JP2007123846A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007123846A5
JP2007123846A5 JP2006255148A JP2006255148A JP2007123846A5 JP 2007123846 A5 JP2007123846 A5 JP 2007123846A5 JP 2006255148 A JP2006255148 A JP 2006255148A JP 2006255148 A JP2006255148 A JP 2006255148A JP 2007123846 A5 JP2007123846 A5 JP 2007123846A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
chip
pressing jig
jig
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006255148A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5052085B2 (ja
JP2007123846A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2006255148A priority Critical patent/JP5052085B2/ja
Priority claimed from JP2006255148A external-priority patent/JP5052085B2/ja
Publication of JP2007123846A publication Critical patent/JP2007123846A/ja
Publication of JP2007123846A5 publication Critical patent/JP2007123846A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5052085B2 publication Critical patent/JP5052085B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006255148A 2005-09-29 2006-09-21 ピックアップ装置 Expired - Fee Related JP5052085B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006255148A JP5052085B2 (ja) 2005-09-29 2006-09-21 ピックアップ装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005284550 2005-09-29
JP2005284550 2005-09-29
JP2006255148A JP5052085B2 (ja) 2005-09-29 2006-09-21 ピックアップ装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007123846A JP2007123846A (ja) 2007-05-17
JP2007123846A5 true JP2007123846A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2009-10-22
JP5052085B2 JP5052085B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=38147292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006255148A Expired - Fee Related JP5052085B2 (ja) 2005-09-29 2006-09-21 ピックアップ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5052085B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0864145A4 (en) 1995-11-30 1998-12-16 Virtual Technologies Inc TACTILE FEEDBACK FOR HUMAN / MACHINE INTERFACE
JP5621354B2 (ja) * 2010-06-28 2014-11-12 カシオ計算機株式会社 圧着冶具及び表示装置の製造方法
JP6670683B2 (ja) * 2016-06-07 2020-03-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎラミナテック キャリア基板と樹脂層からなるワークの分離方法および分離装置
JP2021197400A (ja) * 2020-06-10 2021-12-27 三井化学株式会社 素子転写部材、素子転写部材の製造方法および半導体デバイスの製造方法
JP2025071928A (ja) * 2023-10-24 2025-05-09 Ｋｎｅ株式会社 半導体チップのピックアップ装置及び半導体チップのピックアップ方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3243391B2 (ja) * 1995-03-17 2002-01-07 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 半導体製造装置
JPH11150133A (ja) * 1997-09-04 1999-06-02 Hitachi Ltd 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにｉｃカードの製造方法
JP2003224088A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Nec Electronics Corp 半導体チップピックアップ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5996405B2 (ja) 太陽電池モジュール解体装置
JP2007123846A5 (enrdf_load_stackoverflow)
WO2004008499A8 (en) Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor
CN204980357U (zh) 轻薄工件的移送装置
JP6391378B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
CN101664931B (zh) 可调压力并带有力传感器的机械臂
EP2037493A3 (en) Method of mounting conductive ball and conductive ball mounting apparatus
WO2009072348A1 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
JP2009044008A (ja) ウエハの保護テープ剥離方法及び装置
WO2009065831A3 (de) Roboter, medizinischer arbeitsplatz und verfahren zum projizieren eines bildes auf die oberfläche eines objekts
US20110162189A1 (en) Component mounting device and component mounting method
JP2019054209A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW201732961A (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
WO2005024932A3 (en) Apparatus and method for removing semiconductor chip
CN1942091A (zh) 拾取装置及拾取方法
KR20140086361A (ko) 다이 본딩 방법 및 장치
JP2014179561A (ja) ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ
WO2008126211A1 (ja) 超音波接合装置及び超音波接合方法
JP2008053260A (ja) ピックアップ装置
JP2016082111A (ja) 部品搭載装置
WO2019188470A1 (ja) ツール高さ調整装置およびこれを備えたチップ部品転写装置
JP5052085B2 (ja) ピックアップ装置
CN101630651B (zh) 芯片吸取组件
JP2004311880A (ja) 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法ならびに吸着剥離ツール
JP4943936B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法