JP2007149767A - Wiring board, and electronic apparatus and its manufacturing method - Google Patents

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JP2007149767A JP2005338952A JP2005338952A JP2007149767A JP 2007149767 A JP2007149767 A JP 2007149767A JP 2005338952 A JP2005338952 A JP 2005338952A JP 2005338952 A JP2005338952 A JP 2005338952A JP 2007149767 A JP2007149767 A JP 2007149767A
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Tomohiko Uda
智彦 宇田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable electronic apparatus and its manufacturing method, and to provide a wiring board which allows for the manufacture of a reliable electronic apparatus efficiently. <P>SOLUTION: The electronic apparatus is comprised of a wiring board 100, an electronic component 30, a resin for partially coating the wiring board 100, and a coat 50. The wiring board comprises a base substrate 10, and a wiring pattern 12 including a plurality of electric connectors 14 which is formed on the surface of the base substrate 10. The electronic component 30 includes a plurality of conductors 32 which face the individual electric connectors 14, and are electrically connected thereto. The coat 50 is formed of a less hygroscopic material than the base substrate 10, and coats the wiring pattern 12 on the surface of the base substrate 10 and all the part exposed from the resin. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線基板、電子機器及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a wiring board, an electronic device, and a manufacturing method thereof.

通常、電子機器には配線基板が含まれる。電子機器の信頼性を高めるためには、配線基板に使用されるベース基板の含水量を低く維持することが重要である。特に、電子機器が湿度の高い環境下で長時間にわたって利用される場合には、電子機器を、ベース基板が水分を吸収しにくい構造とすることが好ましい。
特開２００２−２０１４４９号公報 Usually, an electronic device includes a wiring board. In order to increase the reliability of electronic equipment, it is important to keep the moisture content of the base substrate used for the wiring substrate low. In particular, when an electronic device is used over a long period of time in an environment with high humidity, it is preferable that the electronic device has a structure in which the base substrate hardly absorbs moisture.
JP 2002-201449 A

本発明の目的は、電気的な信頼性の高い電子機器及びその製造方法、並びに、信頼性の高い電子機器を製造することが可能な配線基板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic device with high electrical reliability, a method for manufacturing the same, and a wiring board capable of manufacturing an electronic device with high reliability.

（１）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。 (1) An electronic device according to the present invention
A wiring substrate having a base substrate and a wiring pattern formed on the surface of the base substrate and including a plurality of electrical connection portions;
An electronic component having a plurality of conductive portions, wherein the plurality of conductive portions are electrically connected to face the plurality of electrical connection portions;
A resin portion partially covering the wiring board;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resin portion on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、ベース基板の表面に、被覆部が形成されてなる。そして、被覆部は、ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成される。ここで、吸湿性とは、物質が周りの空気中から水分を吸収しようとする性質を言う。すなわち、吸湿性の低い材料は、空気中から水分を吸収しにくい材料であるといえる。そのため、本発明によると、ベース基板が、空気中の水分を吸収することを防止することができる。すなわち、本発明によると、ベース基板の含水量を低く維持することが可能な、信頼性の高い電子機器を提供することができる。   According to the present invention, the covering portion is formed on the surface of the base substrate. The covering portion is formed of a material having a lower hygroscopic property than the base substrate. Here, hygroscopicity refers to the property that a substance tries to absorb moisture from the surrounding air. That is, a material with low hygroscopicity can be said to be a material that hardly absorbs moisture from the air. Therefore, according to the present invention, the base substrate can be prevented from absorbing moisture in the air. That is, according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable electronic device that can keep the moisture content of the base substrate low.

（２）この電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されていてもよい。 (2) In this electronic device,
The resin portion includes a sealing portion that seals the plurality of conductive portions and the plurality of electrical connection portions,
The covering portion may be formed so as to cover the sealing portion.

これによると、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。   According to this, a highly reliable electronic device can be provided.

なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。   Note that the covering portion may be formed of a material having a lower hygroscopicity than the sealing portion.

（３）本発明に係る電子機器は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。 (3) An electronic device according to the present invention
A wiring substrate having a base substrate and a wiring pattern formed on the surface of the base substrate and including a plurality of electrical connection portions;
An electronic component having a plurality of conductive portions, wherein the plurality of conductive portions are electrically connected to face the plurality of electrical connection portions;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、配線基板の絶縁信頼性が高い電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device with high insulation reliability of a wiring board can be provided.

（４）この電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含んでいてもよい。 (4) In this electronic device,
A sealing portion that seals the conductive portion and the electrical connection portion may be further included.

（５）この電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されていてもよい。 (5) In this electronic device,
The covering portion may be formed so as to seal the conductive portion and the electrical connection portion.

（６）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。 (6) A wiring board according to the present invention comprises:
A base substrate;
A wiring pattern formed on the surface of the base substrate;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring board which can manufacture highly reliable electronic equipment efficiently can be provided.

（７）本発明に係る配線基板は、
ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む。 (7) A wiring board according to the present invention comprises:
A base substrate;
A wiring pattern formed on the surface of the base substrate;
A resin layer partially covering the base substrate and the wiring pattern;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resin layer on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することが可能な配線基板を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring board which can manufacture highly reliable electronic equipment efficiently can be provided.

（８）この配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されていてもよい。 (8) In this wiring board,
The wiring pattern includes a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate,
The covering portion may be formed so as to expose the electrical connection portion.

（９）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。 (9) A method of manufacturing an electronic device according to the present invention includes:
Preparing a wiring board having a base substrate and a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Forming a sealing portion for sealing the electrical connection portion and the conductive portion;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all of the wiring pattern and the exposed portion from the sealing portion on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。   According to the present invention, a highly reliable electronic device can be manufactured.

（１０）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。 (10) A method for manufacturing an electronic device according to the present invention includes:
A base substrate, a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate, and the wiring pattern formed so as to expose the plurality of electrical connection portions are partially covered. A step of preparing a wiring board having a resist layer;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Forming a sealing portion for sealing the electrical connection portion and the conductive portion;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all of the wiring pattern, the resist layer, and the exposed portion from the sealing portion on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、信頼性の高い電子機器を製造することができる。   According to the present invention, a highly reliable electronic device can be manufactured.

（１１）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成してもよい。 (11) In this method of manufacturing an electronic device,
The covering portion may be formed so as to cover the sealing portion.

これによると、さらに信頼性の高い電子機器を製造することができる。   According to this, an electronic device with higher reliability can be manufactured.

なお、被覆部は、封止部よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。   Note that the covering portion may be formed of a material having a lower hygroscopicity than the sealing portion.

（１２）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。 (12) A method for manufacturing an electronic device according to the present invention includes:
Preparing a wiring board having a base substrate and a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a cover that covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。   According to the present invention, an electronic device with high insulation reliability of a wiring board can be manufactured.

（１３）本発明に係る電子機器の製造方法は、
ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む。 (13) A method for manufacturing an electronic device according to the present invention includes:
A base substrate, a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate, and the wiring pattern formed so as to expose the plurality of electrical connection portions are partially covered. A step of preparing a wiring board having a resist layer;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resist layer on the surface of the base substrate;
including.

本発明によると、配線基板の絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。   According to the present invention, an electronic device with high insulation reliability of a wiring board can be manufactured.

（１４）この電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成してもよい。 (14) In this method of manufacturing an electronic device,
The covering portion may be formed so as to seal the electrical connection portion and the conductive portion.

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。   Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments. Moreover, this invention shall include what combined the following content freely.

（第１の実施の形態）
図１（Ａ）〜図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明するための図である。 (First embodiment)
FIG. 1A to FIG. 4 are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to a first embodiment to which the present invention is applied.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示す配線基板１００を用意することを含む。なお、図１（Ａ）は、配線基板１００の上視図である。また、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面図及びIC−IC線断面図である。以下、配線基板１００の構成について説明する。   A method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes preparing wiring board 100 shown in FIGS. 1 (A) to 1 (C). FIG. 1A is a top view of the wiring board 100. 1B and 1C are a cross-sectional view taken along line IB-IB and a cross-sectional view taken along line IC-IC in FIG. Hereinafter, the configuration of the wiring board 100 will be described.

配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０を有する。ベース基板１０の材料や構造は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの基板を利用してもよい。ベース基板１０として、例えば、ポリイミド樹脂からなるフレキシブル基板を使用してもよい。あるいは、ベース基板１０として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基板を使用してもよい。   The wiring substrate 100 includes a base substrate 10 as shown in FIGS. The material and structure of the base substrate 10 are not particularly limited, and any known substrate may be used. For example, a flexible substrate made of a polyimide resin may be used as the base substrate 10. Alternatively, a substrate made of polyethylene terephthalate (PET) may be used as the base substrate 10.

配線基板１００は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、ベース基板１０上に形成された配線パターン１２を有する。すなわち、配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。配線パターン１２の材料も、特に限定されるものではない。例えば、配線パターン１２は、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタンタングステン（Ｔｉ−Ｗ）のうちのいずれかを積層して形成されていてもよい。   The wiring substrate 100 has a wiring pattern 12 formed on the base substrate 10 as shown in FIGS. 1 (A) to 1 (C). That is, the wiring pattern 12 may be formed on the surface of the base substrate 10. The material of the wiring pattern 12 is not particularly limited. For example, the wiring pattern 12 may be formed by stacking any one of copper (Cu), chromium (Cr), titanium (Ti), nickel (Ni), and titanium tungsten (Ti—W).

配線パターン１２は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、複数の電気的接続部１４を有する。電気的接続部１４は、配線パターン１２のうち、他の部材との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電気的接続部１４は、ベース基板１０の表面に形成されていてもよい。   As shown in FIGS. 1A to 1C, the wiring pattern 12 has a plurality of electrical connection portions 14. The electrical connection portion 14 may be a portion of the wiring pattern 12 that is used for electrical connection with other members. The electrical connection portion 14 may be formed on the surface of the base substrate 10.

なお、配線基板１００は、ベース基板１０の内部に形成された他の配線を含んでいてもよい（図示せず）。   The wiring board 100 may include other wiring formed inside the base substrate 10 (not shown).

配線基板１００は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、レジスト層１６を有する。レジスト層１６は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６は、電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を利用してもよい。例えば、レジスト層１６は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、本実施の形態の方法は、レジスト層１６を有しない配線基板を利用してもよい。   The wiring substrate 100 has a resist layer 16 as shown in FIGS. 1 (A) and 1 (B). The resist layer 16 is formed so as to partially cover the wiring pattern 12. The resist layer 16 may be formed so as to expose the electrical connection portion 14. The material of the resist layer 16 is not particularly limited, and any known material may be used. For example, the resist layer 16 may be formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate 10. However, the method of the present embodiment may use a wiring board that does not have the resist layer 16.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、電子部品３０を用意することを含む（図２（Ａ）〜図２（Ｃ）及び図４参照参照）。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電子部品３０のうち、外部との電気的な接続に利用される部分である。電子部品３０は、例えば、電気光学パネル（液晶パネル・エレクトロルミネッセンスパネル等）であってもよい。電子部品３０は、ガラス基板３４を有していてもよく、このとき、導電部３２はガラス基板３４上に形成されていてもよい。例えば、導電部３２は、ガラス基板３４上に形成された配線パターンの一部であってもよい。なお、導電部３２の材料は特に限定されるものではないが、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、Ｃｒ、Ａｌなどの金属膜、金属化合物膜又はそれらの複合膜によって形成されていてもよい。ただし、電子部品はこれに限られるものではない。例えば、電子部品３０として、半導体チップを利用してもよい。   The manufacturing method of the electronic device according to the present embodiment includes preparing the electronic component 30 (see FIGS. 2A to 2C and FIG. 4). The electronic component 30 has a plurality of conductive portions 32. The conductive portion 32 is a portion of the electronic component 30 that is used for electrical connection with the outside. The electronic component 30 may be, for example, an electro-optical panel (a liquid crystal panel, an electroluminescence panel, or the like). The electronic component 30 may have a glass substrate 34, and at this time, the conductive portion 32 may be formed on the glass substrate 34. For example, the conductive part 32 may be a part of a wiring pattern formed on the glass substrate 34. The material of the conductive portion 32 is not particularly limited, and may be formed of, for example, a metal film such as ITO (Indium Tin Oxide), Cr, or Al, a metal compound film, or a composite film thereof. However, the electronic component is not limited to this. For example, a semiconductor chip may be used as the electronic component 30.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、複数の電気的接続部１４と複数の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、また、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４５を形成することを含んでいてもよい。以下、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）を参照して、これらの工程について説明する。   The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes electrically connecting a plurality of electrical connection portions 14 and a plurality of conductive portions 32 to face each other. The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment may also include forming a sealing portion 45 that seals the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32. Hereinafter, these steps will be described with reference to FIGS. 2 (A) to 2 (C).

はじめに、図２（Ａ）に示すように、電子部品３０と配線基板１００とを、樹脂材料４０を介して対向させる。例えば、配線基板１００上に樹脂材料４０を配置し、さらにその上方に電子部品３０を配置してもよい。このとき、電気的接続部１４と導電部３２とが対向するように、配線基板１００及び電子部品３０を位置合わせしてもよい。樹脂材料４０は、フィルム状で用意してもよく、ペースト状で用意してもよい。樹脂材料４０の内部には、導電性の微粒子４２が分散されていてもよい。すなわち、樹脂材料４０は、異方性導電材料であってもよい。   First, as illustrated in FIG. 2A, the electronic component 30 and the wiring substrate 100 are opposed to each other with the resin material 40 interposed therebetween. For example, the resin material 40 may be disposed on the wiring substrate 100, and the electronic component 30 may be disposed above the resin material 40. At this time, the wiring board 100 and the electronic component 30 may be aligned so that the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 face each other. The resin material 40 may be prepared in a film form or a paste form. Conductive fine particles 42 may be dispersed inside the resin material 40. That is, the resin material 40 may be an anisotropic conductive material.

そして、図２（Ｂ）に示すように、配線基板１００と電子部品３０とを近接させて、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続させる。このとき、図２（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とは、間に導電性の微粒子４２を介在させて電気的に接続してもよい。あるいは、電気的接続部１４と導電部３２とは、接触させて電気的に接続してもよい（図示せず）。   Then, as shown in FIG. 2B, the wiring board 100 and the electronic component 30 are brought close to each other, and the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 are opposed to be electrically connected. At this time, as shown in FIG. 2B, the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 may be electrically connected with a conductive fine particle 42 interposed therebetween. Alternatively, the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 may be brought into contact and electrically connected (not shown).

その後、図２（Ｃ）に示すように、樹脂材料４０を硬化させて、封止部４５を形成する。例えば、樹脂材料４０が熱硬化性の材料である場合には、樹脂材料４０を加熱して硬化させて、封止部４５を形成してもよい。封止部４５は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する役割を果たすものであってもよい。また、封止部４５によって、配線基板１００と電子部品３０とを接着してもよい。   Thereafter, as illustrated in FIG. 2C, the resin material 40 is cured to form the sealing portion 45. For example, when the resin material 40 is a thermosetting material, the sealing material 45 may be formed by heating and curing the resin material 40. The sealing portion 45 may serve to seal the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32. Further, the wiring substrate 100 and the electronic component 30 may be bonded by the sealing portion 45.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、被覆部５０を形成することを含む。ここで、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIB−IIIB線断面図である。   The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes forming a covering portion 50 as shown in FIGS. Here, FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IIIB-IIIB in FIG.

被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。例えば、ベース基板１０がポリイミド基板である場合には、被覆部５０はアクリル系の材料や、シリコーン樹脂で形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成する。被覆部５０は、ベース基板１０の電子部品３０と対向する面とは反対側の面をすべて覆うように形成してもよい。また、被覆部５０は、ベース基板１０の側面をすべて覆うように形成してもよい。なお、配線基板としてレジスト層を有しない基板を利用する場合には、被覆部を、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び封止部４５からの露出部をすべて覆うように形成してもよい。   The covering portion 50 is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate 10. For example, when the base substrate 10 is a polyimide substrate, the covering portion 50 may be formed of an acrylic material or a silicone resin. Further, the covering portion 50 is formed so as to cover all the exposed portions from the wiring pattern 12, the resist layer 16, and the sealing portion 45 on the surface of the base substrate 10. The covering portion 50 may be formed so as to cover the entire surface of the base substrate 10 opposite to the surface facing the electronic component 30. Further, the covering portion 50 may be formed so as to cover all the side surfaces of the base substrate 10. When a substrate having no resist layer is used as the wiring substrate, the covering portion may be formed so as to cover all the exposed portions from the wiring pattern 12 and the sealing portion 45 on the surface of the base substrate 10. .

なお、被覆部５０は、図３（Ａ）に示すように、封止部４５を覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。また、被覆部５０は、レジスト層１６を（部分的に）覆うように形成してもよい。このとき、被覆部５０は、レジスト層１６よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。ただし、被覆部５０は、レジスト層１６を覆わないように形成してもよい。   The covering portion 50 may be formed so as to cover the sealing portion 45 as shown in FIG. At this time, the covering portion 50 may be formed of a material having a lower hygroscopic property than the sealing portion 45. Further, the covering portion 50 may be formed so as to (partially) cover the resist layer 16. At this time, the covering portion 50 may be formed of a material having lower hygroscopicity than the resist layer 16. However, the covering portion 50 may be formed so as not to cover the resist layer 16.

被覆部５０を形成する方法は特に限定されないが、例えば、封止部４５を形成した後に、配線基板１００を溶液に浸してベース基板１０の表面に溶液を付着させることを含んでいてもよい。そして、溶液を硬化させることによって被覆部５０を形成してもよい。   The method for forming the covering portion 50 is not particularly limited. For example, after the sealing portion 45 is formed, the covering portion 50 may include soaking the wiring substrate 100 in a solution and attaching the solution to the surface of the base substrate 10. And you may form the coating | coated part 50 by hardening a solution.

なお、被覆部５０は、配線パターン１２を部分的に露出させるように形成してもよい。配線パターン１２における被覆部５０からの露出部を指して、露出部１８と称してもよい。露出部１８は、例えば、電子機器をマザーボード等に実装するための外部端子としての役割を果たす部分であってもよい。なお、被覆部５０は、図３（Ｂ）に示すように、露出部１８の周辺で、配線パターン１２よりも薄くなるように形成してもよい。すなわち、露出部１８は、被覆部５０から突出していてもよい。なお、被覆部５０は、配線パターン１２をすべて覆うように材料を設けた後に、その一部を除去することによって形成してもよい。   The covering portion 50 may be formed so as to partially expose the wiring pattern 12. An exposed portion from the covering portion 50 in the wiring pattern 12 may be referred to as an exposed portion 18. For example, the exposed portion 18 may be a portion serving as an external terminal for mounting an electronic device on a motherboard or the like. The covering portion 50 may be formed to be thinner than the wiring pattern 12 around the exposed portion 18 as shown in FIG. That is, the exposed portion 18 may protrude from the covering portion 50. The covering portion 50 may be formed by removing a part of the wiring pattern 12 after providing a material so as to cover the entire wiring pattern 12.

以上の工程によって、図４に示す電子機器１を製造してもよい。電子機器１は、配線基板１００を含む。配線基板１００は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された、配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、複数の電気的接続部１４を含む。電子機器１は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、複数の導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。電子機器１は、レジスト層１６と封止部４５とを含む。レジスト層１６及び封止部４５は、配線パターン１２を部分的に覆うように形成されてなる。レジスト層１６及び封止部４５をあわせて、樹脂部と称してもよい。なお、電子機器は、レジスト層及び封止部のいずれか一方のみを有していてもよく、このとき、当該一方のみを指して樹脂部と称してもよい。電子機器１は、被覆部５０を含む。被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５０は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及び樹脂部（レジスト層１６及び封止部４５）からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５０は、封止部４５を覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５０は、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で形成してもよい。   The electronic device 1 shown in FIG. 4 may be manufactured through the above steps. The electronic device 1 includes a wiring board 100. The wiring substrate 100 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12 formed on the surface of the base substrate 10. The wiring pattern 12 includes a plurality of electrical connection portions 14. The electronic device 1 includes an electronic component 30. The electronic component 30 has a plurality of conductive portions 32. The conductive portion 32 is electrically connected to face the electrical connection portion 14. The electronic device 1 includes a resist layer 16 and a sealing portion 45. The resist layer 16 and the sealing portion 45 are formed so as to partially cover the wiring pattern 12. The resist layer 16 and the sealing portion 45 may be collectively referred to as a resin portion. Note that the electronic device may have only one of the resist layer and the sealing portion, and at this time, only one of them may be referred to as a resin portion. The electronic device 1 includes a covering unit 50. The covering portion 50 is formed of a material having a lower hygroscopic property than the base substrate 10. The covering portion 50 is formed so as to cover all the exposed portions from the wiring pattern 12 and the resin portion (the resist layer 16 and the sealing portion 45) on the surface of the base substrate 10. The covering portion 50 may be formed so as to cover the sealing portion 45. At this time, the covering portion 50 may be formed of a material having a lower hygroscopic property than the sealing portion 45.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、信頼性の高い電子機器を提供することができる。以下、その理由について説明する。   According to the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment, a highly reliable electronic device can be provided. The reason will be described below.

ベース基板に配線が形成されたタイプの配線基板が知られている。そして、このタイプの配線基板を含んだ電子機器が知られている。電子機器（あるいは配線基板）の信頼性を保つためには、配線間の電気的なショートの発生を防止することが重要である。そして、ベース基板が水分を含んでいる場合には、当該水分の影響により、隣り合う配線間で絶縁抵抗が低下するおそれがある。そのため、配線間の電気的なショートの発生を防止するためには、ベース基板の含水率を低く維持することが重要である。これを踏まえて、電子機器（あるいは配線基板）の製造段階では、ベース基板に含まれる水分の量を少なくするための工夫がなされることがあった。   A type of wiring substrate in which wiring is formed on a base substrate is known. An electronic device including this type of wiring board is known. In order to maintain the reliability of the electronic device (or wiring board), it is important to prevent the occurrence of an electrical short between the wirings. When the base substrate contains moisture, the insulation resistance may decrease between adjacent wirings due to the influence of the moisture. Therefore, it is important to keep the moisture content of the base substrate low in order to prevent the occurrence of electrical shorts between the wirings. Based on this, in the manufacturing stage of electronic equipment (or a wiring board), a device for reducing the amount of moisture contained in the base board may be devised.

しかし、電子機器の動作環境は様々である。例えば、電子機器を湿度の高い環境下で長時間利用すれば、ベース基板が水分を含むおそれがある。そして、これが原因で、電子機器（配線基板）の電気的な信頼性を低下させることが考えられる。すなわち、電子機器の信頼性を高めるためには、ベース基板への水分の浸入を防止することが重要である。特に、ベース基板は表面積が広いため、湿度の高い環境下で電子機器の信頼性を維持するためには、ベース基板の表面からの水分の浸入を防止することが重要になる。   However, the operating environment of electronic devices varies. For example, if an electronic device is used for a long time in a high humidity environment, the base substrate may contain moisture. And it is possible to reduce the electrical reliability of an electronic device (wiring board) due to this. That is, in order to increase the reliability of the electronic device, it is important to prevent moisture from entering the base substrate. In particular, since the base substrate has a large surface area, it is important to prevent moisture from entering from the surface of the base substrate in order to maintain the reliability of the electronic device in a high humidity environment.

ところで、電子機器１では、ベース基板１０の表面のうち、配線パターン１２、レジスト層１６及び封止部４５からの露出部は、すべて、被覆部５０によって覆われる。そして、被覆部５０は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成される。そのため、電子機器１によると、ベース基板１０が水分を含むことを防止することができる。すなわち、本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、ベース基板１０の材料を制限することなく、絶縁信頼性の高い電子機器を製造することができる。   By the way, in the electronic device 1, the exposed portions from the wiring pattern 12, the resist layer 16, and the sealing portion 45 in the surface of the base substrate 10 are all covered with the covering portion 50. The covering portion 50 is formed of a material that has lower hygroscopicity than the base substrate 10. Therefore, according to the electronic device 1, the base substrate 10 can be prevented from containing moisture. That is, according to the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment, an electronic device with high insulation reliability can be manufactured without limiting the material of the base substrate 10.

なお、本方法では、被覆部５０を、封止部４５よりも吸湿性の低い材料で、封止部４５を覆うように形成してもよい。これによると、封止部４５への水分の浸入を防止することができるため、さらに信頼性の高い電子機器を提供することができる。   In this method, the covering portion 50 may be formed so as to cover the sealing portion 45 with a material having a lower hygroscopic property than the sealing portion 45. According to this, since it is possible to prevent moisture from entering the sealing portion 45, it is possible to provide a more reliable electronic device.

（変形例）
以下、本実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明する。 (Modification)
Hereinafter, a method for manufacturing an electronic device according to a modification of the present embodiment will be described.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図５に示す、配線基板１０１を用意することを含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と、配線パターン１２とを有する。配線基板１０１は、レジスト層を有していない配線基板であってもよい。ただし、本変形例は、レジスト層を有する配線基板に適用してもよい。   The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes preparing a wiring board 101 shown in FIG. The wiring substrate 101 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12. The wiring board 101 may be a wiring board that does not have a resist layer. However, this modification may be applied to a wiring board having a resist layer.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、配線パターン１２の電気的接続部１４と、電子部品３０の導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。本工程では、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを接触させて電気的に接続してもよい。なお、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のVIB−VIB線断面の一部拡大図である。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the method of manufacturing the electronic device according to the present embodiment makes the electrical connection portion 14 of the wiring pattern 12 and the conductive portion 32 of the electronic component 30 face each other. And electrically connecting. In this step, as shown in FIGS. 6A and 6B, the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 may be brought into contact with each other to be electrically connected. FIG. 6B is a partially enlarged view of a cross section taken along line VIB-VIB in FIG.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を形成することを含む。被覆部５４は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成する。被覆部５４は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部を、すべて覆うように形成する。なお、本実施の形態に係る電子機器の製造方法では、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示すように、被覆部５４を、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成してもよい。   The method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes forming a covering portion 54 as shown in FIGS. The covering portion 54 is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate 10. The covering portion 54 is formed so as to cover all exposed portions from the wiring pattern 12 on the surface of the base substrate 10. In the electronic device manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the covering portion 54 is sealed between the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32. You may form as follows.

以上の工程によって、電子機器を形成してもよい。この電子機器は、配線基板１０１を含む。配線基板１０１は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。この電子機器は、電子部品３０を含む。電子部品３０は、導電部３２を有する。導電部３２は、電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。この電子機器は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成された、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆う被覆部５４を含む。被覆部５４は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止するように形成されていてもよい。   An electronic device may be formed through the above steps. This electronic device includes a wiring board 101. The wiring substrate 101 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12. This electronic device includes an electronic component 30. The electronic component 30 has a conductive portion 32. The conductive portion 32 is electrically connected to face the electrical connection portion 14. This electronic device includes a covering portion 54 that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate 10 and covers all exposed portions from the wiring pattern 12 on the surface of the base substrate 10. The covering portion 54 may be formed so as to seal the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32.

これによっても、信頼性の高い電子機器を提供することができる。   This also makes it possible to provide a highly reliable electronic device.

（第２の実施の形態）
以下、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法について説明する。図８（Ａ）〜図９は、本実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。 (Second Embodiment)
A method for manufacturing an electronic apparatus according to the second embodiment to which the present invention is applied will be described below. FIG. 8A to FIG. 9 are diagrams for explaining a method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示す、配線基板１０２を用意することを含む。配線基板１０２は、ベース基板１０及び配線パターン１２を有する。配線パターン１２は、ベース基板１０の表面に形成されてなる。また、配線基板１０２は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５５は、ベース基板１０の表面における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。なお、被覆部５５は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、配線パターン１２（配線パターン１２の上端面）を部分的に覆うように形成されていてもよい。このとき、被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、配線基板１０２では、図８（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４の周辺領域で、被覆部５５は、電気的接続部１４（配線パターン１２）と同じ厚みをなしていてもよい。   The method for manufacturing an electronic device according to this embodiment includes preparing a wiring board 102 shown in FIGS. 8 (A) to 8 (C). The wiring substrate 102 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12. The wiring pattern 12 is formed on the surface of the base substrate 10. In addition, the wiring board 102 includes a covering portion 55. The covering portion 55 is formed of a material having a lower hygroscopic property than the base substrate 10. The covering portion 55 is formed so as to cover all exposed portions from the wiring pattern 12 on the surface of the base substrate 10. The covering portion 55 may be formed so as to partially cover the wiring pattern 12 (the upper end surface of the wiring pattern 12), as shown in FIGS. 8A and 8B. At this time, the covering portion 55 may be formed so as to expose the electrical connection portion 14 of the wiring pattern 12 (the upper end surface of the electrical connection portion 14). In the wiring board 102, as shown in FIG. 8C, in the peripheral region of the electrical connection portion 14, the covering portion 55 may have the same thickness as the electrical connection portion 14 (wiring pattern 12). Good.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを対向させて電気的に接続することを含む。そして、本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図９に示すように、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を形成することを含んでいてもよい。   As shown in FIG. 9, the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment includes electrically connecting the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32 so as to face each other. And the manufacturing method of the electronic device which concerns on this Embodiment may include forming the sealing part 46 which seals the electrical connection part 14 and the electroconductive part 32, as shown in FIG. .

以上の工程によって、電子機器を製造してもよい。この電子機器は、配線基板１０２を含む。配線基板１０２は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、被覆部５５を含む。被覆部５５は、ベース基板１０における配線パターン１２からの露出部をすべて覆うように形成されてなる。被覆部５５は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。この電子機器は、電子部品３０を含んでいてもよい。電子部品３０の導電部３２は、配線パターン１２の電気的接続部１４と対向して電気的に接続されてなる。そして、この電子機器は、電気的接続部１４と導電部３２とを封止する封止部４６を含んでいてもよい。   An electronic device may be manufactured through the above steps. This electronic device includes a wiring board 102. The wiring substrate 102 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12. The wiring substrate 103 includes a covering portion 55. The covering portion 55 is formed so as to cover all exposed portions from the wiring pattern 12 in the base substrate 10. The covering portion 55 may be formed so as to expose the electrical connection portion 14 of the wiring pattern 12. This electronic device may include an electronic component 30. The conductive part 32 of the electronic component 30 is electrically connected to face the electrical connection part 14 of the wiring pattern 12. The electronic apparatus may include a sealing portion 46 that seals the electrical connection portion 14 and the conductive portion 32.

本実施の形態に係る電子機器の製造方法によると、予め被覆部５５が形成された配線基板を利用して、電子機器を製造する。そのため、被覆部を形成する工程が不要になるため、信頼性の高い電子機器を効率よく製造することができる。   According to the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment, the electronic device is manufactured using the wiring board on which the covering portion 55 is formed in advance. Therefore, since the process of forming the covering portion is not necessary, a highly reliable electronic device can be efficiently manufactured.

（変形例）
本実施の形態に係る電子機器の製造方法は、図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示す、配線基板１０３を用意することを含む。配線基板１０３は、ベース基板１０と配線パターン１２とを有する。配線基板１０３は、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、配線パターン１２を部分的に覆うレジスト層１６を含む。レジスト層１６は、配線パターン１２の電気的接続部１４を露出させるように形成されていてもよい。レジスト層１６を、樹脂部と称してもよい。配線基板１０３は、被覆部５７を含む。被覆部５７は、ベース基板１０よりも吸湿性の低い材料で形成されてなる。被覆部５７は、図１０（Ｃ）及び図１０（Ｄ）に示すように、ベース基板１０の表面における配線パターン１２及びレジスト層１６からの露出部をすべて覆うように形成されていてもよい。被覆部５７は、また、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）を露出させるように形成されていてもよい。なお、被覆部５７は、図１０（Ｃ）に示すように、電気的接続部１４周辺で、電気的接続部１４（配線パターン１２）よりも厚みが薄くなるように形成されていてもよい。すなわち、電気的接続部１４（電気的接続部１４の上端面）は、被覆部５７から突出していてもよい。 (Modification)
The method for manufacturing an electronic device according to this embodiment includes preparing a wiring board 103 shown in FIGS. 10 (A) to 10 (D). The wiring substrate 103 includes a base substrate 10 and a wiring pattern 12. As shown in FIGS. 10A and 10B, the wiring substrate 103 includes a resist layer 16 that partially covers the wiring pattern 12. The resist layer 16 may be formed so as to expose the electrical connection portion 14 of the wiring pattern 12. The resist layer 16 may be referred to as a resin portion. The wiring substrate 103 includes a covering portion 57. The covering portion 57 is formed of a material having a lower hygroscopic property than the base substrate 10. 10C and 10D, the covering portion 57 may be formed so as to cover all exposed portions from the wiring pattern 12 and the resist layer 16 on the surface of the base substrate 10. The covering portion 57 may also be formed so as to expose the electrical connection portion 14 (the upper end surface of the electrical connection portion 14). As shown in FIG. 10C, the covering portion 57 may be formed around the electrical connection portion 14 so as to be thinner than the electrical connection portion 14 (wiring pattern 12). That is, the electrical connection portion 14 (the upper end surface of the electrical connection portion 14) may protrude from the covering portion 57.

配線基板１０３を利用した場合でも、信頼性の高い電子機器を、効率よく製造することができる。   Even when the wiring substrate 103 is used, a highly reliable electronic device can be efficiently manufactured.

なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A various deformation | transformation is possible. For example, the present invention includes substantially the same configuration as the configuration described in the embodiment (for example, a configuration having the same function, method, and result, or a configuration having the same purpose and effect). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 1A to FIG. 1C are diagrams for explaining a method for manufacturing an electronic apparatus according to a first embodiment to which the present invention is applied. 図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。2A to 2C are views for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to the first embodiment to which the present invention is applied. 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 3A and FIG. 3B are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to the first embodiment to which the present invention is applied. 図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the electronic apparatus according to the first embodiment to which the present invention is applied. 図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to a modification of the first embodiment to which the present invention is applied. 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。6A and 6B are diagrams for explaining a method for manufacturing an electronic apparatus according to a modification of the first embodiment to which the present invention is applied. 図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 7A and FIG. 7B are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic device according to a modification of the first embodiment to which the present invention is applied. 図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIGS. 8A to 8C are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to the second embodiment to which the present invention is applied. 図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing an electronic apparatus according to the second embodiment to which the present invention is applied. 図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）は、本発明を適用した第２の実施の形態の変形例に係る電子機器の製造方法を説明するための図である。FIG. 10A to FIG. 10D are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic device according to a modification of the second embodiment to which the present invention is applied.

符号の説明Explanation of symbols

１…電子機器、 １０…ベース基板、 １２…配線パターン、 １４…電気的接続部、 １６…レジスト層、 １８…露出部、 ３０…電子部品、 ３２…導電部、 ３４…ガラス基板、 ４０…樹脂材料、 ４２…微粒子、 ４５…封止部、 ４６…封止部、 ５０…被覆部、 ５４…被覆部、 ５５…被覆部、 ５７…被覆部、 １００…配線基板、 １０１…配線基板、 １０２…配線基板、 １０３…配線基板   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 10 ... Base substrate, 12 ... Wiring pattern, 14 ... Electrical connection part, 16 ... Resist layer, 18 ... Exposed part, 30 ... Electronic component, 32 ... Conductive part, 34 ... Glass substrate, 40 ... Resin Materials: 42 ... Fine particles 45 ... Sealing part 46 ... Sealing part 50 ... Covering part 54 ... Covering part 55 ... Covering part 57 ... Covering part 100 ... Wiring board 101 ... Wiring board 102 ... Wiring board, 103 ... Wiring board

Claims (14)

ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記配線基板を部分的に覆う樹脂部と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂部からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。 A wiring substrate having a base substrate and a wiring pattern formed on the surface of the base substrate and including a plurality of electrical connection portions;
An electronic component having a plurality of conductive portions, wherein the plurality of conductive portions are electrically connected to face the plurality of electrical connection portions;
A resin portion partially covering the wiring board;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resin portion on the surface of the base substrate
Including electronic equipment. 請求項１記載の電子機器において、
前記樹脂部は、前記複数の導電部と前記複数の電気的接続部とを封止する封止部を含み、
前記被覆部は、前記封止部を覆うように形成されてなる電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The resin portion includes a sealing portion that seals the plurality of conductive portions and the plurality of electrical connection portions,
The said coating | coated part is an electronic device formed so that the said sealing part may be covered. ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板と、
複数の導電部を有し、前記複数の導電部が前記複数の電気的接続部と対向して電気的に接続されてなる電子部品と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む電子機器。 A wiring substrate having a base substrate and a wiring pattern formed on the surface of the base substrate and including a plurality of electrical connection portions;
An electronic component having a plurality of conductive portions, wherein the plurality of conductive portions are electrically connected to face the plurality of electrical connection portions;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
Including electronic equipment. 請求項３記載の電子機器において、
前記導電部と前記電気的接続部とを封止する封止部をさらに含む電子機器。 The electronic device according to claim 3.
An electronic device further including a sealing portion that seals the conductive portion and the electrical connection portion. 請求項１又は請求項３記載の電子機器において、
前記被覆部は、前記導電部と前記電気的接続部とを封止するように形成されてなる電子機器。 The electronic device according to claim 1 or 3,
The said coating | coated part is an electronic device formed so that the said electroconductive part and the said electrical-connection part may be sealed. ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。 A base substrate;
A wiring pattern formed on the surface of the base substrate;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
Including wiring board. ベース基板と、
前記ベース基板の表面に形成された配線パターンと、
前記ベース基板及び前記配線パターンを部分的に覆う樹脂層と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料で形成された、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記樹脂層からの露出部をすべて覆う被覆部と、
を含む配線基板。 A base substrate;
A wiring pattern formed on the surface of the base substrate;
A resin layer partially covering the base substrate and the wiring pattern;
A covering portion that is formed of a material that is less hygroscopic than the base substrate and covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resin layer on the surface of the base substrate;
Including wiring board. 請求項６又は請求項７記載の配線基板において、
前記配線パターンは、前記ベース基板の表面に形成された複数の電気的接続部を含み、
前記被覆部は、前記電気的接続部を露出させるように形成されてなる配線基板。 In the wiring board according to claim 6 or 7,
The wiring pattern includes a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate,
The said covering part is a wiring board formed so that the said electrical-connection part may be exposed. ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。 Preparing a wiring board having a base substrate and a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Forming a sealing portion for sealing the electrical connection portion and the conductive portion;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all of the wiring pattern and the exposed portion from the sealing portion on the surface of the base substrate;
Manufacturing method of electronic equipment including ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記電気的接続部と前記導電部とを封止する封止部を形成する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン、前記レジスト層及び前記封止部からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。 A base substrate, a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate, and the wiring pattern formed so as to expose the plurality of electrical connection portions are partially covered. A step of preparing a wiring board having a resist layer;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Forming a sealing portion for sealing the electrical connection portion and the conductive portion;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all of the wiring pattern, the resist layer, and the exposed portion from the sealing portion on the surface of the base substrate;
Manufacturing method of electronic equipment including 請求項９又は請求項１０記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記封止部を覆うように形成する電子機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 9 or Claim 10,
The manufacturing method of the electronic device which forms the said coating | coated part so that the said sealing part may be covered. ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターンからの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。 Preparing a wiring board having a base substrate and a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a cover that covers all exposed portions from the wiring pattern on the surface of the base substrate;
Manufacturing method of electronic equipment including ベース基板と、前記ベース基板の表面に形成された、複数の電気的接続部を含む配線パターンと、前記複数の電気的接続部を露出させるように形成された、前記配線パターンを部分的に覆うレジスト層と、を有する配線基板を用意する工程と、
複数の導電部を有する電子部品を用意する工程と、
前記複数の電気的接続部と前記複数の導電部とを対向させて電気的に接続する工程と、
前記ベース基板よりも吸湿性の低い材料を利用して、前記ベース基板の表面における前記配線パターン及び前記レジスト層からの露出部をすべて覆う被覆部を形成する工程と、
を含む電子機器の製造方法。 A base substrate, a wiring pattern including a plurality of electrical connection portions formed on the surface of the base substrate, and the wiring pattern formed so as to expose the plurality of electrical connection portions are partially covered. A step of preparing a wiring board having a resist layer;
Preparing an electronic component having a plurality of conductive portions;
Electrically connecting the plurality of electrical connection portions and the plurality of conductive portions to face each other;
Using a material that is less hygroscopic than the base substrate, forming a covering portion that covers all the exposed portions from the wiring pattern and the resist layer on the surface of the base substrate;
Manufacturing method of electronic equipment including 請求項１２又は請求項１３記載の電子機器の製造方法において、
前記被覆部を、前記電気的接続部と前記導電部とを封止するように形成する電子機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 12 or Claim 13,
The manufacturing method of the electronic device which forms the said coating | coated part so that the said electrical connection part and the said electroconductive part may be sealed.
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