JP2007152930A - Anti-static polyester film - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anti-static polyester film having an anti-static layer capable of enhancing a mold-releasing property without deteriorating the anti-static effect even in a case of forming a silicone resin layer on the upper surface of the anti-static layer. <P>SOLUTION: The mold-releasing polyester film has an anti-static coating layer containing a polyester film and a conductive polymer for preventing the anti-static property and formed on one surface or both surfaces of the polyester film, and a silicone resin layer laminated on the anti-static layer to enhance the mold-releasability. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、帯電防止ポリエステルフィルムに関するもので、詳しくは、ポリエステルフィルムの少なくとも一面に伝導性ポリマーを含む帯電防止層を形成し、この帯電防止層の上層にシリコン樹脂層を形成することで、帯電防止性及び離型物性を向上させたポリエステルフィルムに関するものである。   The present invention relates to an antistatic polyester film. More specifically, an antistatic layer containing a conductive polymer is formed on at least one surface of a polyester film, and a silicon resin layer is formed on the antistatic layer to form a charge. The present invention relates to a polyester film with improved prevention and release properties.

産業化の発達に伴い、各種の電子及び電気機器、情報通信分野並びに一般生活用品に至る多くの分野で合成樹脂または合成繊維の使用が急増するにつれて、静電気の問題が大きく台頭しつつある。最近、粘着層を保護する機能を主な目的とする離型フィルムにおいても、このような帯電防止機能が多く要求されている。従来は、離型フィルムを粘着剤層から分離するときに発生する静電気による問題点を解決するために、粘着剤層に帯電防止機能を与えた。しかしながら、粘着剤層に帯電防止機能を与える場合、帯電防止剤と粘着剤との相溶性が良好でなく、帯電防止性が充分に示されないという問題点があった。したがって、最近は、粘着剤層の他に、離型防止層に帯電防止機能を与えることが多くなった。   With the development of industrialization, as the use of synthetic resins or synthetic fibers rapidly increases in various fields ranging from various electronic and electrical devices, information and communication fields, and general household goods, the problem of static electricity has been greatly increased. Recently, many such antistatic functions are also required for release films whose main purpose is to protect the adhesive layer. Conventionally, in order to solve the problem caused by static electricity generated when the release film is separated from the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer has been provided with an antistatic function. However, when an antistatic function is imparted to the pressure-sensitive adhesive layer, there is a problem that the compatibility between the antistatic agent and the pressure-sensitive adhesive is not good and the antistatic property is not sufficiently exhibited. Therefore, recently, in addition to the pressure-sensitive adhesive layer, an antistatic function is often given to the release prevention layer.

一方、前記離型フィルムに要求される物性には、帯電防止機能の他にも、離型剥離力、耐溶剤性、シリコンの非転写性などの離型物性の向上が要求されている。前記離型剥離力は粘着剤の製造時に参照しているが、離型防止層の場合も、粘着剤層からの剥離力が良好であるべきで、一般に、低い離型剥離力を有することが好ましい。一方、離型フィルムに含まれるシリコンが非転写性でない場合、シリコン成分が粘着剤層に転写されて粘着剤の機能を低下させうる。耐溶剤性は、粘着剤で離型フィルムを合紙する工程で粘着剤に用いられる溶剤によってシリコン層が分離され、この分離されたシリコンが粘着剤面に付いて粘着剤の機能を低下させることもある。   On the other hand, in addition to the antistatic function, the physical properties required for the release film are required to improve the release properties such as the release force, solvent resistance, and non-transferability of silicon. The mold release force is referred to during the production of the pressure-sensitive adhesive, but the release force from the pressure-sensitive adhesive layer should be good also in the case of the mold release preventing layer, and generally has a low mold release force. preferable. On the other hand, when the silicon contained in the release film is not non-transferable, the silicon component can be transferred to the pressure-sensitive adhesive layer and the function of the pressure-sensitive adhesive can be reduced. The solvent resistance is that the silicon layer is separated by the solvent used for the adhesive in the process of interleaving the release film with the adhesive, and this separated silicon adheres to the adhesive surface and reduces the function of the adhesive. There is also.

従来は、帯電防止機能を有する離型フィルムを製造するために、除電フィルム面にシリコンコーティングを行うか、シリコン組成物内にリチウム、銅、マグネシウム、カルシウム、鉄、コバルトやニッケルなどの金属物質を含有させる方法が行われていた(例えば、特許文献1)。しかしながら、上記の方法は、経済的な側面で不利なだけでなく、前記シリコンが離型フィルム内で充分な性能を発揮するには限界があった。   Conventionally, in order to produce a release film having an antistatic function, the surface of the static elimination film is coated with silicon, or a metal material such as lithium, copper, magnesium, calcium, iron, cobalt or nickel is added to the silicon composition. The method of making it contain was performed (for example, patent document 1). However, the above method is not only economically disadvantageous, but also has a limit for the silicon to exhibit sufficient performance in the release film.

また、シリコン樹脂と帯電防止樹脂とを混合した組成物の場合は、帯電防止樹脂に含まれた窒素、燐、硫黄化合物がシリコン樹脂の硬化を妨害し、離型フィルムを得ることが困難であった。さらに、界面活性剤や陰イオンまたは陽イオンタイプの高分子型帯電防止コーティング面にシリコンコーティングをする場合、一般に、用いられる帯電防止剤が大気中の湿度に依存して帯電防止機能を発揮するが、帯電防止層上のシリコンコーティング膜によって帯電防止機能が低下することになる。特に、界面活性剤タイプの場合は、帯電防止層とシリコン層との間の密着力が低下して粘着剤面にシリコンが転写され、粘着剤の機能を低下させるという問題点があった。
米国特許公報第4,764,564号。
In the case of a composition in which a silicone resin and an antistatic resin are mixed, nitrogen, phosphorus and sulfur compounds contained in the antistatic resin interfere with the curing of the silicone resin, making it difficult to obtain a release film. It was. Furthermore, when a silicone coating is applied to a surface active agent or an anionic or cationic polymer type antistatic coating surface, the antistatic agent used generally exhibits an antistatic function depending on the humidity in the atmosphere. The antistatic function is lowered by the silicon coating film on the antistatic layer. In particular, in the case of the surfactant type, there is a problem in that the adhesion between the antistatic layer and the silicon layer is reduced and silicon is transferred to the pressure-sensitive adhesive surface, thereby reducing the function of the pressure-sensitive adhesive.
US Patent Publication No. 4,764,564.

上記の問題点を克服するために、本発明の目的は、帯電防止層の上層にシリコン樹脂層を形成する場合も、帯電防止効果が低下することなく、離型物性が向上する帯電防止層を備えた帯電防止性ポリエステルフィルムを提供することにある。   In order to overcome the above-mentioned problems, the object of the present invention is to provide an antistatic layer that improves the release properties without deteriorating the antistatic effect even when a silicon resin layer is formed on the antistatic layer. It is in providing the antistatic polyester film provided.

上記の目的を達成するために、本発明によるポリエステル離型フィルムは、ポリエステルフィルムと、帯電防止のために伝導性ポリマーを含み、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止コーティング層と、離型物性を向上するために前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層とを含む。   In order to achieve the above object, a polyester release film according to the present invention includes a polyester film, and an antistatic coating layer formed on one or both sides of the polyester film, including a conductive polymer for antistatic, A silicon resin layer laminated on the antistatic layer in order to improve release properties.

前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含み、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー100重量部に対してバインダー樹脂200〜2,000重量部及び架橋剤40〜100重量部を含むことが好ましい。   The antistatic layer includes a conductive polymer, a binder resin, and a crosslinking agent, and the antistatic layer includes 200 to 2,000 parts by weight of a binder resin and 40 to 100 parts by weight of a crosslinking agent with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer. It is preferable to contain.

前記伝導性ポリマーは、ポリ陰イオンと、ポリチオフェンまたはその誘導体とを重合して製造することが好ましい。   The conductive polymer is preferably produced by polymerizing a polyanion and polythiophene or a derivative thereof.

前記バインダー樹脂は、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか1以上の官能基を含むことが好ましい。   The binder resin contains one or more functional groups selected from the group consisting of carbonyl group, hydroxyl group, acrylic group, urethane group, carboxyl group, amide group, imide group, carboxylic acid, maleic acid and maleic anhydride. It is preferable.

前記架橋剤は、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群から選ばれたいずれか1以上の化合物を含むことが好ましい。   The cross-linking agent preferably contains any one or more compounds selected from the group consisting of isocyanate, carbonylimide, oxazoline, epoxy, and melamine.

前記帯電防止層は、固形分0.5〜10重量%を含有することが好ましい。   The antistatic layer preferably contains a solid content of 0.5 to 10% by weight.

前記シリコン樹脂層に含まれるシリコン樹脂は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含むことが好ましい。   The silicon resin contained in the silicon resin layer preferably contains an alkyl vinyl polysiloxane, an alkyl hydrogen polysiloxane, a platinum complex compound, and a silane coupling agent.

前記シリコン樹脂層は、固形分0.5〜5.0重量%を含有することが好ましい。   The silicon resin layer preferably contains a solid content of 0.5 to 5.0% by weight.

前記ポリエステルフィルムの厚さは、5〜300μmで構成されることが好ましい。   The polyester film preferably has a thickness of 5 to 300 μm.

本発明による帯電防止ポリエステル離型フィルムは、各種のディスプレーの離型フィルムに用いる場合、優れた帯電防止機能によって粘着剤との剥離時の剥離帯電が少なく、剥離時に発生する静電気による欠陥を解消できる。また、シリコン樹脂層を積層する場合、帯電防止機能が低下せずに安定した離型物性を示す。   The antistatic polyester release film according to the present invention, when used as a release film for various displays, has an excellent antistatic function so that there is little peeling charge at the time of peeling from the adhesive and can eliminate defects caused by static electricity generated at the time of peeling. . In addition, when a silicon resin layer is laminated, stable release properties are exhibited without deteriorating the antistatic function.

以下、本発明を詳しく説明する。   The present invention will be described in detail below.

本発明による帯電防止性ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルム、帯電防止のために伝導性ポリマーを含んでおり、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止層及び離型物性を向上するために、前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層を含む。   The antistatic polyester film according to the present invention includes a polyester film, a conductive polymer for antistatic, and in order to improve the antistatic layer formed on one or both sides of the polyester film and the release physical properties, A silicon resin layer laminated on the antistatic layer;

まず、帯電防止層に関して説明する。   First, the antistatic layer will be described.

本発明の帯電防止層は、ポリエステルフィルムにおける静電気の発生を防止するものであり、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含むことが好ましく、さらに、前記帯電防止層は、伝導性ポリマー100重量部に対してバインダー樹脂200〜2,000重量部及び架橋剤40〜100重量部を含むことが好ましい。   The antistatic layer of the present invention is for preventing the generation of static electricity in the polyester film, and the antistatic layer preferably contains a conductive polymer, a binder resin and a cross-linking agent. It is preferable that 200 to 2,000 parts by weight of a binder resin and 40 to 100 parts by weight of a crosslinking agent are included with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer.

前記帯電防止層に含まれる伝導性ポリマー樹脂は、帯電防止性を与えるために、ポリ陰イオンにポリチオフェンまたはその誘導体を混合して用いる。具体的には、下記の一般式1(化1)及び一般式2(化2)で表示される化合物を単独にまたは混合し、ポリ陰イオンの存在下で重合することで得られる。   The conductive polymer resin contained in the antistatic layer is used by mixing polythiophene or a derivative thereof with polyanion in order to impart antistatic properties. Specifically, the compounds represented by the following general formula 1 (Chemical formula 1) and general formula 2 (Chemical formula 2) can be obtained individually or mixed and polymerized in the presence of a polyanion.

Figure 2007152930
Figure 2007152930

上記の一般式1において、R1、R2は、水素原子、C1〜12の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基または芳香族炭化水素基をそれぞれ示しており、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基及びベンゼン基などがこれに該当する。 In the above general formula 1, R 1 and R 2 represent a hydrogen atom, a C 1-12 aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, respectively. , Methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, benzene group, and the like.

Figure 2007152930
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上記の一般式2において、nは1〜4の整数である。   In the above general formula 2, n is an integer of 1 to 4.

前記ポリ陰イオンは、酸性ポリマーであり、高分子カルボキシル酸または高分子スルホン酸、ポリビニルスルホン酸などである。高分子カルボキシル酸には、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸などがあり、高分子スルホン酸には、ポリスチレンスルホン酸などがある。   The poly anion is an acidic polymer, such as a high-molecular carboxylic acid, high-molecular sulfonic acid, or polyvinyl sulfonic acid. Examples of the polymeric carboxylic acid include polyacrylic acid, polymethacrylic acid, and polymaleic acid. Examples of the polymeric sulfonic acid include polystyrene sulfonic acid.

一方、本発明では、ポリ(3,4‐エチレンジオキシチオフェン)0.5重量%およびポリスチレンスルホン酸(分子量Mn=150,000)0.8重量%を含有する重合体の水分散体(Baytron P、バイエル社)を用いる。   On the other hand, in the present invention, an aqueous dispersion (Baytron) of a polymer containing 0.5% by weight of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and 0.8% by weight of polystyrenesulfonic acid (molecular weight Mn = 150,000). P, Bayer).

前記帯電防止層に含まれるバインダー樹脂は、水分散または水溶解性バインダー樹脂であり、帯電防止層と基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性向上を図り、伝導性ポリマー樹脂100重量部に対して200〜2000重量部を添加する。なお、バインダー樹脂の含量が200重量部未満であると、基材との密着性を与えるのに問題があり、2000重量部を超えると、透明性および帯電防止性を実現するのに問題がある。   The binder resin contained in the antistatic layer is a water-dispersed or water-soluble binder resin, which improves the adhesion between the antistatic layer and the polyester film as the base film, and is based on 100 parts by weight of the conductive polymer resin. 200 to 2000 parts by weight are added. If the binder resin content is less than 200 parts by weight, there is a problem in providing adhesion to the substrate, and if it exceeds 2000 parts by weight, there is a problem in realizing transparency and antistatic properties. .

前記バインダー樹脂は、カルボニル基、ヒドロキシル基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか1以上の官能基を含む。前記官能基を含むバインダー樹脂には、ポリアクリル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、ビニル樹脂、アミド樹脂のうち一つ以上を用いることができる。前記化合物は、それぞれの骨格構造が共重合などにより実質的に複合構造を有し、この複合構造を有するバインダーには、アクリルグラフトポリエステル、アクリルグラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタンなどがある。   The binder resin has at least one functional group selected from the group consisting of carbonyl group, hydroxyl group, acrylic group, urethane group, carboxyl group, amide group, imide group, carboxylic acid, maleic acid and maleic anhydride. Including. As the binder resin containing the functional group, one or more of polyacrylic, polyurethane, epoxy, polyester, vinyl resin and amide resin can be used. Each of the compounds has a substantially complex structure due to copolymerization or the like in each skeleton structure. Examples of the binder having the complex structure include acrylic graft polyester, acrylic graft polyurethane, vinyl resin graft polyester, and vinyl resin graft polyurethane. is there.

前記帯電防止層に含まれる前記架橋剤は、帯電防止層の塗布層と基材フィルムであるポリエステルフィルムとの密着性を向上するために用いられるが、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系及びメラミン系化合物からなる群から選ばれたいずれか1以上のものを用いることが好ましい。また、前記伝導性ポリマー樹脂100重量部に対して前記架橋剤を40〜400重量部を添加する。なお、添加量が40重量部未満であると、充分な硬化が行われずに密着性を実現しにくく、400重量部を超えると、透明性を阻害する。   The crosslinking agent contained in the antistatic layer is used to improve the adhesion between the coating layer of the antistatic layer and the polyester film as the base film, and is based on isocyanate, carbonylimide, oxazoline and melamine. It is preferable to use any one or more selected from the group consisting of series compounds. Further, 40 to 400 parts by weight of the crosslinking agent is added to 100 parts by weight of the conductive polymer resin. In addition, when the addition amount is less than 40 parts by weight, sufficient curing is not performed and it is difficult to realize adhesion, and when it exceeds 400 parts by weight, transparency is hindered.

前記帯電防止層は、全重量に対して0.5〜10.0%の固形分が含まれるように溶媒で希釈した後、ポリエステルフィルムにコーティングする。前記溶媒は、本発明の固形分を溶解してポリエステルフィルム上に塗布できるものであれば種類に制限がないが、水を用いることが好ましい。なお、前記固形分の含量が0.5重量%未満であると、コーティング層の被膜形成及び帯電防止機能の発現が充分でないという問題点があり、10.0重量%を超えると、フィルムの透明性が低下するという問題点がある。   The antistatic layer is coated with a polyester film after being diluted with a solvent so that the solid content is 0.5 to 10.0% based on the total weight. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the solid content of the present invention and can be applied onto the polyester film, but it is preferable to use water. When the solid content is less than 0.5% by weight, there is a problem that the coating layer is not sufficiently formed and the antistatic function is not sufficiently exhibited. There is a problem that the performance is lowered.

次に、シリコン樹脂層に関して説明する。   Next, the silicon resin layer will be described.

シリコン樹脂層は、前記帯電防止層に形成されて離型物性を向上できるものであれば種類に制限がないが、本発明で用いられるシリコン樹脂層は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含む。さらに詳しくは、アルキルハイドロジェンポリシロキサンは、アルキルビニルポリシロキサン100重量部に対して1.5〜10重量部が投入されるが、2〜5重量部が投入されることが好ましい。白金錯化合物は、アルキルビニルポリシロキサンの100重量部に対して10〜500ppmにする。シランカップリング剤は、アルキルビニルポリシロキサンの100重量部に対して0.5〜30重量部にする。   The type of the silicone resin layer is not limited as long as it can be formed on the antistatic layer and can improve the release properties. However, the silicone resin layer used in the present invention is an alkyl vinyl polysiloxane or an alkyl hydrogen polysiloxane. A platinum complex compound and a silane coupling agent. More specifically, the alkyl hydrogen polysiloxane is added in an amount of 1.5 to 10 parts by weight, preferably 2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the alkyl vinyl polysiloxane. The platinum complex compound is 10 to 500 ppm based on 100 parts by weight of the alkyl vinyl polysiloxane. The silane coupling agent is 0.5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the alkyl vinyl polysiloxane.

前記シランカップリング剤は、アミノシラン系、ビニルシラン系、エポキシシラン系、メタクリルオキシシラン系、イソシアネートシラン系などを用いており、エポキシ系シランカップリング剤を用いることが好ましい。   As the silane coupling agent, amino silane, vinyl silane, epoxy silane, methacryloxy silane, isocyanate silane, or the like is used, and an epoxy silane coupling agent is preferably used.

本発明のシリコン樹脂層は、全重量に対して0.5〜10.0%の固形分が含まれるように溶媒で希釈した後、ポリエステルフィルムにコーティングする。0.5%以下である場合、充分な離型力を発現できず、10%以上である場合、透明性が悪く、シリコン硬化において経時的な変化を誘発しうる。前記溶媒は、固形分を溶解して帯電防止層上に塗布できるものであれば種類に制限がないが、メタノール、エタノール、メチルエチルケトン、トルエン、ノルマルヘキサン、及びエチルアセテートなどからなる群から選ばれるいずれか1以上を用いる。   The silicon resin layer of the present invention is coated on a polyester film after being diluted with a solvent so that a solid content of 0.5 to 10.0% is contained with respect to the total weight. When it is 0.5% or less, sufficient release force cannot be expressed, and when it is 10% or more, the transparency is poor and a change with time can be induced in silicon curing. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the solid content and can be applied on the antistatic layer, but any one selected from the group consisting of methanol, ethanol, methyl ethyl ketone, toluene, normal hexane, ethyl acetate, and the like. Or 1 or more.

本発明で用いられるシリコン樹脂は、エマルジョン形態または分散相形態で基材に適用され、分散においては、ポリエチレングリコールまたはポリビニルアルコールなどの水性高分子およびアルキルフェニールポリグリコールエーテルなどの界面活性剤をさらに添加することもできる。   The silicone resin used in the present invention is applied to the substrate in the form of an emulsion or dispersed phase, and in the dispersion, an aqueous polymer such as polyethylene glycol or polyvinyl alcohol and a surfactant such as alkylphenyl polyglycol ether are further added. You can also

次に、ポリエステルフィルムに関して説明する。   Next, the polyester film will be described.

本発明に用いられるポリエステルフィルムは種類に制限がないが、従来の帯電防止コーティングの基材フィルムとして公知されたものを用いることができる。本発明では、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂を中心に説明するが、本発明のポリエステルフィルムはこれに限定されない。前記フィルムを構成するポリエステルは、芳香族ジカルボキシル酸と脂肪族グリコールとを重縮合して得たポリエステルを示す。芳香族ジカルボキシル酸としては、テレフタル酸、2,6‐ナフタレンジカルボキシル酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4‐シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレン‐2,6‐ナフタレンジカルボキシレート(PEN)などがある。前記ポリエステルは、第3の成分を含有した共重合体も可能である。前記共重合ポリエステルのジカルボキシル酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6‐ナフタレンジカルボキシル酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボキシル酸(例えば、P‐オキシベンゾ酸など)が挙げられ、グリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4‐シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコールなどが挙げられる。これらのジカルボキシル酸成分及びグリコール成分は、2種以上を併用しても良い。本発明のフィルムには、高い透明性を有すると同時に、生産性および加工性に優れた一軸または二軸配向フィルムを用いる。   Although there is no restriction | limiting in the kind in the polyester film used for this invention, What is well-known as a base film of the conventional antistatic coating can be used. In the present invention, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate will be mainly described. However, the polyester film of the present invention is not limited to this. The polyester constituting the film is a polyester obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. Typical polyesters include polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN). The polyester may be a copolymer containing a third component. Examples of the dicarboxylic acid component of the copolymer polyester include isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and oxycarboxylic acid (for example, P-oxybenzoic acid). Examples of the glycol component include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol and the like. Two or more of these dicarboxylic acid components and glycol components may be used in combination. As the film of the present invention, a uniaxial or biaxially oriented film having high transparency and excellent productivity and workability is used.

前記基材フィルムであるポリエステルフィルムは、公知の方法で製造できる。ポリエステル樹脂を真空乾燥した後に押出器で溶融し、ティーダイ(T‐DIE)を通してシート上に押出し、冷却ロールに静電印加法(pinning)でキャスティングドラムに密着し、冷却固化して未延伸ポリエステルシートを得る。また、これをポリエステル樹脂のガラス転移温度以上で加熱されたロールで、ロールとロールとの間の周速比差による2.5〜4.5倍の縦方向延伸を行い、引き続いてクリップをかませたフィルムを機械的に延伸する横方向延伸装置内で3.0〜7.0倍に延伸及び熱固定することで、延伸配向フィルムを得ることができる。縦方向延伸工程と横方向延伸工程との間に行われるコーティング方法は特別に制限されないが、メイヤーバー(mayer bar)方式、グラビア方式などが用いられ、塗布する前にフィルム表面に極性基を導入し、コーティング層とフィルムとの接着性や塗布性を向上できるようにコロナ(corona)放電処理を行うことが好ましい。また、帯電防止コーティング液の安全性、濡れ性(wetting)及び塗布レべリング(leveling)を向上するために、エタノール、イソプロパノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、エチルセロソルブ、t‐ブチルセロソルブなどのエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンなどのケトン類、ジメチルエタノールアミンなどのアミン類またはイオン性/非イオン性界面活性剤を1種以上混合して用いることができる。前記ポリエステルフィルムの厚さは、通常、5〜300μm、好ましくは10〜250μmである。   The polyester film as the base film can be produced by a known method. The polyester resin is vacuum dried and then melted in an extruder, extruded onto a sheet through a tee die (T-DIE), closely attached to a casting drum by an electrostatic application method (pinning) on a cooling roll, cooled and solidified, and an unstretched polyester sheet Get. In addition, this roll is heated at a temperature higher than the glass transition temperature of the polyester resin, and stretched in the longitudinal direction by 2.5 to 4.5 times depending on the peripheral speed ratio difference between the rolls. A stretched and oriented film can be obtained by stretching and heat-setting the resulting film by 3.0 to 7.0 times in a transverse stretching apparatus that mechanically stretches the film. The coating method performed between the longitudinal stretching process and the transverse stretching process is not particularly limited, but a Mayer bar system, a gravure system, etc. are used, and a polar group is introduced to the film surface before coating. Then, it is preferable to perform corona discharge treatment so as to improve the adhesion and coating properties between the coating layer and the film. Also, in order to improve the safety, wetting and coating leveling of the antistatic coating solution, alcohols such as ethanol, isopropanol and isopropyl alcohol, and ethers such as ethyl cellosolve and t-butyl cellosolve , Ketones such as methyl ethyl ketone and acetone, amines such as dimethylethanolamine, or one or more ionic / nonionic surfactants may be mixed and used. The thickness of the polyester film is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 250 μm.

前記基材フィルム上に形成される帯電防止層は、基材フィルムの少なくとも一面に伝導性ポリマー樹脂、バインダー樹脂及び架橋剤を水で希釈したコーティング液を塗布して形成する。前記コーティング組成物の塗布方法には、グラビアロール(gravure roll)やリバースグラビアロール(reverse gravure roll)などのロールを用いる塗布法、メイヤーバー(mayer bar)を用いる塗布法、エアーナイフ(air knife)を用いる塗布法などの一般的な方法が用いられ、塗布する前にコロナ放電処理を行い、フィルム表面に極性基を導入して表面張力を高め、組成物のコーティング性を向上し、組成物とポリエステル樹脂との接着力を向上することが好ましい。   The antistatic layer formed on the base film is formed by applying a coating liquid obtained by diluting a conductive polymer resin, a binder resin, and a crosslinking agent with water on at least one surface of the base film. Examples of the coating composition coating method include a coating method using a roll such as a gravure roll and a reverse gravure roll, a coating method using a Mayer bar, an air knife. A general method such as a coating method is used, and a corona discharge treatment is performed before coating, a polar group is introduced to the film surface to increase the surface tension, and the coating property of the composition is improved. It is preferable to improve the adhesive strength with the polyester resin.

前記基材フィルムの少なくとも一面に積層された帯電防止層の上部には、前記シリコン樹脂層が積層される。シリコン樹脂層の積層方法は、帯電防止層の積層方法と同一であるが、グラビアコーティング方法でコーティングした後、熱風乾燥することで帯電防止性に優れたポリエステル離型フィルムを製造することが好ましい。   The silicon resin layer is laminated on the antistatic layer laminated on at least one surface of the base film. The method for laminating the silicon resin layer is the same as the method for laminating the antistatic layer, but it is preferable to produce a polyester release film having excellent antistatic properties by coating with a gravure coating method and then drying with hot air.

本発明の帯電防止層は、一般的なイオンタイプの帯電防止剤が大気の水分とのイオン結合によって帯電防止機能を実現するメカニズムとは異なり、伝導性ポリマーの電子伝導によるメカニズムによって帯電防止効果を実現することで、前記帯電防止層の上端にシリコン樹脂層を塗布しても帯電防止性が維持されるという効果がある。   The antistatic layer of the present invention is different from the mechanism in which a general ion-type antistatic agent achieves an antistatic function by ionic bonding with moisture in the atmosphere, and has an antistatic effect due to the mechanism of electronic conduction of a conductive polymer. By realizing it, there is an effect that the antistatic property is maintained even if a silicon resin layer is applied to the upper end of the antistatic layer.

以下、実施例を通して本発明をさらに詳しく説明する。本実施例は、本発明を具体的に説明するものであり、本発明の範囲は、これらの実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. The present examples specifically illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

[製造例1;ポリエステルフィルム基材の製造]
平均粒径が2.5μmの無定形球状シリカ粒子が20ppm入っている極限粘度0.625μm/gのポリエチレンテレフタレートペレット(pellet)を真空ドライヤーを用いて7時間の間160℃で充分に乾燥した後で溶融し、押出ティーダイを通して冷却ドラムに静電印加法で密着させて無定形未延伸シートを作り、これを再び加熱して95℃でフィルム進行方向に3.5倍延伸を行った。次に、コーティングされるフィルム面にコロナ放電処理を行ってポリエステルフィルムを製造した。
[Production Example 1; Production of polyester film substrate]
After polyethylene terephthalate pellets having an intrinsic viscosity of 0.625 μm / g containing 20 ppm of amorphous spherical silica particles having an average particle diameter of 2.5 μm are sufficiently dried at 160 ° C. for 7 hours using a vacuum dryer. The film was melted at, and adhered to the cooling drum through an extrusion tee die by an electrostatic application method to form an amorphous unstretched sheet, which was heated again and stretched 3.5 times in the film traveling direction at 95 ° C. Next, the film surface to be coated was subjected to corona discharge treatment to produce a polyester film.

[実施例1]
コロナ処理された面に固形分として、伝導性高分子樹脂(バイエル社、Baytron P;ポリ3,4‐エチレンジオキシチオフェン0.5重量%およびポリスチレンスルホン酸0.8重量%を含有する水分散体)を100重量部、アクリルバインダー樹脂(日本カーバイド社、Y8003B)400重量部、エポキシ架橋剤(ナガセケムテク社、DENACOLEX‐313)100重量部を水に混合して帯電防止コーティング液を製造した。このとき、固形分の含量としては、全体の帯電防止コーティング液に対して2.0重量%含有させた。前記帯電防止コーティング液を♯8メイヤーバーを用いて前記製造例のポリエステルフィルムに塗布した。塗布後、100〜130℃テンダー区間で塗布されたコーティング液を乾燥し、フィルムの進行方向と垂直方向に3.5倍延伸を行って240℃で4秒間熱処理し、25μm厚さの2軸延伸帯電防止ポリエステルフィルムを得た。
[Example 1]
Water dispersion containing conductive polymer resin (Bayer, Baytron P; 0.5% by weight of poly3,4-ethylenedioxythiophene and 0.8% by weight of polystyrene sulfonic acid as solids on the corona-treated surface 100 parts by weight of the body), 400 parts by weight of an acrylic binder resin (Nippon Carbide, Y8003B) and 100 parts by weight of an epoxy crosslinking agent (Nagase Chemtech, DENACOLLEX-313) were mixed with water to produce an antistatic coating solution. At this time, the solid content was 2.0% by weight based on the whole antistatic coating solution. The antistatic coating solution was applied to the polyester film of the production example using a # 8 Mayer bar. After coating, the coating liquid applied in the 100-130 ° C. tender section is dried, stretched 3.5 times in the direction perpendicular to the film traveling direction, heat treated at 240 ° C. for 4 seconds, and biaxially stretched to a thickness of 25 μm. An antistatic polyester film was obtained.

帯電防止層の形成面においては、シリコン樹脂(ダウコーニング社、SYL‐OFF◎SD 7226)100重量部、アンカレッジ添加剤(ダウコーニング社、SYL‐OFF◎Sl 9250)1重量部及び白金触媒(ダウコーニング社、4000cat)1重量部をトルエンおよびヘキサンからなる希釈溶剤1900重量部に混合し、全体の固形分含量を1.5重量%に希釈した後、グラビアコーターを用いて塗布した。前記塗布後、70〜150℃区間で乾燥及び硬化して最終的なポリエステル離型フィルムを得た。   In the formation surface of the antistatic layer, 100 parts by weight of a silicone resin (Dow Corning, SYL-OFF * SD 7226), 1 part by weight of an anchorage additive (Dow Corning, SYL-OFF * Sl 9250) and a platinum catalyst ( 1 part by weight of Dow Corning Co., Ltd., 4000 cat) was mixed with 1900 parts by weight of a diluent solvent consisting of toluene and hexane, and the total solid content was diluted to 1.5% by weight, followed by coating using a gravure coater. After the coating, the polyester was dried and cured at 70 to 150 ° C. to obtain a final polyester release film.

[実施例2]
帯電防止層の製造段階で、固形分基準に伝導性高分子樹脂(バイエル社、Baytron P)を100重量部、ウレタンバインダー樹脂(大日本インキ化学、AP‐40F)500重量部、メラミン架橋剤(サイテク社、CYMEL385)150重量部を水に混合して全体の固形分含量を2.5重量%で希釈調製することを除いては、前記実施例1と同一の方法で行ってポリエステル離型フィルムを製造した。
[Example 2]
In the production stage of the antistatic layer, 100 parts by weight of conductive polymer resin (Bayer, Baytron P), 500 parts by weight of urethane binder resin (Dainippon Ink Chemical, AP-40F) based on solid content, melamine cross-linking agent ( Cytech, CYMEL 385) Polyester release film by the same method as in Example 1 except that 150 parts by weight is mixed with water and the total solid content is diluted to 2.5% by weight. Manufactured.

[実施例3]
帯電防止層の製造段階で、固形分基準に伝導性高分子樹脂(バイエル社、Baytron P)を100重量部、ポリエステル樹脂(日本合成、WOO30)400重量部、エポキシ架橋剤(ナガセケムテク社、DENACOL EX‐313)100重量部を水に混合して全体の固形分含量を2.5重量%で希釈調製することを除いては、前記実施例1と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。
[Example 3]
In the production stage of the antistatic layer, 100 parts by weight of conductive polymer resin (Bayer, Baytron P), 400 parts by weight of polyester resin (Nippon Gosei, WOO30) based on solid content, epoxy cross-linking agent (Nagase Chemtech, DENACOL EX) -313) A polyester release film is produced by the same method as in Example 1 except that 100 parts by weight is mixed with water and the total solid content is diluted to 2.5% by weight. did.

[比較例1]
帯電防止層の製造段階で、伝導性ポリマー樹脂を添加せずに、4級アンモニウム帯電防止剤(サイテク社、CYSTAT 609)100重量部、ウレタンバインダー樹脂(大日本インキ化学、AP‐40F)300重量部、メラミン架橋剤(サイテク社、CYMEL385)50重量部を水に混合して全体の固形分含量を2.0重量%で希釈調製することを除いては、前記実施例1と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。
[Comparative Example 1]
100 parts by weight of quaternary ammonium antistatic agent (Cytech, CYSTAT 609), 300 parts by weight of urethane binder resin (Dainippon Ink Chemical, AP-40F) without adding a conductive polymer resin in the production stage of the antistatic layer The same method as in Example 1 except that 50 parts by weight of a melamine cross-linking agent (Cytech, CYMEL 385) was mixed with water and diluted to a total solid content of 2.0% by weight. A polyester release film was produced.

[比較例2]
帯電防止層の製造段階で、伝導性ポリマー樹脂を添加せずに、4級アンモニウム帯電防止剤(日本油脂社、エレガン264‐A)100重量部、アクリル樹脂(日本カーバイド社、Y8003B)200重量部、エポキシ架橋剤(ナガセケムテク社、DENACOL EX‐313)50重量部を水に混合して全体の固形分含量を2.0重量%に希釈調製することを除いては、前記実施例1と同一の方法を行ってポリエステル離型フィルムを製造した。
[Comparative Example 2]
100 parts by weight of quaternary ammonium antistatic agent (Nippon Yushi Co., Ltd., Elegan 264-A), 200 parts by weight of acrylic resin (Nippon Carbide, Y8003B) without adding a conductive polymer resin in the production stage of the antistatic layer , Except that 50 parts by weight of an epoxy crosslinking agent (Nagase Chemtech, DENACOL EX-313) was mixed with water to dilute the total solid content to 2.0% by weight. The method was followed to produce a polyester release film.

前記実施例1〜3及び比較例1〜2で製造された2軸延伸フィルムに対する物性評価を下記のような方法で行い、その結果を表1に示した。   The physical properties of the biaxially stretched films produced in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.

<1.帯電防止性>
帯電防止測定機(三菱(株);モデル名MCP‐T600)を用いて温度23℃、湿度50%RHの環境下で試料を設置した後、JIS K7194に基づいて表面抵抗を測定した。
<1. Antistatic property>
A sample was placed under an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH using an antistatic measuring machine (Mitsubishi Corporation; model name MCP-T600), and then the surface resistance was measured based on JIS K7194.

<2.透明性(ヘイズ)>
ヘイズ測定機(AUTOMATIC DIGITAL HAZEMETER、日本のニッポン電測社製作)に10cm×10cmの大きさでサンプリングした1枚の試料を垂直に置き、この垂直に置かれた試料の直角方向に400〜700μmの波長を有する光を透過して示された値を測定した。
<2. Transparency (Haze)>
A sample sampled in a size of 10 cm × 10 cm was placed vertically on a haze measuring machine (AUTOMATIC DIGITAL HAZEMETER, produced by Nippon Denso Co., Ltd., Japan), and 400 to 700 μm in the perpendicular direction of the vertically placed sample. The value shown was measured by transmitting light having a wavelength.

このとき、ヘイズ(Haze)値は、下記の数学式1で算出された。   At this time, the haze value was calculated by the following mathematical formula 1.

ヘイズ(%)=(1−(散乱光の量/光の総透過量))×100 …… (1)
<3.離型剥離力>
試料を25℃、65%RHで24時間保存した後、シリコンコーティング面に標準粘着テープ(TESA7475)を付ける。このサンプルを常温(25℃)条件で約1.962MPa(20g/cm2)の荷重で30分間圧着した後、剥離力測定装備(cheminstrument AR‐1000)を用いて30.48cm/min(12in/min)の速度で180゜の角度で剥離しながら剥離力を測定した。剥離力の単位はg/inであり、測定値は5回測定して平均値を示した。
Haze (%) = (1− (amount of scattered light / total amount of transmitted light)) × 100 (1)
<3. Release force>
After the sample is stored at 25 ° C. and 65% RH for 24 hours, a standard adhesive tape (TESA7475) is applied to the silicon coating surface. This sample was pressure-bonded at a load of about 1.962 MPa (20 g / cm 2 ) for 30 minutes under normal temperature (25 ° C.) conditions, and then 30.48 cm / min (12 in / min) using a peeling force measurement equipment (cheminstrument AR-1000). The peeling force was measured while peeling at an angle of 180 ° at a speed of min). The unit of peeling force was g / in, and the measured value was measured 5 times and the average value was shown.

<4.残留粘着率>
試料を25℃、65%RHで24時間保存した後、シリコンコーティング面に標準粘着テープ(Nitto 31B)を付けて常温で約1.962MPa(20g/cm2)の荷重で24時間圧着させる。前記シリコン面に接着した粘着テープを汚染なしに回収した後、表面が平坦できれいなPETフィルム面に接着した後、2kgのテープローラ(ASTMD‐1000‐55T)で3回往復圧着させる。その後、剥離力測定装備(cheminstrument AR‐1000)を用いて30.48cm/min(12in/min)の速度で180゜の角度で剥離しながら剥離力を測定した。このとき、残留粘着率値は、下記の数学式2で算出された。
<4. Residual adhesion rate>
The sample is stored at 25 ° C. and 65% RH for 24 hours, and then a standard adhesive tape (Nitto 31B) is attached to the silicon coating surface, and pressure-bonded at a load of about 1.962 MPa (20 g / cm 2 ) at room temperature for 24 hours. After the adhesive tape adhered to the silicon surface is collected without contamination, it is adhered to a clean PET film surface with a flat surface, and is then reciprocated three times with a 2 kg tape roller (ASTMD-1000-55T). Thereafter, the peeling force was measured while peeling at an angle of 180 ° at a speed of 30.48 cm / min (12 in / min) using a peeling force measuring equipment (cheminstrength AR-1000). At this time, the residual adhesion value was calculated by the following mathematical formula 2.

残留粘着率(%)=(「シリコン面に接着した後で剥離した粘着テープの剥離力」/「シリコン面に接触しない粘着テープの剥離力」)×100 …… (2)
<5.耐溶剤性>
フィルム表面の溶剤に対する抵抗性を測定するために行った。測定は、綿棒にエタノールを濡らした後、綿棒の角度を45度に維持しながら前記コーティング処理されたフィルム面を100gの荷重で5cm長さを5cm/secの速度で10回往復して行われ、コーティング面の状態を下記の基準で評価した。なお、表中の記号「○」は帯電防止性の変化がほとんどなく、掻かれた跡がない場合を示し、記号「×」は帯電防止性がないか、コーティング面が剥がれる場合を示すものとする。
Residual adhesive rate (%) = (“peeling force of the adhesive tape peeled after bonding to the silicon surface” / “peeling force of the adhesive tape not contacting the silicon surface”) × 100 (2)
<5. Solvent resistance>
This was done to measure the resistance of the film surface to the solvent. The measurement was carried out after wetting the cotton swab with ethanol and reciprocating the coated film surface 10 times at a speed of 5 cm / sec with a load of 100 g while maintaining the angle of the swab at 45 degrees. The state of the coating surface was evaluated according to the following criteria. The symbol “O” in the table indicates that there is almost no change in antistatic property and there is no scratched mark, and the symbol “X” indicates that there is no antistatic property or the coating surface is peeled off. To do.

Figure 2007152930
Figure 2007152930

上記の表1で、表面抵抗項目値のうち括弧内の値は、シリコン樹脂層を形成する前の帯電防止コーティング面の表面抵抗値を示し、括弧外の値は、シリコン樹脂層を形成した後の表面抵抗値を示す。離型剥離力項目値のうち括弧内の値は、単位N/cmで換算したものを示し、括弧外の値は、単位g/inによるものを示す。耐溶剤性(TOL)は、トルエンに対する耐溶剤性を測定したもので、耐溶剤性(MEK)は、メチルエチルケトンに対する耐溶剤性を測定した値である。   In Table 1 above, the value in parentheses among the surface resistance item values indicates the surface resistance value of the antistatic coating surface before forming the silicon resin layer, and the value outside the parentheses is after forming the silicon resin layer. The surface resistance value is shown. The value in the parenthesis among the release release force value indicates a value converted in the unit N / cm, and the value outside the parenthesis indicates the value in the unit g / in. The solvent resistance (TOL) is a value obtained by measuring the solvent resistance against toluene, and the solvent resistance (MEK) is a value obtained by measuring the solvent resistance against methyl ethyl ketone.

表1に示すように、比較例1、2のような従来の湿度依存性帯電防止層の場合は、シリコン被膜によって帯電防止機能が低下することが分かり、伝導性樹脂の場合は、離型物性と共に安定的かつ優れた帯電防止機能を保有できることが分かる。   As shown in Table 1, in the case of conventional humidity-dependent antistatic layers such as Comparative Examples 1 and 2, it can be seen that the antistatic function is lowered by the silicon coating. In the case of a conductive resin, the release properties are It can also be seen that a stable and excellent antistatic function can be possessed.

本発明は、上記の実施例のみに対して詳しく説明したが、本発明の技術思想範囲内で多様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって明白であり、このような変形及び修正が添付された特許請求の範囲に属することは言うまでもない。   Although the present invention has been described in detail only with respect to the above-described embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It goes without saying that it belongs to the appended claims.

Claims (10)

ポリエステルフィルムと、
帯電防止のために伝導性ポリマーを含み、前記ポリエステルフィルムの一面または両面に形成される帯電防止コーティング層と、
離型物性を向上するために前記帯電防止層に積層されるシリコン樹脂層と、
を含むことを特徴とする帯電防止ポリエステルフィルム。
Polyester film,
An antistatic coating layer comprising a conductive polymer for antistatic and formed on one or both sides of the polyester film;
A silicon resin layer laminated on the antistatic layer in order to improve release properties;
An antistatic polyester film comprising:
前記帯電防止層は、伝導性ポリマー、バインダー樹脂及び架橋剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 1, wherein the antistatic layer includes a conductive polymer, a binder resin, and a crosslinking agent. 前記帯電防止層は、伝導性ポリマー100重量部に対してバインダー樹脂200〜2,000重量部及び架橋剤40〜100重量部を含むことを特徴とする請求項2に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 2, wherein the antistatic layer comprises 200 to 2,000 parts by weight of a binder resin and 40 to 100 parts by weight of a crosslinking agent with respect to 100 parts by weight of the conductive polymer. 前記伝導性ポリマーは、ポリ陰イオンと、ポリチオフェンまたはその誘導体とを重合して製造することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive polymer is produced by polymerizing a polyanion and polythiophene or a derivative thereof. 前記バインダー樹脂は、カルボニル基、水酸基、アクリル基、ウレタン基、カルボキシル基、アミド基、イミド基、カルボキシル酸、マレイン酸及び無水マレイン酸からなる群から選ばれたいずれか1以上の官能基を含むことを特徴とする請求項2または3に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The binder resin contains one or more functional groups selected from the group consisting of carbonyl group, hydroxyl group, acrylic group, urethane group, carboxyl group, amide group, imide group, carboxylic acid, maleic acid and maleic anhydride. The antistatic polyester film according to claim 2 or 3, wherein: 前記架橋剤は、イソシアネート系、カルボニルイミド系、オキサゾリン系、エポキシ系及びメラミン系からなる群から選ばれたいずれか1以上の化合物であることを特徴とする請求項2または3に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic agent according to claim 2 or 3, wherein the crosslinking agent is one or more compounds selected from the group consisting of isocyanate, carbonylimide, oxazoline, epoxy, and melamine. Polyester film. 前記帯電防止層は、固形分0.5〜10重量%を含有することを特徴とする請求項1に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 1, wherein the antistatic layer contains a solid content of 0.5 to 10% by weight. 前記シリコン樹脂層に含まれるシリコン樹脂は、アルキルビニルポリシロキサン、アルキルハイドロジェンポリシロキサン、白金錯化合物及びシランカップリング剤を含むことを特徴とする請求項1に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 1, wherein the silicone resin contained in the silicone resin layer contains an alkyl vinyl polysiloxane, an alkyl hydrogen polysiloxane, a platinum complex compound, and a silane coupling agent. 前記シリコン樹脂層は、固形分0.5〜5.0重量%を含有することを特徴とする請求項1または8に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 1 or 8, wherein the silicone resin layer contains a solid content of 0.5 to 5.0% by weight. 前記ポリエステルフィルムの厚さは、5〜300μmであることを特徴とする請求項1に記載の帯電防止ポリエステルフィルム。   The antistatic polyester film according to claim 1, wherein the polyester film has a thickness of 5 to 300 μm.
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