KR101664480B1

KR101664480B1 - Projection display device

Info

Publication number: KR101664480B1
Application number: KR1020090042417A
Authority: KR
Inventors: 박태봉; 정승만
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2009-05-15
Filing date: 2009-05-15
Publication date: 2016-10-14
Also published as: KR20100123276A

Abstract

투사형 표시장치가 개시된다. 투사형 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 발생되는 광을 사용하여 투사형 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 광원에 구동신호를 전달하는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다. 투사형 표시장치는 방열부에 의해서 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 향상된 이미지를 생성할 수 있다.A projection type display device is disclosed. The projection type display device includes a light source; An image generating unit generating a projection type image using light generated from the light source; And a substrate coupled to the light source and configured to transmit a driving signal to the light source, wherein the substrate includes a heat dissipation unit that dissipates heat generated from the light source. The projection display apparatus can efficiently emit heat by the heat dissipating unit and can generate an improved image.

소형, 프로젝터, 방열, FPCB Compact, projector, heat dissipation, FPCB

Description

[0001] PROJECTION DISPLAY DEVICE [0002]

실시예는 투사형 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a projection display device.

반사형 액정 디스플레이의 한 종류인 엘코스(LCOS: Liquid Crystal On Silicon, 이하 '엘코스'라 한다)는 통상의 액정 디스플레이와 달리 반도체 기판 위에 액정 셀을 형성한 것으로서, 각 화소의 구성 요소와 스위칭 회로를 고집적으로 배치하여 대략 1인치 정도의 소형 크기로 엑스지에이(XGA)급 이상의 고해상도로 대화면을 실현할 수 있다.Liquid Crystal On Silicon (LCOS), which is a type of reflective liquid crystal display, is a liquid crystal cell formed on a semiconductor substrate unlike an ordinary liquid crystal display. Circuitry can be highly integrated to realize a large screen with a high resolution of XGA or higher in a small size of about 1 inch.

이러한 이유로 엘코스 패널은 프로젝션 시스템의 디스플레이 장치로 주목을 받고 있으며, 상기 엘코스 패널과 이를 이용한 프로젝션 디스플레이 시스템의 기술 개발 및 상품화가 활발하게 진행되고 있다.For this reason, the Elcus panel has attracted attention as a display device of a projection system, and the Elcus panel and a projection display system using the Elcus panel have been actively developed and commercialized.

광학엔진은 램프에서 발생되는 조명광등에 의해서 고열이 발생되는 부분이다. 그러므로, 그와 같은 고열이 냉각되도록 하기 위해서는 적절한 냉각 시스템이 구비되어야 한다. 만약, 고열이 냉각되지 아니하면, 조명계에 구비되는 다수의 필름과 합성계의 구비되는 엘코스 패널이 산화되는 문제점이 발생될 수 있고, 나아가서 프로젝션 시스템이 정상적으로 동작되지 못한다.The optical engine is a part where high temperature is generated by the illumination light generated in the lamp. Therefore, an appropriate cooling system must be provided in order to cool such high temperature. If the high temperature is not cooled, there may arise a problem that a plurality of films provided in the illumination system and an elucosis panel having a synthetic system are oxidized, and the projection system can not operate normally.

실시예는 발생되는 열을 효율적으로 방출하여 향상된 화질을 구현하는 투사형 표시장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide a projection display device that efficiently emits generated heat to realize improved image quality.

일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 광원; 상기 광원으로부터 발생되는 광을 사용하여 투사형 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 광원에 구동신호를 전달하는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다.A projection type display apparatus according to an embodiment includes a light source; An image generating unit generating a projection type image using light generated from the light source; And a substrate coupled to the light source and configured to transmit a driving signal to the light source, wherein the substrate includes a heat dissipation unit that dissipates heat generated from the light source.

일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 프레임; 상기 프레임 내측에 배치되는 이미지 생성부; 상기 프레임에 수용되어, 상기 이미지 생성부에 광을 출사하는 광원; 및 상기 광원과 연결되며, 상기 프레임 외측에 배치되는 플렉서블한 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원으로부터 발생되는 열을 방출하는 방열부를 포함한다.A projection type display device according to an embodiment includes a frame; An image generation unit disposed inside the frame; A light source accommodated in the frame and emitting light to the image generation unit; And a flexible substrate connected to the light source and disposed outside the frame, wherein the substrate includes a heat dissipation unit that dissipates heat generated from the light source.

일 실시예에 따른 투사형 표시장치는 광을 발생시키는 광원; 상기 광을 입사받아 이미지를 생성하는 이미지 생성부; 및 상기 광원과 연결되는 기판을 포함하며, 상기 기판은 상기 광원에 인접하며, 외부에 노출되는 방열패드를 포함한다.A projection type display apparatus according to an embodiment includes a light source for generating light; An image generating unit for receiving the light and generating an image; And a substrate connected to the light source, wherein the substrate includes a heat radiation pad adjacent to the light source and exposed to the outside.

실시예에 따른 투사형 표시장치는 방열부를 포함하는 기판을 포함한다. 방열부는 광원으로부터 발생되는 열을 방출한다.A projection type display device according to an embodiment includes a substrate including a heat dissipation portion. The heat radiating portion emits heat generated from the light source.

따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 고열에 의해서, 화질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the projection display apparatus according to the embodiment can prevent the deterioration of the image quality due to the high temperature.

특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치가 소형인 경우, 별도의 방열 팬과 같은 방열장치가 구비되기 어렵다. 이때, 기판에 방열부가 구비되기 때문에, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 소형으로 제작될 수 있고, 휴대용으로 사용될 수 있다.In particular, when the projection display device according to the embodiment is small, it is difficult to provide a heat dissipation device such as a separate heat dissipation fan. At this time, since the heat radiation portion is provided on the substrate, the projection display device according to the embodiment can be manufactured in a small size and can be used for portable use.

또한, 상기 방열부는 기판의 그라운드와 연결되어 그라운드 기능을 수행하거나, 그라운드 그 자체일 수 있다.Also, the heat dissipation unit may be connected to the ground of the substrate to perform a ground function, or may be the ground itself.

따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 추가적인 장치를 사용하지 않고, 광원에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있다.Therefore, the projection display apparatus according to the embodiment can efficiently emit heat generated from the light source without using an additional apparatus.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 부재, 프레임, 부, 패턴, 패드 또는 층 등이 각 기판, 부재, 프레임, 부, 패턴, 패드 또는 층 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, each substrate, member, frame, portion, pattern, pad, or layer is referred to as being "on" or "under" each substrate, member, frame, Quot; on "and" under "include both being formed" directly "or" indirectly " . In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 4는 이미지 생성부를 도시한 도면이다. 도 5는 FPCB의 상면을 도시한 평면도이다. 도 6은 FPCB의 하면을 도시한 평면도이다. 도 7은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 8은 도 5에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a projection display apparatus according to an embodiment. 2 is a perspective view illustrating a projection display apparatus according to an embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 4 is a diagram showing an image generating unit. 5 is a plan view showing an upper surface of the FPCB. 6 is a plan view showing a bottom surface of the FPCB. 7 is a cross-sectional view showing a section taken along line B-B 'in Fig. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a section cut along the line C-C 'in FIG. 5; FIG.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 프레임(100), 이미지 생성부(200), 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(400) 및 방열부재(500)를 포함한다.1 to 8, a projection display apparatus according to an embodiment includes a frame 100, an image generating unit 200, first to third light emitting diodes 310, 320 and 330, a flexible printed circuit board a printed circuit board (FPCB) 400 and a heat dissipating member 500.

상기 프레임(100)은 상기 이미지 생성부(200) 및 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 수용한다. 더 자세하게, 상기 프레임(100)은 상기 이미지 생성부(200)의 일부를 수용할 수 있다.The frame 100 accommodates the image generating unit 200 and the first to third light emitting diodes 310, 320 and 330. More specifically, the frame 100 may accommodate a part of the image generating unit 200.

상기 프레임(100)은 하나의 금속 플레이트가 절곡 또는 만곡되어 형성될 수 있다. 즉, 상기 프레임(100)은 두 개의 측벽들(110) 및 상기 측벽들(110)로부터 연장되는 하나의 서포트부(120)를 포함한다.The frame 100 may be formed by bending or curving one metal plate. That is, the frame 100 includes two sidewalls 110 and one support portion 120 extending from the sidewalls 110.

상기 측벽들(110)에는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 수납하는 하우징부(111)가 형성된다.The side walls 110 are formed with a housing part 111 for housing the first to third light emitting diodes 310, 320 and 330.

상기 프레임(100)은 도전체이고 열전도율이 높은 금속으로 이루어질 수 있다. 상기 프레임(100)으로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄, 텅스텐 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다. The frame 100 may be made of a metal having a high thermal conductivity. Examples of materials used for the frame 100 include copper, aluminum, tungsten, alloys thereof, and the like.

상기 이미지 생성부(200)는 상기 프레임(100)에 배치된다. 상기 이미지 생성부(200)는 상기 프레임(100) 내측에 배치된다. 상기 이미지 생성부(200)의 일부 또는 전부가 상기 프레임(100)에 수용된다.The image generation unit 200 is disposed in the frame 100. The image generating unit 200 is disposed inside the frame 100. A part or all of the image generating unit 200 is accommodated in the frame 100.

상기 이미지 생성부(200)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 광을 입사받아 투사형 이미지를 생성한다.The image generator 200 receives light from the first through third LEDs 310, 320, and 330 and generates a projection image.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 생성부(200)는 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213), 제 1 및 제 2 다이크로익 미러(dichroic mirror)(211, 222), 플라이아이 렌즈(fly eye lens;FEL)(230), 릴레이 렌즈(240), 편광판(250), 편광 빔 스플릿터(polarizing beam splitter;PBS)(260), 액정패널(270) 및 투사 렌즈계(280)를 포함한다.4, the image generating unit 200 includes first to third collimating lenses 211, 212 and 213, first and second dichroic mirrors 211 and 222, A fly eye lens 230, a relay lens 240, a polarizing plate 250, a polarizing beam splitter (PBS) 260, a liquid crystal panel 270, and a projection lens system 280).

상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 각각 대응하여 배치된다. 상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 출사되는 광을 집광한다.The first through third collimating lenses 211, 212, and 213 are disposed corresponding to the first through third LEDs 310, 320, and 330, respectively. The first to third collimating lenses 211, 212, and 213 collect light emitted from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330.

상기 제 1 다이크로익 미러(221)는 상기 제 2 및 제 3 콜리메이팅 렌즈(212, 213)에 의해서 집광된 광을 선택적으로 반사 또는 투과한다.The first dichroic mirror 221 selectively reflects or transmits the light condensed by the second and third collimating lenses 212 and 213.

상기 제 2 다이크로익 미러(222)는 상기 제 1 다이크로익 미러(221)로부터 반사 또는 투과된 광 및 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(211)에 의해서 집광된 광을 선택적으로 반사 또는 투과하여, 상기 플라이아이 렌즈(230)에 출사한다.The second dichroic mirror 222 selectively reflects or transmits the light reflected or transmitted from the first dichroic mirror 221 and the light condensed by the first collimating lens 211, And is emitted to the fly-eye lens 230.

상기 플라이아이 렌즈(230)는 상기 제 2 다이크로익 미러(222)로부터 입사되는 광을 균일하게 출사한다. 즉, 상기 플라이아이 렌즈(230)는 출사면의 전체에 대하여, 균일한 휘도를 같도록 입사광을 출사한다.The fly-eye lens 230 uniformly emits light incident from the second dichroic mirror 222. That is, the fly-eye lens 230 emits incident light so as to have a uniform luminance with respect to the entire emission surface.

상기 릴레이 렌즈(240)는 상기 플라이아이 렌즈(230)로부터 입사되는 광을 집광하는 기능을 수행한다.The relay lens 240 functions to condense the light incident from the fly-eye lens 230.

상기 편광판(250)은 상기 릴레이 렌즈(240)로부터 입사되는 광을 P편광 및 S편광으로 변환시켜서 출사한다. 상기 편광판(250)은 대부분의 광을 P편광으로 변환시킨다.The polarizer 250 converts the light incident from the relay lens 240 into P polarized light and S polarized light and emits the polarized light. The polarizer 250 converts most of the light into P polarized light.

상기 편광 빔 스플릿터(260)는 입사되는 광 중 P편광은 투과시키고, S편광은 반사시킨다. 이에 따라서, 상기 편광판(250)에 의해서 변환된 P편광은 상기 편광 빔 스플릿터(260)를 투과하여, 상기 액정패널(270)에 입사된다.The polarizing beam splitter 260 transmits P polarized light among the incident light and reflects S polarized light. Accordingly, the P-polarized light converted by the polarizing plate 250 is transmitted through the polarizing beam splitter 260 and is incident on the liquid crystal panel 270.

상기 액정패널(270)은 상기 편광 빔 스플릿터(260)를 투과한 P편광을 S편광으로 변환하고, 미리 입력된 화상 신호에 따라서 선택적으로 반사한다. 상기 액정패널(270)은 반사형 액정패널(270)인 LCoS(Liquid Crystal on Silicon) 패널일 수 있다. 이에 따라서, 상기 액정패널(270)로부터 반사되는 광은 선택적으로 반사되는 S편광이다.The liquid crystal panel 270 converts the P-polarized light transmitted through the polarizing beam splitter 260 into S-polarized light, and selectively reflects the S-polarized light according to a previously inputted image signal. The liquid crystal panel 270 may be a liquid crystal on silicon (LCoS) panel, which is a reflective liquid crystal panel 270. Accordingly, the light reflected from the liquid crystal panel 270 is S-polarized light that is selectively reflected.

상기 액정패널(270)에 의해서 선택적으로 반사되는 S편광은 상기 편광 빔 스플릿터(260)에 의해서 반사되고, 상기 투사 렌즈계(280)에 입사된다.S polarized light selectively reflected by the liquid crystal panel 270 is reflected by the polarizing beam splitter 260 and is incident on the projection lens system 280.

상기 투사 렌즈계(280)는 액정패널(270)로부터 반사되는 광을 확대하여, 스크린에 투사한다.The projection lens system 280 enlarges the light reflected from the liquid crystal panel 270 and projects the enlarged light onto the screen.

이로써, 상기 이미지 생성부(200)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 출사되는 광을 사용하여, 순차적으로 이미지를 투사한다. 즉, 상기 이미지 생성부(200)은 순차적으로 적색, 녹색 및 청색 이미지를 투사한다.Accordingly, the image generator 200 sequentially projects an image using the light emitted from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330. That is, the image generating unit 200 sequentially projects red, green, and blue images.

상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 프레임(100)에 배 치된다. 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 프레임(100)에 수납된다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 하우징에 수납된다.The first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 are disposed in the frame 100. The first to third light emitting diodes 310, 320 and 330 are housed in the frame 100. More specifically, the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 are housed in the housing.

상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 이미지 생성부(200)에 광을 출사한다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 각각 상기 제 1 내지 제 3 콜리메이팅 렌즈(211, 212, 213)를 향하여 광을 출사한다.The first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 emit light to the image generating unit 200. More specifically, the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 emit light toward the first to third collimating lenses 211, 212, and 213, respectively.

상기 제 1 발광다이오드(310)는 적색 광을 발생시킨다. 상기 제 1 발광다이오드(310)는 적색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 1 발광다이오드(310)는 상기 제 1 콜리메이팅 렌즈(211)를 향하여 적색 광을 출사한다.The first light emitting diode 310 generates red light. The first light emitting diode 310 is a red light emitting diode. That is, the first light emitting diode 310 emits red light toward the first collimating lens 211.

상기 제 2 발광다이오드(320)는 녹색 광을 발생시킨다. 상기 제 2 발광다이오드(320)는 녹색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 2 발광다이오드(320)는 상기 제 2 콜리메이팅 렌즈(212)를 향하여 녹색 광을 출사한다.The second light emitting diode 320 generates green light. The second light emitting diode 320 is a green light emitting diode. That is, the second light emitting diode 320 emits green light toward the second collimating lens 212.

상기 제 3 발광다이오드(330)는 청색 광을 발생시킨다. 상기 제 3 발광다이오드(330)는 청색 발광다이오드이다. 즉, 상기 제 3 발광다이오드(330)는 상기 제 3 콜리메이팅 렌즈(213)를 향하여 청색 광을 출사한다.The third light emitting diode 330 generates blue light. The third light emitting diode 330 is a blue light emitting diode. That is, the third light emitting diode 330 emits blue light toward the third collimating lens 213.

상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 연결된다. 더 자세하게, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 전기적으로 연결되어, 상기 FPCB(400)를 통하여 구동신호를 인가받는다. 예를 들어, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)은 상기 FPCB(400)에 실장된다.The first to third light emitting diodes 310, 320 and 330 are connected to the FPCB 400. More specifically, the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 are electrically connected to the FPCB 400 and receive a driving signal through the FPCB 400. For example, the first to third light emitting diodes 310, 320 and 330 are mounted on the FPCB 400.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 상기 프레임(100) 아래에 배치된다. 상기 FPCB(400)는 상기 프레임(100)의 외측에 배치된다. 더 자세하게, 상기 FPCB(400)는 플렉서블하고, 상기 프레임(100)의 외측을 둘러싼다. 즉, 상기 FPCB(400)는 상기 서포트부(120) 아래 및 상기 측벽들(110)의 바깥에 배치된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the FPCB 400 is disposed under the frame 100. The FPCB 400 is disposed outside the frame 100. More specifically, the FPCB 400 is flexible and surrounds the outside of the frame 100. That is, the FPCB 400 is disposed under the support portion 120 and outside the sidewalls 110.

또한, 상기 FPCB(400)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 실장하고, 상기 하우징부(111)에 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)이 삽입될 수 있도록 휘어진다.The FPCB 400 mounts the first to third light emitting diodes 310, 320 and 330 and the first to third light emitting diodes 310, 320 and 330 are connected to the housing part 111, It is bent so that it can be inserted.

도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 방열부, 접속패드(420), 단자패드(430), 배선(440) 및 그라운드(450)를 포함한다.5 to 8, the FPCB 400 includes a heat dissipation unit, a connection pad 420, a terminal pad 430, a wiring 440, and a ground 450.

상기 방열부는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 외부로 방출한다. 또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 직접 또는 간접적으로 연결되어, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 상기 그라운드(450)에 전달한다.The heat dissipation unit dissipates heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 to the outside. The heat dissipation unit is directly or indirectly connected to the ground 450 to transmit heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 to the ground 450.

또한, 상기 방열부는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 상기 방열부재(500)에 전달한다. 즉, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열은 상기 그라운드(450) 및 상기 방열부재(500)를 통하여 외부로 방출된다.In addition, the heat dissipation unit transmits heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 to the heat dissipation member 500. That is, heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 is emitted to the outside through the ground 450 and the heat dissipating member 500.

상기 방열부는 외부에 노출되는 방열 패드 또는 방열 패턴이다. 즉, 상기 방열부는 외부에 노출되는 금속 패턴이다.The heat dissipation unit is a heat dissipation pad or a heat dissipation pattern that is exposed to the outside. That is, the heat dissipation unit is a metal pattern exposed to the outside.

상기 방열부는 다수 개의 관통홀들(413)을 포함한다. 상기 관통홀들(413)은 상기 방열부의 열방출 효율을 향상시킨다. 또한, 상기 관통홀들(413)은 상기 FPCB(400)를 관통할 수 있다.The heat dissipation unit includes a plurality of through holes 413. The through holes 413 improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation unit. The through holes 413 may pass through the FPCB 400.

상기 방열부는 상기 FPCB(400)의 상면 및 하면에 노출되어 배치된다.The heat dissipation units are disposed on the upper and lower surfaces of the FPCB 400, respectively.

상기 방열부는 제 1 내지 제 12 방열부(401, 402...412)를 포함한다.The heat dissipation unit includes first to twelfth heat dissipation units 401, 402, ... 412.

상기 제 1 방열부(401)는 상기 제 1 발광다이오드(310)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 1 방열부(401)는 평면에서 보았을 때, 상기 제 1 발광다이오드(310)의 옆에 배치된다.The first heat-dissipating unit 401 is disposed adjacent to the first light-emitting diode 310. More specifically, the first heat dissipation unit 401 is disposed on the side of the first light emitting diode 310 when viewed in plan.

상기 제 2 방열부(402)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 아래에 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부(402)는 상기 제 1 발광다이오드(310)에 의해서 덮힌다.The second heat dissipation unit 402 is disposed below the first light emitting diode 310. That is, the second heat dissipation unit 402 is covered by the first light emitting diode 310.

상기 제 3 방열부(403)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320) 사이에 배치된다. 상기 제 3 방열부(403)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)에 인접한다.The third heat dissipation unit 403 is disposed between the first light emitting diode 310 and the second light emitting diode 320. The third heat dissipation unit 403 is adjacent to the first light emitting diode 310 and the second light emitting diode 320.

상기 제 4 방열부(404)는 상기 제 2 발광다이오드(320) 아래에 배치된다. 상기 제 4 방열부(404)는 상기 제 2 발광다이오드(320)에 의해서 덮힌다.The fourth heat dissipation unit 404 is disposed below the second light emitting diode 320. The fourth heat dissipation unit 404 is covered by the second light emitting diode 320.

상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다이오드(320)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 평면에서 보았을 때, 상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다이오드(320) 옆에 배치된다.The fifth heat dissipation unit 405 is disposed adjacent to the second light emitting diode 320. More specifically, when seen in plan view, the fifth heat dissipation unit 405 is disposed beside the second light emitting diode 320.

상기 제 6 방열부(406)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 인접하여 배치된다. 더 자세하게, 평면에서 보았을 때, 상기 제 5 방열부(405)는 상기 제 2 발광다 이오드(320) 옆에 배치된다.The sixth heat dissipation unit 406 is disposed adjacent to the third light emitting diode 330. More specifically, as viewed in plan, the fifth heat dissipation unit 405 is disposed beside the second light emitting diode 320.

상기 제 7 방열부(407)는 상기 제 3 발광다이오드(330) 아래에 배치된다. 상기 제 7 방열부(407)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 의해서 덮힌다.The seventh heat-dissipating unit 407 is disposed below the third light-emitting diode 330. The seventh heat-dissipating unit 407 is covered with the third light-emitting diode 330.

상기 제 8 방열부(408)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 인접하여 배치된다. 상기 제 8 방열부(408)는 평면에서 보았을 때, 상기 제 3 발광다이오드(330) 옆에 배치된다.The eighth heat dissipation unit 408 is disposed adjacent to the third light emitting diode 330. The eighth heat-dissipating unit 408 is disposed next to the third light-emitting diode 330 when viewed in plan.

상기 제 9 방열부(409)는 상기 제 3 방열부(403)로부터 연장된다. 상기 제 9 방열부(409)는 평면에서 보았을 때, 상기 FPCB(400)의 중앙부분에 배치된다.The ninth heat dissipation unit 409 extends from the third heat dissipation unit 403. The ninth heat dissipation unit 409 is disposed at a central portion of the FPCB 400 when viewed in plan.

상기 제 9 방열부(409)는 평면에서 보았을 때, 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 9 방열부(409)는 비아(414)를 통하여, 제 12 방열부(412) 또는 그라운드(450) 등과 연결될 수 있다.The ninth heat dissipation unit 409 may have a rectangular shape in plan view. The ninth heat dissipation unit 409 may be connected to the twelfth heat dissipation unit 412 or the ground 450 through the via 414.

상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409)는 상기 FPCB(400)의 상면을 통하여 외부에 노출된다.The first to ninth heat dissipation units 401, 402, ..., and 409 are exposed to the outside through the upper surface of the FPCB 400.

상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 내지 제 5 방열부(401, 402...405) 아래에 배치된다. 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 및 제 2 발광다이오드(310, 320) 아래에 배치된다. 더 자세하게, 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 1 내지 제 5 방열부(401, 402...405)와 마주본다. 예를 들어, 상기 제 10 방열부(410)는 일 방향으로 연장되는 형상을 가진다.The tenth heat dissipating unit 410 is disposed under the first to fifth heat dissipating units 401, 402, ..., 405. The tenth heat dissipation unit 410 is disposed under the first and second light emitting diodes 310 and 320. More specifically, the tenth heat dissipating unit 410 faces the first to fifth heat dissipating units 401, 402, ..., 405. For example, the tenth heat dissipation unit 410 has a shape extending in one direction.

상기 제 11 방열부(411)는 상기 제 6 내지 제 8 방열부(406, 407, 408) 아래에 배치된다. 상기 제 11 방열부(411)는 상기 제 3 발광다이오드(330) 아래에 배치 된다. 더 자세하게, 상기 제 10 방열부(410)는 상기 제 6 내지 제 8 방열부(406, 407, 408)와 마주본다. 예를 들어, 상기 제 11 방열부(411)는 다른 방향으로 연장되는 형성을 가진다.The eleventh heat radiating part 411 is disposed under the sixth to eighth heat radiating parts 406, 407, and 408. The eleventh heat radiating part 411 is disposed below the third light emitting diode 330. [ More specifically, the tenth heat dissipating unit 410 faces the sixth to eighth heat dissipating units 406, 407, and 408. For example, the eleventh heat radiating part 411 has a shape extending in the other direction.

상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409) 아래에 배치된다. 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 마주본다. 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 대응되는 위치에 배치된다.The twelfth heat dissipation unit 412 is disposed under the ninth heat dissipation unit 409. The twelfth heat dissipation unit 412 faces the ninth heat dissipation unit 409. The twelfth heat dissipation unit 412 is disposed at a position corresponding to the ninth heat dissipation unit 409.

또한, 상기 제 12 방열부(412)는 상기 제 9 방열부(409)와 비아(414)를 통하여 연결될 수 있다.The twelfth heat dissipation unit 412 may be connected to the ninth heat dissipation unit 409 through a via 414.

상기 제 10 내지 제 12 방열부(410, 411, 412)는 상기 FPCB(400)의 하면을 통하여 외부에 노출된다.The tenth to twelfth heat dissipation units 410, 411, and 412 are exposed to the outside through the lower surface of the FPCB 400.

상기 접속패드(420)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 접속된다. 상기 접속패드(420)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 대응하는 위치에 배치된다. 각각의 발광다이오드에는 두 개의 접속패드들이 배치된다. 상기 접속패드(420)은 상기 발광다이오드들(310, 320, 330)과 범프(311)를 통하여 연결될 수 있다.The connection pad 420 is connected to the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330. The connection pad 420 is disposed at a position corresponding to the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330. Two light emitting diodes are arranged with two connection pads. The connection pad 420 may be connected to the light emitting diodes 310, 320, and 330 through the bumps 311.

상기 단자패드(430)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)를 구동하기 위한 구동신호를 생성하는 구동부에 접속된다. 상기 단자패드(430)는 상기 접속패드(420)에 각각 연결된다.The terminal pad 430 is connected to a driving unit for generating driving signals for driving the first to third LEDs 310, 320 and 330. The terminal pads 430 are connected to the connection pads 420, respectively.

상기 배선(440)은 상기 접속패드(420)를 상기 단자패드(430)에 각각 연결한다.The wires 440 connect the connection pads 420 to the terminal pads 430, respectively.

즉, 상기 구동부는 상기 단자패드(430), 상기 배선(440) 및 상기 접속패드(420)를 통하여, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 구동신호를 인가한다.That is, the driving unit applies driving signals to the first to third LEDs 310, 320, and 330 through the terminal pad 430, the wiring 440, and the connection pad 420.

상기 그라운드(450)는 상기 FPCB(400)에 전체적으로 형성된다. 즉, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부, 상기 접속패드(420), 상기 단자패드(430) 및 상기 배선(440)이 형성되지 않는 영역에 형성될 수 있다.The ground 450 is formed entirely in the FPCB 400. That is, the ground 450 may be formed in a region where the heat dissipation unit, the connection pad 420, the terminal pad 430, and the wiring 440 are not formed.

상기 그라운드(450)는 기준전위를 가지며, 외부 또는 내부의 전기적인 충격을 흡수한다. 상기 그라운드(450)는 상기 프레임(100)과 연결될 수 있으며, 상기 프레임(100)을 수용하는 케이스 등에 전기적으로 연결될 수 있다.The ground 450 has a reference potential and absorbs external or internal electrical shock. The ground 450 may be connected to the frame 100 and may be electrically connected to a case or the like that accommodates the frame 100.

상기 그라운드(450)는 상기 방열부에 직접 또는 간접적으로 연결된다. 예를 들어, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부와 일체로 형성될 수 있으며, 상기 방열부와 비아 등을 통하여 연결될 수 있다.The ground 450 is directly or indirectly connected to the heat dissipation unit. For example, the ground 450 may be integrally formed with the heat dissipation unit, and may be connected to the heat dissipation unit via a via or the like.

또한, 상기 그라운드(450)은 서로 비아 등을 통하여 연결될 수 있다.In addition, the ground 450 may be connected to each other via vias or the like.

따라서, 상기 그라운드(450)는 상기 방열부로부터 열을 전달받아 외부로 방출하거나, 일 방열부로부터 다른 방열부로 열을 전달할 수 있다.Accordingly, the ground 450 may receive heat from the heat dissipation unit and discharge the heat to the outside, or may transfer heat from the heat dissipation unit to another heat dissipation unit.

또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 연결되기 때문에, 열을 방출하는 기능을 수행할 뿐만 아니라, 전기적인 충격을 흡수하는 그라운드(450) 기능을 수행한다.In addition, since the heat dissipating unit is connected to the ground 450, the heat dissipating unit performs a function of discharging heat as well as a ground 450 for absorbing electrical shock.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(400)는 지지층(460), 제 1 도전층(471), 제 2 도전층(472), 제 1 보호층(481) 및 제 2 보호층(482)을 포함한다.7 and 8, the FPCB 400 includes a support layer 460, a first conductive layer 471, a second conductive layer 472, a first passivation layer 481, (482).

상기 지지층(460)은 상기 제 1 도전층(471), 상기 제 2 도전층(472), 상기 제 1 보호층(481) 및 상기 제 2 보호층(482)을 지지한다. 상기 지지층(460)은 플렉서블하며, 상기 지지층(460)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 들 수 있다.The support layer 460 supports the first conductive layer 471, the second conductive layer 472, the first passivation layer 481, and the second passivation layer 482. The supporting layer 460 is flexible, and examples of the material used for the supporting layer 460 include polyimide resin and the like.

상기 제 1 도전층(471)은 상기 지지층(460) 상에 배치된다. 상기 제 1 도전층(471)은 예를 들어, 금속층이며, 상기 제 1 도전층(471)으로 사용되는 물질의 예로서는 구리, 알루미늄, 텅스텐 또는 이들의 합금 등을 들 수 있다.The first conductive layer 471 is disposed on the support layer 460. The first conductive layer 471 may be, for example, a metal layer. Examples of the material used for the first conductive layer 471 include copper, aluminum, tungsten, and alloys thereof.

상기 제 1 도전층(471)은 도전 패턴, 더 자세하게, 금속 패턴을 포함한다. 즉, 상기 제 1 도전층(471)은 상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409), 상기 접속패드(420), 상기 단자패드(430), 상기 배선(440)의 일부 및 상기 그라운드(450)의 일부를 포함한다.The first conductive layer 471 includes a conductive pattern, more specifically, a metal pattern. That is, the first conductive layer 471 is electrically connected to the first to ninth heat dissipation units 401, 402, ..., 409, the connection pad 420, the terminal pad 430, And a portion of the ground 450.

상기 제 2 도전층(472)은 상기 지지층(460) 아래에 배치된다. 즉, 상기 제 2 도전층(472)은 상기 지지층(460)을 사이에 두고 상기 제 1 도전층(471)과 마주본다.The second conductive layer 472 is disposed under the support layer 460. That is, the second conductive layer 472 faces the first conductive layer 471 with the support layer 460 interposed therebetween.

상기 제 2 도전층(472)은 도전패턴, 더 자세하게, 금속 패턴을 포함한다. 즉, 상기 제 2 도전층(472)은 상기 제 10 내지 제 12 방열부(410, 411, 412), 상기 배선(440)의 일부 및 상기 그라운드(450)의 일부를 포함한다.The second conductive layer 472 includes a conductive pattern, more specifically, a metal pattern. That is, the second conductive layer 472 includes the tenth to twelfth heat dissipation units 410, 411 and 412, a part of the wiring 440, and a part of the ground 450.

상기 제 1 보호층(481)은 상기 제 1 도전층(471) 상에 배치된다. 상기 제 1 보호층(481)은 상기 제 1 도전층(471)을 덮는다. 상기 제 1 보호층(481)은 절연층이며, 상기 제 1 내지 제 9 방열부(401, 402...409), 상기 접속패드(420) 및 상기 단자패드(430)를 노출하는 오픈영역(OR)을 포함한다.The first passivation layer 481 is disposed on the first conductive layer 471. The first passivation layer 481 covers the first conductive layer 471. The first protection layer 481 is an insulation layer and is formed in an open region that exposes the first to ninth heat dissipation units 401, 402, ..., 409, the connection pad 420 and the terminal pad 430 OR).

상기 제 2 보호층(482)은 상기 제 2 도전층(472) 아래에 배치된다. 상기 제 2 보호층(482)은 상기 제 2 도전층(472)을 덮는다. 상기 제 2 보호층(482)은 절연층이며, 상기 제 10 내지 제 12 방열부(412)를 노출하는 오픈영역(OR)을 포함한다.The second passivation layer 482 is disposed under the second conductive layer 472. The second passivation layer 482 covers the second conductive layer 472. The second passivation layer 482 is an insulation layer and includes an open region OR that exposes the tenth to the twelfth heat dissipation units 412.

상기 방열부에 형성되는 관통홀들(413)은 상기 지지층(460)을 관통한다. 또한, 상기 관통홀들(413)은 서로 마주보는 방열부들을 동시에 관통한다. 즉, 상기 관통홀들(413)은 상기 제 1 방열부(401), 상기 지지층(460) 및 상기 제 10 방열부(410)를 동시에 관통한다. 마찬가지로, 상기 관통홀들(413)은 상기 제 2 방열부(402), 상기 지지층(460) 및 상기 제 10 방열부(410)를 동시에 관통한다.The through holes 413 formed in the heat dissipating unit pass through the supporting layer 460. In addition, the through holes 413 pass through the heat dissipating portions facing each other at the same time. That is, the through holes 413 pass through the first heat dissipation unit 401, the support layer 460, and the tenth heat dissipation unit 410 at the same time. Similarly, the through holes 413 pass through the second heat dissipation unit 402, the support layer 460, and the tenth heat dissipation unit 410 at the same time.

상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400) 아래에 배치된다. 즉, 상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400)의 외측에 배치된다. 상기 방열부재(500)는 상기 방열부에 대응하여 배치된다. 또한, 상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)에 대응하여 배치될 수 있다.The radiation member 500 is disposed below the FPCB 400. That is, the heat radiation member 500 is disposed outside the FPCB 400. The heat dissipating member 500 is disposed corresponding to the heat dissipating unit. In addition, the heat dissipation member 500 may be disposed corresponding to the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330.

상기 방열부재(500)는 상기 FPCB(400)에 접촉한다. 더 자세하게, 상기 방열부재(500)는 상기 방열부에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 방열부재(500)는 상기 제 10 방열부(410) 및 상기 제 11 방열부(411)에 접촉할 수 있다.The radiation member 500 contacts the FPCB 400. More specifically, the heat dissipating member 500 can contact the heat dissipating unit. For example, the heat dissipation member 500 may contact the tenth heat dissipation unit 410 and the 11th heat dissipation unit 411.

상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생하는 열을 외부에 방출한다. 더 자세하게, 상기 방열부재(500)는 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생하는 열을 상기 방열부를 통하여 절달받아 외부로 방출한다.The heat dissipation member 500 dissipates heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 to the outside. More specifically, the heat dissipating member 500 radiates heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 through the heat dissipating unit and discharges the heat to the outside.

상기 방열부재(500)는 높은 열전도율을 가지는 플레이트이다. 상기 방열부재(500)는 예를 들어, 금속 플레이트이다. 상기 방열부재(500)로 사용되는 물질의 예로서는 알루미늄, 구리 및 이들이 합금 등을 들 수 있다.The heat dissipating member 500 is a plate having a high thermal conductivity. The heat dissipating member 500 is, for example, a metal plate. Examples of the material used for the heat dissipating member 500 include aluminum, copper, and alloys thereof.

상기 방열부재(500)는 제 1 방열부재(510) 및 제 2 방열부재(520)를 포함한다.The heat dissipating member 500 includes a first heat dissipating member 510 and a second heat dissipating member 520.

상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)와 마주본다. 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 10 방열부(410)와 접촉할 수 있다.The first heat-radiating member 510 is disposed corresponding to the tenth heat-radiating member 410. That is, the first heat dissipating member 510 faces the tenth heat dissipating unit 410. The first heat radiation member 510 may contact the tenth heat radiation member 410.

또한, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 1 방열부재(510)는 상기 FPCB(400)를 사이에 두고, 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)와 마주본다.The first heat radiation member 510 is disposed corresponding to the first light emitting diode 310 and the second light emitting diode 320. That is, the first heat-radiating member 510 faces the first light-emitting diode 310 and the second light-emitting diode 320 with the FPCB 400 interposed therebetween.

상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)와 마주본다. 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 11 방열부(411)와 접촉할 수 있다.The second heat-radiating member 520 is disposed corresponding to the eleventh heat-radiating member 411. That is, the second radiation member 520 faces the 11th radiation member 411. The second heat-radiating member 520 may be in contact with the eleventh heat-radiating member 411.

또한, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 제 3 발광다이오드(330)에 대응하여 배치된다. 즉, 상기 제 2 방열부재(520)는 상기 FPCB(400)를 사이에 두고, 상기 제 1 발광다이오드(310) 및 상기 제 2 발광다이오드(320)와 마주본다.In addition, the second radiation member 520 is disposed corresponding to the third light emitting diode 330. That is, the second radiation member 520 faces the first light emitting diode 310 and the second light emitting diode 320 with the FPCB 400 interposed therebetween.

실시예에 따른 투사형 표시장치는 상기 방열부를 포함하기 때문에, 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출한다.Since the projection display apparatus according to the embodiment includes the heat dissipation unit, the heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 is efficiently emitted.

특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 상기 방열부뿐만 아니라, 상기 방열부재(500) 및 상기 그라운드(450)를 통해서, 열을 효율적으로 방출할 수 있다. 또한, 상기 방열부는 상기 관통홀들(413)에 의해서, 열을 효율적으로 방출한다.Particularly, the projection type display apparatus according to the embodiment can efficiently emit heat through not only the heat dissipation unit but also the heat dissipation member 500 and the ground 450. In addition, the heat dissipating unit efficiently discharges heat by the through holes 413.

또한, 상기 FPCB(400)는 상기 방열부를 구비하고, 상기 프레임(100)의 외측에 배치되기 때문에, 상기 제 1 내지 제 3 발광다이오드(310, 320, 330)로부터 발생되는 열을 외부로 효율적으로 방출할 수 있다.Since the FPCB 400 is disposed outside the frame 100, the heat generated from the first to third light emitting diodes 310, 320, and 330 can be efficiently transferred to the outside Can be released.

특히, 실시예에 따른 투사형 표시장치가 소형인 경우, 별도의 방열 팬과 같은 방열장치가 구비되기 어렵다.In particular, when the projection display device according to the embodiment is small, it is difficult to provide a heat dissipation device such as a separate heat dissipation fan.

이때, 상기 방열부는 상기 FPCB(400)에 구비되기 때문에, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 소형으로 제작될 수 있다. 즉, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 효율적으로 구성요소들을 배치하여, 휴대용으로 제작될 수 있다.At this time, since the heat dissipation unit is provided in the FPCB 400, the projection display apparatus according to the embodiment can be made compact. That is, the projection type display apparatus according to the embodiment can be manufactured as portable by arranging the components efficiently.

또한, 상기 방열부는 상기 그라운드(450)와 연결되어 그라운드(450) 기능을 수행하거나, 그라운드(450) 그 자체일 수 있다.Also, the heat dissipation unit may be connected to the ground 450 to perform a function of the ground 450, or may be the ground 450 itself.

따라서, 실시예에 따른 투사형 표시장치는 열을 효율적으로 방출할 수 있을 뿐만 아니라 전기적인 충격을 효율적으로 흡수할 수 있다.Therefore, the projection display apparatus according to the embodiment can efficiently emit heat as well as efficiently absorb electric shock.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지 의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a projection display apparatus according to an embodiment.

도 2는 실시예에 따른 투사형 표시장치를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a projection display apparatus according to an embodiment.

도 3은 도 2에서 A-A`선을 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig.

도 4는 이미지 생성부를 도시한 도면이다.4 is a diagram showing an image generating unit.

도 5는 FPCB의 상면을 도시한 평면도이다.5 is a plan view showing an upper surface of the FPCB.

도 6은 FPCB의 하면을 도시한 평면도이다.6 is a plan view showing a bottom surface of the FPCB.

도 7은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a section taken along line B-B 'in Fig.

도 8은 도 5에서 C-C`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing a section cut along the line C-C 'in FIG. 5; FIG.

Claims

Light source;

An image generating unit generating a projection type image using light generated from the light source; And

And a substrate coupled to the light source, the substrate including a heat dissipating unit that transmits a driving signal to the light source and emits heat generated from the light source,

The heat-

A support layer,

A first upper radiation pattern and a second upper radiation pattern disposed on the supporting layer,

A ground pattern disposed on the support layer, connected to the first and second upper heat radiation patterns, to which a reference potential is applied,

A lower heat dissipation pattern disposed under the support layer and facing the first and second upper heat dissipation patterns and connected in common with the first and second upper heat dissipation patterns,

A first via penetrating the support layer and connecting the first upper radiation pattern and the lower radiation pattern,

And a second via penetrating the supporting layer and connecting the second upper heat radiation pattern and the lower heat radiation pattern,

The lower heat-

A first region facing the first upper heat radiation pattern,

A second region facing the second upper heat radiation pattern,

And a third region facing an area between the first and second upper radiation patterns.

The light source according to claim 1,

A first light emitting diode for emitting light of a first color;

A second light emitting diode for emitting light of a second color; And

And a third light emitting diode for emitting light of a third color.

The projection display apparatus according to claim 1, comprising a heat radiation member adjacent to the substrate.

delete

frame;

An image generation unit disposed inside the frame;

A light source accommodated in the frame and emitting light to the image generation unit; And

And a flexible substrate connected to the light source and disposed outside the frame and including a heat dissipation unit for dissipating heat generated through the light source to the outside,

The heat-

A support layer,

The lower heat-

A first region facing the first upper heat radiation pattern,

A second region facing the second upper heat radiation pattern,

And a third region facing the region between the first and second upper radiation patterns

A projection type display device.

delete

The heat sink according to claim 6, further comprising a heat dissipating member adjacent to the substrate and discharging heat transmitted from the heat dissipating unit to the outside,

Wherein the heat dissipation unit is interposed between the heat dissipation member and the light source.

The projection display apparatus according to claim 9, wherein the heat dissipation member includes copper, aluminum, or tungsten.

A light source for generating the light;

An image generating unit for receiving light and generating an image; And

And a substrate coupled to the light source,

The substrate

A support layer,

The lower heat-

A first region facing the first upper heat radiation pattern,

A second region facing the second upper heat radiation pattern,

delete