JP2005259988A - Multilayered wiring board and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層配線基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof.
多層配線基板の製造工程において、配線層間の電気導通を行うためには、基板にビアホールを空けてその間に何らかの導電性物質を充填する方法が一般的である。ビアホールに導電性を付与する方法として、従来、ビアホール内壁に金属めっき膜を形成する方法がある。また、基板の配線高密度化に対応するために、ビアホールを金属めっきにより埋める方法(特許文献1参照)や、導電ペーストにてビアホールを穴埋めし、その上下に電極層を形成し熱プレスにて配線層間の接続を行う方法(特許文献2参照)や、ビアホールにボール状の金属を配置して配線層間の接続を行う方法(特許文献3参照)がある。 In order to conduct electrical continuity between wiring layers in a manufacturing process of a multilayer wiring board, a method of forming a via hole in the board and filling some conductive material therebetween is common. As a method for imparting conductivity to a via hole, there is a conventional method of forming a metal plating film on the inner wall of the via hole. Also, in order to cope with higher wiring density of the substrate, a method of filling the via hole with metal plating (see Patent Document 1) or filling the via hole with a conductive paste, forming electrode layers on the upper and lower sides thereof, and hot pressing There are a method of connecting wiring layers (see Patent Document 2) and a method of connecting ball wiring metals by arranging ball-shaped metal in via holes (see Patent Document 3).
しかしながら、上記の如き導電ペーストや金属めっきを用いる従来の方法では、ビアホールを基板面に対して垂直に形成する必要がある。ビアホールが斜めに傾いている場合、銀ペーストや金属めっきがビアホールの奥まで行き渡らず、配線層間の接統信頼性が低下してしまう。このため、従来の多層配線基板では、配線層間の導通部分が上方から見て厳密に重なっていなければならず、これが配線基板のレイアウトを複雑にさせるため、レイアウト設計を困難なものにしていた。さらに、一旦形成した絶縁層にビアホールを空け、導電性物質を充填するという工程のために全体の工程数が多くなり、コスト高につながるばかりでなく、ビアホールを空ける際やメッキ液などを廃棄する際に、多くのごみが発生し、環境問題に対応するための負荷が大きかった。
本発明の目的は、ビアホールを形成する必要のない配線基板の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a wiring board that does not require the formation of a via hole.
(1)本発明に係る多層配線基板の製造方法は、第1及び第2のリードを含む配線パターンが形成された基板に、絶縁性の液体を吐出して、前記第1のリードの一部を覆うように、絶縁層を設けること、及び、
前記絶縁層を介して前記第1のリードに非接触で重なる第1の部分と、前記第2のリードに接触する第2の部分と、前記第1及び第2の部分の接続部と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層を形成すること、
を含む。本発明によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
(2)この多層配線基板の製造方法において、
前記配線パターンは、第3のリードを含み、
前記第1のリードは、前記第2及び第3のリードの間に配置され、
前記配線層を、前記第3のリードに接触する第3の部分と、前記1及び第3の部分の接続部と、を有するように形成してもよい。
(3)この多層配線基板の製造方法は、
前記配線層を第1の配線層として、第2の配線層を、前記絶縁層の上方で前記第1の配線層と接触して重なるように、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含んでもよい。
(4)この多層配線基板の製造方法は、
前記絶縁層を第1の絶縁層として、第2の絶縁層を、前記第1の配線層をその一部が露出するように覆うとともに前記第1の絶縁層に隣接するように、前記絶縁性の液体を吐出して形成することをさらに含み、
前記第2の配線層を、前記第1の配線層の前記第2の絶縁層からの露出部に接触させ、前記第2の絶縁層上に至るように形成することをさらに含み、
前記第2の配線層を、前記第2の絶縁層上に至るように形成してもよい。
(5)この多層配線基板の製造方法は、
前記基板に形成された前記配線パターンを、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含んでもよい。
(6)本発明に係る多層配線基板は、上記方法によって製造されてなる。
(1) In the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, a part of the first lead is discharged by discharging an insulating liquid onto the board on which the wiring pattern including the first and second leads is formed. Providing an insulating layer so as to cover
A first portion that overlaps the first lead in a non-contact manner via the insulating layer; a second portion that contacts the second lead; and a connecting portion between the first and second portions. Discharging a dispersion containing conductive fine particles to form a wiring layer,
including. According to the present invention, since a multilayer wiring board can be manufactured without forming a via hole, the process can be simplified and the degree of freedom in layout design is improved.
(2) In this method of manufacturing a multilayer wiring board,
The wiring pattern includes a third lead,
The first lead is disposed between the second and third leads;
The wiring layer may be formed to have a third portion that contacts the third lead, and a connection portion between the first and third portions.
(3) The manufacturing method of this multilayer wiring board is as follows:
The wiring layer is used as a first wiring layer, and a dispersion liquid containing the conductive fine particles is discharged so that the second wiring layer is in contact with and overlaps the first wiring layer above the insulating layer. It may further include forming.
(4) The manufacturing method of this multilayer wiring board is as follows:
The insulating layer is used as the first insulating layer, the second insulating layer is covered so that a part of the first wiring layer is exposed, and is adjacent to the first insulating layer. Further forming by discharging the liquid,
Further comprising forming the second wiring layer in contact with the exposed portion of the first wiring layer from the second insulating layer and reaching the second insulating layer;
The second wiring layer may be formed so as to reach the second insulating layer.
(5) The manufacturing method of this multilayer wiring board is as follows:
The wiring pattern formed on the substrate may further include discharging the dispersion liquid containing the conductive fine particles.
(6) The multilayer wiring board according to the present invention is manufactured by the above method.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す平面図である。図2は、図1に示す多層配線基板のII-II線断面図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing a part of a multilayer wiring board manufactured by the method according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the multilayer wiring board shown in FIG. 1 taken along the line II-II.
多層配線基板1は、基板10を有する。基板10は、ポリイミド樹脂等の樹脂で形成されていてもよいし、セラミック基板や絶縁被覆(電気的に絶縁被覆)された金属板であってもよい。基板10は、フレキシブル基板であってもよいし、リジッド基板であってもよい。
The multilayer wiring board 1 has a
基板10(その一方の面)には、第1及び第2のリード12,14を含む配線パターンが形成されている。第1及び第2のリード12,14は、同一の材料(金属等の導電材料)で形成されていてもよい。第1及び第2のリード12,14は、交差しないように延びていてもよい。第1及び第2のリード12,14は、電気的に接続されないようになっていてもよいし、図示しない他のリードによって電気的に接続されていてもよい。
A wiring pattern including first and
第1のリード12上には、絶縁層(電気的絶縁層)16が設けられている。詳しくは、絶縁層16は、第1のリード12の一部(例えば、基板10とは反対側の面の一部)を覆うように設けられている。絶縁層16は、第1のリード12の一部に接触していてもよい。第1のリード12には、絶縁層16によって覆われない部分があってもよい。絶縁層16は、基板10の一部(例えば、第1のリード12の絶縁層16によって覆われる部分の隣の部分)を覆っていてもよい。基板10には、絶縁層16によって覆われない部分があってもよい。
An insulating layer (electrical insulating layer) 16 is provided on the
多層配線基板1は、配線層20を有する。配線層20は、絶縁層16を介して第1のリード12に非接触で重なる第1の部分22を含む。第1の部分22は、絶縁層16に接触して設けられていてもよい。配線層20は、第2のリード14に接触する第2の部分24を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層20は、第2のリード14の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触していてもよい。配線層20は、第1及び第2の部分22,24の接続部26を含む。接続部26の少なくとも一部(全体又は一部のみ)は、基板10上に設けられてもよい(例えば基板10に接触していてもよい)。配線層20は、絶縁層16を乗り越えるように形成されている。言い換えると、配線層20は、絶縁層16上の第1の部分22から複数の方向(図2では左右の2方向)に延びて基板10上に至るように形成されている。
The multilayer wiring board 1 has a
次に、多層配線基板1の製造方法を説明する。本実施の形態では、第1及び第2のリード12,14を含む配線パターンが形成された基板10を用意する。第1及び第2のリード12,14は、金属箔をエッチングして形成してもよいし、スパッタリングや蒸着によって形成してもよい。
Next, a method for manufacturing the multilayer wiring board 1 will be described. In the present embodiment, a
あるいは、第1及び第2のリード12,14は、導電性微粒子を含む分散液(例えば、金属インク)を吐出する方法(例えば、インクジェット法、バブルジェット(登録商標)法、ジェルジェット(登録商標)法)によって形成してもよい。吐出には、プリンタヘッドを使用してもよいし、ディスペンサを使用してもよい。導電性微粒子は、金や銀等の酸化しにくく、電気抵抗の低い材料から形成されていてもよい。微粒子とは、特に大きさを限定したものではなく、分散液とともに吐出できる粒子である。導電性微粒子は、反応を抑制するために、コート材によって被覆されていてもよい。分散液は、乾燥しにくく再溶解性のあるものであってもよい。導電性微粒子は、分散液中に均一に分散していてもよい。必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合(例えば焼結)させる処理(加熱)を行う。 Alternatively, the first and second leads 12 and 14 may be formed by a method (for example, an ink jet method, a bubble jet (registered trademark) method, a gel jet (registered trademark) or the like that discharges a dispersion liquid (for example, metal ink) containing conductive fine particles. ) Method). For discharging, a printer head or a dispenser may be used. The conductive fine particles may be formed of a material that is difficult to oxidize, such as gold or silver, and has low electric resistance. The fine particles are not particularly limited in size, and are particles that can be discharged together with the dispersion. The conductive fine particles may be coated with a coating material in order to suppress the reaction. The dispersion may be difficult to dry and re-dissolvable. The conductive fine particles may be uniformly dispersed in the dispersion. If necessary, a treatment for volatilizing the dispersion and a treatment (heating) for bonding (for example, sintering) the conductive fine particles to each other are performed.
多層配線基板1の製造方法は、絶縁層16を形成することを含む。絶縁層16の形成は、基板10に絶縁性の液体(例えば樹脂前駆体)を吐出することで行ってもよい。絶縁性の液体は、第1のリード12の一部(例えば、基板10とは反対側の面の一部)を覆うように吐出する。絶縁性の液体は、第1のリード12の一部に接触するように吐出してもよい。第1のリード12には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。絶縁性の液体は、基板10の一部(例えば、第1のリード12の絶縁層16によって覆われる部分の隣の部分)を覆うように設けてもよい。基板10には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。そして、必要に応じて、絶縁性の液体を硬化させる処理(例えば、乾燥、加熱又は紫外線等の光照射)を行う。
The method for manufacturing the multilayer wiring board 1 includes forming the insulating
多層配線基板1の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して配線層20を形成することを含む。導電性微粒子を含む分散液は、第1及び第2のリード12,14の形成方法で説明したものを使用してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層16に接触するように吐出してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層16を介して第1のリード12に非接触で重なるように吐出する。こうすることで、第1の部分22を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第2のリード14に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第2のリード14の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第2の部分24を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第1及び第2のリード12,14のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。こうすることで、接続部26も形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、基板10上に吐出(例えば基板10に接触するように吐出)してもよい。そして、必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合(例えば焼結)させる処理(加熱)を行う。なお、絶縁層16を形成するときに絶縁性の液体を硬化させる処理と、第1もしくは第2のリード12,14又は配線層20を形成するときに導電性微粒子を相互に結合させる処理(加熱等)が同じであれば、これらを同時に行ってもよい。例えば、絶縁性の液体が硬化する前に、その上に導電性微粒子を含む分散液を吐出して、その後、加熱等の処理を行ってもよい。このことは、他の実施の形態にも当てはまる。
The method for manufacturing the multilayer wiring board 1 includes forming a
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板1を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。 According to the present embodiment, since the multilayer wiring board 1 can be manufactured without forming a via hole, the process can be simplified, and the degree of freedom in layout design is improved.
(第2の実施の形態)
図3は、本発明の第2の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。多層配線基板2は、第1の実施の形態で説明した基板10を有する。
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of a multilayer wiring board manufactured by the method according to the second embodiment of the present invention. The
基板10(その一方の面)には、少なくとも1つ(図3では複数)の第1のリード32と、第2及び第3のリード34,36を含む配線パターンが形成されている。第1、第2及び第3のリード32,34,36は、同一の材料(金属等の導電材料)で形成されていてもよい。第1、第2及び第3のリード32,34,36は、交差しないように延びていてもよい。第1、第2及び第3のリード32,34,36は、電気的に接続されないようになっていてもよいし、図示しない他のリードによって電気的に接続されていてもよい。第1のリード32は、第2及び第3のリード34,36の間に配置されている。
On the substrate 10 (one surface thereof), a wiring pattern including at least one (a plurality of in FIG. 3) first leads 32 and second and third leads 34 and 36 is formed. The first, second, and third leads 32, 34, and 36 may be formed of the same material (conductive material such as metal). The first, second, and third leads 32, 34, and 36 may extend so as not to cross each other. The first, second, and third leads 32, 34, and 36 may not be electrically connected, or may be electrically connected by other leads (not shown). The
第1のリード32上には、絶縁層(電気的絶縁層)38が設けられている。詳しくは、絶縁層38は、第1のリード32の一部(例えば、基板10とは反対側の面の一部)を覆うように設けられている。絶縁層38は、第1のリード32の一部に接触していてもよい。第1のリード32には、絶縁層38によって覆われない部分があってもよい。絶縁層38は、基板10の一部(例えば、第1のリード32の絶縁層38によって覆われる部分の隣の部分)を覆っていてもよい。基板10には、絶縁層38によって覆われない部分があってもよい。
An insulating layer (electrical insulating layer) 38 is provided on the
絶縁層38は、第2及び第3のリード34,36の少なくとも一方の一部(例えば、基板10から立ち上がる面の一部)に接触するように設けられていてもよい。例えば、図3に示すように、第2及び第3のリード34,36間のスペースを埋める(相互に対向する面に接触する)ように絶縁層38が設けられていてもよい。変形例として、絶縁層38は、第2及び第3のリード34,36の少なくとも一方を完全に避けて設けられていてもよい。
The insulating
多層配線基板2は、配線層40を有する。配線層40は、絶縁層38を介して第1のリード32に非接触で重なる少なくとも1つ(図3では複数)の第1の部分42を含む。第1の部分42は、絶縁層38に接触して設けられていてもよい。配線層40は、第2のリード34に接触する第2の部分44を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層40は、第2のリード34の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触していてもよい。配線層40は、第3のリード36に接触する第3の部分46を含み、接触によって両者は電気的に接続される。配線層40は、第3のリード36の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触していてもよい。配線層40は、絶縁層38並びに第2及び第3のリード34,36を乗り越えるように形成されてもよい。言い換えると、配線層40は、第2及び第3のリード34,36上の第2及び第3の部分44,46からそれぞれ異なる方向(図3では左右方向)に延びて基板10上に至るように形成されてもよい。
The
配線層40は、第1の部分42(複数の第1の部分42がある場合には第2の部分44に最も近い第1の部分42)と第2の部分44の接続部48を含む。図3に示す例では、接続部48の全体が絶縁層38上に設けられている。変形例として、接続部48の少なくとも一部(全体又は一部のみ)は、基板10上に設けられてもよい(例えば基板10に接触していてもよい)。
The
配線層40は、第1の部分42(複数の第1の部分42がある場合には第3の部分46に最も近い第1の部分42)と第3の部分46の接続部50を含む。図3に示す例では、接続部50の全体が絶縁層38上に設けられている。変形例として、接続部50の少なくとも一部(全体又は一部のみ)は、基板10上に設けられてもよい(例えば基板10に接触していてもよい)。
The
配線層40は、複数の第1の部分42を含む場合には、隣同士の第1の部分42の接続部52を含む。図3に示す例では、接続部52の全体が絶縁層38上に設けられている。変形例として、接続部52の少なくとも一部(全体又は一部のみ)は、基板10上に設けられてもよい(例えば基板10に接触していてもよい)。
When the
次に、多層配線基板2の製造方法を説明する。本実施の形態では、第1、第2及び第3のリード32,34,36を含む配線パターンが形成された基板10を用意する。第1、第2及び第3のリード32,34,36の形成方法には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のリード12,14の形成方法を適用することができる。
Next, a method for manufacturing the
多層配線基板2の製造方法は、絶縁層38を形成することを含む。絶縁層38の形成は、基板10に絶縁性の液体(例えば樹脂前駆体)を吐出することで行ってもよい。絶縁性の液体は、第1のリード32の一部(例えば、基板10とは反対側の面の一部)を覆うように吐出する。絶縁性の液体は、第1のリード32の一部に接触するように吐出してもよい。第1のリード32には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。絶縁性の液体は、基板10の一部(例えば、第1のリード32の絶縁層38によって覆われる部分の隣の部分)を覆うように設けてもよい。基板10には、絶縁性の液体によって覆われない部分があってもよい。
The method for manufacturing the
絶縁性の液体は、第2及び第3のリード34,36の少なくとも一方の一部(例えば、基板10から立ち上がる面の一部)に接触するように吐出してもよい。例えば、図3に示すように、第2及び第3のリード34,36間のスペースを埋める(相互に対向する面に接触する)ように絶縁性の液体を吐出してもよい。変形例として、絶縁性の液体は、第2及び第3のリード34,36の少なくとも一方を完全に避けて吐出してもよい。そして、必要に応じて、絶縁性の液体を硬化させる処理(例えば、乾燥、加熱又は紫外線等の光照射)を行う。 The insulating liquid may be discharged so as to be in contact with a part of at least one of the second and third leads 34 and 36 (for example, a part of the surface rising from the substrate 10). For example, as shown in FIG. 3, the insulating liquid may be discharged so as to fill the space between the second and third leads 34 and 36 (contact the surfaces facing each other). As a modification, the insulating liquid may be discharged while completely avoiding at least one of the second and third leads 34 and 36. And the process (For example, drying, heating, or light irradiation, such as an ultraviolet-ray) which hardens an insulating liquid is performed as needed.
多層配線基板2の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して配線層40を形成することを含む。そして、必要に応じて、分散液を揮発させる処理や、導電性微粒子を相互に結合(例えば焼結)させる処理(加熱)を行う。
The method for manufacturing the
導電性微粒子を含む分散液は、第1の実施の形態において第1及び第2のリード12,14の形成方法で説明したものを使用してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層38に接触するように吐出してもよい。導電性微粒子を含む分散液は、絶縁層38を介して第1のリード32に非接触で重なるように吐出する。こうすることで、第1の部分42を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第2のリード34に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第2のリード34の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第2の部分44を形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、第3のリード36に接触するように吐出する。導電性微粒子を含む分散液は、第3のリード36の上面(基板10とは反対側の面)及び側面(基板10から立ち上がる面)の少なくとも一方(一方のみ又は両方)に接触するように吐出してもよい。こうすることで、第3の部分46を形成することができる。
As the dispersion liquid containing conductive fine particles, the dispersion liquid described in the method of forming the first and second leads 12 and 14 in the first embodiment may be used. The dispersion liquid containing conductive fine particles may be discharged so as to be in contact with the insulating
導電性微粒子を含む分散液は、第2及び第3のリード34,36のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出してもよい。こうすることで、接続部48,50,52も形成することができる。導電性微粒子を含む分散液は、基板10上に吐出(例えば基板10に接触するように吐出)してもよい。
The dispersion liquid containing conductive fine particles may be discharged so as to draw a continuous line from one of the second and third leads 34 and 36 to the other. By doing so, the connecting
詳しくは、導電性微粒子を含む分散液は、第1のリード32(複数の第1のリード32がある場合には第2のリード34に最も近い第1のリード32)の上方と第2のリード34上のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、第2のリード34上を除くと、絶縁層38に対してのみ(基板10に接触しないように)行ってもよいし、基板10に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部48を形成することができる。
Specifically, the dispersion containing the conductive fine particles is formed above the first lead 32 (the
また、導電性微粒子を含む分散液は、第1のリード32(複数の第1のリード32がある場合には第3のリード36に最も近い第1のリード32)の上方と第3のリード36上のいずれか一方から他方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、第3のリード36上を除くと、絶縁層38に対してのみ(基板10に接触しないように)行ってもよいし、基板10に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部50を形成することができる。
Further, the dispersion liquid containing the conductive fine particles is formed above the first lead 32 (the
複数の第1のリード32が形成されている場合には、導電性微粒子を含む分散液は、隣同士の第1のリード32のいずれか一方の上方から他方の上方に連続的に線を描くように吐出する。この吐出は、絶縁層38に対してのみ(基板10に接触しないように)行ってもよいし、基板10に接触するように行ってもよい。こうすることで、接続部52を形成することができる。
When a plurality of first leads 32 are formed, the dispersion liquid containing conductive fine particles continuously draws a line from the upper side of one of the adjacent first leads 32 to the upper side of the other. To be discharged. This discharge may be performed only on the insulating layer 38 (so as not to contact the substrate 10) or may be performed so as to contact the
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板2を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
According to the present embodiment, since the
(第3の実施の形態)
図4は、本発明の第3の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の一部を示す断面図である。多層配線基板3は、第1の実施の形態で説明した基板10を有する。基板10(その一方の面)には、第1及び第2のリード62,64を含む配線パターンが形成されている。第1及び第2のリード62,64は、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のリード12,14の内容が該当する。なお、図1に示す第1及び第2のリード12,14は平行に延びているが、図3に示す第1及び第2のリード62,64は交差する方向(実際に交差はしない)に延びている。
(Third embodiment)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of a multilayer wiring board manufactured by the method according to the third embodiment of the present invention. The
第1のリード62上には、第1の絶縁層(電気的絶縁層)66が設けられている。第1の絶縁層66は、第1の実施の形態で説明した絶縁層16の内容が該当する。多層配線基板3は、第1の配線層70を有する。第1の配線層70は、第1の実施の形態で説明した配線層20の内容が該当する。
A first insulating layer (electrical insulating layer) 66 is provided on the
多層配線基板3は、第2の絶縁層68を有する。第2の絶縁層68は、第1の配線層70をその一部が露出するように覆っている。第2の絶縁層68は、第1の絶縁層66に隣接するように設けられている。第2の絶縁層68は、第1の絶縁層66と同じ材料で形成されていてもよい。
The
多層配線基板3は、第2の配線層72を有する。第2の配線層72は、第1の絶縁層66の上方で第1の配線層70と接触して重なるように形成されている。第2の配線層72は、第1の配線層70の第2の絶縁層68からの露出部に接触している。第2の配線層72は、第2の絶縁層68上に至るように形成されている。
The
なお、多層配線基板3は、基板10に形成された第3のリード(配線パターンの一部)80と、その上に積み重ねられた少なくとも1つ(図4では複数)の導電部82と、導電部82と接触して重なるとともに第2の絶縁層68上に形成された第3の配線層84と、を有していてもよい。
The
次に、多層配線基板3の製造方法を説明する。本実施の形態では、第1及び第2のリード62,64を含む配線パターンが形成された基板10を用意する。第1及び第2のリード62,64の形成方法は、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のリード12,14の形成方法を適用してもよい。
Next, a method for manufacturing the
多層配線基板3の製造方法は、第1の絶縁層66を形成することを含む。その形成方法は、第1の実施の形態で説明した絶縁層16の形成方法を適用してもよい。多層配線基板3の製造方法は、第1の配線層70を形成することを含む。その形成方法は、第1の実施の形態で説明した配線層20の形成方法を適用してもよい。
The method for manufacturing the
多層配線基板3の製造方法は、絶縁性の液体を吐出して第2の絶縁層68を形成することを含む。その形成方法は、第1の実施の形態で説明した絶縁層16の形成方法を適用してもよい。第2の絶縁層68を形成するときに、絶縁性の液体の吐出は、第1の配線層70をその一部が露出するがそれ以外の部分を覆うように行ってもよいし、第1の絶縁層66に隣接するように行ってもよい。
The manufacturing method of the
多層配線基板3の製造方法は、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、第2の配線層72を形成することを含む。その形成方法は、第1の実施の形態で説明した配線層20の形成方法を適用してもよい。導電性微粒子を含む分散液には、第1の実施の形態で説明した内容が該当する。第2の配線層72を形成するときに、導電性微粒子を含む分散液の吐出は、第1の絶縁層66の上方で第1の配線層70(詳しくは第2の絶縁層68からの露出部)と接触して重なるように行ってもよいし、第2の絶縁層68上に至るように行ってもよい。
The manufacturing method of the
本実施の形態によれば、ビアホールを形成することなく多層配線基板3を製造することができるので、工程を簡略化することができ、レイアウト設計の自由度も向上する。
According to the present embodiment, since the
(その他の実施の形態)
図5〜図9は、本発明の実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板の応用例を示す図である。
(Other embodiments)
5 to 9 are diagrams showing application examples of the multilayer wiring board manufactured by the method according to the embodiment of the present invention.
図5に示す半導体装置100は、上述したいずれかの実施の形態に係る方法によって製造された多層配線基板102と、多層配線基板102に実装された半導体チップ104と、多層配線基板102に搭載された外部端子(ハンダボール)106と、を有する。
A
図6に示す回路基板110は、配線パターンが形成された基板(マザーボード)112と、回路基板112に実装された半導体装置100と、を有する。
A
図7に示す電子モジュール(液晶モジュール又はエレクトロルミネセンスモジュール等の表示モジュールなど)120は、電子パネル(液晶パネル又はエレクトロルミネセンスパネル等の表示パネルなど)122と、電子パネル122に取り付けられた基板(例えばフレキシブル基板)124と、を有し、基板124には、図示しない配線パターンが形成されるとともに、半導体チップ126が実装されている。
An electronic module (display module such as a liquid crystal module or an electroluminescence module) 120 illustrated in FIG. 7 includes an electronic panel (display panel such as a liquid crystal panel or an electroluminescence panel) 122 and a substrate attached to the electronic panel 122. (For example, a flexible substrate) 124, a wiring pattern (not shown) is formed on the
上述した多層配線基板1,2,3、半導体装置100、回路基板110、電子モジュール120のいずれかを備えた電子機器として、図8及び図9には、それぞれ、ノート型パーソナルコンピュータ1000と携帯電話2000が示されている。
As an electronic device including any of the
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外したものであってもよい。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外したものであってもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and results). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment. Furthermore, the present invention may be one that excludes any of the technical matters described in the embodiments in a limited manner. Alternatively, the present invention may be one in which known techniques are limitedly excluded from the above-described embodiments.
1…多層配線基板 2…多層配線基板 3…多層配線基板 10…基板 12…第1のリード 14…第2のリード 16…絶縁層 20…配線層 22…第1の部分 24…第2の部分 26…接続部 32…第1のリード 34…第2のリード 36…第3のリード 38…絶縁層 40…配線層 42…第1の部分 44…第2の部分 46…第3の部分 48…接続部 50…接続部 52…接続部 62…第1のリード 64…第2のリード 66…第1の絶縁層 68…第2の絶縁層 70…第1の配線層 72…第2の配線層 80…第3のリード 82…導電部 84…第3の配線層 100…半導体装置 102…多層配線基板 104…半導体チップ 110…回路基板 112…基板 120…電子モジュール 122…電子パネル 124…基板 126…半導体チップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (6)
前記絶縁層を介して前記第1のリードに非接触で重なる第1の部分と、前記第2のリードに接触する第2の部分と、前記第1及び第2の部分の接続部と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層を形成すること、
を含む多層配線基板の製造方法。 Providing an insulating layer so as to cover part of the first lead by discharging an insulating liquid onto the substrate on which the wiring pattern including the first and second leads is formed; and
A first portion that overlaps the first lead in a non-contact manner via the insulating layer; a second portion that contacts the second lead; and a connecting portion between the first and second portions. Discharging a dispersion containing conductive fine particles to form a wiring layer,
A method of manufacturing a multilayer wiring board including:
前記配線パターンは、第3のリードを含み、
前記第1のリードは、前記第2及び第3のリードの間に配置され、
前記配線層を、前記第3のリードに接触する第3の部分と、前記1及び第3の部分の接続部と、を有するように形成する多層配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the multilayer wiring board of Claim 1,
The wiring pattern includes a third lead,
The first lead is disposed between the second and third leads;
A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the wiring layer is formed so as to have a third portion that contacts the third lead and a connection portion between the first and third portions.
前記配線層を第1の配線層として、第2の配線層を、前記絶縁層の上方で前記第1の配線層と接触して重なるように、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含む多層配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the multilayer wiring board of Claim 1 or Claim 2,
The wiring layer is used as a first wiring layer, and a dispersion liquid containing the conductive fine particles is discharged so that the second wiring layer is in contact with and overlaps the first wiring layer above the insulating layer. A method of manufacturing a multilayer wiring board, further comprising forming.
前記絶縁層を第1の絶縁層として、第2の絶縁層を、前記第1の配線層をその一部が露出するように覆うとともに前記第1の絶縁層に隣接するように、前記絶縁性の液体を吐出して形成することをさらに含み、
前記第2の配線層を、前記第1の配線層の前記第2の絶縁層からの露出部に接触させ、前記第2の絶縁層上に至るように形成する多層配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the multilayer wiring board of Claim 3,
The insulating layer is used as the first insulating layer, the second insulating layer is covered so that a part of the first wiring layer is exposed, and is adjacent to the first insulating layer. Further forming by discharging the liquid,
A method of manufacturing a multilayer wiring board, wherein the second wiring layer is formed so as to come into contact with an exposed portion of the first wiring layer from the second insulating layer and to reach the second insulating layer.
前記基板に形成された前記配線パターンを、前記導電性微粒子を含む分散液を吐出して形成することをさらに含む多層配線基板の製造方法。 In the manufacturing method of the multilayer wiring board as described in any one of Claims 1-4,
A method for manufacturing a multilayer wiring board, further comprising forming the wiring pattern formed on the substrate by discharging a dispersion containing the conductive fine particles.
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