JP2007175643A - 乾燥空気生成装置、基板処理システムおよび乾燥空気生成方法 - Google Patents

乾燥空気生成装置、基板処理システムおよび乾燥空気生成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等のものと比較して全体寸法を小さくすることができるとともに必要露点の制御性および応答性を向上させることができる乾燥空気生成装置およびこの乾燥空気生成装置を備えた基板処理システムを提供する。また、乾燥空気の生成工程における必要露点の制御性および応答性を向上させることができる乾燥空気生成方法を提供する。
【解決手段】乾燥空気生成装置10は、圧縮空気を生成する圧縮空気生成器11と、生成された圧縮空気により冷気および暖気をそれぞれ生成するボルテックスチューブ12とを備えている。ボルテックスチューブ12には、当該ボルテックスチューブ12から送られた冷気を収容する容器14が接続されている。さらに、容器14に収容された冷気を加熱する加熱器15が設けられている。
【選択図】図1

Description

本発明は、乾燥空気を生成する乾燥空気生成装置、この乾燥空気生成装置を備えた基板処理システムならびに乾燥空気生成方法に関し、とりわけ、冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等のものと比較して寸法が小さくなっているとともに必要露点の制御性および応答性が向上した乾燥空気生成装置、この乾燥空気生成装置を備えた基板処理システムならびに乾燥空気生成方法に関する。
半導体デバイスの製造においては、当該半導体デバイスが形成される半導体ウエハ等の基板の清浄度を高く維持しておく必要がある。具体的には、基板に対する種々の処理工程の前後で、当該基板に対して洗浄処理および乾燥処理が行われ、基板上のパーティクルが除去されるようになっている。
このような洗浄および乾燥を行うための各工程について以下に詳述する。まず、基板処理室内で基板を略水平状態で保持し、保持された基板を回転させながら当該基板に薬液を供給して薬液洗浄処理を行う。次に、基板を回転させながら当該基板に純水を供給して薬液の洗い流し処理(リンス処理)を行う。その後、基板を回転させながら乾燥空気雰囲気内で、または当該基板に乾燥空気を吹き付けて乾燥処理を行う。
基板処理室内に供給される乾燥空気は、一般的に冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等の乾燥空気生成装置によって生成されるようになっている。乾燥空気生成装置は、例えば、水分を含んだ多湿空気の水分を除去して乾燥空気を生成する除湿機からなり、このような除湿機としては、多孔性構造体にゼオライト乾燥剤等の吸湿剤を固着させた構造の除湿部が設けられたものが知られている(例えば、特許文献1等参照)。ここで、上述のような除湿機の除湿部は、多湿空気を通過させることによりこの多湿空気の水分を除去すると同時にケミカルコンタミをも除去してクリーンな乾燥空気を生成する機能を有している。
上述の乾燥空気生成装置は、基板処理システムのうち基板の洗浄および乾燥が行われる基板処理室以外の、乾燥空気を必要とする他の部分に乾燥空気を送るようになっていてもよい。
特開2000−296309号公報
しかしながら、従来の冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等の乾燥空気生成装置を基板処理システムに適用した場合、基板の乾燥処理に必要とされる乾燥空気の量が大きいため、この乾燥空気生成装置自体の寸法が大きくなり、基板処理システムにおける乾燥空気生成装置の占有スペースが大きくなってしまったり製造コストが高くなってしまったりするという問題がある。また、一般的に乾燥空気生成装置の寸法が大きくなると必要露点を制御することが困難となり、また応答性も悪化するので、当該乾燥空気生成装置の起動時間が長くなってしまうという問題がある。なお、ここで「必要露点」とは、空気中の水蒸気が予め設定された流量となるような温度のことをいう。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等のものと比較して全体寸法を小さくして製造コストを下げることができるとともに必要露点の制御性および応答性を向上させることができる乾燥空気生成装置およびこの乾燥空気生成装置を備えた基板処理システムを提供することを目的とする。また、乾燥空気の生成工程における必要露点の制御性および応答性を向上させることができる乾燥空気生成方法を提供することを目的とする。
本発明は、圧縮空気を生成する圧縮空気生成器と、前記圧縮空気生成器から送られた圧縮空気により冷気および暖気をそれぞれ生成するボルテックスチューブと、前記ボルテックスチューブに接続され、このボルテックスチューブから送られた冷気を収容する容器と、前記容器に収容された冷気を加熱する加熱器と、を備えたことを特徴とする乾燥空気生成装置である。
このような乾燥空気生成装置によれば、ボルテックスチューブにより圧縮空気から冷気を生成する過程において圧縮空気の露点が下がることによりこの圧縮空気中に含まれる水蒸気が水滴となり、当該空気における水分含有率が低下して乾燥されるようになっている。そして、乾燥した冷気は加熱器により加熱されて常温の乾燥空気となる。乾燥空気生成装置は、圧縮空気生成器、ボルテックスチューブ、容器および加熱器から構成されており、各々の寸法は比較的小さいため、例えば多孔性構造体に吸湿剤を固着させた構造の除湿部を有する除湿機と比較してその全体寸法を小さなものとすることができる。また、ボルテックスチューブにより圧縮空気から冷気を生成し、加熱器により冷気を再び加熱して乾燥空気としているので、必要露点の制御性および応答性を向上させることができる。
本発明の乾燥空気生成装置においては、前記加熱器は前記ボルテックスチューブに接続されており、当該加熱器は前記ボルテックスチューブから送られた暖気を用いて前記容器に収容された冷気の加熱を行うことが好ましい。
このような乾燥空気生成装置によれば、加熱器により冷気の加熱を行う際にボルテックスチューブによって生成された暖気を用いているので、当該暖気を有効利用することにより省エネルギー化を図ることができる。
本発明の乾燥空気生成装置においては、前記ボルテックスチューブ、前記容器、前記ボルテックスチューブと前記容器を接続する接続管、のうち少なくとも一つのものにドレン管が接続されていることが好ましい。
このような乾燥空気生成装置によれば、ボルテックスチューブにより圧縮空気から冷気を生成する過程において圧縮空気の露点が下がることにより発生する水滴をドレン管により速やかに除去することができ、この水滴が容器内で再び水蒸気となることにより乾燥空気の湿度が上昇することを抑止することができる。
本発明は、上述の乾燥空気生成装置と、当該乾燥空気生成装置の加熱器において加熱された冷気が乾燥空気として供給される基板処理室と、を備えたことを特徴とする基板処理システムである。
このような基板処理システムにおいては、前記乾燥空気生成装置と前記基板処理室との間にフィルタを設けたことが好ましい。フィルタを設けることにより、乾燥空気中のケミカルコンタミ等の不純物を除去することができ、基板処理室に送られる乾燥空気をよりクリーンにすることができる。
本発明は、圧縮空気を生成する工程と、ボルテックスの原理によって、生成された圧縮空気により冷気および暖気をそれぞれ生成する工程と、生成された冷気を加熱して乾燥空気とする工程と、を備えたことを特徴とする乾燥空気生成方法である。
このような乾燥空気生成方法によれば、ボルテックスの原理により圧縮空気から冷気を生成する過程において圧縮空気の露点が下がることによりこの圧縮空気中に含まれる水蒸気が水滴となり、当該空気における水分含有率が低下して乾燥が行われる。そして、乾燥した冷気は加熱されて常温の乾燥空気となる。このことにより、乾燥空気の生成工程における必要露点の制御性および応答性を向上させることができる。
本発明の乾燥空気生成方法においては、生成された冷気を加熱する工程において、ボルテックスの原理により生成された暖気を用いて冷気の加熱を行うことが好ましい。
このような乾燥空気生成方法によれば、冷気の加熱を行う際にボルテックスの原理によって生成された暖気を用いているので、当該暖気を有効利用することにより省エネルギー化を図ることができる。
本発明の乾燥空気生成装置によれば、冷凍式、乾燥剤式、高分子分離膜式等のものと比較して全体寸法を小さくして製造コストを下げることができるとともに必要露点の制御性および応答性を向上させることができる。
また、本発明の基板処理システムによれば、このような乾燥空気生成装置を備えることにより製造コストを下げることができる。
また、本発明の乾燥空気生成方法によれば、乾燥空気の生成工程における必要露点の制御性および応答性を向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1および図2は、本実施の形態による乾燥空気生成装置を含む基板処理システムの構成を示す図である。
このうち、図1は、本実施の形態の乾燥空気生成装置を含む基板処理システムの構成を概略的に示すブロック図であり、図2は、図1の乾燥空気生成装置におけるボルテックスチューブの概略構成図である。
図1に示すように、乾燥空気生成装置10は、圧縮空気を生成するコンプレッサー(圧縮空気生成器)11と、コンプレッサー11から送られた圧縮空気により例えば−50℃の冷気および暖気をそれぞれ生成するボルテックスチューブ12とを備えている。ボルテックスチューブ12の冷気側出口12aには冷気側接続管13を介してバッファー(容器)14が接続されている。このバッファー14にはヒータ(加熱器)15が連結されており、このヒータ15はバッファー14に収容された冷気を加熱するようになっている。また、ボルテックスチューブ12の暖気側出口12bとヒータ15は暖気側接続管16により接続されており、ボルテックスチューブ12により生成された暖気がヒータ15に送られるようになっている。
バッファー14内の冷気は、ヒータ15により加熱されて常温の乾燥空気としてフィルタ21を介して基板処理室20に送られる。基板処理室20内では半導体ウエハ等の基板が略水平状態で保持されている。当該基板処理室20において、保持された基板に対する薬液洗浄処理、洗い流し処理が終わった後に、乾燥空気生成装置10から送られた乾燥空気が基板処理室20内に供給され、または直接基板に吹き付けられて乾燥処理が行われるようになっている。乾燥空気生成装置10および基板処理室20により基板処理システムが構成されている。乾燥空気の基板処理室20内への供給は、常時供給されても良いし、少なくとも乾燥時に供給されると良い。
乾燥空気生成装置10の各構成要素の詳細について以下に説明する。
コンプレッサー11は、上述のように圧縮空気を生成するためのものであり、このコンプレッサー11と後段にあるボルテックスチューブ12との間にはレギュレータ17が設けられている。このレギュレータ17は圧力計17aを有しており、コンプレッサー11から送られた圧縮空気について当該圧力計17aにより空気圧力が測定される。レギュレータ17は、この測定された空気圧力に基づいてコンプレッサー11により生成される圧縮空気の圧力調整を行うようになっている。
ボルテックスチューブ12の構成について図2に示す概略構成図を用いて詳述する。
ボルテックスチューブ12はシリンダー状の形状となっており、冷気側出口12aの近傍に設けられた供給口12cからシリンダーの円形断面の接線方向に圧縮空気Aを供給すると、当該圧縮空気Aはシリンダー内を旋回し、遠心力によりチューブ内壁に圧縮されつつ回転して暖気Cとして暖気側出口12b側へ流れるようになっている。一方、遠心力によりエネルギーが奪われた後の冷気Bはシリンダー中心部に溜まり、圧力差によって冷気側出口12a側へ流れる。ここで、暖気Cと冷気Bとの比率に関するバランス調整は、バルブ12dにより行うことができるようになっている。このようにして圧縮空気Aから冷気Bおよび暖気Cを生成する原理のことをボルテックスの原理という。
ボルテックスチューブ12の冷気側出口12aには、接続管13を介してバッファー14が接続されており、このボルテックスチューブ12により生成された冷気がバッファー14に送られるようになっている。
図1に示すように、接続管13にはドレン管19が接続されており、当該接続管13内にある液滴をこのドレン管19により排水することができるようになっている。このようなドレン管19が設けられていることにより、ボルテックスチューブ12において圧縮空気から冷気を生成する過程で圧縮空気の露点が下がることにより発生する水滴を速やかに除去することができ、この水滴がバッファー14内で再び水蒸気となることにより乾燥空気の湿度が上昇することを抑止することができる。
一方、ボルテックスチューブ12の暖気側出口12bには、接続管16を介してヒータ15が接続されており、このボルテックスチューブ12により生成された暖気がヒータ15に送られるようになっている。
ボルテックスチューブ12から送られた冷気を収容するバッファー14には、ヒータ15が連結されており、この収容された冷気がヒータ15により加熱されるようになっている。ヒータ15により加熱された冷気は、常温の乾燥空気となる。この際に、ヒータ15はボルテックスチューブ12から送られた暖気を利用して冷気の加熱を行うようになっている。
フィルタ21は、バッファー14から送られた常温の乾燥空気のフィルタリング処理を行い、具体的にはこの乾燥空気中のケミカルコンタミ等の不純物を除去するようになっている。このようなフィルタ21が設けられていることにより、基板処理室20に送られる乾燥空気をよりクリーンにすることができる。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
まず、コンプレッサー11により圧縮空気を生成し、この圧縮空気をレギュレータ17に送る。レギュレータ17の圧力計17aがこの圧縮空気の空気圧力を測定し、この測定された空気圧力に基づいてレギュレータ17は圧縮空気の圧力調整を行う。
レギュレータ17により圧力調整が行われた圧縮空気はボルテックスチューブ12に送られる。このボルテックスチューブ12において、図2に示すように、圧縮空気Aから冷気Bおよび暖気Cがボルテックスの原理により生成される。
ボルテックスチューブ12により生成された冷気は接続管13を介してバッファー14に送られる。この際に、露点が低下することにより空気中の水蒸気が飽和して生成された液滴はドレン管19により排水される。一方、ボルテックスチューブ12により生成された暖気は接続管16を介してヒータ15に送られる。
バッファー14に送られた冷気はヒータ15により加熱されて常温の圧縮空気となる。ここで、ヒータ15により冷気の加熱が行われる際に、当該ヒータ15においてボルテックスチューブ12から送られた暖気が用いられている。このようにして、ボルテックスチューブ12により生成される暖気を有効利用することによって省エネルギー化を図ることができる。
バッファー14において生成された常温の圧縮空気はフィルタ21に送られ、この圧縮空気内の不純物が除去される。不純物が除去されてクリーンになった圧縮空気は基板処理室20に送られる。
以上のように本実施の形態の乾燥空気生成装置10によれば、ボルテックスチューブ12により圧縮空気から冷気を生成する過程において圧縮空気の露点が下がることによりこの圧縮空気中に含まれる水蒸気が水滴となり、当該空気における水分含有率が低下して乾燥されるようになっている。そして、乾燥した冷気はヒータ15により加熱されて常温の乾燥空気となる。乾燥空気生成装置10は、コンプレッサー11、ボルテックスチューブ12、バッファー14およびヒータ15から構成されており、各々の寸法は比較的小さいため、例えば多孔性構造体に吸湿剤を固着させた構造の除湿部を有する除湿機と比較してその全体寸法を小さなものとすることができる。また、ボルテックスチューブ12により圧縮空気から冷気を生成し、ヒータ15により冷気を再び加熱して乾燥空気としているので、必要露点の制御性および応答性を向上させることができる。
なお、本発明による乾燥空気生成装置および基板処理システムは、上記の態様に限定されるものではなく、様々の変更を加えることができる。
例えば、ドレン管19は接続管13に接続されてこの接続管13内の液滴を排水するものに限定されることはなく、ボルテックスチューブ12またはバッファー14にドレン管19が接続されて当該ドレン管19はこれらのものの内部にある液滴を排水するようになっていてもよい。あるいは、ドレン管19は、ボルテックスチューブ12、接続管13、バッファー14の全てあるいはこれらのもののうち2つのものに接続されていてもよい。
また、基板処理システムにおいて、乾燥空気生成装置10からは、当該基板処理システムのうち基板の洗浄および乾燥が行われる基板処理室20以外の、乾燥空気を必要とする他の部分(図示せず)に乾燥空気が送られるようになっていてもよい。
本実施の形態の乾燥空気生成装置を含む基板処理システムの構成を概略的に示すブロック図である。 図1の乾燥空気生成装置におけるボルテックスチューブの概略構成図である。
符号の説明
10 乾燥空気生成装置
11 コンプレッサー
12 ボルテックスチューブ
12a 冷気側出口
12b 暖気側出口
12c 供給口
12d バルブ
13 接続管
14 バッファー
15 ヒータ
16 接続管
17 レギュレータ
17a 圧力計
19 ドレン管
20 基板処理室
21 フィルタ

Claims (7)

  1. 圧縮空気を生成する圧縮空気生成器と、
    前記圧縮空気生成器から送られた圧縮空気により冷気および暖気をそれぞれ生成するボルテックスチューブと、
    前記ボルテックスチューブに接続され、このボルテックスチューブから送られた冷気を収容する容器と、
    前記容器に収容された冷気を加熱する加熱器と、
    を備えたことを特徴とする乾燥空気生成装置。
  2. 前記加熱器は前記ボルテックスチューブに接続されており、当該加熱器は前記ボルテックスチューブから送られた暖気を用いて前記容器に収容された冷気の加熱を行うことを特徴とする請求項1記載の乾燥空気生成装置。
  3. 前記ボルテックスチューブ、前記容器、前記ボルテックスチューブと前記容器を接続する接続管、のうち少なくとも一つのものにドレン管が接続されていることを特徴とする請求項1または2記載の乾燥空気生成装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の乾燥空気生成装置と、
    当該乾燥空気生成装置の加熱器において加熱された冷気が乾燥空気として供給される基板処理室と、
    を備えたことを特徴とする基板処理システム。
  5. 前記乾燥空気生成装置と前記基板処理室との間にフィルタを設けたことを特徴とする請求項4記載の基板処理システム。
  6. 圧縮空気を生成する工程と、
    ボルテックスの原理によって、生成された圧縮空気により冷気および暖気をそれぞれ生成する工程と、
    生成された冷気を加熱して乾燥空気とする工程と、
    を備えたことを特徴とする乾燥空気生成方法。
  7. 生成された冷気を加熱する工程において、ボルテックスの原理により生成された暖気を用いて冷気の加熱を行うことを特徴とする請求項6記載の乾燥空気生成方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099719A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
KR100901741B1 (ko) 2008-10-24 2009-06-10 김성우 볼텍스 튜브를 이용한 공기 건조기
JP2010198015A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Yang Electronic Systems Co Ltd 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置
JP2010249803A (ja) * 2009-03-24 2010-11-04 Toyota Central R&D Labs Inc 熱疲労試験装置、及びプログラム
KR101541868B1 (ko) * 2014-12-16 2015-08-06 주식회사 금성하이텍 전지용 활물질의 소성공정에서 소성용 기체를 공급하는 장치
JP2015160700A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 エレベータシステム
JP2017142027A (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 株式会社富士通ゼネラル 空気調和装置
EP3207975A1 (en) 2016-02-19 2017-08-23 Taiei Sangyo, Co., Ltd. Method for cooling compresed air and apparatus thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039152U (ja) * 1973-08-04 1975-04-22
JPH04126517A (ja) * 1990-09-19 1992-04-27 Suzuki Tekkosho:Yugen 圧縮空気除湿装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5039152U (ja) * 1973-08-04 1975-04-22
JPH04126517A (ja) * 1990-09-19 1992-04-27 Suzuki Tekkosho:Yugen 圧縮空気除湿装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099719A (ja) * 2007-10-16 2009-05-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 減圧乾燥装置
CN102202765A (zh) * 2008-10-24 2011-09-28 保思科特斯技有限公司 包括涡流管的空气干燥器
WO2010047490A2 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Vosco Vortex Technologies Ltd. Air dryer including vortex tube
WO2010047490A3 (en) * 2008-10-24 2010-07-08 Vosco Vortex Technologies Ltd. Air dryer including vortex tube
KR100901741B1 (ko) 2008-10-24 2009-06-10 김성우 볼텍스 튜브를 이용한 공기 건조기
JP2010198015A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Yang Electronic Systems Co Ltd 平板ディスプレイ基板の電気的特性試験のための冷却及び防湿装置
JP2010249803A (ja) * 2009-03-24 2010-11-04 Toyota Central R&D Labs Inc 熱疲労試験装置、及びプログラム
JP2015160700A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 エレベータシステム
KR101541868B1 (ko) * 2014-12-16 2015-08-06 주식회사 금성하이텍 전지용 활물질의 소성공정에서 소성용 기체를 공급하는 장치
JP2017142027A (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 株式会社富士通ゼネラル 空気調和装置
EP3207975A1 (en) 2016-02-19 2017-08-23 Taiei Sangyo, Co., Ltd. Method for cooling compresed air and apparatus thereof
JP2017148682A (ja) * 2016-02-19 2017-08-31 有限会社泰栄産業 圧縮空気の冷却方法およびその冷却装置
US10274229B2 (en) 2016-02-19 2019-04-30 Taiei Sangyo Co., Ltd. Method for cooling compressed air and apparatus thereof

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