JP2007141394A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄膜の積層構造からなり、この積層構造中に、下部メタル層の上に上部メタル層を積層したメタル積層部を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、メタル積層部の下部メタル層と上部メタル層の層間接続面を、下部メタル層側に窪ませた凹面形状とした。
【選択図】図2
Description
108 下層コイル
109 コイル絶縁層
109a 開口部
115 上層コイル
130 コンタクト部
140 フレーム
H 薄膜磁気ヘッド
α 層間接続面(コンタクト部の上面)
β 層間接続面(下層コイルの上面)
Claims (12)
- 薄膜の積層構造からなり、この積層構造中に、下部メタル層の上に上部メタル層を積層したメタル積層部を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記メタル積層部の下部メタル層と上部メタル層の層間接続面を、下部メタル層側に窪ませた凹面形状としたことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 - 請求項1記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記凹面形状は、前記下部メタル層及び前記上部メタル層の長手方向と直交する方向に一様な断面を有している薄膜磁気ヘッド。
- 請求項1または2記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部メタル層と前記上部メタル層はコンタクト部を介して積層され、このコンタクト部の上部メタル層に接する面が前記凹面形状をなしている薄膜磁気ヘッド。
- 請求項1または2記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部メタル層と前記上部メタル層は直に積層され、該下部メタル層の上面が前記凹面形状をなしている薄膜磁気ヘッド。
- 薄膜の積層構造からなり、この積層構造中に、下部メタル層の上に上部メタル層を積層してなるメタル積層部を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記下部メタル層の上面を平坦化する工程と、
この下部メタル層の平坦面上に、導電材料からなるコンタクト部を形成する工程と、
形成したコンタクト部の上面を凹面加工する工程と、
このコンタクト部の凹面上に、フレームメッキ法を用いて前記上部メタル層を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項5記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記凹面加工では、前記下部メタル層の長手方向と直交する方向に一様な断面を有する凹面形状とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
- 請求項5または6記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、ミリングにより、前記コンタクト部の上面を凹面加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
- 請求項5または6記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、酸性スラリーを用いたCMP加工により、前記コンタクト部の上面を凹面加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
- 薄膜の積層構造からなり、この積層構造中に、下部メタル層の上に上部メタル層を積層してなるメタル積層部を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記下部メタル層の上面を凹面加工する工程と、
この下部メタル層の凹面上に、フレームメッキ法を用いて前記上部メタル層を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 請求項9記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記凹面加工では、前記下部メタル層の長手方向と直交する方向に一様な断面を有する凹面形状とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
- 請求項9または10記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、ミリングにより、前記下部メタル層の上面を凹面加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
- 請求項9または10記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法において、酸性スラリーを用いたCMP加工により、前記下部メタル層の上面を凹面加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法。
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