JP2007171393A - Projection display apparatus - Google Patents

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JP2007171393A
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Takahiko Morozumi
孝彦 両角
Teruyuki Morimoto
照幸 森元
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a projection display apparatus capable of causing a reinforcing plate not only to reinforce a substrate but also to dissipate the heat of the substrate to the reinforcing plate. <P>SOLUTION: The projection display apparatus is equipped with an image forming apparatus 40 which has a substrate 40, a reinforcing plate 52 for reinforcing the substrate 40, and a heat dissipation section disposed on the reinforcing plate 52 to transmit the heat emitted by the substrate 40 via the reinforcing plate 52 to dissipate the heat, a projection optical system 36 which projects the image formed by the image forming apparatus 34, and a casing which is disposed with the image forming apparatus 34 and the projection optical system 36. The reinforcing plate 52 is electrically connected to the substrate 40; the casing is equipped with a base part 14a connected to the ground; and a relay 82 for electrically connecting both is disposed between the reinforcing plate 52 and the base part 14a of the casing 12. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、光空間変調素子を含む画像生成装置により生成された画像を投写する投写型表示装置に関する。   The present invention relates to a projection display device that projects an image generated by an image generation device including a spatial light modulator.

空間変調素子としてデジタルマイクロミラーデバイス(DMD)を用いた投写型表示装置が既に実用化されている。例えば特許文献1には、デジタルマイクロミラーデバイスについて開示されている。このミラーデバイスは、変形可能ミラー装置としても知られている。このため、DMDを用いた投写型表示装置は、R,G,Bのフィルタを用いて光源からの光に所定の色を与えた光を、DMDにより空間変調し、空間変調により得られた画像光を投写して表示画像を得るものである。   Projection display devices using digital micromirror devices (DMD) as spatial modulation elements have already been put into practical use. For example, Patent Document 1 discloses a digital micromirror device. This mirror device is also known as a deformable mirror device. For this reason, a projection display apparatus using DMD spatially modulates light obtained by giving a predetermined color to light from a light source using R, G, and B filters, and an image obtained by spatial modulation. A display image is obtained by projecting light.

DMD基板には、DMDを動作させるために補強プレートを使用することが推奨されている。これにより、DMD基板を補強した状態で支持し、DMDの動作を安定化させることができる。
特許第3492400号公報
For the DMD substrate, it is recommended to use a reinforcing plate to operate the DMD. Thereby, the DMD substrate can be supported in a reinforced state, and the operation of the DMD can be stabilized.
Japanese Patent No. 3492400

上述した特許文献1に開示されたDMD基板は、DMDの動作を安定化させるために補強プレートを使用することが推奨されている。しかし、この補強プレートは、単に補強のために設けられているが、DMD基板を例えば投写表示装置などに用いる場合、DMD基板だけでなく、他の部材と組み合わせて使用するために、アースを採ったり、熱を放熱することが可能であることが望まれている。   It is recommended that the DMD substrate disclosed in Patent Document 1 described above uses a reinforcing plate in order to stabilize the operation of the DMD. However, this reinforcing plate is provided only for reinforcement. However, when the DMD substrate is used for, for example, a projection display device or the like, grounding is provided for use in combination with other members in addition to the DMD substrate. It is desirable that heat can be dissipated.

この発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、補強プレートに、基板の補強だけでなく、基板の熱を補強プレートに放熱させることが可能であるとともに、基板をアースに接続させる働きをもたせることが可能な投写型表示装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve such problems, and the object of the present invention is not only to reinforce the substrate, but also to dissipate the heat of the substrate to the reinforcing plate. Another object is to provide a projection display device capable of connecting a substrate to ground.

上記課題を解決するために、この発明に係る投写型表示装置は、回路基板と、この回路基板を補強する補強プレートと、この補強プレートに配設され、前記回路基板に生じる熱を前記補強プレートを介して伝熱させてその熱を放熱する放熱部とを基端部に有する画像生成装置と、前記画像生成装置の先端部に配設され、前記画像生成装置で形成された像を投写する投写光学系と、前記画像生成装置および前記投写光学系が配設される筐体とを具備し、前記補強プレートは、前記回路基板に電気的に接続され、前記筐体は、アースに接続された基部を備え、前記補強プレートと前記筐体の前記基部との間には、両者を電気的に接続する継電器が配設されていることを特徴とする。
補強プレートに継電器を配設することによって、補強プレートに、基板の補強だけでなく、基板の熱を補強プレートに放熱させることが可能であるとともに、基板をアースに接続させる働きをもたせることが可能な投写型表示装置を提供することができる。
In order to solve the above-described problems, a projection display device according to the present invention includes a circuit board, a reinforcing plate that reinforces the circuit board, and the reinforcing plate that is disposed on the reinforcing plate and generates heat generated in the circuit board. An image generation device having a heat radiating portion for transferring heat through the heat sink and dissipating the heat at the base end portion, and an image formed by the image generation device are projected at the distal end portion of the image generation device A projection optical system; and a housing in which the image generation apparatus and the projection optical system are disposed. The reinforcing plate is electrically connected to the circuit board, and the housing is connected to a ground. And a relay that electrically connects the reinforcing plate and the base of the housing is disposed between the reinforcing plate and the base of the housing.
By arranging a relay on the reinforcing plate, it is possible not only to reinforce the board but also to dissipate the heat of the board to the reinforcing plate and to connect the board to the ground. Can provide a simple projection display device.

この発明によれば、補強プレートに、基板の補強だけでなく、基板の熱を補強プレートに放熱させることが可能であるとともに、基板をアースに接続させる働きをもたせることが可能な投写型表示装置を提供することができる。   According to the present invention, the projection display device can cause the reinforcing plate not only to reinforce the substrate but also to dissipate the heat of the substrate to the reinforcing plate and to connect the substrate to the ground. Can be provided.

以下、図面を参照しながらこの発明を実施するための最良の形態について説明する。ここでは、ビデオプロジェクタ装置(投写型表示装置)の一実施の形態について図1ないし図6を用いて説明する。
図1に示すビデオプロジェクタ装置10は、略直方体状の筐体12内に、各種機器がそれぞれユニット化、ブロック化などされた状態で配設されている。
図1に示すように、筐体12は、ボトムカバー14と、トップカバー16とを備えている。ボトムカバー14は、略矩形状に形成された基部14aと、この基部14aの縁部からそれぞれ立設され、トップカバー16が係合等によって着脱可能に装着される立設部14bとを備えている。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Here, an embodiment of a video projector device (projection display device) will be described with reference to FIGS.
A video projector apparatus 10 shown in FIG. 1 is arranged in a substantially rectangular parallelepiped housing 12 in a state in which various devices are unitized and blocked.
As shown in FIG. 1, the housing 12 includes a bottom cover 14 and a top cover 16. The bottom cover 14 includes a base portion 14a formed in a substantially rectangular shape, and a standing portion 14b that is erected from an edge portion of the base portion 14a and to which the top cover 16 is detachably mounted by engagement or the like. Yes.

図2に示すように、ボトムカバー14の基部14aには、映像をスクリーン(図示せず)などに投写するのに必要な機器(光学系)が所定の位置に配置されている。図2中のボトムカバー14の手前側には、電源ブロック22が配設されている。このボトムカバー14の略中央には、白色光を出力可能な光源ユニット24が配設されている。この光源ユニット24には、カラーフィルタ26が隣接した状態で配設されている。このカラーフィルタ26には、光学エンジンブロック(画像投写部)28が隣接した状態で配設されている。   As shown in FIG. 2, the base 14a of the bottom cover 14 is provided with a device (optical system) necessary for projecting an image on a screen (not shown) or the like at a predetermined position. A power supply block 22 is disposed on the front side of the bottom cover 14 in FIG. A light source unit 24 capable of outputting white light is disposed substantially at the center of the bottom cover 14. A color filter 26 is disposed adjacent to the light source unit 24. An optical engine block (image projection unit) 28 is disposed adjacent to the color filter 26.

すなわち、ボトムカバー14の基部14aの所定の位置には、出力すべき画像情報を生成し、筐体12の外部に向けて所定の倍率で投写する光学エンジンブロック28が嵌合やネジ締結などにより配設されている。この光学エンジンブロック28は、入射光学系32と、画像生成装置34と、投写光学系36とを備えている。入射光学系32は、画像生成装置34に光源ユニット24からの光を案内する。画像生成装置34は、画像信号に基づいて投写すべき画像光を生成する。画像生成装置34は、光源ユニット24から入射光学系32を通して供給される光を、外部から供給される映像信号で空間変調して、投写光学系36に出力する。なお、画像生成装置34は、デジタルマイクロミラーデバイス(以下、DMDと称する)38を利用する。このDMD38は、DMD基板(回路基板)40上に配置されている。すなわち、画像生成装置34は、ハウジング部34aの基端部にDMD基板40を備え、このDMD基板40には、DMD38が配設されている。   That is, the optical engine block 28 that generates image information to be output and projects the image information at a predetermined magnification toward the outside of the housing 12 at a predetermined position of the base portion 14a of the bottom cover 14 is fitted or screwed. It is arranged. The optical engine block 28 includes an incident optical system 32, an image generation device 34, and a projection optical system 36. The incident optical system 32 guides the light from the light source unit 24 to the image generation device 34. The image generation device 34 generates image light to be projected based on the image signal. The image generation device 34 spatially modulates the light supplied from the light source unit 24 through the incident optical system 32 with a video signal supplied from the outside, and outputs the light to the projection optical system 36. The image generation apparatus 34 uses a digital micromirror device (hereinafter referred to as DMD) 38. The DMD 38 is disposed on a DMD substrate (circuit board) 40. That is, the image generating apparatus 34 includes a DMD substrate 40 at the base end portion of the housing portion 34a, and a DMD 38 is disposed on the DMD substrate 40.

図3に示すように、光源ユニット24とDMD38との間には、予め決められた順で、R,G,Bの映像信号に対応して白色光の所定の色成分を遮断するように、上述したカラーフィルタ26が設けられている。光源ユニット24からの白色光は、カラーフィルタ26の任意の色のフィルタ(R,G,B)に照射され、このカラーフィルタ26を通して光学エンジンブロック28に向かって照射される。カラーフィルタ26の各色のフィルタを透過し、入射光学系32のライトパイプ32aを通過して波面の強度が均一化された光(R,G,Bの色成分光)は、レンズ32bを介して、DMD38の詳述しない画像形成面に集光される。なお、カラーフィルタ26は、図示しないモータにより所定の回転数で回転される。   As shown in FIG. 3, between the light source unit 24 and the DMD 38, a predetermined color component of white light is blocked in correspondence with the R, G, B video signals in a predetermined order. The color filter 26 described above is provided. White light from the light source unit 24 is applied to an arbitrary color filter (R, G, B) of the color filter 26, and is applied to the optical engine block 28 through the color filter 26. Light (R, G, B color component light) that has passed through the color filters 26 of the color filter 26 and passed through the light pipe 32a of the incident optical system 32 to have a uniform wavefront intensity is transmitted through the lens 32b. The light is condensed on an image forming surface of DMD 38 not described in detail. The color filter 26 is rotated at a predetermined rotational speed by a motor (not shown).

画像形成面は、マトリクス状に配置された任意数のマイクロミラーを含む。個々のマイクロミラーは、信号処理部42を通じて供給される画像信号(映像信号)に基づいて、その傾きが制御される。すなわち、カラーフィルタ26により所定の色が与えられた光は、画像信号に応じて角度が制御された個々のミラーの角度に応じて、所定方向に反射される。したがって、投写光学系36に対して、マトリクス状の画像形成面の位置情報にしたがって反射された光が、投写画像(出力映像)として出力される。   The image forming surface includes an arbitrary number of micromirrors arranged in a matrix. The inclination of each micromirror is controlled based on an image signal (video signal) supplied through the signal processing unit 42. In other words, the light given a predetermined color by the color filter 26 is reflected in a predetermined direction according to the angle of each mirror whose angle is controlled according to the image signal. Therefore, the light reflected in accordance with the position information of the matrix-like image forming surface is output to the projection optical system 36 as a projection image (output video).

そして、投写光学系36は、画像生成装置34で生成された画像光を拡大して筐体12の外部に出力し、スクリーン(図示せず)などに投写する。したがって、光源ユニット24から発せられた光はカラーフィルタ26を通して画像生成装置34によって画像情報を形成して、投写光学系36から外部に像が出力される。なお、詳述しないが、このような光学系以外にも、画面機能、制御機能、音響機能、冷却機能などを果たす部材やユニット等がボトムカバー14の基部14aに組み込まれている。   The projection optical system 36 enlarges the image light generated by the image generation device 34, outputs the image light to the outside of the housing 12, and projects it onto a screen (not shown). Accordingly, the light emitted from the light source unit 24 forms image information by the image generation device 34 through the color filter 26, and an image is output from the projection optical system 36 to the outside. Although not described in detail, in addition to such an optical system, members, units, and the like that perform a screen function, a control function, an acoustic function, a cooling function, and the like are incorporated in the base portion 14a of the bottom cover 14.

図4に示すように、画像生成装置34のハウジング部34aの基端部には、DMD38(図3参照)が配置されたDMD基板40が配設されている。このDMD基板40には、その基板40の強度を補うための補強プレート52が配設されている。さらに、この補強プレート52には、DMD基板40が配設された側の反対側に、放熱部54が配設されている。この放熱部54は、補強プレート52に接触させる平板56と、この平板56に一体的に形成された放熱用フィン58とを備えている。放熱用フィン58は、平板56から所定の方向に延出されている。このため、これらフィン58に熱が伝達されると、効率的な放熱が行なわれる。なお、この補強プレート52や放熱部54は、例えばアルミニウムなど、導電性を有するとともに、熱伝導性を有する材料により形成されている。   As shown in FIG. 4, a DMD substrate 40 on which a DMD 38 (see FIG. 3) is disposed is disposed at the base end portion of the housing portion 34 a of the image generation apparatus 34. The DMD substrate 40 is provided with a reinforcing plate 52 for supplementing the strength of the substrate 40. Further, a heat radiating portion 54 is disposed on the reinforcing plate 52 on the side opposite to the side on which the DMD substrate 40 is disposed. The heat radiating portion 54 includes a flat plate 56 that is brought into contact with the reinforcing plate 52, and heat radiating fins 58 that are integrally formed with the flat plate 56. The heat radiation fin 58 extends from the flat plate 56 in a predetermined direction. For this reason, when heat is transmitted to these fins 58, efficient heat dissipation is performed. The reinforcing plate 52 and the heat radiating portion 54 are made of a material having conductivity and thermal conductivity, such as aluminum.

図5に示すように、DMD基板40、補強プレート52および放熱部54には、貫通孔60,62,64がそれぞれ形成されている。さらに、画像生成装置34のハウジング部34aには、ネジ螺合される孔部66が形成されている。ここで、放熱部54の平板56に設けられた貫通孔64の径は、DMD基板40および補強プレート52に設けられた貫通孔60,62の径よりも大きく形成されている。この貫通孔64の径は、後述する支持ピン70の大径部74の径よりも僅かに大きく形成されている。また、ハウジング部34aの孔部66の径は、DMD基板40および補強プレート52に形成された貫通孔62の径と略同一である。貫通孔60,62の径は、支持ピン70の小径部72の径よりも僅かに大きく形成されている。   As shown in FIG. 5, through holes 60, 62, and 64 are formed in the DMD substrate 40, the reinforcing plate 52, and the heat dissipation portion 54, respectively. Further, a hole portion 66 to be screwed is formed in the housing portion 34 a of the image generating device 34. Here, the diameter of the through hole 64 provided in the flat plate 56 of the heat radiating portion 54 is formed to be larger than the diameter of the through holes 60 and 62 provided in the DMD substrate 40 and the reinforcing plate 52. The diameter of the through hole 64 is slightly larger than the diameter of a large diameter portion 74 of the support pin 70 described later. In addition, the diameter of the hole 66 of the housing part 34 a is substantially the same as the diameter of the through hole 62 formed in the DMD substrate 40 and the reinforcing plate 52. The diameters of the through holes 60 and 62 are slightly larger than the diameter of the small diameter portion 72 of the support pin 70.

これら貫通孔60,62,64および孔部66には、先端部に雄ネジ部72aを有する支持ピン70が配設されている。この支持ピン70は、ハウジング部34aの孔部66、DMD基板40の貫通孔60、および、補強プレート52の貫通孔62に配設される小径部72と、この小径部72の基端部に設けられ、放熱部54の貫通孔64に配設される大径部74と、この大径部74の基端部に設けられた皿部74aとを備えている。なお、小径部72と大径部74との間の段差部76は、補強プレート52の後述する凹部52bに配設されている。そして、皿部74aと放熱部54との間には、バネ78が配設されている。このため、バネ78によって、放熱部54、補強プレート52およびDMD基板40をハウジング部34aに対して付勢している。   In these through holes 60, 62, 64 and hole 66, a support pin 70 having a male screw portion 72 a at the tip is disposed. The support pin 70 has a small diameter portion 72 disposed in the hole portion 66 of the housing portion 34 a, the through hole 60 of the DMD substrate 40, and the through hole 62 of the reinforcing plate 52, and a base end portion of the small diameter portion 72. A large diameter portion 74 provided in the through hole 64 of the heat radiating portion 54 and a dish portion 74 a provided at the base end portion of the large diameter portion 74 are provided. A stepped portion 76 between the small diameter portion 72 and the large diameter portion 74 is disposed in a later-described concave portion 52 b of the reinforcing plate 52. A spring 78 is disposed between the plate portion 74 a and the heat radiating portion 54. For this reason, the heat radiating portion 54, the reinforcing plate 52, and the DMD substrate 40 are urged by the spring 78 against the housing portion 34a.

補強プレート52は、DMD基板40に近接する面の一部が他の部分に対して凸状に形成された凸部52aと、放熱部54に近接する面の一部が他の部分に対して凹状に形成された凹部52bとを備えている。凸部52aおよび凹部52bは、貫通孔62の中心に対して同心状に形成されている。例えば、プレス成形などにより、貫通孔62の周囲の部分に凸部52aおよび凹部52bが一度に成形されている。   The reinforcing plate 52 has a convex part 52a in which a part of the surface close to the DMD substrate 40 is formed in a convex shape with respect to the other part, and a part of the surface close to the heat radiating part 54 with respect to the other part. And a concave portion 52b formed in a concave shape. The convex portion 52 a and the concave portion 52 b are formed concentrically with respect to the center of the through hole 62. For example, the convex portions 52a and the concave portions 52b are formed at a time around the through hole 62 by press molding or the like.

凸部52aは、DMD基板40との接触を良好に保つために形成されている。この凸部52aによって、DMD基板40に対して確実に電気的に接続される。また、凸部52aによって、補強プレート52がDMD基板40に接触されるので、DMD基板40が発する熱を、確実に補強プレート52に向けて伝熱させることができる。そうすると、この補強プレート52からさらに、放熱部54に熱を伝熱することができる。   The convex portion 52a is formed in order to keep good contact with the DMD substrate 40. The protrusion 52a is reliably electrically connected to the DMD substrate 40. Further, since the reinforcing plate 52 is brought into contact with the DMD substrate 40 by the convex portions 52a, the heat generated by the DMD substrate 40 can be reliably transferred toward the reinforcing plate 52. Then, heat can be further transferred from the reinforcing plate 52 to the heat radiating portion 54.

一方、凹部52bは、支持ピン70の段差部76を補強プレート52に対して押し付けるために設けられている。   On the other hand, the recess 52 b is provided to press the stepped portion 76 of the support pin 70 against the reinforcing plate 52.

図4に示すように、この補強プレート52の最下部には、平板56から放熱用フィン58の延出方向に向かって折り曲げられた延出部53が形成されている。このため、放熱のために外気に触れる領域を、平らな場合に比べて大きくすることができる。   As shown in FIG. 4, an extending portion 53 that is bent from the flat plate 56 toward the extending direction of the heat dissipating fins 58 is formed at the lowermost portion of the reinforcing plate 52. For this reason, the area | region which contacts external air for heat dissipation can be enlarged compared with the case where it is flat.

この補強プレート52の最下部には、継電器(シールドガスケット)82が装着されている。この継電器82は、外周が例えば布状の導電性を有する部材で形成され、内部が例えばスポンジなどの弱い力で容易に弾性変形可能な部材により形成されている。この継電器82の外周は、補強プレート52に電気的に接続されている。すなわち、継電器82は、補強プレート52に電気的に接続されている。   A relay (shield gasket) 82 is attached to the lowermost part of the reinforcing plate 52. The relay 82 has an outer periphery formed of a cloth-like conductive member, for example, and an inner portion formed of a member that can be easily elastically deformed by a weak force such as a sponge. The outer periphery of the relay 82 is electrically connected to the reinforcing plate 52. That is, the relay 82 is electrically connected to the reinforcing plate 52.

このように形成された光学エンジンブロック28は、ボトムカバー14の基部14aの所定の位置に配置される。ボトムカバー14の基部14aの上面は、導電塗装されている。図6に示すように、この基部14aの上面には、略矩形状の領域90が形成されている。この領域90は、継電器82よりもやや大きく形成され、継電器82が内部に配設される。   The optical engine block 28 formed in this way is arranged at a predetermined position of the base portion 14a of the bottom cover 14. The upper surface of the base 14a of the bottom cover 14 is conductively painted. As shown in FIG. 6, a substantially rectangular region 90 is formed on the upper surface of the base portion 14a. This region 90 is formed to be slightly larger than the relay 82, and the relay 82 is disposed inside.

この領域90には、略三角形状で、基部14aの上面から上方に立設された、例えば3つの突起部92が形成されている。突起部92の1つの辺は、光学エンジンブロック28が基部14aに装着された状態で継電器82を受けるように形成されている。このため、継電器82は、突起部92の1つの辺に対して直交する方向に抗力を生じるように接触される。なお、この突起部92は、基部14aと同様に導電塗装されているとともに、基部14aの導電塗装に対して電気的に接続されている。   In this region 90, for example, three projecting portions 92 are formed which are substantially triangular and are erected upward from the upper surface of the base portion 14a. One side of the protrusion 92 is formed to receive the relay 82 in a state where the optical engine block 28 is mounted on the base 14a. For this reason, the relay 82 is contacted so as to generate a drag in a direction orthogonal to one side of the protrusion 92. The protrusion 92 is conductively coated in the same manner as the base portion 14a, and is electrically connected to the conductive coating of the base portion 14a.

次に、この実施の形態に係るプロジェクタ装置10の作用について説明する。
放熱部54の貫通孔64、補強プレート52の貫通孔62、DMD基板40の貫通孔60を通してハウジング部34aにネジ螺合された支持ピン70には、その皿部74aと放熱部54との間にバネ78が配設されている。このため、放熱部54を補強プレート52に付勢し、この補強プレート52をDMD基板40に付勢し、さらに、DMD基板40をハウジング部34aに付勢している。このため、特に、DMD基板40に加えられる力を適当な状態に維持することができる。このとき、補強プレート52とDMD基板40とは、適度な力によって密着されているので、補強プレート52は、DMD基板40を補強することができる。
Next, the operation of the projector device 10 according to this embodiment will be described.
The support pin 70 screwed into the housing part 34 a through the through hole 64 of the heat radiating part 54, the through hole 62 of the reinforcing plate 52, and the through hole 60 of the DMD substrate 40 has a space between the dish part 74 a and the heat radiating part 54. A spring 78 is disposed on the surface. Therefore, the heat radiating portion 54 is urged to the reinforcing plate 52, the reinforced plate 52 is urged to the DMD substrate 40, and the DMD substrate 40 is further urged to the housing portion 34a. For this reason, in particular, the force applied to the DMD substrate 40 can be maintained in an appropriate state. At this time, since the reinforcing plate 52 and the DMD substrate 40 are in close contact with each other with an appropriate force, the reinforcing plate 52 can reinforce the DMD substrate 40.

このような光学エンジンブロック28をボトムカバー14の基部14aの所定の位置に設置する。この場合、継電器82が基部14aの所定の領域90に配設される。継電器82は、突起部92に対して変形された状態で接触する。このため、基部14aの上面の、アースが採られた導電塗装に対して、継電器82が電気的に接続される。この継電器82は、補強プレート52、DMD基板40およびDMD38に電気的に接続されている。このため、DMD基板40およびDMD38は、アースが採られている。   Such an optical engine block 28 is installed at a predetermined position of the base portion 14 a of the bottom cover 14. In this case, the relay 82 is disposed in a predetermined region 90 of the base portion 14a. The relay 82 contacts the protruding portion 92 in a deformed state. For this reason, the relay 82 is electrically connected to the conductive coating on the upper surface of the base portion 14a that is grounded. The relay 82 is electrically connected to the reinforcing plate 52, the DMD substrate 40, and the DMD 38. For this reason, the DMD substrate 40 and the DMD 38 are grounded.

このプロジェクタ装置10を動作させると、光源ユニット24から発せられた白色光がカラーフィルタ26やライトパイプ26a、レンズ26b等を通してDMD38の画像形成面に集光されて入射される。そして、DMD38は、カラーフィルタ26により所定の色が与えられた光を、映像信号に応じて角度が制御された個々のミラーの角度に応じて、所定方向に反射する。このため、DMD38は、プロジェクタ装置10の使用により発熱する。   When the projector device 10 is operated, white light emitted from the light source unit 24 is condensed and incident on the image forming surface of the DMD 38 through the color filter 26, the light pipe 26a, the lens 26b, and the like. The DMD 38 reflects the light given a predetermined color by the color filter 26 in a predetermined direction according to the angle of each mirror whose angle is controlled according to the video signal. For this reason, the DMD 38 generates heat when the projector device 10 is used.

このとき、DMD38には、補強プレート52の凸部52aが接触されている。この補強プレート52は、熱伝導性を有するので、DMD38で発生した熱は、補強プレート52に伝熱される。そして、この熱は、補強プレート52の全体にわたって伝熱されるとともに、一部が放熱部54に伝熱される。補強プレート52の最下部には、放熱部54の放熱用フィン58の延出方向と同方向に延出された延出部53を備えているので、筐体12内の大気と触れる部分が大きく形成されている。このため、この補強プレート52から、熱が効率的に放熱される。また、放熱部54は、平板56と、放熱用フィン58とを一体的に備えているため、大気と触れる面積が大きく採られている。したがって、この放熱部54から、熱が効率的に放熱される。   At this time, the convex portion 52 a of the reinforcing plate 52 is in contact with the DMD 38. Since the reinforcing plate 52 has thermal conductivity, the heat generated by the DMD 38 is transferred to the reinforcing plate 52. This heat is transferred over the entire reinforcing plate 52, and part of the heat is transferred to the heat radiating portion 54. At the lowermost part of the reinforcing plate 52, the extending portion 53 extending in the same direction as the extending direction of the heat dissipating fins 58 of the heat dissipating portion 54 is provided. Is formed. For this reason, heat is efficiently radiated from the reinforcing plate 52. Moreover, since the heat radiating part 54 is integrally provided with the flat plate 56 and the heat radiating fins 58, a large area in contact with the atmosphere is taken. Therefore, heat is efficiently radiated from the heat radiating portion 54.

したがって、本実施の形態に係るプロジェクタ装置10の補強プレート52は、DMD基板40の補強をし、かつ、DMD38により発する熱を放熱するのに使用することができるとともに、DMD38にアースを採るためにも使用することができる。   Therefore, the reinforcing plate 52 of the projector device 10 according to the present embodiment can be used to reinforce the DMD substrate 40 and to dissipate heat generated by the DMD 38, and to ground the DMD 38. Can also be used.

以上説明したように、この実施の形態によれば、以下の効果が得られる。
補強プレート52をDMD基板40の補強だけでなく、放熱用としても使用することができ、さらに、DMD基板40のアースを取るための接続部材の1つとして使用することができる。このとき、DMD基板40にアースを取る、すなわち、補強プレート52、および、この補強プレート52に設けられた継電器82が、DMD基板40と導電塗装された基部14aとの間に配設されている。このような簡単な構成で、DMD基板40にアースを取る、すなわち、DMD38に対してアースを確実に取ることができる。
As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
The reinforcing plate 52 can be used not only for reinforcing the DMD substrate 40 but also for heat dissipation, and can also be used as one of connection members for grounding the DMD substrate 40. At this time, the DMD substrate 40 is grounded, that is, the reinforcing plate 52 and the relay 82 provided on the reinforcing plate 52 are disposed between the DMD substrate 40 and the conductively coated base portion 14a. . With such a simple configuration, the DMD substrate 40 can be grounded, that is, the DMD 38 can be securely grounded.

また、補強プレート52の下部に、L字型に折り曲げられた部分(延出部53)が存在している。この部分により、放熱のための面積を極力大きくすることができる。   In addition, a portion (extended portion 53) that is bent into an L shape exists at the lower portion of the reinforcing plate 52. By this part, the area for heat dissipation can be increased as much as possible.

また、継電器82は柔らかく、容易に変形可能であり、かつ、基部14aに継電器82を配設する領域90を設け、さらに、この領域90内に突起部92を設けたので、継電器82と基部14aとの間の電気的接続を常に良好に保つことができる。   Further, since the relay 82 is soft and easily deformable, and the region 90 where the relay 82 is disposed is provided in the base portion 14a, and the projection 92 is provided in the region 90, the relay 82 and the base portion 14a are provided. The electrical connection between them can always be kept good.

これまで、一実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明したが、この発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で行なわれるすべての実施を含む。   The embodiment has been specifically described so far with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and all the embodiments performed without departing from the scope of the invention are described. Including.

本発明の一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置を示す概略的な斜視図。1 is a schematic perspective view showing a video projector apparatus according to an embodiment of the present invention. 一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置のボトムカバーに、像を投写するための機器が配置された状態を示す概略的な斜視図。1 is a schematic perspective view showing a state in which a device for projecting an image is arranged on a bottom cover of a video projector device according to an embodiment. FIG. 一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置の光源ユニット、カラーフィルタおよび光学エンジンブロックを示す概略的な斜視図。1 is a schematic perspective view showing a light source unit, a color filter, and an optical engine block of a video projector device according to an embodiment. 一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置の光学エンジンの画像生成装置および投写光学系を示す概略的な部分断面図。1 is a schematic partial cross-sectional view showing an image generation device and a projection optical system of an optical engine of a video projector device according to an embodiment. 一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置の光学エンジンの画像生成装置の一部を示し、図4中の符号IVで示す位置の概略的な拡大図。FIG. 5 is a schematic enlarged view of a position indicated by a reference symbol IV in FIG. 4, showing a part of the image generation device of the optical engine of the video projector device according to the embodiment. 一実施の形態に係るビデオプロジェクタ装置のボトムカバーの基部のうちの光学エンジンブロックの継電器が配設される領域を示す概略的な斜視図。The schematic perspective view which shows the area | region where the relay of an optical engine block is arrange | positioned among the base parts of the bottom cover of the video projector apparatus which concerns on one embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

34…画像生成装置、34a…ハウジング部、36…投写光学系、38…デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、40…DMD基板、42…信号処理部、52…補強プレート、52b…凹部、52a…凸部、53…延出部、54…放熱部、56…平板、58…放熱用フィン、60,62,64…貫通孔、66…孔部、70…支持ピン、72…小径部、72a…雄ネジ部、74…大径部、74a…皿部、76…段差部、78…バネ、82…継電器   34 ... Image generation device, 34a ... Housing part, 36 ... Projection optical system, 38 ... Digital micromirror device (DMD), 40 ... DMD substrate, 42 ... Signal processing part, 52 ... Reinforcement plate, 52b ... Recess, 52a ... Convex Part, 53 ... extension part, 54 ... heat radiation part, 56 ... flat plate, 58 ... fin for heat radiation, 60, 62, 64 ... through hole, 66 ... hole part, 70 ... support pin, 72 ... small diameter part, 72a ... male Screw part, 74 ... large diameter part, 74a ... dish part, 76 ... step part, 78 ... spring, 82 ... relay

Claims (6)

回路基板と、この回路基板を補強する補強プレートと、この補強プレートに配設され、前記回路基板に生じる熱を前記補強プレートを介して伝熱させてその熱を放熱する放熱部とを基端部に有する画像生成装置と、
前記画像生成装置の先端部に配設され、前記画像生成装置で形成された像を投写する投写光学系と、
前記画像生成装置および前記投写光学系が配設される筐体と
を具備し、
前記補強プレートは、前記回路基板に電気的に接続され、
前記筐体は、アースに接続された基部を備え、
前記補強プレートと前記筐体の前記基部との間には、両者を電気的に接続する継電器が配設されていることを特徴とする投写型表示装置。
A base board including a circuit board, a reinforcing plate that reinforces the circuit board, and a heat dissipating portion that is disposed on the reinforcing plate and transfers heat generated in the circuit board through the reinforcing plate to dissipate the heat. An image generating apparatus in the unit;
A projection optical system that is disposed at a tip of the image generation device and projects an image formed by the image generation device;
A housing in which the image generation device and the projection optical system are disposed,
The reinforcing plate is electrically connected to the circuit board;
The housing includes a base connected to ground,
A projection display device, wherein a relay for electrically connecting both of the reinforcing plate and the base of the casing is disposed.
前記継電器は、少なくとも外周面に導電性部材を有し、前記画像生成装置の重量によって前記基部に変形された状態で接触する柔軟部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の投写型表示装置。   2. The projection according to claim 1, wherein the relay includes a flexible member that has a conductive member at least on an outer peripheral surface thereof and contacts the base portion in a deformed state due to a weight of the image generation apparatus. Type display device. 前記筐体の前記基部には、前記継電器に接触させるための突起部が形成されていることを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の投写型表示装置。   The projection display device according to claim 1, wherein a protrusion for contacting the relay is formed on the base of the casing. 前記補強プレートと前記回路基板とは、両者を貫通するピンと、前記ピンの周囲に配設され、前記補強プレートを前記回路基板に付勢するバネにより前記画像生成装置の基端部に向かって付勢されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1に記載の投写型表示装置。   The reinforcing plate and the circuit board are disposed around the pin and a pin penetrating the reinforcing plate and the circuit board, and are attached to the base end of the image generating apparatus by a spring that biases the reinforcing plate against the circuit board. 4. The projection display device according to claim 1, wherein the projection display device is biased. 前記補強プレートは、前記回路基板に対して局部的に接触させる凸部を備えていることを特徴とする請求項4に記載の投写型表示装置。   The projection display device according to claim 4, wherein the reinforcing plate includes a convex portion that is locally brought into contact with the circuit board. 前記補強プレートは、その端部で曲げられていることを特徴とする請求項1に記載の投写型表示装置。   The projection display device according to claim 1, wherein the reinforcing plate is bent at an end portion thereof.
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JP2010175583A (en) * 2009-01-27 2010-08-12 Mitsubishi Electric Corp Projection display device

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