JP2007078406A - 振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 耐圧性能が改善された振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法を提供する。
【解決手段】 測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備えた振動式圧力センサにおいて、前記シェル部は、前記振動子側に凸形に形成されたシェル部突起を備えたことを特徴とする振動式圧力センサ。
【選択図】 図1
【解決手段】 測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備えた振動式圧力センサにおいて、前記シェル部は、前記振動子側に凸形に形成されたシェル部突起を備えたことを特徴とする振動式圧力センサ。
【選択図】 図1
Description
本発明は、振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法に関し、特に、耐圧性能が改善された振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法に関する。
以下に図3及び図4に基づいて従来の半導体センサを説明する。図3は振動式圧力センサを示す構成図であり、図3(A)は上部から見た平面図、図3(B)は断面図を示す。
同図において、センサチップ11は、シリコンから形成され、サポートガラス12はガラスから形成され、センサチップ11とサポートガラス12とは陽極接合13により接合されている。
そして、測定圧は、サポートガラス12に設けられた連通孔7を介して圧力導入室6に与えられ、ダイアフラム3に印加される。さらに、振動子14は固有振動で発振し、測定圧に基づく変位を電気信号として検出する。
また、図4は従来の振動式圧力センサの要部を示す構成断面図であり、図3の実施例の領域Aの拡大断面図である。
同図において、振動子14はダイアフラム3に設けられる。そして、振動子14は、周囲温度または静水圧の影響を減少させるために、差動構成をとるように形成する。具体的には、振動子14は2本配置される。さらに、振動子14は、例えば、H型に形成され、その両端は固定される。
また、従来の振動式圧力センサは耐圧性能を改善する凸部を有するダンピング手段を備えたものもある(例えば特許文献1参照)。
しかしながら、従来の振動式圧力センサにおいて、過大圧力が印加された場合、ダイアフラムの中央部の振動子には、圧力レンジのフルスケール以上の圧縮歪が印加されるという課題がある。そして、振動子が座屈すると共振周波数の測定ができなくなるという課題がある。
また、振動子が座屈させないように設計すると、振動子の動作歪範囲が制限され、圧力伝送器の正常動作範囲と耐圧性能が制約されるという課題がある。
このようなことにより、異常出力を出さないように、センサ感度を下げ(即ち性能を低下させる)、正常動作範囲を限定(即ち耐圧性能を低下させる)する、ことを余儀なくされているという課題がある。
本発明の目的は、以上説明した課題を解決するものであり、耐圧性能が改善された振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法を提供することにある。
なお、このような課題を解決する本願出願人に係る特願2004−209290「振動式圧力センサ」は、柱状の支持部を備える。
このような目的を達成する本発明は、次の通りである。
(1)測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備えた振動式圧力センサにおいて、前記シェル部は、前記振動子側に凸形に形成されたシェル部突起を備えたことを特徴とする振動式圧力センサ。
(2)前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部を備え、前記振動子は、前記ダイアフラム側の端部に凸形に形成された振動子突起を備えたことを特徴とする(1)記載の振動式圧力センサ。
(3)測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備える振動式圧力センサの製造方法において、前記振動子の端部に対応する位置に凹部を有するシリコン酸化膜を形成し、前記ダイアフラムの電極リード部に対応する位置に凹部を形成するステップ、ポリシリコン成膜により、凸形に形成された振動子突起を備えた前記振動子と前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部とを形成するステップ、化学気相成長法によりシリコン酸化膜を形成し、前記シェル部の前記振動子側の位置に凹部を形成するステップ、ポリシリコン成膜により凸形に形成されたシェル部突起を備えた前記シェル部を形成するステップ、エッチング用通路を形成し、前記シリコン酸化膜を除去し、前記エッチング用通路を封止するステップ、を備えたことを特徴とする振動式圧力センサの製造方法。
(1)測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備えた振動式圧力センサにおいて、前記シェル部は、前記振動子側に凸形に形成されたシェル部突起を備えたことを特徴とする振動式圧力センサ。
(2)前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部を備え、前記振動子は、前記ダイアフラム側の端部に凸形に形成された振動子突起を備えたことを特徴とする(1)記載の振動式圧力センサ。
(3)測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備える振動式圧力センサの製造方法において、前記振動子の端部に対応する位置に凹部を有するシリコン酸化膜を形成し、前記ダイアフラムの電極リード部に対応する位置に凹部を形成するステップ、ポリシリコン成膜により、凸形に形成された振動子突起を備えた前記振動子と前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部とを形成するステップ、化学気相成長法によりシリコン酸化膜を形成し、前記シェル部の前記振動子側の位置に凹部を形成するステップ、ポリシリコン成膜により凸形に形成されたシェル部突起を備えた前記シェル部を形成するステップ、エッチング用通路を形成し、前記シリコン酸化膜を除去し、前記エッチング用通路を封止するステップ、を備えたことを特徴とする振動式圧力センサの製造方法。
本発明によれば次のような効果がある。
本発明によれば、耐圧性能が改善された振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法を提供できる。
本発明によれば、耐圧性能が改善された振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法を提供できる。
詳しくは、本発明によれば、振動子に印加される圧縮歪を抑制できる。また、本発明によれば、振動子の動作範囲を広げることができ、レンジアビリティを向上でき、感度がアップできる。
以下に図1に基づいて本発明を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例の要部を示す構成断面図である。また、図1の実施例は図3の実施例の領域Aの拡大断面図である。
図1の実施例の特徴は、シェル部突起18の構成にある。また、図1の実施例の特徴は、支持部17と振動子突起19との構成にある。
振動子14は、測定圧が印加されるダイアフラムに設けられる。また、振動子14は、梁状に形成される。そして、振動子14は、固有振動で発振する。
また、振動子14は、振動子14とダイアフラム3の電極リード部との間に柱状に形成された支持部17を備える。
さらに、振動子14は、一方の端部に凸形に形成された振動子突起19を備える。また、振動子14の他方の端部は、ダイアフラム3に固定される。
また、シェル部15は、振動子14を覆うように形成される。そして、シェル部15は、振動子14の周囲を真空状態に保持し、振動子14を保護する。さらにまた、例えば、シェル部15は、シェル部15に流れる漏れ電流が小さくなるように形成される。
さらに、シェル部15は、振動子14側に凸形に形成されたシェル部突起18を備える。
このように形成された図1の実施例の動作を説明する。
過大圧が印加されると、シェル部15が図1中の破線のようにたわみ、シェル部突起18が振動子14を下方向に押し下げる。
過大圧が印加されると、シェル部15が図1中の破線のようにたわみ、シェル部突起18が振動子14を下方向に押し下げる。
このことにより、振動子14には引張り歪が生じ、過大圧印加による振動子14の圧縮歪が緩和される。即ち、シェル部突起18は過大圧印加による圧縮歪を緩和する。
さらに、更に過大な圧力が印加されると、振動子突起19が、振動子14の過剰な変形を阻止する。即ち、シェル部突起18に基づく振動子突起19は引張り歪を制限する。
したがって、図1の実施例は、過大圧の印加による振動子の圧縮歪を抑制できる。そして、このため、図1の実施例は、振動子の動作範囲を広げることができる。
また、図1の実施例において、シェル部突起18の位置を調整することにより、振動子14に生ずる引張り歪を調整できる。
以下に図2に基づいて本発明の製造方法を詳細に説明する。図2は、図1の実施例の要部の製造方法の各工程における構成断面図である。
図2(a)の工程において、シリコン基板23はn形で形成される。また、電極リード部22はP+拡散により形成される。さらに、シリコン酸化膜21はフォトリソグラフィ(フォトリソ)とエッチングとにより形成される。
次に、図2(b)の工程において、シリコン酸化膜SiO2(BSG)除去後、フォトリソグラフィとエッチングとにより、再度、シリコン酸化膜24が形成される。
また、シリコン酸化膜24は、振動子の端部に対応する位置に凹部41を備える。さらに、一方の電極リード部22に対応する位置に凹部42を形成する。
その次に、図2(c)の工程において、全面に減圧気相化学成長法(LPCVD)とP++拡散(B拡散)とにより、ポリシリコン成膜25を形成する。
その次に、図2(d)の工程において、反応性イオンエッチング(RIE)により、振動子に相当するポリシリコン26を形成する。
そして、ポリシリコン(振動子部)26は、一方の端部に凸形に形成された振動子突起34を備える。また、ポリシリコン(振動子部)26は、振動子と電極リード部22との間に柱状に形成された支持部35を備える。さらに、ポリシリコン(振動子部)26の他方の端部は他方の電極リード部22に固定される。
その次に、図2(e)の工程において、化学気相成長法(CVD)により、シリコン酸化膜(SiO2)27が形成される。また、フォトリソグラフィにより、シェル部の振動子26側の位置に凹部43を形成する。
さらに、シェル部に相当するポリシリコン成膜28を形成する。また、ポリシリコン成膜28は、凸形に形成されたシェル部突起32を備える。
その次に、図2(f)の工程において、エッチング用通路31を形成する。そして、エッチングにより、シリコン酸化膜21,24,27を除去する。
その次に、図2(g)の工程において、エッチング用通路31を真空で封止する。詳しくは、減圧気相化学成長法(LPCVD)により真空中でポリシリコンなどにより封止する。
また、シェル部はシェル部突起32を備え、振動子は振動子突起34を備える。また、図2の実施例は、真空室33と支持部35とを備える。
最後に、電極(AL等)を形成し、シリコンダイアフラムを加工(KOHエッチング)し、振動式圧力センサを形成する(図示せず)。
このように、図1の実施例の製造方法は、簡便・低コストの工程で形成できる。
本発明は、上述の実施例に限定されることなく、その本質を逸脱しない範囲でさらに多くの変更及び変形を含むものである。
3 ダイアフラム
6 圧力導入室
7 連通孔
11 センサチップ
12 サポートガラス
13 陽極接合
14 振動子
15 シェル
17,35 支持部
18,32 シェル部突起
19,34 振動子部突起
21,24 シリコン酸化膜(SiO2)
22 電極リード部
23 シリコン基板
25 ポリシリコン成膜(振動子部)及びP++拡散
26 ポリシリコン(振動子部)
27 ポリシリコン(シェル部)
31 エッチング用通路
33 真空室
41,42,43 凹部
6 圧力導入室
7 連通孔
11 センサチップ
12 サポートガラス
13 陽極接合
14 振動子
15 シェル
17,35 支持部
18,32 シェル部突起
19,34 振動子部突起
21,24 シリコン酸化膜(SiO2)
22 電極リード部
23 シリコン基板
25 ポリシリコン成膜(振動子部)及びP++拡散
26 ポリシリコン(振動子部)
27 ポリシリコン(シェル部)
31 エッチング用通路
33 真空室
41,42,43 凹部
Claims (3)
- 測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備えた振動式圧力センサにおいて、
前記シェル部は、前記振動子側に凸形に形成されたシェル部突起を備えた
ことを特徴とする振動式圧力センサ。 - 前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部を備え、
前記振動子は、前記ダイアフラム側の端部に凸形に形成された振動子突起を備えた
ことを特徴とする請求項1記載の振動式圧力センサ。 - 測定圧が印加されるダイアフラムに設けられ、固有振動で発振する梁状の振動子と、前記振動子を覆うように形成されたシェル部とを備える振動式圧力センサの製造方法において、
前記振動子の端部に対応する位置に凹部を有するシリコン酸化膜を形成し、前記ダイアフラムの電極リード部に対応する位置に凹部を形成するステップ、
ポリシリコン成膜により、凸形に形成された振動子突起を備えた前記振動子と前記振動子と前記ダイアフラムとの間に柱状に形成された支持部とを形成するステップ、
化学気相成長法によりシリコン酸化膜を形成し、前記シェル部の前記振動子側の位置に凹部を形成するステップ、
ポリシリコン成膜により凸形に形成されたシェル部突起を備えた前記シェル部を形成するステップ、
エッチング用通路を形成し、前記シリコン酸化膜を除去し、前記エッチング用通路を封止するステップ、
を備えたことを特徴とする振動式圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005263877A JP2007078406A (ja) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2005263877A Pending JP2007078406A (ja) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 振動式圧力センサ及び振動式圧力センサの製造方法 |
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