JP2007042664A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007042664A5 JP2007042664A5 JP2005221662A JP2005221662A JP2007042664A5 JP 2007042664 A5 JP2007042664 A5 JP 2007042664A5 JP 2005221662 A JP2005221662 A JP 2005221662A JP 2005221662 A JP2005221662 A JP 2005221662A JP 2007042664 A5 JP2007042664 A5 JP 2007042664A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005221662A JP4715370B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 発光素子及びその製造方法 |
TW95126140A TWI405350B (zh) | 2005-07-29 | 2006-07-18 | Light emitting element and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005221662A JP4715370B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 発光素子及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007042664A JP2007042664A (ja) | 2007-02-15 |
JP2007042664A5 true JP2007042664A5 (ja) | 2008-05-08 |
JP4715370B2 JP4715370B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=37800405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005221662A Active JP4715370B2 (ja) | 2005-07-29 | 2005-07-29 | 発光素子及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4715370B2 (ja) |
TW (1) | TWI405350B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4903643B2 (ja) * | 2007-07-12 | 2012-03-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
TWI387128B (zh) * | 2007-08-23 | 2013-02-21 | Epistar Corp | 發光元件及其製造方法 |
JP5226497B2 (ja) * | 2008-08-21 | 2013-07-03 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体装置及びその製造方法 |
JP2011077496A (ja) * | 2009-04-28 | 2011-04-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子および発光素子の製造方法 |
US8017958B2 (en) * | 2009-06-30 | 2011-09-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | P-contact layer for a III-P semiconductor light emitting device |
JP5557649B2 (ja) * | 2010-01-25 | 2014-07-23 | 昭和電工株式会社 | 発光ダイオード、発光ダイオードランプ及び照明装置 |
KR101998885B1 (ko) * | 2010-05-31 | 2019-07-10 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR101934138B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2018-12-31 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 기판을 반도체 발광 소자에 본딩하는 방법 |
CN104319326B (zh) * | 2014-10-21 | 2017-05-17 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 一种发光二极管的制造方法 |
JP6245380B2 (ja) | 2014-11-07 | 2017-12-13 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP6519593B2 (ja) * | 2014-11-21 | 2019-05-29 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
JP6197799B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2017-09-20 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
KR101818725B1 (ko) * | 2017-09-11 | 2018-01-15 | 주식회사 레이아이알 | 수직 공동 표면 방출 레이저 |
JP6708270B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-06-10 | 信越半導体株式会社 | 発光素子 |
CN111847377A (zh) * | 2020-08-03 | 2020-10-30 | 中国计量大学 | 一种硅基mems微半球阵列的制备方法 |
WO2022092895A1 (ko) * | 2020-10-29 | 2022-05-05 | 웨이브로드 주식회사 | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 |
CN117813674A (zh) * | 2021-08-17 | 2024-04-02 | 信越半导体株式会社 | 暂时接合晶圆及其制造方法 |
TWM645474U (zh) | 2021-09-29 | 2023-09-01 | 日商信越半導體股份有限公司 | 接合體、接合型晶圓、剝離系統及製造系統 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332529A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Daido Steel Co Ltd | 単結晶半導体基板の表面処理方法、および単結晶半導体基板の電極層形成方法 |
TW474034B (en) * | 2000-11-07 | 2002-01-21 | United Epitaxy Co Ltd | LED and the manufacturing method thereof |
JP3737494B2 (ja) * | 2003-06-10 | 2006-01-18 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
KR100599332B1 (ko) * | 2003-07-01 | 2006-07-12 | 디비닥시스템즈코리아 주식회사 | 열처리 방식을 이용한 제거식 그라운드 앵커 |
-
2005
- 2005-07-29 JP JP2005221662A patent/JP4715370B2/ja active Active
-
2006
- 2006-07-18 TW TW95126140A patent/TWI405350B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006001939A5 (ja) | ||
BRPI0609157A8 (ja) | ||
JP2006235115A5 (ja) | ||
JP2007031068A5 (ja) | ||
JP2007023783A5 (ja) | ||
JP2006351051A5 (ja) | ||
BRPI0618215B8 (ja) | ||
JP2007028415A5 (ja) | ||
JP2006192724A5 (ja) | ||
JP2007027926A5 (ja) | ||
BY2237U (ja) | ||
CN105122969C (ja) | ||
CN300762857S (zh) | 鞋帮 | |
CN300726007S (zh) | 鞋底 | |
CN300725991S (zh) | 鞋帮 | |
CN300725992S (zh) | 鞋底 | |
CN300725993S (zh) | 鞋帮 | |
CN300725994S (zh) | 鞋底 | |
CN300726002S (zh) | 鞋帮 | |
CN300726699S (zh) | 调料瓶套装(d) | |
CN300726698S (zh) | 调料瓶套装(e) | |
CN300726697S (zh) | 调料瓶套装(b) | |
CN300726696S (zh) | 调料瓶套装(c) | |
CN300726695S (zh) | 调料瓶套装(a) | |
CN300726592S (zh) | 碗用具(双壁式4) |