JP2007185929A

JP2007185929A - Screen printing machine

Info

Publication number: JP2007185929A
Application number: JP2006007904A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kusuki; 寿幸楠木
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2006-01-16
Filing date: 2006-01-16
Publication date: 2007-07-26

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printing machine which has stability in a backup pin inserting condition by which the operating time required for removal and insertion movement of a pin can be reduced by facilitating the removal and insertion movement of the pin out of and into the backup plate. <P>SOLUTION: In the printing machine having the backup pin supporting a substrate from under the same and a backup plate with a plurality of pin holes for planting and standing the backup pins so as to be able to remove and insert the same, the backup pins have protruding portions protruding from the lower face of the backup plate when inserted through the backup plate, the protruding portions have engaging portions formed in a larger diameter than the pin holes, and the engaging portions are set so as to be elastically deformed to pass through the pin holes by the force larger than predetermined force in the removal and insertion direction of the back up pins. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板等の基板にクリーム半田等のペーストを塗布するスクリーン印刷装置に関するものである。 The present invention relates to a screen printing apparatus for applying paste such as cream solder to a substrate such as a printed circuit board.

従来から、印刷ステージ上にセットした回路基板（以下、基板と称す）とマスクシートとを重ね合わせた状態で、マスクシート上に供給されるクリーム半田、導電ペースト等のペーストをスキージによりマスク上で移動（ローリング）することにより、マスクシートに形成された開口（マスク開口）を介して基板上の所定位置にペーストを印刷（塗布）するようにしたスクリーン印刷装置（以下、印刷装置と称す）が一般に知られている。 Conventionally, in a state where a circuit board (hereinafter referred to as a substrate) set on a printing stage and a mask sheet are overlapped, paste such as cream solder or conductive paste supplied on the mask sheet is applied on the mask with a squeegee. A screen printing apparatus (hereinafter referred to as a printing apparatus) that prints (applies) a paste to a predetermined position on a substrate through an opening (mask opening) formed in a mask sheet by moving (rolling). Generally known.

この印刷装置では、印刷時における基板の撓みを防止するために、基板をその裏面からピンで支えた状態で印刷が行われる。例えば、下記特許文献１に示されるように、昇降動作可能なピン取付板に複数本のピンが植設されており、ピン取付板が上昇することによって前記ピンが基板の裏面に当接し、このピンに基板が支持されることによって印刷が行われる。 In this printing apparatus, printing is performed in a state where the substrate is supported by pins from the back side in order to prevent the substrate from being bent during printing. For example, as shown in Patent Document 1 below, a plurality of pins are planted on a pin mounting plate that can be moved up and down, and when the pin mounting plate rises, the pins come into contact with the back surface of the substrate. Printing is performed by supporting the substrate on the pins.

そして、ピン取付板には多数のピン孔が形成されており、基板の種類等に応じてピン位置を変更できるように構成されている。例えば、特許文献１によれば、ピンがピン取付板（バックアッププレート）の裏面側でボルトによって固定されており、ピン位置の変更が必要な場合には、このボルトを取り外し、所定位置におけるピン孔にピンを挿着した後、ボルトで固定するという作業が行われていた。
実開平５−４４４２８号公報 And many pin holes are formed in the pin mounting plate, and it is comprised so that a pin position can be changed according to the kind etc. of board | substrate. For example, according to Patent Document 1, when a pin is fixed by a bolt on the back side of a pin mounting plate (backup plate) and the pin position needs to be changed, the bolt is removed and a pin hole at a predetermined position is removed. After inserting the pin into the bolt, the work of fixing with the bolt was done.
Japanese Utility Model Publication No. 5-44428

ところで、印刷装置では、ピン位置を変更するための作業時間が大きな割合を占める。そのため、印刷装置における作業時間の短縮には、ピン孔に対するバックアップピンが容易に抜き差しできることが必要となる。この点、上記特許文献１に示されるように、ピンとバックアッププレートとをボルトで固定するものでは、ピン位置の変更作業に非常に多くの時間を要してしまい、生産効率低減の要因となる。 By the way, in a printing apparatus, the work time for changing a pin position accounts for a big ratio. Therefore, in order to shorten the working time in the printing apparatus, it is necessary that the backup pin with respect to the pin hole can be easily inserted and removed. In this regard, as shown in the above-mentioned Patent Document 1, in the case where the pin and the backup plate are fixed with bolts, a very long time is required for the operation of changing the pin position, which causes a reduction in production efficiency.

しかし、印刷装置においては、スキージがマスクシート上で移動することにより、基板及びピンがマスクシート側からの印圧を受ける。したがって、ピンを必要以上に容易に抜き差しできる構成とすると、上記のように印圧の影響により基板とピンとが密着した状態でバックアッププレートを下降させた場合に、ピンがバックアッププレートから外れてしまうという問題が生じる。また、基板表面には、回路パターンの錆を防止するために錆止め剤（プリフラックス）を塗布する場合があるが、両面印刷を行う基板に対して、その両面に錆止め剤が塗布される場合に、この錆止め剤の粘着性によりピンが基板に密着するという上記問題が顕著となる。 However, in the printing apparatus, when the squeegee moves on the mask sheet, the substrate and the pins receive a printing pressure from the mask sheet side. Therefore, if the configuration allows the pins to be easily inserted and removed more than necessary, when the backup plate is lowered while the substrate and the pins are in close contact due to the influence of the printing pressure as described above, the pins will come off the backup plate. Problems arise. In addition, a rust inhibitor (preflux) may be applied to the surface of the substrate to prevent rusting of the circuit pattern. The above problem that the pins adhere to the substrate becomes remarkable due to the adhesiveness of the rust inhibitor.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、バックアップピン挿着状態の安定性を備えつつ、バックアッププレートに対してピンの抜き差し動作を容易にすることにより、ピンの抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることのできる印刷装置を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and is capable of inserting / removing a pin by facilitating the operation of inserting / removing a pin with respect to a backup plate while having stability of a backup pin insertion state. An object of the present invention is to provide a printing apparatus capable of reducing the required work time.

上記課題を解決するために、本発明のスクリーン印刷装置は、基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており、前記バックアップピンは、基板に当接するピン本体部と、前記ピン孔に挿通されるとともにバックアッププレートに挿通された状態において前記バックアッププレートの下面側に突出する突出部を有する挿通軸部とを有しており、この突出部は、ピン孔よりも大きな外径を有する係止部を備えており、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、前記係止部はピン孔を挿通可能に弾性変形するように設定されていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, the screen printing apparatus of the present invention is configured to superimpose the substrate on the mask sheet in a state where the substrate is supported by the substrate support device, and to supply a solder paste from the mask sheet. In a screen printing apparatus that applies a solder paste to a substrate by extending the movement, the substrate support device includes a backup pin that supports the substrate from below and a plurality of pin holes for planting the backup pin so that the backup pin can be inserted and removed. The backup pin has a pin body portion that abuts against the substrate, and a protrusion that is inserted into the pin hole and protrudes to the lower surface side of the backup plate in a state of being inserted into the backup plate. And the protruding shaft portion is more than the pin hole. A locking portion having a large outer diameter is provided, and the locking portion is set to be elastically deformed so that the pin hole can be inserted when a force of a predetermined level or more acts in the insertion / removal direction of the backup pin. It is characterized by that.

この構成によれば、バックアップピンの差し込み動作を行う場合には、係止部がピン孔の径よりも大きな外径を有しているため、係止部がピン孔を形成するバックアッププレートの上面に当接するが、バックアップピンの差し込み方向に所定以上の力を作用させることにより、前記係止部はピン孔を挿通できるように弾性変形するため、バックアップピンをピン孔に挿着することができる。また、同様にしてバックアップピンを引き抜く場合においても、所定以上の力を引き抜き方向に作用させることにより、係止部が弾性変形しバックアップピンを引き抜くことができる。すなわち、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力を作用させるだけでバックアップピンの抜き差し動作を行うことができる。また、印圧の影響等によりバックアップピンに僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用した場合には、ピン孔径よりも大径に形成された係止部はピン孔を通過可能になるまで弾性変形しないため、バックアップピンの抜けが有効に防止されてバックアップピンの挿着状態を安定させることができる。したがって、バックアップピンをボルトで固定する従来の方法に比べて、抜き差し方向に力を作用させるという容易な動作でバックアップピンの抜き差し動作を行うことができるため、抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができるとともに、所定以上の力を作用させない場合には、バックアップピンの抜けを有効に防止することができる。 According to this configuration, when the backup pin is inserted, the locking portion has an outer diameter larger than the diameter of the pin hole, so the upper surface of the backup plate on which the locking portion forms the pin hole. However, by applying a predetermined force or more in the insertion direction of the backup pin, the locking portion is elastically deformed so that the pin hole can be inserted, so that the backup pin can be inserted into the pin hole. . Similarly, when pulling out the backup pin, the engaging portion is elastically deformed and the backup pin can be pulled out by applying a predetermined force or more in the pulling direction. That is, the backup pin can be inserted / removed only by applying a predetermined force or more in the direction of inserting / removing the backup pin. In addition, when a slight upward force (force in the pulling direction) is applied to the backup pin due to the influence of printing pressure or the like, the engaging portion formed larger in diameter than the pin hole diameter can pass through the pin hole. Since the elastic pin is not elastically deformed, it is possible to effectively prevent the backup pin from coming off and to stabilize the insertion state of the backup pin. Therefore, compared with the conventional method of fixing the backup pin with a bolt, the backup pin can be inserted and removed with an easy operation of applying a force in the insertion / removal direction, thereby reducing the work time required for the insertion / removal operation. In addition, it is possible to effectively prevent the backup pin from coming off when a force exceeding a predetermined level is not applied.

ここで、具体的な係止部の一態様として、前記係止部は、Ｏリングとしてもよく、この構成によれば、比較的安価に係止部を構成することができる。 Here, as a specific embodiment of the locking portion, the locking portion may be an O-ring. According to this configuration, the locking portion can be configured at a relatively low cost.

また、前記バックアッププレートの下面側における前記ピン孔の開口部は、バックアッププレートの下面に向かって拡径する面取り部が形成されている構成とするのが好ましい。 Moreover, it is preferable that the opening portion of the pin hole on the lower surface side of the backup plate is formed with a chamfered portion that increases in diameter toward the lower surface of the backup plate.

この構成によれば、バックアップピンに上向きの力が作用しバックアップピンが上向きに移動しようとすると、前記係止部が前記面取り部のテーパ面によって径方向内向きに押圧される。そのため、係止部がバックアップピンの挿通軸部を径方向内向きに押圧をすることによりバックアップピンが上方に移動しようとする動きを抑制することができる。したがって、印圧の影響等によりバックアップピンに僅かな上向きの力が作用した場合には、バックアップピンの抜けを有効に防止することができる。 According to this configuration, when an upward force acts on the backup pin and the backup pin tries to move upward, the locking portion is pressed radially inward by the tapered surface of the chamfered portion. Therefore, the movement which the backup pin tries to move upward can be suppressed by pressing the insertion shaft portion of the backup pin inward in the radial direction. Therefore, when a slight upward force acts on the backup pin due to the influence of the printing pressure or the like, it is possible to effectively prevent the backup pin from coming off.

また、基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており前記バックアップピンは、その一部に磁石を有しており、前記バックアッププレートは、少なくとも前記ピン孔の周辺部分が磁性体により構成され、前記バックアップピンが前記ピン孔に挿通された状態で、前記バックアップピンの磁石と前記バックアッププレートのピン孔周辺部とが磁気的に吸着されることにより、前記バックアップピンが前記バックアッププレートに対して直立した状態で挿着されるように構成されていることを特徴としている。 Also, a screen printing apparatus that superimposes the substrate on the mask sheet while supporting the substrate by the substrate support device, supplies the solder paste from above the mask sheet, extends the solder paste by the movement of the squeegee, and applies it to the substrate The substrate support device includes a backup pin for supporting the substrate from below, and a backup plate having a plurality of pin holes for planting the backup pin so that the backup pin can be inserted and removed. The backup plate includes a magnet, and at least the peripheral portion of the pin hole is made of a magnetic material, and the backup pin is inserted into the pin hole and the magnet of the backup pin. By magnetically adsorbing the periphery of the pin hole of the backup plate It said backup pin is characterized in that it is configured to be inserted in a upright with respect to the backup plate.

この構成によれば、バックアップピンを差し込む場合には、挿通軸部を任意のピン孔に差し込むことにより、バックアップピンとバックアッププレートとが磁気的に吸着される。またバックアップピンを抜き取る場合には、パックアップピンの抜き差し方向に磁気吸着力よりも大きな引抜力を作用させることによって容易にバックアップピンの引き抜くことができる。したがって、従来のようにボルトによってバックアップピンを固定する場合に比べてスムーズかつ容易にバックアップピンの抜き差し動作を行うことができる。また、スキージの移動による印圧の影響を受け基板の裏面にバックアップピンが密着した状態でバックアッププレートを下降させた場合であっても、バックアップピンとバックアッププレートとが磁気吸着されているため、バックアップピンがバックアッププレートから抜けるのを防止することができる。 According to this configuration, when the backup pin is inserted, the backup pin and the backup plate are magnetically attracted by inserting the insertion shaft portion into an arbitrary pin hole. Further, when pulling out the backup pin, the backup pin can be easily pulled out by applying a pulling force larger than the magnetic attraction force in the pull-out direction of the pack-up pin. Therefore, the backup pin can be inserted and removed smoothly and easily as compared with the conventional case where the backup pin is fixed by the bolt. Even when the backup plate is lowered with the backup pin in close contact with the back surface of the substrate due to the influence of the printing pressure due to the movement of the squeegee, the backup pin and the backup plate are magnetically attracted. Can be prevented from coming off the backup plate.

また、具体的なバックアップピンの一様態として、前記バックアップピンは、前記基板を支持するピン本体部と、このピン本体部の端部に前記ピン孔に挿通される挿通軸部とを有しており、前記ピン本体部には、このピン本体部の延びる方向と垂直をなす方向に膨出する形状を有するとともに前記バックアッププレートの上面に当接することにより前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して差し込み方向に位置決めするプレート当接部が設けられ、このプレート当接部に前記磁石が配設されていることが好ましい。 Further, as a specific aspect of the backup pin, the backup pin includes a pin main body portion that supports the substrate, and an insertion shaft portion that is inserted into the pin hole at an end portion of the pin main body portion. The pin body has a shape that swells in a direction perpendicular to the direction in which the pin body extends, and the backup pin is inserted into the backup plate by contacting the upper surface of the backup plate. It is preferable that a plate contact portion for positioning in the direction is provided, and the magnet is disposed on the plate contact portion.

この構成によれば、プレート当接部を利用して磁石を容易に設けることができる。 According to this structure, a magnet can be easily provided using a plate contact part.

本発明のスクリーン印刷装置によれば、バックアップピン挿着状態の安定性を備えつつ、バックアッププレートに対してピンの抜き差し動作を容易にすることにより、ピンの抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができる。 According to the screen printing apparatus of the present invention, the operation time required for the pin insertion / removal operation is shortened by facilitating the pin insertion / removal operation with respect to the backup plate while having the stability of the backup pin insertion state. be able to.

図１は本発明の第１の実施形態にかかるスクリーン印刷装置の側面図、図２はその装置の正面図、図３はその装置の印刷ステージ１０周辺の斜視図である。これらの図に示すように、このスクリーン印刷装置の基台２上には、印刷ステージ１０が設けられ、この印刷ステージ１０を挟んで両側にプリント基板Ｗを印刷ステージ１０上に搬入および搬出するための上流側コンベア１１および下流側コンベア１２がＸ軸方向（搬送ライン）に沿って配置されている。 1 is a side view of a screen printing apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the apparatus, and FIG. 3 is a perspective view of the periphery of a printing stage 10 of the apparatus. As shown in these drawings, a printing stage 10 is provided on the base 2 of the screen printing apparatus, and a printed circuit board W is carried into and out of the printing stage 10 on both sides of the printing stage 10. Upstream conveyor 11 and downstream conveyor 12 are arranged along the X-axis direction (conveyance line).

さらにこの印刷装置は、プリント基板Ｗをクランプするためのクランプユニット３と、基板Ｗをクランプする際に基板Ｗ上面側と係合して位置決めするための位置決めユニット４と、印刷ステージ１０の上方に設けられるマスクシート保持ユニット５およびスキージユニット６とを備え、後述するようにクランプユニット３によりクランプされた基板Ｗがマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１に重装され、その状態で、スキージユニット６のスキージ６１によってスクリーン印刷が施されるようになっている。 Further, the printing apparatus includes a clamp unit 3 for clamping the printed circuit board W, a positioning unit 4 for engaging and positioning the upper surface of the substrate W when clamping the substrate W, and a position above the printing stage 10. The mask sheet holding unit 5 and the squeegee unit 6 are provided, and the substrate W clamped by the clamp unit 3 is overlaid on the mask sheet 51 of the mask sheet holding unit 5 as described later, and in this state, the squeegee unit 6 The screen squeegee 61 is used for screen printing.

図１および図２に示すように、基台２上には、水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に沿ってレール２１１が配設されるとともに、このレール２１１にＹ軸テーブル２１がＹ軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにＹ軸テーブル２１および基台２間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってＹ軸テーブル２１が基台２に対しＹ軸方向に移動するよう構成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a rail 211 is disposed on the base 2 along the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane, and the Y-axis table 21 is mounted on the rail 211. It is slidably attached in the Y-axis direction. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the Y-axis table 21 and the base 2, and the Y-axis table 21 moves in the Y-axis direction with respect to the base 2 by driving the ball screw mechanism. It is configured as follows.

Ｙ軸テーブル２１の上にはＸ軸方向に沿ってレール２２１が配設されるとともに、このレール２２１にＸ軸テーブル２２がＸ軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにＸ軸テーブル２２およびＹ軸テーブル２１間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってＸ軸テーブル２２がＹ軸テーブル２１に対しＸ軸方向に移動するよう構成されている。 A rail 221 is disposed on the Y-axis table 21 along the X-axis direction, and the X-axis table 22 is slidably attached to the rail 221 in the X-axis direction. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the X-axis table 22 and the Y-axis table 21, and the X-axis table 22 moves in the X-axis direction with respect to the Y-axis table 21 by driving the ball screw mechanism. It is configured to move.

Ｘ軸テーブル２２には回転ユニット２３１を介して鉛直線（Ｚ軸方向）の軸線回りに回転自在にＲ軸テーブル２３が設けられている。このＲ軸テーブル２３は、図示しない回転駆動手段によってＺ軸回りに回転駆動するよう構成されている。 The X-axis table 22 is provided with an R-axis table 23 via a rotation unit 231 so as to be rotatable around an axis line in the vertical line (Z-axis direction). The R-axis table 23 is configured to be rotationally driven around the Z axis by a rotational driving means (not shown).

Ｒ軸テーブル２３の四隅にはスライド支柱２４１が上下方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド自在に取り付けられるとともに、このスライド支柱２４１の上部には昇降テーブル２４が取り付けられ、スライド支柱２４１のスライドによって昇降テーブル２４がＲ軸テーブル２３に対しＺ軸方向に昇降自在に取り付けられる。さらに昇降テーブル２４およびＲ軸テーブル２３間にはボールねじ機構２４３が設けられており、このボールねじ機構２４３が駆動することによって昇降テーブル２４がＲ軸テーブル２３に対しＺ軸方向（上下方向）に移動するように構成されている。この実施形態では、昇降テーブル２４および昇降テーブル２４上に設けられたクランプユニット３等が印刷ステージ１０を構成している。 Slide struts 241 are attached to the four corners of the R-axis table 23 so as to be slidable in the vertical direction (Z-axis direction), and an elevating table 24 is attached to the upper part of the slide strut 241. A lifting table 24 is attached to the R-axis table 23 so as to be movable up and down in the Z-axis direction. Further, a ball screw mechanism 243 is provided between the lift table 24 and the R-axis table 23, and the lift table 24 is driven in the Z-axis direction (vertical direction) with respect to the R-axis table 23 by driving the ball screw mechanism 243. Is configured to move. In this embodiment, the lifting table 24 and the clamp unit 3 provided on the lifting table 24 constitute the printing stage 10.

昇降テーブル２４上にはＸ軸方向に沿って一対のメインコンベア２０が設けられている。このメインコンベア２０は、昇降テーブル２４が降下した状態においては、上流側端部および下流側端部が上記上流側コンベア１１の端部および下流側コンベア１２の端部にそれぞれ対向して配置される。なおこの対向状態において、メインコンベア２０と両側コンベア１１，１２との隙間は、コンベア間を基板Ｗが乗り継ぎ可能な間隔に設定されており、具体的には５ｍｍ程度と小さく設定されている。このため本実施形態において、メインコンベア２０は、両側コンベア１１，１２との干渉を避けるために、降下状態においては、Ｘ軸およびＲ軸テーブル２２，２３の移動によるＸ軸およびＲ軸方向の移動が規制されるとともに、両側コンベア１１，１２に対する位置ずれを防止するために、Ｙ軸およびＲ軸テーブル２１，２３の移動によるＹ軸およびＲ軸方向の移動が規制されている。つまり、メインコンベア２０は、降下状態においては、Ｘ軸、Ｙ軸およびＲ軸テーブル２１〜２
３の移動による水平方向（Ｘ軸、Ｙ軸およびＲ軸方向）の移動が規制されている。 A pair of main conveyors 20 is provided on the lifting table 24 along the X-axis direction. The main conveyor 20 is arranged with the upstream end and the downstream end facing the end of the upstream conveyor 11 and the end of the downstream conveyor 12 in a state where the lifting table 24 is lowered. . In this opposed state, the gap between the main conveyor 20 and the both-side conveyors 11 and 12 is set to an interval at which the substrate W can be connected between the conveyors, and specifically, set to a small value of about 5 mm. Therefore, in this embodiment, the main conveyor 20 moves in the X-axis and R-axis directions by the movement of the X-axis and R-axis tables 22 and 23 in the lowered state in order to avoid interference with the both-side conveyors 11 and 12. In addition, the movement in the Y-axis and R-axis directions due to the movement of the Y-axis and R-axis tables 21 and 23 is restricted in order to prevent positional deviation with respect to the both-side conveyors 11 and 12. That is, the main conveyor 20 is in the lowered state, the X-axis, Y-axis, and R-axis tables 21-2.
The movement in the horizontal direction (X-axis, Y-axis, and R-axis directions) due to the movement of 3 is restricted.

図１〜５に示すように、昇降テーブル２４に設けられるクランプユニット３は、一対のメインコンベア２０の上方にＸ軸方向に沿って配置される一対の帯板状のクランプ片３１ａ，３１ｂを具備している。一方側クランプ片３１ａは、昇降テーブル２４の構造材２５（図４参照）上に固定されるとともに、他方側クランプ片３１ｂは、昇降テーブル２４の構造材２５に対し、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられ、一方側クランプ片３１ａに対し接離自在に構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, the clamp unit 3 provided on the lifting table 24 includes a pair of strip-shaped clamp pieces 31 a and 31 b disposed along the X-axis direction above the pair of main conveyors 20. is doing. The one side clamp piece 31a is fixed on the structural member 25 (see FIG. 4) of the lifting table 24, and the other side clamp piece 31b is slidable in the Y-axis direction with respect to the structural member 25 of the lifting table 24. It is attached and is configured to be able to contact and separate from the one side clamp piece 31a.

さらに他方側クランプ３１ｂには、ブラケット２６ｂが設けられ、このブラケット２６ｂと構造材２５との間にはエアシリンダー３３が設けられている。そしてこのシリンダー３３が進出駆動（伸張駆動）することにより、他方側クランプ片３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し遠ざかる方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが開くとともに、シリンダー３３が後退駆動（短縮駆動）することにより、他方側クランプ３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し近づく方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが閉じるよう構成されている。こうして一対のクランプ片３１ａ，３１ｂが開閉することにより、後述するように基板Ｗが保持／解除されるよう構成されている。 Furthermore, a bracket 26 b is provided on the other side clamp 31 b, and an air cylinder 33 is provided between the bracket 26 b and the structural material 25. When the cylinder 33 is driven forward (extension drive), the other side clamp piece 31b moves in the direction away from the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are opened. When the cylinder 33 is driven backward (shortening drive), the other side clamp 31b moves in the direction approaching the one side clamp piece 31a along the Y-axis direction, and the clamp pieces 31a and 31b are closed. . As described later, the substrate W is held / released by opening and closing the pair of clamp pieces 31a and 31b.

図３に示すように両クランプ片３１ａ，３１ｂの上面には、複数の吸引孔３５が設けられている。各吸引孔３５は、図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。クランプ片３１ａ，３１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、各吸引孔３５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１がクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。 As shown in FIG. 3, a plurality of suction holes 35 are provided on the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b. Each suction hole 35 is configured to be set to a negative pressure by suction means (not shown). In a state where the mask sheet 51 is overlaid on the clamp pieces 31a and 31b, the suction holes 35 are set to a negative pressure so that the mask sheet 51 is sucked and held on the upper surfaces of the clamp pieces 31a and 31b. Has been.

図３に示すように昇降テーブル２４に設けられる押圧手段としての位置決めユニット４は、両クランプ片３１ａ，３１ｂにそれぞれ対応して配置される一対の帯板状の位置決め板４１ａ，４１ｂを具備している。一方側位置決め板４１ａは、構造材２５に平行リンク機構４２を介して設けられるとともに、他方側位置決め板４１ｂは、上記ブラケット２６ｂに平行リンク機構４２を介して設けられている。そして、平行リンク機構４２，４２の回転を伴って、両位置決め板４１ａ，４１ｂは、水平姿勢を保ったまま、図５（ａ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの両側に配置される退避位置と、図５（ｂ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上側に押圧当接される位置決め位置との間で変位自在に構成される。さらに両位置決め板４１ａ，４１ｂは、退避位置においてはその上面が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に対し同一水平面内に配置されるとともに、位置決め位置においては下端面の一部が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂよりもＹ軸方向内側に突出するように配置される。 As shown in FIG. 3, the positioning unit 4 as a pressing means provided on the lifting table 24 includes a pair of band-shaped positioning plates 41a and 41b arranged corresponding to the clamp pieces 31a and 31b, respectively. Yes. The one side positioning plate 41a is provided on the structural member 25 via the parallel link mechanism 42, and the other side positioning plate 41b is provided on the bracket 26b via the parallel link mechanism 42. With the rotation of the parallel link mechanisms 42, 42, the positioning plates 41a, 41b are arranged on both sides of the pair of clamp pieces 31a, 31b as shown in FIG. As shown in FIG. 5B, the retraction position is configured to be freely displaceable between a positioning position that presses and contacts the upper side of the pair of clamp pieces 31a and 31b. Further, the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b are arranged in the same horizontal plane with respect to the upper surfaces of the pair of clamp pieces 31a and 31b in the retracted position, and a part of the lower end surface is a pair of clamp pieces in the positioning position. It arrange | positions so that it may protrude in the Y-axis direction rather than 31a and 31b.

また昇降テーブル２４およびブラケット２６ｂには、両平行リンク機構４２を駆動するためのシリンダー４３が設けられており、シリンダー４３が進出駆動（伸張駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが内側に進出して位置決め位置に移動されるとともに、後退駆動（短縮駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが開放されて退避位置に移動されるよう構成されている。 The lifting table 24 and the bracket 26b are provided with a cylinder 43 for driving the parallel link mechanisms 42. When the cylinder 43 is driven forward (extension drive), the pair of positioning plates 41a and 41b are located inside. The pair of positioning plates 41a and 41b is opened and moved to the retracted position by moving forward to the positioning position and moving to the positioning position and by performing backward driving (shortening driving).

図３に示すように昇降テーブル２４の四隅には、位置決め板支持用の支持部材としての支柱４４が立設されている。そして位置決め板４１ａが退避位置に配置された状態（退避状態）では、位置決め板４１ａ，４１ｂが支柱４４に支持されることにより、後述するスキージ６１によるペースト拡張時の印圧を支持できるよう構成されている。 As shown in FIG. 3, at the four corners of the elevating table 24, columns 44 as standing members for supporting the positioning plate are erected. In the state where the positioning plate 41a is disposed at the retracted position (retracted state), the positioning plates 41a and 41b are supported by the support poles 44 so that the printing pressure during paste expansion by the squeegee 61 described later can be supported. ing.

また、位置決め板４１ａ，４１ｂには、複数の吸引孔４５が設けられている。各吸引孔４５は、吸引パイプ４６を介して図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。そして後述するように位置決め板４１ａ，４１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、吸引孔４５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１が位置決め板４１ａ，４１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。 The positioning plates 41a and 41b are provided with a plurality of suction holes 45. Each suction hole 45 is configured to be set to a negative pressure by suction means (not shown) via a suction pipe 46. As will be described later, when the mask sheet 51 is overlaid on the positioning plates 41a and 41b, the suction hole 45 is set to a negative pressure, so that the mask sheet 51 is sucked and held on the upper surfaces of the positioning plates 41a and 41b. It is configured to be.

図１〜４に示すように昇降テーブル２４には、一対のメインコンベア２０間に対応し、スライド支柱２９１を介して上下方向に昇降自在にバックアッププレート２９が設けられている。さらにこのバックアッププレート２９および昇降テーブル２４間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってバックアッププレート２９が昇降テーブル２４に対し上下方向に移動するよう構成されている。このバックアッププレート２９は、基板Ｗを載置可能な載置手段として構成されている。すなわち、図４に示すように、バックアッププレート２９の上面には、複数のバックアップピン７０が植設されており、このバックアップピン７０が基板Ｗの下面を支持することにより、バックアッププレート２９上に基板Ｗを載置可能になっている。したがって、バックアッププレート２９が上昇することによって、メインコンベア２０上の基板Ｗがバックアップピン７０に支持された状態で上方へ移動されるとともに、バックアッププレート２９が下降することによってバックアッププレート２９上の基板Ｗがメインコンベア２０側に移載されるよう構成されている。すなわち、本実施形態における基板Ｗ支持装置は、バックアップピン７０を植設されたバックアッププレート２９と、このバックアッププレート２９を昇降動作させる前記ボールねじ機構を含む昇降装置とを有しており、前記バックアップピン７０及びバックアッププレート２９については後述する。 As shown in FIGS. 1 to 4, a back-up plate 29 is provided on the lifting table 24 so as to be movable up and down in the vertical direction through a slide column 291 corresponding to the pair of main conveyors 20. Further, a ball screw mechanism (not shown) is provided between the backup plate 29 and the lift table 24, and the backup plate 29 moves in the vertical direction with respect to the lift table 24 by driving the ball screw mechanism. Has been. The backup plate 29 is configured as a mounting means on which the substrate W can be mounted. That is, as shown in FIG. 4, a plurality of backup pins 70 are planted on the upper surface of the backup plate 29, and the backup pins 70 support the lower surface of the substrate W, whereby the substrate is placed on the backup plate 29. W can be placed. Accordingly, when the backup plate 29 is raised, the substrate W on the main conveyor 20 is moved upward while being supported by the backup pins 70, and when the backup plate 29 is lowered, the substrate W on the backup plate 29 is moved. Is transferred to the main conveyor 20 side. That is, the substrate W support device in this embodiment includes a backup plate 29 in which a backup pin 70 is implanted, and a lifting device including the ball screw mechanism that moves the backup plate 29 up and down. The pins 70 and the backup plate 29 will be described later.

図４に示すように、マスクシート保持ユニット５は、印刷ステージ１０の左右両側に固定的に設けられたマスクシート支持台５２を有し、このマスクシート支持台５２上に、半田塗布部分に開口部（パターン孔）を有するマスクシート５１を水平配置で張り渡した状態で載置されるようになっている。左右のマスクシート支持台５２上にはそれぞれ前後に
２つずつのマスクシートクランプ５３が設けられており、このマスクシートクランプ５３がエアシリンダ等の駆動手段（図示省略）によって駆動され、マスクシート５２の枠部５４をステンシル支持台５２上に押さえ付けることで、マスクシート５１をマスクシート支持台５２上に固定するようになっている。 As shown in FIG. 4, the mask sheet holding unit 5 has a mask sheet support base 52 fixedly provided on both the left and right sides of the printing stage 10, and an opening is formed on the solder coating portion on the mask sheet support base 52. A mask sheet 51 having a portion (pattern hole) is placed in a state of being stretched horizontally. Two mask sheet clamps 53 are provided on the left and right mask sheet support bases 52 on the front and rear sides, respectively, and the mask sheet clamps 53 are driven by driving means (not shown) such as an air cylinder. By pressing the frame portion 54 on the stencil support base 52, the mask sheet 51 is fixed on the mask sheet support base 52.

マスクシート保持ユニット５の上側に設けられるスキージユニット６は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成される可動ビーム６５が、印刷ステージ１０の上方を跨ぐように設けられている。この可動ビーム６５には、一対のスキージ６１，６１がそれぞれ昇降自在に設けられたスキージホルダー６２が取り付けられている。 The squeegee unit 6 provided on the upper side of the mask sheet holding unit 5 is provided with a movable beam 65 configured to be movable along the Y-axis direction so as to straddle the upper side of the printing stage 10. A squeegee holder 62 in which a pair of squeegees 61 and 61 are provided so as to be movable up and down is attached to the movable beam 65.

そして一方のスキージ６１を降下させた状態でＹ軸方向一方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向一方側に向けてローリング（混練）させつつ拡張できるとともに、他方のスキージ６１を降下させた状態でＹ軸方向他方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向他方側に向けてローリングさせつつ拡張できるよう構成されている。 Then, by moving one squeegee 61 to one side in the Y-axis direction while being lowered, the cream solder S can be expanded on the mask sheet 51 while rolling (kneading) toward one side in the Y-axis direction, while the other When the squeegee 61 is moved down to the other side in the Y-axis direction, the cream solder S can be expanded on the mask sheet 51 while rolling toward the other side in the Y-axis direction.

ここで、基板Ｗ支持装置における前記バックアッププレート２９及びバックアップピン７０について説明する。 Here, the backup plate 29 and the backup pin 70 in the substrate W supporting apparatus will be described.

図６に示すように、バックアッププレート２９は、長方形の形状を有している。そして、このバックアッププレート２９には、上下方向に貫通するピン孔２９ｃがＸ−Ｙ方向に一定の間隔で設けられている。このピン孔２９ｃには、後述するバックアップピン７０を挿着できるようになっており、バックアッププレート２９上の任意の前記ピン孔２９ｃに前記バックアップピン７０を植設できように構成されている。また、図７に示すように、バックアッププレート２９の下面２９ｂ側におけるピン孔２９ｃの開口部分には、バックアッププレート２９の下面２９ｂに向かって拡径する面取り部２９ｄが形成されている。 As shown in FIG. 6, the backup plate 29 has a rectangular shape. The backup plate 29 is provided with pin holes 29c penetrating in the vertical direction at regular intervals in the XY direction. A backup pin 70 (to be described later) can be inserted into the pin hole 29c, and the backup pin 70 can be implanted in an arbitrary pin hole 29c on the backup plate 29. Further, as shown in FIG. 7, a chamfered portion 29 d whose diameter increases toward the lower surface 29 b of the backup plate 29 is formed in the opening portion of the pin hole 29 c on the lower surface 29 b side of the backup plate 29.

前記バックアップピン７０は、図７に示すように、一方向に延びる棒状部材であり、基板Ｗを支持するピン本体部７１と、ピン孔２９ｃに挿通される挿通軸部７２とを有している。 As shown in FIG. 7, the backup pin 70 is a bar-like member extending in one direction, and has a pin main body portion 71 that supports the substrate W and an insertion shaft portion 72 that is inserted into the pin hole 29c. .

前記ピン本体部７１は、ピン孔２９ｃの径よりも大径の外周面が一方向に延びて形成されており、その軸方向端部には、基板Ｗと当接する先端部７３とバックアッププレート２９に当接するプレート当接部７４とを有している。この先端部７３は、ピン本体部７１の延びる方向に縮径しさらに直線状に延びる形状を有しているとともに、その端部にはピン本体部７１の延びる方向と直交する端面７３ａが形成されている。この端面７３ａに基板Ｗの下面が当接することにより、基板Ｗを支持できるようにようになっている。 The pin main body 71 is formed with an outer peripheral surface having a diameter larger than the diameter of the pin hole 29c extending in one direction. And a plate abutting portion 74 that abuts on the plate. The tip 73 has a shape that is reduced in diameter in the direction in which the pin main body 71 extends and further extends linearly, and an end surface 73 a that is orthogonal to the direction in which the pin main body 71 extends is formed at the end. ing. The lower surface of the substrate W abuts on the end surface 73a so that the substrate W can be supported.

また、ピン本体部７１におけるプレート当接部７４には、ピン本体部７１の延びる方向と直交する当接面７４ａが形成されており、この当接面７４ａからピン本体部７１の延びる方向にピン孔２９ｃの径と同等もしくは小さい外径を有する挿通軸部７２が形成されている。したがって、この挿通軸部７２をピン孔２９ｃに挿通することによって、プレート当接部７４の当接面７４ａがバックアッププレート２９の上面２９ａに当接して、バックアップピン７０の差し込み方向における位置決めができるようになっているとともに、挿通軸部７２がピン孔２９ｃに支持されることによって、バックアップピン７０が直立した状態で挿着されるようになっている。 Further, a contact surface 74a orthogonal to the direction in which the pin main body 71 extends is formed in the plate contact portion 74 in the pin main body 71, and the pin extends in the direction in which the pin main body 71 extends from the contact surface 74a. An insertion shaft portion 72 having an outer diameter equal to or smaller than the diameter of the hole 29c is formed. Therefore, by inserting the insertion shaft portion 72 into the pin hole 29c, the contact surface 74a of the plate contact portion 74 contacts the upper surface 29a of the backup plate 29 so that the backup pin 70 can be positioned in the insertion direction. In addition, the insertion pin 72 is supported by the pin hole 29c, so that the backup pin 70 is inserted in an upright state.

また、前記挿通軸部７２は、バックアッププレート２９に挿通された状態においてバックアッププレート２９の下面２９ｂ側に突出する突出部７５を有している。この突出部７５には、ピン孔２９ｃの径よりも大径のＯリング３０（本実施形態における係合部）が取り付けられている。具体的には、突出部７５には周方向に凹溝が形成されており、この凹溝に弾性部材からなるＯリング３０が嵌着されている。 Further, the insertion shaft portion 72 has a protruding portion 75 that protrudes toward the lower surface 29 b of the backup plate 29 in a state where the insertion shaft portion 72 is inserted into the backup plate 29. An O-ring 30 (an engaging portion in the present embodiment) having a diameter larger than the diameter of the pin hole 29c is attached to the protruding portion 75. Specifically, a concave groove is formed in the projecting portion 75 in the circumferential direction, and an O-ring 30 made of an elastic member is fitted into the concave groove.

このＯリング３０は、その外径がピン孔２９ｃの径よりも大きな形状に形成されており、このＯリング３０が基板Ｗの下面２９ｂ（具体的には面取り部２９ｄ）と当接することによりバックアップピン７０の上方向への動きを規制するものである。そして、バックアップピン７０の差し込み、引き抜き動作を行う場合、すなわち、バックアップピン７０に対して抜き差し方向に所定以上の力を作用させた場合には、前記Ｏリング３０が弾性変形することにより、挿通軸部７２はピン孔２９ｃを挿通することができるようになっている。一方、例えば、印圧等によりバックアップピン７０が基板Ｗに密着した状態でバックアッププレート２９を下降させた場合のように基板Ｗへの密着力程度の僅かな力が作用した場合には、前記Ｏリング３０の弾性変形がピン孔２９ｃを通過できるまで至らず、バックアップピン７０がバックアッププレート２９の上方に抜けるのを防止できるように設定されている。 The O-ring 30 has an outer diameter that is larger than the diameter of the pin hole 29c, and the O-ring 30 comes into contact with the lower surface 29b (specifically, the chamfered portion 29d) of the substrate W to back up. The upward movement of the pin 70 is restricted. When the backup pin 70 is inserted and withdrawn, that is, when a predetermined force or more is applied to the backup pin 70 in the insertion / removal direction, the O-ring 30 is elastically deformed, whereby the insertion shaft The portion 72 can be inserted through the pin hole 29c. On the other hand, for example, when a slight force such as an adhesion force to the substrate W is applied, such as when the backup plate 29 is lowered while the backup pin 70 is in close contact with the substrate W by printing pressure or the like, the O It is set so that the elastic deformation of the ring 30 does not reach the pin hole 29 c and the backup pin 70 can be prevented from coming out above the backup plate 29.

また、図８はこの印刷装置の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この装置においては、各駆動部の駆動を制御するための制御手段としてのＣＰＵ９１の他に、入力手段としてのキーボード９２，表示手段としてのＣＲＴディスプレイ９３，記憶装置９４などが設けられている。キーボード９２は印刷処理に関連した各種のデータを印刷装置に入力するためのものであり、ＣＲＴディスプレイ９３は、各種の情報（データ）を表示するものである。さらに記憶装置９４は、印刷に必要な各種のデータ等を記憶するものである。 FIG. 8 is a block diagram showing a control system of this printing apparatus. As shown in the figure, in this apparatus, in addition to the CPU 91 as a control means for controlling the drive of each drive unit, a keyboard 92 as an input means, a CRT display 93 as a display means, a storage device 94, etc. Is provided. The keyboard 92 is for inputting various data related to the printing process to the printing apparatus, and the CRT display 93 is for displaying various information (data). Further, the storage device 94 stores various data necessary for printing.

また本実施形態において、ＣＰＵ９１によって制御される駆動部（制御対象の機器）としては、たとえば各コンベア１１，１２，２０の駆動部、各テーブル２１，２２，２３，２４，２９の駆動部、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび位置決め板４１ａ，４１ｂの駆動部（エア供給手段）、マスクシートクランプ５３の駆動部、スキージ６１の駆動部などがある。 Moreover, in this embodiment, as a drive part (device to be controlled) controlled by the CPU 91, for example, a drive part of each conveyor 11, 12, 20; a drive part of each table 21, 22, 23, 24, 29; There are driving portions (air supply means) for the pieces 31a and 31b and the positioning plates 41a and 41b, a driving portion for the mask sheet clamp 53, a driving portion for the squeegee 61, and the like.

そして本実施形態の印刷装置において、ＣＰＵ９１は、キーボード９２からの指令に応答して作動し、プログラムデータなどの各種データおよび基板Ｗ位置等を検知する各種センサからの出力情報に基づいて、上記各駆動部の駆動を制御して以下の動作が自動的に行われる。 In the printing apparatus according to the present embodiment, the CPU 91 operates in response to a command from the keyboard 92, and based on various data such as program data and output information from various sensors that detect the substrate W position and the like. The following operations are automatically performed by controlling the driving of the driving unit.

次に、この印刷装置における動作について説明する。 Next, the operation of this printing apparatus will be described.

図９（ａ）に示すように印刷の対象となる基板Ｗが上流側コンベア１１によってメインコンベア２０に搬入される。そして、メインコンベア２０に搬入された基板Ｗは、印刷ステージ１０上で所定位置に保持される。 As shown in FIG. 9A, the substrate W to be printed is carried into the main conveyor 20 by the upstream conveyor 11. Then, the substrate W carried into the main conveyor 20 is held at a predetermined position on the printing stage 10.

具体的には、図９（ｂ）に示すように、位置決めユニット４の位置決め板４１ａ，４１ｂを内側に移動させるとともに、クランプ片３１ａ，３１ｂに上方から押圧当接する位置決め位置に配置される。 Specifically, as shown in FIG. 9B, the positioning plates 41a and 41b of the positioning unit 4 are moved inward, and are arranged at the positioning positions where the clamp pieces 31a and 31b are pressed and abutted from above.

一方、バックアッププレート２９には、搬送される基板Ｗに応じて支持すべき位置にバックアップピン７０が挿着されている。すなわち、バックアップピン７０に対して差し込み方向に所定の差込力を作用させることにより挿着される。 On the other hand, a backup pin 70 is inserted into the backup plate 29 at a position to be supported according to the substrate W to be transported. That is, it is inserted by applying a predetermined insertion force to the backup pin 70 in the insertion direction.

そして、図９（ｃ）に示すようにバックアッププレート２９を上昇させ、バックアップピン７０を基板Ｗの下面に当接させる。そして、さらにそのまま上昇させて、基板Ｗの上面２９ａを位置決め板４１ａ，４１ｂの下面２９ｂに当接させることによって、クランプ片３１ａ，３１ｂの上面２９ａに対し同一平面内に配置して基板Ｗを固定する。 Then, as shown in FIG. 9C, the backup plate 29 is raised and the backup pin 70 is brought into contact with the lower surface of the substrate W. Further, the substrate W is further lifted as it is, and the upper surface 29a of the substrate W is brought into contact with the lower surfaces 29b of the positioning plates 41a and 41b, so that the substrate W is fixed in the same plane with respect to the upper surfaces 29a of the clamp pieces 31a and 31b. To do.

次に、図９（ｄ）に示すようにクランプ片３１ａ，３１ｂが閉じることにより、クランプ片３１ａ，３１ｂにより基板Ｗが挟み込まれて保持される。すなわち、図９（ｃ）に示す状態から、クランプ片３１ｂ（位置決め板４１ｂ）をクランプ片３１ａ側（把持方向）に移動させ、さらに位置決め板４１ａ，４１ｂを退避位置に移動させて、基板Ｗの印刷ステージ１０での固定は完了する（図１０（ａ）参照）。 Next, as shown in FIG. 9D, when the clamp pieces 31a and 31b are closed, the substrate W is sandwiched and held by the clamp pieces 31a and 31b. That is, from the state shown in FIG. 9C, the clamp piece 31b (positioning plate 41b) is moved to the clamp piece 31a side (gripping direction), and the positioning plates 41a and 41b are further moved to the retracted position. Fixing at the printing stage 10 is completed (see FIG. 10A).

このようにして、基板Ｗがクランプ片３１ａ、３１ｂによって把持されると、昇降テーブル２４が上昇し、位置決め板４１ａ，４１ｂ、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび基板Ｗの上面２９ａがマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１の下面２９ｂに重ね合わされるように重装される（図１０（ｂ）参照）。 Thus, when the substrate W is gripped by the clamp pieces 31 a and 31 b, the elevating table 24 is raised, and the positioning plates 41 a and 41 b, the clamp pieces 31 a and 31 b, and the upper surface 29 a of the substrate W are formed on the mask sheet holding unit 5. It is overlaid so that it may overlap with the lower surface 29b of the mask sheet 51 (refer FIG.10 (b)).

そして、スキージユニット６の一方側スキージ６１が降下して、マスクシート５１上に沿ってＹ軸方向に移動することにより、マスクシート５１上に供給されたペーストとしてのクリーム半田Ｓが拡張されて、クリーム半田Ｓが、マスクシート５１のパターン孔を介して基板Ｗの所定位置に印刷（塗布）される。このとき、スキージの移動によってバックアップピン７０は基板Ｗを介して印圧を受けている。 Then, the one side squeegee 61 of the squeegee unit 6 descends and moves in the Y-axis direction along the mask sheet 51, so that the cream solder S as the paste supplied on the mask sheet 51 is expanded, The cream solder S is printed (applied) at a predetermined position on the substrate W through the pattern holes of the mask sheet 51. At this time, the backup pin 70 receives printing pressure via the substrate W due to the movement of the squeegee.

パターン印刷が終了すると、昇降テーブル２４を下降させるとともに、クランプ片３１ａ、３１ｂを解放させる。そして、バックアッププレート２９を下降させて基板Ｗをコンベア２０上に載置する。このとき、バックアップピン７０の中には、印圧の影響を受けて基板Ｗに密着しているものが存在しており、その状態からバックアッププレート２９を下降させた際には、バックアップピン７０には、基板Ｗへの密着に起因する僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用する。しかし、バックアップピン７０に取り付けられたＯリング３０がバックアッププレート２９におけるピン孔２９ｃの面取り部２９ｄのテーパ面２９ｅにＯリング３０が当接することにより、バックアップピン７０の抜けが有効に防止される。すなわち、バックアップピン２９が上向きに移動しようとすると、Ｏリング３０が面取り部２９ｄのテーパ面２９ｅに当接することによって径方向内向きに押圧される。それに伴い、Ｏリング３０がバックアップピン２９の挿通軸部７２を径方向内向きに押圧をすることによりバックアップピン２９が上方に移動しようとする動きが抑制される。 When the pattern printing is finished, the lifting table 24 is lowered and the clamp pieces 31a and 31b are released. Then, the backup plate 29 is lowered and the substrate W is placed on the conveyor 20. At this time, some of the backup pins 70 are in close contact with the substrate W due to the influence of printing pressure, and when the backup plate 29 is lowered from this state, In this case, a slight upward force (force in the pulling direction) due to adhesion to the substrate W acts. However, the O-ring 30 attached to the backup pin 70 comes into contact with the tapered surface 29e of the chamfered portion 29d of the pin hole 29c in the backup plate 29, so that the backup pin 70 is effectively prevented from coming off. That is, when the backup pin 29 tries to move upward, the O-ring 30 is pressed radially inward by coming into contact with the tapered surface 29e of the chamfered portion 29d. Accordingly, the O-ring 30 presses the insertion shaft portion 72 of the backup pin 29 inward in the radial direction, thereby suppressing the movement of the backup pin 29 trying to move upward.

そして、印刷された基板Ｗはコンベア２０の下流側に搬送され基板Ｗの印刷は終了する。このような印刷処理が行われている最中に、例えばロット切替など、基板Ｗのサイズ等が変更されると、必要に応じてバックアップピン７０のピン位置変更作業が行われる。 And the printed board | substrate W is conveyed downstream of the conveyor 20, and the printing of the board | substrate W is complete | finished. If the size of the substrate W is changed, for example, lot switching or the like during the printing process, the pin position changing operation of the backup pin 70 is performed as necessary.

具体的には、位置変更が必要なバックアップピン７０を対象として、すでにバックアッププレート２９に挿着されているバックアップピン７０を引き抜く作業が行われる。このとき、バックアップピン７０には、前記Ｏリング３０がピン孔２９ｃを通過できる程度に弾性変形するのに十分な力を作用させて引き抜き作業を行うことにより、バックアップピン７０はバックアッププレート２９から容易に引き抜くことができる。そして、引き抜いたバックアップピン７０に対し、次の基板Ｗを支持するのに適切なピン孔２９ｃに差し込む作業が行われる。この場合にも、バックアップピン７０には、前記Ｏリング３０がピン孔２９ｃを通過できる程度に弾性変形するのに十分な力を作用させて差し込み作業が行われるため、バックアップピン７０を容易に差し込むことができる。このようにして、すべてのバックアップピン７０が次の基板Ｗを支持するのに適切な位置に配置される。 Specifically, the operation of pulling out the backup pin 70 that is already inserted into the backup plate 29 is performed on the backup pin 70 that needs to be changed in position. At this time, the backup pin 70 can be easily removed from the backup plate 29 by pulling out the backup pin 70 by applying a force sufficient to elastically deform the O-ring 30 to pass through the pin hole 29c. Can be pulled out. Then, an operation of inserting the extracted backup pin 70 into a pin hole 29c suitable for supporting the next substrate W is performed. Also in this case, the backup pin 70 is easily inserted into the backup pin 70 because a sufficient force is applied to elastically deform the O-ring 30 so that the O-ring 30 can pass through the pin hole 29c. be able to. In this way, all the backup pins 70 are arranged at appropriate positions for supporting the next substrate W.

なお、ここでは、バックアッププレート２９上でバックアップピン７０を差し替える場合について説明したが、例えばバックアッププレート２９に余分なバックアップピン７０が存在する場合、又はバックアップピン７０が不足している場合には、ピンを収容するピン収容部（不図示）とバックアッププレート２９との間でバックアップピン７０の差し替え作業が行われることにより、バックアップピン７０のピン位置変更作業を行うものであってもよい。 Here, the case where the backup pin 70 is replaced on the backup plate 29 has been described. However, for example, when there is an extra backup pin 70 on the backup plate 29 or when the backup pin 70 is insufficient, the pin The pin position changing operation of the backup pin 70 may be performed by replacing the backup pin 70 between a pin accommodating portion (not shown) that accommodates the backup plate 29 and the backup plate 29.

このように、上記実施形態によれば、バックアップピン７０の差し込み動作を行うと、Ｏリング３０は、その外径がピン孔２９ｃの径よりも大きな径を有しているため、Ｏリング３０がピン孔２９ｃを形成するバックアッププレートの上面２９ａに当接するが、バックアップピン７０の差し込み方向に所定以上の力を作用させることにより、前記Ｏリング３０はピン孔２９ｃを挿通できるように弾性変形し、挿通軸部７２がピン孔２９ｃに挿通されることによりバックアップピン７０をピン孔２９ｃに挿着することができる。また、同様にしてバックアップピン７０を引き抜く場合においても、所定以上の力を引き抜き方向に作用させることにより、Ｏリング３０が弾性変形しバックアップピン７０を引き抜くことができる。すなわち、バックアップピン７０の抜き差し方向に所定以上の力を作用させるだけでバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができる。また、印圧の影響等によりバックアップピン７０に僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用した場合には、ピン孔２９ｃの径よりも大きな外径を有するＯリングは、ピン孔２９ｃを通過可能となるまで弾性変形しないため、バックアップピン７０の抜けが有効に防止されてバックアップピン７０の挿着状態を安定させることができる。したがって、バックアップピン７０をボルトで固定する従来の方法に比べて、抜き差し方向に力を作用させるという容易な動作でバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができるため、抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができるとともに、所定以上の力を作用させない場合には、バックアップピン７０の抜けを有効に防止することができる。 Thus, according to the above embodiment, when the backup pin 70 is inserted, the O-ring 30 has a larger outer diameter than that of the pin hole 29c. The O-ring 30 is elastically deformed so as to be able to be inserted through the pin hole 29c, by abutting against the upper surface 29a of the backup plate forming the pin hole 29c, by applying a force of a predetermined level or more in the insertion direction of the backup pin 70, The backup pin 70 can be inserted into the pin hole 29c by inserting the insertion shaft portion 72 into the pin hole 29c. Similarly, when the backup pin 70 is pulled out, the O-ring 30 is elastically deformed and the backup pin 70 can be pulled out by applying a force of a predetermined level or more in the pulling direction. That is, the backup pin 70 can be inserted / removed only by applying a predetermined force or more in the insertion / removal direction of the backup pin 70. In addition, when a slight upward force (force in the pulling direction) is applied to the backup pin 70 due to the influence of the printing pressure or the like, the O-ring having an outer diameter larger than the diameter of the pin hole 29c has the pin hole 29c. Since it is not elastically deformed until it can pass, it is possible to effectively prevent the backup pin 70 from coming off and to stabilize the insertion state of the backup pin 70. Therefore, compared to the conventional method of fixing the backup pin 70 with a bolt, the backup pin 70 can be inserted / removed by an easy operation of applying a force in the insertion / removal direction, so that the work time required for the insertion / removal operation is shortened. In addition, it is possible to effectively prevent the backup pin 70 from coming off when a force exceeding a predetermined level is not applied.

上記実施形態では、凹溝にＯリング３０を嵌着する例について説明したが、凹溝を形成することなくＯリング３０を挿通軸部７２に固着したものであってもよい。またＯリングに限定されず、ピン孔２９ｃよりも大径に形成されるとともに、バックアップピン７０の抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、挿通軸部７２がピン孔２９ｃを挿通可能に弾性変形するように設定されているものであればよい。また、ゴムや樹脂などの弾性部材を突出部７５の周方向に一様に設けるもののみならず、間欠的に設けるものであってもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the O-ring 30 is fitted in the concave groove has been described. However, the O-ring 30 may be fixed to the insertion shaft portion 72 without forming the concave groove. Further, the present invention is not limited to the O-ring, and the insertion shaft portion 72 can be inserted through the pin hole 29c by being formed with a larger diameter than the pin hole 29c and by applying a predetermined force or more in the insertion / removal direction of the backup pin 70. What is necessary is just to set so that it may elastically deform. Moreover, not only what provides elastic members, such as rubber | gum and resin, uniformly in the circumferential direction of the protrusion part 75 but you may provide intermittently.

また、第２の実施形態として、図１１に示すバックアップピン７０を用いてバックアッププレート２９に挿着するものであってもよい。 Further, as a second embodiment, it may be inserted into the backup plate 29 using the backup pin 70 shown in FIG.

この図１１に示すバックアップピン７０は、基板Ｗを支持するピン本体部７１と、この端部にピン孔２９ｃに挿通される挿通軸部７２を備えている。前記ピン本体部７１は、一方向に延びる棒状に形成されており、その軸方向端部には、バックアッププレート２９に当接する先端部７３と、バックアッププレート２９に当接するプレート当接部７４とを有している。この先端部７３は第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。 The backup pin 70 shown in FIG. 11 includes a pin body portion 71 that supports the substrate W, and an insertion shaft portion 72 that is inserted into the pin hole 29c at the end portion. The pin main body 71 is formed in a bar shape extending in one direction, and at its axial end, a tip 73 that contacts the backup plate 29 and a plate contact 74 that contacts the backup plate 29 are provided. Have. Since the tip 73 is the same as that of the first embodiment, the description thereof is omitted.

また、第２の実施形態におけるプレート当接部７４は、ピン本体部７１の延びる方向とほぼ垂直をなす方向に膨出するように形成されており、基板Ｗ側端部には挿通軸部７２がピン本体部７１の延びる方向に形成されているとともに、この挿通軸部７２と直交する当接面７４ａが形成されている。この当接面７４ａが基板Ｗに当接することによりバックアップピン７０の差し込み方向における位置決めができるようになっている。また、このプレート当接部７４の内部には磁石３２が設けられている。 In addition, the plate contact portion 74 in the second embodiment is formed so as to bulge in a direction substantially perpendicular to the extending direction of the pin main body portion 71, and the insertion shaft portion 72 is formed at the end portion on the substrate W side. Is formed in the extending direction of the pin main body 71, and a contact surface 74a orthogonal to the insertion shaft 72 is formed. The abutment surface 74a abuts against the substrate W so that the backup pin 70 can be positioned in the insertion direction. A magnet 32 is provided inside the plate contact portion 74.

また、挿通軸部７２は、ピン本体部７１の延びる方向に延びるように形成され、ピン孔２９ｃ径とほぼ同等又は小径に形成されている。したがって、バックアップピン７０をバックアッププレート２９に差し込んだ場合には、プレート当接部７４の当接面７４ａがバックアッププレート２９の上面２９ａに当接するとともに、この挿通軸部７２がピン孔２９ｃに支持されることによって、バックアップピン７０が直立した状態で挿着されるようになっている。 Further, the insertion shaft portion 72 is formed so as to extend in the extending direction of the pin main body portion 71, and is formed to have a diameter substantially equal to or smaller than the diameter of the pin hole 29c. Therefore, when the backup pin 70 is inserted into the backup plate 29, the contact surface 74a of the plate contact portion 74 contacts the upper surface 29a of the backup plate 29, and the insertion shaft portion 72 is supported by the pin hole 29c. Thus, the backup pin 70 is inserted in an upright state.

また、バックアッププレート２９は、その全体が磁性体で形成されているか、もしくは、少なくともピン孔２９ｃを形成するピン孔２９ｃ周辺部が磁性体で形成されており、バックアップピン７０に設けた磁石３２によって、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気的に吸着されるようになっている。 The backup plate 29 is entirely formed of a magnetic material, or at least a peripheral portion of the pin hole 29c that forms the pin hole 29c is formed of a magnetic material, and a magnet 32 provided on the backup pin 70 is used. The backup pin 70 and the backup plate 29 are magnetically attracted.

このような第２の実施形態におけるバックアップピン７０を用いた場合には、バックアップピン７０を差し込む場合には、挿通軸部７２を任意のピン孔２９ｃに差し込むことにより、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気的に吸着される。またバックアップピン７０を抜き取る場合には、パックアップピンの抜き差し方向に磁気吸着力よりも大きな引き抜き力を作用させることによって容易にバックアップピン７０の引き抜くことができる。したがって、従来のようにボルトによってバックアップピン７０を固定する場合に比べてスムーズかつ容易にバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができる。また、スキージの移動による印圧の影響を受け基板Ｗの裏面にバックアップピン７０が密着した状態でバックアッププレート２９を下降させた場合においては、この密着する力よりも、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気吸着される力を大きく設定されていることにより、バックアップピン７０がバックアッププレート２９から抜けるのを防止することができる。 When the backup pin 70 in the second embodiment is used, when the backup pin 70 is inserted, the backup pin 70 and the backup plate 29 are inserted by inserting the insertion shaft portion 72 into an arbitrary pin hole 29c. Are magnetically adsorbed. Further, when the backup pin 70 is pulled out, the backup pin 70 can be easily pulled out by applying a pulling force larger than the magnetic attraction force in the direction of inserting / removing the pack-up pin. Therefore, the backup pin 70 can be inserted / removed smoothly and easily as compared with the conventional case where the backup pin 70 is fixed by a bolt. Further, when the backup plate 29 is lowered while the backup pin 70 is in close contact with the back surface of the substrate W due to the influence of the printing pressure due to the movement of the squeegee, the backup pin 70 and the backup plate 29 are more than this close contact force. Since the force for magnetically adsorbing is set to be large, it is possible to prevent the backup pin 70 from coming off the backup plate 29.

また、上記第２の実施形態では、プレート当接部７４をピン本体部７１の延びる方向と垂直をなす方向に膨出する形状を有する場合について説明したが、第１実施形態と同様の形状を採用し、ピン本体部７１における先端部７３以外の部分をピン孔２９ｃ径よりも大径の棒形状とするものであってもよい。 In the second embodiment, the case where the plate contact portion 74 has a shape that bulges in a direction perpendicular to the direction in which the pin main body portion 71 extends has been described. However, the same shape as that of the first embodiment is used. The portion other than the tip portion 73 in the pin main body portion 71 may be adopted to have a rod shape larger in diameter than the pin hole 29c.

また、上記第２の実施形態では、磁石３２をプレート当接部７４の内部に設ける例について説明したが、磁石３２が表面に露出するものであってもよく、例えば、磁石３２の一部がプレート当接部７４のバックアッププレート２９と当接する当接面７４ａを構成するものであってもよい。 Moreover, in the said 2nd Embodiment, although the example which provides the magnet 32 in the inside of the plate contact part 74 was demonstrated, the magnet 32 may be exposed to the surface, for example, a part of magnet 32 is a part. A contact surface 74 a that contacts the backup plate 29 of the plate contact portion 74 may be configured.

また、プレート当接部７４における当接面７４ａ以外の部分を防磁性を有する部材で構成するものであってもよい。この場合には、磁力はプレート当接部７４のバックアッププレート２９側のみ作用させることができるため、隣接するバックアップピン７０同士の磁力の影響が抑制され、バックアップピン７０の配設の自由度を高めることができる。 Moreover, you may comprise parts other than the contact surface 74a in the plate contact part 74 with the member which has magnetic shielding. In this case, since the magnetic force can be applied only to the backup plate 29 side of the plate contact portion 74, the influence of the magnetic force between the adjacent backup pins 70 is suppressed, and the degree of freedom in arranging the backup pins 70 is increased. be able to.

本発明の一実施形態にかかる印刷装置の側面図である。It is a side view of the printing apparatus concerning one Embodiment of this invention. 図１に示す装置の正面図である。It is a front view of the apparatus shown in FIG. 印刷ステージ周辺を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the printing stage periphery. クランプユニット周辺を示す側面図である。It is a side view which shows a clamp unit periphery. 位置決め板のクランプに対する位置関係を示す斜視図であって、同図（ａ）は位置決め板退避位置の斜視図、同図（ｂ）は位置決め板位置決め位置の斜視図である。It is a perspective view which shows the positional relationship with respect to the clamp of a positioning board, Comprising: The figure (a) is a perspective view of a positioning board retraction position, The figure (b) is a perspective view of a positioning board positioning position. バックアッププレートを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a backup plate. 第１の実施形態におけるバックアップピンを示す図である。It is a figure which shows the backup pin in 1st Embodiment. 制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows a control system. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板を載置した状態を示す側面図、（ｂ）は基板固定のため位置決め板が進出した時の側面図、（ｃ）は基板固定のため基板が上昇した時の側面図、（ｄ）は基板固定のため基板がクランプされた時の側面図である。It is a side view for demonstrating operation | movement of the said printing apparatus, Comprising: (a) is a side view which shows the state which mounted the board | substrate, (b) is a side view when the positioning board advanced for fixing a board | substrate, ( c) is a side view when the substrate is raised for fixing the substrate, and (d) is a side view when the substrate is clamped for fixing the substrate. 上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板固定のため位置決め板が退避した時の側面図、（ｂ）は半田拡張時の側面図である。4A and 4B are side views for explaining the operation of the printing apparatus, wherein FIG. 5A is a side view when the positioning plate is retracted for fixing the board, and FIG. 5B is a side view when the solder is expanded. 第２の実施形態におけるバックアップピンを示す図である。It is a figure which shows the backup pin in 2nd Embodiment.

Explanation of symbols

５マスクシート保持ユニット
６スキージユニット
２９バックアッププレート
２９ｃピン孔
３２磁石
７０バックアップピン
７１ピン本体部
７２挿通軸部 5 Mask Sheet Holding Unit 6 Squeegee Unit 29 Backup Plate 29c Pin Hole 32 Magnet 70 Backup Pin 71 Pin Body 72 Insertion Shaft

Claims

In a state where the substrate is supported by the substrate support device, the substrate is superimposed on the mask sheet, the solder paste is supplied from above the mask sheet, the solder paste is extended by the movement of the squeegee, and applied to the substrate.
The substrate support device includes a backup pin that supports the substrate from below, and a backup plate having a plurality of pin holes for planting the backup pin so that the backup pin can be inserted and removed.
The backup pin has a pin main body portion that abuts on the substrate, and an insertion shaft portion that has a protruding portion that protrudes from the lower surface side of the backup plate while being inserted into the pin hole and inserted into the backup plate. And
The protrusion has a locking portion having an outer diameter larger than that of the pin hole, and the locking portion is elastic so that the pin hole can be inserted when a predetermined force or more acts in the insertion / removal direction of the backup pin. A screen printing apparatus which is set to be deformed.

The screen device according to claim 1, wherein the locking portion is an O-ring.

3. The screen device according to claim 1, wherein the opening portion of the pin hole on the lower surface side of the backup plate is formed with a chamfered portion whose diameter increases toward the lower surface of the backup plate.

In a state where the substrate is supported by the substrate support device, the substrate is superimposed on the mask sheet, the solder paste is supplied from above the mask sheet, the solder paste is extended by the movement of the squeegee, and applied to the substrate.
The substrate support device includes a backup pin for supporting the substrate from below and a backup plate having a plurality of pin holes for planting the backup pin so that the backup pin can be inserted and removed. Has a magnet in the part,
In the backup plate, at least the peripheral portion of the pin hole is made of a magnetic material, and the magnet of the backup pin and the peripheral portion of the pin hole of the backup plate are magnetic while the backup pin is inserted into the pin hole. The screen printing apparatus is configured such that the backup pin is inserted in an upright state with respect to the backup plate by being attracted to the backup plate.

The backup pin has a pin main body portion that supports the substrate, and an insertion shaft portion that is inserted into the pin hole at an end portion of the pin main body portion. The pin main body portion includes the pin main body portion. A plate abutting portion for positioning the backup pin in the insertion direction with respect to the backup plate by contacting the upper surface of the backup plate and having a shape that swells in a direction perpendicular to the direction in which the portion extends, The screen printing apparatus according to claim 4, wherein the magnet is disposed at the plate contact portion.