JP2007182339A - 窒化アルミニウム基板の再生方法及びこれを用いた回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】焼結助剤中にMgOを含まない窒化アルミニウム焼結体の表面にMgを含むロウ材が存在する窒化アルミニウム基板を、1700〜1780℃にて加熱してロウ材を除去することを特徴とする窒化アルミニウム基板の再生方法であり、前記再生方法で再生した窒化アルミニウム基板を使用することを特徴とする回路基板である。
【選択図】 なし
Description
しかしながら、近年の回路パターンの細線化、複雑化に伴い、規格外となる回路基板の数量が増えてきた。規格外となった窒化アルミニウム回路基板は廃棄せざるを得ない。
しかしながら、そのまま廃棄することは、省資源、環境保護の観点から好ましくない。特に、Mgを含むロウ材を用いて接合した場合、窒化アルミニウム基板に含まれる酸化物相と反応してMgOの形態で存在しやすく、酸やアルカリ等を用いた化学的処理では容易に除去することはできず、また、機械的に除去しようとすると、窒化アルミニウム基板にチッピングが生じ易くなることはもとより、窒化アルミニウム基板の寸法が変化してしまうため再生利用できなくなるという課題があった。
厚み0.635mmの市販の窒化アルミニウム基板(電気化学工業社製、商品名「デンカANプレート」)に、回路形成用、並びに、反対側に放熱板用の厚さ0.4mmのアルミニウム板(1085材、純度99.85%)を、接合材(Al−Mg−Cu系合金)を介してセットした。これを、クッション材としてカーボンコンポジット板(厚さ2mm)に挟んで、ホットプレス装置により、窒化アルミニウム基板に垂直方向に均等に5MPaで加圧しながらN2中で550〜620℃に加熱し、所定温度に達した時点で20分保持して接合した。この接合体のアルミニウム板上に、エッチングレジストインク(太陽インキ製造社製 商品名「PER−27B−6」)を用い、スクリーン印刷法でエッチングレジストパターンを印刷して、塩化鉄水溶液を用いてエッチングを行い、アルミニウム金属回路を形成した。エッチング後、エッチングレジストを剥離した。次に、めっき厚みが5μmとなるように無電解ニッケルめっきを行った。
加熱処理温度を1700〜1780℃の範囲内で変えたこと以外は実施例1と同様の方法で、窒化アルミニウム基板の再生及びこれを用いた回路基板を作製した。結果を表1に示す。
加熱処理温度を1700℃未満で行ったこと以外は実施例1と同様の方法で、窒化アルミニウム基板の再生及びこれを用いた回路基板を作製した。結果を表1に示す。
加熱処理温度を1780℃より上で行ったこと以外は実施例1と同様の方法で、窒化アルミニウム基板の再生及びこれを用いた回路基板を作製した。結果を表1に示す。
加熱処理を実施しなかったこと以外は実施例1と同様の方法で、窒化アルミニウム基板を用いた回路基板を作製した。結果を表1に示す。
厚み0.635mmの市販の窒化アルミニウム基板(電気化学工業社製、商品名「デンカANプレート」)に、回路形成用、並びに、反対側に放熱板用の厚さ0.4mmのアルミニウム板(1085材、純度99.85%)を、接合材(Al−Mg−Cu系合金)を介してセットした。これを、クッション材としてカーボンコンポジット板(厚さ2mm)に挟んで、ホットプレス装置により、窒化アルミニウム基板に垂直方向に均等に5MPaで加圧しながらN2中で550〜620℃に加熱し、所定温度に達した時点で20分保持して接合した。この接合体のアルミニウム板上に、エッチングレジストインク(太陽インキ製造社製 商品名「PER−27B−6」)を用い、スクリーン印刷法でエッチングレジストパターンを印刷して、塩化鉄水溶液を用いてエッチングを行い、アルミニウム金属回路を形成した。エッチング後、エッチングレジストを剥離した。次に、めっき厚みが5μmとなるように無電解ニッケルめっきを行い、回路基板を作製した。性能評価を実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
[窒化アルミニウム基板の抗折強度]
窒化アルミニウム基板の曲げ強度をJISR 1601に準拠して測定した。
[接合状態の観察]
超音波探査装置(日立建機社製商品名「AT−7000」を用いて窒化アルミニウム基板‐金属回路および放熱板間に剥離があるかどうか観察した。○は「剥離なし」、×は「剥離あり」を表す。
[耐ヒートサイクル試験]
−40℃(10分間)→+125℃(10分間)を1サイクルとし、回路基板を各100枚ずつ試験に供し、ヒートサイクル試験を3000回まで行い、アルミニウム板と窒化アルミニウム基板との界面の剥離の有無を上記の方法で観察した。○は「剥離なし」、×は「剥離あり」、−は「ヒートサイクル試験実施せず」を表す。
Claims (2)
- Mgを含むロウ材が表面に存在する窒化アルミニウム基板を、1700〜1780℃で加熱してロウ材を除去することを特徴とする窒化アルミニウム基板の再生方法。
- 請求項1記載の再生方法にて再生した窒化アルミニウム基板を使用してなる回路基板。
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JPH0364024A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-03-19 | Fujitsu Ltd | 半導体基板表面洗浄方法 |
JPH0521409A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Fujitsu Ltd | 酸化物基板の前処理方法 |
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