JP2007035887A - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】筒状の電子部品素体に挿通されるリード線の変形を抑制、防止することが可能な、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】筒状の電子部品素体１と、電子部品素子１の貫通孔２に挿通されたリード線５を備えた電子部品において、リード線５を、直線状部分７（７ａ，７ｂ）と、直線状部分の間に形成された、両側の直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分６とを備えた構成とし、凸状部分および凸状部分の両側の直線状部分を電子部品素体の貫通孔内に位置させて、凸状部分の最も突出した部分６ａが電子部品素体の貫通孔の内周面２ａに接し、かつ、凸状部分の両側の直線状部分が貫通孔の内周面に平行で、内周面に接するようにして、リード線の、凸状部分（曲げ加工部分）の両側の直線状部分が変形することを抑制、防止する。
【選択図】図１

Description

本願発明は、電子部品およびその製造方法に関し、詳しくは、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線が挿通された構造を有する電子部品およびその製造方法に関する。

従来の電子部品として、図８に示すようなインダクタンス部品が知られている。
このインダクタンス部品は、フェライトからなる電子部品素体５１の貫通孔５２に、山５３と谷５４が繰り返されるようなジグザグ形状に曲げ加工された曲げ加工部分５６と、その両側の直線状部分５７（５７ａ，５７ｂ）とを有するリード線５５が、山５３と谷５４が貫通孔５２の内周面５２ａに接するように圧入された構造を有している。

しかし、従来の電子部品においては、リード線５５が圧入され、変形することに起因して、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７（５７ａ，５７ｂ）が、図９に示すように変形してしまう（筒状の電子部品素体５１の軸方向に平行でない状態になってしまう）という問題点がある。

このような問題点を解消するために、電子部品素体５１の貫通孔５２に圧入した後の状態において、図８に示すように、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７が真っ直ぐに保たれるように、圧入する前の段階では、図１０に示すように、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７（５７ａ，５７ｂ）を曲がった状態（筒状の電子部品素体５１の軸方向に平行でない状態）にしておくようにした電子部品の製造方法が提案されている（特許文献１）。なお、図１０は、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７のうち、左側の直線状部分５７（５７ａ）は電子部品素体５１の貫通孔５２に圧入されて変形し、筒状の電子部品素体５１の軸方向に平行な状態（曲がりのない状態）になっており、右側の直線状部分５７（５７ｂ）は、電子部品素体５１の貫通孔５２に圧入されておらず、曲がった状態（筒状の電子部品素体５１の軸方向に平行でない状態）のままの電子部品を示している。

しかしながら、この電子部品においては、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７が電子部品素体５１の貫通孔の内周面に接しておらず、宙に浮いた状態で不安定であるため、曲がり（変形）が生じやすいという問題点がある。

また、この電子部品の製造方法の場合、リード線５５を電子部品素体の貫通孔５２の内周面５２ａに接着、固定するにあたって、図１１に示すように、接着剤５８を曲げ加工部分５６の先端部（すなわち、山５３の最も高いところか、谷５４の最も深い（低い）ところに塗布することが必要になり、接着剤５８の付着量や付着態様にばらつきが生じ、図１２に示すように、リード線５５を電子部品素体５１の貫通孔５２に圧入した場合に、電子部品素体５１の貫通孔５２の内周面５２ａとリード線５５との接触状態などが変動し、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７をまっすぐな状態に保つことが困難になり、リード線５５の曲げ加工部分５６の両側の直線状部分５７に曲がりが生じ、筒状の電子部品素体５１の軸方向に平行でない状態になるという問題点がある。
特開昭６１−１８８９１８号公報

本願発明は、上記課題を解決するものであり、筒状の電子部品素体に挿通されるリード線が、曲げ加工部分の両側の直線状部分で変形することを抑制、防止することが可能な、信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）の電子部品は、
(ａ)筒状の電子部品素体と、
(ｂ)前記筒状の電子部品素体の貫通孔に挿通されたリード線であって、直線状部分と、前記直線状部分の間に形成された、両側の前記直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備え、前記凸状部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記電子部品素体の貫通孔内に位置しているとともに、前記凸状部分の最も突出した部分が前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記貫通孔の内周面に平行で、前記内周面に接しているリード線と
を具備することを特徴としている。

また、請求項２の電子部品は、請求項１の発明の構成において、前記リード線が前記電子部品素体の貫通孔内に圧入され、前記凸状部分の最も突出した部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が弾性力により付勢された状態で前記貫通孔の内周面に接していることを特徴としている。

また、請求項３の電子部品は、請求項１または２の発明において、前記リード線が接着剤により、前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定されていることを特徴としている。

また、請求項４の電子部品は、請求項３の発明の構成において、前記リード線の、前記直線状部分のうち、前記凸状部分に隣接する部分が接着剤により前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定されていることを特徴としている。

また、本願発明（請求項５）の電子部品の製造方法は、
筒状の電子部品素体を用意する工程と、
直線状部分と、前記直線状部分の間に形成された、両側の前記直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備えたリード線を用意する工程と、
前記リード線を前記電子部品素体の貫通孔に挿通させて、前記凸状部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記電子部品素体の貫通孔内に位置し、前記凸状部分の最も突出した部分が前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記貫通孔の内周面に平行で、前記内周面に接するようにする工程と
を具備することを特徴としている。

また、請求項６の電子部品の製造方法は、請求項５の発明の構成において、前記リード線を前記電子部品素子の貫通孔に挿通させる前に、前記リード線の前記直線状部分のうち、前記凸状部分に近い領域に接着剤を塗布する工程をさらに具備していることを特徴としている。

本願発明（請求項１）の電子部品は、筒状の電子部品素体と、筒状の電子部品素体の貫通孔に挿通されたリード線とを備えており、リード線は、直線状部分と、直線状部分の間に形成された、両側の直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備え、凸状部分および凸状部分の両側の直線状部分が電子部品素体の貫通孔内に位置しており、凸状部分の最も突出した部分が電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、凸状部分の両側の直線状部分が貫通孔の内周面に平行で、内周面に接するように構成されているので、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線が挿通された構造を有する電子部品において、リード線が、凸状部分（曲げ加工部分）の両側の直線状部分で変形することを抑制、防止することが可能になる。
すなわち、リード線の構造を「直線状部分と、直線状部分の間に形成された、両側の直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分」とを備えた構造としているので、凸状部分の最も突出した部分を電子部品素体の貫通孔の内周面に当接させるとともに、凸状部分の両側の直線状部分を、貫通孔の内周面に平行で、内周面に当接した状態（宙に浮いていない状態）とすることが可能になり、形状安定性（形状拘束性）を向上させて、凸状部分（曲げ加工部分）の両側の直線状部分の変形を抑制、防止することが可能になる。

また、請求項２の電子部品のように、請求項１の発明の構成において、リード線を電子部品素体の貫通孔内に圧入し、凸状部分の最も突出した部分および凸状部分の両側の直線状部分が弾性力により付勢された状態で貫通孔の内周面に接するようにした場合、リード線の凸状部分の最も突出した部分および凸状部分の両側の直線状部分をより確実に電子部品素体の貫通孔内に保持させることが可能になり、直線状部分の変形をより確実に防止することが可能になる。

なお、「凸状部分の最も突出した部分および凸状部分の両側の直線状部分が弾性力により付勢された状態で貫通孔の内周面に接する」ようにするためには、リード線を貫通孔に挿通（圧入）する前の弾性応力がかかる前と、リード線を貫通孔に挿通（圧入）した後とでは、リード線の形状がいくらか変化するように設計することが必要であるが、その具体的な形状に特別の制約はない。

また、請求項３の電子部品のように、請求項１または２の発明において、リード線を接着剤により、電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定するようにした場合、リード線と電子部品素体の位置関係を確実に固定することが可能になり、信頼性をさらに向上させることが可能になる。

また、請求項４の電子部品のように、請求項３の発明の構成において、リード線の、直線状部分のうち、凸状部分に隣接する部分を接着剤により電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定するようにした場合、従来の電子部品の製造方法の場合のように、曲げ加工部分に接着剤を塗布して接着する場合に比べて、接着剤のリード線への塗布状態や塗布位置が安定し、凸状部分の両側の直線状部分の無用な変形（曲がり）を効率よく防止することが可能になる。

また、本願発明（請求項５）の電子部品の製造方法は、筒状の電子部品素体を用意する工程と、直線状部分と、直線状部分の間に形成された、両側の直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備えたリード線を用意する工程と、リード線を電子部品素体の貫通孔に挿通させて、凸状部分および凸状部分の両側の直線状部分が電子部品素体の貫通孔内に位置し、凸状部分の最も突出した部分が電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、凸状部分の両側の直線状部分が貫通孔の内周面に平行で、内周面に接するようにする工程とを備えているので、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線が挿通された構造を有する電子部品を製造する場合において、リード線が、凸状部分（曲げ加工部分）の両側の直線状部分で変形することを抑制、防止して、所望の特性を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、請求項６の電子部品の製造方法のように、請求項５の発明の構成において、リード線を電子部品素子の貫通孔に挿通させる前に、リード線の直線状部分のうち、凸状部分に近い領域に接着剤を塗布するようにした場合、接着剤のリード線への塗布状態や塗布位置が安定し、リード線の凸状部分（曲げ加工部分）の両側の直線状部分が変形することを防止しつつ、リード線が電子部品素体の内周面に接着剤により接着、固定された、より信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

この実施例では、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線が挿通され、かつ、リード線が接着剤により電子部品素体の貫通孔の内周面に固定された電子部品（インダクタンス部品）を例にとって説明する。

図１は、本願発明の一実施例にかかる電子部品を示す断面図である。
この実施例の電子部品は、図１に示すように、筒状の電子部品素体（フェライトビーズ）１と、筒状の電子部品素体１の貫通孔２に挿通されたリード線５とを備えている。

筒状の電子部品素体１は、磁性体であるフェライトから形成されており、短い円筒状でその貫通孔２にリード線５が挿通されている。なお、この電子部品素体１の寸法は、外径：３．３６mm、内径：１．０mm、長さ：６．０mmである。

また、リード線５は、凸状部分（曲げ加工部分）６と、直線状部分７（７ａ，７ｂ）とを備えており、直線状部分７（７ａ，７ｂ）の間に形成された凸状部分６は、その両側の直線状部分７（７ａ，７ｂ）により２分される領域Ａ，Ｂのうちの、一方の領域（領域Ａ）側にのみ突出している。
なお、この実施例においてはリード線として、銅線からなる直径が０．６mmの線材が用いられている。

そして、リード線５の凸状部分６と、直線状部分７（７ａ，７ｂ）が電子部品素体１の貫通孔２内に位置しており、凸状部分６の最も突出した部分６ａが電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに接し、かつ、直線状部分７（７ａ，７ｂ）が、凸状部分６の最も突出した部分６ａに接している箇所の反対側の内周面２ａに沿って接した状態で貫通孔２内に保持されている。

また、この実施例の電子部品においては、リード線５が電子部品素体１の貫通孔２内に圧入され、弾性応力が加わるような状態で、凸状部分６の最も突出した部分６ａおよび凸状部分６の両側の直線状部分７（７ａ，７ｂ）が貫通孔２の内周面２ａに接するように構成されている。
そして、リード線５は、一方の直線状部分７（７ｂ）の、凸状部分６に隣接する部分が、接着剤（この実施例ではエポキシ系接着剤）８により、電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに接着、固定されている。

次に、上記の電子部品を製造する方法について説明する。
(１)まず、筒状の電子部品素体（フェライトビーズ）１を用意する。
(２)次に、直線状部分７（７ａ，７ｂ）と、直線状部分７（７ａ，７ｂ）の間に形成された、両側の直線状部分７により２分される領域Ａ，Ｂのうちの一方側にのみ突出した凸状部分６を備えたリード線５を用意する。
なお、リード線５は、例えば、図４に示すように、凸部２１を備えた上金型２２と、凹部２３を備えた下金型２４を用い、プレス加工を行うことにより作製することができる。
(３)それから、図２に示すように、ディスペンサー１１から接着剤８を供給して、リード線５の、一方の直線状部分７（７ｂ）の、凸状部分６に隣接する領域に接着剤８を付着させる。
(４)そして、図３に示すように、チャック１２により把持されたリード線５を、矢印Ｙで示す方向に引っ張ることにより、リード線５を電子部品素体１の貫通孔２に圧入し、凸状部分６および凸状部分６の両側の直線状部分７（７ａ，７ｂ）が電子部品素体１の貫通孔２内に位置するとともに、凸状部分６の最も突出した部分６ａが電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに接し、かつ、凸状部分６の両側の直線状部分７（７ａ，７ｂ）が貫通孔２の内周面２ａに平行で、内周面２ａに接した状態とする。
(５)その後、接着剤８を硬化させ、一方の直線状部分７（７ｂ）の、凸状部分６に隣接する部分において、リード線５を接着剤８により電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに接着、固定することにより、図１に示すような電子部品が得られる。

上述のようにして得られる電子部品は、リード線５を、直線状部分７と、該直線状部分７の間に配設された、直線状部分７により２分される領域のうちの一方側（図１のＡ側）にのみ突出した凸状部分（曲げ加工部分）６と、直線状部分７（７ａ，７ｂ）とを備えた構成としているので、凸状部分６の最も突出した部分６ａを電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに当接させるとともに、直線状部分７（７ａ，７ｂ）を凸状部分６の最も突出した部分６ａが接している箇所とは反対側の内周面２ａに沿って接した状態（宙に浮いていない状態）とすることが可能になり、リード線の無用の変形、例えば、凸状部分６の両側の直線状部分の変形（曲がり）などが発生することを抑制、防止することが可能になる。

また、リード線５を電子部品素体１の貫通孔２に圧入して、凸状部分６の最も突出した部分６ａと直線状部分７（７ａ，７ｂ）を貫通孔２の内周面２ａに圧接させるようにしているので、より確実にリード線を所定の形状で安定して保持することが可能になる。

さらに、一方の直線状部分７（７ｂ）の、凸状部分６に隣接する部分を接着剤８により、電子部品素体１の貫通孔２の内周面２ａに接着、固定するようにしているので、さらに確実にリード線５の、電子部品素体１の貫通孔２内への保持安定性、形状安定性を向上させることができる。

なお、上記実施例では、リード線５が、略Ｕ字状の凸状部分６を備えている場合を例にとって説明したが、本願発明において、リード線の具体的な形状に特別の制約はなく、図５に示すように２つのＵ字状部分を有する凸状部分６を備えたリード線５、図６に示すようにＶ字状の凸状部分６を備えたリード線５、図７に示すようにＷ字状の凸状部分６を備えたリード線５など、「両側の直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した」という要件を備えた種々の態様の凸状部分を備えたリード線を用いることが可能である。

また、上記実施例では、リード線を電子部品素体に挿通する前に、接着剤をリード線の所定の位置に塗布するようにしているが、リード線を電子部品素体に挿通させた後、接着剤を貫通孔に充填して、リード線を電子部品素体の貫通孔の内周面に固定するように構成することも可能である。

本願発明は、さらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、電子部品素体の具体的な構成や、材質、リード線の材質、電子部品素体の貫通孔への挿通（圧入）方法、接着剤の種類や塗布方法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

本願発明は、リード線を、直線状部分と、直線状部分により２分される領域の一方側にのみ突出した凸状部分とを備えた構成とし、凸状部分６の最も突出した部分が電子部品素体の貫通孔の内周面に当接し、かつ、直線状部分が、貫通孔の内周面に平行で、内周面に接するような態様で貫通孔内に保持させるようにしているので、リード線の変形（曲がり）を抑制、防止することができる。また、リード線を電子部品素体の貫通孔に圧入することにより、さらには、接着剤でリード線を電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定することにより、さらに信頼性を向上させることができる。
したがって、本願発明は、電子部品素体の貫通孔にリード線を挿通させた電子部品、さらにはリード線を電子部品素体の貫通孔に挿通させて、接着剤で固定するタイプの電子部品に広く適用することができる。

本願発明の一実施例にかかる電子部品の構成を模式的に示す断面図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図であって、リード線を電子部品素体の貫通孔に挿通させる前の状態を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図であって、リード線を電子部品素体の貫通孔に挿通させた後の状態を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品を構成するリード線の加工方法を説明する図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品の変形例を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品の他の変形例を示す図である。 本願発明の一実施例にかかる電子部品のさらに他の変形例を示す図である。 従来の電子部品の構成を示す図である。 従来の電子部品の問題点を説明する図である。 従来の他の電子部品の構成を示す図である。 従来の他の電子部品の製造方法の一工程を示す図である。 従来の他の電子部品の製造方法の一工程を示す図である。

符号の説明

１ 電子部品素体（フェライトビーズ）
２ 貫通孔
２ａ 貫通孔の内周面
５ リード線
６ 凸状部分（曲げ加工部分）
６ａ 凸状部分の最も突出した部分
７（７ａ，７ｂ） 直線状部分
８ 接着剤
１１ ディスペンサー
１２ チャック
２１ 凸部
２２ 上金型
２３ 凹部
２４ 下金型
Ａ、Ｂ 直線状部分により２分される領域

Claims (6)

1. (ａ)筒状の電子部品素体と、
   (ｂ)前記筒状の電子部品素体の貫通孔に挿通されたリード線であって、直線状部分と、前記直線状部分の間に形成された、両側の前記直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備え、前記凸状部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記電子部品素体の貫通孔内に位置しているとともに、前記凸状部分の最も突出した部分が前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記貫通孔の内周面に平行で、前記内周面に接しているリード線と
   を具備することを特徴とする電子部品。
2. 前記リード線が前記電子部品素体の貫通孔内に圧入され、前記凸状部分の最も突出した部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が弾性力により付勢された状態で前記貫通孔の内周面に接していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 前記リード線が接着剤により、前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定されていることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品。
4. 前記リード線の、前記直線状部分のうち、前記凸状部分に隣接する部分が接着剤により前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接着、固定されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品。
5. 筒状の電子部品素体を用意する工程と、
   直線状部分と、前記直線状部分の間に形成された、両側の前記直線状部分により２分される領域のうちの一方側にのみ突出した凸状部分とを備えたリード線を用意する工程と、
   前記リード線を前記電子部品素体の貫通孔に挿通させて、前記凸状部分および前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記電子部品素体の貫通孔内に位置し、前記凸状部分の最も突出した部分が前記電子部品素体の貫通孔の内周面に接し、かつ、前記凸状部分の両側の前記直線状部分が前記貫通孔の内周面に平行で、前記内周面に接するようにする工程と
   を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 前記リード線を前記電子部品素子の貫通孔に挿通させる前に、前記リード線の前記直線状部分のうち、前記凸状部分に近い領域に接着剤を塗布する工程をさらに具備していることを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造方法。

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