JP2007139693A - 設定ひずみ告知型目視光ひずみ計 - Google Patents

設定ひずみ告知型目視光ひずみ計 Download PDF

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Abstract

【課題】装置コストが低く、極めて簡単な測定作業により被測定部材のひずみを測定できる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計を提供する。
【解決手段】基材10の長手方向の両端を、構造物の壁面等の被測定個所に固定し、光ファイバー12中にレーザ光等の光を導入する。この状態で、被測定個所にひずみが発生すると、この被測定個所に固定された基材10にひずみが伝達される。基材10には切り欠き部16及び円孔部18が形成されているので、応力集中が起き、全体のひずみが円孔部18で挟まれた部分に集中する。このため、円孔部18で挟まれた部分が伸張する。この結果、基材10の円孔部18で挟まれた部分に接着されている光ファイバー12にもひずみが生じ、破断ひずみを越えると破断される。光ファイバー12が破断されると、その中に導入されたレーザ光が散乱し、ひずみが生じたことを観察者に告知できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、被測定部材に生じたひずみを測定するための光ひずみ計、特に予め設定したひずみが生じたことを目視で確認できる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計に関する。
従来より、光ファイバーを使用したひずみ計が種々提案されている。これは、光ファイバーにレーザ光を通したときに生じる散乱光(ブリルアン散乱光)の周波数が、ひずみの大きさに比例して変化することを利用して、被測定物に生じたひずみを測定するものである。
しかし、このような光ファイバーを使用したひずみ測定装置は、一般に高価であった。そこで、下記特許文献1には、通信用の安価な光ファイバーを使用し、光ファイバー内を透過した透過光を測定し、あるいは入射光に対する透過光の強度比を測定することにより、被測定部材・構造物の損傷エリアを簡易に特定する損傷検知用光ファイバーが開示されている。
特開2002−48676号公報
しかし、上記従来の技術においては、透過光あるいは入射光に対する透過光の強度比を測定する装置が必要であり、装置コストが高くなるとともに、測定作業の煩雑さを十分に解消できていないという問題があった。
本発明は、上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、装置コストが低く、極めて簡単な測定作業により被測定部材のひずみを測定できる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、設定ひずみ告知型目視光ひずみ計であって、板状の基材と、前記基材の表面上に接着された光ファイバーと、前記光ファイバーの近傍に少なくとも一つ形成され、前記基材に外力が作用した場合に応力集中を生じさせる応力集中構造と、を備え、前記基材のひずみ値が設定値以上となると前記光ファイバーが破断し、破断部分で発光することを特徴とする。
また、上記設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記応力集中構造が、前記基材の端部から前記光ファイバーの近傍まで、少なくとも一つ形成された切り欠き部であることを特徴とする。
ここで、上記切り欠き部の、前記光ファイバーの近傍側端部には、円孔部が形成されていてもよい。
また、上記応力集中構造は、前記光ファイバーに対して対称の位置に2つ形成されていてもよい。
また、上記光ファイバーには、可視光が導入されていることを特徴とする。この可視光は、ひずみの検査時のみ導入してもよい。
以上の構成により、予め設定した大きさのひずみが生じたことを、観察者が目視で確認することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施形態という)を、図面に従って説明する。
図1には、本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の構成例が示される。図1において、鉄等の金属で矩形板状に形成された基材10の表面には、光ファイバー12が、所定長さだけ適宜な接着剤14により接着されている。この光ファイバー12は、ひずみの測定場所に応じて必要な長さを確保され、上記所定長さ基材10に接着されている。また、基材10には、その両端部から上記接着された光ファイバー12に向かって2つの切り欠き部16が形成されている。また、切り欠き部16の、上記光ファイバー12の近傍側端部には、円孔部18が形成されている。なお、上記基材10の形状は、矩形に限らず、楕円形、円形、多角形等使用場所に応じて適宜決定できる。また、切り欠き部16は、基材10に外力が作用した場合に応力集中を生じさせる構造であればその形状は限定されない。例えば、光ファイバー12の近傍に円形、矩形等の貫通孔を形成してもよい。これらの基材10に応力集中を生じさせる構造が、本発明の応力集中構造に相当する。
図1に示された設定ひずみ告知型目視光ひずみ計は、基材10の長手方向の両端を、構造物の壁面等のひずみを測定したい個所(以後、被測定個所という)に固定し、光ファイバー12中にレーザ光等の可視光を導入する。この状態で、地震等により被測定個所にひずみが発生すると、この被測定個所に固定された基材10にひずみが伝達される。このとき、基材10の全体にひずみが発生するが、図1に示されるように、基材10には切り欠き部16が形成されているので応力集中が起き、全体のひずみが円孔部18で挟まれた部分に集中する。従って、上記ひずみが基材10の長手方向に生じた場合、基材10の円孔部18で挟まれた部分が伸張する。このため、基材10の円孔部18で挟まれた部分に接着されている光ファイバー12にもひずみが生じ、破断ひずみを越えると破断される。上述したように、光ファイバー12中にはレーザ光等の可視光が導入されているので、破断個所で光が散乱し、ひずみが生じたことを観察者に告知することができる。そこで、基材10、切り欠き部16及び円孔部18を、所望のひずみが生じたときに、円孔部18で挟まれた部分が光ファイバー12の破断ひずみを越えるまで伸張するように構成しておけば、観察者が光ファイバー12の破断個所から散乱する光を目視で観察することにより、予め設定したひずみが被測定個所に発生したことを確認することができる。
なお、光ファイバー12には、常時可視光を導入していてもよいし、ひずみの検査時のみ可視光を導入してもよい。
本実施形態にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計においては、基材10の長手方向の長さを調節することで計測したいひずみ値を設定することができる。以下に、ひずみ値の設定方法を説明する。
まず、光ファイバー12の引張強度試験を行う。この引張強度試験は、引張試験機により光ファイバー12を引っ張り、破断したときのひずみを測定することにより行う。引張試験機としては、電子式万能試験機CATY(米倉製作所製)を使用した。また、ひずみの計測は、MTS社製Extensometerを使用した。
図2には、光ファイバー12としてのポリイミド被覆のシングルモードファイバー(4.2μSMF・PI/125/150 東京特殊電線株式会社製)の引張試験結果が示される。図2において、縦軸には光ファイバー12にかかる荷重が示され、横軸には光ファイバー12のひずみが示される。図2からわかるように、光ファイバー12のひずみは、荷重の増加とともに直線的に上昇し、ひずみが5.3%に達したときに破断した。また、このときの荷重は6.4kgf(62.7N)であった。なお、この結果は、使用する光ファイバー12の種類等により変動するので、光ファイバー12毎に決定することが必要である。
次に、基材10の引張試験を行う。この引張試験は、図1に示される基材10を引張試験片として、その長手方向に引張試験機により引っ張り、試験片に生じるひずみを測定することにより行う。ひずみの測定位置は、二つの円孔部18により挟まれた基材10の中央である。試験片に生じるひずみの大きさはひずみゲージを貼付して測定した。
図3は、上記基材10の引張試験の説明図である。図3において、引張試験片である基材10には、その長手方向の中心軸に向かって2つの切り欠き部16が形成されている。この切り欠き部16の幅は1mmとした。また、切り欠き部16の上記中心軸側の端部には、円孔部18が形成されている。この円孔部18の直径は5mmとした。このような基材10の長手方向の両端部側を、引張試験機のグリップ20により把持させ、引っ張り力を作用させた。その際、上述したように、基材10の中央にひずみゲージ22を貼付し、その位置におけるひずみの大きさを測定した。ここで、基材10をグリップ20が把持する間隔Lは、50mm、100mm、150mmの3種類とした。
なお、上記引張試験機としては、島津サーボパルサーMODEL EHF−UBS−20L 5tfを使用した。基材10を固定するグリップ20は、MTS社製油圧くさびグリップ647を使用した。引張試験は、変位制御で行い、クロスヘッドスピード0.5mm/分で実施した。計測項目は、荷重、グリップ20間の変位、ひずみである。ひずみゲージ22は、大ひずみ用ゲージKFEL−2−120−C1(最大ひずみ約15%、共和電業株式会社製)を使用した。基材10の伸びは、上下の把持位置間の変位を、変位変換器DT−10D(共和電業株式会社製)を使用し計測した。
図4には、上記引張試験の結果が示される。図4において、縦軸は基材10の総ひずみ値であり、グリップ20間の変位をひずみ値に変換した値である。被測定個所に生じるひずみは、この総ひずみに等しくなる。また、横軸は基材10の中央部のひずみ値であり、基材10の中央に貼ったひずみゲージ22の値である。
図4に示されるように、中央部ひずみが同じ場合、総ひずみ値は、グリップ20が把持する間隔Lを150mmとしたときに最も小さく、以降100mm、50mmの順に総ひずみ値が大きくなっている。
また、図4の縦軸に示される総ひずみ値と、横軸に示される中央部ひずみ値とを比較すると、上記間隔Lが何れの場合にも中央部のひずみ値の方が大きくなっている。これにより、基材10に生じるひずみは、その中央部すなわち円孔部18の近傍に集中していることがわかる。
図1に示されるように、本実施形態の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計では、光ファイバー12が基材10に形成された円孔部18で挟まれた部分を通過して基材10に接着されている。図2に示される結果から、光ファイバー12が破断するひずみが5.3%とすると、図4の横軸に示される中央部ひずみがこの値になったときに光ファイバー12が破断することになる。また、上述したように、一定の中央部ひずみが発生する場合の総ひずみ値は、上記間隔Lにより制御することができる。これより、光ファイバー12が破断する際の総ひずみ値は、上記間隔Lの値によって制御できることがわかる。なお、被測定個所に設定ひずみ告知型目視光ひずみ計を固定する場合には、長手方向の長さが上記Lに等しい基材10を使用すればよい。このように、基材10の長手方向の長さを調節することにより、計測したいひずみ(総ひずみ値)を所望の値に設定することができる。
以上より、図4に示された結果等に基づき、基材10の長手方向の長さを適宜調整すれば、所望のひずみが基材10にかかったことを、光ファイバー12が破断して発生する散乱光によって目視で観察することができる。
図5には、本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の変形例が示され、図1と同一要素には同一符号を付している。図5において、基材10には、その両端部から基材10に接着された光ファイバー12に向かって2つの切り欠き部16が形成されているが、円孔部18は形成されていない。本発明の原理は、基材10にひずみが生じたときに、切り欠き部16または円孔部18の近傍に応力が集中し、その部分でひずみが増幅されて光ファイバー12を破断させ、散乱光を発生させるということである。材料力学の原理から、円孔部18を形成しなくても切り欠き部16の近傍に応力を集中させることができる。従って、図5に示されるように、円孔部18を形成しなくても、図1に示された設定ひずみ告知型目視光ひずみ計と同様の効果を奏することができる。なお、この場合、基材10の総ひずみ値と中央部のひずみ値との関係は、図4とは異なるので、適宜実験等によりそれらの関係を決定する。
図6、図7には、本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の他の変形例が示され、図1と同一要素には同一符号を付している。
図6に示された例では、基材10の一方の端部から、基材10に接着された光ファイバー12に向かって切り欠き部16が一つ形成されている。また、切り欠き部16の上記光ファイバー12の近傍側端部には、円孔部18が形成されている。
また、図7に示された例では、基材10の一方の端部から、基材10に接着された光ファイバー12に向かって切り欠き部16が一つ形成されているが、円孔部18は形成されていない。
上記図6及び図7の例では、切り欠き部16及び/または円孔部18が光ファイバー12の一方側にのみ形成されているが、切り欠き部16の端部または円孔部18の近傍に応力が集中する点では、図1及び図5の例と共通している。従って、図6及び図7に示された設定ひずみ告知型目視光ひずみ計においても、図1及び図5に示された設定ひずみ告知型目視光ひずみ計と同様の効果を奏することができる。なお、この場合にも、基材10の総ひずみ値と中央部のひずみ値との関係は、図4とは異なるので、適宜実験等によりそれらの関係を決定する。
以下に、本実施形態の具体例18を実施例として説明する。なお、本発明は、本実施例に限定されるものではない。
矩形状の冷間圧延鋼板(SS400相当、鋼板幅20mm、厚さ2mm、長手方向長さ100mm)を基材10とし、その表面に光ファイバー12としてポリイミド被覆のシングルモードファイバー(4.2μSMF・PI/125/150 東京特殊電線株式会社製)を接着した。また、基材10の両端部から幅1mmの切り欠き部16を形成し、その光ファイバー12側の端部に直径5mmの円孔部18を形成して、本実施例の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計とした。
上記光ファイバー12には、一方の端から赤色光源を入射した。光源には、ペン型LD可視光源(株式会社三喜製)を使用し、光コネクターを接続して入射した。光ファイバー12を基材10へ接着する接着剤は、アラルダイト(チバガイギー社製)を使用した。円孔部18付近の光ファイバー12は、約3mmの長さでポリイミド被覆を除去して接着した。
上記設定ひずみ告知型目視光ひずみ計を二つ準備し、引張試験機である島津サーボパルサーMODEL EHF−UBS−20Lにより長手方向に引っ張って基材10にひずみを生じさせた。その際の総ひずみと基材10にかかる荷重を測定した。なお、光ファイバー12から光が発生した時点で試験を終了させた。
図8には、上記測定結果が示される。図8において、縦軸には基材10にかかる荷重が、横軸には総ひずみが示されている。図8に示されるように、2本の試験片でほぼ同じ総ひずみで光が発生した。この結果、設定したひずみで確実に光ファイバー12が破断され、散乱光が発生することがわかる。従って、本実施例の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計は、設定したひずみが被測定個所に発生したことを確実に告知できることがわかる。
また、一旦光ファイバー12が破断されると、被測定個所のひずみがもとの小さい値に戻っても、散乱光が発生し続けるので、ひずみが生じたとの告知を維持することができる。
本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の構成例を示す図である。 光ファイバーの引張試験結果を示す図である。 基材の引張試験の説明図である。 基材の引張試験の結果を示す図である。 本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の変形例を示す図である。 本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の他の変形例を示す図である。 本発明にかかる設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の他の変形例を示す図である。 実施例における設定ひずみ告知型目視光ひずみ計の引張試験の結果を示す図である。
符号の説明
10 基材、12 光ファイバー、14 接着剤、16 切り欠き部、18 円孔部、20 グリップ、22 ひずみゲージ。

Claims (6)

  1. 板状の基材と、
    前記基材の表面上に接着された光ファイバーと、
    前記光ファイバーの近傍に少なくとも一つ形成され、前記基材に外力が作用した場合に応力集中を生じさせる応力集中構造と、
    を備え、前記基材のひずみ値が設定値以上となると前記光ファイバーが破断し、破断部分で発光することを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
  2. 請求項1記載の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記応力集中構造が、前記基材の端部から前記光ファイバーの近傍まで、少なくとも一つ形成された切り欠き部であることを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
  3. 請求項2記載の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記切り欠き部の、前記光ファイバーの近傍側端部に円孔部が形成されていることを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
  4. 請求項1から請求項3のいずれか一項記載の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記応力集中構造は、前記光ファイバーに対して対称の位置に2つ形成されていることを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
  5. 請求項1から請求項4のいずれか一項記載の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記光ファイバーには、可視光が導入されていることを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
  6. 請求項5記載の設定ひずみ告知型目視光ひずみ計において、前記光ファイバーには、ひずみの検査時のみ可視光が導入されることを特徴とする設定ひずみ告知型目視光ひずみ計。
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