JP2007109898A

JP2007109898A - ボンド磁石とその製造方法

Info

Publication number: JP2007109898A
Application number: JP2005299478A
Authority: JP
Inventors: Yasumitsu Hayashi; 保光林
Original assignee: Daido Electronics Co Ltd
Current assignee: Daido Electronics Co Ltd
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2005-10-14
Publication date: 2007-04-26

Abstract

【課題】塗膜密着性に加えて防錆性にも優れたボンド磁石を提供する。
【解決手段】ボンド磁石は、熱可塑性樹脂材１中に磁性粉２を混入させて射出形成されたボンド磁石の表面の樹脂スキン層Ｌ上にポリオレフィン系プライマ層３を形成し、当該プライマ層３上に塗料層４を形成してある。
【選択図】図１

Description

本発明はボンド磁石とその製造方法に関し、特に、射出成形ボンド磁石において塗膜密着性および防錆性に優れたボンド磁石とその製造方法に関する。

ポリアミドやポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂材にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系等の希土類鉄系磁性粉を混入して射出成形されるボンド磁石は小型モータ等への広い用途から注目されている。このようなボンド磁石の射出ゲート跡からの磁粉漏れを防止するとともに防錆性を向上させる目的で、ボンド磁石表面を塗料層で覆うことが行われている。この際、射出成形時に生じるボンド磁石表面の樹脂スキン層は不活性なため、塗膜の密着性を確保するために上記樹脂スキン層にショットブラスト等の物理的加工を施して、塗膜へのアンカー効果を確保することが行われている。

なお、特許文献１にはボンド磁石の表面にリン酸塩皮膜を形成することが示され、また、特許文献２にはボンド磁石の表面に合成ゴム皮膜を形成することが示されている。
特開２００５−１０１１４０特開２００５−１２９８９０

しかし、樹脂スキン層に対してショットブラスト等の物理的加工を施すことは、樹脂スキン層が削られてしまうために、これが本来有する防錆性も低下してしまうという問題があった。

そこで本発明はこのような課題を解決するもので、射出成形ボンド磁石において塗膜密着性に加えて防錆性にも優れたボンド磁石とその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本第１発明のボンド磁石は、樹脂材（１）中に磁性粉（２）を混入させて射出成形されたボンド磁石の表面の樹脂スキン層（Ｌ）上にポリオレフィン系プライマ層（３）を形成し、当該プライマ層（３）上に塗料層（４）を形成したものである。

本第１発明においては、ポリオレフィン系プライマ層を介して塗料層を形成しているから、射出成形ボンド磁石の塗膜の密着性が向上するとともに、従来のように樹脂スキン層が削除されず残されているから、十分な防錆性も確保される。

本第２発明のボンド磁石の製造方法は、磁性粉を混入させた熱可塑性樹脂材を射出成形してボンド磁石とし、当該ボンド磁石の表面に液状ポリオレフィン系プライマを付着させた後、乾燥させ、その後、ボンド磁石表面に塗料を付着させて焼付けるものである。このような方法によって、本第１発明のボンド磁石を効率的に製造することができる。

なお、上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

以上のように、本発明に係る射出成形ボンド磁石は塗膜密着性に加えて防錆性にも優れたものである。

図１には本発明のボンド磁石の表面射出ゲート跡付近の拡大断面図を示す。ボンド磁石はポリアミドやＰＰＳ等の熱可塑性樹脂材１にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系等の希土類鉄系磁性粉２を混入して射出成形されたもので、射出ゲート跡ＧＲを除く磁石表面の大部分は、殆ど磁性粉２を含まない熱可塑性樹脂材１のみの樹脂スキン層Ｌとなっている。そして、射出ゲート跡ＧＲを含むボンド磁石の外表面全面が２〜３μｍ厚の、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィン系のプライマ層３で覆われている。さらに、プライマ層３の表面には２０〜２５μｍ厚にエポキシ樹脂材、アクリル樹脂材、フェノール樹脂材等よりなる塗料層４が形成されている。

このような構造のボンド磁石を得るには例えば次の方法による。すなわち、射出成形されたボンド磁石を、液状のポリオレフィン系プライマ中に浸漬し、あるいは上記ボンド磁石に液状のポリオレフィン系プライマを吹き付けて、射出ゲート跡ＧＲを含むボンド磁石の外表面全面をプライマ層３で覆う。これを網上等に並べて自然乾燥ないし強制乾燥させた後、塗料を吹き付けてプライマ層３の表面に塗料層４を形成する。

市販の液状ポリオレフィン系プライマを使用し、これをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）で１：１に希釈する。その液中に、射出成形されたボンド磁石を１〜２分浸漬した後、取り出して網上に並べて自然乾燥させる。これにより、射出ゲートＧＲ跡を含むボンド磁石の外表面全面に２〜３μｍ厚のプライマ層３が形成される。次に一般的なエポキシ系焼付け塗料を使用し、これをシンナーで希釈したものを、プライマ層３が形成されたボンド磁石の全表面にエアスプレー等で吹き付けて２０〜２５μｍ厚の塗料層４を形成する。この後、１２０℃〜１８０℃で１０分〜３０分間、上記塗料層４を焼き付けて最終製品とする。

表１には、上記工程で製造されたボンド磁石を実施例とし、従来のショットブラスト処理の後に塗装したボンド磁石を比較例１、ショットブラスト未処理で塗装したボンド磁石を比較例２として、それぞれ塗膜密着性と防錆性を比較したものを示す。クロスカット試験（ＪＩＳＫ５４００−８−５−３）において、ショットブラスト未処理の比較例２では塗膜に大きな剥がれを生じた。また、耐沸騰水試験（ＪＩＳＫ５４００−８−２０）において、比較例２のものでは塗膜に膨れが発生した。さらに耐湿試験（ＪＩＳ５４００−９−２）においても、比較例２のものでは点錆が発生し、塩水噴霧試験（ＪＩＳＫ５６００−７−１）では形状が破壊されるほどの錆を生じた。このように、ショットブラスト未処理の比較例２のものは塗膜密着性も防錆性も劣っている。

ショットブラスト処理した比較例１のものはクロスカット試験、耐沸騰水試験、耐湿試験においては良好な結果を示すが、塩水噴霧試験（ＪＩＳＫ５６００−７−１）では全面に錆を生じた。これに対して、ポリオレフィン系プライマ層を形成した実施例のものでは１２０時間経過した後も錆の発生は認められず、塗膜密着性に加えて防錆性にも優れていることが知られる。

本発明の一実施形態を示す、ボンド磁石の表面射出ゲート跡付近の拡大断面図である。

符号の説明

１…樹脂材、２…磁性粉、３…プライマ層、４…塗料層、Ｌ…樹脂スキン層。

Claims

樹脂材中に磁性粉を混入させて射出成形されたボンド磁石の表面の樹脂スキン層上にポリオレフィン系プライマ層を形成し、当該プライマ層上に塗料層を形成したことを特徴とするボンド磁石。
磁性粉を混入させた熱可塑性樹脂材を射出成形してボンド磁石とし、当該ボンド磁石の表面に液状ポリオレフィン系プライマを付着させた後、乾燥させ、その後、ボンド磁石表面に塗料を付着させて焼き付けることを特徴とするボンド磁石の製造方法。