JP2007084690A

JP2007084690A - 凸版反転オフセット法用インキ及び印刷体

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Publication number: JP2007084690A
Application number: JP2005275304A
Authority: JP
Inventors: Hajime Yokoi; 肇横井; Masahiro Yokoo; 正浩横尾
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2005-09-22
Filing date: 2005-09-22
Publication date: 2007-04-05

Abstract

【課題】支持体上にインキ状の積層材料を積層して転写体とし、転写体と、積層材料の不要部に対応する凸部を備えた凸刷版とを、積層材料と凸刷版の凸部とが対面するように接触させ、これを密着させて、転写体から、積層材料の不要部を凸部に転写し除去することによって積層材料のパターニングを行い、支持体上にパターニング済みの積層材料を備えた転写体と、被転写体とを、積層材料と被転写体とが対面するように接触させ、これを密着させて、転写体から、パターニング済みの積層材料を被転写体上に転写する凸版反転オフセット法に用いるインキであって、インキがはじかれることなく精度良く印刷できるインキを提供する。
【解決手段】インキの溶剤として支持体の浸漬試験後に試験片重量が７０％以上となった高膨潤溶剤と、試験片重量が７０％未満であった低膨潤溶剤とを、当該低膨潤溶剤の割合が１％以上３０％以下となるように用いたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、凸版反転オフセット法に用いることのできるインキ及びこのインキを用いた印刷体にかかり、特に被転写体に対し、特殊な材料を均一な厚みで印刷するためのインキに係るものである。

従来より製造されている有機ＥＬ素子とは、ふたつの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層が形成され、両電極間から有機発光層を含む有機ＥＬ層に電流を流すことで発光させるものである。これを、効率よく発光させるには有機ＥＬ層の膜厚が重要であり、１００〜１０００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをディスプレイ化するには高精細にパターニングする必要がある。有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、一般に低分子材料は抵抗加熱蒸着法等により薄膜形成し、このときに微細パターンのマスクを用いてパターニングするが、この方法では基板が大型化すればするほどパターニング精度が出にくいという問題がある。

最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶媒に溶かして塗工液（インキ）にし、これをウェットコーティング法で薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするにはこれらのウェットコーティング法では難しく、塗り分け、パターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が最も有効であると考えられる。

さらに、各種印刷法のなかでも、有機ＥＬ素子やディスプレイでは、ガラス基板を用いることが多いため、ゴムブランケットを用いるオフセット印刷法や同じく弾性を有するゴム版や感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が好適である。実際にこれらの印刷法による試みとして、オフセット印刷による方法（例えば特許文献１）、凸版印刷による方法（例えば特許文献２）などが提唱されている。

オフセット印刷法には凹版オフセット印刷法や凸版反転オフセット印刷法と呼ばれるものがある。凹版オフセット印刷法と凸版反転オフセット印刷法はともに平滑なゴム層を印刷面に有するブランケットを用いてパターン化されたインキを被印刷基板上に転写するものであるが、インキをパターン化する工程が異なる。凹版オフセット印刷法はオフセット印刷法として広く知られているものであり、インキ供給手段から凹版にインキを供給し、凹版の凹部にインキを満たすことによりインキをパターン化する工程と、凹版の凹部にあるパターン化されたインキをブランケットに転写する工程と、ブランケットを被印刷基板に押圧し分離してブランケット上にあるインキパターンを被印刷基板に印刷する工程からなる。

これに対して、凸版反転オフセット印刷法はインキ供給手段からブランケットの有効面全面にインキを塗工する工程と、凸部を被印刷基板に形成するパターンのネガパターンにした除去版にブランケットを押圧して分離することで、ブランケットからネガパターンでインキを除去しブランケット上に所望のパターンを形成する工程と、ブランケットを被印刷基板に押圧し分離してブランケット上にあるインキパターンを被印刷機板に印刷する工程からなる（特許文献３）。この凸版反転オフセット印刷法は、インキの塗布状態とインキの転移状態とを独立して制御できるため、インキ膜厚の均一性がよいこと、糸引き現象が発生しない良好な転移を低印圧で実現できることから、高精細で歪みの少ない画像を形成する上で有利な方法である。なお、凸版反転オフセット印刷法に用いられるブランケッ
トの印刷面に用いられるゴム材料は印刷適性等を考慮するとシリコーンゴムが好適であり、シリコーンゴム層が最表層であるシリコーンブランケットが一般的である。

以下に公知の文献に付いて記す。
特開２００１−９３６６８号公報特開２００１−１５５８５８号公報特開２００３−１７２４８号公報特開２００４−１８６１１１号公報 Allan F. Barton, Ph.D., "CRC HANDBOOK of SOLUBILITY PARAMETERS and OTHER COHESION PARAMETERS second edition", CRC Press, 1991.

凸版反転オフセット印刷法において、有機発光層を形成する際に、インキ供給手段からシリコーンブランケットシリコーンゴム層上にある有機発光インキは、半乾燥状態となる。即ち、インキ供給手段からシリコーンブランケットに均一に塗布されたインキ中の溶媒は、自然乾燥とシリコーンゴム層に吸収されることにより半乾燥状態に達する。このとき、インキ中の溶媒がシリコーンゴムに速やかに吸収されることでインキハジキが抑制され、均一なコーティングが達成される。また、インキ膜の乾燥が進行してしまうとブランケット上のインキ膜が硬くなり、インキ膜を除去版によりパターニングする際に、除去版の凸部に接触する部分だけを選択的に分離することができなくなってしまう。したがって、ブランケット上に所望のインキパターンを形成することができないという問題が発生する。

特許文献４では、ブランケット上に均一に塗布されたインキ層を半乾燥状態に保つために、インキに沸点が２３０〜３００℃の溶媒を５０％以上添加する方法が開示されている。

しかし、沸点が高い溶媒を大量に添加するとブランケット内に吸収された溶媒を乾燥などの簡便な手法で外に出すことが困難であり、印刷回数を重ねることでブランケットの膨潤状態が飽和し、均一なコーティングが不可能となってしまう恐れがある。

また、ブランケットに吸収されにくい溶媒を用いてブランケットの膨潤を防ぐと、ブランケット上でのインキハジキが起きやすくなり、均一なインキコーティングが困難となる。

以上のように、有機ＥＬ素子などを凸版反転オフセット印刷で作成する場合、印刷して積層するインキ状の積層材料（有機発光材料などのインキ）が特殊で溶剤が限定され、その結果溶解・分散可能な溶剤はブランケット（積層材料の支持体）を膨潤させる。

インキに含まれる溶剤がブランケット（積層材料の支持体）にある程度吸収されることでインキが半乾燥状態となり、ブランケットからはじかれることを防ぐことができる。しかし、ブランケットが溶剤で飽和してしまって吸収できなくなるとインキがはじかれ、あるいは硬化され、転写してパターニングすることが出来なくなる。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、凸版反転オフセット法で、インキ状の積層材料を支持体（ブランケット）に積層し、ガラスやフィルム等溶剤を吸収しない被転写体に積層材料を印刷形成する場合、積層材料として支持体（ブランケット）を損ないやすい（膨潤しやすい）溶剤を用いないと溶解・分散ができない特殊な材料を用いても、インキがはじかれたり、硬化することなく、精度良く印刷できる凸版反転オフセット法用インキ及び印刷体を提供する。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、支持体（ブランケット）最表層への溶媒の吸収量をコントロールすることで、上記課題が解決できることを見いだした。

上記課題を解決するために請求項１の発明は、
支持体上にインキ状の積層材料を積層して転写体とし、
前記転写体と、前記積層材料の不要部に対応する凸部を備えた凸刷版とを、前記積層材料と前記凸刷版の凸部とが対面するように接触させ、これを密着させて、前記転写体から、前記積層材料の不要部を凸部に転写し除去することによって積層材料のパターニングを行い、
前記支持体上にパターニング済みの積層材料を備えた転写体と、被転写体とを、前記積層材料と前記被転写体とが対面するように接触させ、これを密着させて、前記転写体から、前記パターニング済みの積層材料を前記被転写体上に転写する凸版反転オフセット法に用いるインキ状の積層材料であって、
前記インキの溶剤として支持体の浸漬試験後に試験片重量が７０％以上となった高膨潤溶剤と、同試験後に試験片重量が７０％未満であった低膨潤溶剤とを、当該低膨潤溶剤の割合が１％以上３０％以下となるように用いたことを特徴とする凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項２の発明は、前記高膨潤溶剤として表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項３に係る発明は、前記高膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2以下の溶剤を用いることを特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項４の発明は、前記高膨潤溶剤として分子量が１５０以下の溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項５の発明は、前記低膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2より大きい溶剤を用いることを特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項６の発明は、前記低膨潤溶剤として分子量が１５０より大きい溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項７の発明は、前記インキに含まれる積層材料は有機発光材料であることを特徴とする凸版反転オフセット法用インキとしたものである。

また、請求項８の発明は、前記インキに含まれる積層材料は導電性材料であることを特徴とする凸版反転オフセット法用インキとしたものである。
また、請求項９の発明は、前記被転写体と、請求項１乃至８に記載のインキを用いた凸版反転オフセット法により積層されたパターン状の積層材料とを具備することを特徴とする
印刷体としたものである。

請求項１において、積層材料をインキにするときに用いる溶剤として、支持体の浸漬試験後に試験片重量が７０％以上となった高膨潤溶剤と、同試験後に試験片重量が７０％未満であった低膨潤溶剤とを、当該低膨潤溶剤の割合が１％以上３０％以下となるように混合したものを用いることにより、インキのコーティングと同時に起こる支持体（ブランケット）への高膨潤溶剤の吸収がおこり、均一なコーティングが可能となり、且つ低膨潤溶剤が支持体（ブランケット）に吸収されにくいためにインキ層が半乾燥状態に保たれ、所望のインキパターンを形成することが可能となった。

請求項２において、高膨潤溶剤として表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の溶剤を用いることで、支持体（ブランケット）へのコーティング均一性が向上した。尚、表面張力がこれよりも大きくなる、すなわち、インキの凝集力が大きくなると、ブランケットへの溶剤吸収による均一なコーティングが起こるよりも速く、インキが凝集してしまう可能性が高くなり、ブランケット上で網目状若しくは液滴状のインキハジキを起こしやすくなる。

請求項３において、高膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2以下の溶剤を用いることで、支持体（ブランケット）への高膨潤溶剤の吸収が速やかに進行し、コーティング性が向上した。本発明に用いられるブランケットとしてはシリコーンゴムが最表層にあるものが好ましいが、このシリコーンゴムの基本骨格を成すジメチルシリコーンの溶解度パラメーターは１０〜１２ＭＰａ^1/2である。したがって、シリコーンゴムは前述のパラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2以下である溶剤との親和性が非常に高く、吸収しやすい。一方、それよりも前述のパラメーターが大きな溶剤はシリコーンゴムとの親和性が低いためシリコーンゴムへの吸収が起こりにくい。

請求項４において、高膨潤溶剤として分子量が１５０以下の溶剤を用いることで、支持体（ブランケット）への高膨潤溶剤の吸収が速やかに進行し、コーティング性が向上する。また、支持体（ブランケット）に吸収された高膨潤溶剤の揮発が起こりやすく、簡便な装置での連続印刷可能回数が向上した。

請求項５において、低膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ１／２より大きい溶剤を用いることで、支持体（ブランケット）への低膨潤溶剤の吸収が遅くなり、インキ層が半乾燥状態に保たれ、所望のインキパターンを形成することが可能となった。

請求項６において、低膨潤溶剤として分子量が１５０より大きい溶剤を用いることで支持体（ブランケット）への低膨潤溶剤の吸収が遅くなり、また、支持体（ブランケット）上に吸収させずに残る低膨潤溶剤の揮発が遅くなり、インキ層が半乾燥状態に保たれ、所望のインキパターンを形成することが可能となった。

本発明の凸版反転オフセット法用インキ及び印刷体を実施するための形態例について、以下説明する。

本発明の印刷体としてはガラスやフィルム等の被転写体に均一な膜厚のパターンを高精細に形成したものを挙げることができ、例えばカラーフィルタ、ＴＦＴ基板、プリント配線板の配線パターン、バイオチップ等が挙げられるが、特に有機EL素子に適用することが好ましい。

この有機EL素子の構造は、基板に支持されたパターン状の第一電極と、第一電極の上方に配置された単数または複数の層から構成される有機発光媒体層と、有機発光媒体層の上方に配置された第二電極とを具備する。

この有機エレクトロルミネッセンス素子の前記有機発光媒体層を構成する少なくとも１層の形成を本発明の凸版反転オフセット法用インキを用いた凸版反転オフセット印刷により形成する。

本発明に係る有機ＥＬ素子の一例を図を用いて説明する。

図１は本発明に係る有機ＥＬ素子の一例を断面で示した説明図である。本例における透光性基板１としては、透光性があり、ある程度の強度がある基材なら制限はないが、具体的にはガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。０．２ｍｍから１ｍｍの薄いガラス基板を用いれば、バリア性が非常に高い薄型の有機ＥＬ素子を作製することができる。

また、可撓性のあるプラスチック製のフィルムを用いれば、巻き取りにより有機ＥＬ素子の製造が可能であり、安価に素子を提供することができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等を用いることができる。また、透明導電層２を製膜しない側にセラミック蒸着フィルムやポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレンー酢酸ビニル共重合体鹸化物等の他のガスバリア性フィルムを積層すれば、よりバリア性が向上し、寿命の長い有機ＥＬ素子とすることができる。

透明導電層２としては、透明または半透明の電極を形成することのできる導電性物質なら特に制限はない。具体的にはインジウムと錫の複合酸化物（以下ＩＴＯという）を好ましく用いることができる。前記透光性基板１上に蒸着またはスパッタリング法により製膜することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を基材上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法等により形成することもできる。あるいは、アルミニウム、金、銀等の金属が半透明状に蒸着されたものを用いることができる。あるいはポリアニリン等の有機半導体も用いることができる。

上記、透明導電層２は、必要に応じてエッチングによりパターニングを行ったり、ＵＶ処理、プラズマ処理などにより表面の活性化を行ってもよい。

本発明における有機ＥＬ層３は、有機発光層のみの単層構造に限らず、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層および電子注入層等の複数の層を積層させてもよい。各層の厚みは任意であるが好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍ、有機ＥＬ層３の総膜厚としては１００ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましい。

正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層とは、正孔輸送性及び/若しくは電子ブロック性を有する材料を有する層であり、それぞれ透明導電層２から有機ＥＬ層３への正孔注入の障壁を下げる、透明導電層２から注入された正孔を陰極層４の方向へ進める、正孔を通しながらも電子が透明導電層２の方向へ進行するのを妨げる役割を担う層である。

これらの層に用いられる材料としては、一般に正孔輸送材料として用いられているものであれば良く、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１―ビス（４―ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’―ジフェニル―Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）―１，１’―ビフェニルー４，４’―ジアミン、Ｎ，Ｎ’―ジ（１―ナフチル）―
Ｎ，Ｎ’―ジフェニルー１，１’―ビフェニルー４，４’―ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ＰＶＫ誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の高分子材料が成膜性の点から好ましい。また、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ）等のポリアリーレン系、ポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン等の高分子に、アリールアミン類、カルバゾール誘導体、アリールスルフィド類、チオフェン誘導体、フタロシアニン誘導体等の低分子の正孔輸送性、電子ブロック性を示す材料を混合した物を用いても良い。

有機発光層とは、発光性を有する材料を有する層である。
有機発光層に用いる発光体としては、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系、白金錯体系、ユーロピウム錯体系等の低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に溶解させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系等の高分子発光体を用いることができる。

正孔ブロック層、電子輸送層とは電子輸送性及び/若しくは正孔ブロック性を有する材料を有する層であり、それぞれ陰極層４から注入された電子を透明導電層２の方向へ進める、電子を通しながらも正孔が陰極層４の方向へ進行するのを妨げる役割を担う層である。
これらの層に用いられる材料としては７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）誘導体の電荷移動錯体、シロール誘導体、アリールボロン誘導体、ビスフェナントロリン等のピリジン誘導体、パーフルオロ化されたオリゴフェニレン誘導体、オキサジアゾール誘導体等の低分子系のものを用いても良いが、成膜性の点から、電子輸送性ポリシラン、ポリシロール、含ボロンポリマー等の電子輸送性を有するものが好ましい。また、ＰＰＰ等のポリアリーレン系、ＰＰＶ等のポリアリーレンビニレン系等の導電性高分子若しくはポリスチレン等の高分子に、前述の電子輸送性若しくは正孔ブロック性を有する材料を混合した物を用いても良い。

電子注入層とは電子注入性を有する材料を有する層であり、陰極層４から有機ＥＬ層３への電子の注入障壁を下げる役割を担う層である。
この層に用いられる材料としては前述の電子輸送層に用いられるのと同様な材料の他に、フッ化リチウムや酸化リチウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の塩や酸化物をＰＳ等の高分子材料に混合した物を用いても良い。

また、これらの層に用いられる材料を溶解若しくは分散させるための溶媒としては、
トルエン、キシレン、メシチレン等のベンゼン環に置換基を導入したものや、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等が挙げられるが、凸版反転オフセット印刷法で印刷を行う場合には、主溶媒（高膨潤溶剤）としてはトルエン、キシレン、メシチレン等が、添加溶剤（低膨潤溶剤）としてはアニソール、アセトン、シクロペンタノン、３，３’−ジメチルビフェニル、１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、１−フェニルナフタレン等が好ましい。また、これらの溶液には必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。

溶剤のブランケットに対する吸収される程度は、下記のシリコーンゴム浸漬試験で評価した。溶解度パラメータが大きい場合はブランケットに吸収されにくく、分子量が大きいとブランケットに吸収されにくいとともに蒸発しにくい（印刷で多用すると印刷体／転写体から除去するのが困難）。また、表面張力は低い方がはじかれにくいので好ましい。

Hildebrandの溶解度パラメータは一般的に用いられている溶解度パラメータの一つで、例えば非特許文献１に記載されている。ブランケットと、ブランケットの膨潤度と溶媒との関係は表１に記載した。これは、次のような、シリコーンゴム浸漬試験を実施することにより求めた。

試験片として５０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍ、ＪＩＳＡ硬度３０のシリコーンゴム（ＧＥ東芝シリコーン社製、製品名ＴＳＥ３０３２）を１０個用意した。平均重量は５．１０ｇであった。このシリコーンゴム試験片を試験対象となる溶剤中に浸漬し、２５℃で２４時間静置した。試験後の重量増加を１００分率で評価し、重量増加率として表１に示した。この試験により、重量増加率が７０％以上であった溶剤を高膨潤溶剤、７０％未満であった溶剤を低膨潤溶剤と呼ぶ。

以下に試験結果を示す。

各種溶媒の物性値とシリコーンゴムを２４時間浸積させた際の重量増加率を示す表である。

ここで、溶解度パラメーターについては一部非特許文献１に記載された方法により算出された概算値である。また、ゴムの重量増加率については、上記のようにTSE3032(GE東芝シリコーン社製）を各種溶媒に24時間浸積した際の重量増加率である。

また、これら上記の層の形成には、スピンコート法、カーテンコート法、バーコート法、ワイヤーコート法、スリットコート法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法などのコーティング法若しくは印刷法により塗布できるが、平滑性の観点から凸版反転オフセット印刷で印刷することが好ましい。特に、発光層は膜面の平滑性および膜厚均一性が非常に重要であるため、凸版反転オフセット印刷で印刷する必要がある。

次に、有機ＥＬ層を形成する際の凸版反転オフセット印刷法について示す。図２は、本発明に係る有機ＥＬ素子の有機発光層を凸版反転オフセット印刷で形成する工程を断面で示した模式説明図である。まず、透明導電層２付き透光性基板１を用意し、その透明導電層２を所定のパターンにエッチングし、次いで、パターン状に透明導電層２が形成された透光性基板上１に、導電性高分子材料を含有するインキを印刷して正孔注入層を設ける。このようにして、透光性基板１と透明導電層２と正孔注入層とを有する被印刷基板２５を得る（図２（ａ））。次に、図示しないインキ供給手段からブランケット胴２０に設置したシリコーンブランケット２１の有効面に有機発光インキ２２を塗布、乾燥させ塗膜を形成する。

次いで、ブランケット胴２０を回転させ、インキのネガパターンが形成された除去版２３とシリコーンブランケット２１を圧着させ、除去版２３を固定したステージ２４をブランケット胴の回転に合わせ移動させる。このとき除去版の凸部に圧着した有機発光インキ２２はブランケットから除去され除去版２３の凸部に転移し、ブランケット上には所望の有機発光インキ２２のパターンが形成される（図２（ｂ））。次に、ブランケット胴２０を回転させ、被印刷基板とシリコーンブランケット２１を圧着させ、被印刷基板２５を固定したステージ２４をブランケット胴２０の回転に合わせて移動させる。このとき、シリコーンブランケット上にある有機発光インキ２２のパターンは被印刷基板２５に印刷される（図２（ｃ））。

有機ＥＬ層形成後、陰極層を形成する。対向電極である陰極層４としてはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体材料と接する界面にＬｉやＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度はさんで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。または、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数の低い金属と安定な金属との合金系、例えばＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。陰極の形成方法は材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム法、スパッタリング法を用いることができる。陰極の厚さは、１０ｎｍから１０００ｎｍ程度が望ましい（図２（ｄ））。

最後にこれらの有機ＥＬ積層体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ＥＬ素子を得ることができる。また、透光性基板が可撓性を有する場合は封止剤と可撓性フィルムを用いて密閉封止をおこなう。

ブランケットとしては、通常のオフセット印刷に用いられているものを使用しても良いが、高い剥離性を有するものが良く、特にシリコーンゴムを最表層に有するものが好ましい。尚、シリコーンゴムの膨潤度合いはシリコーンゴムのゴム硬度にも大きく影響を受ける。主溶媒と添加溶媒間での、ブランケット最表層のゴムの膨潤度ならびに溶媒のブランケットへの吸収速度に差を付けるためには、ゴム硬度はＪＩＳＡにて２０〜７０°で有ることが好ましい。

以下、実施例により本発明を具体的に述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。

ＴＳＥ３０３２（Ａ）（ＧＥ東芝シリコーン製２液型シリコーンゴム主剤）１００重量部と、ＴＳＥ３０３２（Ｂ）（ＧＥ東芝シリコーン製２液型シリコーンゴム硬化剤）１０重量部とを混合し、シリコーンゴム組成物を得た。この組成物をＰＥＴ基材上にナイフコーターを用い塗布し、７０℃で２時間加熱し硬化反応をさせた。これにより、厚さ０．５ｍｍのシリコーンゴム層を有するシリコーンブランケットを得た。

一方、ＩＴＯ付きガラス基板を用意し、そのＩＴＯを所定のパターンにエッチングした。次いで、エッチングした透明導電層上に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物をスピンコート法によりパターン上に印刷して厚さ５０ｎｍの正孔注入層を設けた。このようにして、透光性基板１と透明導電層２と正孔注入層とを有する被印刷基板２５を得た。

また、ポリアリーレンビニレン系高分子発光体であるポリ（２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビニレン）をトルエン８０％とアニソール２０％の混合溶媒に溶解し、有機発光インキ２２を得た。

次に、シリコーンブランケット２１を直径５ｃｍの円筒状のブランケット胴２０に巻き付け、前述の有機発光インキをキャップコーターにて塗布した。

不要部が凸部になるようパターン形成されたガラス製の凸版の除去版２３の凸部と重なるように対面させ、ブランケット胴２０によりシリコーンブランケット２１を除去版２３に回転させながら圧着させ、転写により不要部をシリコーンブランケット２１から除去し、パターニングを行った。

除去版２３に転写されたポリ（２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビニレン）をトルエンにより洗浄し回収した。

支持体上の有機発光層を被転写基板２５に合わせ、ブランケット胴２０によりシリコーンブランケット２１を被転写基板２５に回転させながら圧着させ、有機発光インキ２２を転写した。

３０枚の被印刷基板に対し、有機発光インキのコーティングから転写までの工程を繰り返し行ったが、安定して良好な印刷結果を得られた。また、コーティングしてから除去版によるパターニングの工程に移る前に３０ｓｅｃから５ｍｉｎの待機時間を設けて同様な印刷実験を行ったが、どの待機時間条件でも良好なパターン印刷が確認された。

有機発光インキが印刷された基板に対し、加熱・真空乾燥をおこない有機発光層を形成した。

さらに、有機発光層が形成された基板に対し、リチウムおよびアルミニウムを真空蒸着によりそれぞれ０．５ｎｍ、２００ｎｍ設けて、有機ＥＬ素子を得た。得られたＥＬ素子に８Ｖの電圧を印可したところ、１００ｃｄ／ｍ²のパターン化された発光を示した。

実施例１において、有機発光インキの溶剤組成がトルエン９５％と１，３，５−トリイソプロピルベンゼン５％で有ること以外は、実施例１と同様の条件で、高分子有機ＥＬ素子を作製した。

その結果、３０枚の被印刷基板に対し、有機発光インキのコーティングから転写までの工程を繰り返し行ったが、安定して良好な印刷結果を得られた。また、コーティングしてから除去版によるパターニングの工程に移る前に３０ｓｅｃから５ｍｉｎの待機時間を設けて同様な印刷実験を行ったが、どの待機時間条件でも良好なパターン印刷が確認された。また、得られたＥＬ素子に８Ｖの電圧を印可したところ、１００ｃｄ／ｍ²のパターン化された発光を示した。
＜比較例１＞
実施例１において、有機発光インキの溶剤組成がトルエン１００％で有ること以外は、実施例１と同様の条件で、印刷を行った。

３０枚の被印刷基板に対し、有機発光インキのコーティングから転写までの工程を繰り返し行ったが、インキ膜が乾燥しやすく、パターニングの際に除去版の凸部でないところでもインキ膜が除去されてしまった。その結果、被転写膜状に所望のパターンが形成されなかった。また、コーティングしてから除去版によるパターニングの工程に移る前に３０ｓｅｃから５ｍｉｎの待機時間を設けて同様な印刷実験を行ったが、待機時間が１ｍｉｎ以上の条件では有機発光層がすべて除去版に移行してしまった。
＜比較例２＞
実施例１において、有機発光インキの溶剤組成がトルエン５０％と１，３，５−トリイソプロピルベンゼン５０％で有ること以外は、実施例１と同様の条件で、印刷を行った。

その結果、ブランケット上でのインキ膜の状態がかなり濡れた状態となり、所々にインキハジキが起きて均一なコーティングが出来なかった。

本発明に係る有機ＥＬ素子の一例を断面で示した説明図である。本発明に係る有機ＥＬ素子の有機発光層を凸版反転オフセット印刷で形成する工程を断面で示した模式説明図である。

符号の説明

１．透光性基板
２．透明導電層
３．有機ＥＬ層
４．陰極層
２０．ブランケット胴
２１．シリコーンブランケット
２２．有機発光性インキ
２３．除去版
２４．ステージ
２５．被印刷基板

Claims

支持体上にインキ状の積層材料を積層して転写体とし、
前記転写体と、前記積層材料の不要部に対応する凸部を備えた凸刷版とを、前記積層材料と前記凸刷版の凸部とが対面するように接触させ、これを密着させて、前記転写体から、前記積層材料の不要部を凸部に転写し除去することによって積層材料のパターニングを行い、
前記支持体上にパターニング済みの積層材料を備えた転写体と、被転写体とを、前記積層材料と前記被転写体とが対面するように接触させ、これを密着させて、前記転写体から、前記パターニング済みの積層材料を前記被転写体上に転写する凸版反転オフセット法に用いるインキ状の積層材料であって、
前記インキの溶剤として支持体の浸漬試験後に試験片重量が７０％以上となった高膨潤溶剤と、同試験後に試験片重量が７０％未満であった低膨潤溶剤とを、当該低膨潤溶剤の割合が１％以上３０％以下となるように用いたことを特徴とする凸版反転オフセット法用インキ。
前記高膨潤溶剤として表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下の溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキ。
前記高膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2以下の溶剤を用いることを特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキ。
前記高膨潤溶剤として分子量が１５０以下の溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキ。
前記低膨潤溶剤としてHildebrandの溶解度パラメーターが１９．５ＭＰａ^1/2より大きい溶剤を用いることを特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキ。
前記低膨潤溶剤として分子量が１５０より大きい溶剤を用いること特徴とする請求項１記載の凸版反転オフセット法用インキ。
前記インキに含まれる積層材料は有機発光材料であることを特徴とする凸版反転オフセット法用インキ。
前記インキに含まれる積層材料は導電性材料であることを特徴とする凸版反転オフセット法用インキ。
前記被転写体と、請求項１乃至８に記載のインキを用いた凸版反転オフセット法により積層されたパターン状の積層材料とを具備することを特徴とする印刷体。