JP2007168256A - 成形方法及び成形装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】凹みの発生がなく、成形装置のコストダウンを図ることができる成形方法を提供する。
【解決手段】まず、固定型1と可動型2で形成されるキャビティ3内に溶融樹脂4を充填する。溶融樹脂4の充填量はキャビティ容積よりも少なくしておく。次いで、可動型2の型面からキャビティ3内に気体を注入して溶融樹脂4を可動型2の型面から剥離し、その状態で溶融樹脂4を固化する。
【選択図】図3

Description

本発明は、裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する成形方法及び成形装置に関する。
この種の樹脂製品は、樹脂の収縮によるヒケが厚肉部の表面側に発生し、外観品質が損なわれるという問題がある。そこで、金型のキャビティ内に充填した溶融樹脂を保圧し、その状態で溶融樹脂を固化することで、樹脂の収縮分を補充し、ヒケの発生を防止する方法が提案されている(特許文献1)。この方法では、溶融樹脂の保圧と同時に、裏面側の型面からキャビティ内に加圧ガスを注入して溶融樹脂を表面側の型面に押し付けている。
特開平11−198165号公報
しかし、この方法によると、樹脂保圧が適切でないと、製品表面に凹みが生じ易いという問題と、樹脂保圧と同時に加圧ガスの注入を行っているため、注入するガス圧を高く設定しなければならず、成形装置のコストアップを招くという問題と、樹脂保圧工程が必要となる分だけサイクルタイムが長くなり、生産性が悪くなるという問題とがある。
本発明は、このような事情に鑑み、凹みの発生がなく、成形装置のコストダウンを図ることができ、生産性を高めた成形方法及び成形装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本発明の成形方法は、裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する方法であって、金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する第1の工程と、裏面側の型面からキャビティ内に気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離する第2の工程と、溶融樹脂を裏面側の型面から剥離した状態で固化する第3の工程とからなることを特徴とする。
上記課題を解決するための本発明の成形装置は、裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する装置であって、金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する充填制御手段と、裏面側の型面からキャビティ内に所定量の気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離させる気体注入手段と、表面側の金型温度を裏面側の金型温度よりも高くする温度制御手段とを備えたことを特徴とする。
かかる構成によれば、裏面側の型面からキャビティ内に気体を注入すると、溶融樹脂が裏面側の型面から剥離する一方、表面側は型面に密着しようとするため、表面側から固化が始まる。このため、溶融樹脂が表面側に引き寄せられ、裏面側にヒケが生じる。冷却が進むと、溶融樹脂の裏面側の固化が始まるが、溶融樹脂の表面側は既に固化しているため、表面側にヒケが発生することはない。
本発明によれば、製品の表面に凹みが発生しなくなるとともに、裏面側の型面からキャビティ内に注入する気体の圧力が小さくて済み、成形装置のコストダウンを図ることができる。
また、樹脂保圧工程が不要となる分だけサイクルタイムが短くなり、生産性が良くなるという効果もある。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図7は本発明の成形装置を示している。この成形装置は、金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する充填制御手段9を備えている。さらに、固定型1に温水を供給して温度制御する温水供給部10と、可動型2に温水を供給して温度制御する温水供給部11とからなる温度制御手段12を備えている。可動型2には気体注入手段13から工場エアが供給される。
図8は可動型2の気体注入通路の配置を示している。可動型2の型面には、裏面側に凸な厚肉部であるリブを成形するための凹部5を複数個形成してある。気体注入通路14はこれら凹部5と平板成形部の型面に開口しており、各開口部に焼結鋼(図示せず)を設置して、溶融樹脂4の気体注入通路14内への進入を阻止している。なお、注入した気体は金型内に留めておく必要はなく、金型の合わせ面等から大気中に放出すればよい。つまり、注入気体をシールする必要がなく、コスト的に安価で済む。
次に、この成形装置を用いて製品を成形する方法について説明する。
予め、金型(固定型1と可動型2)の温度を温度制御手段12により後述する値に設定しておく。これより、金型温度が通常の値(40〜50℃)よりも高くなるため、溶融樹脂が型面に密着し易くなる。
まず、図1に示すように固定型1と可動型2の間のキャビティ3内に溶融樹脂4を充填する。充填する溶融樹脂4の量は、キャビティ3の容積に対して11%少ない値にするのが最良であるが、管理幅を考慮すると、3〜20%の範囲に収まるようにすればよい。
溶融樹脂4の充填が完了した後、温度制御手段12から固定型1と可動型2に冷水を供給し、溶融樹脂4の冷却を開始する。なお、溶融樹脂4の充填完了後直ちに冷却工程へ移行するのが好ましいが、実際は成形装置の動作のばらつきを考慮し、0.2秒位の時間間隔が置かれることになる(図13(b)参照)。
次いで、溶融樹脂4を保圧することなく、気体注入手段13を作動させて可動型2の型面からキャビティ3内に気体を注入し、溶融樹脂4を可動型2の型面から剥離する(図2参照)。気体の注入は、溶融樹脂4の充填工程と冷却工程に跨って行われることになる(図13(b)参照)。
キャビティ3内には、その容積よりも少ない量の溶融樹脂4が充填されている。このため、可動型2側から気体を注入すると、その圧力によって溶融樹脂4が可動型2の型面に押し付けられる(以下、この作用をエアアシストという)。金型の温度は上述のように通常よりも高く設定してあるので、キャビティ3内に充填された溶融樹脂4には、固定型1の型面に密着しようとする力が働く(図3参照)。
このため、溶融樹脂4は図4に示すように固定型1の型面に密着し、その表面側から固化が始まる。表面側の固化層4aの形成にともなって、溶融樹脂4が固定型1側に引き寄せられ、裏面側にヒケhが生じ始める。
一方、溶融樹脂4の裏面側は気体の注入によって可動型2の型面から剥離し、空気断熱層が形成されているため、表面側よりも冷却の進行が遅れ、固化層の形成はまだ始まっていない。図9は、固定型1側と可動型2側における溶融樹脂4の温度変化を示している。つまり、固定型1側は可動型2側に較べて冷却の進行が遅いことが分かる。
冷却が進むと、溶融樹脂4の裏面側にも、図5に示すような固化層4bが形成されるが、表面側には既に固化層4aが形成されているため、裏面側の収縮に表面側が引っ張られることはなく、ヒケは製品の表面には生じない。
図6はこのようして成形された製品Wを示している。ヒケhは製品Wの裏面側に集中し、平板部FからリブRに跨って生じるが、表面側には生じない。また、凹みが製品Wの表面に生じることもない。
ところで、溶融樹脂4のキャビティ3に対する充填量をキャビティ容積に対して3〜20%少なくしているので、キャビティ3に対する気体注入圧力が低くても、溶融樹脂4は固定型1側に動く余裕がある。つまり、エアアシストが実現可能な状態にある。ただし、溶融樹脂4の未充填比が3%未満の場合、キャビティ3の一部に溶融樹脂4の完全充填される部分が生じるため、溶融樹脂4が固定型1側に動く余裕がなくなる。一方、溶融樹脂4の未充填比が20%を超えると、溶融樹脂4の絶対量が不足し、製品Wとしての形状維持が困難になる。
図11は金型の温度設定範囲の一実施例を示している。固定型1は中央部の温度が80〜90℃、周辺部の温度が80〜95℃に設定される。可動型2は中央部の温度が70〜80℃、周辺部の温度が60〜85℃に設定される。ここで、中央部とは、キャビティ3の中央部で図10に符号Aで示す領域のことをいう。周辺部とは、キャビティ3の周辺部で図10に符号Bで示す領域のことをいう。
図12は金型温度が50℃と80℃の場合における樹脂温度の時間変化を示している。つまり、金型温度が50℃の場合、エア注入後、溶融樹脂が直ぐに固化してしまい、エアアシストの実現が困難になる。
ところで、金型の温度は樹脂の種類によって以下のように設定する必要がある。
1.固定型1の温度範囲
結晶性樹脂の場合 結晶化温度+50℃〜結晶化温度−50℃
非結晶性樹脂の場合 ガラス転移温度+50℃〜ガラス転移温度−50℃
2.可動型2の温度範囲
結晶性樹脂の場合 固定型温度−10℃〜固定型温度温度−50℃
非結晶性樹脂の場合 固定型温度−10℃〜固定型温度温度−50℃
(1)金型温度が以上の範囲にある場合(図14(c)参照)
溶融樹脂4が固定型1に密着し、可動型2側よりも早く固化するため、ヒケhが可動型2側に集中し、固定型1側には生じない。
(2)可動型2の温度だけが規定範囲を超過している場合(図14(d)参照)
溶融樹脂4の一部が可動型2から剥離できず、両面にヒケが発生する。
(3)固定型1の温度だけが規定範囲を超過している場合(図14(e)参照)
固定型1側の固化層4aが薄く、体積収縮に対抗する強度が得られず、両面にヒケが発生する。
(4)可動型2の温度だけが規定範囲に達していない場合(図14(b)参照)
可動型2側の固化が早くなるため、固化層4bが厚くなり、両面にヒケが発生する。
(5)固定型1の温度だけが規定範囲に達していない場合(図14(a)参照)
溶融樹脂4が固定型1に密着できず、両面にヒケが発生する。
ところで、キャビティ3に対する気体の注入圧力は0.1〜0.6MPaにするのが好ましい。注入圧力が0.1MPa未満の場合、溶融樹脂4の可動型2からの型離れが不完全になり、製品Wの表面でリブRのある箇所にヒケが生じ易くなる。一方、注入圧力が0.6MPaを超えると、固定型1の型面に気体が巻き込まれ、製品Wの表面にうねりを生じることになる。溶融樹脂4の充填開始時点から気体注入を開始するまでの遅延時間は0〜5秒にするのが好ましく、気体注入時間は2〜40秒にするのが好ましい。
本実施形態では、溶融樹脂4の保圧は行っていないので、気体の注入圧が小さくて済む。また、気体の注入には工場エア等を利用することができるので、特別な設備は必要なく、コスト的に安価で済む。
さらに、図13に示すように樹脂保圧工程が不要となる分だけサイクルタイムが短くなり、生産性が良くなる。
本発明の成形方法の第1工程を示す図。 本発明の成形方法の第2工程を示す図。 本発明の成形方法の第3工程を示す図。 本発明の成形方法の第4工程を示す図。 本発明の成形方法の第5工程を示す図。 本発明の成形方法で成形した製品を示す図。 本発明の実施に使用する成形装置を示す図。 同成形装置の金型を示す断面図。 金型内における樹脂の温度変化を示す図。 金型の温度領域を示す図。 金型の温度範囲を説明する図。 金型内における樹脂の温度変化を示す図。 本発明と従来例におけるサイクルタイムの相違を示す図。 金型温度による成形状態の変化を示す図。
符号の説明
1 固定型
2 可動型
3 キャビティ
4 溶融樹脂
5 リブ成形用凹部
9 充填制御手段
12 温度制御手段
13 気体注入手段
14 気体注入通路
W 製品
R リブ
h ヒケ

Claims (2)

  1. 裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する方法であって、
    金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する第1の工程と、
    裏面側の型面からキャビティ内に気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離する第2の工程と、
    溶融樹脂を裏面側の型面から剥離した状態で固化する第3の工程と、
    からなることを特徴とする成形方法。
  2. 裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する装置であって、
    金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する充填制御手段と、
    裏面側の型面からキャビティ内に所定量の気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離させる気体注入手段と、
    表面側の金型温度を裏面側の金型温度よりも高くする温度制御手段と、
    を備えたことを特徴とする成形装置。
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