JP4954538B2 - ワーク搬送装置 - Google Patents
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Description
2 アイランド
5 半田
6 半導体チップ
30 ヒーターレール
30a 下部レール
30b 上部レール
30c 側壁部
30d 凸段部
32 ワーク搬送路
33 ヒーター
35 作業用開口
36 ガス供給源
37 ガス管
40 ガス送給機構
41 第一ガス流路
42 第二ガス流路
43 ガス吹出口
50 ガス送給機構
52 ガス管
53 ガス通路
61 パッキング
W1 上流領域
W2 作業領域
W3 下流領域
Claims (3)
- 下部レールと上部レール間に形成したトンネル状ワーク搬送路にワークを加熱しながら搬送するヒーターレールと、前記ワーク搬送路に酸化防止ガスを送給するガス送給機構とを有し、前記上部レールに部分的に貫通させた作業用開口を利用して前記ワークに対して作業をするワーク搬送装置において、
前記ガス送給機構は、前記下部レール内に形成した第一ガス流路と、この第一ガス流路に連通させて前記上部レール内に形成した第二ガス流路と、この第二ガス流路に連通させて前記上部レールの下面で前記作業用開口のワーク搬送方向での前後両側に形成したガス吹出口とを具備し、
前記酸化防止ガスを前記第一ガス流路から第二ガス流路を介して前記ガス吹出口に送給し、前記作業用開口の前後両側の前記ガス吹出口から前記ワークに向けて下吹きで送給した前記酸化防止ガスを前記作業用開口の真下の前記ワーク上で合流させて、前記作業用開口から流出させることを特徴とするワーク搬送装置。 - 前記上部レールに複数の前記作業用開口をワーク搬送方向に並べて形成し、各作業用開口のそれぞれの前後両側に前記ガス吹出口を形成したことを特徴とする請求項1に記載のワーク搬送装置。
- 前記ヒーターレールの前記作業用開口の無い領域でのワーク搬送路に、前記下部レール側より酸化防止ガスを送給することを特徴とする請求項1または2に記載のワーク搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005349219A JP4954538B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | ワーク搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005349219A JP4954538B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | ワーク搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007157904A JP2007157904A (ja) | 2007-06-21 |
JP4954538B2 true JP4954538B2 (ja) | 2012-06-20 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005349219A Expired - Fee Related JP4954538B2 (ja) | 2005-12-02 | 2005-12-02 | ワーク搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4954538B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH708881B1 (de) * | 2013-11-20 | 2017-06-15 | Besi Switzerland Ag | Durchlaufofen für Substrate, die mit Bauteilen bestückt werden, und Die Bonder. |
CN115101423A (zh) * | 2022-08-19 | 2022-09-23 | 泸州龙芯微科技有限公司 | 一种igbt的封装方法以及封装结构 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3272455B2 (ja) * | 1993-03-25 | 2002-04-08 | エヌイーシーマシナリー株式会社 | リードフレーム状部品加熱装置 |
JP3099775B2 (ja) * | 1997-06-11 | 2000-10-16 | ニチデン機械株式会社 | ヒートレール装置 |
JP2004153051A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Nidec Tosok Corp | 酸化防止構造 |
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2005
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007157904A (ja) | 2007-06-21 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120314 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |