JP2007072214A - 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤 Download PDF

Info

Publication number
JP2007072214A
JP2007072214A JP2005259839A JP2005259839A JP2007072214A JP 2007072214 A JP2007072214 A JP 2007072214A JP 2005259839 A JP2005259839 A JP 2005259839A JP 2005259839 A JP2005259839 A JP 2005259839A JP 2007072214 A JP2007072214 A JP 2007072214A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
iodonium
bis
mass
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005259839A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4650175B2 (ja
Inventor
Daisuke Shimizu
大輔 清水
Hiromi Mizuno
裕臣 水野
Koichiro Yoshida
光一郎 吉田
Tomoki Nagai
智樹 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2005259839A priority Critical patent/JP4650175B2/ja
Publication of JP2007072214A publication Critical patent/JP2007072214A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4650175B2 publication Critical patent/JP4650175B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract


【課題】 解像度が高く且つ最適露光量の範囲が広い感放射線性樹脂組成物を提供する。また、解像度が高く且つ最適露光量の範囲が広い感放射線性樹脂組成物とするために用いられる感放射性の酸発生剤を提供する。
【解決手段】 本発明の感放射線性樹脂組成物は、(A)酸解離性基を有するアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる樹脂と、(B)感放射線性の酸発生剤と、を含有する感放射線性樹脂組成物である。そして、(B)酸発生剤は、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩を含むことを特徴とする。
【選択図】 なし

Description

本発明は、活性放射線(例えばKrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、EUV、Fエキシマレーザー、又は電子線)に代表される(極)遠紫外線に感応する化学増幅型レジストとして好適な感放射線性樹脂組成物、及び感放射線性樹脂組成物に用いる感放射性の酸発生剤に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、より高い集積度を得るために、最近では0.20μm以下のレベルでの微細加工が可能なリソグラフィー技術が必要とされている。
しかし、従来のリソグラフィープロセスでは、放射線として一般にi線等の近紫外線が用いられているが、この近紫外線では、サブクオーターミクロンレベルでの微細加工が極めて困難であると言われている。
そこで、0.20μm以下のレベルにおける微細加工を可能とするために、より短波長の放射線の利用が検討されている。このような短波長の放射線としては、例えば、水銀灯の輝線スペクトルやエキシマレーザーに代表される遠紫外線、X線、電子線等を挙げることができるが、これらのうち、特に、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)或いはFエキシマレーザー(波長157nm)が注目されている。
前記短波長の放射線に適したレジストとして、酸解離性官能基を有する成分と放射線の照射(以下、「露光」という。)により酸を発生する感放射線性酸発生剤との間の化学増幅効果を利用したレジスト(以下、「化学増幅型レジスト」という。)が数多く提案されている。
化学増幅型レジストとしては、例えば、カルボン酸のt−ブチルエステル基或いはフェノールのt−ブチルカーボナート基を有する重合体と感放射線性酸発生剤とを含有する組成物が提案されている(特許文献1参照)。この組成物は、露光により発生した酸の作用により、重合体中に存在するt−ブチルエステル基或いはt−ブチルカーボナート基が解離して、該重合体がカルボキシル基或いはフェノール性水酸基からなる酸性官能基を形成し、その結果、レジスト被膜の露光領域がアルカリ現像液に易溶性となる現象を利用したものである。
ところが、これら組成物を用いたレジスト被膜の解像度は必ずしも十分とは言えず、解像度の更なる向上が切望されていた。
ところで、一般的に、感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジスト被膜の最適露光量は以下のように決定されている。すなわち、感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジスト被膜を露光して、その後所定の処理(いわゆるPEB処理、アルカリ現像処理、水洗処理、乾燥処理を順に行う処理)を経てレジストパターンを形成したとき、所定幅のライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量としている。
この最適露光量でレジスト被膜を露光するのであるが、露光量がぶれた場合に最適露光量の範囲があまりにも狭いと、不良が発生するおそれがある。
特開昭59−45439号公報
本発明の課題は、解像度が高く且つ最適露光量の範囲が広い感放射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、解像度が高く且つ最適露光量の範囲が広い感放射線性樹脂組成物とするために用いられる感放射性の酸発生剤を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、(A)酸解離性基を有するアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる樹脂と、(B)感放射線性の酸発生剤と、を含有する感放射線性樹脂組成物であって、
前記(B)酸発生剤は、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩を含むことを特徴とする感放射線性樹脂組成物である。
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、
前記(B−1)スルホンイミド化合物が前記樹脂100質量部に対して、3〜20質量部であり、前記(B−2)ヨードニウム塩が前記樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部であり、且つ前記(B−3)スルホニウム塩が前記樹脂100質量部に対して、0.1〜6質量部であるとともに、
前記(B−1)スルホンイミド化合物の質量が前記(B−2)ヨードニウム塩の質量より多く、且つ前記(B−1)スルホンイミド化合物の質量が前記(B−3)スルホニウム塩の質量よりも多いことを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載のものにおいて、前記(B−1)スルホンイミド化合物が、下記一般式(1)で表される化合物であることを特徴とする。請求項1又は2に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 2007072214
〔式(1)において、Rはアルキレン基、アリーレン基又はアルコキシレン基を示し、Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
請求項4の発明は、請求項1又は2に記載のものにおいて、前記(B−1)スルホンイミド化合物が、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドであることを特徴とする。
請求項5の発明は、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩の3種の化合物を含むことを特徴とする感放射線性樹脂組成物用の感放射性の酸発生剤である。
請求項6の発明は、請求項5に記載のものにおいて、前記(B−1)スルホンイミド化合物がN−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドであることを特徴とする。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、(A)酸解離性基を有するアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる樹脂と、(B)感放射性の酸発生剤と、を含有する。
以下、本発明の感放射線性樹脂組成物を詳細に説明する。
<(A)酸解離性基含有樹脂>
本発明における(A)成分は、酸解離性基を有するアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂であって、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる樹脂(以下、「(A)酸解離性基含有樹脂」という。)からなる。
ここでいう「アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性」とは、(A)酸解離性基含有樹脂を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて形成されるレジスト被膜からレジストパターンを形成する際に採用されるアルカリ現像条件下で、当該レジスト被膜の代わりに(A)酸解離性基含有樹脂のみを用いた被膜を現像した場合に、当該被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残存する性質を意味する。
(A)酸解離性基含有樹脂としては、例えばフェノール性水酸基、カルボキシル基等の1種以上の酸性官能基を有するアルカリ可溶性樹脂中の該酸性官能基の水素原子を、酸の存在下で解離することができる1種以上の酸解離性基で置換した、それ自体としてはアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂等を挙げることができる。
本発明において、好ましい(A)酸解離性基含有樹脂としては、例えば、下記式(2a)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(1)」という。)、下記式(2b)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(2)」という。)、下記式(2c)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(3)」という。)を有する樹脂(以下、「樹脂(A1)」という。)を挙げることができる。この樹脂(A1)は、繰り返し単位(1)、(2)及び(3)を有するものであってもよいし、繰り返し単位(1)及び(2)を有するものであってもよいし、繰り返し単位(1)及び(3)を有するものであってもよい。
Figure 2007072214
〔式(2a)において、Rは水素原子又はメチル基を示し、Rは1価の有機基(但し、式(2b)における−ORに相当する基を除く。)を示し、mは0〜3の整数であり、nは1〜3の整数であり、Rが複数存在する場合には相互に同一でも異なってもよい。〕
〔式(2b)において、Rは水素原子又はメチル基を示し、Rは1価の有機基(但し、−ORに相当する基を除く。)を示し、Rは1価の酸解離性基を示し、pは0〜3の整数であり、qは1〜3の整数である。また、Rが複数存在する場合には相互に同一でも異なってもよく、Rが複数存在する場合においても相互に同一でも異なってもよい。〕
〔式(2c)において、Rは水素原子又はメチル基を示し、Rはt−ブチル基、1−メチルシクロペンチル基又は1−エチルシクロペンチル基を示す。〕
式(2a)におけるR及び式(2b)におけるRの1価の有機基としては、例えば、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、1価の酸素原子含有有機基、1価の窒素原子含有有機基等を挙げることができる。
前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
また、前記1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、2,4−キシリル基、2,6−キシリル基、3,5−キシリル基、メシチル基、o−クメニル基、m−クメニル基、p−クメニル基、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等を挙げることができる。
また、前記1価の酸素原子含有有機基としては、例えば、
カルボキシル基;
ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシシクロペンチル基、4−ヒドロキシシクロヘキシル基等の炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基;
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基;
メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、n−プロポキシカルボニルオキシ基、n−ブトキシカルボニルオキシ基等の炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基;
(1−メトキシエトキシ)メチル基、(1−エトキシエトキシ)メチル基、(1−n−プロポキシエトキシ)メチル基、(1−n−ブトキシエトキシ)メチル基、(1−シクロペンチルオキシエトキシ)メチル基、(1−シクロヘキシルオキシエトキシ)メチル基、(1−メトキシプロポキシ)メチル基、(1−エトキシプロポキシ)メチル基等の炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基;
メトキシカルボニルオキシメチル基、エトキシカルボニルオキシメチル基、n−プロポキシカルボニルオキシメチル基、i−プロポキシカルボニルオキシメチル基、n−ブトキシカルボニルオキシメチル基、t−ブトキシカルボニルオキシメチル基、シクロペンチルオキシカルボニルオキシメチル基、シクロヘキシルオキカルボニルオキシメチル基等の炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基
等を挙げることができる。
また、前記1価の窒素原子含有有機基としては、例えば、シアノ基;シアノメチル基、1−シアノエチル基、2−シアノエチル基、1−シアノプロピル基、2−シアノプロピル基、3−シアノプロピル基、1−シアノブチル基、2−シアノブチル基、3−シアノブチル基、4−シアノブチル基、3−シアノシクロペンチル基、4−シアノシクロヘキシル基等の炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基等を挙げることができる。
式(2b)において、Rの1価の酸解離性基としては、例えば、置換メチル基、1−置換エチル基、1−分岐アルキル基、トリオルガノシリル基、トリオルガノゲルミル基、アルコキシカルボニル基、アシル基、1価の環式酸解離性基等を挙げることができる。
前記置換メチル基としては、例えば、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、エトキシメチル基、エチルチオメチル基、メトキシエトキシメチル基、ベンジルオキシメチル基、ベンジルチオメチル基、フェナシル基、ブロモフェナシル基、メトキシフェナシル基、メチルチオフェナシル基、α−メチルフェナシル基、シクロプロピルメチル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、ブロモベンジル基、ニトロベンジル基、メトキシベンジル基、メチルチオベンジル基、エトキシベンジル基、エチルチオベンジル基、ピペロニル基、メトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、n−プロポキシカルボニルメチル基、i−プロポキシカルボニルメチル基、n−ブトキシカルボニルメチル基、t−ブトキシカルボニルメチル基等を挙げることができる。
前記1−置換エチル基としては、例えば、1−メトキシエチル基、1−メチルチオエチル基、1,1−ジメトキシエチル基、1−エトキシエチル基、1−エチルチオエチル基、1,1−ジエトキシエチル基、1−エトキシプロピル基、1−プロポキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル基、1−フェノキシエチル基、1−フェニルチオエチル基、1,1−ジフェノキシエチル基、1−ベンジルオキシエチル基、1−ベンジルチオエチル基、1−シクロプロピルエチル基、1−フェニルエチル基、1,1−ジフェニルエチル基、1−メトキシカルボニルエチル基、1−エトキシカルボニルエチル基、1−n−プロポキシカルボニルエチル基、1−イソプロポキシカルボニルエチル基、1−n−ブトキシカルボニルエチル基、1−t−ブトキシカルボニルエチル基等を挙げることができる。
前記1−分岐アルキル基としては、例えば、i−プロピル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、1,1−ジメチルプロピル基、1−メチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基等を挙げることができる。
前記トリオルガノシリル基としては、例えば、トリメチルシリル基、エチルジメチルシリル基、メチルジエチルシリル基、トリエチルシリル基、i−プロピルジメチルシリル基、メチルジ−i−プロピルシリル基、トリ−i−プロピルシリル基、t−ブチルジメチルシリル基、メチルジ−t−ブチルシリル基、トリ−t−ブチルシリル基、フェニルジメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基、トリフェニルシリル基等を挙げることができる。
前記トリオルガノゲルミル基としては、例えば、トリメチルゲルミル基、エチルジメチルゲルミル基、メチルジエチルゲルミル基、トリエチルゲルミル基、イソプロピルジメチルゲルミル基、メチルジ−i−プロピルゲルミル基、トリ−i−プロピルゲルミル基、t−ブチルジメチルゲルミル基、メチルジ−t−ブチルゲルミル基、トリ−t−ブチルゲルミル基、フェニルジメチルゲルミル基、メチルジフェニルゲルミル基、トリフェニルゲルミル基等を挙げることができる。
前記アルコキシカルボニル基としては、例えば、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等を挙げることができる。
前記アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基、p−トルエンスルホニル基、メシル基等を挙げることができる。
更に、前記1価の環式酸解離性基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキセニル基、4−メトキシシクロヘキシル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基、3−ブロモテトラヒドロピラニル基、4−メトキシテトラヒドロピラニル基、4−メトキシテトラヒドロチオピラニル基、3−テトラヒドロチオフェン−1,1−ジオキシド基等を挙げることができる。
これらの1価の酸解離性基のうち、t−ブチル基、ベンジル基、1−メトキシエチル基、1−エトキシエチル基、トリメチルシリル基、t−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、テトラヒドロフラニル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロチオフラニル基、テトラヒドロチオピラニル基等が好ましい。
本発明における好ましい繰り返し単位(1)としては、例えば、2−ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレン、4−ヒドロキシスチレン、2−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、3−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、4−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、2−メチル−3−ヒドロキシスチレン、4−メチル−3−ヒドロキシスチレン、5−メチル−3−ヒドロキシスチレン、2−メチル−4−ヒドロキシスチレン、3−メチル−4−ヒドロキシスチレン、3,4−ジヒドロキシスチレン、2,4,6−トリヒドロキシスチレン等の重合性不飽和結合が開裂した繰り返し単位を挙げることができる。
樹脂(A1)において、繰り返し単位(1)は、単独で又は2種以上が存在することができる。
また、本発明における好ましい繰り返し単位(2)としては、例えば、4−t−ブトキシスチレン、4−t−ブトキシ−α−メチルスチレン、4−(2−エチル−2−プロポキシ)スチレン、4−(2−エチル−2−プロポキシ)−α−メチルスチレン、4−(1−エトキシエトキシ)スチレン、4−(1−エトキシエトキシ)−α−メチルスチレン等の重合性不飽和結合が開裂した繰り返し単位を挙げることができる。
樹脂(A1)において、繰り返し単位(2)は、単独で又は2種以上が存在することができる。
また、本発明における繰り返し単位(3)としては、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸1−メチルシクロペンチル及び(メタ)アクリル酸1−エチルシクロペンチルがいずれも好ましい。
樹脂(A1)において、繰り返し単位(3)は、単独で又は2種以上が存在することができる。
本発明において、樹脂(A1)は、繰り返し単位(1)〜繰り返し単位(3)以外の繰り返し単位(以下、「他の繰り返し単位」という。)を更に有することができる。
他の繰り返し単位としては、例えば、
スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メトキシスチレン、3−メトキシスチレン、4−メトキシスチレン、4−(2−t−ブトキシカルボニルエチルオキシ)スチレン等のビニル芳香族化合物;
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸2−メチルプロピル、(メタ)アクリル酸1−メチルプロピル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸ネオペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシ−n−プロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシ−n−プロピル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸1−メチルアダマンチル、(メタ)アクリル酸1−エチルアダマンチル、(メタ)アクリル酸8−メチル−8−トリシクロデシル、(メタ)アクリル酸8−エチル−8−トリシクロデシル、(メタ)アクリル酸3−メチル−3−テトラシクロドデセニル、(メタ)アクリル酸3−エチル−3−テトラシクロドデセニル、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
(メタ)アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、けい皮酸等の不飽和カルボン酸(無水物)類;
(メタ)アクリル酸2−カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸2−カルボキシ−n−プロピル、(メタ)アクリル酸3−カルボキシ−n−プロピル等の不飽和カルボン酸のカルボキシアルキルエステル類;
(メタ)アクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、クロトンニトリル、マレインニトリル、フマロニトリル等の不飽和ニトリル化合物;
(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、クロトンアミド、マレインアミド、フマルアミド等の不飽和アミド化合物;
マレイミド、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等の不飽和イミド化合物;
N−ビニル−ε−カプロラクタム、N−ビニルピロリドン、2−ビニルピリジン、3−ビニルピリジン、4−ビニルピリジン、2−ビニルイミダゾール、4−ビニルイミダゾール等の他の含窒素ビニル化合物
等の重合性不飽和結合が開裂した単位を挙げることができる。
樹脂(A1)において、他の繰り返し単位は、単独で又は2種以上が存在することができる。
本発明における特に好ましい樹脂(A1)としては、例えば、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/アクリル酸1−メチルシクロペンチル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/アクリル酸1−エチルシクロペンチル共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸t−ブチル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸1−メチルシクロペンチル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/アクリル酸1−エチルシクロペンチル/スチレン共重合体、4−ヒドロキシスチレン/4−t−ブトキシスチレン/2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジアクリレート共重合体等を挙げることができる。
酸解離性基含有樹脂(A)において、酸解離性基の導入率(酸解離性基含有樹脂(A)中の保護されていない酸性官能基と酸解離性基との合計数に対する酸解離性基の数の割合)は、酸解離性基や該基が導入されるアルカリ可溶性樹脂の種類により一概には規定できないが、好ましくは10〜100%、更に好ましくは15〜100%である。
樹脂(A1)において、繰り返し単位(1)の含有率は、好ましくは60〜80モル%、更に好ましくは65〜75モル%であり、繰り返し単位(2)の含有率は、好ましくは15〜40モル%、更に好ましくは20〜35モル%であり、繰り返し単位(3)の含有率は、好ましくは10〜40モル%、更に好ましくは10〜30モル%であり、他の繰り返し単位の含有率は、通常、25モル%以下、好ましくは10モル%以下である。この場合、繰り返し単位(1)の含有率が60モル%未満では、レジストパターンの基板への密着性が低下する傾向があり、一方80モル%を超えると、現像後のコントラストが低下する傾向がある。また、繰り返し単位(2)の含有率が15モル%未満では、解像度が低下する傾向があり、一方40モル%を超えると、レジストパターンの基板への密着性が低下する傾向がある。また、繰り返し単位(3)の含有率が10モル%未満では、解像度が低下する傾向があり、一方40%を超えると、ドライエッチング耐性が不十分となるおそれがある。更に、他の繰り返し単位が25モル%を超えると、解像度が低下する傾向がある。
酸解離性基含有樹脂(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算重量分子量(以下、「Mw」という。)は、好ましくは1,000〜150,000、更に好ましくは3,000〜100,000である。
また、酸解離性基含有樹脂(A)のMwとゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算数分子量(以下、「Mn」という。)との比(Mw/Mn)は、通常、1〜10、好ましくは1〜5である。
本発明において、酸解離性基含有樹脂(A)は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
<(B)感放射性の酸発生剤>
本発明における(B)成分は、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩、及び(B−3)スルホニウム塩を必須成分とする、露光により酸を発生する感放射線性酸発生剤(以下、「酸発生剤(B)」という。)を含有してなる。尚、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩を酸発生剤として使用すると、これらの化合物の1種や2種を酸発生剤として用いた場合に比べて、レジストのシリコンウエハへの密着性が向上するという特異な作用を奏する。
<(B−1)スルホンイミド化合物>
前記(B−1)スルホンイミド化合物としては、例えば、下記式(3)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
式(3)において、R及びRは相互に独立に、アルキレン基、アリーレン基、及びアルコキシレン基等の2価の有機基を示すか、或いはR及びRが相互に結合して環を形成している。具体的には、メチレン基、炭素数2〜20のアルキレン基、炭素数2〜20のアラルキレン基、ジフルオロメチレン基、炭素数2〜20のパーフルオロアルキレン基、シクロヘキシレン基、置換されていてもよいノルボルナン骨格を有する基、フェニレン基及びこれらの基に炭素数2以上のアリール基やアルコキシル基を置換基として導入した基等が挙げられる。
また、Rはアルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、及びハロゲン置換アリール基等の1価の有機基を示す。具体的には、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のパーフルオロアルキル基、炭素数3〜10のパーフルオロシクロアルキル基、炭素数7〜15のビシクロ環含有炭化水素基、炭素数6〜12のアリール基等が挙げられる。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デシル基等のアルキル基;トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ノナフルオロ−n−ブチル基、パーフルオロ−n−オクチル基等のパーフルオロアルキル基;ペンタフルオロシクロヘキシル基等のパーフルオロシクロアルキル基;アルキル基、アルコキシル基、アルコキシカルボニル基、アルキルアルコキシカルボニル基等で置換されていてもよいノルボルナン骨格を有する基等のビシクロ環含有炭化水素基;フェニル基、パーフルオロフェニル基、メチルフェニル基、トリフルオロメチルフェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。
更に、この(B−1)スルホンイミド化合物としては、下記一般式(1)で表される化合物であることが好ましい。
Figure 2007072214
〔式(1)において、Rはアルキレン基、アリーレン基又はアルコキシレン基を示し、Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
本発明における(B−1)スルホンイミド化合物の具体例としては、
N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)フタルイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミド、
N−(n−オクタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(p−トルエンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2ートリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(4−トリフルオロメチルベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(1−ナフタレンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ナフチルイミド、
N−(ベンゼンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ナフチルイミド
等を挙げることができる。
これらのスルホンイミド化合物のうち、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(p−トルエンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ベンゼンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミド等が好ましい。
本発明において、スルホンイミド化合物は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
<(B−2)ヨードニウム塩>
前記(B−2)ヨードニウム塩としては、例えば、下記式(5)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
一般式(5)においては、各R10は相互に独立に、置換若しくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は置換若しくは非置換の炭素数6〜18のアリール基を示すか、或いは各R10が相互に結合して式中のヨウ素原子と共に環を形成している。R11は、置換基を有していても良い、飽和又は不飽和の直鎖状、分岐状或いは環状のアルキル基、アリール基、アラルキル基である。
各R10としての置換若しくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基等が好適であり、置換若しくは非置換の炭素数6〜18のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、フェナンスリル基、ビフェニル基等が挙げられ、これらは炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキソ基(即ち、=O基)、炭素数1〜4のヒドロキシアルキル基、シアノ基、炭素数2〜5のシアノアルキル基等の置換基等で置換されていてもよい。
また、各R10が相互に結合して式中のヨウ素原子と共に環を形成している場合には、ヨウ素原子を含めて3〜10員環を形成していることが好ましく、特に5〜7員環を形成していることが好ましい。
更に、各R10はヨードニウム塩の安定性の観点から、アリール基であることが好ましい。
(B−2)ヨードニウム塩の具体例としては、
ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムピレンスルホネート、ジフェニルヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ジ(p−トルイル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムピレンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(p−トルイル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムピレンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムピレンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(3,4−ジメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムピレンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムベンゼンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−ニトロフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムピレンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(3−ニトロフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムピレンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムp−トルエンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムベンゼンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、
ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、
ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムピレンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムピレンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ジ(1−ナフチル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムピレンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ヨードニウム10−カンファースルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ジ(1−ナフチル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
等を挙げることができる。
本発明において、ヨードニウム塩は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
<(B−3)スルホニウム塩>
前記(B−3)スルホニウム塩としては、例えば、下記式(6)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
一般式(6)において、各R12は相互に独立に、置換若しくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は置換若しくは非置換の炭素数6〜18のアリール基を示すか、或いは各R12のうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成している。R13は、置換基を有していても良い、飽和又は不飽和の直鎖状、分岐状或いは環状のアルキル基、アリール基、アラルキル基である。
各R12としての置換若しくは非置換の炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基等が好適であり、置換若しくは非置換の炭素数6〜18のアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、フェナンスリル基、ビフェニル基等が挙げられ、これらは炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、オキソ基(即ち、=O基)、炭素数1〜4のヒドロキシアルキル基、シアノ基、炭素数2〜5のシアノアルキル基等の置換基等で置換されていてもよい。
また、各R12のうちのいずれか2つ以上が相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成している場合には、イオウ原子を含めて3〜10員環を形成していることが好ましく、特に5〜7員環を形成していることが好ましい。
更に、各R12はスルホニウム塩の安定性の観点から、アリール基であることが好ましい。
(B−3)スルホニウム塩の具体例としては、
トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムピレンスルホネート、トリフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、トリフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメタンベンゼンスルホネート、(4−t−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムピレンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムピレンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムp−トルエンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムベンゼンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム10−カンファースルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムn−オクタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムピレンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウム2−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−メトキシフェニル)p−トルイルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、
(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、
トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウム10―カンファーフルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムp−トルエンスルホネート、
2,4,6―トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6―トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4―ジフルオロベンゼンスルホネート、2,4,6―トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムp−トルエンスルホネート、
等を挙げることができる。
本発明において、スルホニウム塩は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
前記(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩の組合せは特に限定されないが、強酸のみの組合せよりも、ビス(p−フルオロフェニル)ヨードニウムカンファースルホネート、トリフェニルスルホニウムカンファースルホネート等の弱酸と、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート等の強酸との組合せであることが好ましい。この場合、最適露光量の範囲がより広い感放射線性樹脂組成物を得ることができる。
<他の酸発生剤>
本発明においては、酸発生剤(B)として、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩以外の感放射線性酸発生剤(以下、「他の酸発生剤」という。)を併用することもできる。
他の酸発生剤としては、例えば、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物等を挙げることができる。
前記スルホン化合物としては、例えば、β−ケトスルホン、β−スルホニルスルホンや、これらのα−ジアゾ化合物等を挙げることができる。
スルホン化合物の具体例としては、フェナシルフェニルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス(フェニルスルホニル)メタン、4−トリスフェナシルスルホン等を挙げることができる。
前記スルホン酸エステル化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等を挙げることができる。
スルホン酸エステル化合物の具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリス(トリフルオロメタンスルホネート)、ピロガロールトリス(ノナフルオロブタンスルホネート)、ピロガロールトリス(メタンスルホネート)、ニトロベンジル−9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホネート、α−メチロールベンゾイントシレート、α−メチロールベンゾイントリフルオロメタンスルホネート、α−メチロールベンゾインn−オクタンスルホネート、α−メチロールベンゾインn−ドデカンスルホネート等を挙げることができる。
前記ジスルホニルジアゾメタン化合物としては、例えば、下記式(7)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
〔式(7)において、各R14は相互に独立にアルキル基、アリール基、ハロゲン置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等の1価の基を示す。〕
ジスルホニルジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキサンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4−ジメチルベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−t−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−クロロベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、メチルスルホニル・p−トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキサンスルホニル・p−トルエンスルホニルジアゾメタン、シクロヘキサンスルホニル・1,1−ジメチルエタンスルホニルジアゾメタン、ビス(1,1−ジメチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(1−メチルエタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]デカン−7−スルホニル)ジアゾメタン等を挙げることができる。
前記ジスルホニルメタン化合物としては、例えば、下記式(8)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
〔式(8)において、各R15は相互に独立に直鎖状若しくは分岐状の1価の脂肪族炭化水素基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基又はヘテロ原子を有する他の1価の有機基を示し、V及びWは相互に独立に、アリール基、水素原子、直鎖状若しくは分岐状の1価の脂肪族炭化水素基又はヘテロ原子を有する他の1価の有機基を示し、且つV及びWの少なくとも一方がアリール基であるか、或いはVとWが相互に連結して少なくとも1個の不飽和結合を有する炭素単環構造又は炭素多環構造を形成しているか、或いはVとWが相互に連結して下記式(9)で表される基を形成している。〕
Figure 2007072214
(但し、V’及びW’は相互に独立に、且つ複数存在するV’及びW’はそれぞれ同一でも異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示すか、或いは同一の若しくは異なる炭素原子に結合したV’とW’が相互に連結して炭素単環構造を形成しており、rは2〜10の整数である。)
前記オキシムスルホネート化合物としては、例えば、下記式(10−1)又は式(10−2)で表される化合物を挙げることができる。
Figure 2007072214
〔式(10−1)及び式(10−2)において、各R16及び各R17は相互に独立に1価の有機基を示す。〕
式(10−1)及び式(10−2)において、R16の好ましい具体例としては、メチル基、エチル基、n―プロピル基、フェニル基、トシル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基等を挙げることができ、またR17の好ましい具体例としては、フェニル基、トシル基、1−ナフチル基等を挙げることができる。
前記ヒドラジンスルホネート化合物の具体例としては、ビス(ベンゼンスルホニル)ヒドラジン、ビス(p−トルエンスルホニル)ヒドラジン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ヒドラジン、ビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)ヒドラジン、ビス(n−プロパンスルホニル)ヒドラジン、ベンゼンスルホニルヒドラジン、p−トルエンスルホニルヒドラジン、トリフルオロメタンスルホニルヒドラジン、ペンタフルオロエタンスルホニルヒドラジン、n−プロパンスルホニルヒドラジン、トリフルオロメタンスルホニル・p−トルエンスルホニルヒドラジン等を挙げることができる。
これらの他の酸発生剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
<酸発生剤(B)の使用量>
本発明において、酸発生剤(B)の使用量は、特に限定されないが、酸発生剤の合計質量が酸解離性基含有樹脂(A)100質量部に対して、通常3〜20質量部、好ましくは4〜15質量部、特に好ましくは5〜12質量部である。
更に、以下の条件(1)〜(4)をいずれも満たす使用量が解像度の観点から好ましい。
条件(1) (B−1)スルホンイミド化合物は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは3〜20質量部、更に好ましくは4〜15質量部、特に好ましくは5〜10質量部である。
条件(2) (B−2)ヨードニウム塩は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.1〜10質量部、更に好ましくは0.2〜8質量部、特に好ましくは0.3〜6質量部である。
条件(3) (B−3)スルホニウム塩は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.1〜6質量部、更に好ましくは0.2〜5質量部、特に好ましくは0.3〜4質量部である。
条件(4) (B−1)スルホンイミド化合物の質量が(B−2)ヨードニウム塩の質量より多く、且つ(B−1)スルホンイミド化合物の質量が(B−3)スルホニウム塩の質量よりも多い。
尚、条件(4)において、(B−1)スルホンイミド化合物の質量が、(B−2)ヨードニウム塩の質量及び(B−3)スルホニウム塩の質量のいずれよりも多いのは、(B−1)スルホンイミド化合物は、(B−2)ヨードニウム塩や(B−3)スルホニウム塩よりも放射線の透過率が高いためである。
<添加剤>
本発明の感放射性樹脂組成物には、露光により酸発生剤(B)から生じた酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御し、非露光領域での好ましくない化学反応を抑制する作用を有する酸拡散制御剤を配合することが好ましい。
このような酸拡散制御剤を使用することにより、組成物の保存安定性が更に向上し、またレジストとして解像度が向上するとともに、PEDの変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れたものとなる。
酸拡散制御剤としては、レジストパターンの形成工程中の露光や加熱処理により塩基性が変化しない含窒素有機化合物が好ましい。
このような含窒素有機化合物としては、例えば、下記式(11)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(i)」という。)、同一分子内に窒素原子を2個有するジアミノ化合物(以下、「含窒素化合物(ii)」という。)、窒素原子を3個以上有するジアミノ重合体(以下、「含窒素化合物(iii)」という。)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
Figure 2007072214
〔式(11)において、各R18は相互に独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの各基は置換されてもよい。〕
含窒素化合物(i)としては、例えば、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン等の直鎖状、分岐状若しくは環状のモノアルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、メチル・シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジアルキルアミン類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン等の直鎖状、分岐状若しくは環状のトリアルキルアミン類;エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン類;アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、1−ナフチルアミン等の芳香族アミン類等を挙げることができる。
含窒素化合物(ii)としては、例えば、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,3−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン等を挙げることができる。
含窒素化合物(iii)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、N−(ジメチルアミノエチル)アクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
前記アミド基含有化合物としては、例えば、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン等を挙げることができる。
前記ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリブチルチオウレア等を挙げることができる。
前記含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等を挙げることができる。
また、酸拡散制御剤として作用する含窒素有機化合物として、酸解離性基を持つ塩基前駆体、例えば、N―(t−ブトキシカルボニル)ピペリジン、N―(t−ブトキシカルボニル)イミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)ベンズイミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)−2−フェニルベンズイミダゾール、N―(t−ブトキシカルボニル)ジ−n−オクチルアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジエタノールアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジシクロヘキシルアミン、N―(t−ブトキシカルボニル)ジフェニルアミン等を用いることができる。
これらの含窒素有機化合物のうち、含窒素化合物(i)、含窒素複素環化合物、酸解離性基を持つ塩基前駆体等が好ましい。
前記酸拡散制御剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
酸拡散制御剤の配合量は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部当り、通常、15質量部以下、好ましくは0.001〜10質量部、更に好ましくは0.005〜5質量部である。この場合、酸拡散制御剤の配合量が15質量部を超えると、レジストとしての感度や露光部の現像性が低下する傾向がある。尚、酸拡散制御剤の配合量が0.001質量部未満では、プロセス条件によっては、レジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれがある。
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物には、組成物の塗布性やストリエーション、レジストとしての現像性等を改良する作用を示す界面活性剤を配合することができる。
このような界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェノールエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等を挙げることができ、また市販品としては、商品名で、例えば、エフトップEF301、同EF303、同EF352(トーケムプロダクツ社製)、メガファックス F171、同 F173(大日本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC430、同FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子(株)製)、KP341(信越化学工業(株)製)、ポリフローNo.75、同No.95(共栄社化学(株)製)等を挙げることができる。
前記界面活性剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
界面活性剤の配合量は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部当り、通常、2質量部以下である。
本発明のポジ型の感放射線性樹脂組成物には、染料及び/又は顔料、並びにこれらの成分以外の増感剤、例えばローズベンガル類等を1種以上配合することができる。
増感剤の配合量は、酸解離性基含有樹脂(A)100質量部当り、通常、50質量部以下である。
また、増感剤を配合することにより、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和でき、また接着助剤を配合することにより、基板との接着性を更に改善することができる。
更に、4−ヒドロキシ−4’−メチルカルコン等のハレーション防止剤、形状改良剤、保存安定剤、消泡剤等を配合することもできる。
<溶剤>
本発明のポジ型の感放射線性樹脂組成物は、通常、その使用に際して、全固形分の濃度が、通常、0.1〜50質量%、好ましくは1〜40質量%になるように、溶剤に均一に溶解したのち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することにより、組成物溶液として調製される。
前記組成物溶液の調製に使用される溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールジ−n−ブチルエーテル等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類;
乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−プロピル、乳酸i−プロピル等の乳酸エステル類;ぎ酸n−アミル、ぎ酸i−アミル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、酢酸n−アミル、酢酸i−アミル、プロピオン酸i−プロピル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸i−ブチル等の脂肪族カルボン酸エステル類;ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラクン等のラクトン類
等を挙げることができる。
これらの溶剤は、単独で又は2種以上を混合して使用することができる。
<レジストパターンの形成>
本発明のポジ型感放射線性樹脂組成物からレジストパターンを形成する際には、前述したようにして調製された組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、シリコンウエハ、アルミニウムで被覆されたウェハー等の基板上に塗布することにより、レジスト被膜を形成し、場合により、予め70℃〜160℃程度の温度で加熱処理(以下、「PB」という。)を行ったのち、所定のマスクパターンを介して露光する。
露光に使用される放射線としては、例えば、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)或いはFエキシマレーザー(波長157nm)等の遠紫外線が好ましい。
また、露光量等の露光条件は、ポジ型感放射線性樹脂組成物の配合組成、各添加剤の種類等に応じて、適宜選定される。
本発明においては、高精度で微細なレジストパターンを安定して形成するために、露光後に、70〜160℃の温度で30秒以上加熱処理(以下、「PEB」という。)を行うことが好ましい。この場合、PEBの温度が70℃未満では、基板の種類による感度のばらつきが広がるおそれがある。
その後、アルカリ現像液を用い、通常、10〜50℃で10〜200秒、好ましくは15〜30℃で15〜100秒、特に好ましくは20〜25℃で15〜90秒の条件で現像することにより、所定のレジストパターンを形成させる。
前記アルカリ現像液としては、例えば、アルカリ金属水酸化物、アンモニア水、モノ−、ジ−或いはトリ−アルキルアミン類、モノ−、ジ−或いはトリ−アルカノールアミン類、複素環式アミン類、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物を、通常、1〜10質量%、好ましくは1〜5質量%、特に好ましくは1〜3質量%の濃度となるよう溶解したアルカリ性水溶液が使用される。
また、前記アルカリ性水溶液からなる現像液には、例えばメタノール、エタノール等の水溶性有機溶剤や界面活性剤を適宜添加することもできる。
尚、レジストパターンの形成に際しては、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、レジスト被膜上に保護膜を設けることもできる。
本発明により、活性放射線(例えばKrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、EUV、Fエキシマレーザー又は電子線)に代表される(極)遠紫外線に感応する化学増幅型レジストとして、高解像度であり且つ最適露光量の範囲が広い感放射線性樹脂組成物を提供できる。
以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態を更に具体的に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。ここで、部は、特記しない限り質量基準である。
<<感放射線性樹脂組成物の性能評価>>
表1(但し、部は質量に基づく)に示す各成分を表1に示した量で混合して均一溶液としたのち、孔径0.2μmのメンブランフィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。その後、各組成物溶液を日産化学製DUV42を600Åの膜厚でコーティングしたシリコンウエハ上にスピンコートしたのち、表1に示す条件でPBを行って、膜厚0.3μmのレジスト被膜を形成した。
尚、表1における各成分は以下の通りである。
<樹脂(A)>
A−1:p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/スチレン=65/15/20(共重合モル比)、Mw=15000,Mw/Mn=1.9
A−2:p−ヒドロキシスチレン/p−t−ブトキシスチレン/スチレン=70/25/5(共重合モル比)、Mw=16000,Mw/Mn=2.0
A−3:p−ヒドロキシスチレン/p−t−ブトキシスチレン/t−ブチルアクリレート=70/20/10(共重合モル比)、Mw=14000,Mw/Mn=1.8
A−4:p−ヒドロキシスチレン/p−t−ブトキシスチレン/スチレン=70/25/5(共重合モル比)、Mw=9000,Mw/Mn=1.2
[尚、樹脂のMw及びMnの測定は、東ソー(株)社製GPCカラム(G2000HXL 2本、G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶剤テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。]
<酸発生剤(B)>
B−1−1:N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド [下式(12)参照]
Figure 2007072214
B−2−1:ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート
B−2−2:ビス(p−フルオロフェニル)ヨードニウムカンファースルホネート
B−2−3:ビス(p−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート
B−3−1:トリフェニルスルホニウムカンファースルホネート
B−3−2:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
B−3−3:トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート
<酸拡散制御剤(C)>
C−1:2−フェニルベンズイミダゾール
<溶剤(D)>
D−1:乳酸エチル
D−2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
Figure 2007072214
次いで、(株)ニコン製スキャナーNSR−S203B(開口数0.68)を用いて露光したのち、表2に示す条件でPEBを行った。その後、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、パドル法により現像したのち、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。
Figure 2007072214
ここで、各レジストの評価は、下記の要領で実施した。尚、各レジストの最適露光量の範囲の広狭は「倒れマージン」にて評価した。各レジストの評価結果を表2に併記する。
<感度>
シリコンウエハ上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちにPEBを行い、その後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成したとき、0.13μmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
<解像度>
最適露光量で露光したときに解像されるライン・アンド・スペースパターン(1L1S)の最小寸法(μm)を解像度とした。
<倒れマージン>
0.13umのラインアンドスペースパターン(ライン7本)において、パターン倒れが起こる露光量と最適露光量との差を倒れマージンとした。即ち、倒れマージンとは、以下のように定義した。
各レジスト被膜の最適露光量(P1)から徐々に露光量を増やしていくと、パターンの線幅が露光により徐々に細くなっていき、パターンがシリコンウエハに対して垂直の状態から横に倒れてしまう。この際の露光量を、露光量(P2)とし、下式のように最適露光量(P1)との差を倒れマージンとした。尚、パターンがシリコンウエハに対して、垂直であるか、又は横に倒れているかは、走査型電子顕微鏡(株式会社日立ハイテクノロジーズ 「S−9220」)により観察した。また、この倒れマージンが大きい程、レジストとして優れている。
倒れマージン(J/m)=露光量(P2)−最適露光量(P1)
表1及び表2から明らかなように、本発明の(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩を酸発生剤として含む実施例1〜8では、比較例1〜2と比べて、解像度が高く且つ倒れマージンが大きいことが分かった。また、ヨードニウム塩として、B−2−2のビス(p−フルオロフェニル)ヨードニウムカンファースルホネートを用いた実施例1〜6は、これを用いない実施例7、8と比較して、倒れマージンが大きいことが分かった。

Claims (6)

  1. (A)酸解離性基を有するアルカリ不溶性又はアルカリ難溶性の樹脂で、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる樹脂と、(B)感放射線性の酸発生剤と、を含有する感放射線性樹脂組成物であって、
    前記(B)酸発生剤は、(B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩を含むことを特徴とする感放射線性樹脂組成物。
  2. 前記(B−1)スルホンイミド化合物が前記樹脂100質量部に対して、3〜20質量部であり、前記(B−2)ヨードニウム塩が前記樹脂100質量部に対して、0.1〜10質量部であり、且つ前記(B−3)スルホニウム塩が前記樹脂100質量部に対して、0.1〜6質量部であるとともに、
    前記(B−1)スルホンイミド化合物の質量が前記(B−2)ヨードニウム塩の質量より多く、且つ前記(B−1)スルホンイミド化合物の質量が前記(B−3)スルホニウム塩の質量よりも多い請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。
  3. 前記(B−1)スルホンイミド化合物が、下記一般式(1)で表される化合物である請求項1又は2に記載の感放射線性樹脂組成物。
    Figure 2007072214
    〔式(1)において、Rはアルキレン基、アリーレン基又はアルコキシレン基を示し、Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
  4. 前記(B−1)スルホンイミド化合物が、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドである請求項1又は2に記載の感放射線性樹脂組成物。
  5. (B−1)スルホンイミド化合物、(B−2)ヨードニウム塩及び(B−3)スルホニウム塩の3種の化合物を含むことを特徴とする感放射線性樹脂組成物用の感放射線性の酸発生剤。
  6. 前記(B−1)スルホンイミド化合物が、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミドである請求項5に記載の感放射線性の酸発生剤。
JP2005259839A 2005-09-07 2005-09-07 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤 Active JP4650175B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005259839A JP4650175B2 (ja) 2005-09-07 2005-09-07 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005259839A JP4650175B2 (ja) 2005-09-07 2005-09-07 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007072214A true JP2007072214A (ja) 2007-03-22
JP4650175B2 JP4650175B2 (ja) 2011-03-16

Family

ID=37933702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005259839A Active JP4650175B2 (ja) 2005-09-07 2005-09-07 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4650175B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053121A (ja) * 2008-07-30 2010-03-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物用の酸発生剤、その製造法及び化学増幅型フォトレジスト組成物
JP2015031842A (ja) * 2013-08-02 2015-02-16 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法及び表示素子

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001122850A (ja) * 1999-08-16 2001-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 新規オニウム塩及びレジスト材料用光酸発生剤並びにレジスト材料及びパターン形成方法
JP2001324813A (ja) * 2000-03-07 2001-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2004359590A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Jsr Corp 酸発生剤および感放射線性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001122850A (ja) * 1999-08-16 2001-05-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 新規オニウム塩及びレジスト材料用光酸発生剤並びにレジスト材料及びパターン形成方法
JP2001324813A (ja) * 2000-03-07 2001-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 化学増幅ポジ型レジスト材料
JP2004359590A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Jsr Corp 酸発生剤および感放射線性樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053121A (ja) * 2008-07-30 2010-03-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 化学増幅型フォトレジスト組成物用の酸発生剤、その製造法及び化学増幅型フォトレジスト組成物
US8329377B2 (en) 2008-07-30 2012-12-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Imide compound and chemically amplified resist composition containing the same
JP2015031842A (ja) * 2013-08-02 2015-02-16 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法及び表示素子

Also Published As

Publication number Publication date
JP4650175B2 (ja) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4830442B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP4544085B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP4244755B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4103523B2 (ja) レジスト組成物
JPWO2008066011A1 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP3988517B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4910238B2 (ja) 化学増幅型感放射線性樹脂組成物
JP4665810B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
US7258962B2 (en) Positive-tone radiation-sensitive resin composition
JP4774996B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2007297284A (ja) スルホニウム塩化合物および感放射線性樹脂組成物
JP4306314B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4877231B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4797665B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP2006322988A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2004054209A (ja) パターン形成方法および感放射線性樹脂組成物
JP2009223024A (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP4192610B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4650175B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物及びそれに用いる感放射性の酸発生剤
JP4924256B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4710685B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP4045982B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4626093B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002201226A (ja) 共重合体およびそれを用いた感放射線性樹脂組成物
JP5029766B2 (ja) ポジ型感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080611

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100824

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101019

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101116

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4650175

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250