JP2007069339A - Removing method of membrane on front surface of substrate - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title abstract 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 69
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 21
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、基板表面に形成された薄膜の除去方法に関し、更に詳しくは、液晶表示装置などに適用される透明基板等の基板表面に積層された金属薄膜、樹脂薄膜等を除去して透明基板を再生利用可能にする薄膜除去方法に関する。 The present invention relates to a method for removing a thin film formed on a substrate surface, and more specifically, a transparent substrate by removing a metal thin film, a resin thin film, or the like laminated on a substrate surface such as a transparent substrate applied to a liquid crystal display device or the like. The present invention relates to a method for removing a thin film that can be recycled.
近年、コンピュータやテレビなどの電気製品の表示部としてフラットパネルディスプレイが広く用いられている。このようなフラットパネルディスプレイとしては、対をなす透明基板の間に液晶が封入されてなる液晶パネルが広く適用されている。 In recent years, flat panel displays have been widely used as display units for electrical products such as computers and televisions. As such a flat panel display, a liquid crystal panel in which liquid crystal is sealed between a pair of transparent substrates is widely applied.
図1は、液晶パネル100の概略を断面図で示したものである。アレイ基板10は、透明基板12の表面に絵素電極14と各絵素電極14に表示信号を伝送するための配線16とが設けられている。このアレイ基板10と対向して配置されるカラーフィルタ基板20(以下、CF基板と称する)は、透明基板22の表面に、ブラックマトリックス24(以下、BMと称する)によって区切られた領域内にカラーフィルタ26R,26G,26Bが設けられ、このカラーフィルタ26R,26G,26Bに重畳して対向電極28が設けられている。そして、これらのアレイ基板10とCF基板20の間に液晶30が封入されており、前記絵素電極14と対向電極28との間に生じる電界によって液晶分子を配向させる。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the
このように、液晶パネルを構成する各基板には、例えば配線や電極のような導電性の金属等からなる層と、例えばカラーフィルタ、BMのような非導電性の樹脂等からなる層が多層に形成されている。 As described above, each substrate constituting the liquid crystal panel has a multi-layer including a layer made of a conductive metal such as a wiring or an electrode and a layer made of a non-conductive resin such as a color filter or BM. Is formed.
このような液晶パネルの製造過程においては、これらアレイ基板及びCF基板に要求される所定の品質基準を満たさないものは、液晶パネルに用いることができず、廃棄処分される。そこで、この廃棄処分されるものから、透明基板上に形成された各種の膜などを除去して再生処理し、CF基板又はアレイ基板用の透明基板として再び利用するということが行われている。 In the manufacturing process of such a liquid crystal panel, those that do not satisfy the predetermined quality standards required for the array substrate and the CF substrate cannot be used for the liquid crystal panel and are discarded. Accordingly, various types of films formed on the transparent substrate are removed from the discarded material, and the film is recycled and used again as a transparent substrate for a CF substrate or an array substrate.
一般に、ガラス基板の表面に形成された薄膜を除去する方法としては、酸、アルカリ等の溶媒を用いて薄膜を除去する方法が広く用いられている(特許文献1,特許文献2)。 In general, as a method of removing a thin film formed on the surface of a glass substrate, a method of removing the thin film using a solvent such as acid or alkali is widely used (Patent Document 1, Patent Document 2).
特許文献1には、CF基板上に形成された薄膜を除去して、ガラス基板を再生する方法が記載されている。このCF基板は、ガラス基板の表面にクロム等の金属からなるBMと、アクリル系の樹脂からなるカラーフィルタとが形成され、更にこのBM及びカラーフィルタの上にITO(インジウム錫酸化物:indium−tin oxide)からなる透明電極が形成されたものである。先ず、亜鉛末を含有した塩酸水溶液にCF基板を浸漬することで透明電極が除去される。続いてパーフルオロアルキルカルボン酸カリウム塩が添加された苛性ソーダ水溶液に前記透明電極が除去されたCF基板を浸漬することで、カラーフィルタが除去される。このCF基板をパーフルオロアルキルカルボン酸塩を含む王水に浸漬することでBMを除去して、ガラス基板を再生するというものである。 Patent Document 1 describes a method of regenerating a glass substrate by removing a thin film formed on a CF substrate. In the CF substrate, a BM made of a metal such as chromium and a color filter made of an acrylic resin are formed on the surface of a glass substrate, and ITO (indium tin oxide: indium--) is further formed on the BM and the color filter. A transparent electrode made of tin oxide) is formed. First, the transparent electrode is removed by immersing the CF substrate in an aqueous hydrochloric acid solution containing zinc powder. Subsequently, the color filter is removed by immersing the CF substrate from which the transparent electrode has been removed in an aqueous caustic soda solution to which potassium perfluoroalkylcarboxylate is added. The CF substrate is immersed in aqua regia containing perfluoroalkylcarboxylate to remove BM and regenerate the glass substrate.
特許文献2に記載の発明は、CF基板及びアレイ基板に多層に形成された薄膜のうち一又は複数の薄膜を、所定の剥離液を用いて選択的に剥離するというものである。この剥離液は、塩酸、臭化水素等のハロゲン系無機酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸等を含有する水溶液や、N−メチル−2−ピロリドン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、水酸化カリウム等を含有するアルカリ性水溶液等の中から、剥離される膜に応じて選択される。このような方法によれば、透明基板上の不良の発生した膜のみを選択的に除去することができるので、それ以外の膜は残したままで、効率よく基板を再度製作することができるというものである。 The invention described in Patent Document 2 is to selectively peel one or a plurality of thin films among a plurality of thin films formed on a CF substrate and an array substrate using a predetermined stripping solution. This stripping solution is an aqueous solution containing a halogen-based inorganic acid such as hydrochloric acid or hydrogen bromide, an organic acid such as oxalic acid or acetic acid, N-methyl-2-pyrrolidone, tetramethylammonium hydroxide, potassium hydroxide, etc. It is selected according to the film to be peeled out from an alkaline aqueous solution containing According to such a method, only the defective film on the transparent substrate can be selectively removed, so that the substrate can be efficiently remanufactured with the other films remaining. It is.
このように、CF基板は、透明基板(例えばガラス基板)の表面に、樹脂系の材料からなるカラーフィルタ層と、導電性金属(例えばITO)からなる透明電極層が重畳して形成された多層構造を有している。そして、カラーフィルタ層の除去には強アルカリ性の溶媒が適しており、透明電極層の除去には強酸性の溶媒が適している。従って、ガラス基板上の全ての膜を除去するためには、先ず、カラーフィルタ層を覆うように形成されているITO等の金属からなる透明電極層を除去してから、その下に形成されたカラーフィルタ等の樹脂からなる層を除去するという、二段階又はそれ以上の複数の段階的な作業が必要となる。 As described above, the CF substrate is a multilayer in which a color filter layer made of a resin-based material and a transparent electrode layer made of a conductive metal (for example, ITO) are superimposed on the surface of a transparent substrate (for example, a glass substrate). It has a structure. A strong alkaline solvent is suitable for removing the color filter layer, and a strongly acidic solvent is suitable for removing the transparent electrode layer. Therefore, in order to remove all the films on the glass substrate, first, the transparent electrode layer made of metal such as ITO, which is formed so as to cover the color filter layer, is removed and then formed under the transparent electrode layer. It is necessary to perform a plurality of steps including two or more steps of removing a layer made of a resin such as a color filter.
また、近年では大型の液晶パネルの製造のために、透明基板自体が大型化されてきている。これに伴って透明基板の価格が上昇し、基板の再利用のメリットが高まってきている。一方で、多数の大型の透明基板を、従来のような強酸又は強アルカリの反応性の溶媒による方法で処理するには、基板の取り扱いが煩雑になり、大量の強酸又は強アルカリの溶媒を必要とし、給排液システム等の大がかりな設備を要し、廃液の処理、危険物の取り扱い等の問題への配慮が必要になり、効率的ではない。 In recent years, the transparent substrate itself has been increased in size for the production of large liquid crystal panels. Along with this, the price of transparent substrates has increased, and the merit of reusing substrates has increased. On the other hand, in order to process a large number of large transparent substrates by a conventional method using a strong acid or strong alkali reactive solvent, handling of the substrate becomes complicated and a large amount of strong acid or strong alkali solvent is required. In addition, large-scale equipment such as a supply / drainage system is required, and it is necessary to consider problems such as waste liquid treatment and handling of hazardous materials, which is not efficient.
そこで、本発明の解決しようとする課題は、強酸及び強アルカリの溶媒を使用しないで、複数の煩雑な手順を踏むことなく、ガラス基板上に多層に形成された金属及び樹脂系の材料からなる薄膜を短時間で効率よく除去し、再利用可能なガラス基板にするための薄膜除去方法を提供しようとするものである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention consists of metal and resin-based materials formed in multiple layers on a glass substrate without using a strong acid and a strong alkali solvent and without going through a plurality of complicated procedures. An object of the present invention is to provide a thin film removing method for efficiently removing a thin film in a short time and making it a reusable glass substrate.
上記課題を解決するため、本発明に係る薄膜除去方法は、基板表面に積層して形成された複数層からなる薄膜を除去するに際し、この薄膜が形成された基板表面を研磨し、該基板表面に形成された薄膜を除去するようにしたことを要旨とするものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the thin film removal method according to the present invention comprises polishing the substrate surface on which the thin film is formed when removing the thin film composed of a plurality of layers laminated on the substrate surface. The gist of the invention is to remove the thin film formed.
前記薄膜が形成された基板の薄膜形成面に研磨剤を介在させた状態で、該基板を上下定盤により挟圧して、該上下定盤を相対的に移動させることにより、該基板表面に積層して形成された薄膜を研磨することができる。 In a state where an abrasive is interposed on the thin film forming surface of the substrate on which the thin film is formed, the substrate is sandwiched between upper and lower surface plates, and the upper and lower surface plates are moved relative to each other, thereby laminating on the substrate surface. Thus, the thin film formed can be polished.
また、前記基板の薄膜形成面に研磨剤及びアルカリ性溶液を介在させた状態で該基板表面に積層して形成された薄膜を研削除去することもできる。ここで、前記研磨剤を前記アルカリ性溶液中に分散された懸濁液として基板表面に供給することができる。 In addition, the thin film formed by laminating on the surface of the substrate with the abrasive and the alkaline solution interposed on the thin film forming surface of the substrate can be removed by grinding. Here, the abrasive may be supplied to the substrate surface as a suspension dispersed in the alkaline solution.
前記基板表面に積層して形成された複数層からなる薄膜が、樹脂層及び金属層から構成されたものであれば、本発明に係る薄膜除去方法によって、非常に効率よく該基板表面に積層して形成された薄膜を研削除去することができる。 If the thin film composed of a plurality of layers formed on the substrate surface is composed of a resin layer and a metal layer, the thin film removal method according to the present invention can be used to laminate the substrate surface very efficiently. The thin film formed in this way can be removed by grinding.
例えば、前記基板が、液晶表示装置用のカラーフィルタ基板のように、透明基板表面に、ブラックマトリックス層、着色層及び透明電極層が順次積層されて成膜された基板であれば、本発明に係る薄膜除去方法は好適である。 For example, if the substrate is a substrate in which a black matrix layer, a colored layer, and a transparent electrode layer are sequentially laminated on the surface of a transparent substrate, such as a color filter substrate for a liquid crystal display device, the present invention Such a thin film removing method is suitable.
また、液晶表示装置用のTFT基板のように、透明基板表面に、金属配線、絶縁層、シリコン層及び透明電極層等が順次積層されて成膜された基板にも、本発明に係る薄膜除去方法は好適に用いられることができる。 Moreover, the thin film removal according to the present invention is also applied to a substrate in which a metal wiring, an insulating layer, a silicon layer, a transparent electrode layer, and the like are sequentially laminated on a transparent substrate surface, such as a TFT substrate for a liquid crystal display device The method can be suitably used.
このようにして薄膜が除去され、更に所定の表面処理を施されて再利用可能な状態にされた透明基板は、再び液晶パネル用の基板として好適に利用されることができる。 Thus, the transparent substrate from which the thin film has been removed and further subjected to a predetermined surface treatment so as to be reusable can be suitably used again as a substrate for a liquid crystal panel.
このような方法によれば、透明基板上に積層して形成されたカラーフィルタ層及び透明電極層等の薄膜全てを一度に除去することができる。従って、本発明に係る薄膜除去方法によれば、従来の各層毎に溶媒を選択して薄膜を除去する方法と比較して、短時間で透明基板上の全ての薄膜を除去することができる。このように本発明に係る薄膜除去方法は、大量の大型透明基板を再生処理するのに適している。また、従来のように、それぞれの層毎に適した強酸や、強アルカリの溶媒を複数使用する場合、給排液の設備や、廃液処理等のための設備が、各溶媒毎に複数必要になり、設備が複雑化、大型化してしまう。しかし、本発明に係る薄膜除去方法によれば、ガラス基板上に積層して形成された薄膜を除去するための研磨に際しては、研磨剤を供給すれば足り、強酸、強アルカリの溶媒を、複数種類、多量に供給する必要がないので、給排液や廃液処理に伴う設備の複雑化や、それに伴うコストアップ等の問題が発生しない。 According to such a method, it is possible to remove all the thin films such as the color filter layer and the transparent electrode layer formed on the transparent substrate at a time. Therefore, according to the thin film removal method according to the present invention, it is possible to remove all the thin films on the transparent substrate in a short time as compared with the conventional method of removing the thin film by selecting a solvent for each layer. Thus, the thin film removal method according to the present invention is suitable for reprocessing a large amount of a large transparent substrate. In addition, as in the past, when multiple strong acids and strong alkali solvents suitable for each layer are used, multiple supply and drainage facilities and wastewater treatment facilities are required for each solvent. As a result, the equipment becomes complicated and large. However, according to the method for removing a thin film according to the present invention, it is sufficient to supply an abrasive when polishing for removing a thin film formed by laminating on a glass substrate, and a plurality of strong acid and strong alkali solvents are used. Since there is no need to supply a large amount of types, problems such as complicated facilities associated with supply / drainage treatment and waste liquid treatment and associated cost increase do not occur.
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図3を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
図1は、アレイ基板10とカラーフィルタ基板20(CF基板)との間に液晶30が封入された液晶パネル100の概略を表した断面図である。CF基板20は、透明基板22の上に、3原色(赤、緑、青)の着色層26R,26G,26B及びブラックマトリクス24(BM)等からなるカラーフィルタ層26、対向電極(共通電極)28を有する。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a
このCF基板20の製造に際しては、先ず、透明基板22上にスピンコートによりカーボンの微粒子を分散したネガ型のアクリル系感光性樹脂液が塗布された後、乾燥され、黒色感光性樹脂層が形成される。続いて、フォトマスクを介して黒色感光性樹脂層が選択的に露光された後、現像され、BM24が形成される。このとき、BM24には第1着色層26R(例えば赤色層)、第2着色層26G(例えば緑色層)、及び、第3着色層26B(例えば青色層)が形成されるべき領域に、それぞれ第1〜第3着色層用の開口部26’が設けられている。
In the production of the
次に、第1着色層用の開口部26’に顔料を分散したネガ型のアクリル系感光性樹脂液がスピンコートにより塗布された後、乾燥され、フォトマスクを介して露光及び現像され、第1着色層26R(赤色層)が形成される。その後、第2着色層26G(例えば緑色層)、及び、第3着色層26B(例えば青色層)が同様に形成されることで、カラーフィルタ層26が完成する。更に、ITO等からなる透明電極28(対向電極)がスパッタリングにより形成される。
Next, a negative acrylic photosensitive resin liquid in which a pigment is dispersed in the
このようにして製作されたCF基板20に、所定の品質基準を満たさない不良がある場合に、第1〜第3の着色層26R,26G,26BやBM24、透明電極22等を、研磨により全て除去して、透明基板22を再利用する。
When the
図2(a)及び図2(b)は、前記ガラス基板表面に形成されたカラーフィルタ層26、透明電極層28等の薄膜を研磨して除去するための研磨機200の要部を模式的に示したものである。図2(a)は研磨機200の要部の側面図であり、図2(b)はその上面図である。また、図3は、前記CF基板20を、前記研磨機200の上定盤40と下定盤50との間で、研磨剤60を介して研磨している状態を模式的に表した断面矢視図である。
2 (a) and 2 (b) schematically show the main part of a polishing
対向して配置された上定盤40と下定盤50の間に研磨対象であるCF基板20が挟み込まれるように配置される。上定盤40の下面には、両面粘着シートでバックパッド42と称される多孔質軟質樹脂、例えば発泡ウレタン樹脂からなるパッドが貼り付けられている。このバックパッド42に水を含ませて上定盤40を加圧してCF基板20の非研磨面側20bに押しつけることで、CF基板20がバックパッド42に吸着固定される。下定盤50の上面には研磨布52が貼り付けられており、上定盤40が加圧されて、上定盤40のバックパッド42と下定盤50の研磨布52との間にCF基板20を挟み込んで、上定盤40が自転しながら矢印54で示される方向に反復移動することで研磨加工が行われる。
The
この時、CF基板20と上定盤40の間にバッキング材が配置されていれば、傷や研磨ムラを防止し、CF基板20と上定盤40の吸着性を向上させることができる。また、研磨処理中のCF基板20が外れてしまうのを防止するために、透明基板22の板厚よりも薄いテンプレート枠20fをCF基板20の周囲に取り付けると効果的である。
At this time, if a backing material is disposed between the
ここで、研磨剤60は、溶液に粉末状の研磨剤60が分散された懸濁液であれば、下定盤50上への散布に適している。この研磨剤60としては、例えば粉末状のアルミナ又は酸化セリウム等が好適に用いられる。また、この懸濁液の溶媒として水酸化カリウム等のアルカリ性の溶媒等を用いても良い。
Here, the abrasive 60 is suitable for spreading on the
このように、研磨剤60をアルカリ性の溶媒中に分散させて、研磨布52上に供給すれば、CF基板20表面の透明電極層28が研磨によって削り取られた部分から、アルカリ溶液がカラーフィルタ層26に浸透する。これにより、透明電極層28と透明基板22表面との間に形成されている、カラーフィルタ層26等の樹脂の層を溶解させて、透明基板22上に形成されている全薄膜を除去しやすくすることができるものと考えられる。
As described above, when the abrasive 60 is dispersed in an alkaline solvent and supplied onto the
このように、透明基板22表面の薄膜を除去するために行われる研磨は、一般にガラス表面の平坦化のためによく行われている研磨とは違い、薄膜をその最表面から徐々に削り取っていくものではない。例えば、図3に示されるように、研磨剤60が薄膜の表面を傷つけることによって、多層に形成された薄膜全体が剥がれ落ちるように取り除かれる場ように研磨した方が効率的に透明基板22を再生できるものと考えられる。
Thus, the polishing performed to remove the thin film on the surface of the
続いて、本発明の第1〜第3の実施例を示す。 Then, the 1st-3rd Example of this invention is shown.
第1〜第3の実施例における研磨対象としては、厚さ0.7mmのガラス基板表面に、BM、第1の着色層、第2の着色層、第3の着色層が形成され、更にその表面にITOからなる透明電極が積層して形成されたCF基板が採用された。ガラス基板表面に形成された薄膜全体の厚さは2μmであった。 As an object to be polished in the first to third embodiments, a BM, a first colored layer, a second colored layer, and a third colored layer are formed on the surface of a glass substrate having a thickness of 0.7 mm. A CF substrate formed by laminating transparent electrodes made of ITO on the surface was adopted. The total thickness of the thin film formed on the glass substrate surface was 2 μm.
前記CF基板の非研磨面が、研磨機の上定盤に吸着パッドを介して吸着されて、上定盤は0.3MPaの圧力でCF基板を下方向に加圧しつつ、回転数30rpmで自転しながら下定盤の上を移動する。下定盤には研磨布が貼り付けられ、研磨剤が散布されて、ガラス基板表面のカラーフィルタ層や透明電極層の薄膜が研磨されて除去される。 The non-polished surface of the CF substrate is adsorbed to the upper surface plate of the polishing machine through an adsorption pad, and the upper surface plate rotates at a rotational speed of 30 rpm while pressing the CF substrate downward with a pressure of 0.3 MPa. While moving on the lower surface plate. A polishing cloth is affixed to the lower surface plate, a polishing agent is dispersed, and the color filter layer on the glass substrate surface and the thin film of the transparent electrode layer are polished and removed.
(実施例1)
本発明の第1の実施例として、平均粒径1.2μmの酸化セリウムを研磨剤として使用し、前記研磨条件においてCF基板が研磨されて、カラーフィルタ層と透明電極層が除去された。研磨剤である酸化セリウムは粉体の状態で、研磨布の上に散布された。研磨開始から1分後には、CF基板のガラス基板表面の一部が露呈し始め、6分程度で、CF基板全体のガラス基板表面が露呈して、CF基板全体の薄膜が除去された。
Example 1
In the first embodiment of the present invention, cerium oxide having an average particle size of 1.2 μm was used as an abrasive, and the CF substrate was polished under the above polishing conditions to remove the color filter layer and the transparent electrode layer. The cerium oxide, which is an abrasive, was sprayed on the polishing cloth in a powder state. One minute after the start of polishing, a part of the glass substrate surface of the CF substrate began to be exposed, and in about 6 minutes, the glass substrate surface of the entire CF substrate was exposed, and the thin film of the entire CF substrate was removed.
(実施例2)
本発明の第2の実施例として、研磨剤として、濃度10%の水酸化カリウム溶液に平均粒径1.2μmの酸化セリウムを25%分散した研磨液を使用し、前記研磨条件においてCF基板が研磨されて、カラーフィルタ層と透明電極層が除去された。研磨開始から1分後には、CF基板のガラス基板表面の一部が露呈し始め、6分後には膜残りが一部確認されたが、10分程度でCF基板全体のガラス基板表面が露呈して、CF基板全体の薄膜が除去された。
(Example 2)
As a second embodiment of the present invention, a polishing liquid in which 25% cerium oxide having an average particle diameter of 1.2 μm is dispersed in a 10% concentration potassium hydroxide solution is used as a polishing agent. The color filter layer and the transparent electrode layer were removed by polishing. One minute after the start of polishing, a part of the glass substrate surface of the CF substrate began to be exposed, and after 6 minutes, a part of the film residue was confirmed, but in about 10 minutes, the glass substrate surface of the entire CF substrate was exposed. Thus, the thin film on the entire CF substrate was removed.
(実施例3)
本発明の第3の実施例として、平均粒径2.0μmのアルミナを研磨剤として使用し、前記研磨条件においてCF基板が研磨されて、カラーフィルタ層と透明電極層が除去された。研磨剤であるアルミナは粉体として、研磨布の上に散布された。研磨開始から1分20秒後には、CF基板全体のガラス基板表面が露呈して、CF基板全体の薄膜が除去されたことが確認された。
(Example 3)
As a third example of the present invention, alumina having an average particle size of 2.0 μm was used as an abrasive, and the CF substrate was polished under the above polishing conditions to remove the color filter layer and the transparent electrode layer. Alumina, which is an abrasive, was dispersed as powder on the polishing cloth. After 1 minute and 20 seconds from the start of polishing, it was confirmed that the glass substrate surface of the entire CF substrate was exposed and the thin film of the entire CF substrate was removed.
このように、ここで用いられる研磨剤は、透明基板の表面形成されている薄膜の材質や、膜厚、及び、透明基板自体の材質等により適宜選択することが可能である。また、研磨機の上定盤の加圧力、回転速度等を変化させることで、研磨レートを調整することができる。 Thus, the abrasive used here can be appropriately selected depending on the material of the thin film formed on the surface of the transparent substrate, the film thickness, the material of the transparent substrate itself, and the like. Further, the polishing rate can be adjusted by changing the pressure, rotational speed, etc. of the upper surface plate of the polishing machine.
本発明に係る薄膜除去方法によれば、透明基板上に積層して形成された薄膜を、研磨して一度に除去することができるので、短時間で効率よく透明基板を再生することができる。このようにして再生された透明基板は、例えば大型液晶パネル用の透明基板に好適に再利用することができる。 According to the thin film removing method of the present invention, the thin film formed by being laminated on the transparent substrate can be polished and removed at a time, so that the transparent substrate can be efficiently regenerated in a short time. The transparent substrate thus regenerated can be suitably reused, for example, as a transparent substrate for a large liquid crystal panel.
10 アレイ基板
20 カラーフィルタ基板
26 カラーフィルタ層
28 対向電極
200 研磨機
40 上定盤
42 バックパッド
50 下定盤
52 研磨布
60 研磨剤
DESCRIPTION OF
Claims (7)
A substrate, wherein the thin film is removed and regenerated by the method for removing a thin film from a substrate surface according to any one of claims 1 to 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262386A JP2007069339A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Removing method of membrane on front surface of substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262386A JP2007069339A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Removing method of membrane on front surface of substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007069339A true JP2007069339A (en) | 2007-03-22 |
Family
ID=37931242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005262386A Pending JP2007069339A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Removing method of membrane on front surface of substrate |
Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
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-
2005
- 2005-09-09 JP JP2005262386A patent/JP2007069339A/en active Pending
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