JP2007080352A - ディスク搬送装置及びディスク搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ディスク基板に負荷がかかることで反り等の変形が生じすることを防止できるディスク搬送装置及びディスク搬送方法を提供する。
【解決手段】ディスク基板を立てた状態で搬送するディスク搬送装置であって、円柱形状を有し、周面に沿って線条に台形溝が形成された複数のシャフトと、複数のシャフトをそれぞれ連動して軸回転させる駆動機構と、を備え、台形溝の底面にディスク基板の周端面を面接触させた状態で、複数のシャフトのうち任意のシャフトとディスク基板の周縁の接触点に対して、ディスク基板の周縁における周方向の距離をｘとし、距離ｘでの記ディスク基板と台形溝との隙間をＤｃとし、シャフトの外径をＥとし、台形溝の傾斜面の角度をＢとし、シャフトの軸方向に垂直な方向に対する台形溝の角度をＦとし、台形溝の底面の軸方向寸法をＧとし、ディスク基板の厚みをＨとしたとき、所定の式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下とする。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ディスク状の基板を搬送するディスク搬送装置及びディスク搬送方法に関する。

従来、記録媒体として使用される光ディスクを製造工程には、ディスク基板を加熱乾燥する、所謂、アニール工程が含まれている。アニール工程では、例えば下記特許文献１に示すように、加熱乾燥雰囲気内で複数のディスク基板同士の間隔を詰めて保持可能な保持機構において、複数のシャフトの周面に形成されたＶ溝や台形のネジ溝に保持させることで、ディスク基板を垂直に立てた状態で搬送させている。

特開２０００−２３５７４１号公報

しかし、ディスク基板をＶ溝や台形ネジのネジ溝に保持させて搬送する場合、ディスク基板がＶ溝や台形のネジ溝の一部に接触し、ねじれ方向の負荷を受けてしまうことがあり、アニール工程後に、ディスク基板に反り等の変形が生じてしまうことがある点で改善の余地があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ディスク基板に負荷がかかることで反り等の変形が生じすることを防止できるディスク搬送装置及びディスク搬送方法を提供することにある。

本発明の上記目的は、ディスク基板を立てた状態で搬送するディスク搬送装置であって、円柱形状を有し、周面に沿って線条に台形溝が形成された複数のシャフトと、前記複数のシャフトをそれぞれ連動して軸回転させる駆動機構と、を備え、前記台形溝の底面に前記ディスク基板の周端面を面接触させた状態で、前記複数のシャフトのうち任意のシャフトと前記ディスク基板の周縁の接触点に対して、前記ディスク基板の周縁における周方向の距離をｘとし、距離ｘでの前記ディスク基板と前記台形溝との隙間をＤｃとし、前記シャフトの外径をＥとし、前記台形溝の傾斜面の角度をＢとし、前記シャフトの軸方向に垂直な方向に対する前記台形溝の角度をＦとし、前記台形溝の底面の軸方向寸法をＧとし、前記ディスク基板の厚みをＨとしたとき、下記の式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下であることを特徴とするディスク搬送装置によって達成される。

によって達成される。

また、本発明の上記目的は、ディスク基板を立てた状態で搬送するディスク搬送方法であって、円柱形状を有し、周面に沿って線条に台形溝が形成された複数のシャフトと、前記複数のシャフトをそれぞれ連動して軸回転させる駆動機構と、を備え、前記台形溝の底面に前記ディスク基板の周端面を面接触させた状態で、前記複数のシャフトのうち任意のシャフトと前記ディスク基板の周縁の接触点に対して、前記ディスク基板の周縁における周方向の距離をｘとし、距離ｘでの前記ディスク基板と前記台形溝との隙間をＤｃとし、前記シャフトの外径をＥとし、前記台形溝の傾斜面の角度をＢとし、前記シャフトの軸方向に垂直な方向に対する前記台形溝の角度をＦとし、前記台形溝の底面の軸方向寸法をＧとし、前記ディスク基板の厚みをＨとしたとき、下記の式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下であることを特徴とするディスク搬送方法によって達成される。

本発明によれば、ディスク基板に負荷がかかることで反り等の変形が生じすることを防止できるディスク搬送装置及びディスク搬送方法を提供できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明に係るディスク搬送装置の一実施形態を示す構成図である。図２は、ディスク基板を搬送方向からみた状態を示す図である。図３は、シャフトの部分拡大図である。図４は、シャフトの外観図である。

ディスク搬送装置１０は、平面板状の台部材１１と、台部材１１上に固定された駆動部１２と、駆動伝達部１３と、一対のシャフト保持部１４，１５と、一対のシャフト保持部１４，１５に軸方向両端部がそれぞれ軸回転自在に保持された複数のシャフト１６と、を備えている。

駆動部１２は、例えば、モータやアクチュエータを使用することができ、駆動力を駆動伝達部１３に供給する構成である。

駆動伝達部１３は、駆動部１２から供給された駆動力を複数の駆動軸に伝達する構成である。本実施形態では、駆動部１２から供給された駆動力を複数の駆動軸に図示しないギアやベルト等の動力伝達手段を介して等しく伝達する構成であるが、複数の駆動軸のそれぞれに独立した駆動部が連結されていてもよい。

駆動伝達部１３の複数の駆動軸には、その軸方向延長上にシャフト１６がそれぞれ連結されている。駆動部１２の駆動によって駆動軸が軸回転するとともに、各駆動軸に連結されたシャフトがそれぞれ軸回転する。駆動軸とシャフト１６とが一体に形成され、駆動軸が駆動伝達部１３に連結された構成としてもよい。

図３及び図４に示すように、シャフト１６は円柱形状を有し、その周面に沿って線条に台形溝２６が形成されている。図４に示すように、シャフト１６の台形溝２６は、該シャフト１６の軸方向Ｓに対して垂直な方向に対して角度Ｆだけ傾斜しつつ、周面に沿って略螺旋状に延びている。このため、シャフト１６を軸Ｓを中心として軸回転させることで、台形溝２６の位置が軸方向に変位する。

次に、ディスク基板を搬送する際の動作を説明する。
先ず、図１及び図２に示すように、ディスク基板１を立たせた状態で複数のシャフト１６に支持させる。このとき、図３に示すように、ディスク基板１の周端面が、各シャフト１６に形成された台形溝２６の底面２６ｄに面接触するように配置されている。次に、駆動部１２を駆動することで、駆動部１２の駆動力が駆動伝達部１３を介して複数のシャフト１６に伝達され、各シャフト１６が軸回転する。すると、台形溝２６に支持されたディスク基板１は、シャフト１６の軸回転に応じて、立った状態のまま、図１中矢印で示す方向に搬送される。

図３に示すように、本実施形態のディスク搬送装置１０において、台形溝２６の幅（台形溝２６の頂面２６ａ同士の軸方向寸法）をＡとし、底面２６ｄの軸方向寸法をＧとし、台形溝の２６において底面２６ｄから軸方向両側の頂面２６ａに連続する傾斜面２６ｂ，２６ｃの、底面２６ｄに対する角度をＢとし、台形溝２６の深さ（底面２６ｄと頂面２６ａとの径方向寸法差）をＣとする。

また、図４に示すように、シャフト１６の軸方向に対する台形溝２６同士のピッチをＤとし、シャフト１６の外径をＥとし、シャフト１６の軸方向に垂直な方向に対して台形溝２６が傾斜する角度をＦとする。さらに、ディスク基板１の厚みをＨとする。

ディスク搬送装置１０は、図２に示すように、複数のシャフト１６のうち任意のシャフトとディスク基板１の周縁の接触点に対して、ディスク基板１の周縁における周方向の距離をｘとし、図３に示すように、距離ｘでのディスク基板１と台形溝２６との隙間をＤｃとしたした場合に、下記式が成り立つように構成されている。

このとき、上式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下であるように構成することで、搬送されるディスク基板１に負荷をかけることなく支持することができ、ディスク基板１に反り等の変形が生じることを防止することができる。

（実施例）
上記実施形態のディスク搬送装置１０を用いて、ディスク接触点の距離に対するディスク基板と台形溝との隙間の関係を測定した。なお、本実施例の測定出使用したディスク搬送装置１０の構成及びその動作は、上記実施形態のものと同じとした。また、シャフト１６に形成された台形溝２６の形状及び寸法は、既に説明したものと同じとした。

本測定では、ディスクの厚みＨを０．６ｍｍとし、台形溝２６の幅を７ｍｍとし、角度Ｂを５３°とし、台形溝２６の深さをＣとし、底面の軸方向寸法Ｇを１．４ｍｍとし、台形溝２６のピッチＤを１０ｍｍとし、シャフト１６の外径Ｅを３０ｍｍとし、台形溝２６の角度Ｆを１２°とした。このときの隙間Ｄｃとディスク基板１の頂点部での傾き量を測定すると、隙間Ｄｃが±０．１２ｍｍであり、傾き量が±０．７９ｍｍとなった。

また、ディスク基板１の接触点からの距離ｘをパラメータとして変化させ、ディスク基板１と台形溝２６との隙間Ｄｃを測定した。本測定の結果を図５に示す。

図５は、実施例のディスク基板１の接触点からの距離ｘと、ディスク基板１と台形溝２６との隙間Ｄｃとの関係を示すグラフである。このとき、隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下とすることで、搬送されるディスク基板１に負荷をかけることなく支持することができ、ディスク基板１に反り等の変形が生じることを防止することができることがわかった。

本発明に係るディスク搬送装置及び搬送機構を、光ディスクの製造工程におけるアニール工程に適用すれば、加熱乾燥雰囲気で複数のディスク基板を搬送する際に、ディスク基板に負荷がかかることを回避でき、反り等の変形が生じることを防止できる。また、ディスク基板を立てた状態で、ディスク基板同士の隙間を詰めてシャフトに保持させることができるため、製造タスクを向上させることができる。

本発明に係るディスク搬送装置の一実施形態を示す構成図である。 ディスク基板を搬送方向からみた状態を示す図である。 シャフトの部分拡大図である。 シャフトの外観図である。 ディスク基板の接触点からの距離と、ディスク基板と台形溝との隙間との関係を示すグラフである。

符号の説明

１ ディスク基板
１０ ディスク搬送装置
１６ シャフト
２６ 台形溝
Ｄｃ （ディスク基板と台形溝との）隙間

Claims (2)

1. ディスク基板を立てた状態で搬送するディスク搬送装置であって、
   円柱形状を有し、周面に沿って線条に台形溝が形成された複数のシャフトと、
   前記複数のシャフトをそれぞれ連動して軸回転させる駆動機構と、を備え、
   前記台形溝の底面に前記ディスク基板の周端面を面接触させた状態で、
   前記複数のシャフトのうち任意のシャフトと前記ディスク基板の周縁の接触点に対して、前記ディスク基板の周縁における周方向の距離をｘとし、距離ｘでの前記ディスク基板と前記台形溝との隙間をＤｃとし、前記シャフトの外径をＥとし、前記台形溝の傾斜面の角度をＢとし、前記シャフトの軸方向に垂直な方向に対する前記台形溝の角度をＦとし、前記台形溝の底面の軸方向寸法をＧとし、前記ディスク基板の厚みをＨとしたとき、下記の式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下であることを特徴とするディスク搬送装置。
   

   

   

   
2. ディスク基板を立てた状態で搬送するディスク搬送方法であって、
   円柱形状を有し、周面に沿って線条に台形溝が形成された複数のシャフトと、
   前記複数のシャフトをそれぞれ連動して軸回転させる駆動機構と、を備え、
   前記台形溝の底面に前記ディスク基板の周端面を面接触させた状態で、
   前記複数のシャフトのうち任意のシャフトと前記ディスク基板の周縁の接触点に対して、前記ディスク基板の周縁における周方向の距離をｘとし、距離ｘでの前記ディスク基板と前記台形溝との隙間をＤｃとし、前記シャフトの外径をＥとし、前記台形溝の傾斜面の角度をＢとし、前記シャフトの軸方向に垂直な方向に対する前記台形溝の角度をＦとし、前記台形溝の底面の軸方向寸法をＧとし、前記ディスク基板の厚みをＨとしたとき、下記の式で表される隙間Ｄｃが０．３ｍｍ以下で、且つ、距離ｘを３ｍｍ以下であることを特徴とするディスク搬送方法。
   

   

   

   

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