JP2007059492A - Structure of fresnel lens-equipped chip led - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話内の液晶バックライト光源用LED、カメラ補助光源用LEDなどに係わり、詳しくは、LEDの指向性を強く、フレネルレンズを用いることにより光を無駄なく有効利用するフレネルレンズ付チップLEDの構造およびその製造方法に関する。 The present invention relates to an LED for a liquid crystal backlight source in a mobile phone, an LED for a camera auxiliary light source, and the like. Specifically, the LED has a strong directivity and effectively uses light without waste by using a Fresnel lens. The present invention relates to a structure of a chip LED and a manufacturing method thereof.
従来、軽薄短小を追求する電子機器向けに提供された表面実装型の発光ダイオードで、一般的に、携帯電話内の液晶バックライト光源用LED、カメラ補助光源用LEDなどに使用される発光ダイオードにおいては、指向性をもった製品が多く使用される。その際、LED素子において発光しているLEDチップの光を樹脂成形体の上面から平行な光束として出射することができるように、その樹脂成形体の上面にフレネルカットを施す工夫が提案されている。(例えば、特許文献1参照)
図7は、表面実装型チップLEDを示すものであり、リードフレーム31にLEDチップ32がダイボンドされ、金属細線よりなるボンディングワイヤー33でワイヤボンディングされ、LEDチップ32を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体34を成形する。更に、樹脂成形体34の表面に拡散シート35を貼り付け、その上にフレネルレンズやアンキュレータレンズを構成したレンズシート36を貼り付ける。
FIG. 7 shows a surface-mounted chip LED. An
上記した表面実装型チップLEDは、散シート35や、フレネルレンズやアンキュレータレンズを構成したレンズシート36を貼り付けるため、薄型化、小型化には対応が困難であった。そこで、図8に示す表面実装型チップLEDは、樹脂モールド体41の表面において、LEDチップ42に対応する位置を中心として円領域にレンズ形状部43が形成されている。上記した表面実装型チップLEDの製造する際に、LEDチップ42を配設部が開放された状態で樹脂モールドを行い、前記LEDチップ42を蛍光体層44で取り囲む。
前記蛍光体層44の上面にレンズ形状部43を備えた樹脂モールド表面部材が貼り付けられる。上記した表面実装型チップLEDは、樹脂モールド体41の表面高さ位置以下にレンズ形状部43を形成することができるが、薄型化には満足できるものではない。
Since the surface mount type chip LED described above is attached with the
A resin mold surface member having a lens-
図9から図12は、従来の一般的な表面実装型チップLEDの製造方法を示すものであり、図9は、樹脂成形体の上面にポッティングによりレンズ形状部を形成した断面図であり、図10はその製造方法を示す断面図である。製造方法の概要について説明する。図10(a)の樹脂成形工程では、集合基板51の所定位置に、複数個のLEDチップ52をダイボンドし、金属細線53でワイヤーボンドするLED実装工程を経た後、樹脂成形工程では、前記LEDチップ52を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体54を形成する。図10(b)のハーフダイシング工程では、前記複数個のLEDチップ52で枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体54の表面から基板51上面に達する深さの溝55を形成する。図10(c)の枠樹脂成形工程では、前記ハーフダイシング工程で形成された溝55に樹脂を流し込み硬化させて枠部材56を形成する。図10(d)のポッティング工程では、個々のLEDチップ52に対応して樹脂成形体54の表面にレンズとなるべき樹脂をポッティングしてレンズ形状部57を形成する。図10(e)のフルダイシング工程では、枠樹脂上をダイシングライン58に沿って単個のレンズ付チップLEDに分割することにより、図9に示す面実装型チップLEDを製造することができる。
9 to 12 show a conventional method for manufacturing a general surface-mounted chip LED. FIG. 9 is a cross-sectional view in which a lens shape portion is formed by potting on the upper surface of a resin molded body. 10 is a sectional view showing the manufacturing method. An outline of the manufacturing method will be described. In the resin molding process of FIG. 10A, after the LED mounting process in which a plurality of
また、図11は、脂成形体の上面にフレネルレンズを一体成形した断面図であり、図12はその製造方法を示す断面図である。製造方法の概要について説明する。図12(a)の樹脂成形工程では、集合基板51の所定位置に、複数個のLEDチップ52を実装するLED実装工程を経た後、樹脂成形工程で前記LEDチップ52を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体54を形成する。その際に、成形型59で型押し硬化してフレネルレンズ60を一体に成形する。図12(b)のハーフダイシング工程では、前記複数個のLEDチップ52で枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体54の表面から基板51上面に達する深さの溝55を形成する。図12(c)の枠樹脂成形工程では、前記ハーフダイシング工程で形成された溝55に樹脂を流し込み硬化させて枠部材56を形成する。図12(d)のフルダイシング工程では、枠樹脂上をダイシングライン58に沿って単個のレンズ付チップLEDに分割することにより、図11に示す面実装型チップLEDを製造することができる。
Moreover, FIG. 11 is sectional drawing which integrally molded the Fresnel lens on the upper surface of the fat molded object, and FIG. 12 is sectional drawing which shows the manufacturing method. An outline of the manufacturing method will be described. In the resin molding process of FIG. 12A, after the LED mounting process of mounting a plurality of
解決しようとする問題点は、上記した図9、図10に示すレンズ付チップLEDは、レンズをポッティングで成形するので製品の厚みが厚くなる。図11、図12に示すフレネルレンズ付チップLEDは、枠樹脂を流し込む時、毛細管現象により枠樹脂がフレネルの微細な溝に沿い入り込むという問題がある。また、枠樹脂部にフルネルが接しないようにすれば、これを解消させるが位置精度的に難しい。などの問題があった。 The problem to be solved is that the lens-mounted chip LED shown in FIGS. 9 and 10 has a thick product because the lens is molded by potting. The chip LED with Fresnel lens shown in FIGS. 11 and 12 has a problem that when the frame resin is poured, the frame resin enters along the fine groove of the Fresnel due to a capillary phenomenon. Further, if the full resin is not in contact with the frame resin portion, this can be eliminated, but it is difficult in terms of positional accuracy. There were problems such as.
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、枠樹脂成形工程における樹脂がフレネルレンズの微細な溝に流れ込むことがない、信頼性に優れたフレネルレンズ付チップLEDの構造およびその製造方法を提供するものである。 The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to provide a highly reliable Fresnel lens-provided chip LED structure in which resin in the frame resin molding process does not flow into the fine grooves of the Fresnel lens and its A manufacturing method is provided.
上記目的を達成するために、本発明におけるフレネルレンズ付チップLEDの構造は、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの構造において、別体で成形されたフレネルレンズを樹脂成形体の表面に貼り付けたことを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the structure of the chip LED with Fresnel lens in the present invention is such that the LED chip is mounted on a printed circuit board, and is directed to the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip in the light emitting direction of the LED chip. In the structure of a chip LED with a Fresnel lens having a lens shape portion having a property, a Fresnel lens molded separately is attached to the surface of a resin molded body.
また、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの構造において、樹脂成形時にフルネルレンズを逆向きに一体で成形しことを特徴とするものである。 Further, in the structure of a chip LED with a Fresnel lens, in which a LED chip is mounted on a printed circuit board and a lens-shaped portion having directivity in the light emitting direction of the LED chip is formed on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip. It is characterized by integrally molding a fullnel lens in the opposite direction at the time of molding.
また、前記逆向きに成形されたフレネルレンズの屈折率をより1に近づけることを特徴とするものである。 Further, the refractive index of the Fresnel lens molded in the opposite direction is made closer to 1.
また、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの構造において、樹脂成形体の表面にレンズ部材をポッティングし、該ポッティング面を型押してフルネルレンズを成形しことを特徴とするものでわる。 Further, in the structure of a chip LED with a Fresnel lens, in which a LED chip is mounted on a printed circuit board and a lens-shaped portion having directivity in the light emitting direction of the LED chip is formed on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip. A lens member is potted on the surface of the molded body, and the full surface lens is molded by pressing the potting surface.
また、本発明におけるフレネルレンズ付チップLEDの製造方法は、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの製造方法において、前記プリント基板は多数個取りする集合基板であって、該集合基板の所定位置に複数個のLEDチップをダイボンドし、ワイヤーボンドするLED実装工程と、前記LEDチップを取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体を形成する樹脂成形工程と、前記個々のLEDチップを取り囲む枠部材となるべき所定の箇所に、前記樹脂成形体の表面から基板上面に達する深さの溝を形成するハーフダイシング工程と、前記ハーフダイシング工程で形成された溝に樹脂を流し込み硬化させて枠部材を形成する枠樹脂成形工程と、前記樹脂成形体の表面に別体で成形されたフレネルレンズを貼り付けるフルネルレンズ貼り付け工程と、前記枠樹脂上をダイシングラインに沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とするものである。 Further, the manufacturing method of the chip LED with the Fresnel lens in the present invention is such that the LED chip is mounted on a printed circuit board, and the lens shape has directivity in the light emitting direction of the LED chip on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip. In the manufacturing method of the chip LED with Fresnel lens having a portion, the printed circuit board is a collective substrate to be taken in a large number, and an LED mounting step in which a plurality of LED chips are die-bonded to a predetermined position of the collective substrate and wire-bonded; A resin molding step of forming a resin molding with a transparent resin so as to surround the LED chip, and a predetermined portion to be a frame member that surrounds the individual LED chips from the surface of the resin molding to the upper surface of the substrate A half dicing process for forming a groove having a depth, and a resin is poured into the groove formed by the half dicing process to perform hardening. A frame resin molding step for forming a frame member, a Furnell lens affixing step for affixing a Fresnel lens molded separately on the surface of the resin molded body, and a simple process on the frame resin along a dicing line. And a full dicing process for dividing the chip LED with Fresnel lens.
また、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの製造方法において、前記プリント基板は多数個取りする集合基板であって、該集合基板の所定位置に複数個のLEDチップをダイボンドし、ワイヤーボンドするLED実装工程と、前記LEDチップを取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体を形成すると同時にフルネルレンズを逆向きに一体で成形する樹脂成形工程と、前記個々のLEDチップを取り囲む枠部材となるべき所定の箇所に、前記樹脂成形体の表面から基板上面に達する深さの溝を形成するハーフダイシング工程と、前記ハーフダイシング工程で形成された溝に樹脂を流し込み硬化させて枠部材を形成する枠樹脂成形工程と、前記枠樹脂上をダイシングラインに沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とするものである。 In addition, in the method of manufacturing a LED with a Fresnel lens having an LED chip mounted on a printed circuit board and having a lens shape portion having directivity in the light emitting direction of the LED chip on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip, The printed circuit board is a collective board for taking a large number of pieces. An LED mounting process in which a plurality of LED chips are die-bonded to a predetermined position of the collective board and wire-bonded, and resin molding is performed with a transparent resin so as to surround the LED chips. A resin molding step of integrally forming a full-lens in the opposite direction at the same time as forming the body, and a depth reaching the upper surface of the substrate from the surface of the resin molded body at a predetermined position to be a frame member surrounding each LED chip. A half dicing step for forming the groove, and a resin is poured into the groove formed in the half dicing step and cured to form a frame. A frame molded to form a timber, is characterized in that the more full dicing step of dividing the frame on the resin to a single number of Fresnel lens with chip LED along dicing lines.
また、プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの製造方法において、前記プリント基板は多数個取りする集合基板であって、該集合基板の所定位置に複数個のLEDチップをダイボンドし、ワイヤーボンドするLED実装工程と、前記LEDチップを取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体を形成する樹脂成形工程と、前記複数個のLEDチップで枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体の表面から基板上面に達する深さの溝を形成するハーフダイシング工程と、前記ハーフダイシング工程で形成された溝に樹脂を流し込み硬化させて枠部材を形成する枠樹脂成形工程と、前記個々のLEDチップに対応して樹脂成形体の表面にフルネルレンズとなるべき樹脂をポッティングするポッティング工程と、前記ポッティング樹脂が硬化する前に型押してフレネルレンズを成形する型押し工程と、前記枠樹脂上をダイシングラインに沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割するフルダイシング工程とよりなることを特徴とするものである。 In addition, in the method of manufacturing a LED with a Fresnel lens having an LED chip mounted on a printed circuit board and having a lens shape portion having directivity in the light emitting direction of the LED chip on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip, The printed circuit board is a collective board for taking a large number of pieces. An LED mounting process in which a plurality of LED chips are die-bonded to a predetermined position of the collective board and wire-bonded, and resin molding is performed with a transparent resin so as to surround the LED chips. A resin molding step of forming a body, a half dicing step of forming a groove having a depth reaching the upper surface of the substrate from the surface of the resin molded body at a predetermined position to be a frame member by the plurality of LED chips, A frame resin molding process in which a resin is poured into a groove formed in the half dicing process and cured to form a frame member; and the individual LED chips. In response to the potting process, a potting process for potting resin to be a full-lens lens on the surface of the resin molded body, a stamping process for molding a Fresnel lens before the potting resin is cured, and dicing on the frame resin And a full dicing process for dividing the chip LED with a single Fresnel lens along the line.
本発明のフレネルレンズ付チップLEDの構造およびその製造方法においては、 枠樹脂成形工程における樹脂がフレネルレンズの微細な溝に流れ込むことはない。小型、薄型の要求を満足することができ、信頼性に優れたフレネルレンズ付チップLEDの構造およびその製造方法を提供することが可能である。 In the structure and manufacturing method of the chip LED with Fresnel lens of the present invention, the resin in the frame resin molding process does not flow into the fine groove of the Fresnel lens. It is possible to provide a structure and manufacturing method of a chip LED with a Fresnel lens that can satisfy the requirements for small size and thin thickness and is excellent in reliability.
本発明のチップ型LEDについて、図面に基づいて説明する。 The chip type LED of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1、図2は、本発明の実施例1に係わり、図1は、フレネルレンズ付チップLEDの構造を示す断面図、図2は、フレネルレンズ付チップLEDの製造方法を示す工程断面図である。 1 and 2 relate to Example 1 of the present invention, FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a chip LED with Fresnel lens, and FIG. 2 is a process cross-sectional view showing a method for manufacturing a chip LED with Fresnel lens. is there.
図1において、1はガラスエポキシ樹脂などよりなる絶縁性を有するプリント基板で、該プリント基板1上にLEDチップ2を透明接着剤で接着した後、ボンディングワイヤー(金属細線)3でワイヤボンディングし、前記LEDチップ2を囲むように透明樹脂で樹脂成形体4を形成する。該プリント基板1上に、枠樹脂成形された枠部材5が形成され、前記樹脂成形体4の上面に別体加工されたフレネルレンズ6が貼り付けられている。
In FIG. 1,
図2において、図2(a)の樹脂成形工程では、集合基板1の所定位置に、複数個のLEDチップ2をダイボンドし、金属細線3でワイヤーボンドするLED実装工程を経た後、樹脂成形工程で前記LEDチップ2を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体4を形成する。図2(b)のハーフダイシング工程では、前記複数個のLEDチップ2で枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体4の表面から基板1の上面に達する深さの溝7を形成する。図2(c)の枠樹脂成形工程では、前記ハーフダイシング工程で形成された溝7に樹脂を流し込み硬化させて枠部材5を形成する。図2(d)のフレネルレンズ貼り付け工程では、前記樹脂成形体4の表面に別体で成形されたフレネルレンズ6を貼り付ける。図2(e)のフルダイシング工程では、前記枠樹脂成形体4の上をダイシングライン8に沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割する。以上の工程で、図1に示すフレネルレンズ付チップLEDを製造することができる。
In FIG. 2A, in the resin molding process of FIG. 2A, after a LED mounting process in which a plurality of
以上述べた構成のフレネルレンズ付チップLEDは、枠樹脂成形体4を形成した後にフレネルレンズ6を貼付するので、フレネルレンズ6の微細な溝に樹脂が流れ込むことはない。
In the chip LED with the Fresnel lens having the above-described configuration, since the
図3、図4は、本発明の実施例2に係わり、図3は、フレネルレンズ付チップLEDの構造を示す断面図、図4は、フレネルレンズ付チップLEDの製造方法を示す工程断面図である。 3 and 4 relate to Example 2 of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a chip LED with Fresnel lens, and FIG. 4 is a process cross-sectional view showing a method for manufacturing a chip LED with Fresnel lens. is there.
図3(a)において、上記した実施例1と異なるところは、樹脂成形時にフルネルレンズ9を逆向きに一体で成形したことである。また、図3(b)に示す図3(a)のA部の拡大図において、一体成形した逆向きのフレネルレンズ9の屈折率をより1に近づけたものである。
In FIG. 3 (a), the difference from Example 1 described above is that the
図4において、図4(a)の樹脂成形工程では、集合基板1の所定位置に、複数個のLEDチップ2を実装するLED実装工程を経た後、樹脂成形工程で前記LEDチップ2を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体4を形成する時に、屈折率をより1に近づけたフレネルレンズ9を逆向きにして一体成形する。図4(b)のハーフダイシング工程では、前記複数個のLEDチップ2で枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体4の表面から基板1の上面に達する深さの溝7を形成する。図4(c)の枠樹脂成形工程では、前記ハーフダイシング工程で形成された溝7に樹脂を流し込み硬化させて枠部材5を形成する。図4(d)のフルダイシング工程では、前記枠樹脂成形体4の上をダイシングライン8に沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割する。以上の工程で、図3に示すフレネルレンズ付チップLEDを製造することができる。
In FIG. 4A, in the resin molding process of FIG. 4A, after the LED mounting process of mounting a plurality of
以上述べた構成のフレネルレンズ付チップLEDは、枠樹脂成形体4を形成する時にフレネルレンズ9を逆向きに成形するので、フルネルの微細な溝がないので、枠樹脂成形の際の樹脂が流れ込むことはない。
Since the Fresnel lens-attached chip LED having the above-described configuration forms the
図5、図6は、本発明の実施例3に係わり、図5は、フレネルレンズ付チップLEDの構造を示す断面図、図6は、フレネルレンズ付チップLEDの製造方法を示す工程断面図である。 5 and 6 relate to Example 3 of the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a chip LED with Fresnel lens, and FIG. 6 is a process cross-sectional view showing a method for manufacturing a chip LED with Fresnel lens. is there.
図5において、上記した実施例1および実施例2と異なるところは、枠樹脂成形後にフルネルレンズ6を型押しして成形したことである。
In FIG. 5, the difference from Example 1 and Example 2 described above is that the
図6において、図6(a)の樹脂成形工程では、集合基板1の所定位置に、複数個のLEDチップ2を実装するLED実装工程を経た後、樹脂成形工程で前記LEDチップ2を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体4を形成する。図6(b)のハーフダイシング工程では、前記複数個のLEDチップ2で枠部材となるべき所定の箇所で、前記樹脂成形体4の表面から基板1の上面に達する深さの溝7を形成する。図6(c)の枠樹脂成形工程では、前記ハーフダイシング工程で形成された溝7に樹脂を流し込み硬化させて枠部材5を形成する。図6(d)のポッティング工程では、個々のLEDチップ2に対応して樹脂成形体4の表面にフルネルレンズ6となるべき樹脂をポッティングしてレンズ形状部10を形成する。図6(e)の型押し工程では、前記レンズ形状部10のポッティング樹脂が硬化する前に、成形型11で型押して、UV硬化または熱硬化することによりフレネルレンズ6を成形する。図6(f)のフルダイシング工程では、前記枠樹脂上のダイシングライン8に沿って単個のフレネルレンズ付チップLEDに分割する。以上の工程で、図5に示すフレネルレンズ付チップLEDを製造することができる。
6A, in the resin molding process of FIG. 6A, after the LED mounting process of mounting a plurality of
以上述べた構成のフレネルレンズ付チップLEDは、枠樹脂成形体4を形成した後にフレネルレンズを型押し成形するので、上記した実施例1と同様にフレネルレンズの微細な溝に樹脂が流れ込むことはない。
Since the chip LED with the Fresnel lens having the above-described configuration is formed by stamping the Fresnel lens after the frame resin molded
上述したように、実施例1では、単個の製品にフルダイシングする前にフレネルレンズを貼り付ける。実施例2では、単個の製品にフルダイシングする前に逆向きのフレネルレンズを一体成形する。また、実施例3では、単個の製品にフルダイシングする前に型押してフレネルレンズを成形する。当然ながら、実施例1〜3の製造方法は、ともに外周枠(枠部材)を使用しないチップLEDにも有効である。従来の課題であった枠樹脂を流し込む時、毛細管現象により枠樹脂がフレネルの微細な溝に沿い入り込みことはない。小型、薄型の要求を満足し、様々なアプリケーションに適応できる。本製造方法は多数個取り生産が容易であり、製作された信頼性に優れたフレネルレンズ付チップLEDは、携帯電話内の液晶バックライト光源用LED、カメラ補助光源用LEDに使用される。 As described above, in Example 1, a Fresnel lens is pasted before full dicing into a single product. In Example 2, a reverse Fresnel lens is integrally molded before full dicing into a single product. Further, in Example 3, the Fresnel lens is molded by embossing before full dicing into a single product. Naturally, the manufacturing methods of Examples 1 to 3 are both effective for chip LEDs that do not use an outer peripheral frame (frame member). When pouring the frame resin, which has been a conventional problem, the frame resin does not enter along the fine groove of the Fresnel due to the capillary phenomenon. It meets the requirements for small size and thinness, and can be applied to various applications. This manufacturing method is easy to produce in large numbers, and the manufactured chip LED with Fresnel lens having excellent reliability is used for a liquid crystal backlight light source LED and a camera auxiliary light source LED in a mobile phone.
1 基板
2 LEDチップ
3 ボンディングワイヤー
4 樹脂成形体
5 枠部材
6、9 フレネルレンズ
7 溝
8 ダンシングライン
10 レンズ形状部
DESCRIPTION OF
Claims (7)
In the method of manufacturing a chip LED with a Fresnel lens having an LED chip mounted on a printed circuit board and having a lens shape portion having directivity in the light emitting direction of the LED chip on the surface of the resin molded body so as to surround the LED chip. The substrate is a collective substrate to be taken in a large number, and an LED mounting step in which a plurality of LED chips are die-bonded to a predetermined position of the collective substrate and wire-bonded, and a resin molded body is formed with a transparent resin so as to surround the LED chips A resin molding step to be formed, a half dicing step of forming a groove having a depth reaching the upper surface of the substrate from the surface of the resin molded body at a predetermined position to be a frame member by the plurality of LED chips, and the half dicing A frame resin molding process in which resin is poured into the grooves formed in the process and cured to form a frame member; A potting step of potting resin to be a full-nel lens on the surface of the resin molded body, a stamping step of molding a Fresnel lens before the potting resin is cured, and a dicing line on the frame resin And a full dicing process for dividing the chip LED with a single Fresnel lens along the line.
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