JP2007116052A5 - - Google Patents

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Claims (16)

シリアルバスを介してデータ転送を行う物理層回路を含む高速インターフェース回路ブロックと、少なくとも1つの他の回路ブロックとを含み、
前記高速インターフェース回路ブロックは、
1、第2の保護回路ブロックを含み、
前記第1、第2の保護回路ブロックの各々は、前記高速インターフェース回路ブロックの電源と前記他の回路ブロックの電源との間に設けられる少なくとも1つの保護回路を含み、
前記第1の保護回路ブロックは、前記高速インターフェース回路ブロックの短辺を第1の辺とした場合に、前記第2の保護回路ブロックよりも前記第1の辺側に配置され、
前記第2の保護回路ブロックは、前記高速インターフェース回路ブロックの前記第1の辺に対向する辺を第3の辺とした場合に、前記第1の保護回路ブロックよりも前記第3の辺側に配置されることを特徴とする集積回路装置。
A high-speed interface circuit block including a physical layer circuit for transferring data via a serial bus, and at least one other circuit block;
The high-speed interface circuit block includes:
The first comprises a second protection circuit block,
Each of the first and second protection circuit blocks includes at least one protection circuit provided between the power supply of the high-speed interface circuit block and the power supply of the other circuit block .
The first protection circuit block is disposed closer to the first side than the second protection circuit block when the short side of the high-speed interface circuit block is the first side .
The second protection circuit block is located closer to the third side than the first protection circuit block when a side opposite to the first side of the high-speed interface circuit block is a third side. An integrated circuit device which is arranged.
請求項1において、
前記物理層回路は、前記第1、第2の保護回路ブロックの間に配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 1,
The integrated circuit device, wherein the physical layer circuit is disposed between the first and second protection circuit blocks.
請求項1又は2において、In claim 1 or 2,
前記第1の辺から前記第3の辺へと向かう方向を第1の方向とし、前記第1の方向の反対方向を第3の方向とした場合に、前記物理層回路の前記第3の方向側に前記第1の保護回路ブロックが配置され、前記物理層回路の前記第1の方向側に前記第2の保護回路ブロックが配置されることを特徴とする集積回路装置。  The third direction of the physical layer circuit when the direction from the first side to the third side is the first direction and the direction opposite to the first direction is the third direction The integrated circuit device, wherein the first protection circuit block is disposed on a side of the physical layer circuit, and the second protection circuit block is disposed on a side of the physical layer circuit in the first direction.
請求項1乃至3のいずれかにおいて、
前記高速インターフェース回路ブロックは、前記物理層回路と、ロジック回路を含み、
前記高速インターフェース回路ブロックの前記第1の辺から前記第3の辺へと向かう方向を第1の方向とし、前記高速インターフェース回路ブロックの長辺である第2の辺から対向する第4の辺へと向かう方向を第2の方向とした場合に、前記ロジック回路は、前記物理層回路の前記第2の方向側に配置されることを特徴とする集積回路装置。
In any one of Claims 1 thru | or 3 ,
The high-speed interface circuit block includes the physical layer circuit and a logic circuit,
The direction from the first side to the third side of the high-speed interface circuit block is defined as a first direction, and the second side, which is the long side of the high-speed interface circuit block, is directed to the fourth side facing the first side. The logic circuit is arranged on the second direction side of the physical layer circuit when the direction toward the second direction is the second direction.
請求項において、
前記他の回路ブロックとして、表示制御信号を生成するドライバ用ロジック回路ブロックを含み、
前記ドライバ用ロジック回路ブロックは、前記ロジック回路の前記第2の方向側に配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 4 ,
As the other circuit block, including a driver logic circuit block that generates a display control signal,
The integrated circuit device, wherein the driver logic circuit block is disposed on the second direction side of the logic circuit.
請求項4又は5において、
前記物理層回路の前記第1の方向での長さをL1とし、前記ロジック回路の前記第1の方向での長さをL2とした場合に、L2>L1であることを特徴とする集積回路装置。
In claim 4 or 5 ,
An integrated circuit, wherein L2> L1, where L1 is a length of the physical layer circuit in the first direction and L2 is a length of the logic circuit in the first direction. apparatus.
請求項において、
前記第1の方向の反対方向を第3の方向とした場合に、前記物理層回路の前記第3の方向側の第1の領域に前記第1の保護回路ブロックが配置され、前記物理層回路の前記第1の方向側の第2の領域に前記第2の保護回路ブロックが配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 6 ,
When the direction opposite to the first direction is a third direction, the first protection circuit block is disposed in a first region on the third direction side of the physical layer circuit, and the physical layer circuit The integrated circuit device is characterized in that the second protection circuit block is arranged in the second region on the first direction side.
請求項において、
前記第1、第2の領域に、前記高速インターフェース回路ブロックの高電位側電源と低電位側電源の間に設けられるキャパシタが形成されるキャパシタ領域が配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 7 ,
An integrated circuit device, wherein a capacitor region in which a capacitor provided between a high potential side power source and a low potential side power source of the high-speed interface circuit block is formed in the first and second regions.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記高速インターフェース回路ブロックは、前記物理層回路と、ロジック回路と、共用電源の電源線を含み、
前記第1の保護回路ブロックは、
前記物理層回路の電源と前記共用電源との間に設けられる第1の保護回路と、
前記ロジック回路の電源と前記共用電源との間に設けられる第2の保護回路と、
前記他の回路ブロックの電源と前記共用電源との間に設けられる第3の保護回路を含み、
前記第2の保護回路ブロックは、
前記物理層回路の電源と前記共用電源との間に設けられる第4の保護回路と、
前記ロジック回路の電源と前記共用電源との間に設けられる第5の保護回路と、
前記他の回路ブロックの電源と前記共用電源との間に設けられる第6の保護回路を含むことを特徴とする集積回路装置。
In any one of Claims 1 thru | or 8 .
The high-speed interface circuit block includes the physical layer circuit, a logic circuit, and a power line of a shared power source,
The first protection circuit block includes:
A first protection circuit provided between a power supply of the physical layer circuit and the shared power supply;
A second protection circuit provided between the power supply of the logic circuit and the shared power supply;
A third protection circuit provided between the power supply of the other circuit block and the shared power supply;
The second protection circuit block includes:
A fourth protection circuit provided between the power supply of the physical layer circuit and the shared power supply;
A fifth protection circuit provided between the power supply of the logic circuit and the shared power supply;
An integrated circuit device comprising a sixth protection circuit provided between a power supply of the other circuit block and the shared power supply.
請求項1乃至のいずれかにおいて、
前記高速インターフェース回路ブロックは、前記物理層回路と、ロジック回路を含み、
前記第1の保護回路ブロックは、
前記物理層回路の電源と前記他の回路ブロックの電源との間に設けられる第1の保護回路と、
前記ロジック回路の電源と前記他の回路ブロックの電源との間に設けられる第2の保護回路を含み、
前記第2の保護回路ブロックは、
前記物理層回路の電源と前記他の回路ブロックの電源との間に設けられる第4の保護回路と、
前記ロジック回路の電源と前記他の回路ブロックの電源との間に設けられる第5の保護回路を含むことを特徴とする集積回路装置。
In any one of Claims 1 thru | or 8 .
The high-speed interface circuit block includes the physical layer circuit and a logic circuit,
The first protection circuit block includes:
A first protection circuit provided between the power supply of the physical layer circuit and the power supply of the other circuit block;
A second protection circuit provided between the power supply of the logic circuit and the power supply of the other circuit block;
The second protection circuit block includes:
A fourth protection circuit provided between the power supply of the physical layer circuit and the power supply of the other circuit block;
An integrated circuit device comprising a fifth protection circuit provided between a power supply of the logic circuit and a power supply of the other circuit block.
請求項9又は10において、
前記高速インターフェース回路ブロックの前記第1の辺から前記第3の辺へと向かう方向を第1の方向とし、前記第1の方向の反対方向を第3の方向とした場合に、
前記第1の保護回路の前記第3の方向側に前記第2の保護回路が配置され、
前記第4の保護回路の前記第1の方向側に前記第5の保護回路が配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 9 or 10 ,
When the direction from the first side to the third side of the high-speed interface circuit block is the first direction and the direction opposite to the first direction is the third direction,
The second protection circuit is disposed on the third direction side of the first protection circuit;
The integrated circuit device, wherein the fifth protection circuit is arranged on the first direction side of the fourth protection circuit.
請求項11において、
前記第1の保護回路と前記物理層回路を接続する第1の電源線の前記第3の方向側に、前記第2の保護回路と前記ロジック回路を接続する第2の電源線が配線され、
前記第4の保護回路と前記物理層回路を接続する第4の電源線の前記第1の方向側に、前記第5の保護回路と前記ロジック回路を接続する第5の電源線が配線されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 11 ,
A second power supply line connecting the second protection circuit and the logic circuit is wired on the third direction side of the first power supply line connecting the first protection circuit and the physical layer circuit,
A fifth power supply line connecting the fifth protection circuit and the logic circuit is wired on the first direction side of the fourth power supply line connecting the fourth protection circuit and the physical layer circuit. An integrated circuit device.
請求項12において、
前記高速インターフェース回路ブロックの長辺である第2の辺から対向する第4の辺へと向かう方向を第2の方向とし、前記第2の方向の反対方向を第4の方向とした場合に、
前記第1の電源線が接続される第1のパッドが、前記第1の保護回路の前記第4の方向側に配置され、
前記第2の電源線が接続される第2のパッドが、前記第1のパッドの前記第3の方向側に配置され、
前記第4の電源線が接続される第4のパッドが、前記第4の保護回路の前記第4の方向側に配置され、
前記第5の電源線が接続される第5のパッドが、前記第4のパッドの前記第1の方向側に配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 12 ,
When the direction from the second side, which is the long side of the high-speed interface circuit block, to the fourth side facing the second direction is the second direction, and the direction opposite to the second direction is the fourth direction,
A first pad to which the first power line is connected is disposed on the fourth direction side of the first protection circuit;
A second pad to which the second power line is connected is disposed on the third direction side of the first pad;
A fourth pad connected to the fourth power line is disposed on the fourth direction side of the fourth protection circuit;
5. An integrated circuit device, wherein a fifth pad to which the fifth power line is connected is disposed on the first direction side of the fourth pad.
請求項13において、
前記物理層回路の受信用パッド又は送信用パッドの少なくとも一方が、前記第1のパッドと前記第4のパッドの間に配置されることを特徴とする集積回路装置。
In claim 13 ,
An integrated circuit device, wherein at least one of a receiving pad or a transmitting pad of the physical layer circuit is disposed between the first pad and the fourth pad.
請求項1乃至14のいずれかにおいて、
前記第1、第2の保護回路ブロックが含む保護回路は、双方向ダイオードを含むことを特徴とする集積回路装置。
In any one of Claims 1 thru | or 14 .
The integrated circuit device, wherein the protection circuit included in the first and second protection circuit blocks includes a bidirectional diode.
請求項1乃至15のいずれかに記載の集積回路装置と、
前記集積回路装置により駆動される表示パネルと、
を含むことを特徴とする電子機器。
An integrated circuit device according to any one of claims 1 to 15 ,
A display panel driven by the integrated circuit device;
An electronic device comprising:
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