JP2007157904A - ワーク搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ヒーターレール30内のワーク搬送路32でワーク(リードフレーム)1を搬送し、上部レール30bに設けた作業用開口35からワーク1に対して半田供給などの作業をするワーク搬送装置で、下部レール30aに形成した第一ガス流路41から上部レール30bに形成した第二ガス流路42に酸化防止ガスを送給し、上部レール30bの下面で作業用開口35のワーク搬送方向での前後両側に形成したガス吹出口43からワーク搬送路32に真下に吹出して、開口35の真下空間を非酸化雰囲気にし、この非酸化雰囲気で半田供給などの作業をする。
【選択図】図1
Description
2 アイランド
5 半田
6 半導体チップ
30 ヒーターレール
30a 下部レール
30b 上部レール
30c 側壁部
30d 凸段部
32 ワーク搬送路
33 ヒーター
35 作業用開口
36 ガス供給源
37 ガス管
40 ガス送給機構
41 第一ガス流路
42 第二ガス流路
43 ガス吹出口
50 ガス送給機構
52 ガス管
53 ガス通路
61 パッキング
W1 上流領域
W2 作業領域
W3 下流領域
Claims (3)
- 下部レールと上部レール間に形成したトンネル状ワーク搬送路にワークを加熱しながら搬送するヒーターレールと、前記ワーク搬送路に酸化防止ガスを送給するガス送給機構を有し、前記上部レールに部分的に貫通させた作業用開口を利用して前記ワークに対して作業をするワーク搬送装置において、
前記ガス送給機構は、前記下部レール内に形成した第一ガス流路と、この第一ガス流路に連通させて前記上部レール内に形成した第二ガス流路と、この第二ガス流路に連通させて前記上部レールの下面で前記作業用開口のワーク搬送方向での前後両側に形成したガス吹出口を具備し、前記酸化防止ガスを前記第一ガス流路から第二ガス流路を介し前記ガス吹出口に送給することを特徴とするワーク搬送装置。 - 前記上部レールに複数の前記作業用開口をワーク搬送方向に並べて形成し、各作業用開口のそれぞれの前後両側に前記ガス吹出口を形成したことを特徴とする請求項1に記載のワーク搬送装置。
- 前記ヒーターレールの前記作業用開口の無い領域でのワーク搬送路に、前記下部レール側より酸化防止ガスを送給することを特徴とする請求項1または2に記載のワーク搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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2005
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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