JP2007103624A - Paste coating device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ペースト塗布装置に関するもので、特に、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する工程を実施するに際して有利に適用することができる、ペースト塗布装置に関するものである。 The present invention relates to a paste coating apparatus, and in particular, can be advantageously applied when performing a process of applying a conductive paste for electrode formation on a part of a side surface of a component main body included in an electronic component. The present invention relates to a paste coating apparatus.
図5には、この発明にとって興味ある電子部品1の外観が斜視図で示されている。たとえば、3端子コンデンサ、コンデンサアレイ、インダクタアレイ、LC複合EMI除去フィルタ、チップ多層LCフィルタ、コンデンサネットワーク等の3端子またはそれ以上の数の端子を有する電子部品には、図5に示したような外観を有しているものがある。
FIG. 5 is a perspective view showing the appearance of the
図5に示した電子部品1は、直方体状の部品本体2を備えている。この電子部品1に備える端子として、部品本体2の相対向する端面3および4上には、それぞれ、端面電極5および6が形成されるとともに、相対向する側面7および8の各一部上には、それぞれ、所定の幅をもって側面電極9および10が形成されている。
An
端面電極5および6は、それぞれ、端面3および4上だけでなく、端面3および4に隣接する側面7および8ならびにもう1対の側面11および12の各一部にまで延びる隣接面延長部13および14を有している。また、側面電極9および10は、それぞれ、側面7および8上で延びる部分だけでなく、側面7および8に隣接する側面11および12の各一部にまで延びる隣接面延長部15および16を有している。
The
これら隣接面延長部13〜16は、電子部品1の実装時において、配線基板(図示せず。)との半田付け状態の信頼性を向上させるためのものである。
These
この発明にとって興味あるのは、特に、側面電極9および10を形成するための技術である。側面電極9および10は、導電性ペーストをもって形成されるが、このような側面電極9および10を形成するための装置として、たとえば特開2000−340451号公報(特許文献1)に記載されたペースト塗布装置がある。
Of particular interest to the present invention is the technique for forming
図6および図7は、上記特許文献1に記載されたペースト塗布装置21を説明するためのものである。図6には、ペースト塗布装置21に備える基本的構成の正面図が一部断面をもって示されている。図7は、図6に示したペースト塗布装置21の主要部を拡大して示す断面図である。
6 and 7 are for explaining the
ペースト塗布装置21は、導電性ペースト22を部品本体2上に塗布する工程において適用されるもので、スリット板23と閉成部材24と押圧部材25とを備え、複数の部品本体2がホルダ26によって保持された状態で取り扱われる。
The
スリット板23は、所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面27および28を有している。図7に示すように、スリット板23の第1の主面27側が部品本体2を配置する側とされる。また、スリット板23には、導電性ペースト22が充填されるものであって、導電性ペースト22を部品本体2に塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を形成した複数のスリット29が設けられている。
The
閉成部材24は、スリット板23の第2の主面28側においてスリット29の開口を閉じるように配置される。閉成部材24は、たとえばシリコーンゴムのような弾性体から構成される。
The
押圧部材25は、閉成部材24の下方において、図示しない駆動手段によってスリット板23および閉成部材24へ近接し得るように設けられている。また、押圧部材25は、複数の突起30を備えている。これら複数の突起30は、スリット板23の複数のスリット29にそれぞれ対向するように位置している。押圧部材25は、スリット29内に充填された導電性ペースト22をスリット板23の第1の主面27側に盛り上がるように供給しながら、スリット29内の導電性ペースト22を部品本体2に塗布するように作用する。そのため、押圧部材25は、閉成部材24をスリット29内に向かって弾性変形させるように、各突起30によって、閉成部材24の特定の部分を押圧する。
The pressing
次に、図6および図7を参照して、部品本体2の側面7および8への導電性ペースト22の塗布方法、特に側面7への側面電極9のための導電性ペースト22の塗布方法について説明する。
Next, referring to FIG. 6 and FIG. 7, a method for applying the
まず、スリット板23の各スリット29内に導電性ペースト22が充填される。次いで、ホルダ26によって保持された複数の部品本体2が、スリット板23の第1の主面27側に配置される。このとき、部品本体2の一方の側面7が第1の主面27に接触するようにされる。
First, the
次いで、図7に示すように、押圧部材25によって閉成部材24を押圧することが行なわれる。これによって、押圧部材25の突起30は、閉成部材24をスリット29内に向かって弾性変形させる。その結果、スリット29内に充填された導電性ペースト22は、スリット板23の第1の主面27側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット29内の導電性ペースト22が部品本体2の側面7の一部上に所定の幅をもって塗布される。このとき、導電性ペースト22は、部品本体2の側面7上だけでなく側面7から隣接する側面11および12の各一部上にまで延びるように塗布される。
Next, as shown in FIG. 7, the
このようにして導電性ペースト22が部品本体2の一方の側面7上に塗布された後、同様の操作が、部品本体2の他方の側面8に対しても実施される。
After the
その後、部品本体2上に塗布された導電性ペースト22が焼き付けられ、それによって、図5に示すような側面電極9および10が形成される。
Thereafter, the
このようなペースト塗布装置21において、取り扱うべき部品本体2の変更すなわち段取り替えに応じるため、スリット板23、閉成部材24および押圧部材25は、それぞれ、他の設計のものと交換可能とされている。たとえば、取り扱われる部品本体2の寸法の変更、側面電極9および10の形成領域の面積または位置の変更、あるいは側面電極9および10の形成すべき数の変更に対応させるためである。
In such a
したがって、上述のような段取り替えが必要となるたびに、スリット板23、閉成部材24および押圧部材25をそれぞれ交換するための煩雑な作業が必要になる。また、交換作業中においては、ペースト塗布装置21の運転を停止しておかなければならないため、ペースト塗布装置21の稼動効率の低下という問題をも招く。また、取り扱うべき部品本体2の種類数に応じて、スリット板23、閉成部材24および押圧部材25の各々の種類数が増える。そのため、用意すべきスリット板23、閉成部材24および押圧部材25の種類数が多い場合には、これらを製造するためのコストおよびこれらを管理するためのコストが高くなってしまうという問題にも遭遇する。
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、ペースト塗布装置を提供しようとすることである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus that can solve the above-described problems.
この発明は、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するためのペースト塗布装置に向けられるものである。このペースト塗布装置は、スリット板と閉成部材と押圧部材とを備えている。 The present invention is directed to a paste coating apparatus for applying a paste with a predetermined width on a part of a predetermined surface of an object to be coated. This paste coating apparatus includes a slit plate, a closing member, and a pressing member.
スリット板は、被塗布物を配置する側にある第1の主面および第1の主面に対して所定の間隔を隔てて対向する第2の主面を有する。スリット板には、その第1の主面から第2の主面までそれぞれ貫通する複数のスリットが設けられる。各スリットには、ペーストが充填される。また、各スリットは、ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を第1の主面側に形成している。 The slit plate has a first main surface on the side where the object is to be placed and a second main surface facing the first main surface with a predetermined distance therebetween. The slit plate is provided with a plurality of slits penetrating from the first main surface to the second main surface. Each slit is filled with paste. Each slit has an opening having a width corresponding to the width to which the paste is applied on the first main surface side.
閉成部材は、弾性体からなるもので、スリット板の第2の主面側においてスリットの開口を閉じるように配置される。 The closing member is made of an elastic body and is disposed so as to close the opening of the slit on the second main surface side of the slit plate.
押圧部材は、閉成部材の特定の部分をスリット内に向かって弾性変形させるように押圧するためのものであって、スリット板の第2の主面側に閉成部材を介して配置される。 The pressing member is for pressing a specific portion of the closing member so as to be elastically deformed into the slit, and is disposed on the second main surface side of the slit plate via the closing member. .
このような基本的構成を備えるペースト塗布装置において、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。 In the paste coating apparatus having such a basic configuration, the present invention is characterized by having the following configuration in order to solve the technical problem described above.
すなわち、閉成部材は、各スリットの位置に対応する位置であって押圧部材側の面に外側凸部を有し、押圧部材が外側凸部を押圧することによって、閉成部材の、各外側凸部に対応する各部分がスリット内に向かって弾性変形し、それによって、スリット内に充填されているペーストが、第1の主面側に盛り上がるように供給されながら、第1の主面上に配置された被塗布物の所定の面の一部上に塗布されるように構成されている。 That is, the closing member is a position corresponding to the position of each slit and has an outer convex portion on the surface on the pressing member side, and the pressing member presses the outer convex portion, thereby each outer side of the closing member. Each portion corresponding to the convex portion is elastically deformed into the slit, whereby the paste filled in the slit is supplied on the first main surface while being supplied so as to rise to the first main surface side. It is comprised so that it may apply | coat on a part of predetermined surface of the to-be-coated object arrange | positioned in this.
この発明に係るペースト塗布装置において、閉成部材は、各スリットの位置に対応して各スリット内に位置する内側凸部をさらに有していてもよい。 In the paste coating apparatus according to the present invention, the closing member may further include an inner convex portion located in each slit corresponding to the position of each slit.
閉成部材は、スリット板側の内層部と押圧部材側の外層部とに分割可能とされることが好ましい。 The closing member is preferably separable into an inner layer portion on the slit plate side and an outer layer portion on the pressing member side.
押圧部材の、閉成部材側の面は、平面とされることが好ましい。 The surface on the closing member side of the pressing member is preferably a flat surface.
この発明に係るペースト塗布装置は、スリット板の第1の主面側にペーストを供給するためのペースト供給手段と、ペースト供給手段によって供給されたペーストをスリット内に充填するためのスキージとをさらに備えることが好ましい。 The paste coating apparatus according to the present invention further includes a paste supply means for supplying the paste to the first main surface side of the slit plate, and a squeegee for filling the paste supplied by the paste supply means into the slit. It is preferable to provide.
この発明に係るペースト塗布装置は、好ましくは、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する場合に有利に適用される。この場合、被塗布物は電子部品の部品本体であり、ペーストは導電性ペーストである。 The paste application apparatus according to the present invention is preferably applied when a conductive paste for electrode formation is applied to a part of a side surface of a component main body included in an electronic component. In this case, the object to be coated is a component body of an electronic component, and the paste is a conductive paste.
この発明によれば、閉成部材の押圧部材側の面に、外側凸部が、スリット板の各スリットの位置に対応して設けられているため、押圧部材の、閉成部材側の面は、単に平面とされてもよく、そのため、前述した突起30(図6および図7参照)が形成される必要はない。したがって、押圧部材については、複数種類の被塗布物に対して共通に用いることができ、段取り替えに際して交換される必要はない。 According to this invention, since the outer convex portion is provided on the surface on the pressing member side of the closing member corresponding to the position of each slit of the slit plate, the surface on the closing member side of the pressing member is The projection 30 (see FIGS. 6 and 7) does not need to be formed. Therefore, the pressing member can be used in common for a plurality of types of objects to be coated, and does not need to be replaced at the time of setup change.
その結果、段取り替えに際しては、スリット板および閉成部材のみを交換すれば足り、段取り替えに伴う作業負担を減じることができ、段取り替えに要する時間を短縮することができる。したがって、ペースト塗布装置の稼動効率を向上させることができる。 As a result, it is sufficient to replace only the slit plate and the closing member at the time of the setup change, the work burden associated with the setup change can be reduced, and the time required for the setup change can be shortened. Therefore, the operation efficiency of the paste coating apparatus can be improved.
また、取り扱うべき被塗布物の種類数に応じた種類数の押圧部材を用意する必要がないため、押圧部材の製造および管理のために要する費用を減じることができる。 Moreover, since it is not necessary to prepare the number of types of pressing members according to the number of types of objects to be handled, the cost required for manufacturing and managing the pressing members can be reduced.
上述したような効果は、この発明に係るペースト塗布装置が、電子部品に備える部品本体の側面の一部上に、電極形成のための導電性ペーストを塗布する工程を実施するために適用されたとき、特に顕著に発揮される。 The effects as described above were applied to the paste coating apparatus according to the present invention for carrying out the step of applying a conductive paste for electrode formation on a part of the side surface of the component main body included in the electronic component. When it is particularly noticeable.
閉成部材が、各スリットの位置に対応して各スリット内に位置する内側凸部をさらに有していると、閉成部材の弾性変形開始時点で内側凸部がスリット内に確実に入っていることから、スリット板の第1の主面側に供給されるペーストの量を安定させることに寄与させることができる。 If the closing member further has an inner convex portion located in each slit corresponding to the position of each slit, the inner convex portion surely enters the slit at the start of elastic deformation of the closing member. Therefore, it is possible to contribute to stabilizing the amount of paste supplied to the first main surface side of the slit plate.
閉成部材が、スリット板側の内層部と押圧部材側の外層部とに分割可能とされていれば、内層部をスリット板に接合固定した状態としながら、外層部を容易に交換可能とすることができる。したがって、外層部に設けられる外側凸部について、その高さを変えたものを複数種類用意しておき、これらを適宜用いることによって、スリット板の第1の主面側に供給されるペースト量を調整することが容易になる。 If the closing member can be divided into the inner layer portion on the slit plate side and the outer layer portion on the pressing member side, the outer layer portion can be easily replaced while the inner layer portion is bonded and fixed to the slit plate. be able to. Accordingly, for the outer convex portion provided in the outer layer portion, a plurality of types having different heights are prepared, and by appropriately using these, the amount of paste supplied to the first main surface side of the slit plate can be reduced. It becomes easy to adjust.
図1ないし図3は、この発明の第1の実施形態によるペースト塗布装置31を説明するためのものである。
1 to 3 are for explaining a
ペースト塗布装置31は、前述の図5に示したように、電子部品1に備える部品本体2の側面7および8のそれぞれの一部上ならびに側面7および8の各一部からこれに隣接する側面11および12の各一部上にまで延びるように、隣接面延長部15および16をそれぞれ有する側面電極9および10を所定の幅で形成するため、導電性ペースト32を部品本体2上に塗布する工程において適用される。
As shown in FIG. 5 described above, the
図1に基本的構成を図示するように、ペースト塗布装置31は、スリット板33と閉成部材34と押圧部材35とを備えている。また、複数の部品本体2がホルダ36によって保持された状態で取り扱われる。ホルダ36は、たとえば、その下面が粘着面とされ、この粘着に基づき、部品本体2を保持するものである。
As shown in FIG. 1, the basic configuration of the
スリット板33は、たとえば、ステンレス鋼のような金属またはセラミック等の剛体から構成される。スリット板33は、所定の間隔を隔てて相対向する第1および第2の主面37および38を有している。図3に示すように、スリット板33の第1の主面37側が部品本体2を配置する側とされる。スリット板33には、第1の主面37から第2の主面38までそれぞれ貫通する複数のスリット39が設けられている。各スリット39には、導電性ペースト32が充填される。また、各スリット39の第1の主面37側の開口40は、導電性ペースト32を部品本体2に塗布すべき幅に相当する幅を有している。
The
閉成部材34は、スリット板33の第2の主面38側においてスリット39の開口41を閉じるように配置され、スリット板33に密着するように接合固定される。閉成部材34は、たとえばシリコーンゴムまたはウレタンゴムなどのような弾性体から構成される。閉成部材34は、各スリット39の位置に対応する位置であって押圧部材35側の面に外側凸部42を有している。また、閉成部材34は、各スリット39の位置に対応して各スリット39内に位置する内側凸部43を有している。
The closing
閉成部材34は、前述したように、スリット板33に密着するように接合固定されるものであるが、この実施形態では、閉成部材34は、スリット板33側の内層部44と押圧部材35側の外層部45とに分割可能とされ、内層部44がスリット板33に接合固定される。また、前述した外側凸部42は外層部45に設けられ、内側凸部43は内層部44に設けられる。
As described above, the closing
押圧部材35は、スリット板33の第2の主面38側に閉成部材34を介して配置される。押圧部材35は、図示しない駆動手段によってスリット板33および閉成部材34へ近接し得るように設けられている。この近接に従って、押圧部材35は、閉成部材34の外側凸部42を押圧する。これによって、図3に示すように、閉成部材34の、各外側凸部42に対応する各部分がスリット板33のスリット39内に向かって弾性変形する。上述のように、押圧部材35は、外側凸部42を押圧すれば足りるので、その閉成部材34側の面は、単に平面とされてもよい。
The pressing
上述した閉成部材34の弾性変形の結果、スリット39内に充填されている導電性ペースト32が、第1の主面37側に盛り上がるように供給されながら、第1の主面37上に配置された部品本体2の側面7の一部上に塗布される。
As a result of the elastic deformation of the closing
さらに、ペースト塗布装置31は、スリット板33の第1の主面37側に導電性ペースト32を供給するためのペースト供給手段(図示せず。)と、ペースト供給手段によって供給された導電性ペースト32をスリット39内に充填するためのスキージ46(図2参照)とをさらに備えている。
Further, the
次に、ペースト塗布装置31を用いて実施される導電性ペースト32の塗布方法について説明する。
Next, a method for applying the
まず、スリット板33の各スリット39に導電性ペースト32を充填する工程が実施される。この充填工程は、好ましくは、次のように実施される。
First, a step of filling each slit 39 of the
十分な量の導電性ペースト32がスリット板33の第1の主面37上に供給される。このとき、押圧部材35によって外側凸部42を押圧することによって、閉成部材34の、各外側凸部42に対応する各部分をスリット39内に向かって弾性変形させた状態に予めしておく、なお、閉成部材34の状態について言えば、この状態は図3に示した状態に相当している。
A sufficient amount of the
次に、上述の状態を維持しながら、スリット板33の第1の主面37を覆うように導電性ペースト32が付与される。より具体的には、スキージ46が、第1の主面37に対して所定の間隔を置いた状態で第1の主面37に沿って作動され、それによって、第1の主面37上に所定の厚みをもって延びるように導電性ペースト32が付与される。
Next, the
次に、押圧部材35による外側凸部42に対する押圧が解除される。これによって、弾性変形していた閉成部材34が元の状態に復元する。この状態は、図2に示した閉成部材34の状態に相当している。上述した閉成部材34の形状の復元によって、導電性ペースト32は、スリット39内に吸い込まれる。
Next, the pressing of the
次に、スキージ46を第1の主面37に接触させた状態で、スキージ46が第1の主面37に沿って作動される。これによって、図2に示すように、第1の主面37上の余分な導電性ペースト32が除去される。
Next, the
このようにして、導電性ペースト32のスリット39への充填工程を終えた後、ホルダ36によって保持された複数の部品本体2が、スリット板33の第1の主面37側に配置される。このとき、部品本体2の一方の側面7が第1の主面37側に向くようにされ、かつ、側面7が第1の主面37に接触するようにされる。
Thus, after finishing the filling process of the
次に、図3に示すように、押圧部材35によって外側凸部42が押圧される。これによって、閉成部材34の、各外側凸部42に対応する各部分がスリット39内に向かって弾性変形する。その結果、スリット39内に充填されている導電性ペースト32は、第1の主面37側に盛り上がるように供給されるとともに、スリット39の第1の主面37側の開口40の幅に相当する幅をもって、部品本体2の側面7の一部上に塗布される。このとき、導電性ペースト32は、部品本体2の側面7上だけでなく側面7から隣接する側面11および12の各一部にまで延びるように塗布される。
Next, as shown in FIG. 3, the outer
上述した押圧部材35によって外側凸部42を押圧する工程では、図3に示すように、押圧部材35が外側凸部42の周囲においても閉成部材34に接触するまで閉成部材34を弾性変形させることが好ましく、したがって、閉成部材34に、このような変形を生じさせ得るように、押圧部材35のストロークが設定されることが好ましい。このような構成を採用することにより、押圧部材35の押圧動作による閉成部材34の弾性変形量が外側凸部42の高さによって支配されることになり、結果として、第1の主面37側に供給される導電性ペースト32の量を安定させることが容易になるためである。
In the step of pressing the outer
上述のことを別の観点から捉えると、外側凸部42の高さを変えることにより、第1の主面37側への導電性ペースト32の供給量を変えることができるということになる。したがって、外側凸部42について、その高さを変えたものを複数種類用意しておき、これらを適宜用いることによって、第1の主面37側の供給される導電性ペースト32の量を調整することが容易になる。
From another viewpoint, the amount of the
特に、この実施形態の場合には、閉成部材34が内層部44と外層部45とに分割可能とされているので、内層部44をスリット板33に接合固定した状態に維持しながら、外層部45を容易に交換可能とすることができる。したがって、外層部45について、そこに設けられる外側凸部42の高さを変えたものを複数種類用意しておけば、導電性ペースト32の供給量の調整のための外側凸部42の高さ変更を容易に行なうことができる。
In particular, in the case of this embodiment, since the closing
また、この実施形態では、閉成部材34は、各スリット39の位置に対応して各スリット39内に位置する内側凸部43を有している。この内側凸部43は、閉成部材34の弾性変形開始時点でスリット39内に確実に入っている。このことから、内側凸部43も、第1の主面37側に供給される導電性ペースト32の量を安定させることに寄与する。
Moreover, in this embodiment, the closing
このようにして、導電性ペースト32が部品本体2の一方の側面7上に塗布された後、同様の操作が、部品本体2の他方の側面8に対しても実施される。また、前述したスリット39への導電性ペースト32の充填工程は、通常、上述の導電性ペースト32の部品本体2への塗布工程を終えるたびに繰り返される。
In this way, after the
その後、部品本体2上に塗布された導電性ペースト32が焼き付けられ、それによって、図5に示すような側面電極9および10が形成される。なお、端面電極5および6の形成方法については、その詳細な説明を省略するが、通常、ディップ法による導電性ペーストの塗布工程および導電性ペーストの焼付け工程を経て、端面電極5および6が形成される。
Thereafter, the
以上のようなペースト塗布装置31によれば、段取り替えに際して、スリット板33および閉成部材34のみを交換すれば足り、押圧部材35についてはそのまま用いることができる。
According to the
図4は、この発明の第2の実施形態によるペースト塗布装置31aを示す、図2に対応する図である。図4において、図2に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 2, showing a
図4に示した第2の実施形態では、上述した第1の実施形態と比較して、閉成部材34に内側凸部が形成されていないことを特徴としている。なお、内側凸部が形成されない分、スリット板33の厚み方向寸法が第1の実施形態に比べて小さくされているが、このことは本質的な特徴ではない。
The second embodiment shown in FIG. 4 is characterized in that no inner convex portion is formed on the closing
また、第2の実施形態では、閉成部材34は、一体物として構成されている。しかしながら、第2の実施形態においても、閉成部材34は、内層部と外層部とからなる構造であってもよい。
Moreover, in 2nd Embodiment, the closing
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の実施形態が可能である。 Although the invention has been described with reference to the illustrated embodiment, various other embodiments are possible within the scope of the invention.
たとえば、側面電極を形成すべき部品本体の形状、部品本体上の側面電極を形成すべき領域の形状、場所および数等については、任意に変更することができる。 For example, the shape of the component main body on which the side electrode is to be formed, the shape, the location and the number of the region on which the side electrode is to be formed on the component main body can be arbitrarily changed.
また、図示した実施形態では、外側凸部42および内側凸部43は、閉成部材34において、他の部分と一体的に形成されたが、これら外側凸部42および/または内側凸部43は、他の部分とは別部材で構成されてもよい。
In the illustrated embodiment, the outer
また、前述した実施形態では、部品本体に塗布されるべきペーストとして、導電性ペーストが用いられたが、その他のペースト、たとえば抵抗体ペースト、接着剤ペースト、絶縁材ペースト等についても、これらを塗布するため、この発明係るペースト塗布装置を用いることができる。また、この発明に係るペースト塗布装置は、電子部品に備える部品本体を被塗布物とする場合に限らず、電子部品以外の分野においても、被塗布物の所定の面の一部上に所定の幅でペーストを塗布するために用いることができる。 In the above-described embodiment, the conductive paste is used as the paste to be applied to the component main body. However, other pastes such as resistor paste, adhesive paste, and insulating material paste are also applied. Therefore, the paste coating apparatus according to the present invention can be used. Moreover, the paste coating apparatus according to the present invention is not limited to the case where the component main body included in the electronic component is an object to be coated, but also in a field other than the electronic component, Can be used to apply paste in width.
1 電子部品
2 部品本体(被塗布物)
7,8 側面
9,10 側面電極
31,31a ペースト塗布装置
32 導電性ペースト(ペースト)
33 スリット板
34 閉成部材
35 押圧部材
36 ホルダ
37 第1の主面
38 第2の主面
39 スリット
40,41 開口
42 外側凸部
43 内側凸部
44 内層部
45 外層部
46 スキージ
1
7, 8
33
Claims (6)
前記被塗布物を配置する側にある第1の主面および前記第1の主面に対して所定の間隔を隔てて対向する第2の主面を有し、前記第1の主面から前記第2の主面までそれぞれ貫通する複数のスリットが設けられ、各前記スリットには、前記ペーストが充填され、各前記スリットは、前記ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有する開口を前記第1の主面側に形成している、スリット板と、
前記スリット板の前記第2の主面側において前記スリットの開口を閉じるように配置される、弾性体からなる閉成部材と、
前記閉成部材の特定の部分を前記スリット内に向かって弾性変形させるように押圧するためのものであって、前記スリット板の前記第2の主面側に前記閉成部材を介して配置される、押圧部材と
を備え、
前記閉成部材は、各前記スリットの位置に対応する位置であって前記押圧部材側の面に外側凸部を有し、前記押圧部材が前記外側凸部を押圧することによって、前記閉成部材の、各前記外側凸部に対応する各部分が前記スリット内に向かって弾性変形し、それによって、前記スリット内に充填されている前記ペーストが、前記第1の主面側に盛り上がるように供給されながら、前記第1の主面上に配置された前記被塗布物の所定の面の一部上に塗布されるように構成されている、
ペースト塗布装置。 A paste coating apparatus for applying a paste with a predetermined width on a part of a predetermined surface of an object to be coated,
A first main surface on a side where the object to be coated is disposed and a second main surface facing the first main surface with a predetermined distance from the first main surface; A plurality of slits penetrating to the second main surface are provided, each of the slits is filled with the paste, and each of the slits has an opening having a width corresponding to a width to which the paste is to be applied. A slit plate formed on the main surface side of 1,
A closing member made of an elastic body, arranged to close the opening of the slit on the second main surface side of the slit plate;
For pressing a specific portion of the closing member so as to be elastically deformed into the slit, and disposed on the second main surface side of the slit plate via the closing member. A pressing member,
The closing member has a position corresponding to the position of each of the slits and has an outer convex portion on the surface on the pressing member side, and the pressing member presses the outer convex portion, whereby the closing member The portions corresponding to the outer convex portions are elastically deformed into the slits, whereby the paste filled in the slits is supplied so as to rise to the first main surface side. While being configured to be applied on a part of a predetermined surface of the object to be coated disposed on the first main surface,
Paste applicator.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005290820A JP4706423B2 (en) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | Paste applicator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005290820A JP4706423B2 (en) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | Paste applicator |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP4706423B2 JP4706423B2 (en) | 2011-06-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005290820A Active JP4706423B2 (en) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | Paste applicator |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4706423B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10324048A (en) * | 1997-05-28 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing method |
JPH11253874A (en) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Murata Mfg Co Ltd | Formation of electrode of electronic part and conductive paste applying device |
JP2000340451A (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | Method and equipment for manufacturing electronic component |
-
2005
- 2005-10-04 JP JP2005290820A patent/JP4706423B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10324048A (en) * | 1997-05-28 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printing method |
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JP2000340451A (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | Method and equipment for manufacturing electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4706423B2 (en) | 2011-06-22 |
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