JP2007189869A - Motor control device - Google Patents

Motor control device Download PDF

Info

Publication number
JP2007189869A
JP2007189869A JP2006007660A JP2006007660A JP2007189869A JP 2007189869 A JP2007189869 A JP 2007189869A JP 2006007660 A JP2006007660 A JP 2006007660A JP 2006007660 A JP2006007660 A JP 2006007660A JP 2007189869 A JP2007189869 A JP 2007189869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
shielding plate
motor control
control device
outside air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2006007660A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Isomoto
健二 磯本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2006007660A priority Critical patent/JP2007189869A/en
Publication of JP2007189869A publication Critical patent/JP2007189869A/en
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor control device which is easily miniaturized with a capacitor miniaturized, as well, to decrease the number of components that enables cost reduction. <P>SOLUTION: The motor controlling device comprises a case which covers the device, a shielding plate which is arranged on the rear surface of the case to shut off entering of outside air into the device, a capacitor which is positioned at the lower part of the shielding plate for contacting to the outside air, a heat sink which is positioned above the capacitor and is provided with a fin fitted to the shielding plate so that the fins come into contact with the outside air, a power semiconductor module contacting tightly to the counter-fin side of the heat sink, and a fan which is attached to the shielding plate, to generate stream of the outside air so that a cooling air hits the capacitor and the heat sink. An upper cover is so provided to the shielding plate directly above the capacitor so as to protrude from the surface of it between the capacitor and the heat sink. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、主に高圧電源で動作するインバータ装置やサーボアンプなどのモータ制御装置に関するものであり、特に悪環境下で使用される可能性があるモータ制御装置のコンデンサの小型化を低コストで実現するための構成に関するものである。   The present invention relates to a motor control device such as an inverter device or a servo amplifier that mainly operates with a high-voltage power supply. In particular, the miniaturization of a capacitor of a motor control device that may be used in an adverse environment is low cost. The present invention relates to a configuration for realizing.

従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置は、電流を平滑化するためのコンデンサが装着されているが（例えば、特許文献１参照）、前記コンデンサは電流を平滑することにより発熱し、高温になるほど寿命が短くなる。コンデンサの容量を大きくすることにより発熱量は小さくなるが、大型化し、コストも高くなる。そのため、コンデンサに冷却風を当てて温度を下げることにより小型化を実施している。
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置においては、図７および図８に示す構成がとられてきた。
図７および図８において、遮蔽板１に第１の中空穴１ａおよび第２の中空穴１ｂが設けられ、コンデンサキャップ２が第１の中空穴１ａの位置に取りつけられ、コンデンサ３がコンデンサキャップ２の内部に装着されている。また、ヒートシンク４が第２の中空穴１ｂの位置に取りつけられ、パワー半導体モジュール５がヒートシンク４に取りつけられている。ヒートシンク４にはフィン４aが設けられており、パワー半導体モジュール５から発生する熱を放熱している。コンデンサ３およびパワー半導体モジュール５は筐体６によって覆われ、コンデンサ３およびパワー半導体モジュール５を外気から遮断している。ファン７は遮蔽版１に取りつけられ、コンデンサキャップ２およびフィン４ａに外気を当てることにより、コンデンサ３およびパワー半導体モジュール５を冷却している。
この構成において、コンデンサキャップ４は、外気にオイルミスト等の汚染物が漂っている悪環境下でモータ制御装置が使用される可能性を考慮したもので、コンデンサ３を外気から遮断させるために取りつけられているものである。
特開２００５−３３３０４１号公報 A conventional motor control device, such as an inverter device, is equipped with a capacitor for smoothing the current (see, for example, Patent Document 1), but the capacitor generates heat by smoothing the current, and the lifetime increases as the temperature rises. Becomes shorter. Increasing the capacitance of the capacitor reduces the amount of heat generation, but increases the size and costs. Therefore, downsizing is performed by applying cooling air to the condenser to lower the temperature.
Conventional motor control devices, for example, inverter devices, have been configured as shown in FIGS.
7 and 8, the shielding plate 1 is provided with the first hollow hole 1a and the second hollow hole 1b, the capacitor cap 2 is attached to the position of the first hollow hole 1a, and the capacitor 3 is connected to the capacitor cap 2. It is installed inside. Further, the heat sink 4 is attached to the position of the second hollow hole 1 b, and the power semiconductor module 5 is attached to the heat sink 4. The heat sink 4 is provided with fins 4 a for radiating heat generated from the power semiconductor module 5. The capacitor 3 and the power semiconductor module 5 are covered with a housing 6 to block the capacitor 3 and the power semiconductor module 5 from the outside air. The fan 7 is attached to the shielding plate 1, and cools the capacitor 3 and the power semiconductor module 5 by applying outside air to the capacitor cap 2 and the fin 4a.
In this configuration, the capacitor cap 4 is for considering the possibility of the motor control device being used in a bad environment where contaminants such as oil mist are drifting in the outside air, and is attached to block the capacitor 3 from the outside air. It is what has been.
JP 2005-330441 A

しかしながら、従来のモータ制御装置のコンデンサ冷却構成においては、次のような問題があった。
コンデンサに直接外気をあてているわけではなく、コンデンサキャップを介しているため冷却効率が若干落ちてしまい、コンデンサの小型化の妨げになっていた。そのため、コンデンサを小型化してモータ制御装置の小型化を実現するのには限界があった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、装置の小型化が容易にできるとともに、コンデンサの小型化をし、部品を削減することによりコストダウンすることができるモータ制御装置を提供することを目的とするものである。 However, the capacitor cooling configuration of the conventional motor control device has the following problems.
The external air was not directly applied to the capacitor, but the cooling efficiency was slightly reduced because of the capacitor cap, which hindered miniaturization of the capacitor. Therefore, there has been a limit to downsizing the motor control device by reducing the size of the capacitor.
The present invention has been made to solve such a problem. The motor control device can easily reduce the size of the device and can reduce the cost by reducing the size of the capacitor and reducing the number of components. Is intended to provide.

上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の発明は、装置を覆い、縦置きで使用される筐体と、前記筐体の背面に配置され、外気の装置内部への進入を遮断する遮蔽板と、前記遮蔽板の下部に位置するとともに、装置内部から前記遮蔽板を貫通して外部に突出し、外気に触れるように配置されたコンデンサと、前記コンデンサの上部に位置し、フィンを備え、前記フィンが外気に触れるように前記遮蔽板に取り付けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクの反フィン側に密着するパワー半導体モジュールと、前記遮蔽板に取り付けられ、外気の流れを発生させ、前記コンデンサおよび前記ヒートシンクに冷却風を当てるファンを備えたモータ制御装置において、前記コンデンサとヒートシンクの間で、かつ前記コンデンサの真上に位置し、前記遮蔽板に、遮蔽板の表面から突出するように設けられた上部カバーを備えたことを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記上部カバーが、ルーバー状の通風窓を有することを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記コンデンサが２個間隔を置いて並列に配置され、２個の上部カバーが、中央部に通風路を有するハ字状に傾斜して配置されていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、 前記コンデンサの下部側を覆うとともに、屈折した空気取り入れ口を下部側に形成した下部カバーを前記遮蔽板に設けたことを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、前記遮蔽板に、前記下部カバーが、着脱自在に取りつけられていることを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows.
The invention according to claim 1 covers the device and is used in a vertical position, a shielding plate that is disposed on the back surface of the housing and blocks outside air from entering the device, and the shielding plate A capacitor located at the bottom and protruding from the inside of the apparatus through the shielding plate and projecting outside to be exposed to the outside air and a fin located at the top of the capacitor, the fin being in contact with the outside air A heat sink attached to the shielding plate, a power semiconductor module that is in close contact with the anti-fin side of the heat sink, and a fan that is attached to the shielding plate and generates a flow of outside air and applies cooling air to the capacitor and the heat sink In the motor control apparatus comprising: the shield plate, which is located between the capacitor and the heat sink and directly above the capacitor; It is characterized in that it comprises an upper cover provided so as to project from.
The invention according to claim 2 is characterized in that the upper cover has a louvered ventilation window.
According to a third aspect of the present invention, the two capacitors are arranged in parallel at an interval, and the two upper covers are arranged so as to be inclined in a C shape having a ventilation path at the center. It is a feature.
The invention described in claim 4 is characterized in that the shielding plate is provided with a lower cover that covers the lower side of the capacitor and has a refracted air intake port formed on the lower side.
The invention according to claim 5 is characterized in that the lower cover is detachably attached to the shielding plate.

本発明によれば、次のような効果がある。
請求項１に記載の発明によると、コンデンサに直接外気を当てて冷却することにより、コンデンサの放熱効率を上げることができる。したがって、コンデンサを小型化することができるとともに、装置を小型化することができる。また、コンデンサキャップを削除することにより部品の削減ができ、装置のコストダウンができる。
請求項２および３に記載の発明によると、上部カバーを、下部からの外気の流れを妨げない形状にすることにより、風量を上げ、コンデンサの放熱効果をさらに上げることができる。したがって、コンデンサをさらに小型化して、装置を小型化することができる。
請求項４に記載の発明によると、屈折した空気取り入れ口を下部側に形成した下部カバーを取りつけることで、下部からの外気が直接コンデンサに当たらない構成にすることにより、悪環境下でも使用できるモータ制御装置を提供することができる。
請求項５に記載の発明によると、下部カバーを簡単に装置から取りつけ・取り外しができるような構成にすることにより、通常環境下では下部カバーを取り外した状態で使用できるためコストを抑えることができ、なおかつ悪環境下での使用の際には、下部カバーを取りつけることで対応できるモータ制御装置を提供することができる。 The present invention has the following effects.
According to the first aspect of the present invention, the heat radiation efficiency of the capacitor can be increased by directly cooling the capacitor with external air. Therefore, the capacitor can be miniaturized and the device can be miniaturized. Further, by removing the capacitor cap, parts can be reduced and the cost of the apparatus can be reduced.
According to the second and third aspects of the present invention, the air volume can be increased and the heat dissipation effect of the capacitor can be further increased by making the upper cover a shape that does not hinder the flow of outside air from the lower part. Therefore, the capacitor can be further miniaturized, and the device can be miniaturized.
According to the fourth aspect of the present invention, by attaching a lower cover in which a refracted air intake port is formed on the lower side, it is possible to use in a bad environment by adopting a configuration in which outside air from the lower part does not directly hit the condenser. A motor control device can be provided.
According to the invention described in claim 5, by adopting a configuration in which the lower cover can be easily attached and detached from the apparatus, it can be used with the lower cover removed in a normal environment, so that the cost can be reduced. In addition, it is possible to provide a motor control device that can be used by attaching a lower cover when used in a bad environment.

以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、実施例１の構成を示す本発明のモータ制御装置の斜視図である。図２（ａ）は図1におけるモータ制御装置の右側断面図、図２（ｂ）は図1におけるモータ制御装置の背面図である。
図１および図２において、１は遮蔽板、３はコンデンサ、４はヒートシンク、５はパワー半導体モジュール、６は筐体、７はファン、８は下部カバーである。 FIG. 1 is a perspective view of the motor control device of the present invention showing the configuration of the first embodiment. 2A is a right sectional view of the motor control device in FIG. 1, and FIG. 2B is a rear view of the motor control device in FIG.
1 and 2, 1 is a shielding plate, 3 is a capacitor, 4 is a heat sink, 5 is a power semiconductor module, 6 is a housing, 7 is a fan, and 8 is a lower cover.

前記遮蔽板１は、第１の中空穴１aおよび第２の中空穴１ｂおよび上部カバー１ｃが設けられており、コンデンサ３が前記第１の中空穴１ａの位置に取りつけられ、前記コンデンサ３の上部を覆うように前記上部カバー１ｃが設けられている。また、ヒートシンク４が前記第２の中空穴１ｂの位置に取りつけられ、パワー半導体モジュール５が前記ヒートシンク４に取りつけられている。前記ヒートシンク４にはフィン４ａが設けられており、前記パワー半導体モジュール５のから発生する熱を放熱している。前記パワー半導体モジュール５は筐体６によって覆われ、前記パワー半導体モジュール５を外気から遮断している。ファン７は前記遮蔽版１に取りつけられ、前記コンデンサ３および前記フィン４ａに外気を当てることにより、前記コンデンサ３および前記パワー半導体モジュール５を冷却している。下部カバー８は前記コンデンサ３の下部を覆うようにして前記遮蔽板１に取りつけられており、簡単に取りつけ・取り外しができるようになっている。   The shielding plate 1 is provided with a first hollow hole 1a, a second hollow hole 1b, and an upper cover 1c, and a capacitor 3 is mounted at the position of the first hollow hole 1a. The upper cover 1c is provided so as to cover. Further, the heat sink 4 is attached to the position of the second hollow hole 1b, and the power semiconductor module 5 is attached to the heat sink 4. The heat sink 4 is provided with fins 4 a for radiating heat generated from the power semiconductor module 5. The power semiconductor module 5 is covered with a housing 6 to block the power semiconductor module 5 from the outside air. The fan 7 is attached to the shielding plate 1, and cools the capacitor 3 and the power semiconductor module 5 by applying outside air to the capacitor 3 and the fin 4a. The lower cover 8 is attached to the shielding plate 1 so as to cover the lower portion of the capacitor 3, and can be easily attached and detached.

この構成において、前記上部カバー１ｃおよび前記下部カバー８は外気にオイルミスト等の汚染物が漂っている悪環境下でモータ制御装置が使用される可能性を考慮したもので、前記コンデンサ３への上部からの落下物および下部からの外気混入物が前記コンデンサ３に直接接触しないようにするために取りつけられているものである。前記コンデンサ３は外気から遮断されていないため、前記コンデンサ３の冷却効率が向上し、前記コンデンサ３の小型化が可能であり、前記コンデンサ３の小型化に伴い装置の小型化が可能である。   In this configuration, the upper cover 1c and the lower cover 8 are designed in consideration of the possibility that the motor control device is used in a bad environment where contaminants such as oil mist are drifting in the outside air. It is installed to prevent the falling object from the upper part and the outside air contamination from the lower part from coming into direct contact with the capacitor 3. Since the capacitor 3 is not cut off from the outside air, the cooling efficiency of the capacitor 3 is improved, the capacitor 3 can be downsized, and the apparatus can be downsized as the capacitor 3 is downsized.

通常の環境下で使用する用途では、モータ制御装置を、前記下部カバー８を取り外した状態で提供することによってコストダウンが可能であり、悪環境下で対応したいという要望にも、前記下部カバー８が簡単に取りつけられるために、容易に対応することができる。   In applications that are used in a normal environment, the cost can be reduced by providing the motor control device with the lower cover 8 removed. Can be easily installed, so it can be easily handled.

図３は、実施例２の構成を示す本発明のモータ制御装置の斜視図である。図４（ａ）は図３におけるモータ制御装置の右側断面図、図４（ｂ）は図３におけるモータ制御装置の背面図である。
図３および図４において、１は遮蔽板、３はコンデンサ、４はヒートシンク、５はパワー半導体モジュール、６は筐体、７はファン、８は下部カバーである。
前記遮蔽板１は、第１の中空穴１aおよび第２の中空穴１ｂおよび上部カバー１ｃが設けられており、コンデンサ３が前記第１の中空穴１ａの位置に取りつけられ、前記コンデンサ３の上部を覆うように前記上部カバー１ｃが設けられている。また、ヒートシンク４が前記第２の中空穴１ｂの位置に取りつけられ、パワー半導体モジュール５が前記ヒートシンク４に取りつけられている。前記ヒートシンク４にはフィン４ａが設けられており、前記パワー半導体モジュール５のから発生する熱を放熱している。前記パワー半導体モジュール５は筐体６によって覆われ、前記パワー半導体モジュール５を外気から遮断している。ファン７は前記遮蔽版１に取りつけられ、前記コンデンサ３および前記フィン４ａに外気を当てることにより、前記コンデンサ３および前記パワー半導体モジュール５を冷却している。下部カバー８は前記コンデンサ３の下部を覆うようにして前記遮蔽板１に取りつけられており、簡単に取りつけ・取り外しができるようになっている。 FIG. 3 is a perspective view of the motor control device of the present invention showing the configuration of the second embodiment. 4A is a right sectional view of the motor control device in FIG. 3, and FIG. 4B is a rear view of the motor control device in FIG.
3 and 4, 1 is a shielding plate, 3 is a capacitor, 4 is a heat sink, 5 is a power semiconductor module, 6 is a housing, 7 is a fan, and 8 is a lower cover.
The shielding plate 1 is provided with a first hollow hole 1a, a second hollow hole 1b, and an upper cover 1c, and a capacitor 3 is mounted at the position of the first hollow hole 1a. The upper cover 1c is provided so as to cover. Further, the heat sink 4 is attached to the position of the second hollow hole 1b, and the power semiconductor module 5 is attached to the heat sink 4. The heat sink 4 is provided with fins 4 a for radiating heat generated from the power semiconductor module 5. The power semiconductor module 5 is covered with a housing 6 to block the power semiconductor module 5 from the outside air. The fan 7 is attached to the shielding plate 1, and cools the capacitor 3 and the power semiconductor module 5 by applying outside air to the capacitor 3 and the fin 4a. The lower cover 8 is attached to the shielding plate 1 so as to cover the lower portion of the capacitor 3, and can be easily attached and detached.

この構成において、前記上部カバー１ｃおよび前記下部カバー８は外気にオイルミスト等の汚染物が漂っている悪環境下でモータ制御装置が使用される可能性を考慮したもので、前記コンデンサ３への上部からの落下物および下部からの外気混入物が前記コンデンサ３に直接接触しないようにするために取りつけられているものである。ここで、前記上部カバー１ｃは、下部からの外気の流れを極力遮らないように、たとえば斜め形状の構成とする。前記コンデンサ３は外気から遮断されていないため、前記コンデンサ３の冷却効率が向上し、前記コンデンサ３の小型化が可能であり、前記コンデンサ３の小型化に伴い装置の小型化が可能である。
図３および図４においては、前記コンデンサ３を、２個間隔を置いて並列に配置し、２個の上部カバー１ｃを、中央部に通風路９を有するハ字状に傾斜して配置している。 In this configuration, the upper cover 1c and the lower cover 8 are designed in consideration of the possibility that the motor control device is used in a bad environment where contaminants such as oil mist are drifting in the outside air. It is attached to prevent the fallen object from the upper part and the outside air contaminants from the lower part from coming into direct contact with the capacitor 3. Here, the upper cover 1c has, for example, an oblique configuration so as not to block the flow of outside air from the lower portion as much as possible. Since the capacitor 3 is not cut off from the outside air, the cooling efficiency of the capacitor 3 is improved, the capacitor 3 can be downsized, and the apparatus can be downsized as the capacitor 3 is downsized.
3 and 4, the capacitors 3 are arranged in parallel at intervals of two, and the two upper covers 1 c are arranged so as to be inclined in a letter C shape having a ventilation path 9 at the center. Yes.

通常の環境下で使用する用途では、モータ制御装置を、前記下部カバー８を取り外した状態で提供することによってコストダウンが可能であり、悪環境下で対応したいという要望にも、前記下部カバー８が簡単に取りつけられるために、容易に対応することができる。   In applications that are used in a normal environment, the cost can be reduced by providing the motor control device with the lower cover 8 removed. Can be easily installed, so it can be easily handled.

図５は、実施例３の構成を示す本発明のモータ制御装置の斜視図である。図６（ａ）は図５におけるモータ制御装置の右側断面図、図６（ｂ）は図５におけるモータ制御装置の背面図である。
図５および図６において、１は遮蔽板、３はコンデンサ、４はヒートシンク、５はパワー半導体モジュール、６は筐体、７はファン、８は下部カバーである。 FIG. 5 is a perspective view of the motor control device of the present invention showing the configuration of the third embodiment. 6A is a right sectional view of the motor control device in FIG. 5, and FIG. 6B is a rear view of the motor control device in FIG.
5 and 6, 1 is a shielding plate, 3 is a capacitor, 4 is a heat sink, 5 is a power semiconductor module, 6 is a housing, 7 is a fan, and 8 is a lower cover.

前記遮蔽板１は、第１の中空穴１aおよび第２の中空穴１ｂおよび上部カバー１ｃが設けられており、コンデンサ３が前記第１の中空穴１ａの位置に取りつけられ、前記コンデンサ３の上部を覆うように前記上部カバー１ｃが設けられている。また、ヒートシンク４が前記第２の中空穴１ｂの位置に取りつけられ、パワー半導体モジュール５が前記ヒートシンク４に取りつけられている。前記ヒートシンク４にはフィン４ａが設けられており、前記パワー半導体モジュール５のから発生する熱を放熱している。前記パワー半導体モジュール５は筐体６によって覆われ、前記パワー半導体モジュール５を外気から遮断している。ファン７は前記遮蔽版１に取りつけられ、前記コンデンサ３および前記フィン４ａに外気を当てることにより、前記コンデンサ３および前記パワー半導体モジュール５を冷却している。下部カバー８は前記コンデンサ３の下部を覆うようにして前記遮蔽板１に取りつけられており、簡単に取りつけ・取り外しができるようになっている。   The shielding plate 1 is provided with a first hollow hole 1a, a second hollow hole 1b, and an upper cover 1c, and a capacitor 3 is mounted at the position of the first hollow hole 1a. The upper cover 1c is provided so as to cover. Further, the heat sink 4 is attached to the position of the second hollow hole 1b, and the power semiconductor module 5 is attached to the heat sink 4. The heat sink 4 is provided with fins 4 a for radiating heat generated from the power semiconductor module 5. The power semiconductor module 5 is covered with a housing 6 to block the power semiconductor module 5 from the outside air. The fan 7 is attached to the shielding plate 1, and cools the capacitor 3 and the power semiconductor module 5 by applying outside air to the capacitor 3 and the fin 4a. The lower cover 8 is attached to the shielding plate 1 so as to cover the lower portion of the capacitor 3, and can be easily attached and detached.

この構成において、前記上部カバー１ｃおよび前記下部カバー８は外気にオイルミスト等の汚染物が漂っている悪環境下でモータ制御装置が使用される可能性を考慮したもので、前記コンデンサ３への上部からの落下物および下部からの外気混入物が前記コンデンサ３に直接接触しないようにするために取りつけられているものである。ここで、前記上部カバー１ｃは、下部からの外気の流れを極力遮らないように、たとえばルーバー１ｄで形成した通風窓１ｅを設けた構成とする。前記コンデンサ３は外気から遮断されていないため、前記コンデンサ３の冷却効率が向上し、前記コンデンサ３の小型化が可能であり、前記コンデンサ３の小型化に伴い装置の小型化が可能である。   In this configuration, the upper cover 1c and the lower cover 8 are designed in consideration of the possibility that the motor control device is used in a bad environment where contaminants such as oil mist are drifting in the outside air. It is installed to prevent the falling object from the upper part and the outside air contamination from the lower part from coming into direct contact with the capacitor 3. Here, the upper cover 1c is provided with a ventilation window 1e formed of, for example, a louver 1d so as not to block the flow of outside air from the lower part as much as possible. Since the capacitor 3 is not cut off from the outside air, the cooling efficiency of the capacitor 3 is improved, the capacitor 3 can be downsized, and the apparatus can be downsized as the capacitor 3 is downsized.

通常の環境下で使用する用途では、モータ制御装置を、前記下部カバー８を取り外した状態で提供することによってコストダウンが可能であり、悪環境下で対応したいという要望にも、前記下部カバー８が簡単に取りつけられるために、容易に対応することができる。   In applications that are used in a normal environment, the cost can be reduced by providing the motor control device with the lower cover 8 removed. Can be easily installed, so it can be easily handled.

本発明の第１実施例を示すモータ制御装置の斜視図である。1 is a perspective view of a motor control device showing a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施例を示すモータ制御装置の（ａ）は右側断面図、（ｂ）は背面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS (a) of the motor control apparatus which shows 1st Example of this invention is right sectional drawing, (b) is a rear view. 本発明の第２実施例を示すモータ制御装置の斜視図である。It is a perspective view of the motor control apparatus which shows 2nd Example of this invention. 本発明の第２実施例を示すモータ制御装置の（ａ）は右側断面図、（ｂ）は背面図である。(A) of the motor control apparatus which shows 2nd Example of this invention is right sectional drawing, (b) is a rear view. 本発明の第３実施例を示すモータ制御装置の斜視図である。It is a perspective view of the motor control apparatus which shows 3rd Example of this invention. 本発明の第３実施例を示すモータ制御装置の（ａ）は右側断面図、（ｂ）は背面図である。(A) of the motor control apparatus which shows 3rd Example of this invention is right side sectional drawing, (b) is a rear view. 従来のモータ制御装置の斜視図である。It is a perspective view of the conventional motor control apparatus. 従来のモータ制御装置の（ａ）は右側断面図、（ｂ）は背面図である。(A) of the conventional motor control apparatus is right side sectional drawing, (b) is a rear view.

符号の説明Explanation of symbols

１ 遮蔽板
１ａ 第１の中空穴
１ｂ 第２の中空穴
１ｃ 上部カバー
１ｄ ルーバー
１ｅ 通風窓
２ コンデンサキャップ
３ コンデンサ
４ ヒートシンク
４ａ フィン
５ パワー半導体モジュール
６ 筐体
７ ファン
８ 下部カバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shielding board 1a 1st hollow hole 1b 2nd hollow hole 1c Top cover 1d Louver 1e Ventilation window 2 Capacitor 3 Capacitor 4 Heat sink 4a Fin 5 Power semiconductor module 6 Case 7 Fan 8 Lower cover

Claims (5)

装置を覆い、縦置きで使用される筐体と、
前記筐体の背面に配置され、外気の装置内部への進入を遮断する遮蔽板と、
前記遮蔽板の下部に位置するとともに、装置内部から前記遮蔽板を貫通して外部に突出し、外気に触れるように配置されたコンデンサと、
前記コンデンサの上部に位置し、フィンを備え、前記フィンが外気に触れるように前記遮蔽板に取り付けられたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの反フィン側に密着するパワー半導体モジュールと、
前記遮蔽板に取り付けられ、外気の流れを発生させ、前記コンデンサおよび前記ヒートシンクに冷却風を当てるファンを備えたモータ制御装置において、
前記コンデンサとヒートシンクの間で、かつ前記コンデンサの真上に位置し、前記遮蔽板に、遮蔽板の表面から突出するように設けられた上部カバーを備えたことを特徴とするモータ制御装置。 A casing that covers the device and is used in a vertical position;
A shielding plate that is disposed on the back surface of the housing and blocks outside air from entering the apparatus;
A capacitor located at the lower part of the shielding plate, protruding from the inside of the device through the shielding plate and projecting to the outside, and to be exposed to the outside air,
A heat sink located on top of the capacitor, provided with fins, and attached to the shielding plate so that the fins touch the outside air;
A power semiconductor module in close contact with the anti-fin side of the heat sink;
In a motor control device provided with a fan attached to the shielding plate, generating a flow of outside air, and applying cooling air to the capacitor and the heat sink,
A motor control device comprising an upper cover provided between the capacitor and the heat sink and directly above the capacitor and provided on the shielding plate so as to protrude from a surface of the shielding plate. 前記上部カバーが、ルーバー状の通風窓を有することを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。   The motor control device according to claim 1, wherein the upper cover has a louvered ventilation window. 前記コンデンサが２個間隔を置いて並列に配置され、２個の上部カバーが、中央部に通風路を有するハ字状に傾斜して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。   2. The capacitor according to claim 1, wherein the two capacitors are arranged in parallel at an interval, and the two upper covers are arranged to be inclined in a C shape having a ventilation path in the center. Motor control device. 前記コンデンサの下部側を覆うとともに、屈折した空気取り入れ口を下部側に形成した下部カバーを前記遮蔽板に設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載のモータ制御装置。   4. The motor control device according to claim 1, wherein a lower cover that covers the lower side of the capacitor and has a refracted air intake port formed on the lower side is provided on the shielding plate. 5. . 前記遮蔽板に、前記下部カバーが、着脱自在に取りつけられていることを特徴とする請求項４に記載のモータ制御装置。   The motor control device according to claim 4, wherein the lower cover is detachably attached to the shielding plate.
JP2006007660A 2006-01-16 2006-01-16 Motor control device Abandoned JP2007189869A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006007660A JP2007189869A (en) 2006-01-16 2006-01-16 Motor control device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006007660A JP2007189869A (en) 2006-01-16 2006-01-16 Motor control device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007189869A true JP2007189869A (en) 2007-07-26

Family

ID=38344647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006007660A Abandoned JP2007189869A (en) 2006-01-16 2006-01-16 Motor control device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007189869A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012223089A (en) * 2011-04-04 2012-11-12 Schneider Toshiba Inverter Europe Sas Variable speed drive with optimized architecture
JP2015095967A (en) * 2013-11-12 2015-05-18 株式会社川本製作所 Control board and pump device
WO2018073990A1 (en) * 2016-10-20 2018-04-26 Ｆｓｘ株式会社 Refrigerator
EP3989692A1 (en) 2020-10-20 2022-04-27 Sinfonia Technology Co., Ltd. Smoothing circuit for inverter and inverter for aircraft

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012223089A (en) * 2011-04-04 2012-11-12 Schneider Toshiba Inverter Europe Sas Variable speed drive with optimized architecture
JP2015095967A (en) * 2013-11-12 2015-05-18 株式会社川本製作所 Control board and pump device
WO2018073990A1 (en) * 2016-10-20 2018-04-26 Ｆｓｘ株式会社 Refrigerator
JPWO2018073990A1 (en) * 2016-10-20 2019-06-24 Ｆｓｘ株式会社 refrigerator
EP3989692A1 (en) 2020-10-20 2022-04-27 Sinfonia Technology Co., Ltd. Smoothing circuit for inverter and inverter for aircraft

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4745206B2 (en) Electronics
JP4936022B2 (en) Motor control device
JP2008098020A (en) Led lighting device
US9433123B2 (en) Electric apparatus
JP2006245529A (en) Electronic apparatus provided with both water-proofing structure and heat dissipating structure
JP2007310716A (en) Electronic apparatus
JP2008103576A (en) Motor controller
JP2006332154A (en) Air-cooling device of electronic equipment
JP2010130779A (en) Motor controller
JP2007189869A (en) Motor control device
JP5785203B2 (en) Servo amplifier with cooling structure including heat sink
JP2008060515A (en) Cooling device for electronic control device
JP5046087B2 (en) Motor control device
JP4725338B2 (en) Motor drive device cooling structure
JP2007165423A (en) Electronic appliance device
JP2014165227A (en) Electronic control device
JP2006339223A (en) Heat dissipation structure of cpu
JP2001068880A (en) Cooling structure of communication equipment
JP5260249B2 (en) Semiconductor equipment heatsink
JP2006032697A (en) Fan-mounting structure for electronic apparatus
JP2008106948A (en) Drip-proof structure in terminal board of outdoor unit
JPH0968375A (en) Switching controller
KR100498300B1 (en) High efficiency heat sink structure
JP4985390B2 (en) Heat dissipation device for electronic equipment
JP6238855B2 (en) Electronics

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081107

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20090714