JP2007135357A - Ｄｃブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

【課題】巻線を接続する介在部材が取れることもなく、薄型化及び価格を低減化することができるＤＣブラシレスモータを提供する。
【解決手段】制御回路基板９のプリント配線部に複数の小孔を穿設し、導体線１０の一端部１０ａを一の小孔に挿通させ、制御回路基板９の表面より適宜長さ突出させる。その突出部に固定子２の巻線５の一端部を巻き回し、突出部を略直角に折曲して制御回路基板９の表面に沿わせ、巻線５の一端部を突出部に半田付け１１して固定する。導体線１０の他端部１０ｃを他の小孔に挿通させ、その他端部１０ｃを制御回路基板９のプリント配線部に半田付け１２して固定する。
【選択図】図３

Description

本発明は、エアコンディショナーのファンモータ等、各種電気機器の駆動装置として使用されるＤＣブラシレスモータ、特には、小型化、薄型化を要求されるＤＣブラシレスモータに関する。

近年、ＤＣブラシレスモータは、その良好な制御性等の特性によって、エアコンディショナーのファンモータ等、各種電気機器の駆動装置として広く使用されている。
このＤＣブラシレスモータ５１は、図７に示すように、固定子５２及び回転子５３を有し、固定子５２は、コア５４及び巻線５５から構成され、回転子５３は、コア５６、永久磁石５７及び回転子軸５８から構成されている。

ＤＣブラシレスモータ５１では、固定子５２に制御電流を供給することによって、回転子５３を駆動するようになっており、この制御電流を供給するために、制御回路基板５９が配設されている。
そして、固定子５２の巻線５５の一端部と制御回路基板５９のプリント配線部とを接続することによって、制御回路基板５９から固定子５２に制御電流を供給するようになっている。

ＤＣブラシレスモータ５１では、従来、巻線５５の一端部とプリント配線部とを接続する方法として、図８及び９に示すように、プリント配線部に穿設した小孔にピン６０の下端部を挿通すると共に半田付け６１して固定し、このピン６０の上端部に巻線５５の一端部を巻き回すと共に半田付け６２することによって、巻線５５の一端部とプリント配線部とを接続していた（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−１２２８９号公報

しかし、上記従来の巻線接続方法では、図９に示すように、制御回路基板５９に対してピン６０を略垂直に固定するから、制御回路基板５９の上面からピン６０の上端までの高さＨ５は、ある程度高くならざるを得なかった。よって、筐体６３の厚さをあまり薄くすることができず、結局、ＤＣブラシレスモータ５１自体もあまり薄型化することができなかった。

又、ピン６０の上端部に巻線５５の一端部を巻き回し、半田付け６２する際、ピン６０を過熱すると、制御回路基板５９に固定するために半田付け６１した半田に熱が伝わり、半田が溶融して、ピン６０が制御回路基板５９から取れることもあった。

さらに、ピン６０は比較的高価であり、固定子５２の巻線５５の一端部と制御回路基板５９のプリント配線部とを接続するには複数本のピン６０を必要とするため、結局、ＤＣブラシレスモータ５１の価格を低減化することができなかった。

一方、高価なピン６０を使用する代わりに、剛性の高い安価な導体線を使用することも考えられる。
しかし、ピン６０と同様に、導体線を制御回路基板５９に対して略垂直に半田付けして固定し、その導体線に巻線５５の一端部を巻き回し、半田付けすると、ピン６０の場合よりもさらに、制御回路基板５９から取れ易かった。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて為されたものであって、その目的とするところは、筐体の厚さを薄くできて、ＤＣブラシレスモータを薄型化することができ、半田付けする際に、熱によって巻線を接続する介在部材が取れることもなく、さらには、部品コストを削減できて、価格を低減化することができるＤＣブラシレスモータを提供することにある。

上記目的を達成するために、本願の第１の発明は、制御回路基板のプリント配線部に複数の小孔を穿設し、導体線の一端部を一の前記小孔に挿通させ、前記制御回路基板の表面より適宜長さ突出させ、その突出部に固定子の巻線の一端部を巻き回し、前記突出部を略直角に折曲して前記制御回路基板の表面に沿わせ、前記巻線の一端部を前記突出部に半田付けして固定すると共に、前記導体線の他端部を他の前記小孔に挿通させ、その他端部を前記制御回路基板のプリント配線部に半田付けして固定したことを特徴とするＤＣブラシレスモータである。

半田付けする際の熱を効果的に放散させるため、前記導体線の中間部を前記制御回路基板の裏面に当接させるのが好ましい。
又、半田付けする際の熱を効果的に放散させるため、前記導体線を、前記制御回路基板のプリント配線部に穿設した複数の小孔に２回以上挿通させてもよい。

又、本願の第２の発明は、制御回路基板のプリント配線部を延長し、前記制御回路基板の周辺部より適宜長さ延出させ、その延出部に固定子の巻線の一端部を巻き回し、前記巻線の一端部を前記延出部に半田付けして固定したことを特徴とするＤＣブラシレスモータである。

前記延出部に前記巻線の一端部を巻き回し、半田付けする作業を容易にするため、前記制御回路基板の周辺部に切欠部を形成し、前記プリント配線部をこの切欠部内に延出して前記延出部を形成するのが好ましい。

以下、本発明のＤＣブラシレスモータの好適な実施形態について、図面を参照して説明する。

［実施例１］
本発明の一実施例のＤＣブラシレスモータ１は、図１及び２に示すように、固定子２及び回転子３を有し、固定子２は、コア４及び巻線５から構成され、回転子３は、コア６、永久磁石７及び回転子軸８から構成されている。又、固定子２に制御電流を供給する制御回路基板９が配設されている。

ＤＣブラシレスモータ１では、固定子２の巻線５の一端部と制御回路基板９のプリント配線部とを接続する手段として、図２及び３に示すように、近接してプリント配線部に穿設した２個の小孔と、剛性の高い導体線１０とを使用する。

導体線１０の両端部は、略直角に折曲してあり、一端部１０ａは、一方の小孔を挿通させ、制御回路基板９の表面より適宜長さ突出させてある。
そして、一端部１０ａの突出部に巻線５の一端部を巻き回し、突出部を略直角に折曲して制御回路基板９の表面に沿わせた後、巻線５の一端部を突出部に半田付け１１して固定してある。

導体線１０の中間部１０ｂは、制御回路基板９の裏面に当接させ、他端部１０ｃは、他方の小孔を挿通させ、制御回路基板９の表面より若干突出させてある。
そして、他端部１０ｃを制御回路基板９の裏面に形成したプリント配線部に半田付け１２して固定してある。

上記巻線接続方法では、図３に示すように、導体線１０の一端部１０ａの突出部を略直角に折曲して制御回路基板９の表面に沿わせるから、制御回路基板９の上面から一端部１０ａの突出部の上端までの高さＨ１は、従来のピンを使用した巻線接続方法に比較してかなり低くなる。よって、筐体１３の厚さをかなり薄くすることができ、結局、ＤＣブラシレスモータ１自体を薄型化することができる。

又、導体線１０の一端部１０ａの突出部から他端部１０ｃまではかなりの距離があるから、突出部に巻線５の一端部を巻き回し、半田付け１１する際に多少過熱したとしても、制御回路基板９に固定するために半田付け１２した半田にそれ程熱は伝わらず、半田が溶融して、導体線１０が制御回路基板９から取れる虞はない。

さらに、ピン６０に比較して導体線１０は安価であるから、固定子２の巻線５の一端部と制御回路基板９のプリント配線部とを接続するのに複数本の導体線１０を使用するとしても、十分に部品コストを削減することができ、ＤＣブラシレスモータ１の価格を低減化することができる。

又、導体線１０の中間部１０ｂをさらに略直角に複数回折曲し、制御回路基板９に穿設した複数の小孔に２回以上挿通させるようにしてもよい。

かかる構成とすれば、半田付けする際の熱が制御回路基板９にさらに効果的に放散されるため、制御回路基板９に固定するために半田付け１２した半田にそれ程熱は伝わらず、半田が溶融して、導体線１０が制御回路基板９から取れる虞はない。

［実施例２］
本発明の他実施例のＤＣブラシレスモータ３１は、図４及び５に示すように、固定子２の巻線５の一端部と制御回路基板３９のプリント配線部との接続構造を除けば、前記ＤＣブラシレスモータ１と同様の構成である。
以下、ＤＣブラシレスモータ１と同一の構成部材については、同一の符号を使用して説明する。

ＤＣブラシレスモータ３１では、固定子２の巻線５の一端部と制御回路基板３９のプリント配線部とを接続する手段として、図５及び６に示すように、プリント配線部４０を延長して形成した延出部４０ａを使用する。

制御回路基板３９の周辺部には切欠部４１を形成してあり、プリント配線部４０をこの切欠部４１内まで延長して、適宜長さ延出させた延出部４０ａを形成してある。
そして、プリント配線部４０の延出部４０ａに巻線５の一端部を巻き回し、巻線５の一端部を延出部４０ａに半田付け４２して固定してある。

上記巻線接続方法では、図６に示すように、延出部４０ａはプリント配線部４０を延長して形成したものであって、延出部４０ａの表面は制御回路基板３９の表面と同一面上にあるから、制御回路基板３９の上面から延出部４０ａの半田付け４２された部分の上端までの高さＨ３は、ＤＣブラシレスモータ１における巻線接続方法よりもさらに低くなる。よって、筐体１３の厚さをかなり薄くすることができ、結局、ＤＣブラシレスモータ３１自体を薄型化することができる。

又、巻線５の一端部を制御回路基板３９に接続する際に介在するピン６０、導体線１０等の部材は存在しないから、プリント配線部４０の延出部４０ａに巻線５の一端部を巻き回し、半田付け４２する際に過熱しても、介在部材が制御回路基板３９から取れるという不都合はない。

さらに、ピン６０、導体線１０等の介在部材を必要としないから、より部品コストを削減することができ、ＤＣブラシレスモータ３１の価格を低減化することができる。

本発明の一実施例のＤＣブラシレスモータの縦断面図である。 本発明の一実施例のＤＣブラシレスモータにおいて、筐体の上部を取り外した状態を示す平面図である。 図２のＤＣブラシレスモータにおける巻線接続構造を示す要部拡大断面図である。 本発明の他実施例のＤＣブラシレスモータの縦断面図である。 本発明の他実施例のＤＣブラシレスモータにおいて、筐体の上部を取り外した状態を示す平面図である。 図５のＤＣブラシレスモータにおける巻線接続構造を示す要部拡大断面図である。 従来のＤＣブラシレスモータの縦断面図である。 従来のＤＣブラシレスモータにおいて、筐体の上部を取り外した状態を示す平面図である。 図８のＤＣブラシレスモータにおける巻線接続構造を示す要部拡大断面図である。

符号の説明

１ ＤＣブラシレスモータ
２ 固定子
５ 巻線
９ 制御回路基板
１０ 導体線
１０ａ 一端部
１０ｂ 中間部
１０ｃ 他端部
１１ 半田付け
１２ 半田付け
３１ ＤＣブラシレスモータ
３９ 制御回路基板
４０ プリント配線部
４０ａ 延出部
４１ 切欠部
４２ 半田付け

Claims (5)

1. 固定子に制御電流を供給する制御回路基板を配設したＤＣブラシレスモータにおいて、制御回路基板のプリント配線部に複数の小孔を穿設し、導体線の一端部を一の前記小孔に挿通させ、前記制御回路基板の表面より適宜長さ突出させ、その突出部に固定子の巻線の一端部を巻き回し、前記突出部を略直角に折曲して前記制御回路基板の表面に沿わせ、前記巻線の一端部を前記突出部に半田付けして固定すると共に、前記導体線の他端部を他の前記小孔に挿通させ、その他端部を前記制御回路基板のプリント配線部に半田付けして固定したことを特徴とするＤＣブラシレスモータ。
2. 前記導体線の中間部を前記制御回路基板の裏面に当接させたことを特徴とする請求項１に記載のＤＣブラシレスモータ。
3. 前記導体線を、前記制御回路基板のプリント配線部に穿設した複数の小孔に２回以上挿通させたことを特徴とする請求項１又は２に記載のＤＣブラシレスモータ。
4. 固定子に制御電流を供給する制御回路基板を配設したＤＣブラシレスモータにおいて、 制御回路基板のプリント配線部を延長し、前記制御回路基板の周辺部より適宜長さ延出させ、その延出部に固定子の巻線の一端部を巻き回し、前記巻線の一端部を前記延出部に半田付けして固定したことを特徴とするＤＣブラシレスモータ。
5. 前記制御回路基板の周辺部に切欠部を形成し、前記プリント配線部をこの切欠部内に延出して前記延出部を形成したことを特徴とする請求項４に記載のＤＣブラシレスモータ。

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