JP2007048792A - 蓄電素子接続プレート - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気モータを用いた電気自動車や、電気モーターと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等に用いられる蓄電素子接続プレートにおいて、この蓄電素子接続プレートを蓄電素子の電極へ押し込む際に、電極が端子金具を押し上げて配線部材の止着を外してしまうのを防止したり、電極と端子金具との嵌合ミスをなくすことができる蓄電素子接続プレートを提供すること。
【解決手段】 プレート本体1に被装されたカバー5に一端が当接され、他端が配線部2に当接された配線部浮上防止手段3を備えて、蓄電素子接続プレートa1を押し込む際に、端子金具22に作用する力を、配線部浮上防止手段3を介して、固定体であるカバー5が受けるように構成する。
【選択図】 図3
【解決手段】 プレート本体1に被装されたカバー5に一端が当接され、他端が配線部2に当接された配線部浮上防止手段3を備えて、蓄電素子接続プレートa1を押し込む際に、端子金具22に作用する力を、配線部浮上防止手段3を介して、固定体であるカバー5が受けるように構成する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、例えば、電気自動車やハイブリットカーに用いられ、複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートに関する。
電気モータを用いた電気自動車や、電気モーターと内燃機関を併用したハイブリッド自動車等は、蓄電素子接続プレートを用いて、複数本の蓄電素子を一括して電気的に接続させている。
この蓄電素子接続プレートは、蓄電素子に設けられた電極の形状に応じて、その電極との接続手段が異なっている。
例えば、乾電池の正極のように、バッテリセル(蓄電素子)の頂面中央から電極が突出し、さらに、その電極に螺子山が螺刻されているタイプは、その電極を連通させる貫通孔を設けたバッテリ電極接続部を用い、この貫通孔に電極を連通させた後、ボルトを締め込むことでバッテリ電極接続部と電極とが接続されている(例えば特許文献1参照)。
この上記した接続手段の他に以下のようなものがある。すなわち、蓄電素子の端面に同心円状となるように突出した2つの環状電極(同一極:螺子部は無し)を設けた蓄電素子の場合、図5に示すように、蓄電素子接続プレートFの底面に、中側の環状電極b1と嵌合可能な環状の端子金具f1を蓄電素子Bに応じて複数個設け、中側の環状電極b1と端子金具f1とを位置合わせした後、蓄電素子接続プレートFを押し込むことにより、中側の環状電極b1と端子金具f1とが嵌合して接続するタイプである。
この上記した2例のうち、後者の接続手段は、電極との接続にボルト締めする必要が無く一度に複数個の電極と接続できるという利便性があるが、しかしながら、下記のような問題が生じていた。
すなわち、従来の蓄電素子接続プレートは、プレート本体に設けた連通孔に端子金具を環装させ、プレート本体上面に端子金具と接続され所要の回路が形成されるように配線部材が配索されている。この蓄電素子接続プレートは、蓄電素子の配設位置の誤差に対応させるために、端子金具の環装に融通性、すなわち、ある程度のクリアランスを持たせて環装されている。
しかしながら、蓄電素子接続プレートを押し込む際に、電極が端子金具を押し上げてしまい、配線部材の止着を外してしまったり、場合によっては、電極と端子金具との嵌合ミスが生じていた。
特に、この種の蓄電素子接続プレートは、電圧チェックや異常検出等の所要の回路が実装された電子回路基板が、配線部材から離間(所要の絶縁距離を得るため)するように蓄電素子接続プレートに突設されたボスに支持され、さらに、電子回路基板と配線部材や電極との間に絶縁カバーを設けているが、電極が端子金具や配線部材を押し上げてしまうと、場合によっては、電子回路基板に実装された電子部品に絶縁カバーが圧接して、電子回路基板を破損するおそれが生じていた。
そこで本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決できる蓄電素子接続プレートを提供することを目的とする。
上記技術課題を達成するために、本発明にかかる蓄電素子接続プレートは、下記の技術的手段を講じた。
すなわち、請求項1にかかる蓄電素子接続プレートは、複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートであって、連通孔が設けられたプレート本体と、前記連通孔に環装され前記プレート本体の裏面側で蓄電素子の電極と嵌脱可能に係合される端子金具と、該端子金具と接続され前記プレート本体上に配索された配線部材とを備えてなる配線部と、当該蓄電素子接続プレートに設けられた固定体に一端が固着または当接され、他端が前記配線部に当接された配線部浮上防止手段とを備えたことを特徴とする。
請求項2にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項1において、前記プレート本体の表面側に所要の空隙部が形成されるように被装されたカバーと、前記配線部と前記カバーとから離間するように前記空隙部内に配設され所要の電子回路が実装された電子回路基板とを備え、前記固定体は前記カバーであると共に、前記配線部浮上防止手段は、前記配線部に当接されたプレート部と、該プレート部に立設され前記カバーに当接されたボス部とを備えてなることを特徴とする。
請求項3にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項2において、前記ボス部は、その中途部から頂部が縮径された段付状に形成されると共に、前記電子回路基板は、前記ボス部に形成された縮径部に挿嵌されると共に前記ボス部に形成された段部に係止される係止孔が設けられていることを特徴とする。
請求項4にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項3において、前記ボス部は、前記端子金具の略中心直上に配設されていることを特徴とする。
請求項5にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項1〜4の何れかにおいて、前記配線部浮上防止手段は、絶縁部材で構成されていることを特徴とする。
すなわち、請求項1にかかる蓄電素子接続プレートは、複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートであって、連通孔が設けられたプレート本体と、前記連通孔に環装され前記プレート本体の裏面側で蓄電素子の電極と嵌脱可能に係合される端子金具と、該端子金具と接続され前記プレート本体上に配索された配線部材とを備えてなる配線部と、当該蓄電素子接続プレートに設けられた固定体に一端が固着または当接され、他端が前記配線部に当接された配線部浮上防止手段とを備えたことを特徴とする。
請求項2にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項1において、前記プレート本体の表面側に所要の空隙部が形成されるように被装されたカバーと、前記配線部と前記カバーとから離間するように前記空隙部内に配設され所要の電子回路が実装された電子回路基板とを備え、前記固定体は前記カバーであると共に、前記配線部浮上防止手段は、前記配線部に当接されたプレート部と、該プレート部に立設され前記カバーに当接されたボス部とを備えてなることを特徴とする。
請求項3にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項2において、前記ボス部は、その中途部から頂部が縮径された段付状に形成されると共に、前記電子回路基板は、前記ボス部に形成された縮径部に挿嵌されると共に前記ボス部に形成された段部に係止される係止孔が設けられていることを特徴とする。
請求項4にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項3において、前記ボス部は、前記端子金具の略中心直上に配設されていることを特徴とする。
請求項5にかかる蓄電素子接続プレートは、請求項1〜4の何れかにおいて、前記配線部浮上防止手段は、絶縁部材で構成されていることを特徴とする。
本発明によれば、プレート本体やプレート本体に被装されたカバー等の固定体に一端が固着または当接され他端が配線部に当接された配線部浮上防止手段を備えたことにより、蓄電素子接続プレートを押し込む際に、端子金具に作用する力は、配線部浮上防止手段を介して固定体が受けるから、電極によって端子金具を押し上げることなく、電極と端子金具とが確実に嵌合できる。
次に、本発明にかかる蓄電素子接続プレートの実施の形態を説明する。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートは、図1に示すように、中間プレートa2を挟んで上下2段3×6のマトリクス状に蓄電素子Bが配設され、上段の蓄電素子Bを被装するように配設された上部プレートa1と、下段の蓄電素子Bを被装するように配設された下部プレートa3と、前記した中間プレートa2とで、複数個の蓄電素子Bを直列接続可能に挟装させてなる蓄電装置Aにおいて、上部プレートa1に適用されたものを例示している。図中、符号1はプレート本体を、符号2は配線部を、符号3は配線部浮上防止手段を夫々示す。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートは、図1に示すように、中間プレートa2を挟んで上下2段3×6のマトリクス状に蓄電素子Bが配設され、上段の蓄電素子Bを被装するように配設された上部プレートa1と、下段の蓄電素子Bを被装するように配設された下部プレートa3と、前記した中間プレートa2とで、複数個の蓄電素子Bを直列接続可能に挟装させてなる蓄電装置Aにおいて、上部プレートa1に適用されたものを例示している。図中、符号1はプレート本体を、符号2は配線部を、符号3は配線部浮上防止手段を夫々示す。
なお、この蓄電素子Bとは高容量のキャパシタであり、外観形状が略四角柱状に形成されるとともに、その上下面に電極(正極、負極)を備えてなるものである。さらにこの電極は、同心円状となるように2つの環状電極b1,b2が夫々突出形成されており、中側の環状電極b1は、配線部2を介して他の蓄電素子Bと直列接続され、外側の環状電極b2は、電圧チェック用の端子を介して電子部品に接続されるようになっている。
以下、本発明の要部である蓄電素子接続プレートa1(上部プレート)について詳述する。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートa1は、プレート本体1と、配線部2と、配線部浮上防止手段3と、電子回路基板4と、カバー5とを備えて構成される。
本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートa1は、プレート本体1と、配線部2と、配線部浮上防止手段3と、電子回路基板4と、カバー5とを備えて構成される。
プレート本体1は、図2及び図3に示すように、上面が凹設された平面視略長方形状に形成されると共に、略四角柱状に形成された蓄電素子Bの本体部を挿嵌させる矩形凹部11が、3×6のマトリクス状となるように底面に形成され、さらにその矩形凹部11中央に上面へ連通された連通孔12が設けられてなる。また隣接する2つの連通孔12を一組(合計9組)とし、夫々一対の連通孔12には、図3に示すように、連通孔12の内面の一部に、鍵曲がり状の掛止部12aが形成されている。
配線部2は、隣接する2つの連通孔12を一組(合計9組)として、夫々の連通孔12間に亘ってプレート本体1上面に沿うように配索された帯板状のバスバーからなる配線部材21と、その配線部材21の両端部底面から連通孔12内に環装されるように垂設され蓄電素子Bの中側の環状電極b1と嵌脱可能な端子金具22とを備えてなる。この端子金具22は、複数個の爪が環状に配置されており、その爪内に蓄電素子Bの中側の環状電極が挿嵌されることにより電気的な接続がされるようになっている。
また、この配線部材21は、図4に示すように、中央部を挟んで両側中途部に波状の凹凸部21aを形成して、後述する配線部浮上防止手段3との接触部分を2箇所にしても良く、さらに、プレート本体1と螺着させるナット21bを設けても良い。この場合、配線部材21に角孔を設け、外観形状を四角柱状に形成したナット21bをその角孔に挿嵌し溶着することが、強固に一体化するので極めて好ましい。
また、蓄電素子Bの配列数によっては、上記したような隣接する2つの連通孔12を一組とするタイプの他に、図4に示すような、1つの連通孔12に対してのみ対応する配線部材21cを用いる。この場合、通常、蓄電素子接続プレートa1の端部の連通孔12に対して配設することになる。
この1つの連通孔12に対応する配線部材21cは、当然の事ながら、他の蓄電素子B等と接続させるための端子部が必要となるが、限られたスペースを有効に活用するため、図4に示すように、連通孔12に対応させる側に対して反対側を切起こして端子部21dを形成することが好ましい。しかしながら、単に切起こしただけでは、切起こし残余部分の幅が狭くなってしまい、高電力に耐え得るだけの断面積が得られなくなる惧れがあることから、切起こし残余部分に薄板21eを溶着して、必要な断面積を確保することが極めて好ましい。
配線部浮上防止手段3は、プレート部31と、ボス部32とを備え、夫々、絶縁部材で構成されてなる。
プレート部31は、両端部に爪31aが突出形成され夫々の配線部2を被装可能な所要の大きさの帯板状に形設されており、一対の掛止部12aに両端の爪31aを掛け止めする同時に配線部2を下方に付勢するようになっている。
ボス部32は、端子金具22の略中心直上となるようにプレート部31上面から立設されており、その中途部から頂部が縮径された段付状に形成されている。このボス部32は、プレート部31と一体成形されることが好適であるが、別部材構成としても良い。
電子回路基板4は、電圧チェックや異常検出等の所要の回路が実装されると共に、その基板内の所要位置に設けられた係止孔41を備えてなる。そして、この電子回路基板4は、係止孔41にボス部32の縮径部を挿嵌させボス部32の段部で係止されると共に、プレート本体1上面から突出形成された取付ボス(図示せず)に各コーナー部が螺着されて、配線部2から上方へ離間するように支持されている。
カバー5は、プレート本体1上面を被装可能に薄板部材で略凸状に形設されてなり、カバー5裏面にボス部32の上面が当接されると共に、カバー5端部とプレート本体1端部とが、ボルト51で螺着されてプレート本体1に止着されている。また、その螺着部より内側のプレート本体1端部に、カバー5端部に圧接されたシール部材52が環装されて防水処理されている。
以上のように構成された本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートa1は、中間プレート上に3×6のマトリクス状に配設した各蓄電素子Bの中側の環状電極b1と、各端子金具22との位置が合うように位置合わせした後、蓄電素子接続プレートa1を一気に押し込んで、各中側の環状電極b1と各端子金具22とを嵌合する(なお、これと同時に外側の環状電極b2が電圧検出用の端子に衝合する)。
このとき、中側の環状電極b1と端子金具22とが嵌合する際、端子金具22に作用する上向きの力は、バスバー部、プレート部31を介して、端子金具22の略中心直上のボス部32に伝播し、ボス部32の上面と当接したカバー5が受け、端子金具22の上方向の移動を規制する。
したがって、環状電極によって端子金具22を押し上げることなく、電極と端子金具22とが確実に嵌合できるようになっている。
仮に、カバー5全体が変形するような状況になったとしても、電子回路基板4をボス部32の段部で係止したことにより、電子回路基板4自体が上方へ移動して、プレート部31との距離がほとんど変化しないから、電子回路基板4の損傷を防止することができる。
また、端子金具22に作用する上向きの力を、端子金具22の略中心直上のボス部32に伝播するようにしたから、他の部位が変形することなく、作用した力を効率よく伝播することができる。
以上、本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートa1を説明したが、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
例えば、本実施の形態にかかる蓄電素子接続プレートa1は、端子金具22に作用する上向きの力をカバー5で受けたが、環状電極と端子金具22とが嵌合する際、端子金具22に作用する上向きの力の影響を受けない固定体、例えば、プレート本体1や、プレート本体1に固着させた部材を用いても良い。
A 蓄電装置
a1 蓄電素子接続プレート(上部プレート)
a2 中間プレート
a3 下部プレート
B 蓄電素子
b1 中側の環状電極
b2 外側の環状電極
1 プレート本体
11 矩形凹部
12 連通孔
12a 掛止部
2 配線部
22 端子金具
21 配線部材
3 配線部浮上防止手段
31 プレート部
31a 爪
32 ボス部
4 電子回路基板
41 係止孔
5 カバー
51 ボルト
52 シール部材
a1 蓄電素子接続プレート(上部プレート)
a2 中間プレート
a3 下部プレート
B 蓄電素子
b1 中側の環状電極
b2 外側の環状電極
1 プレート本体
11 矩形凹部
12 連通孔
12a 掛止部
2 配線部
22 端子金具
21 配線部材
3 配線部浮上防止手段
31 プレート部
31a 爪
32 ボス部
4 電子回路基板
41 係止孔
5 カバー
51 ボルト
52 シール部材
Claims (5)
- 複数の蓄電素子同士を相互接続させる蓄電素子接続プレートであって、
連通孔が設けられたプレート本体と、
前記連通孔に環装され前記プレート本体の裏面側で蓄電素子の電極と嵌脱可能に係合される端子金具と、該端子金具と接続され前記プレート本体上に配索された配線部材とを備えてなる配線部と、
当該蓄電素子接続プレートに設けられた固定体に一端が固着または当接され、他端が前記配線部に当接された配線部浮上防止手段と
を備えたことを特徴とする蓄電素子接続プレート。 - 前記プレート本体の表面側に所要の空隙部が形成されるように被装されたカバーと、
前記配線部と前記カバーとから離間するように前記空隙部内に配設され所要の電子回路が実装された電子回路基板とを備え、
前記固定体は前記カバーであると共に、前記配線部浮上防止手段は、
前記配線部に当接されたプレート部と、該プレート部に立設され前記カバーに当接されたボス部とを備えてなることを特徴とする請求項1記載の蓄電素子接続プレート。 - 前記ボス部は、その中途部から頂部が縮径された段付状に形成されると共に、
前記電子回路基板は、前記ボス部に形成された縮径部に挿嵌されると共に前記ボス部に形成された段部に係止される係止孔が設けられていることを特徴とする請求項2記載の蓄電素子接続プレート。 - 前記ボス部は、前記端子金具の略中心直上に配設されていることを特徴とする請求項3記載の蓄電素子接続プレート。
- 前記配線部浮上防止手段は、絶縁部材で構成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の蓄電素子接続プレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228973A JP2007048792A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 蓄電素子接続プレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005228973A JP2007048792A (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | 蓄電素子接続プレート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048792A true JP2007048792A (ja) | 2007-02-22 |
Family
ID=37851401
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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JP (1) | JP2007048792A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014181807A1 (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール及び電源装置 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005228973A patent/JP2007048792A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014181807A1 (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | 矢崎総業株式会社 | バスバモジュール及び電源装置 |
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