JP2007054877A - 樹脂材料のレーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ光による樹脂材料に穴明けや切断などの加工を施す際に発生する煙や飛散物の樹脂材料への再付着を防ぐレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】長尺形状の樹脂材料基板の穴明けや切断などの加工を施すレーザ加工装置において、レーザ光を発生するレーザ光源１と、レーザ光を樹脂材料基板８の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射光学系２と、樹脂製基板８の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して密着固定して載置するステージ６と、樹脂材料基板８を樹脂材料の長手方向に移動させる移動手段と、ステージ６に樹脂製基板８外の長手方向に沿って圧縮空気を噴出して空気の上昇気流を生成するための空気噴出口１５と、レーザ加工により発生した煙及び飛散物９を吸引するための集塵装置とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明はレーザを用いて樹脂材料のレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

レーザを用いて樹脂材料(樹脂フィルム等)に穴明けや切断などの加工をする際、加工された材料の一部が、煙や微粉となって被加工物周辺に飛散し、その一部が被加工物に再付着する。

これまでは、加工を行う際に送風を行い、飛散物を吹き飛ばすことで、加工対象物表面に付着する付着物を少なくしていた。(特許文献1及び2参照)
また、レーザ光を照射する前段階で加工対象物を帯電させる事により、レーザ光によって飛散する飛散物が加工対象物に付着する事を防ぐ方法(特許文献3参照)やレーザ光を照射し、飛散物が飛散する経路に帯電極性とは逆極性のイオンを供給する方法(特許文献4参照)が行われている。
特開２００１−２６９７９３号公報 特開２００２−３４３７６１号公報 特開２０００−３５２８１１号公報 特開２００４−１２２１７４号公報

一般的にレーザ光により加工することで発生した煙や飛散物の多くは、レーザ光による熱加工により温度が高いため、上方向に向かい集塵機などにつながった吸引口に吸い込まれるが、一部は必ず加工対象物の表面近傍に舞い上がった状態で対流し、加工対象物である樹脂材料等の表面に堆積もしくは再付着することとなる。この付着物は、樹脂材料の表面に付着しており、見た目で分かるため製品や工程での歩留まりや外観を損なってしまう事となる。また、重要な機能を有するコーティング等を樹脂材料の表面に施している場合、製品の機能を損なう大きな欠陥となってしまう可能性もある。

しかしながら、これまでの方法の中で飛散物を吹き飛ばすことで、加工対象物表面に付着する付着物を少なくする方法では、対流している飛散物のうち、吹き飛ばせる飛散物もあるが、逆に多少の飛散物を樹脂材料表面に押付けるような力が働き、再付着を助長してしまう場合がある。

吸引する手段をレーザ加工面近傍に配置する手段では、煙や飛散物は効率良く吸引口により吸引されるが、レーザを照射する箇所が1箇所や加工タクトが要求されない箇所等に限られるため加工を施される箇所が極端に制限されたり、実験レベルでは有効ではあるが、レーザ照射箇所が多数必要な場合や加工エリアが広い場合、生産する上で加工タクトが要求される場合には、レーザ照射ヘッドと加工対象物との干渉や吸引する装置が加工対象物上のレーザ照射位置へのレーザ光の照射をさえぎる等の物理的要素が不十分となり、その手段が有効とはならない場合や実際の量産には向かない場合がある。

また、加工対象物を帯電させる方法では、空気中にはプラス・マイナス両者に帯電した浮遊物が存在している事は既知であり、その浮遊物が付着する可能性がある。

飛散経路にイオンを供給する方法では、発生したイオンを加工対象物上面の飛散経路にイオンを送り込まないといけないため送風機能が必要となるがその送風機能が前述の再付着を助長してしまう可能性がある。それを避けるために加工対象物上面から距離をとれば、飛散物に対して有効ではなくなる可能性がある。

本発明は前述したような点に鑑みて、樹脂材料(樹脂フィルム等)の表面にレーザ光を照射して、穴明けや切断などのレーザ加工を施す装置において、レーザ加工にて発生する煙・飛散物が加工対象物に再付着する事を防ぐ事を特徴とするレーザ加工方法および装置を提供するものである。

従来の課題を解決するために、本発明は、長尺形状の樹脂材料基板の表面にレーザ光を照射して、当該樹脂材料基板の穴明けや切断などの加工を施すレーザ加工装置において、レーザ光を発生するレーザ光源と、レーザ光を前記樹脂材料基板の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射光学系と、前記樹脂製基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して密着固定して載置するステージと、前記加工対象物である樹脂材料基板を樹脂材料基板の長手方向に移動させる移動手段と、前記ステージに前記樹脂製基板外の長手方向に沿って圧縮空気を噴出して空気の上昇気流を生成するための空気噴出口と、レーザ加工により発生した煙及び飛散物を吸引するための集塵装置と、前記樹脂材料基板の貫通部位部に対応して前記ステージ下部に設けられる溝部とを備えることを特徴としたものである。

また、本発明のレーザ加工方法は、長尺形状の樹脂材料基板の表面にレーザ光を照射して、当該樹脂材料基板の穴明けや切断などの加工を施すレーザ加工方法において、前記樹脂製基板をステージ上に該ステージ内の空気吸引口より空気を吸引して密着固定し、前記ステージに前記樹脂製基板外の長手方向に沿って形成される空気噴出口から圧縮空気を噴出して上昇気流を生成し、当該上昇気流に重畳される前記樹脂製基板のレーザ加工により発生した煙及び飛散物を、前記樹脂性基板の加工エリアの中心に対し点対称位置で加工エリア外周近傍に前記ステージ面と傾いて設置された吸引口より吸引することを特徴としたものである。

本発明の樹脂材料のレーザ加工方法および装置によれば、樹脂材料のレーザ加工において発生する煙・飛散物が、加工対象物である樹脂材料の帯電の有無に関係なく、加工対象物である樹脂材料に再度付着する事なく、また、空気中に飛散している浮遊物が加工対象物である樹脂材料に付着する事も防ぐ事ができる。

以下に、本発明の樹脂材料のレーザ加工方法および装置の実施の形態を図面とともに、詳細に説明する。

図1は、本発明の実施例１における樹脂材料のレーザ加工方法及び装置の外観斜視図である。図２（ａ）は、図１の横側（Ａ方向）から見た図であり、搬送系も含まれている。図２（ｂ）は、図2（ａ）を上から見た図で、ステージ６に設けられた各穴および溝を説明するための図。図３、４は図１のB矢視方向の断面図である。

図５、６、７は、本発明における別体系の実施例を示したものである。

図８は、従来方法の一例を示すものであり、図９は、図８の拡大図で、レーザ加工により発生した煙・飛散物が再付着する様子を示したものである。図１０はレーザ加工により発生した煙・飛散物が加工対象物である樹脂材料に再付着した様子を示した図である。

図１１、１２は、別の従来方法の一例を示す図である。

図１３は、レーザ光４がレーザ照射光学系２によって所定の位置に照射される事を説明するための図である。

図１において、レーザ光４は、レーザ光を発生するレーザ光源１から照射され、レーザ照射光学系２を駆動することによって、レーザ光４が加工対象物である樹脂材料８の所定の位置に照射され、樹脂材料８が加工される。その際fθレンズ３を介して、加工対象物である樹脂材料８に照射される。

樹脂材料８は、長尺形状で、その大きさは、種々あるが、通常は、長さは、数ｍ〜数十ｍ、厚さは、０．１〜１ｍｍ程度、幅は２０〜１１０ｍｍ程度である。

その時、レーザ光４により穴明けや切断などの加工５を施された樹脂材料８は、レーザ光４の熱加工により煙や飛散物９が生成され、加工対象物である樹脂材料８の表面上に飛散する。この飛散物９は、特に何も施さない場合、１０に示すように穴明けや切断などの加工５を施された周辺に煙や飛散物９の付着物１０として再付着する。

本発明では、付着物１０の再付着を防ぐために加工対象物である樹脂材料８の近傍に圧縮空気等につながった空気の噴出し口７を設け、空気を上方向に噴出す事により、故意に加工対象物である樹脂材料８の表面に空気の上昇気流を発生させ、レーザ加工により発生した煙や飛散物９をその気流に乗せることで加工対象物である樹脂材料８表面から早く離れさせる事で、煙や飛散物９の付着物１０の樹脂材料８への再付着を防ぐ事を特徴としたものである。

図２（ａ）に示すように、穴明けや切断などの加工５を施される樹脂材料８は送りローラ１３等により、図に示す矢印方向に搬送される。図2（ｂ）に示すように穴明けや切断などの加工５を施される位置の下側には、レーザ光４が貫通する事でレーザ光４がステージ６上で反射したり、レーザ光４によりステージ６表面が加工される事の無い様に穴もしくは溝１６(以下、溝部１６という。)を設ける。

溝部１６は、例えば樹脂材料８に貫通孔を加工する場合、所定の形状を有する孔加工５よりも直径にして1ｍｍ程度以上大きい穴部を加工位置の下側のステージ６に設け、樹脂材料８を貫通するレーザ光４にステージ６が干渉しないように設けることが望ましい。

また、樹脂材料８がレーザ光４によって加工される際は、前述の溝部１６に干渉しないようにレーザ光４で加工される範囲より大きく空気を吸引するための溝及び穴１４を配置もしくは張りめぐらせ、その空気を吸引するための溝及び穴１４より空気を吸引する事で、樹脂材料８はステージ６に密着固定される。

そのため、レーザ光４によって加工を施される際に搬送ローラ１３や噴出し口７により噴出される空気などのガスによる影響を受けることなく、安定した加工を樹脂材料８に施す事ができる。密着固定されない場合、搬送ローラ１３や吹き出し口７により噴出される空気などのガスにより、樹脂材料８は上下左右に動くなどの影響を受け、レーザ光４の焦点距離がずれたり、樹脂材料８の所定位置に加工することができなかったりする。樹脂材料８の表面近傍に上昇気流を起こすために空気などのガスを噴出す噴出し口７は、ステージ６内部に形成され、前述の樹脂材料８をステージ６に密着させるための空気を吸引する溝および穴１４とは違う経路となっており、ステージ内部で空気などのガスと干渉する事はなく、ステージ６の横側もしくは下側より空気などのガスを挿入する事ができる様になっている。

ここでレーザ光４による加工方法を説明する。図１３に示すように、レーザ光４はレーザ光源１より照射され、レーザ照射光学系２を駆動する事によって、fθレンズ３を介して、加工対象物である樹脂材料８に照射される。そして、レーザ照射光学系２が、図１３中の矢印で示されるように駆動され、樹脂材料８に照射されるレーザ光４の加工位置が決まる事となる。レーザ光源１より照射されたレーザ光４は平行光もしくは広がっていく方向であるが、レーザ照射光学系２で反射され、fθレンズ３部分を介する事でレーザ光４は絞られ、該レンズ部分で所定のレーザによる加工を施す最適な距離が決まる。その距離は、レーザや光学系、レンズ部分により決まるため、全て同じではない。

樹脂材料８の長尺方向であるＸ方向への移動は、ローラ１３にて移動し、樹脂材料８をステージ６に吸着して、樹脂材料８の所定の加工エリア例えば、１１０ｍｍ×１１０ｍｍをレーザ照射光学系２をＸ方向、Ｙ方向走査して加工する。当該加工エリアを加工後は、樹脂材料８を次の加工エリアまで、ローラ１３により例えば１１０ｍｍ移動して加工を行う。加工エリアは、５０×５０ｍｍ、９０×９０ｍｍなど使用するレーザ装置によってエリアが異なる。

図３及び図４は、本発明においてレーザ光４により発生した煙や飛散物９の流れを示した図であるが、まず、図３に示すように、レーザ光４により発生した煙や飛散物９は、樹脂材料８の上方向に舞い上がる。そして、噴出し口７から噴出される空気などのガスの流れにより加工対象物である樹脂材料８の表面に発生する上昇気流により、上側に引き上げられる力が働き、図４に示すように樹脂材料８の表面上に対流することなく、レーザ光４により発生した煙や飛散物９は上昇気流の流れに乗り、上昇気流に巻き込まれるように動き、集塵機などにつながった空気などのガスを吸い込む吸引口１１に吸い込まれる。そのため、樹脂材料８の表面には、煙や飛散物９が対流することがなくなる。なお、吸引口１１は、図示しないが、吸い込み力を有する集塵装置につながっている。

更に効果的な実施例を図５に示す。基本的な構成は、前述した図１および２、３、４と同じであるが、レーザ光４によって穴明けや切断などの加工５を施す場合、樹脂材料８をレーザ光４が貫通する事となるため、ステージ６のレーザ光４が貫通する部分は必ず穴や溝１６を設けることでレーザ光４がステージ６の表面に反射したり、ステージ６がレーザ光４によって加工を施される事のないようにする。図５の実施例では、あらかじめステージ６に設けられた樹脂材料８が穴明けや切断などの加工５を施される位置の下側の穴や溝１６と前述の樹脂材料８の表面近傍に上昇気流を発生させるための空気などの噴出し口７とをステージ６の内部で連結させる事により、空気などのガスの噴出し口７を樹脂材料８が穴明けや切断などの加工５を施される位置の下側の穴や溝１６にも設ける事ができ、その穴や溝１６から噴出した空気は、レーザ光４により加工された穴や溝５から出る事により、樹脂材料８の表面上に上昇気流を更に効率良く作り出す事ができるため、レーザ光４により発生した煙や飛散物９は樹脂材料８の表面上に対流することなく、効率良く上方向の力を受ける事ができる。

その他の実施例を図６、図７に示す。図６（ａ）においては、レーザ光４による加工を施される樹脂材料８とステージ6との間にヒータ８を配置し、図６（ｂ）においては、ステージ６の材料を銅等の熱伝導率の高い材料にし、ステージ６内に内蔵されたヒータ１２によって、あらかじめ樹脂材料８近傍の空気を温める機能を有したものである。ステージ６と樹脂材料８の間もしくはステージ６内に内蔵されたヒータ１２は、穴明けや切断などの加工５を施される位置の下側の穴や溝１６と干渉することのない位置に配置されており、レーザ光４によってヒータ１２が加工されたりする事はない。

ヒータ１２は、ペルチェ素子のような半導体でも薄型の抵抗が内蔵されているヒータでも問題無い。温められた空気は上昇する傾向にあるため、必然的にヒータ１２によって温められたステージ６上や樹脂材料８上の空気は上昇し、樹脂材料８の近傍には上昇気流が発生する事となる。その上昇気流を利用する事でレーザ光４により発生した煙や飛散物９を効率良く樹脂材料８の表面より遠ざける事ができる。また、レーザ光４による加工は熱加工であるため、加工時間の短縮や加工を助長する効果もある。

図７の一例は、図７（ａ）に示すように集塵機などにつながった空気などのガスを吸い込む吸引口１１をレーザ光４が照射される上面から見た場合の加工エリア１７の中心に対して点対称の位置に２箇所配置し、吸引口１１を図７（ｂ）に示すようにステージ６から見て１５度〜６０度で傾けて吸引を行う。この場合、吸引口１１が一箇所であれば、レーザ光４による加工で発生した煙や飛散物９は吸引口１１に向かうような動きのみであるが、吸引口１１を前述のような配置にした場合は各々の吸引口１１に向かうような動きとなり、煙や飛散物９が発生する樹脂材料８上面の空気には吸引口１１に向かう力の他に、各々の吸引口１１との相互作用により、煙や飛散物９には回転運動が発生し、遠心力がはたらく事となる。その空気にはたらく遠心力と上昇力とのベクトル作用により、樹脂材料８の表面上の空気には螺旋状の空気の流れが発生し、上昇気流となる。吸引口１１がステージ６に対して傾いて設置されるため、煙や飛散物９を効率良く吸引することができる。

吸引口１１のステージ６の水平面に対する傾斜角度が１５度より小さいと遠心力は大となるが上昇気流が弱く成り過ぎ、６０度を超えると上昇力は大となるが、遠心力が小さくなり螺旋状の空気の流れが効率よく発生しない。

ベクトル作用により、図７（ｂ）に示すように、上昇する力と遠心力との相互作用による上昇力は増分する事となり、レーザ光４によって発生した煙や飛散物９を樹脂材料８から遠ざけることができる。

ここで吸引口１１の望まれる配置について説明すると、図７（ａ）に示すようにレーザ光４が照射される上面から見た場合のレーザ光４が照射される加工エリア１７から吸引口１１を所定の距離だけ離した近傍に設置した場合の吸引口１１の傾斜する角度は、遠心力と上昇力とのベクトル作用の関係上４５度近辺が望ましく、前述の所定の距離とは、加工エリア１７から離しすぎても吸引力が足りなくなる可能性があり、加工エリア１７内に配置するとレーザ光４との干渉や煙や飛散物９は、直線的に吸引口１１に向かうため、螺旋状の上昇気流を発生する事ができない。そのため、望ましくは、図７（ａ）に示す加工エリア１７の対角線上の角部近傍に、できるだけ加工対象物である樹脂材料８に近づけ、加工エリア１７の外周の接線方向上に配置する事が良い。

即ち、吸引口１１の先端部が樹脂材料８の外周部から加工エリア１７の外周コーナ部で対角位置に相当する位置に配置するのが望ましい。

本発明の樹脂材料のレーザ加工方法及び装置では、加工対象物である樹脂材料８の表面近傍から上昇気流を発生させる事ができるため、加工雰囲気中に存在している浮遊物に対しても有効であり、レーザ加工にて発生した煙や飛散物９はもちろんの事、雰囲気中に存在している浮遊物も付着する事を防ぐ事ができる。

なお、螺旋状の上昇気流を発生させる際には、圧縮空気の噴出圧を螺旋状でない場合より弱く調整して、螺旋状の流れを生成する。もちろん、加工物である樹脂材料によっては、圧縮空気の噴出を停止して、螺旋状の上昇気流を発生して加工することも可能である。

本発明の樹脂材料のレーザ加工方法および装置では、空気の流れを故意に発生させ、樹脂材料８の表面上に上昇気流を発生させる自然現象を利用しており、加工対象物である樹脂材料８に余分な力や要素を与える事が無く、レーザ光４によって穴明けや切断などの加工５を施された周辺にレーザ光４によって発生した煙や飛散物９の付着物１０の再付着を効率良く防ぐ事ができ、レーザ光４による広いエリアでの加工を行う事が可能となり、付着物１０による製品の外観損傷や工程での歩留まりを防ぐ事ができ、製品の性能を損なうこともない。

図８は、加工対象物である樹脂材料８の表面に上昇気流を発生させない従来例の一例を示した図である。レーザ光４による加工のため発生した煙や飛散物９の多くは、集塵機などにつながった空気などのガスを吸い込む吸引口１１に吸い込まれるが、図９に示すように一部は必ず加工対象物である樹脂材料８の表面近傍に舞い上がった状態で対流し、樹脂材料８の表面に堆積もしくは再付着することとなる。その場合、図１０に示すようにレーザ光４によって穴明けや切断などの加工５を施された周辺に煙や飛散物９の付着物１０として再付着する。図１１に示すように、吸引口１１を樹脂材料８の表面近傍に近づけたり、図１２に示すように噴出し口１５から空気などのガスを樹脂材料８の表面に吹付ける事によって強制的に煙や飛散物９を吹き飛ばす力を発生させたりすると、レーザ光４によって発生した煙や飛散物９が樹脂材料８の表面近傍を移動していく動きとなるため、樹脂材料８の表面に対流しやすくなるため、逆に樹脂材料８の表面に煙や飛散物９の付着物１０が再付着しやすくなってしまう。

レーザ光４による穴明けや切断などの加工５を施す以上、その加工原理が熱加工による樹脂材料８の焼損であるため、その表面から煙や飛散物９が発生する事は防ぐ事のできない現象であるため、煙や飛散物９による付着物１０が再付着することを防ぐためには、いかに付着物１０の原因である煙や飛散物９を樹脂材料８表面から遠ざけ、効率良く吸引するかになってくる。

本発明は、従来の煙や飛散物９が加工対象である樹脂材料８の表面に再付着しやすいという欠点を除去するもので、上昇気流を強制的に発生させ、また、上昇気流に螺旋状の運動を生成することにより、吸引口１１より煙や飛散物９を効率良く吸引することができる。

本発明のレーザ加工装置及び加工方法は、樹脂材料のレーザ加工において発生する煙・飛散物が、加工対象物である樹脂材料に再度付着する事なく、また、空気中に飛散している浮遊物が加工対象物である樹脂材料に付着する事も防ぐ事ができ、樹脂材料のレーザ加工に有用である。

本発明の実施例１における樹脂材料のレーザ加工装置の全体構成を模式的に示した図 （ａ）本発明の実施例１における樹脂材料のレーザ加工装置の図１のＡ方向の側面から模式的に示した図 （ｂ）本発明の実施例１における樹脂材料のレーザ加工装置の上面図 本発明の実施例１におけるレーザ加工装置で樹脂材料の加工時に発生する煙や飛散物の流れを説明するための図 本発明の実施例１における樹脂材料のレーザ加工装置と発生した煙や飛散物の流れを説明するための断面図 本発明の他の実施例におけるレーザ加工装置の構成図 本発明の他の実施例でヒータを設置した場合のレーザ加工装置の構成図 本発明の更に他の実施例におけるレーザ加工装置の構成図 従来のレーザ加工装置の樹脂材料のレーザ加工において発生した煙や飛散物の流れを説明するための図 図５の拡大図であり、より詳しく樹脂材料のレーザ加工において発生した煙や飛散物の流れを説明するための図 レーザ加工を施された加工箇所において煙や飛散物の付着物が樹脂材料に再付着したときの一例を示す図 従来の一例であり、樹脂材料のレーザ加工において発生した煙や飛散物の流れを説明するための図 従来の一例であり、樹脂材料表面に空気などを吹付け、強制的に樹脂材料のレーザ加工において発生した煙や飛散物を除去する場合の流れを説明するための図 レーザ光による加工を説明するための図

符号の説明

１ レーザ光源
２ レーザ照射光学系
３ fθレンズ
４ レーザ光
５ レーザ光４によって施された穴や切断などの加工箇所
６ ステージ
７ 空気などのガスの噴出し口
８ 樹脂材料基板
９ 煙や飛散物
１０ 再付着した付着物
１１ 吸引口
１２ ヒータ
１３ 搬送ローラ
１４ 樹脂材料固定用吸引口
１５ 空気噴出口
１６ レーザ貫通用逃げ穴(溝)
１７ 加工エリア
１８ 樹脂材料８と吸引口１１との距離

Claims (5)

1. 長尺形状の樹脂材料基板の表面にレーザ光を照射して、当該樹脂材料基板の穴明けや切断などの加工を施すレーザ加工装置において、
   レーザ光を発生するレーザ光源と、
   レーザ光を前記樹脂材料基板の所定の位置に集光して照射するためのレーザ照射光学系と、
   前記樹脂製基板の下部に位置する空気吸引口より空気を吸引して密着固定して載置するステージと、
   前記加工対象物である樹脂材料基板を樹脂材料基板の長手方向に移動させる移動手段と、
   前記ステージに前記樹脂製基板外の長手方向に沿って圧縮空気を噴出して空気の上昇気流を生成するための空気噴出口と、
   レーザ加工により発生した煙及び飛散物を吸引するための集塵装置と、
   前記樹脂材料基板の貫通部位部に対応して前記ステージ下部に設けられる溝部と、
   を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記樹脂材料基板の貫通加工部位に対応する前記ステージの溝部は、前記ステージ内部で前記空気噴出口と連結し、当該ステージの溝部からも圧縮空気を噴出することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記ステージ上又はステージ内部に設置されるヒータにより前記樹脂材料近傍の空気を加熱することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
4. 前記集塵装置の吸引口は、前記樹脂製基板を挟んで、かつ当該樹脂性基板の加工エリアの中心に対し点対称位置で当該加工エリア近傍に、加工エリア外周辺の接線方向位置に、前記ステージ面と１５度から６０度傾いて設置されることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
5. 長尺形状の樹脂材料基板の表面にレーザ光を照射して、当該樹脂材料基板の穴明けや切断などの加工を施すレーザ加工方法において、
   前記樹脂製基板をステージ上に該ステージ内の空気吸引口より空気を吸引して密着固定し、
   前記ステージに前記樹脂製基板外の長手方向に沿って形成される空気噴出口から圧縮空気を噴出して上昇気流を生成し、
   当該上昇気流に重畳される前記樹脂製基板のレーザ加工により発生した煙及び飛散物を、前記樹脂性基板の加工エリアの中心に対し点対称位置で加工エリア外周近傍に前記ステージ面と傾いて設置された吸引口より吸引することを特徴とするレーザ加工方法。

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