JP2007168256A - 成形方法及び成形装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、固定型1と可動型2で形成されるキャビティ3内に溶融樹脂4を充填する。溶融樹脂4の充填量はキャビティ容積よりも少なくしておく。次いで、可動型2の型面からキャビティ3内に気体を注入して溶融樹脂4を可動型2の型面から剥離し、その状態で溶融樹脂4を固化する。
【選択図】図3
Description
結晶性樹脂の場合 結晶化温度+50℃〜結晶化温度−50℃
非結晶性樹脂の場合 ガラス転移温度+50℃〜ガラス転移温度−50℃
2.可動型2の温度範囲
結晶性樹脂の場合 固定型温度−10℃〜固定型温度温度−50℃
非結晶性樹脂の場合 固定型温度−10℃〜固定型温度温度−50℃
(1)金型温度が以上の範囲にある場合(図14(c)参照)
溶融樹脂4が固定型1に密着し、可動型2側よりも早く固化するため、ヒケhが可動型2側に集中し、固定型1側には生じない。
溶融樹脂4の一部が可動型2から剥離できず、両面にヒケが発生する。
固定型1側の固化層4aが薄く、体積収縮に対抗する強度が得られず、両面にヒケが発生する。
可動型2側の固化が早くなるため、固化層4bが厚くなり、両面にヒケが発生する。
溶融樹脂4が固定型1に密着できず、両面にヒケが発生する。
2 可動型
3 キャビティ
4 溶融樹脂
5 リブ成形用凹部
9 充填制御手段
12 温度制御手段
13 気体注入手段
14 気体注入通路
W 製品
R リブ
h ヒケ
Claims (2)
- 裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する方法であって、
金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する第1の工程と、
裏面側の型面からキャビティ内に気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離する第2の工程と、
溶融樹脂を裏面側の型面から剥離した状態で固化する第3の工程と、
からなることを特徴とする成形方法。 - 裏面側に凸な厚肉部を有する樹脂製品を成形する装置であって、
金型のキャビティ内に溶融樹脂をキャビティ容積よりも少ない量だけ充填する充填制御手段と、
裏面側の型面からキャビティ内に所定量の気体を注入して溶融樹脂を裏面側の型面から剥離させる気体注入手段と、
表面側の金型温度を裏面側の金型温度よりも高くする温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする成形装置。
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