JP2007140202A - 液晶表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】半透過型液晶表示装置において、スペーサの位置制御性を高くして、コントラスト及び輝度を向上させる。
【解決手段】アクティブマトリクス基板20と、アクティブマトリクス基板20に対向して配置され、有色の着色層4aを含むカラーフィルタ層4が設けられた対向基板30aと、両基板20及び30aの間に設けられセル厚を規定する複数の球状のスペーサ5と、反射表示を行う反射領域R、及び透過表示を行う透過領域Tをそれぞれ有し、マトリクス状に配列された複数の画素と、対向基板30aの各反射領域Rに着色層4aに重ねて設けられ、反射領域Rにセル厚を透過領域におけるセル厚よりも薄くするためのクリア層9とを備えた液晶表示装置であって、クリア9層は、着色層4aの一部を露出させると共に、各スペーサ5を配置させるスペーサ配置部Hを有している。
【選択図】図1

Description

本発明は、表示用ディスプレイとして用いられる液晶表示装置に関し、特に、透過及び反射の双方の表示が可能な半透過型液晶表示装置に関するものである。
液晶表示装置は、互いに対向して配置された一対の基板、及びそれら両基板の間に設けられた液晶層などにより構成された液晶パネルを備えている。この液晶パネルを構成する液晶層の厚さを制御する技術としては、シリカなどのセラミックやプラスティックなどにより形成され、ほぼ大きさ揃った球形のビーズをスペーサとして液晶層内に散布する方法(以下、「ビーズ散布法」と省略する)、及び感光性樹脂を用いて一定の高さを有する柱状構造体を上記一対の基板の一方に形成する方法(以下、「フォトスペーサ法」と省略する)が従来より知られている。
上記ビーズ散布法では、ビーズの材料コストが低く、市販されているビーズであっても球の直径のばらつきが小さいことから、液晶層の厚さ、すなわち、セル厚の制御性が高くなる。具体的には、5μm程度のセル厚を想定した場合、5±0.05μm程度の範囲内でセル厚を制御することが可能である。しかしながら、通常、基板面内においてビーズの位置を制御することが困難であるため、画素有効エリア内、特に、透過表示を行う透過領域内にビーズが存在すると、そのビーズ周辺において光ぬけが発生してしまう。そうなると、コントラストが低下して、表示品位が低下してしまう。
これに対し、上記フォトスペーサ法では、フォトリソグラフィー技術を用いて柱状構造体の位置を制御することが可能であるため、画素有効エリアから外れた所定位置にスペーサを形成することができ、上記光ぬけなどの問題を回避することができる。しかしながら、スピンコート法や印刷法などによりフォトレジストを塗布した後に、その塗布されたフォトレジストを露光及び現像するという工程を経るため、柱状構造体の高さを制御することが比較的困難である。具体的に、5μm程度のセル厚を想定した場合、5±0.15μm程度の範囲内でセル厚が制御され、セル厚の制御性としては、上記ビーズ散布法よりも劣ってしまう。
このように、一長一短のあるビーズ散布法及びフォトスペーサ法の両者の利点を併せ持つ方法として、インクジェット法を用いたビーズ定点配置法が提案されている。具体的には、特許文献1などにその基本的なコンセプトが記載されている。
このビーズ定点配置法では、印刷装置に用いられるインクジェット法を応用して、ビーズを溶剤に分散させた後にそのビーズを含んだ溶剤を上記一対の基板の一方に吐出して、液晶パネルのほぼ所定位置にビーズを配置させることにより、高いセル厚制御性を維持すると共に、ビーズに起因する光ぬけを抑制してコントラストを向上させることができると考えられる。しかしながら、このビーズ定点配置法では、ビーズが溶剤を介して吐出されるため、インクジェット印刷装置などの機械的な位置制御性の他に、溶剤が蒸発する際のビーズの移動を考慮する必要がある。そのため、具体的なビーズの位置制御性は、溶剤を吐出させる基板面をXY面とした場合、X方向及びY方向ともに±15μm程度となり、コントラストの向上が不十分になってしまう。
また、特許文献2には、上記ビーズの位置制御性を向上させるために、ブラックマトリクスなどの画素の非有効エリアである遮光部に凹部を設け、その凹部にセル厚よりも大きいビーズをインクジェット法により配置させた液晶表示装置が開示されている。しかしながら、近年、ブラックマトリクスの線幅は、画素の開口率を向上させるために、狭くなる傾向にあるので、遮光部にビーズの位置制御性に有効な凹部を設けることが困難になってきている。
特開平9−61828号公報 特開2000−235188号公報
ところで、近年、太陽光が直下する環境においても視認性を確保するという目的で、透過及び反射の双方の表示が可能な半透過型液晶表示装置が広く普及している。この半透過型液晶表示装置では、一般に電界効果複屈折(Electrically Controlled Birefringence)型の液晶表示モード(以下「ECBモード」と省略する)が用いられており、捩れネマティック型の表示モードの従来の透過型液晶表示装置よりも、セル厚のばらつきが表示品位に与える影響が大きい。具体的には、セル厚のばらつきが大きくなると、色度がばらつきくと共に、輝度が低下して、表示品位が低下してしまう。また、半透過型液晶表示装置では、反射領域及び透過領域の双方にほぼ同一の大きさの電圧を印加して、液晶層を動作させるので、反射領域のセル厚が透過領域のセル厚の1/2程度になるように制御する必要がある。さらに、透過領域では液晶層を光が一度通過するのに対して、反射領域では液晶層を光が二度通過するので、セル厚の制御性が重要である。そのため、ECBモードの半透過型液晶表示装置では、表示品位を確保するために、より高度なセル厚制御性が要求される。
このように、ビーズの位置制御性は、セル厚の制御性、ひいては、液晶表示装置のコントラスト及び輝度に密接に関係するので、ビーズ、すなわち、スペーサの位置制御性を高めることによって、コントラスト及び輝度の向上が見込まれる。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半透過型液晶表示装置において、スペーサの位置制御性を高くして、コントラスト及び輝度を向上させることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、カラーフィルタ層を構成する着色層に重ねて設けられたクリア層が、着色層の一部を露出させるスペーサ配置部を有するようにしたものである。
具体的に本発明に係る液晶表示装置は、第1基板と、上記第1基板に対向して配置され、有色の着色層を含むカラーフィルタ層が設けられた第2基板と、上記第1基板及び第2基板の間に設けられた液晶層と、上記第1基板及び第2基板の間に設けられ、上記液晶層の厚さを規定する複数の球状のスペーサと、反射表示を行う反射領域、及び透過表示を行う透過領域をそれぞれ有し、マトリクス状に配列された複数の画素と、上記第2基板の各反射領域に上記着色層に重ねて設けられ、該反射領域における液晶層の厚さを上記透過領域における液晶層の厚さよりも薄くするための無色のクリア層とを備えた液晶表示装置であって、上記クリア層は、上記着色層の一部を露出させると共に、上記各スペーサを配置させるスペーサ配置部を有していることを特徴とする。
上記の構成によれば、スペーサが各画素の反射領域の所定位置、すなわち、クリア層のスペーサ配置部に配置されているので、画素の有効エリア内に光ぬけを発生させるスペーサがほとんど存在しないことになる。そのため、本発明の液晶表示装置では、画素の有効エリア内において光ぬけの発生が抑制されるので、コントラストが向上する。また、スペーサが各画素の反射領域の所定位置に配置されているので、セル厚のばらつきが小さくなる。そのため、本発明の液晶表示装置では、セル厚のばらつきが小さくなって、色度のばらつきが抑制されるので、輝度が向上する。したがって、半透過型液晶表示装置において、スペーサの位置制御性を高くして、コントラスト及び輝度を向上させることが可能になる。
上記スペーサの半径をr、上記クリア層の厚さをt、上記スペーサ配置部の形状を半径Rの円形とした場合、t≧rのときに、R>tの関係が満たされ、t<rのときに、R>(2rt−t21/2の関係が満たされていてもよい。
上記の構成によれば、スペーサがスペーサ配置部で着色層に接触することが可能になるので、スペーサがスペーサ配置部内で浮いてしまうことが抑制される。そのため、クリア層が設けられていない透過領域における液晶層の厚さ(セル厚)がスペーサの直径(2r)とほぼ等しくなるので、セル厚の制御性が高くなる。これにより、セル厚のばらつきが小さくなって、色度のばらつきが抑制されるので、輝度が向上する。
上記各スペーサは、インクジェット法によって上記スペーサ配置部に配置され、上記スペーサ配置部は、一辺が30μmの正方形よりも小さくなっていてもよい。
上記の構成によれば、一般的なインクジェット法を用いた場合には、スペーサを含有する分散液を吐出させる基板面をXY面としたとき、スペーサを配置するときの位置精度がX方向及びY方向ともに±15μmであるので、スペーサ配置部内にスペーサが配置させることが可能になる。
上記第1基板は、上記各画素に対応して画素電極が設けられたアクティブマトリクス基板であってもよい。
上記構成によれば、反射領域における液晶層の厚さを透過領域における液晶層の厚さよりも薄くするためのクリア層が、アクティブマトリクス基板に対向して配置される第2基板のカラーフィルタ層を構成する着色層に重ねて設けられているので、本発明の作用効果が具体的に奏される。
本発明によれば、カラーフィルタ層を構成する着色層に重ねて設けられたクリア層が、着色層の一部を露出させるスペーサ配置部を有しているので、半透過型液晶表示装置において、スペーサの位置制御性を高くして、コントラスト及び輝度を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
図1〜図4は、本発明に係る液晶表示装置の実施形態1を示している。ここで、図1は、本実施形態の液晶表示装置50の断面図であり、図2は、液晶表示装置50を構成する対向基板30aの平面図である。なお、図1は、図2中のI−I断面における断面図である。また、図1では、絶縁基板10aと保護膜14との間の構成が省略されている。
液晶表示装置50は、図1に示すように、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板20(第1基板)及び対向基板30a(第2基板)と、それら両基板20及び30aの間に設けられた液晶層40とを備えている。
アクティブマトリクス基板20は、絶縁基板10a上に、互いに平行に延びるように設けられたゲート線(不図示)と、各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられたソース線(不図示)と、各ゲート線の間に互いに平行に延びるように設けられた容量線(不図示)と、ゲート線及びソース線の各交差部分に設けられた薄膜トランジスタ(以下、「TFT」と省略する)と、隣り合う一対のゲート線及びソース線に囲まれる表示領域(画素)毎に設けられた画素電極2とを備えている。
図3は、アクティブマトリクス基板20を構成するTFT3を示す断面図である。
TFT3は、図3に示すように、絶縁基板10aを覆うベースコート膜11上に設けられた半導体層6と、半導体層6を覆うように設けられたゲート絶縁膜12と、ゲート絶縁膜12上に設けられ上記ゲート線の突出部であるゲート電極7aと、ゲート電極7aを覆うように設けられた層間絶縁膜13と、層間絶縁膜13上に設けられ上記ソース線の突出部であるソース電極8aと、層間絶縁膜13上にソース電極8aに対峙して設けられたドレイン電極8bとを備えている。
半導体層6は、ゲート電極7aに対応した位置に形成されたチャネル領域6aと、チャネル領域6aの両側に形成されたソース領域6b及びドレイン領域6cと、チャネル領域6aとソース領域6b及びドレイン領域6cとの間にそれぞれ形成されたLDD(Lightly Doped Drain)領域6dとを備えている。ここで、ソース領域6b及びドレイン領域6cには、ゲート絶縁膜12及び層間絶縁膜13からなる積層膜にそれぞれ形成されたコンタクトホールを介して、ソース電極8a及びドレイン電極8bが接続されている。なお、ゲート絶縁膜12及び層間絶縁膜13の層間には、容量線7bが設けられ、ドレイン領域6cとの間で補助容量が形成されている。
また、アクティブマトリクス20では、上記構成のTFT5を覆うように保護膜14が積層され、その保護膜14の上層に画素電極2が設けられている。そして、画素電極2は、保護膜14に形成されたコンタクトホールを介して、ドレイン電極8bに接続されている。さらに、画素電極2の上層には、液晶層40に含まれる液晶分子を一定方向に配列させるための配向膜15aが設けられている。
画素電極2は、図1に示すように、下層の透明電極2aと上層の反射電極2bとを備えている。そして、反射電極2bが形成された領域が反射表示を行う反射領域Rを構成し、反射電極2から露出された透明電極2aが透過表示を行う透過領域Tを構成している。
対向基板30aは、図1に示すように、絶縁基板10b上に、カラーフィルタ層4、共通電極16及び配向膜15bが順に積層されて構成されている。
カラーフィルタ層4は、図2に示すように、各画素毎に設けられたR・G・Bの着色層4aと、各着色層4aの間に、すなわち、アクティブマトリクス基板20に配設されたゲート線、ソース線及びTFT3を覆うように設けられたブラックマトリクス4bとを備えている。
そして、カラーフィルタ層4と共通電極16との層間には、アクティブマトリクス基板20上の反射電極2bが配設された領域、すなわち、反射領域Rに、図2に示すように帯状のクリア層9が設けられている。なお、クリア層9は、反射領域Rと透過領域Tとの間の位相差を補償するために、反射領域Rにおけるセル厚が透過領域Tにおけるセル厚よりも薄くなるように、すなわち、反射領域Rにおけるセル厚が透過領域Tにおけるセル厚の1/2程度になるように設けられている。
クリア層9には、本発明の特徴として、各画素毎に、液晶層40の厚さを規定する球状のスペーサ5を配置させるスペーサ配置部Hが設けられている。スペーサ配置部Hは、例えば、図2に示すように、クリア層9の八角形状の切り欠き部9aであり、カラーフィルタ層4を露出させるように構成されている。
ここで、スペーサ5の半径をr、クリア層9の厚さをt、スペーサ配置部Hの形状を半径Rの円形とした場合、クリア層9の厚さtがスペーサ5の半径r以上である(t≧r)ときに、R>tの関係が満たされると共に、クリア層9の厚さtがスペーサ5の半径rよりも小さい(t<r)ときに、R>(2rt−t21/2の関係が満たされている。
具体的にt≧rのときには、クリア層9の厚さtがスペーサ5の半径r以上であるので、R>tの関係が満たされれば、スペーサ5の表面とカラーフィルタ層4の露出部4cとが共通電極16及び配向膜15aを介して接触すると共に、スペーサ5がスペーサ配置部H内で収まることになるので、液晶層40の厚さ(セル厚)を確実に規定することができる。
また、t<rのときには、クリア層9の厚さtがスペーサ5の半径rよりも小さいので、R>(2rt−t21/2の関係が満たされれば、スペーサ5の表面とカラーフィルタ層4の露出部4cとが共通電極16及び配向膜15aを介して接触して、スペーサ5がスペーサ配置部H内で浮いた状態になりにくいので、液晶層40の厚さ(セル厚)を確実に規定することができる。
ここで、R>(2rt−t21/2という関係式について、図4の模式図を用いて説明する。図4において、点Aは、スペーサ5の中心点であり、点Bは、スペーサ5と下地膜であるカラーフィルタ層4、すなわち、配向膜15bの表面との接点であり、点Cは、その下地膜とクリア層9の周端との交点であり、点Dは、スペーサ5とクリア層9の接点であり、点Eは、点Bと点Dとの中間点である。また、線分AB及び線分ADは、スペーサ5の半径rとなり、線分BCは、スペーサ配置部Hの半径Rとなり、線分CDは、クリア層9の厚さtとなる。
そして、線分BDをxとすると、三角形ABEと三角形BDCとは相似形であるので、
AB:BE=BD:CDとなる。
これにより、r:1/2x=x:tとなり、x2=2rt・・・(1)となる。
また、三平方の定理により、x2=R2+t2・・・(2)となる。
さらに、式(1)及び式(2)により、R=(2rt−t21/2となる。
そのため、R>(2rt−t21/2の関係が満たされれば、スペーサ5の表面とカラーフィルタ層4の露出部4cとが共通電極16及び配向膜15aを介して接触して、スペーサ5がスペーサ配置部H内で浮いた状態になりにくくなる。
また、後述するように、スペーサ5をインクジェット法により配置するので、スペーサ配置部Hは、一辺が30μmの正方形よりも小さくなっている。ここで、一般的なインクジェット法を用いた場合には、スペーサを含む分散液を吐出させる基板面をXY面としたとき、スペーサを配置するときの位置精度がX方向及びY方向ともに±15μmであるので、スペーサ配置部Hが一辺30μmの正方形よりも小さければ、スペーサ5をスペーサ配置部H内に配置させることができる。
液晶層40は、電気光学特性を有し、液晶分子などを含むネマチック液晶材料により構成されている。
このような構成の液晶表示装置50は、反射領域Rにおいて対向基板30a側から入射する外光を反射電極2bで反射すると共に、透過領域Tにおいてアクティブマトリクス基板20側から入射するバックライトからの光を透過するように構成されている。そして、液晶表示装置50では、各画素電極2毎に1つの画素が構成されており、各画素において、ゲート線からゲート信号がゲート電極7aに送られて、TFT3がオン状態になったときに、ソース線からソース信号がソース電極8aに送られて、半導体層6及びドレイン電極8bを介して、画素電極2に所定の電荷を書き込まれる。このとき、画素電極2と共通電極16との間で電位差が生じ、液晶層40に所定の電圧が印加される。そして、液晶層40に印加された電圧によって液晶分子の配向状態を変えることにより、液晶層40の光透過率を調整して画像が表示される。
次に、液晶表示装置50の製造方法について、詳細に説明する。
本実施形態の製造方法は、以下に示すアクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、及び液晶表示装置作製工程を備えている。
<アクティブマトリクス基板作製工程>
まず、ガラス基板などの絶縁基板10a上に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法やスパッタリング法により、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などを成膜してベースコート膜11を形成する。なお、このベースコート膜11の形成は、絶縁基板の材質や表面状態などによって省略することができる。
続いて、ベースコート膜11が形成された基板全体に、CVD法により、アモルファスシリコン膜を成膜する。さらに、レーザアニール法や固相成長法などにより、アモルファスシリコン膜をポリシリコン膜に変成させた後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成してポリシリコン層を形成する。そして、ポリシリコン層の補助容量を構成する領域にリンまたはホウ素を注入する。また、このポリシリコン層は、画素内のTFT3を構成する半導体層6を形成する領域の他に、周辺回路を形成する領域に形成してもよい。なお、このアモルファスシリコン膜をポリシリコン膜に変成する際にニッケルを添加することによって、ポリシリコン膜の代わりに、より結晶性を高めた連続粒界シリコンに変成させてもよい。
次いで、ポリシリコン層が形成された基板全体に、CVD法により、シリコン酸化膜などを成膜してゲート絶縁膜12を形成する。このゲート絶縁膜12は、カバレッジ性、ピンホールレス性及び高い電気的特性が求められるため、CVD法によって形成することが望ましい。
さらに、ゲート絶縁膜12が形成された基板全体に、スパッタリング法により、タンタル、窒化タンタル、タングステンなどの耐熱性の高い金属膜を成膜した後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成して、ゲート電極7a、容量線7b及びゲート線を形成する。
続いて、ゲート電極7a及び容量線7bをマスクとして、ポリシリコン層にリンまたはホウ素を注入する。
さらに、ゲート電極7a上に島状のレジストを形成して、そのレジストをマスクとして、ポリシリコン層にリンまたはホウ素を注入する。これらリンまたはホウ素の注入により、半導体層6のゲート電極7aの下側に対応する部分にはチャネル領域6aが、その周りのレジストに覆われていた部分には、相対的に少量のリンまたはホウ素が注入されたLDD領域6dが、さらにLDD領域6dの両外側には相対的に多量のリンまたはホウ素が入入されたソース領域6b及びドレイン電極6cが形成される。なお、ポリシリコン層にリンが注入された場合には、電子がチャネル電流のキャリアとなるn型のポリシリコンTFTが形成され、ポリシリコン層にホウ素が注入された場合には、正孔がチャネル電流のキャリアとなるp型のポリシリコンTFTが形成される。
次いで、650℃〜700℃程度に加熱して、注入されたリンまたはホウ素を活性化させる。
続いて、レジストを除去した後に半導体層6が形成された基板全体に、CVD法やスパッタリング法により、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜などを成膜して層間絶縁膜13を形成する。
さらに、水素雰囲気中で400℃〜500℃程度に加熱して、半導体層6のダングリングボンド(未結合手)を終端化する。なお、絶縁膜としてシリコン窒化膜を用いる場合には、シリコン窒化膜に含まれる水素によって終端化されるので、加熱する雰囲気が水素雰囲気でなくてもよい。
次いで、ゲート絶縁膜12及び層間絶縁膜13の積層膜のソース領域6b及びドレイン領域6cに対応する部分を、ドライエッチング、ウエットエッチングもしくはそれらの組み合わせによって、エッチング除去してコンタクトホールを形成する。
さらに、コンタクトホールが形成された基板全体に、スパッタリング法により、アルミニウム膜などの金属膜を成膜した後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成して、ソース電極8a、ドレイン電極8b及びソース線を形成する。
続いて、ソース電極8a及びドレイン電極8bなどが形成された基板全体に、スピンコーティング法などにより、透明な感光性樹脂を塗布した後、ドレイン電極8bに対応する部分をエッチング除去することによりコンタクトホールをパターン形成し、保護膜14を形成する。このとき、フォトリソグラフィー技術により保護膜14の反射領域Rに対応する部分の表面を凹凸に形成して、その上層に形成される反射電極2bによる反射光の拡散性を向上させてもよい。また、保護膜14は、上記透明感光性樹脂の代わりに、シリコン窒化膜などの無機絶縁膜によって形成させてもよい。
そして、保護膜14が形成された基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)膜などからなる透明導電膜をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成して、透明電極2aを形成する。
さらに、透明電極2a上の基板全体に、銀膜やアルミニウム膜などの反射率の高い金属膜をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成して、反射電極2bを形成する。ここで、透明電極2a及び反射電極2bからなる画素電極2の大きさは、20μm×20μm程度から100μm×300μm程度までが望ましい。また、反射領域R(反射電極2b)の比率は、各画素(画素電極2)の20%〜70%程度であるものが望ましい。
最後に、画素電極2上の基板全体に、印刷法によりポリイミド系樹脂をオフセット印刷により塗布して、配向膜15aを形成する。
以上のようにして、アクティブマトリクス基板20を作製することができる。
<対向基板作製工程>
まず、ガラス基板などの絶縁基板10b上に、クロム膜などの反射率の低い金属膜を成膜した後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成してブラックマトリクス4bを形成する。なお、ブラックマトリクス4bは、金属膜の代わりに、黒色もしくは濃色の樹脂によって形成させてもよい。
続いて、ブラックマトリクス4bのパターン間のそれぞれに、赤(R)、緑(G)及び青(B)の何れか1つの着色層4aをパターン形成してカラーフィルタ層4を形成する。なお、着色層4aは、上記R・G・Bの組み合わせの他に、シアン(C)、マジェンタ(M)及び黄(Y)の減色系のC・M・Yの組み合わせであってもよい。また、各着色層4aの厚さは、色純度や顔料濃度に基づいて、1μm〜2μmの範囲で設定されるが、色純度を重視した場合には2μm程度が望ましい。
さらに、カラーフィルタ層4上の基板全体に、透明な感光性樹脂などを塗布し、その後、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成して、スペーサ配置部H(切り欠き部9a)を有するクリア層9を形成する。ここで、クリア層9の厚さは、色味を考慮して、反射領域Rのセル厚が透過領域Tのセル厚の1/2程度になるように設定されている。具体的には、後述するスペーサの直径が5μmであるので、透過領域Tのセル厚が5μmとなり、反射領域Rのセル厚が2.5μmとなる。また、着色層4a及びクリア層9の形成には、ネガタイプのフォトレジストが好適に用いられる。そして、着色層4aは、フォトレジスト中に顔料や染料を分散させることによって形成される。さらに、フォトレジストとしては、上記ネガタイプのものの代わりに、ポジタイプのものが用いられてもよい。
次いで、クリア層9が形成された基板全体に、ITO膜などからなる透明導電膜をスパッタリング法により成膜して共通電極16を形成する。なお、必要な場合には、共通電極16の上に、液晶分子を配向させるためのリベットなどの立体構造物を感光性樹脂によって形成させてもよい。
次いで、共通電極16上の基板全体に、ポリイミド樹脂をオフセット印刷により塗布して、配向膜15bを形成する。
以上のようにして、対向基板30aを作製することができる。
<液晶表示装置作製工程>
まず、アクティブマトリクス基板20にスクリーン印刷により、熱硬化性エポキシ樹脂などからなるシール材料を、液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンで塗布する。
続いて、対向基板30aに、インクジェット法により、液晶層40の厚さに相当する直径を有する球状のスペーサ5を配置する。ここで、スペーサ5としては、シリカなどのセラミック系のビーズやプラスティック製のビーズなどを使用することができる。スペーサ5を分散させる分散液としては、イソプロピルアルコールやエチレングリコールなどの溶剤を使用することができる。具体的には、直径5μmのミクロパール(積水化学工業株式会社製)をエチレングリコールに分散させ、インクジェットプリンタと同様な構成のビーズ散布装置によって、分散液を対向基板30aのスペーサ配置部Hに対して吐出させる。また、透過領域Tのセル厚は、表示特性及び生産性のバランスを考慮すると、3μm〜7μm程度が好ましい。さらに、なお、各画素の所定位置(スペーサ配置部H)内にスペーサ5が収容されるのが理想的であるが、概ね5%程度であれば、スペーサ5が所定位置から外れていても、実使用上、問題とならないこともある。
続いて、アクティブマトリクス基板20と対向基板30aとを貼り合わせ、シール材料を硬化させ、空セルを形成する。
さらに、空セルを構成するアクティブマトリクス基板20及び対向基板30aの基板間に、減圧法により液晶材料を注入し液晶層40を形成する。
最後に、上記液晶注入口にUV硬化樹脂を塗布し、UV照射によりUV硬化樹脂を硬化し、注入口を封止する。
以上のようにして、本実施形態の液晶表示装置50を製造することができる。
以上説明した本実施形態の液晶表示装置50によれば、スペーサ5が各画素の反射領域Rの所定位置、すなわち、クリア層9の切り欠き部9aであるスペーサ配置部Hに配置されているので、画素の有効エリア内において光ぬけを発生させるスペーサがほとんど存在しないことになる。そのため、本実施形態の液晶表示装置50では、画素の有効エリア内において光ぬけの発生を抑制することができるので、例えば、水平配向のECBモードの透過部であればコントラストが200以上になり、また、垂直配向のECBモードの透過部であればコントラストが400以上になり、コントラストを向上させることができる。さらに、スペーサ5がインクジェット法によって各画素の反射領域Rの所定位置に配置されているので、セル厚のばらつきを小さくすることができる。そのため、本実施形態の液晶表示装置50では、セル厚のばらつきが小さくなって、色度のばらつきを抑制することができるので、輝度を向上させることができる。したがって、半透過型液晶表示装置において、スペーサの位置制御性を高くして、コントラスト及び輝度を向上させることができる。
また、スペーサ5の半径をr、クリア層9の厚さをt、スペーサ配置部Hの形状を半径Rの円形とした場合、t≧rのときに、R>tの関係が満たされ、t<rのときに、R>(2rt−t21/2の関係が満たされているので、スペーサ5がスペーサ配置部Hにおいて着色層4aの表面に接触することができ、スペーサ5がスペーサ配置部H内で浮いてしまうことを抑制することができる。そのため、クリア層9が設けられていない透過領域Tにおけるセル厚がスペーサ5の直径(2r)とほぼ等しくなるので、セル厚の制御性が高くなる。これにより、セル厚のばらつきが小さくなって、色度のばらつきを抑制することができるので、輝度を向上させることができ、特に、透過領域Tの表示品位を向上させることができる。
なお、本実施形態では、スペーサ配置部Hとして八角形状のものを例示したが、スペーサ5がスペーサ配置部H内に収容されるのであれば、四角形、六角形などの多角形状や円形状などであってもよい。
また、対向基板30aのスペーサ配置部Hに対応するアクティブマトリクス基板20の領域には、表面ができるだけ凹凸形状にならないように、配線や電極などのクロス部を配置させない、または、十分な幅を有するクロス部を配置させてもよい。
さらに、本実施形態では、スペーサ配置部Hが画素有効エリア内である反射領域Rに設けられていても、表示品位上、許容されることが多いので、スペーサ配置部Hを反射領域Rに設けていたが、表示品位をより向上させたい場合には、スペーサ配置部Hを画素有効エリアから外れた領域に設けてもよい。
《その他の実施形態》
上記実施形態1では、スペーサ配置部Hが各画素内に配置されるように形成されていたが、本発明はこれに限らず、図5に示すように、スペーサ配置部Hがブラックマトリクス4bを跨ぐように形成されていてもよい。
以上説明したように、本発明は、セル厚の制御性が高いので、ECBモードの液晶表示装置について有用である。
実施形態1に係る液晶表示装置50の断面図である。 液晶表示装置50を構成する対向基板30aの平面図である。 液晶表示装置50を構成するアクティブマトリクス基板20のTFT3周辺の断面図である。 R>(2rt−t21/2の関係式を説明するための模式図である。 その他の実施形態に係る液晶表示装置を構成する対向基板30bの平面図である。
符号の説明
R 反射領域
T 透過領域
H スペーサ配置部
2 画素電極
4a 着色層
4 カラーフィルタ層
5 スペーサ
9 クリア層
20 アクティブマトリクス基板(第1基板)
30a,30b 対向基板(第2基板)
40 液晶層
50 液晶表示装置

Claims (4)

  1. 第1基板と、
    上記第1基板に対向して配置され、有色の着色層を含むカラーフィルタ層が設けられた第2基板と、
    上記第1基板及び第2基板の間に設けられた液晶層と、
    上記第1基板及び第2基板の間に設けられ、上記液晶層の厚さを規定する複数の球状のスペーサと、
    反射表示を行う反射領域、及び透過表示を行う透過領域をそれぞれ有し、マトリクス状に配列された複数の画素と、
    上記第2基板の各反射領域に上記着色層に重ねて設けられ、該反射領域における液晶層の厚さを上記透過領域における液晶層の厚さよりも薄くするための無色のクリア層とを備えた液晶表示装置であって、
    上記クリア層は、上記着色層の一部を露出させると共に、上記各スペーサを配置させるスペーサ配置部を有していることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 請求項1に記載された液晶表示装置において、
    上記スペーサの半径をr、上記クリア層の厚さをt、上記スペーサ配置部の形状を半径Rの円形とした場合、
    t≧rのときに、R>tの関係が満たされ、
    t<rのときに、R>(2rt−t21/2の関係が満たされていることを特徴とする液晶表示装置。
  3. 請求項2に記載された液晶表示装置において、
    上記各スペーサは、インクジェット法によって上記スペーサ配置部に配置され、
    上記スペーサ配置部は、一辺が30μmの正方形よりも小さくなっていることを特徴とする液晶表示装置。
  4. 請求項1に記載された液晶表示装置において、
    上記第1基板は、上記各画素に対応して画素電極が設けられたアクティブマトリクス基板であることを特徴とする液晶表示装置。
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