JP2007171661A - 光接続装置および光接続装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、信号媒体変換素子の作用面と第1の導波路との間を繋いで、信号媒体変換素子との間および該第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた。
【選択図】 図1
Description
基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を上記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載してこの導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
上記信号媒体変換素子の作用面と上記第1の導波路との間を繋いで、この信号媒体変換素子との間およびこの第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えたことを特徴とする。
基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を上記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載してこの導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
上記信号媒体変換素子の作用面と上記第1の導波路との間を繋いで、この信号媒体変換素子との間およびこの第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
上記第2の導波路を、上記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成する第2導波路形成工程と、
上記第2の導波路が上記作用面に接した状態に形成された上記信号媒体変換素子を上記インターポーザに搭載する搭載工程と、
上記信号媒体変換素子が搭載された上記インターポーザを上記導波路埋込基板に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする。
基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を上記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載してこの導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
上記信号媒体変換素子の作用面と上記第1の導波路との間を繋いで、この信号媒体変換素子との間およびこの第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
上記信号媒体変換素子を上記インターポーザに搭載する搭載工程と、
上記第2の導波路を、上記搭載工程でインターポーザに搭載された上記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成する第2導波路形成工程と、
上記第2の導波路が上記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成された上記インターポーザを上記導波路埋込基板に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする。
基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を上記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載してこの導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
上記信号媒体変換素子の作用面と上記第1の導波路との間を繋いで、この信号媒体変換素子との間およびこの第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
上記第1の導波路に接続した上記第2の導波路を形成する第2導波路形成工程と、
上記信号媒体変換素子を上記インターポーザに搭載する搭載工程と、
上記信号媒体変換素子が搭載されたインターポーザを、上記導波路埋込基板上であって、かつ、上記第2の導波路の、上記第1の導波路に接続された端縁とは反対側の端縁が、この信号媒体変換素子の作用面に接続される位置に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする。
10 LD
101 金属配線
102 レーザ発射面
11 半導体素子
12 インターポーザ
13、23、33、43 導波路埋込基板
130 導波路
130a コア
130b クラッド
131 上部絶縁基材
132 上部電気配線
133 下部電気配線
134 下部絶縁基材
14、24、34 第2導波路
15 ハウジング
16 ミラー
Claims (11)
- 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を前記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して該導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
前記信号媒体変換素子の作用面と前記第1の導波路との間を繋いで、該信号媒体変換素子との間および該第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えたことを特徴とする光接続装置。 - 前記第1の導波路の端縁に、該第1の導波路と前記第2の導波路のうちの一方の導波路を経由してきた光信号を他方の導波路に向けて反射するミラーを備えたことを特徴とする請求項1記載の光接続装置。
- 前記導波路埋込基板が、該基板表面に電気信号を伝達する配線を有するものであって、
前記インターポーザが、前記導波路埋込基板表面に半田付けにより固定されたものであることを特徴とする請求項1記載の光接続装置。 - 前記インターポーザは、前記信号媒体変換素子が搭載されると共に、さらに、該信号媒体変換素子と電気的に接続された、電気信号を処理する信号処理回路が搭載されたものであることを特徴とする請求項1記載の光接続装置。
- 前記インターポーザが、表裏面に貫通する孔を有し、
前記信号媒体変換素子が、該インターポーザの、前記導波路埋込基板に面する第1の面に対する裏面に当たる第2の面に、該信号媒体変換素子の作用面が前記孔から該導波路埋込基板を覗くように該インターポーザに搭載されたものであり、
前記第2の導波路が前記孔を貫通して設けられたものであることを特徴とする請求項1記載の光接続装置。 - 前記第1の導波路が、光信号を伝送するコアと、該コアに接したクラッドとからなると共に、該第1の導波路のクラッドの、前記第2の導波路に対応する領域に開口を有し、
前記第2の導波路が、前記第1の導波路の前記開口を通って該第1の導波路のコアに接続されたものであることを特徴とする請求項1記載の光接続装置。 - 前記第1の導波路が、前記導波路埋込基板の内部に形成されたものであると共に、該導波路埋込基板の、前記第2の導波路に対応する領域に該第1の導波路に通じる開口を有し、
前記第2の導波路の前記第1の導波路に隣接した部分を支持して前記開口に嵌合したハウジングを備えたことを特徴とする請求項1記載の光接続装置。 - 前記第2の導波路が、前記信号媒体変換素子の作用面から前記第1の導波路に向かって断面積が徐々に広がった錐台形状を有するものであることを特徴とする請求項1記載の光接続装置。
- 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を前記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して該導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
前記信号媒体変換素子の作用面と前記第1の導波路との間を繋いで、該信号媒体変換素子との間および該第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
前記第2の導波路を、前記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成する第2導波路形成工程と、
前記第2の導波路が前記作用面に接した状態に形成された前記信号媒体変換素子を前記インターポーザに搭載する搭載工程と、
前記信号媒体変換素子が搭載された前記インターポーザを前記導波路埋込基板に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする光接続装置の製造方法。 - 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を前記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して該導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
前記信号媒体変換素子の作用面と前記第1の導波路との間を繋いで、該信号媒体変換素子との間および該第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
前記信号媒体変換素子を前記インターポーザに搭載する搭載工程と、
前記第2の導波路を、前記搭載工程でインターポーザに搭載された前記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成する第2導波路形成工程と、
前記第2の導波路が前記信号媒体変換素子の作用面に接した状態に形成された前記インターポーザを前記導波路埋込基板に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする光接続装置の製造方法。 - 基板表面と平行に延びる光信号伝送用の第1の導波路が基板内部若しくは基板表面に形成された導波路埋込基板と、
電気信号と光信号との間での変換を担う信号媒体変換素子を前記導波路埋込基板に作用面を向けた状態に搭載して該導波路埋込基板に固定されたインターポーザと、
前記信号媒体変換素子の作用面と前記第1の導波路との間を繋いで、該信号媒体変換素子との間および該第1の導波路との間で光信号を伝達する、光硬化性材料からなる第2の導波路とを備えた光接続装置の製造方法であって、
前記第1の導波路に接続した前記第2の導波路を形成する第2導波路形成工程と、
前記信号媒体変換素子を前記インターポーザに搭載する搭載工程と、
前記信号媒体変換素子が搭載されたインターポーザを、前記導波路埋込基板上であって、かつ、前記第2の導波路の、前記第1の導波路に接続された端縁とは反対側の端縁が、該信号媒体変換素子の作用面に接続される位置に固定する固定工程とを備えたことを特徴とする光接続装置の製造方法。
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