JP2007134678A - ナノチューブを用いる不揮発性メモリ素子 - Google Patents

ナノチューブを用いる不揮発性メモリ素子 Download PDF

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Abstract

【課題】ナノチューブを用いる不揮発性メモリ素子を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に互いに一定間隔をおいて配置される少なくとも2つの第1及び第2電極と、前記電極の間に設けられるものであって、静電気力によって第1電極または第2電極に選択的に接触する導電性ナノチューブと、導電性ナノチューブを支持する支持台と、を備える不揮発性メモリ素子である。本発明のメモリ素子は、基本的に消去が可能であり無電源状態でも情報の維持が可能な不揮発性メモリ素子であって、速い動作速度、高い集積度の具現が可能である。また、ビット別に消去が可能であるので、その応用分野が広い。
【選択図】図1

Description

本発明は、ナノチューブを用いた不揮発性メモリ素子に係り、さらに詳細には、ナノチューブの双安定スイッチング構造による不揮発性メモリ素子に関する。
従来のメモリ素子として、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、SRAM(Static Random Access Memory)、MRAM(Magnetic Random Access Memory)などが挙げられる。これら半導体メモリ素子は、大きく揮発性と不揮発性とに分類され、これらは、それぞれ固有の長短所があり、したがって、これらの各メモリ素子は、好ましい応用分野が違う。
このような既存の半導体メモリの短所の改善と新たな応用分野の必要性などの理由によって、新たな概念のメモリ素子の開発が要求された。一般的に動作速度面で不揮発性メモリが揮発性メモリに比べて遅いことが知られている。最近の傾向は、揮発性メモリ素子と不揮発性メモリ素子との長所を組み合わせることで、過去に比べて幅広い応用分野を有するメモリ素子の研究が進められている。このような研究結果の一つとして、ナノチューブを用いたメモリ素子が広く研究されており、その結果が続々公開されている。
シガール・ブレント・エム(Segal Brent M)らは、CNTリボンを用いた不揮発性メモリ素子を提示した。しかし、該メモリ素子は、WORM(Write−Once Read−Many)メモリ素子であって、動的な保存素子としては適していない。(特許文献2参照)
一方、リ・ジェウン(Lee, Jaeeun)らは、一組の平行なCNTを用いた不揮発性メモリ素子を提示した(特許文献1参照)。該当メモリ装置は、電場によって対向するCNTの変形を誘導して、オン状態を維持し、CNTを接地させて変形されたCNTを復元させることによって、オフ状態を維持する。この方式のメモリ素子は、単位メモリ素子当り2つのCNTが必要であり、これらCNT間の距離を適正に維持しなければならない。また、CNTの変形、すなわち、メモリの維持のために両CNTの間には適切な電位で帯電されなければならず、このための支持装置が必要である。
大韓民国特許第0434369号公報 国際特許出願第PCT/US2002/023859号明細書
本発明は、構造が非常に簡単なナノチューブメモリ素子を提供するところにその目的がある。
本発明は、メモリ維持のための電荷が不要なナノチューブメモリ素子を提供するところにその他の目的がある。
本発明によるナノチューブメモリ素子は、基板と、前記基板上に互いに一定間隔をおいて配置される少なくとも2つの第1及び第2電極と、前記電極の間に設けられるものであって、静電気力によって前記第1電極または第2電極に選択的に接触する導電性ナノチューブと、前記導電性ナノチューブを支持する支持台と、を備える。
本発明の一実施形態によれば、前記導電性ナノチューブは、一端が前記支持台に固定されたカンチレバーであり、他の実施形態によれば、前記支持台は、2つの単位支持台に分離され、前記導電性ナノチューブの両端は、前記両単位支持台に固定される。
また、本発明のさらに他の実施形態によれば、前記第1及び第2電極とは別途に前記ナノチューブに対応する第3電極がさらに設けられ、前記ナノチューブは、静電気力の形成位置によって、第1、第2、第3電極のうちいずれか一つに付着される。
望ましくは、前記第2電極と前記ナノチューブとのギャップは、ナノチューブが弾性変形によって第2電極に接触した時、ナノチューブの弾性復原力が、ナノチューブと第2電極との間のファンデルワールス力に比べて大きくなるように設定される。さらに、前記第2電極と前記ナノチューブとのギャップは、ナノチューブが弾性変形によって第2電極に接触した時、ナノチューブの弾性復原力が、ナノチューブと第2電極との間のファンデルワールス力に比べて大きくなるように設定される。
本発明のメモリ素子は、基本的に消去が可能であり、無電源状態でも情報を維持できる不揮発性メモリ素子であって、速い動作速度、高い集積度の具現が可能である。また、ビット別に消去できるので、その応用分野が広い。
このような本発明は、メモリ分野だけでなく、電気的断続のための双安定または多安定微小スイッチング素子にも適用されうる。
以下、添付した図面を参照して本発明の望ましい実施形態を説明する。
図1は、本発明によるナノチューブメモリ素子の理解を助けるための概略的構造図である。
図1に示された本発明によるナノチューブメモリ素子は、消去可能な不揮発性メモリ素子(Erasable Nonvolatile Memory Device)である。このような本発明によるメモリ素子では、記録情報に対応したナノチューブまたはナノロッドの機械的変形によって情報を記録する。具体的に、導電性支持台10aに一端が固定された導電性カンチレバー型ナノチューブ10と第1電極11a及び第2電極11bとの電気的状態の差から情報が記録される。本発明によるメモリ装置で情報記録のために使われる電気的状態は、電気的な通電(ON)及び断絶(OFF)の2つの状態を有する。通電及び断絶の電気的状態の変化は、電場(具体的に静電気力)によって発生するナノチューブの変形によって、第1電極11aに対するナノチューブ10の接触及び分離によって電気的通路の断続(オン−オフ)が発生する。このような電気的通路の断続構造によって、ビット情報の記録が可能である。そして、第2電極11bは、ナノチューブ10と共に電場を形成して、ファンデルワールス力によって第1電極11aに付着されている前記ナノチューブ10を元の位置に戻す。すなわち、書き込み作動時に第1電極11aとナノチューブ10との間に書き込み電圧である第1電圧Vが印加され、消去作動時に第2電極11bとナノチューブ10との間に消去電圧である第2電圧Vが印加される。
このようなビット情報の記録のためのナノチューブの変形及びこれによる電極との接触維持は、電場及びファンデルワールス力などの2つの力によって発生する。電場は、ナノチューブ10と第1電極11aとに印加される前記第1電圧Vによって発生する。
図2Aは、図1に示された本発明によるメモリ素子をさらに具体化して示す図面である。第1電極11a及び第2電極11bがスペーサ12a、12b、12cによって平行に固定され、これらの間に導電性ナノチューブ10が位置する。ナノチューブ10の一端は、一側スペーサ12a、12bの間に位置する支持台10aに固定されている。図2Aの状態は、ナノチューブ10と第1電極11aとが分離されたオフ状態である。
図2Bに示されたように、第1電圧Vが第1電極11aとナノチューブ10とに供給されてこれらの間に電場が形成されれば、これによる静電気力によってナノチューブ10が第1電極11aと接触する。このような接触は、ナノチューブ10と第1電極11aとの電気的連結を意味し、これは、情報の記録に該当する。このようにナノチューブ10と第1電極11aとが接触すれば、ナノチューブ10と第1電極11aとの間に発生したファンデルワールス力Fによってナノチューブ10が第1電極11aに強く付着される。
この時のファンデルワールス力Fは、ナノチューブ10の弾性復原力Fより大きく、したがって、図2Cに示すように第1電極11a及びナノチューブ10に対する第1電圧Vが除去された後にも、ナノチューブ10は第1電極11aに付着されている。すなわち、ナノチューブ10と第1電極11aとの接触状態は、電場なしにも安定的に維持される。したがって、ナノチューブの弾性復原力Fは、ファンデルワールス力Fを考慮して、これより大きい力を持たないように設計されねばならず、これは一般的に知られた数値的解析によって容易に達成できる。前記第1電圧Vのレベルは、電場によってナノチューブが弾性変形されて第1電極11aに付着できる程度が望ましい。このような状態で、ナノチューブ10の復元には、第2電極11bに印加される第2電圧Vによる静電気力及びナノチューブ10自体の弾性復原力Fが寄与する。すなわち、図2Dに示すように、ナノチューブ10と第2電極11bとに第2電圧Vが印加されれば、ナノチューブ10は、第1電極11aから分離されて弾力的に復帰する。前記第2電圧Vは、ナノチューブ10の弾性復原力の程度に依存する。ナノチューブ10を第1電極11aから分離するためには、前記ファンデルワールス力Fより大きな力がナノチューブ10に加えられなければならないが、既にナノチューブ10は、ファンデルワールス力Fに抵抗する弾性復原力Fを有するので、ナノチューブ10を分離させるための第2電圧Vの最小レベルは、前記ファンデルワールス力Fに対する弾性復原力Fの差(=F−F)に対応する。
前述したように、本発明による不揮発性メモリ素子は、残留電荷や別途の外部電源の維持がなくてもオン−オフ状態を有し、各状態がすべて安定した双安定(bistable)構造を有する。前述した実施形態は、カンチレバー型ナノチューブを適用し、図3に示すような本発明の他の実施形態によれば、その両端が支持構造物に支持される懸垂型(suspended type)または単純支持はり(simply supported beam)型ナノチューブを適用できる。
図3を参照すれば、第1電極11aと第2電極11bとの間の両側に複数のスペーサ12が設けられ、第1電極11aと第2電極11bとの間にこれらと平行にナノチューブ10が位置する。ナノチューブの両端下部には、導電性支持台10a’が設けられており、ナノチューブ10は、導電性支持台10a’に対して摺動可能である。このようなメモリ素子の動作は、作動体である導電性ナノチューブ10の両端がスペーサ12によって支持されている点を除いては、前述した実施形態と事実上同一である。
動作を説明すれば、図4Aに示すように第1電極11aとナノチューブ10とに第1電圧Vが印加されれば、静電気力によってナノチューブ10が曲がって第1電極11aに接触し、次いで、図4Bに示すように第1電圧Vが除去されてもファンデルワールス力によってナノチューブ10が第1電極11aに付着されている。そして、図4Cに示すように第2電極11bとナノチューブ10とに第2電圧Vが印加されれば、これによる静電気力及びナノチューブの弾性復原力によってナノチューブ10は復帰する。
以下では、本発明によるメモリ素子の動作を分析するために実施された数値分析及びその結果について説明する。
図5で、上側の構造は、数値分析されたメモリ素子の基本骨格を示し、その下の表は、各構成要素の仕様を示す。
数値解析に適用されたメモリ素子の2つのサンプル#1、#2の仕様は、次の通りである。まず、ナノチューブは、第1、第2サンプル#1、#2で共通に内径が2nm、外径が3.34nmであり、その長さが130nmである6重壁構造を有する。ナノワイヤーとその両側(図面で上下)に設けられた第1電極11a及び第2電極11bとの間隔は、第1サンプル#1の場合、それぞれ42nm、26nmであり、第2サンプル#2の場合は、それぞれ26nm、39nmである。
前記のような仕様に対する数値分析によれば、図6A及び図6Bに示すような結果が得られる。図6Aは、第1サンプル#1に対する分析結果であり、図6Bは、第2サンプル#2に対する分析結果である。このような分析結果は、電極に印加される電圧V、Vと両電極に対するナノチューブのギャップG1、G2の変化を示す。
ナノチューブのギャップの変化は、アルファベット順に説明する。まず、位置aは、初期状態であり、ナノチューブと第1電極11aとの間に電圧を印加して10Vまで上昇したとき、ギャップG1は、非直線的に順次に減少して11〜12V程度でゼロ(0)となった。すなわち、ナノチューブ10は、最大12V程度で十分に弾性変形されて第1電極11aに接触した。この状態で電圧を0Vに下げても付着状態が維持される。このような状態は、無電源状態で安定的に維持されるオンまたはハイビット情報に対応する。このような接触状態の維持は、最大限に変形されて第1電極11aに接触したナノチューブの弾性復原力がファンデルワールス力に比べて小さいために可能である。このような状態で第1電極からナノチューブ10を分離させるために、すなわち、オンまたはハイビット情報を消去するために、第2電極11bとナノチューブ10とに印加した電圧を順次に上昇させれば(図面ではマイナス値)、ナノチューブ10が40V(ナノチューブと第2電極間の電圧)になるまで第1電極11aに付着された状態を維持し、約42V(図面では−42V)でナノチューブが第1電極11aから分離された後に第2電極11bに付着された。このような状態で第1電極11a及びナノチューブ10に対する電圧を減少させて0Vとなったときに、ナノチューブ10が元の位置(位置hまたは位置a)に復帰した。このような過程を通じて情報の記録及び消去が行われるが、図6Aから第1電極11aとナノチューブ10との間にある程度の電圧が印加されて初めてナノチューブと第1電極11aとが接触し、このような状態で電圧が除去されても、その状態が維持されるという点が分かる。また、ギャップが相対的に大きいナノチューブ10と第2電極11bとは、無電圧状態で分離されるという点が分かる。これは、第2電極とナノチューブとの間のファンデルワールス力に比べて弾性変形されたナノチューブの弾性復原力が大きいためである。ここで、弾性復原力の変数である電極とナノチューブとの初期ギャップの適切な調節が必要であり、このような初期ギャップは、ナノチューブの変形量に対応する。
前述した第1サンプル#1の場合は、第1電極とナノチューブとの間隔G1が第2電極とナノチューブとの間隔G2に比べて小さい。しかし、第2サンプルの場合は、逆に第1電極とナノチューブとの間隔G1が第2電極とナノチューブとの間隔G2に比べて大きい。
図6Bを参照すれば、まず、第1電極11aとナノチューブ10との初期ギャップG1が39nmである位置のa状態で、ナノチューブと第1電極11aとの間に電圧を20Vまで上昇したとき、ギャップG1は、非直線的に順次に減少して21〜22V程度でこれらの間のギャップがゼロ(0)となった。すなわち、ナノチューブ10は、最大22V程度で十分に変形されて第1電極11aに接触した。この状態で電圧をゼロ(0)Vまで下げても付着状態が維持される。このような状態は、無電源状態で安定的に維持されるオンまたはハイビット情報に対応する。このような接触状態の維持は、最大限に変形されて第1電極11aに接触したナノチューブの弾性復原力がファンデルワールス力に比べて小さいために可能である。このような状態で、第1電極からナノチューブ10を分離させるために、すなわち、オンまたはハイビット情報を消去するために、第2電極11bとナノチューブ10とに電圧を印加しながらこれを順次に上昇させれば(図面ではマイナス値)、ナノチューブ10が7V(ナノチューブと第2電極との間の電圧であり、図面では−7V)になるまで第1電極11aに付着された状態を維持し、約8〜9V(図面では−42ボルト)でナノチューブが第1電極11aから分離された後、第2電極11bから相当な距離を維持する位置fを経由した後に直ちに位置aに復元した。このような第2サンプル#2は、前述した第1サンプル#1とは違って消去するとき、すなわち、第1電極からナノチューブ10を分離するときにナノチューブ10が第2電極11bに付着されずに直ちに初期の位置aに復元する。
図7は、本発明の第3実施形態によるメモリ素子の概略的構造図である。
本第3実施形態は、アクチュエータとしての導電性ナノチューブ10及びこれを取り囲む複数の電極11a、11b、11cによるメモリ素子の構成例を示す。図面で参照番号13は、構成要素を相互支持するためのものであって、絶縁物質を示す。
示されたように、3個の電極11a、11b、11cがナノチューブ10を取り囲んでいる。したがって、前述したような動作方法によって3個の電極のうちいずれか一つの電極を選択して、選択された電極とナノチューブとに電源を印加すれば、前述したように、作動原理によって選択された電極にナノチューブが接触し、ファンデルワールス力によって接触状態が維持される。そして、このような選択された電極とナノチューブとの接触を解除、すなわち情報を消去するために、選択されていない他の電極とナノチューブとに所定の電圧を印加することによって、ナノチューブ10が元の位置に復元する。図8は、本発明に適用されうるナノチューブを例示し、示されたナノチューブは網状である。それ以外に、単一壁ナノチューブ、多重壁ナノチューブなどが適用されうる。本発明に適用されるナノチューブは、一般的に知られた触媒を用いた成長または別途に製作されたナノチューブをメモリ素子をなす構造物に組立てることができる。
このような本発明のメモリ素子は、従来のメモリ素子のようにアレイ形態に大量配置させることによって、アドレッシングの可能な大容量メモリ素子を得ることができる。
このような本願発明の理解を助けるためにいくつかの模範的な実施形態が説明され、添付された図面に示されたが、このような実施形態は、単に広い発明を例示し、それに制限されないという点を理解しなければならない。また、本発明は、図示及び説明された構造及び配列に限定されないという点も理解しなければならない。これは多様な他の修正が当業者により行われうるためである。
本発明は、メモリ素子関連の技術分野に好適に用いられる。
本発明によるメモリ素子の基本概念を説明する概略図である。 本発明の一実施形態によるメモリ素子の情報の保存及び消去過程を示す図面である。 本発明の一実施形態によるメモリ素子の情報の保存及び消去過程を示す図面である。 本発明の一実施形態によるメモリ素子の情報の保存及び消去過程を示す図面である。 本発明の一実施形態によるメモリ素子の情報の保存及び消去過程を示す図面である。 本発明の他の実施形態によるメモリ素子の概略的構造図である。 図3に示すメモリ素子の情報書き込み及び消去過程を示す図面である。 図3に示すメモリ素子の情報書き込み及び消去過程を示す図面である。 図3に示すメモリ素子の情報書き込み及び消去過程を示す図面である。 本発明によるメモリ素子の動作を分析するために適用された第1及び第2サンプルの構成及び仕様を示す断面図である。 図5に示すサンプル1の数値分析結果を示すグラフである。 図5に示すサンプル2の数値分析結果を示すグラフである。 本発明のさらに他の実施形態によるメモリ素子の概略的構造図である。 本発明のメモリ素子に適用されるナノチューブの一例を示すイメージである。
符号の説明
10 ナノチューブ
10a 導電性支持台
11a 第1電極
11b 第2電極
12a、12b、12c スペーサ

Claims (7)

  1. 基板と、
    前記基板上に相互一定間隔をおいて配置される少なくとも2つの第1及び第2電極と、
    前記電極の間に設けられるものであって、静電気力によって前記第1電極または第2電極に選択的に接触する導電性ナノチューブと、
    前記導電性ナノチューブを支持する支持台と、を備えることを特徴とする不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  2. 前記導電性ナノチューブは、一端が前記支持台に固定されたカンチレバーであることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  3. 前記導電性ナノチューブは、その両端が支持される単純支持はりであることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  4. 前記第1及び第2電極とは別途に前記ナノチューブに対応する第3電極をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  5. 前記第1電極と前記ナノチューブとのギャップは、ナノチューブが弾性変形によって第1電極に接触した時、ナノチューブの弾性復原力がナノチューブと第1電極との間のファンデルワールス力に比べて小さくなるように設定されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  6. 前記第2電極と前記ナノチューブとのギャップは、ナノチューブが弾性変形によって第2電極に接触した時、ナノチューブの弾性復原力がナノチューブと第2電極との間のファンデルワールス力に比べて大きくなるように設定されることを特徴とする請求項1ないし請求項5のうちいずれか一項に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
  7. 前記第2電極と前記ナノチューブとのギャップは、ナノチューブが弾性変形によって第2電極に接触した時、ナノチューブの弾性復原力がナノチューブと第2電極との間のファンデルワールス力に比べて大きくなるように設定されることを特徴とする請求項6に記載の不揮発性ナノチューブメモリ素子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158332A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> メモリ構造体およびメモリ構造体動作方法
JP2011512666A (ja) * 2008-02-14 2011-04-21 キャベンディッシュ・キネティックス・リミテッド 3端子の複数回プログラム可能なメモリのビットセル及びアレイ構成
US8895952B2 (en) 2011-02-28 2014-11-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile storage device

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7211854B2 (en) * 2003-06-09 2007-05-01 Nantero, Inc. Field effect devices having a gate controlled via a nanotube switching element
KR100707212B1 (ko) * 2006-03-08 2007-04-13 삼성전자주식회사 나노 와이어 메모리 소자 및 그 제조 방법
US7667260B2 (en) * 2006-08-09 2010-02-23 Micron Technology, Inc. Nanoscale floating gate and methods of formation
KR100799722B1 (ko) * 2006-12-12 2008-02-01 삼성전자주식회사 메모리 소자 및 그 제조 방법
KR100842730B1 (ko) * 2007-01-16 2008-07-01 삼성전자주식회사 멀티 비트 전기 기계적 메모리 소자 및 그의 제조방법
KR100878016B1 (ko) * 2007-06-27 2009-01-13 삼성전자주식회사 스위치 소자 및 그 제조 방법
WO2009135017A1 (en) * 2008-04-30 2009-11-05 Cavendish Kinetics Inc. Four-terminal multiple-time programmable memory bitcell and array architecture
EP2557569A1 (en) 2011-08-10 2013-02-13 Thomson Licensing Field programmable read-only memory device
KR101425857B1 (ko) * 2012-09-06 2014-07-31 서울대학교산학협력단 시냅스 모방 반도체 소자 및 그 동작방법
KR101444880B1 (ko) * 2013-07-12 2014-09-26 한국과학기술원 전자 소자 및 그 제조방법
CN105514110B (zh) * 2014-10-15 2018-01-05 国家纳米科学中心 一种基于单根多壁碳管的非易失性存储器及其制备方法
US20190198095A1 (en) * 2017-12-25 2019-06-27 Nanya Technology Corporation Memory device
CN113562690B (zh) * 2020-04-28 2022-05-31 清华大学 纳米操纵器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003504857A (ja) * 1999-07-02 2003-02-04 プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ ナノスコピックワイヤを用いる装置、アレイおよびその製造方法
WO2004109708A2 (en) * 2003-06-02 2004-12-16 Ambient Systems, Inc. Nanoelectromechanical memory cells and data storage devices
JP2005514784A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 ナンテロ,インク. 電気機械式3トレースジャンクション装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6674932B1 (en) * 2000-12-14 2004-01-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bistable molecular mechanical devices with a middle rotating segment activated by an electric field for electronic switching, gating, and memory applications
US6924538B2 (en) * 2001-07-25 2005-08-02 Nantero, Inc. Devices having vertically-disposed nanofabric articles and methods of making the same
US7259410B2 (en) 2001-07-25 2007-08-21 Nantero, Inc. Devices having horizontally-disposed nanofabric articles and methods of making the same
KR100790859B1 (ko) * 2002-11-15 2008-01-03 삼성전자주식회사 수직 나노튜브를 이용한 비휘발성 메모리 소자
KR100493166B1 (ko) * 2002-12-30 2005-06-02 삼성전자주식회사 수직나노튜브를 이용한 메모리
US7652342B2 (en) * 2004-06-18 2010-01-26 Nantero, Inc. Nanotube-based transfer devices and related circuits

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003504857A (ja) * 1999-07-02 2003-02-04 プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ ナノスコピックワイヤを用いる装置、アレイおよびその製造方法
JP2005514784A (ja) * 2001-12-28 2005-05-19 ナンテロ,インク. 電気機械式3トレースジャンクション装置
WO2004109708A2 (en) * 2003-06-02 2004-12-16 Ambient Systems, Inc. Nanoelectromechanical memory cells and data storage devices
JP2006526860A (ja) * 2003-06-02 2006-11-24 アンビエント システムズ, インコーポレイテッド ナノ電気機械式メモリセルおよびデータ記憶装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158332A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> メモリ構造体およびメモリ構造体動作方法
JP2011512666A (ja) * 2008-02-14 2011-04-21 キャベンディッシュ・キネティックス・リミテッド 3端子の複数回プログラム可能なメモリのビットセル及びアレイ構成
US9019756B2 (en) 2008-02-14 2015-04-28 Cavendish Kinetics, Ltd Architecture for device having cantilever electrode
KR101558630B1 (ko) 2008-02-14 2015-10-07 카벤디시 키네틱스, 엘티디. 3-단자 다중-시간 프로그래밍가능한 메모리 비트셀 및 어레이 아키텍처
US8895952B2 (en) 2011-02-28 2014-11-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile storage device

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