JP2007155990A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】非線形素子の電気的特性のばらつきが発生せず、コントラストのムラを抑えた電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、基板上に、非線形素子を形成するための複数の導電パターン50と、幹線55aと、当該幹線55aから分岐して所定の方向に延在する第1の支線55b,当該第1の支線55bから分岐するとともに所定の方向とは交差する方向に延在して複数の導電パターン50に電気的に接続する第2の支線55cを有する給電パターン55とを形成する工程と、給電パターン55を介して導電パターン50に給電し、当該導電パターン50の表面に酸化膜を形成することにより、非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、給電パターン55の少なくとも第1の支線55b及び第2の支線55cの幅を同一に形成することを特徴とする。
【選択図】図5
【解決手段】基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、基板上に、非線形素子を形成するための複数の導電パターン50と、幹線55aと、当該幹線55aから分岐して所定の方向に延在する第1の支線55b,当該第1の支線55bから分岐するとともに所定の方向とは交差する方向に延在して複数の導電パターン50に電気的に接続する第2の支線55cを有する給電パターン55とを形成する工程と、給電パターン55を介して導電パターン50に給電し、当該導電パターン50の表面に酸化膜を形成することにより、非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、給電パターン55の少なくとも第1の支線55b及び第2の支線55cの幅を同一に形成することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
近年、携帯電話機器、ビデオカメラ等の電子機器の表示部として、液晶装置等の電気光学装置が広く用いられている。この電気光学装置に用いるスイッチング素子としては、二端子型非線形素子が知られている(例えば、特許文献1参照。)。この特許文献1に記載の二端子型非線形素子は、まず、ガラス基板にタンタル薄膜により下部電極を形成した後、この下部電極の一部を覆うように、信号配線を形成する。そして、下部電極の表面と信号線の表面とを陽極酸化し絶縁膜を形成するものである。ここで、すべての信号線は、陽極酸化配線により電気的に接続されており、また、信号配線に比べ、陽極酸化配線の幅の方が広く形成されている。
特開平10−70326号公報
しかしながら、このような陽極酸化工程により液晶装置を組み立てた場合、液晶装置の幹線から分岐した給電パターン近傍において、コントラストのムラが生じるという問題がある。そこで、本願発明者らは、非線形素子の電気的特性を測定したところ、幹線から分岐した給電パターン近傍の非線形素子が、給電パターンから離れた非線形素子に比べてI/V値(電流−電圧特性)に変動があるという新たな知見を得た。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、非線形素子の電気的特性のばらつきが発生せず、コントラストのムラを抑えた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、前記基板上に、前記非線形素子を形成するための複数の導電パターンと、幹線と、当該幹線から分岐して所定の方向に延在する第1の支線,当該第1の支線から分岐するとともに前記所定の方向とは交差する方向に延在して前記複数の導電パターンに電気的に接続する第2の支線を有する給電パターンとを形成する工程と、前記給電パターンを介して前記導電パターンに給電し、当該導電パターンの表面に酸化膜を形成することにより、前記非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、前記給電パターンの少なくとも前記第1の支線及び前記第2の支線の幅を同一に形成することを特徴とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、前記基板上に、前記非線形素子を形成するための複数の導電パターンと、幹線と、当該幹線から分岐して所定の方向に延在する第1の支線,当該第1の支線から分岐するとともに前記所定の方向とは交差する方向に延在して前記複数の導電パターンに電気的に接続する第2の支線を有する給電パターンとを形成する工程と、前記給電パターンを介して前記導電パターンに給電し、当該導電パターンの表面に酸化膜を形成することにより、前記非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、前記給電パターンの少なくとも前記第1の支線及び前記第2の支線の幅を同一に形成することを特徴とする。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、給電パターンの少なくとも第1、第2の支線の幅が同一であるため、各導電パターンにおいて、給電パターンの第1の支線近傍の領域と給電パターンの第1の支線から離れた領域とを一定の条件で陽極酸化することができる。すなわち、従来のように、陽極酸化配線(給電パターンの第1の支線)が信号配線(給電パターンの第2の支線)の幅に比べ大きい場合では、幅の大きい給電パターンの第1の支線近傍の導電パターンに電流が多く流れ、陽極酸化速度が速くなってしまう。したがって、素子抵抗は陽極酸化速度が速いほど抵抗が低くなってしまうが、本発明では、一定の条件ですべての導電パターンに電流を流し、陽極酸化することができるので、非線形素子の電気的特性のばらつきを抑えることができる。したがって、コントラストのムラを抑えた電気光学装置を得ることが可能となる。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記給電パターンの前記第1の支線及び前記第2の支線の幅を前記導電パターンの幅と同一に形成することが好ましい。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、給電パターンの第1、第2の支線の幅を導電パターンの幅と同一にすることで、第1、第2の支線及び導電パターンを均一に給電することができる。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、給電パターンの第1、第2の支線の幅を導電パターンの幅と同一にすることで、第1、第2の支線及び導電パターンを均一に給電することができる。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、前記基板上に、前記非線形素子を形成するための複数の導電パターンと、幹線と、当該幹線から分岐して所定の方向に延在する第1の支線と、当該第1の支線から分岐するとともに前記所定の方向とは交差する方向に延在して前記複数の導電パターンに電気的に接続する第2の支線を有する給電パターンとを形成する工程と、前記給電パターンを介して前記導電パターンに給電し、当該導電パターンの表面に酸化膜を形成することにより、前記非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、前記導電パターン及び前記給電パターンを形成するに際して、前記導電パターンが形成された領域を含む所定の領域内の前記導電パターンと前記給電パターンとを含むパターン密度を所定値以内にすることを特徴とする。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、導電パターンが形成された領域を含む所定の領域内の導電パターンと給電パターンとを含むパターン密度が所定値以内であるため、導電パターンの陽極酸化のばらつきを所定範囲内に収めることができる。したがって、陽極酸化される導電パターンの電気的特性のばらつきを所定範囲内に収めることができるので、一定の条件ですべての導電パターンを陽極酸化することが可能となる。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記所定値とは、前記パターン密度のうち最も高いパターン密度と、最も低いパターン密度との差が2倍以内であることが好ましい。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、最も高いパターン密度が、最も低いパターン密度の2倍以内であるため、非線形素子の電気的特性のばらつきを最小限に収めることができるので、簡易な方法で導電パターン及び給電パターンを形成することが可能となる。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、最も高いパターン密度が、最も低いパターン密度の2倍以内であるため、非線形素子の電気的特性のばらつきを最小限に収めることができるので、簡易な方法で導電パターン及び給電パターンを形成することが可能となる。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、前記基板の有効表示領域の周縁部に、前記導電パターンと同じ材質からなるとともに、前記導電パターンと電気的に切断した遮光膜を形成することが好ましい。
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、遮光膜と導電パターンとを同じ材質で形成することにより、同一工程で形成ができるため、製造が容易になる。また、材質として、例えば、タンタル(Ta)で形成することにより、基板周辺の非表示領域が白く光ることを防止でき、表示の視認性を高めることができる。さらに、遮光膜を導電パターンと電気的に切断して形成することにより、遮光膜近傍の導電パターンに影響を及ぼすことがないので、非線形素子の電気的特性のばらつきを抑えることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に参照して説明する。本実施形態では、電気光学装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。
<液晶表示装置>
まず、本実施形態で製造する液晶表示装置1の構成について簡単に説明する。図1は、本実施形態で製造する液晶表示装置1の全体構成を示す斜視図である。
液晶表示装置1は、スイッチング素子として二端子型非線形素子、ここではTFD(Thin Film Diode)素子22を用いたアクティブマトリクス型であり、液晶パネル2と、バックライト3とを主体として構成されている。
液晶パネル2は、TFDアレイ基板(基板)4と、当該TFDアレイ基板4に対向配置されたカラーフィルタ基板5とが、例えばスペーサを兼ねる導電性粒子(図示しない)の混入されたシール材7によって一定の間隙を保って貼り合わされているとともに、シール材7によって区画された領域に例えばTN(Twisted Nematic)型の液晶6が封入された構成となっている。
<液晶表示装置>
まず、本実施形態で製造する液晶表示装置1の構成について簡単に説明する。図1は、本実施形態で製造する液晶表示装置1の全体構成を示す斜視図である。
液晶表示装置1は、スイッチング素子として二端子型非線形素子、ここではTFD(Thin Film Diode)素子22を用いたアクティブマトリクス型であり、液晶パネル2と、バックライト3とを主体として構成されている。
液晶パネル2は、TFDアレイ基板(基板)4と、当該TFDアレイ基板4に対向配置されたカラーフィルタ基板5とが、例えばスペーサを兼ねる導電性粒子(図示しない)の混入されたシール材7によって一定の間隙を保って貼り合わされているとともに、シール材7によって区画された領域に例えばTN(Twisted Nematic)型の液晶6が封入された構成となっている。
シール材7は液晶注入口7aを有しており、当該液晶注入口7aは封止材7bにより封止されている。シール材7の内側の領域には、遮光性材料からなる遮光膜(周辺見切り)8が形成されている。遮光膜8の内側の領域は、画像や動画等を表示する有効表示領域9になっている。表示領域9には、複数のドット領域10がマトリクス状に設けられている。
TFDアレイ基板4の図中右辺側及び下辺側は、カラーフィルタ基板5から張り出した張出領域になっている。この張出領域のうち図中右辺側には、TFDアレイ基板4側に形成された走査線への走査信号を生成する走査線駆動ドライバ11が設けられている。図中下辺側には、カラーフィルタ基板5側に形成された信号線への電気信号を生成する信号線駆動ドライバ12と、例えば駆動素子等の外部回路を有するフレキシブル基板20に接続された端子を有する接続部14とが設けられている。信号線駆動ドライバ12からの信号は、例えばシール材7に混入された導電性粒子を介して、信号線に供給される構成になっている。
走査線駆動ドライバ11と接続部14との間の領域には、両者を接続する配線15が形成されている。信号線駆動ドライバ12と接続部14とは、配線18によって接続されている。
走査線駆動ドライバ11と接続部14との間の領域には、両者を接続する配線15が形成されている。信号線駆動ドライバ12と接続部14とは、配線18によって接続されている。
次に、液晶パネル2の構成について説明する。
液晶パネル2は、TFDアレイ基板4の内側表面には、図2に示すように、複数本のデータ線21と、それらのデータ線21に接続される複数のTFD素子22と、それらのTFD素子22と1対1に接続される画素電極23とが形成されている。データ線21は、図2において紙面に対して垂直方向に延在して形成される。一方、TFD素子22および画素電極23は、ドットマトリクス状に配列している。そして、画素電極23などの表面には、一軸配向処理、例えばラビング処理が施された配向膜24が形成されている。
また、TFD素子22は、図3に示すように、画素電極23に走査信号を選択して供給する二端子型のスイッチング素子であり、上部電極27,28と、下部電極26とを主体に構成されている。上部電極27,28は、例えば、クロムやアルミニウム等の金属によって形成されている。下部電極26は、例えば、タンタル(Ta)等によって形成されている。また、下部電極26の表面には、陽極酸化膜(タンタル酸化物)からなる絶縁膜45が形成されている。
液晶パネル2は、TFDアレイ基板4の内側表面には、図2に示すように、複数本のデータ線21と、それらのデータ線21に接続される複数のTFD素子22と、それらのTFD素子22と1対1に接続される画素電極23とが形成されている。データ線21は、図2において紙面に対して垂直方向に延在して形成される。一方、TFD素子22および画素電極23は、ドットマトリクス状に配列している。そして、画素電極23などの表面には、一軸配向処理、例えばラビング処理が施された配向膜24が形成されている。
また、TFD素子22は、図3に示すように、画素電極23に走査信号を選択して供給する二端子型のスイッチング素子であり、上部電極27,28と、下部電極26とを主体に構成されている。上部電極27,28は、例えば、クロムやアルミニウム等の金属によって形成されている。下部電極26は、例えば、タンタル(Ta)等によって形成されている。また、下部電極26の表面には、陽極酸化膜(タンタル酸化物)からなる絶縁膜45が形成されている。
一方、カラーフィルタ基板5の内側表面には、図2に示すように、カラーフィルタ31が形成されており、「R」、「G」、「B」の3色の着色層を構成している。なお、これら3色の着色層の隙間には、ブラックマトリクス32が形成されて、着色層の隙間からの入射光を遮蔽する構成となっている。カラーフィルタ31およびブラックマトリクス32の表面にはオーバーコート層33が形成され、さらにその表面には、走査線として機能する対向電極34が、データ線21と直交する方向に形成されている。なお、オーバーコート層33は、カラーフィルタ31およびブラックマトリクス32の平滑性を高めて、対向電極34の断線を防止する目的などのために設けられる。さらに、対向電極34の表面には、ラビング処理が施された配向膜35が形成されている。なお、配向膜24、35は、一般にポリイミド等から形成される。
TFDアレイ基板4とカラーフィルタ基板5とは、スペーサ(図示省略)を含むシール材7によって一定の間隙を保って接合され、この間隙に、液晶6が封入された構成となっている。
TFDアレイ基板4とカラーフィルタ基板5とは、スペーサ(図示省略)を含むシール材7によって一定の間隙を保って接合され、この間隙に、液晶6が封入された構成となっている。
<液晶表示装置の製造方法>
以下、上記構成を備えた液晶表示装置(電気光学装置)の製造方法を図4から図7を参照して説明する。本実施形態では、一枚のガラス基板(マザー基板)41から複数の液晶パネルを製造する、いわゆる多面取りを行う場合を例に挙げて説明する。
図6は、ガラス基板41に形成された導電パターン及び給電パターンを示す全体図であり、図4は、液晶表示装置1を構成するTFDアレイ基板4の製造工程を示す断面工程図であり、図5は、図4に示す工程のうち、陽極酸化処理工程を説明するための拡大平面図である。
なお、図4に示す断面工程図は、図3のA−A’線に沿う断面構造に相当するものである。
以下、上記構成を備えた液晶表示装置(電気光学装置)の製造方法を図4から図7を参照して説明する。本実施形態では、一枚のガラス基板(マザー基板)41から複数の液晶パネルを製造する、いわゆる多面取りを行う場合を例に挙げて説明する。
図6は、ガラス基板41に形成された導電パターン及び給電パターンを示す全体図であり、図4は、液晶表示装置1を構成するTFDアレイ基板4の製造工程を示す断面工程図であり、図5は、図4に示す工程のうち、陽極酸化処理工程を説明するための拡大平面図である。
なお、図4に示す断面工程図は、図3のA−A’線に沿う断面構造に相当するものである。
まず、図4(a)に示すように、TFDアレイ基板4が複数個取りされるガラス基板41を用意し、このガラス基板41の全面に下地絶縁膜42を形成する。下地絶縁膜42は、例えば、酸化タンタル(Ta2O5)からなり、高周波スパッタリング法等により形成することができる。次いで、下地絶縁膜42上に、例えば、タンタル(Ta)からなる第1金属膜43を、100nm〜500nm程度の膜厚にて形成する。
次に、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて、図4(b)に示すように、第1金属膜43をパターニングし、図5に示すようなTFD素子22を形成するための複数の導電パターン50と、各導電パターン50と電気的に接続された給電パターン55とを形成する。
導電パターン50は、図5に示すように、第2の支線部分55cの中途から分岐された平面視略鈎状(L字状)となっている。
導電パターン50は、図5に示すように、第2の支線部分55cの中途から分岐された平面視略鈎状(L字状)となっている。
また、給電パターン55は、図6に示すように、ガラス基板41の外周部及び中央領域に形成された幹線部分(幹線)55aと、幹線部分55aから分岐して所定の方向(幹線部分55aに対して略垂直方向)に延在する第1支線部分(第1支線)55bと、第1支線部分から分岐するとともに所定の方向とは交差する方向(幹線部分44aに対して略平行方向)に延在して導電パターン50に電気的に接続する第2支線部分(第2支線)55cとから構成されている。この第2支線部分55cは、後段の工程で形成されるデータ線21と略平行に延びて形成されている。
なお、図中に示す一点鎖線は、各液晶パネル2に切断するための切断予定線L1である。
また、幹線部分55aには、ガラス基板の上辺部41aに設けられるとともに、クリップ60が接続される給電位置59が設けられている。また、第1の支線部分55bは、幹線部分55aの幅より狭く形成されているとともに、給電パターン55の各第2の支線部分55cと電気的に接続されている。ここで、図5に示すように、給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mは等しく、本実施形態では、20μmとなっている。
なお、図中に示す一点鎖線は、各液晶パネル2に切断するための切断予定線L1である。
また、幹線部分55aには、ガラス基板の上辺部41aに設けられるとともに、クリップ60が接続される給電位置59が設けられている。また、第1の支線部分55bは、幹線部分55aの幅より狭く形成されているとともに、給電パターン55の各第2の支線部分55cと電気的に接続されている。ここで、図5に示すように、給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mは等しく、本実施形態では、20μmとなっている。
次に、図7に示すように、クリップ60を介して給電パターン55の幹線部分55aに対して電源Eを接続し、電解槽61で電解液中に浸漬した状態で、導電パターン50に対して電圧を印加することにより、導電パターン50を陽極酸化処理し、第2の支線部分55c及び導電パターン50表面に陽極酸化膜(タンタル酸化物)からなる絶縁膜(酸化膜)45を形成する。絶縁膜45は、図4(c)に示すように、第2の支線部分55c及び導電パターン50の表面にほぼ均一な膜厚で形成される。
この絶縁膜45の膜厚は、画素の精細度(液晶容量)及びそれに伴うTFD素子22の要求特性に応じて適宜選択されるが、例えば10nm〜35nm程度である。陽極酸化処理に供する電解液としては、例えば0.01〜0.1重量%程度のクエン酸水溶液が適用できる。
次いで、絶縁膜45のピンホール除去や膜質の安定化を目的として熱処理を施す。熱処理条件は、例えば、320℃、30分間とすればよい。
この絶縁膜45の膜厚は、画素の精細度(液晶容量)及びそれに伴うTFD素子22の要求特性に応じて適宜選択されるが、例えば10nm〜35nm程度である。陽極酸化処理に供する電解液としては、例えば0.01〜0.1重量%程度のクエン酸水溶液が適用できる。
次いで、絶縁膜45のピンホール除去や膜質の安定化を目的として熱処理を施す。熱処理条件は、例えば、320℃、30分間とすればよい。
次に、図4(d)に示すように、下地絶縁膜42上、給電パターン55の第2の支線部分55c,導電パターン50及び絶縁膜45を含む領域に、例えばクロム(Cr)からなる第2金属膜46を、60nm〜300nm程度の膜厚にて形成する。この第2金属膜46は、図3に示したデータ線21及び上部電極27,28を構成するものである。
次いで、図4(e)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて第2金属膜46をパターニングし、データ線21及び上部電極27,28をパターン形成する。
次いで、図4(e)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて第2金属膜46をパターニングし、データ線21及び上部電極27,28をパターン形成する。
次に、図4(f)に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術を用いて導電パターン50を部分的に除去し、残部により下部電極26を構成する。このとき、給電パターン55の第2の支線部分55cは全て除去され、導電パターン50は、その先端部を除く部分が除去される(図5参照。)。すなわち、TFD素子22を構成する下部電極26は、導電パターン50の先端部に形成されることとなる。本実施形態では、このように導電パターン50の基端部側のみを切断して先端側を残すようにすることで、良好な素子特性を具備したTFD素子22を作製することができる。
本実施形態に係る電気光学装置1の製造方法では、給電パターン55の第2の支線部分55cと給電パターン55の第1の支線部分55bとの幅が同一であるため、各導電パターン50において、給電パターン55近傍の領域と給電パターン55から離れた領域とを一定の条件で陽極酸化することができる。すなわち、従来のように給電パターン55が導電パターン50の幅に比べ大きい場合では、幅の大きい給電パターン55近傍の導電パターンの陽極酸化速度が速くなり、素子抵抗が低くなってしまうが、本発明では、一定の条件ですべての導電パターン50を陽極酸化することができるので、TFD素子22の電気的特性のばらつきを抑えることが可能となる。
なお、本実施形態において、給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mは等しくしたが、少なくとも導電パターン50及び給電パターン55の第1の支線部分55bの一方が配置されている所定の領域A内のパターン密度が所定値以内であれば良い。例えば、所定値は、パターン密度のうち最も高いパターン密度と、最も低いパターン密度との差が2倍以内と設定され、導電パターン50及び給電パターン55が形成されている。
具体的には、図8に示すように、各導電パターン50を含む半径4mmの円(すなわち、領域A)内の陽極酸化されるパターンの総面積を算出し、領域A内におけるパターン密度を求める。このとき、異なる場所に設定した複数の領域A内におけるパターン密度の最大値と最小値との差が2倍以内になるように、導電パターン50及び給電パターン55を設計して形成する。場所によっては給電パターン55の支線部55bも領域A内の陽極酸化されるパターンの総面積に含まれるが、その場合であっても領域A内におけるパターン密度の最大値と最小値の差が2倍以内になるように設計する。
この構成により、TFD素子22の電気的特性のばらつきを最小限に収めることができるので、簡易な方法で導電パターン50及び給電パターン55を形成することが可能となる。
具体的には、図8に示すように、各導電パターン50を含む半径4mmの円(すなわち、領域A)内の陽極酸化されるパターンの総面積を算出し、領域A内におけるパターン密度を求める。このとき、異なる場所に設定した複数の領域A内におけるパターン密度の最大値と最小値との差が2倍以内になるように、導電パターン50及び給電パターン55を設計して形成する。場所によっては給電パターン55の支線部55bも領域A内の陽極酸化されるパターンの総面積に含まれるが、その場合であっても領域A内におけるパターン密度の最大値と最小値の差が2倍以内になるように設計する。
この構成により、TFD素子22の電気的特性のばらつきを最小限に収めることができるので、簡易な方法で導電パターン50及び給電パターン55を形成することが可能となる。
次に、本発明に係る第2実施形態について、図9を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態に係る液晶表示装置1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係る液晶表示装置70では、基板の有効表示領域9の周縁部に、遮光膜パッド71を設けている点で第1実施形態と異なる。
本実施形態に係る液晶表示装置70では、基板の有効表示領域9の周縁部に、遮光膜パッド71を設けている点で第1実施形態と異なる。
<液晶表示装置の製造方法>
以下、上記構成を備えた液晶表示装置(電気光学装置)70の製造方法を参照して説明する。
まず、第1実施形態と同様にして、図4(a)に示すように、ガラス基板41上に第1金属膜43を形成する。そして、第1金属膜43をパターニングし、各導電パターン50と電気的に接続された給電パターン55とを形成する。
導電パターン50は、図5に示すように、第1実施形態と同様に給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mは等しく20μmとなっている。そして、給電パターン55の第1の支線部分55bを挟んで導電パターン50と対向する位置には、導電パターン50と同じ材質からなるタンタル(Ta)からなるとともに、遮光膜8の一部である遮光膜パッド(遮光膜)71が形成されている。この遮光膜パッド71は、導電パターン50とは電気的に切断されている。なお、遮光膜パッド71は、導電パターン50及び給電パターン55と同一工程で形成される。
以下、上記構成を備えた液晶表示装置(電気光学装置)70の製造方法を参照して説明する。
まず、第1実施形態と同様にして、図4(a)に示すように、ガラス基板41上に第1金属膜43を形成する。そして、第1金属膜43をパターニングし、各導電パターン50と電気的に接続された給電パターン55とを形成する。
導電パターン50は、図5に示すように、第1実施形態と同様に給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mは等しく20μmとなっている。そして、給電パターン55の第1の支線部分55bを挟んで導電パターン50と対向する位置には、導電パターン50と同じ材質からなるタンタル(Ta)からなるとともに、遮光膜8の一部である遮光膜パッド(遮光膜)71が形成されている。この遮光膜パッド71は、導電パターン50とは電気的に切断されている。なお、遮光膜パッド71は、導電パターン50及び給電パターン55と同一工程で形成される。
本実施形態に係る電気光学装置70の製造方法では、遮光膜パッド71と導電パターン50とを同じ材質で形成することにより、同一工程で形成することができるため、製造が容易になる。また、材質として、タンタル(Ta)で形成することにより、TFDアレイ基板4周辺の非表示領域が白く光ってしまうのを防止することができ、表示の視認性を高めることができる。さらに、遮光膜パッド71を導電パターン50と電気的に切断して形成することにより、遮光膜パッド71近傍の導電パターン50に影響を及ぼすことがないので、TFD素子22の電気的特性のばらつきを抑えることが可能となる。
<実施例1>
次に、実施例について説明する。
本発明者らは、第1実施形態に示した製造方法により製造された液晶表示装置1のTFD素子と、従来の製造方法により製造された液晶表示装置のTFD素子のI/V特性との比較を行った。
本実施例1では、給電パターンの第2の支線部分の幅L及び給電パターンの第1の支線部分の幅Mが20μmの液晶表示装置1と、給電パターンの第2の支線部分の幅が3μm,給電パターンの第1の支線部分の幅が200μmの液晶表示装置とのI/V特性の比較を行った。
ここで、横軸を給電パターンの第1の支線部分から離れた(フレキシブル基板)側から数えた第1の支線部分(液晶注入口)側のTFD素子の位置とし、縦軸をTFD素子に10V印加したときのTFD素子の抵抗値とし、その測定結果を図10に示す。
次に、実施例について説明する。
本発明者らは、第1実施形態に示した製造方法により製造された液晶表示装置1のTFD素子と、従来の製造方法により製造された液晶表示装置のTFD素子のI/V特性との比較を行った。
本実施例1では、給電パターンの第2の支線部分の幅L及び給電パターンの第1の支線部分の幅Mが20μmの液晶表示装置1と、給電パターンの第2の支線部分の幅が3μm,給電パターンの第1の支線部分の幅が200μmの液晶表示装置とのI/V特性の比較を行った。
ここで、横軸を給電パターンの第1の支線部分から離れた(フレキシブル基板)側から数えた第1の支線部分(液晶注入口)側のTFD素子の位置とし、縦軸をTFD素子に10V印加したときのTFD素子の抵抗値とし、その測定結果を図10に示す。
図10から分かるように、従来の液晶表示装置では、第1の支線部分側で抵抗値の変動が大きいが、本発明の液晶表示装置1では、第1の支線部分側での抵抗値の変動はほとんどなく、TFD素子のI/V特性は全体的にほぼ均一となっている。したがって、本発明の液晶表示装置1の製造方法は、給電パターンの第2の支線部分の幅と給電パターンの第1の支線部分の幅とを等しくすることにより、I/V特性のばらつきがなく、TFD素子の特性が優れた液晶表示装置1を製造することが可能となる。
<実施例2>
次に、第2実施形態に示した製造方法により製造された液晶表示装置70のTFD素子と、従来の製造方法により製造された液晶表示装置のTFD素子のI/V特性との比較を行った。
本実施例2では、給電パターンの第1の支線部分の幅が20μmであり、給電パターンの第2の支線部分の幅が20μmの液晶表示装置70と、給電パターンの第2の支線部分が3μmの液晶表示装置80と、実施例1で用いた従来の液晶装置とでTFD素子のI/V特性との比較を行った。
ここで、横軸を給電パターンの第1の支線部分から離れた(フレキシブル基板)側から数えた第1の支線部分(液晶注入口)側のTFD素子の位置とし、縦軸をTFD素子に10V印加したときのTFD素子の抵抗値とし、その測定結果を図11に示す。
次に、第2実施形態に示した製造方法により製造された液晶表示装置70のTFD素子と、従来の製造方法により製造された液晶表示装置のTFD素子のI/V特性との比較を行った。
本実施例2では、給電パターンの第1の支線部分の幅が20μmであり、給電パターンの第2の支線部分の幅が20μmの液晶表示装置70と、給電パターンの第2の支線部分が3μmの液晶表示装置80と、実施例1で用いた従来の液晶装置とでTFD素子のI/V特性との比較を行った。
ここで、横軸を給電パターンの第1の支線部分から離れた(フレキシブル基板)側から数えた第1の支線部分(液晶注入口)側のTFD素子の位置とし、縦軸をTFD素子に10V印加したときのTFD素子の抵抗値とし、その測定結果を図11に示す。
図11から分かるように、給電パターンの第2の支線部分の幅が3μmの液晶表示装置80でも従来例よりかなり改善されているものの、第1の支線部分近傍及び第1の支線部分から離れた側のTFD素子のI/V特性にばらつきが生じる。しかしながら、給電パターンの第2の支線部分の幅が20μmの液晶表示装置70では、第1の支線部分近傍及び第1の支線部分から離れた側ともにTFD素子の抵抗値の変動はほとんどなく、TFD素子のI/V特性は全体的にほぼ均一となっている。したがって、本発明の液晶表示装置70の製造方法では、遮光膜パッドを設けるとともに、給電パターンの第2の支線部分の幅と給電パターンの第1の支線部分の幅とを等しくすることにより、表示の視認性を高めるとともに、I/V特性のばらつきがなく、実施例1で示した液晶表示装置1のTFD素子の特性と同等の優れた液晶表示装置70を製造することが可能となる。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、少なくとも給電パターン55の第1の支線部分55bと第2の支線部分55cとの幅が同一であれば良いが、導電パターン50の幅が、第1の支線部分55b及び第2の支線部分55cの幅と同一であっても良い。
また、給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mの太さは等しく20μmとしたが、2μm〜30μ程度であれば、上記と同様に、全体的に均一なTFD素子22の電気的特性を得ることが可能となる。
また、液晶表示装置1,70においては、液晶6はTN(Twisted Nematic)モードのものを採用しているが、垂直配向モード(VANモード)のものを採用することもできる。
例えば、少なくとも給電パターン55の第1の支線部分55bと第2の支線部分55cとの幅が同一であれば良いが、導電パターン50の幅が、第1の支線部分55b及び第2の支線部分55cの幅と同一であっても良い。
また、給電パターン55の第2の支線部分55cの幅L及び給電パターン55の第1の支線部分55bの幅Mの太さは等しく20μmとしたが、2μm〜30μ程度であれば、上記と同様に、全体的に均一なTFD素子22の電気的特性を得ることが可能となる。
また、液晶表示装置1,70においては、液晶6はTN(Twisted Nematic)モードのものを採用しているが、垂直配向モード(VANモード)のものを採用することもできる。
1,70…液晶表示装置(電気光学装置)、4…TFDアレイ基板(基板)、22…TFD素子(非線形素子)、45…絶縁膜(酸化膜)、50…導電パターン、55…給電パターン、55a…幹線部分(幹線)、55b…第1の支線部分(第1の支線)、55c…第2の支線部分(第2の支線)
Claims (5)
- 基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、
前記基板上に、前記非線形素子を形成するための複数の導電パターンと、幹線と、当該幹線から分岐して所定の方向に延在する第1の支線,当該第1の支線から分岐するとともに前記所定の方向とは交差する方向に延在して前記複数の導電パターンに電気的に接続する第2の支線を有する給電パターンとを形成する工程と、
前記給電パターンを介して前記導電パターンに給電し、当該導電パターンの表面に酸化膜を形成することにより、前記非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、
前記給電パターンの少なくとも前記第1の支線及び前記第2の支線の幅を同一に形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記給電パターンの前記第1の支線及び前記第2の支線の幅を前記導電パターンの幅と同一に形成することを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置の製造方法。
- 基板上に複数の非線形素子を備えてなる電気光学装置の製造方法であって、
前記基板上に、前記非線形素子を形成するための複数の導電パターンと、幹線と、当該幹線から分岐して所定の方向に延在する第1の支線と、当該第1の支線から分岐するとともに前記所定の方向とは交差する方向に延在して前記複数の導電パターンに電気的に接続する第2の支線を有する給電パターンとを形成する工程と、
前記給電パターンを介して前記導電パターンに給電し、当該導電パターンの表面に酸化膜を形成することにより、前記非線形素子の絶縁層を形成する陽極酸化工程とを有し、
前記導電パターン及び前記給電パターンを形成するに際して、
前記導電パターンが形成された領域を含む所定の領域内の前記導電パターンと前記給電パターンとを含むパターン密度を所定値以内にすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記所定値とは、前記パターン密度のうち最も高いパターン密度と、最も低いパターン密度との差が2倍以内であることを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記基板の有効表示領域の周縁部に、前記導電パターンと同じ材質からなるとともに、前記導電パターンと電気的に切断した遮光膜を形成することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電気光学装置の製造方法。
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CN111683485A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-18 | 联想(北京)有限公司 | 一种处理方法以及电子设备 |
-
2005
- 2005-12-02 JP JP2005349225A patent/JP2007155990A/ja not_active Withdrawn
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