JP2007027301A - Computer program to execute composition on computer process bonding pad - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve a computer program to execute composition on a computer execute bonding pad for determining a bonding pad shape after composition so as to automatically compute it by the computer. <P>SOLUTION: The computer program for processing bonding pad composition includes a step wherein first and second bonding pads are joined so that apexes forming a smaller distance may match each other among respective distances, between two apexes on the outer edge of a substrate of the first bonding pad arranged at the center of the substrate and two apexes on the central side of the substrate of the second bonding pad arranged on the outer edge of the substrate; and a step to create a supplement area for removing a concave produced around the joint part between the first and second bonding pads. A shape that the joint shape and the supplement area are joined to each other is determined as the shape of a bonding pad after composition. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムに関する。   The present invention relates to a computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process for determining the shape of a bonding pad after synthesizing bonding pads arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate.

ＰＢＧＡやＥＢＧＡなどの半導体パッケージにおいては、半導体チップの電極端子と電気的に接続されるボンディングパッドとその周囲に設けられたビア（Ｖｉａ）との間あるいはビア同士の間にワイヤを配線してそれぞれ接続する。近年では、半導体パッケージに複数の半導体チップが階段状に配置される例がある（例えば、特許文献１参照）。   In semiconductor packages such as PBGA and EBGA, wires are wired between bonding pads electrically connected to electrode terminals of a semiconductor chip and vias (Via) provided around the bonding pads or between vias. Connecting. In recent years, there is an example in which a plurality of semiconductor chips are arranged in a step shape in a semiconductor package (see, for example, Patent Document 1).

図２０は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。半導体チップ５２−１および５２−２の電極端子５３から、基板５１上のボンディングパッド５４にそれぞれワイヤが配線される。半導体パッケージにこの半導体チップが配置される場合は、通常は基板上にボンディングパッドが１列並ぶが、半導体パッケージに複数個の半導体チップが階段状に配置される場合は、基板上にボンディングパッドが複数列並ぶことになる。   FIG. 20 is a side view schematically illustrating a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged. In the illustrated example, two semiconductor chips 52-1 and 52-2 are arranged on the substrate 51 in a staircase pattern. Wires are wired from the electrode terminals 53 of the semiconductor chips 52-1 and 52-2 to the bonding pads 54 on the substrate 51, respectively. When this semiconductor chip is arranged in a semiconductor package, one row of bonding pads is usually arranged on the substrate. However, when a plurality of semiconductor chips are arranged in a step shape in the semiconductor package, bonding pads are arranged on the substrate. Multiple rows will be arranged.

半導体チップが複数段配置された半導体パッケージにおいて、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一である場合は、これら各ワイヤが接続されるボンディングパッドを共通のものにすれば、基板面を有効活用することができ、実装効率が上がる。図２１は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。図示の例では、基板５１上に、２個の半導体チップ５２−１および５２−２が階段状に配置されている。一般に、ボンディングパッドの形状は、長方形もしくは平行四辺形である。例えば、半導体チップ５２−１の電極端子５３−１からのワイヤの接続先と半導体チップ５２−２の電極端子５３−２からのワイヤの接続先とが同一であると仮定すると、これら２つのワイヤは共通のボンディングパッド５４に接続するのが好ましい。   In a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged, when the connection destination of a wire from one electrode terminal of a certain semiconductor chip is the same as the connection destination of a wire from the electrode terminal of another semiconductor chip, each of these If the bonding pads to which the wires are connected are made common, the board surface can be used effectively, and the mounting efficiency increases. FIG. 21 is a top view schematically illustrating a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged. In the illustrated example, two semiconductor chips 52-1 and 52-2 are arranged on the substrate 51 in a staircase pattern. In general, the shape of the bonding pad is a rectangle or a parallelogram. For example, assuming that the connection destination of the wire from the electrode terminal 53-1 of the semiconductor chip 52-1 and the connection destination of the wire from the electrode terminal 53-2 of the semiconductor chip 52-2 are the same, these two wires Are preferably connected to a common bonding pad 54.

特開２０００−１６４７９６号公報JP 2000-164696 A

半導体パッケージの配線設計においては、設計者自身が、例えばＣＡＤシステムを用いて仮想平面上で半導体パッケージの配線のルートを自らの技量や経験や勘を頼りに試行錯誤しながら手動で設計するのが一般的である。   In the semiconductor package wiring design, for example, the designer himself / herself manually designs the wiring route of the semiconductor package on a virtual plane by trial and error based on his skill, experience and intuition using a CAD system. It is common.

特に、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計では、まず、半導体チップに対応するボンディングパッドを基板上に仮配置する。この仮配置では、基板上にはボンディングパッドが複数列並んでいる状態である。次に、設計データに基づき、ある半導体チップのある電極端子からのワイヤの接続先と、他の半導体チップの電極端子からのワイヤの接続先とが同一であるものについては、これら各ワイヤの接続先であるボンディングパッドを１つに合成する。合成後のボンディングパッドの形状の決定は、設計者自ら、ＣＡＤシステムを用いて、ディスプレイ画面を見ながら手動で行う。ボンディングパッドを合成する際は、クリアランスルールを満たなければならないという制約はあるものの、合成の仕方そのものについてはルールが無いので、設計者は、ＣＡＤシステム上で試行錯誤しながら、合成すべきボンディングパッドの辺同士を適当に合わせるのみであった。このため、合成したボンディングパッドが、基板面を有効活用する形状になっていないような場合も多々あった。   Particularly in wiring design of a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged, first, bonding pads corresponding to the semiconductor chips are temporarily arranged on the substrate. In this temporary arrangement, a plurality of rows of bonding pads are arranged on the substrate. Next, based on the design data, if the connection destination of the wire from one electrode terminal of a certain semiconductor chip is the same as the connection destination of the wire from the electrode terminal of another semiconductor chip, the connection of each of these wires The previous bonding pad is synthesized into one. The shape of the bonded bonding pad is manually determined by the designer himself using the CAD system while viewing the display screen. Although there is a restriction that a clearance rule must be satisfied when a bonding pad is synthesized, there is no rule for the synthesis method itself, so the designer can combine the bonding pad to be synthesized by trial and error on the CAD system. It was only matching the sides properly. For this reason, there are many cases where the synthesized bonding pad does not have a shape that effectively utilizes the substrate surface.

上述のような試行錯誤しながらの手動による配線設計では、要求される設計の内容が複雑になるほど工数も多くなり、最適な配線を実現するには多大なる労力および時間を要し、難易度も増す。さらに、設計者がその都度、合成操作を手動で行うのでは、ミスも生じ易く、完成品の品質のバラツキも大きくなる。   In manual wiring design with trial and error as described above, the man-hours increase as the required design contents become more complicated, and it takes a lot of labor and time to achieve optimal wiring, and the difficulty level is also high. Increase. Furthermore, if the designer manually performs the compositing operation each time, mistakes are likely to occur and the quality of the finished product varies greatly.

従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置されるボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理を、コンピュータによる自動演算処理で実現するための、コンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを提供することにある。   Therefore, in view of the above problems, an object of the present invention is to automatically perform a bonding pad synthesis process for determining the shape of a bonding pad after the synthesis of bonding pads arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate. An object of the present invention is to provide a computer program to be executed by a computer and realized by arithmetic processing.

上記目的を実現するために、本発明の第１の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。 In order to achieve the above object, in the first aspect of the present invention, the shape of the bonding pad after combining the first and second bonding pads arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining
Two vertexes on the substrate outer edge side of the first bonding pad arranged on the substrate center side, and the substrate center side of the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side respectively opposed to each vertex The first bonding pad and the second bonding pad are moved relative to each other so that the vertices constituting the short distance among the distances between the two vertices of A bonding step for bonding the bonding pad;
In the case where a concave shape occurs in the vicinity of the joint between the first bonding pad and the second bonding pad with respect to the joint shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in this joining step, Generating a replenishment region for removing the concave shape,
A shape generated by combining the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step and the supplemental region is determined as the shape of the combined bonding pad.

また、本発明の第２の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から削除領域を削除して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。 In the second aspect of the present invention, the first and the first are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate, each having a parallelogram shape, and the parallelograms having the same height. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process for determining the shape of a bonding pad after synthesizing two bonding pads.
A coupling step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad by relatively moving the first and second bonding pads, wherein the first bonding pad and the second bonding pad The first bonding pad and the second bonding pad are arranged so that the portion including the apex on the obtuse angle side of the first bonding pad and the second bonding pad that are located in the vicinity of the coupling portion does not form a convex shape. A bonding step for bonding a bonding pad of
In the case where a convex shape is generated in the vicinity of the coupling portion between the first bonding pad and the second bonding pad with respect to the coupling shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in this coupling step, Determining a deletion region for removing the convex shape, and
A shape generated by deleting the deletion region from the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step is determined as the shape of the combined bonding pad.

また、本発明の第３の態様においては、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムは、
第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
この結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
結合ステップで生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。 Further, in the third aspect of the present invention, the first and the first are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate, each having a parallelogram shape, and the parallelograms having the same height. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process for determining the shape of a bonding pad after synthesizing two bonding pads.
A coupling step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad by relatively moving the first and second bonding pads, wherein the first bonding pad and the second bonding pad The first bonding pad and the second bonding pad are arranged so that a portion including the apex on the acute angle side of the first bonding pad and the second bonding pad that are located in the vicinity of the coupling portion does not form a convex shape. A bonding step for bonding a bonding pad of
In the case where a concave shape occurs in the vicinity of the joint between the first bonding pad and the second bonding pad with respect to the joint shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in this joining step, Generating a replenishment region for removing the concave shape,
A shape generated by combining the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step and the supplemental region is determined as the shape of the combined bonding pad.

なお、以上の処理をコンピュータにより実行させるコンピュータプログラムを記録媒体に格納するという事項も当業者には自明であろう。   It should be obvious to those skilled in the art that a computer program that causes a computer to execute the above processing is stored in a recording medium.

本発明によれば、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、ボンディングパッドを合成する処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。   According to the present invention, in the wiring design of a semiconductor package in which semiconductor chips are arranged in a plurality of stages, the process of synthesizing bonding pads is realized by automatic calculation processing by a computer. The shape of the synthetic bonding pad having a stable quality can be easily determined in a short time without depending on the above. Automatic calculation processing of the bonding pad synthesis process eliminates human error as in the past, and eliminates variations in the quality of the finished product. Since the number of man-hours in wiring design can be reduced, the work time required for the design is greatly reduced, and the burden on the designer is also reduced. As a result, the manufacturing cost of the semiconductor package can also be reduced.

図１は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ長方形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。   FIG. 1 is a flowchart showing an operation flow of bonding pad synthesis processing according to the first embodiment of the present invention. In this embodiment, a bonding pad synthesis process in the case where the bonding pads arranged in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate have a rectangular shape will be described. For the sake of simplicity, it is assumed that two bonding pads are arranged from the center of the substrate toward the outer edge of the substrate, and the bonding pads arranged on the substrate center side are referred to as “first bonding”. The bonding pad disposed on the substrate outer edge side will be referred to as a “second bonding pad”.

まず、ステップＳ１０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図２は、本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。長方形状を有するボンディングパッド５４が図示のように基板５１上に配置されている場合において、基板５１上に基準座標を仮想的に設ける。本実施例では、長方形状を有するボンディングパッド５４のｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。なお、仮想的に設けられる基準座標は、図２の例に限定されるものではなく、ボンディングパッドの長方形状の傾き具合を一義的に特定できるものであればよい。   First, in step S101, the reference coordinates virtually provided on the substrate for the first bonding pad arranged on the substrate center side to be synthesized and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side. It is determined whether or not the inclination angles of the rectangles in the above match. FIG. 2 is a diagram for explaining an inclination angle on a reference coordinate of a bonding pad having a rectangular shape in the first embodiment of the present invention. In the case where the bonding pads 54 having a rectangular shape are arranged on the substrate 51 as shown in the figure, reference coordinates are virtually provided on the substrate 51. In this embodiment, the angle θ of the bonding pad 54 having a rectangular shape viewed from the x-axis is defined as the inclination angle of the bonding pad. Note that the reference coordinates virtually provided are not limited to the example in FIG. 2, and may be any coordinates that can uniquely specify the rectangular inclination of the bonding pad.

合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０２において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、第２のボンディングパッドの基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   If it is determined in step S101 that the magnitudes of the inclination angles of the two bonding pads to be combined do not match, in step S102, the two vertices on the substrate outer edge side of the first bonding pad and the vertices The first and second bonding pads are arranged so that the vertices constituting a short distance among the two vertices between the two vertices on the substrate center side of the second bonding pad that face each other coincide with each other. The first bonding pad and the second bonding pad are coupled by relatively moving.

次いで、ステップＳ１０３において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する。   Next, in step S103, the concave shape generated in the vicinity of the coupling portion between the first bonding pad and the second bonding pad with respect to the coupling shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S102. A replenishment area is generated for removing.

そして、ステップＳ１０４において、ステップＳ１０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ１０３で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S104, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S102 and the replenishment region generated in step S103 are combined with the combined shape. Determine the shape of the bonding pad.

一方、合成対象である２つのボンディングパッドの傾き角度の大きさが一致するとステップＳ１０１において判定された場合は、ステップＳ１０５において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   On the other hand, if it is determined in step S101 that the magnitudes of the inclination angles of the two bonding pads to be combined coincide with each other, in step S105, the side on the substrate outer edge side of the first bonding pad and the second bonding pad are combined. The first and second bonding pads are moved relative to each other so that the side of the pad at the center of the substrate coincides, and the first bonding pad and the second bonding pad are coupled.

そして、ステップＳ１０６において、ステップＳ１０５で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S106, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S105 is determined as the combined bonding pad shape.

本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ１０１〜Ｓ１０６は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ１０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ１０１から処理を開始する。   Each of the above steps S101 to S106 in the bonding pad synthesis process according to the first embodiment of the present invention is executed by an arithmetic processing unit such as a computer. Before executing step S101, the shape, coordinates, size and orientation of the bonding pad, the wiring from the electrode terminal of the semiconductor chip to the bonding pad, and the coordinates, shape, size and Data relating to the orientation and the like is input in advance to an arithmetic processing unit that executes the bonding pad composition processing of this embodiment. The arithmetic processing unit starts processing from step S101 using the input data.

以下に、いくつか具体例を挙げる。図３は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図３（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。   Some specific examples are given below. FIG. 3 is a diagram for explaining a first specific example of the bonding pad synthesis process according to the first embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 3A, two bonding pads arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate, that is, a bonding having a rectangular shape arranged on the substrate center side. Consider a process of combining the pad P and the bonding pad Q having a rectangular shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the vertices of the bonding pad P are pa, pb, pc, and pd, in particular, the vertices pa and pb are vertices on the substrate center side, and the vertices pc and pd are vertices on the substrate outer edge side. Further, the vertices of the bonding pad Q are qa, qb, qc and qd, in particular, the vertices qa and qb are vertices on the substrate center side, and the vertices qc and qd are vertices on the substrate outer edge side.

図３（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。   In FIG. 3A, first, it is determined whether or not the inclination angles of the respective rectangular shapes on the reference coordinates virtually provided on the substrate with respect to the bonding pad P and the bonding pad Q to be combined match. To do. As shown, the tilt angles of the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図３（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｃと頂点ｑｂとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 3B, the vertices pc and pd on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the vertices qb and qa on the substrate center side of the bonding pad Q facing the vertices pc and pd, respectively. The bonding pads P and Q are relatively moved so that the vertex pc and the vertex qb constituting the short distance coincide among the distances “pd to qa” and “pc to qb”. The pad P and the bonding pad Q are coupled. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図３（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。   The bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q has a concave shape in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q. Therefore, as shown in FIG. 3C, as to the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q, replenishment for removing the concave shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q. A region β (indicated by a dotted line in the figure) is generated.

本実施例では、補充領域βを次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐａ、ｐｄ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。   In this embodiment, the replenishment area β is generated as follows. That is, the side “pd, pc” of the bonding pad P on the substrate outer edge side, the side “qa, qb” of the bonding pad Q on the substrate center side, and the extension from the outline “pa, pd” of the bonding pad P An extension line lp along the direction of the wire connected to the bonding pad and an extension line from the contour lines “qd, qa” of the bonding pad Q and connected to the bonding pad A region β surrounded by the extended line lq along is generated as a supplemental region.

そして、図３（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 3D, the shape γ generated by combining the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q and the supplement region β is defined as the shape of the bonding pad after synthesis. Determine.

図４は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 4 is a diagram for explaining a second specific example of the bonding pad synthesis process according to the first embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 4A, with respect to the two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, the rectangular shape arranged on the substrate center side is formed. Consider a process of combining a bonding pad P having a rectangular shape and a bonding pad Q having a rectangular shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致しない。   In FIG. 4A, first, it is determined whether or not the inclination angles of the respective rectangular shapes on the reference coordinates virtually provided on the substrate for the bonding pad P and the bonding pad Q to be synthesized are the same. To do. As shown, the tilt angles of the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の頂点ｐｃおよびｐｄと、これら頂点ｐｃおよびｐｄにそれぞれ対向する、ボンディングパッドＱの基板中心部側の頂点ｑｂおよびｑａと、の間の各距離「ｐｄ〜ｑａ」および「ｐｃ〜ｑｂ」のうち、短い距離を構成する頂点ｐｄと頂点ｑａとが一致するようにボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 4B, the vertices pc and pd on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the vertices qb and qa on the substrate center side of the bonding pad Q facing the vertices pc and pd, respectively. Bonding pads P and Q are relatively moved so that the apex pd and the apex qa constituting the short distance of each of the distances “pd to qa” and “pc to qb” are aligned, and bonding is performed. The pad P and the bonding pad Q are coupled. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αには、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に、凹形状が生じる。そこで、図４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。補充領域βは次のように生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」と、ボンディングパッドＰの輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｐと、ボンディングパッドＱの輪郭線「ｑｃ、ｑｂ」からの延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線ｌｑと、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。   The bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q has a concave shape in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q. Therefore, as shown in FIG. 4C, a supplement for removing the concave shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q with respect to the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q. A region β (indicated by a dotted line in the figure) is generated. The supplementary region β is generated as follows. That is, an extension from the side “pc, pd” on the substrate outer edge side of the bonding pad P, the side “qb, qa” on the substrate center side of the bonding pad Q, and the outline “pb, pc” of the bonding pad P An extension line lp along the direction of the wire connected to the bonding pad and an extension line from the contour lines “qc, qb” of the bonding pad Q to the direction of the wire connected to the bonding pad A region β surrounded by the extended line lq along is generated as a supplemental region.

そして、図４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成される形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 4D, a shape γ generated by combining the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q and the replenishment region β is used as the shape of the combined bonding pad. Determine.

図５は、本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される長方形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図３（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 5 is a diagram for explaining a third specific example of the bonding pad synthesis process according to the first embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 5A, two bonding pads arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, that is, a bonding pad having a rectangular shape arranged on the substrate center side. Consider a process of combining P and a bonding pad Q having a rectangular shape arranged on the substrate outer edge side. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱの傾き角度の大きさは一致する。   In FIG. 5A, first, it is determined whether or not the inclination angles of the respective rectangular shapes on the reference coordinates virtually provided on the substrate for the bonding pad P and the bonding pad Q to be combined match. To do. As shown, the tilt angles of the bonding pad P and the bonding pad Q are the same.

そこで、図５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｃ、ｐｄ」と、ボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑｂ、ｑａ」とが一致するように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 5B, the side “pc, pd” on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the side “qb, qa” on the substrate center side of the bonding pad Q coincide with each other. Then, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

そして、図５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。   Then, as shown in FIG. 5C, the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is determined as the combined bonding pad shape γ.

なお、本発明の第１の実施例では、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域βを、図３（ｃ）および図４（ｃ）を参照して説明したようなやり方で生成したが、これ以外のやり方であってもよい。   In the first embodiment of the present invention, the replenishment region β for removing the concave shape generated in the vicinity of the joint between the bonding pad P and the bonding pad Q is shown in FIGS. 3 (c) and 4 (c). However, other methods may be used.

本発明の第２および第３の実施例は、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合に適用するものである。図６は、平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。また、図７は、平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。   The second and third embodiments of the present invention are applied when the bonding pads arranged in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate each have a parallelogram shape. FIG. 6 is a diagram illustrating a bonding pad having a parallelogram shape. FIG. 7 is a diagram for explaining an inclination angle on the reference coordinates of a bonding pad having a parallelogram shape.

ボンディングパッド５４は、ワイヤを確実に接続するために、ワイヤの接続方向（図中、矢印で示す。）と直交な方向にある程度の幅ｈを有している必要がある。この幅ｈを、本願明細書では、「有効幅」と称する。ボンディングパッド５４が平行四辺形状の場合は、平行四辺形の高さが、当該ボンディングパッドへのワイヤ接続に必要な有効幅ｈに相当することになる。ここで、図７に示すように、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４が図示のように配置される基板５１上に基準座標を仮想的に設けて考え、平行四辺形状を有するボンディングパッド５４に接続されるワイヤの方向の、ｘ軸から見た角度θを、当該ボンディングパッドの傾き角度と定義する。ボンディングパッド５４の基板上における配置位置により、当該ボンディングパッドの傾き角度が異なるので、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の、いわゆる「つぶれ具合」も異なってくる。例えば、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上における中央付近に位置する場合は、図６（ａ）に示すように、ボンディングパッド５４は、長方形に比較的近い形状の平行四辺形になる。そして、ボンディングバッド５４が基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるにつれ、図６（ｂ）〜（ｃ）に示すように、ボンディングパッド５４の平行四辺形状はつぶれていく。つまり、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の傾き角度が大きくなる。したがって、ボンディングパッドの有効幅ｈはボンディングパッド５４の基板５１上の配置位置にかかわらず当然に一定であるので、基板５１のある一辺上において端部に近い位置に配置されるボンディングパッド５４ほど、ボンディングパッド５４の平行四辺形状の辺の長さは長くなることになる。例えば、図６で言えば、ｋ1＜ｋ2＜ｋ3となる。 The bonding pad 54 needs to have a certain width h in a direction orthogonal to the wire connection direction (indicated by an arrow in the drawing) in order to securely connect the wire. This width h is referred to as “effective width” in the present specification. When the bonding pad 54 has a parallelogram shape, the height of the parallelogram corresponds to the effective width h necessary for wire connection to the bonding pad. Here, as shown in FIG. 7, a bonding pad 54 having a parallelogram shape is virtually provided with reference coordinates on a substrate 51 arranged as shown, and connected to the bonding pad 54 having a parallelogram shape. The angle θ of the wire direction viewed from the x-axis is defined as the inclination angle of the bonding pad. Since the bonding pad tilt angle varies depending on the position of the bonding pad 54 on the substrate, the so-called “crushing state” of the parallelogram shape of the bonding pad 54 also varies. For example, when the bonding pad 54 is located near the center on one side of the substrate 51, the bonding pad 54 is a parallelogram having a shape relatively close to a rectangle as shown in FIG. Then, as the bonding pad 54 is arranged at a position close to the end on one side of the substrate 51, the parallelogram shape of the bonding pad 54 is crushed as shown in FIGS. That is, the inclination angle of the bonding pad 54 increases as the bonding pad 54 is disposed closer to the end on one side of the substrate 51. Therefore, the effective width h of the bonding pad is naturally constant regardless of the position of the bonding pad 54 on the substrate 51. Therefore, the bonding pad 54 disposed closer to the end on one side of the substrate 51 The length of the side of the parallelogram shape of the bonding pad 54 becomes long. For example, in FIG. 6, k 1 <k 2 <k 3 .

図８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドは基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。   FIG. 8 is a flowchart showing an operation flow of the bonding pad synthesis process according to the second embodiment of the present invention. In this embodiment, a bonding pad synthesis process in the case where bonding pads arranged in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate have a parallelogram shape will be described. For the sake of simplicity, it is assumed that two bonding pads are arranged from the center of the substrate toward the outer edge of the substrate, and the bonding pads arranged on the substrate center side are referred to as “first bonding”. The bonding pad disposed on the substrate outer edge side will be referred to as a “second bonding pad”.

まず、ステップＳ２０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。   First, in step S201, the reference coordinates virtually provided on the substrate for the first bonding pad arranged on the substrate center side to be synthesized and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side. It is determined whether or not the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad match.

合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   When it is determined in step S201 that the magnitudes of the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pads do not match for the two bonding pads to be combined, in step S202, the first and second bonding pads are combined. The first bonding pad and the second bonding pad are joined by relatively moving the pad. More specifically, the portion including the apex on the obtuse angle side of the first bonding pad and the second bonding pad, which are located in the vicinity of the joint portion between the first bonding pad and the second bonding pad, The first bonding pad and the second bonding pad are coupled so as not to form a convex shape.

次いで、ステップＳ２０３において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。   Next, in step S203, it is determined whether or not the length of the side on the substrate outer edge side of the first bonding pad generated in step S202 matches the length of the side on the substrate center side of the second bonding pad. .

ステップＳ２０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ２０４において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する。削除領域は次のようにして決定する。すなわち、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、削除領域として決定する。   If it is determined in step S203 that the lengths of the sides do not match, in step S204, the first bonding pad and the first bonding pad are combined with respect to the bonding shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S202. A deletion region for removing a convex shape generated in the vicinity of the joint between the two bonding pads is determined. The deletion area is determined as follows. That is, of the length of the side of the first bonding pad generated at step S202 on the substrate outer edge side and the length of the side of the second bonding pad on the substrate center side, the bonding having the longer length of the side An area including an acute apex on the side of the pad, the wire passing through the acute apex on the side of the bonding pad having the shorter side and connected to the bonding pad. A region defined by an extension from the contour line along the direction is determined as a deletion region.

そして、ステップＳ２０５において、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状から、ステップＳ２０４で決定した削除領域を削除し、これにより生成された形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S205, the deletion region determined in step S204 is deleted from the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S202, and the shape generated thereby is combined with the combined shape. Determine the shape of the bonding pad.

一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ２０１において判定された場合は、ステップＳ２０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   On the other hand, if it is determined in step S201 that two bonding pads to be synthesized have the same inclination angle in the direction of the wire connected to the bonding pad, in step S206, the first bonding pad The first bonding pad and the second bonding pad are moved relative to each other so that the side on the substrate outer edge side and the side on the substrate center side of the second bonding pad coincide with each other. Bonded to the bonding pad.

ステップＳ２０７では、ステップＳ２０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ２０７では、ステップＳ２０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ２０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S207, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S206 is determined as the combined bonding pad shape. Similarly, in step S207, even if it is determined in step S203 that the lengths of the sides match, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S202 is changed to the combined bonding. Determine the shape of the pad.

本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ２０１〜Ｓ２０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ２０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ２０１から処理を開始する。   Each of the above steps S201 to S207 in the bonding pad synthesis process according to the second embodiment of the present invention is executed by an arithmetic processing unit such as a computer. Before executing step S201, the shape, coordinates, size and orientation of the bonding pad, the wiring from the electrode terminal of the semiconductor chip to the bonding pad, and the coordinates, shape, size and size of each via as necessary. Data relating to the orientation and the like is input in advance to an arithmetic processing unit that executes the bonding pad composition processing of this embodiment. The arithmetic processing unit starts processing from step S201 using the input data.

以下に、いくつか具体例を挙げる。図９は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図９（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２つのボンディングパッド、すなわち基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。   Some specific examples are given below. FIG. 9 is a diagram for explaining a first specific example of the bonding pad synthesis process according to the second embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 9A, two bonding pads arranged side by side in the direction from the substrate center to the outer edge of the substrate, that is, bonding having a parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a pad P and a bonding pad Q having a parallelogram shape disposed on the outer edge side of the substrate. Here, the vertices of the bonding pad P are pa, pb, pc, and pd, in particular, the vertices pa and pb are vertices on the substrate center side, and the vertices pc and pd are vertices on the substrate outer edge side. Further, the vertices of the bonding pad Q are qa, qb, qc and qd, in particular, the vertices qa and qb are vertices on the substrate center side, and the vertices qc and qd are vertices on the substrate outer edge side.

図９（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   9A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図９（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 9B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the portion including the apex pc on the obtuse angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qb on the obtuse angle side of the bonding pad Q, which are located near the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad, have a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to constitute them. More specifically, in order to prevent the portion including the apex pc on the obtuse angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qb on the obtuse angle side of the bonding pad Q from forming a convex shape. The apex pd on the acute angle side of P may coincide with the apex qa on the acute angle side of the bonding pad Q. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図９（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。   Next, in the state of FIG. 9B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides do not match.

そこで、図９（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＰの「鋭角側」の頂点ｐｄを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰ中の当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鋭角側の頂点ｐｄを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑａを通りかつボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｂ、ｑａ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。   Therefore, as shown in FIG. 9C, a convex shape generated in the vicinity of the joint between the bonding pad P and the bonding pad Q (in this case, the bonding pad) with respect to the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q. A deletion region δ (indicated by a dotted line in the figure) from which the “acute angle side” apex pd of P) is removed is determined. The deletion area δ is determined as follows. That is, of the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q, the longer side An acute angle on the side “qa, qb” of the bonding pad Q of the bonding pad Q having a shorter length on the side “pd, pc” in the bonding pad P and including the apex pd on the acute angle side. A region δ defined by an extended line from the contour lines “qb, qa” passing through the apex qa on the side and extending along the direction of the wire connected to the bonding pad Q is determined as a deletion region.

そして、図９（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 9D, the deletion region δ is deleted from the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q, and the generated shape γ is used as the shape of the combined bonding pad. Determine.

図１０は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１０（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２つ個ボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 10 is a diagram for explaining a second specific example of the bonding pad synthesizing process according to the second embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 10A, with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, the parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１０（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   10A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図１０（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｃを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 10B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the portion including the apex pc on the obtuse angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qa on the obtuse angle side of the bonding pad Q, which are located in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad, form a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to become a thing. More specifically, in order to prevent the portion including the apex pc on the obtuse angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qc on the obtuse angle side of the bonding pad Q from forming a convex shape, the bonding pad The apex pd on the acute angle side of P may coincide with the apex qa on the obtuse angle side of the bonding pad Q. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図１０（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。   Next, in the state of FIG. 10B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides do not match.

そこで、図１０（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状（この場合、ボンディングパッドＱの「鋭角側」の頂点ｑｂを含む部分）を除去する削除領域δ（図中、点線で示す。）を決定する。削除領域δは次のようにして決定する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱ中の当該辺「ｑａ、ｑｂ」上の鋭角側の頂点ｑｂを含む領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線によって画定される領域δを、削除領域として決定する。   Therefore, as shown in FIG. 10C, with respect to the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q, a convex shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q (in this case, the bonding pad). A deletion region δ (indicated by a dotted line in the figure) from which the “acute angle side” apex qb of Q) is to be removed is determined. The deletion area δ is determined as follows. That is, of the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q, the longer side An obtuse angle on the side “pd, pc” of the bonding pad P of the bonding pad P having a shorter length on the side “qa, qb” in the bonding pad Q and including the acute vertex apex qb. A region δ defined by an extension line from the contour lines “pb, pc” passing through the side vertex pc and extending in the direction of the wire connected to the bonding pad P is determined as a deletion region.

そして、図１０（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αから、削除領域δを削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 10D, the deletion region δ is deleted from the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q, and the shape γ generated thereby is used as the shape of the bonding pad after synthesis. Determine.

図１１は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１１（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 11 is a diagram for explaining a third specific example of the bonding pad synthesizing process according to the second embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 11A, with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the outer edge of the substrate, a parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１１（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   11A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図１１（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃを含む部分およびボンディングパッドＱの鈍角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 11B, the bonding pads P and Q are relatively moved to couple the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the part including the apex pc on the obtuse angle side of the bonding pad P and the part including the apex qb on the obtuse angle side of the bonding pad Q, which are located in the vicinity of the bonding part between the bonding pad P and the bonding pad, form a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to become a thing. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図１１（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。   Next, in the state of FIG. 11B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides are the same.

そこで、図１１（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。   Therefore, as shown in FIG. 11C, the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is determined as the combined bonding pad shape γ.

図１２は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１２（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図９（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 12 is a diagram for explaining a fourth specific example of the bonding pad synthesizing process according to the second embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 12A, with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate, a parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１２（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。   In FIG. 12A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As shown in the figure, the inclination angles of the directions of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q are the same.

そこで、図１２（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合することにより、結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 12B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. Since the inclination angles coincide with each other, the length of the side “pd, pc” of the bonding pad P on the substrate outer edge side and the side of the bonding pad Q on the substrate center side are described with reference to FIGS. It is clear that the length of “qa, qb” is equal. By connecting the bonding pad P and the bonding pad Q, a combined shape α is obtained.

そこで、図１２（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。   Therefore, as shown in FIG. 12C, the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is determined as the combined bonding pad shape γ.

図１３は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。本実施例では、基板中心部から基板外縁部の方向に並ぶボンディングパッドがそれぞれ平行四辺形状を有する場合におけるボンディングパッド合成処理について説明する。また、説明を簡明にするために、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２個に並んでいるものとし、基板中心部側に配置されるボンディングパッドを「第１のボンディングパッド」と称し、基板外縁部側に配置されるボンディングパッドを「第２のボンディングパッド」と称するものとする。   FIG. 13 is a flowchart showing an operation flow of the bonding pad synthesis process according to the third embodiment of the present invention. In this embodiment, a bonding pad synthesis process in the case where bonding pads arranged in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate have parallelogram shapes will be described. For the sake of simplicity, it is assumed that two bonding pads are arranged from the center of the substrate toward the outer edge of the substrate, and the bonding pads arranged on the substrate center side are referred to as “first bonding”. The bonding pad disposed on the substrate outer edge side will be referred to as a “second bonding pad”.

まず、ステップＳ３０１において、合成対象である基板中心部側に配置される第１のボンディングパッドおよび基板外縁部側に配置される第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。   First, in step S301, the reference coordinates virtually provided on the substrate for the first bonding pad arranged on the substrate center side to be synthesized and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side. It is determined whether or not the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad match.

合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致しないとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０２において、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。より具体的には、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる第１のボンディングパッドおよび第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含む部分が凸形状を構成するものとならないように、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   If it is determined in step S301 that the two bonding pads to be combined do not have the same inclination angle in the direction of the wire connected to the bonding pad, in step S302, the first and second bonding pads are combined. The first bonding pad and the second bonding pad are joined by relatively moving the pad. More specifically, the portion including the apex on the acute angle side of the first bonding pad and the second bonding pad that are located in the vicinity of the coupling portion between the first bonding pad and the second bonding pad is convex. The first bonding pad and the second bonding pad are coupled so as not to constitute the structure.

次いで、ステップＳ３０３において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さと第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さとが一致するか否かを判定する。   Next, in step S303, it is determined whether or not the length of the side on the substrate outer edge side of the first bonding pad generated in step S302 matches the length of the side on the substrate center side of the second bonding pad. .

ステップＳ３０３において辺の長さが一致しないと判定された場合は、ステップＳ３０４において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する。すなわち、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺の長さおよび第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、凹形状を構成する頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、補充領域として生成する。   If it is determined in step S303 that the lengths of the sides do not match, in step S304, the first bonding pad and the first bonding pad are combined with respect to the bonding shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S302. The replenishment region for removing the concave shape generated in the vicinity of the joint between the two bonding pads is generated. That is, of the length of the side on the substrate outer edge side of the first bonding pad generated in step S302 and the length of the side on the substrate center side of the second bonding pad, the bonding having the longer length of the side An extension line from a contour line along the direction of a wire passing through the apex on the obtuse angle side on the side of the bonding pad of the longer side of the pad and connected to the bonding pad; A region surrounded by a contour line passing through the apex constituting the concave shape of the bonding pad having a shorter side is generated as a supplemental region.

そして、ステップＳ３０５において、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状と、ステップＳ３０４で生成した補充領域と、を結合して生成される形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S305, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S302 and the replenishment region generated in step S304 is combined with the combined shape. Determine the shape of the bonding pad.

一方、合成対象である２つのボンディングパッドについて、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度の大きさが一致するとステップＳ３０１において判定された場合は、ステップＳ３０６において、第１のボンディングパッドの基板外縁部側の辺と、第２のボンディングパッドの基板中心部側の辺とが一致するように、第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを結合する。   On the other hand, if it is determined in step S301 that the two bonding pads to be synthesized have the same inclination angle in the direction of the wire connected to the bonding pad, in step S306, the first bonding pad The first bonding pad and the second bonding pad are moved relative to each other so that the side on the substrate outer edge side and the side on the substrate center side of the second bonding pad coincide with each other. Bonded to the bonding pad.

ステップＳ３０７では、ステップＳ３０６で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。また、同じくステップＳ３０７では、ステップＳ３０３において辺の長さが一致すると判定された場合にも、ステップＳ３０２で生成した第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの結合形状を、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   In step S307, the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S306 is determined as the combined bonding pad shape. Similarly, in step S307, even if it is determined in step S303 that the lengths of the sides match, the combined shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in step S302 is changed to the combined bonding. Determine the shape of the pad.

本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理における上記各ステップＳ３０１〜Ｓ３０７は、コンピュータ等の演算処理装置により実行される。なお、ステップＳ３０１を実行する前に、ボンディングパッドの形状、座標、大きさおよび向き、半導体チップの電極端子からボンディングパッドへの配線、ならびに、必要に応じて各ビアの座標、形状、大きさおよび向き、などに関するデータを、本実施例のボンディングパッド合成処理を実行する演算処理装置に予め入力しておく。上記演算処理装置は、入力された上記データを用いて、ステップＳ３０１から処理を開始する。   Each of the above steps S301 to S307 in the bonding pad synthesis process according to the third embodiment of the present invention is executed by an arithmetic processing unit such as a computer. Before executing step S301, the shape, coordinates, size and orientation of the bonding pad, the wiring from the electrode terminal of the semiconductor chip to the bonding pad, and the coordinates, shape, size and Data relating to the orientation and the like is input in advance to an arithmetic processing unit that executes the bonding pad composition processing of this embodiment. The arithmetic processing unit starts processing from step S301 using the input data.

以下に、いくつか具体例を挙げる。図１４は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。本具体例では、図１４（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰの各頂点をｐａ、ｐｂ、ｐｃおよびｐｄとし、特に頂点ｐａおよびｐｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｐｃおよびｐｄを基板外縁部側の頂点とする。また、ボンディングパッドＱの各頂点をｑａ、ｑｂ、ｑｃおよびｑｄとし、特に頂点ｑａおよびｑｂを基板中心部側の頂点とし、頂点ｑｃおよびｑｄを基板外縁部側の頂点とする。   Some specific examples are given below. FIG. 14 is a diagram for explaining a first specific example of the bonding pad synthesis process according to the third embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 14 (a), with respect to two bonding pads P and Q that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate, parallel four sides that are arranged on the substrate center side. Consider a process of combining a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram disposed on the outer edge side of the substrate. Here, the vertices of the bonding pad P are pa, pb, pc, and pd, in particular, the vertices pa and pb are vertices on the substrate center side, and the vertices pc and pd are vertices on the substrate outer edge side. Further, the vertices of the bonding pad Q are qa, qb, qc and qd, in particular, the vertices qa and qb are vertices on the substrate center side, and the vertices qc and qd are vertices on the substrate outer edge side.

図１４（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   14A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図１４（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 14B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the portion including the apex pd on the acute angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qa on the acute angle side of the bonding pad Q that are located in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q form a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to be performed. More specifically, in order to prevent the portion including the apex pd on the acute angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qa on the acute angle side of the bonding pad Q from forming a convex shape, the bonding pad The apex pd on the acute angle side of P may coincide with the apex qa on the acute angle side of the bonding pad Q. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図１４（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。   Next, in the state of FIG. 14B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides do not match.

そこで、図１４（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺「ｐｄ、ｐｃ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＰの当該辺上の鈍角側の頂点ｐｃを通りかつ当該ボンディングパッドＰに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｐｂ、ｐｃ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＱの、当該凹形状を構成する頂点ｑｂを通る輪郭線「ｑｂ、ｑｃ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。   Therefore, as shown in FIG. 14C, with respect to the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q, the concave shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q is removed. A supplementary region β (indicated by a dotted line in the figure) is generated. That is, of the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q, In the direction of the wire connected to the bonding pad P passing through the side “pd, pc” of the bonding pad P and the apex pc on the obtuse angle side on the side of the bonding pad P having the longer side. The extended line from the contour line “pb, pc” along the line and the contour line “qb, qc” passing through the vertex qb of the concave shape of the bonding pad Q having the shorter side length. The region β is generated as a supplemental region.

そして、図１４（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 14D, the shape γ generated by combining the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q and the replenishment region β is used as the shape of the combined bonding pad. Determine.

図１５は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。本具体例では、図１５（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 15 is a diagram for explaining a second specific example of the bonding pad synthesizing process according to the third embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 15A, with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, a parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１５（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   15A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図１５（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。より具体的に言えば、ボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂを含む部分が凸形状を構成するものとならないようにするためには、ボンディングパッドＰの鈍角側の頂点ｐｃと、ボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑｂとを一致させればよい。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 15B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the portion including the apex pd on the acute angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qb on the acute angle side of the bonding pad Q that are located in the vicinity of the joint portion between the bonding pad P and the bonding pad Q form a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to be performed. More specifically, in order to prevent the portion including the apex pd on the acute angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qb on the acute angle side of the bonding pad Q from forming a convex shape, the bonding pad The apex pc on the obtuse angle side of P may coincide with the apex qb on the acute angle side of the bonding pad Q. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図１５（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致しない。   Next, in the state of FIG. 15B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides do not match.

そこで、図１５（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域β（図中、点線で示す。）を生成する。すなわち、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さおよびボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺「ｑａ、ｑｂ」と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドＱの当該辺上の鈍角側の頂点ｑａを通りかつ当該ボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線「ｑｄ、ｑａ」からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドＰの、当該凹形状を構成する頂点ｐｄを通る輪郭線「ｐａ、ｐｄ」と、で囲まれた領域βを、補充領域として生成する。   Therefore, as shown in FIG. 15C, with respect to the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q, the concave shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q is removed. A supplementary region β (indicated by a dotted line in the figure) is generated. That is, of the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P and the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q, In the direction of the wire connected to the bonding pad Q through the side “qa, qb” of the bonding pad Q and the apex qa on the obtuse angle side of the bonding pad Q having the longer side length An extended line from the contour line “qd, qa” along the contour line and a contour line “pa, pd” of the bonding pad P having the shorter side length passing through the vertex pd constituting the concave shape. The region β is generated as a supplemental region.

そして、図１５（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αと、補充領域βと、を結合して生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 15D, the shape γ generated by combining the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q and the supplement region β is used as the shape of the bonding pad after synthesis. Determine.

図１６は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。本具体例では、図１６（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 16 is a diagram for explaining a third specific example of the bonding pad synthesis process according to the third embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 16 (a), with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, the parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１６（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致しない。   In FIG. 16A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As illustrated, the inclination angles in the direction of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q do not match.

そこで、図１６（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。すなわち、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合部付近に位置することになるボンディングパッドＰの鋭角側の頂点ｐｄを含む部分およびボンディングパッドＱの鋭角側の頂点ｑａを含む部分が凸形状を構成するものとならないように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 16B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. That is, the portion including the apex pd on the acute angle side of the bonding pad P and the portion including the apex qa on the acute angle side of the bonding pad Q that are located in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q form a convex shape. The bonding pad P and the bonding pad Q are coupled so as not to be performed. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

次に、図１６（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとが一致するか否かを判定する。図示のとおり、これら辺の長さは一致する。   Next, in the state of FIG. 16B, the length of the side “pd, pc” on the substrate outer edge side of the bonding pad P matches the length of the side “qa, qb” on the substrate center side of the bonding pad Q. It is determined whether or not to do. As shown, the lengths of these sides are the same.

そこで、図１６（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。   Therefore, as shown in FIG. 16C, the bonding shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is determined as the combined bonding pad shape γ.

図１７は、本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。本具体例では、図１７（ａ）に示すように基板中心部から基板外縁部の方向に並んで配置される２個のボンディングパッドＰおよびＱに関して、基板中心部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＰと基板外縁部側に配置される平行四辺形状を有するボンディングパッドＱとを合成する処理について考える。ここで、ボンディングパッドＰおよびＱの各頂点の定義は、図１４（ａ）で説明したものと同様である。   FIG. 17 is a diagram for explaining a fourth specific example of the bonding pad synthesizing process according to the third embodiment of the present invention. In this specific example, as shown in FIG. 17 (a), with respect to two bonding pads P and Q arranged side by side in the direction from the substrate center to the substrate outer edge, the parallelogram shape arranged on the substrate center side. Consider a process of synthesizing a bonding pad P having a shape and a bonding pad Q having a parallelogram shape arranged on the outer edge side of the substrate. Here, the definition of each vertex of the bonding pads P and Q is the same as that described with reference to FIG.

図１７（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。図示のとおり、ボンディングパッドＰおよびボンディングパッドＱに接続されるワイヤの方向の傾き角度は一致する。   In FIG. 17A, first, regarding the bonding pad P and bonding pad Q to be synthesized, the inclination angle of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate is as follows. It is determined whether or not they match. As shown in the figure, the inclination angles of the directions of the wires connected to the bonding pad P and the bonding pad Q are the same.

そこで、図１７（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰおよびＱを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとを結合する。当該傾き角度が互いに一致するので、図６および７を参照して説明したことから、ボンディングパッドＰの基板外縁部側の辺「ｐｄ、ｐｃ」の長さとボンディングパッドＱの基板中心部側の辺「ｑａ、ｑｂ」の長さとは等しいことは明白である。これにより、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αが得られる。   Therefore, as shown in FIG. 17B, the bonding pads P and Q are relatively moved to bond the bonding pad P and the bonding pad Q together. Since the inclination angles coincide with each other, the length of the side “pd, pc” of the bonding pad P on the substrate outer edge side and the side of the bonding pad Q on the substrate center side are described with reference to FIGS. It is clear that the length of “qa, qb” is equal. Thereby, the joint shape α between the bonding pad P and the bonding pad Q is obtained.

そして、図１７（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの結合形状αを、合成後のボンディングパッドの形状γとして確定する。   Then, as shown in FIG. 17C, the bonding shape α of the bonding pad P and the bonding pad Q is determined as the combined bonding pad shape γ.

以上説明した本発明の第１〜第３の実施例では、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって２列に並んでいる場合について説明したが、ボンディングパッドが複数列並んでいる場合に本発明を適用してもよい。図１８は、本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。本具体例では、図１８（ａ）に示すように、基板中心部から基板外縁部の方向に、４つのボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを合成する処理について考える。   In the first to third embodiments of the present invention described above, the case where the bonding pads are arranged in two rows from the center of the substrate toward the outer edge of the substrate has been described. However, the bonding pads are arranged in a plurality of rows. The present invention may be applied when FIG. 18 is a diagram for explaining a specific example in which the bonding pad synthesis processing according to the second embodiment of the present invention is applied when the bonding pads are arranged in four rows from the center of the substrate toward the outer edge of the substrate. is there. In this specific example, as shown in FIG. 18A, a process of synthesizing four bonding pads P, Q, R, and S from the center of the substrate to the outer edge of the substrate will be considered.

図１８（ａ）において、まず、合成対象であるボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する。   In FIG. 18A, first, regarding the bonding pads P, Q, R, and S to be synthesized, the inclination of the direction of the wire connected to the bonding pad on the reference coordinates virtually provided on the substrate It is determined whether or not the angles match.

次に、上記傾き角度の判定結果に応じて、図１８（ｂ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを相対的に移動させ、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳを結合する。この結合処理については、図９（ｂ）を参照して説明したとおりである。これにより、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αが得られる。   Next, as shown in FIG. 18B, the bonding pads P, Q, R, and S are relatively moved in accordance with the determination result of the tilt angle, and the bonding pads P, Q, R, and S are coupled. To do. This combining process is as described with reference to FIG. Thereby, the bonding shape α of the bonding pads P, Q, R and S is obtained.

次に、図１８（ｂ）の状態で、ボンディングパッドＰおよびＱ間、ボンディングパッドＱおよびＲ間、ならびにボンディングパッドＲおよびＳ間において、結合した平行四辺形状の辺の長さの大小関係を判定する。   Next, in the state of FIG. 18B, the size relationship between the lengths of the combined parallelogram sides is determined between the bonding pads P and Q, between the bonding pads Q and R, and between the bonding pads R and S. To do.

次に、図１８（ｃ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αに関して、ボンディングパッドＰとボンディングパッドＱとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ１（図中、点線で示す。）、および、ボンディングパッドＲとボンディングパッドＳとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域δ２（図中、同じく点線で示す。）を決定する。この削除領域の生成処理については、図９（ｃ）を参照して説明したとおりである。   Next, as shown in FIG. 18C, with respect to the bonding shape α of the bonding pads P, Q, R, and S, the convex shape generated in the vicinity of the bonding portion between the bonding pad P and the bonding pad Q is removed. A region δ1 (shown by a dotted line in the drawing) and a deletion region δ2 (also shown by a dotted line in the drawing) for removing a convex shape generated in the vicinity of the joint between the bonding pad R and the bonding pad S are determined. To do. This deletion area generation processing is as described with reference to FIG.

そして、図１８（ｄ）に示すように、ボンディングパッドＰ、Ｑ、ＲおよびＳの結合形状αから、削除領域δ１およびδ２を削除し、これにより生成された形状γを、合成後のボンディングパッドの形状として確定する。   Then, as shown in FIG. 18 (d), the deletion regions δ1 and δ2 are deleted from the bonding shape α of the bonding pads P, Q, R, and S, and the generated shape γ is used as the combined bonding pad. Determine the shape.

上述した本発明の各実施例によるボンディングパッド合成処理は、コンピュータを用いて実現される。図１９は、記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。   The bonding pad synthesizing process according to each embodiment of the present invention described above is realized using a computer. FIG. 19 is a system configuration diagram for explaining the operation on the computer of the computer program for executing the bonding pad composition processing according to the present invention stored in the recording medium.

コンピュータにボンディングパッド合成処理を実行させるコンピュータプログラムは、図１９に示すように、記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の外部記録媒体）１０に格納されており、一例として、次に説明するような構成によるコンピュータにインストールされて動作する。   As shown in FIG. 19, the computer program for causing the computer to execute the bonding pad synthesis process is stored in a recording medium (external recording medium such as a flexible disk or a CD-ROM) 10, and will be described below as an example. Installed and operated on a computer with various configurations.

ＣＰＵ１１は、ボンディングパッド合成処理全体を制御する。このＣＰＵ１１に、バス１２を介してＲＯＭ１３、ＲＡＭ１４、ＨＤ（ハードディスク装置）１５、マウスやキーボード等の入力装置１６、外部記録媒体ドライブ装置１７およびＬＣＤ、ＣＲＴ等の表示装置１８が接続されている。ＣＰＵ１１の制御プログラムはＲＯＭ１３に格納されている。   The CPU 11 controls the entire bonding pad synthesis process. A ROM 13, a RAM 14, an HD (hard disk device) 15, an input device 16 such as a mouse and a keyboard, an external recording medium drive device 17, and a display device 18 such as an LCD and a CRT are connected to the CPU 11 via a bus 12. A control program for the CPU 11 is stored in the ROM 13.

ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラム（ボンディングパッド合成処理プログラム）は、記録媒体１０からＨＤ１５にインストール（記憶）される。また、ＲＡＭ１４には、ボンディングパッド合成処理をＣＰＵ１１が実行する際の作業領域や、ボンディングパッド合成処理を実行するコンピュータプログラムの一部が記憶される領域が確保されている。また、ＨＤ１５には、入力データ、最終データ、さらにＯＳ（オペレーティングシステム）等が予め記憶される。   A computer program (bonding pad composition processing program) for executing the bonding pad composition processing is installed (stored) in the HD 15 from the recording medium 10. Further, the RAM 14 has a work area when the CPU 11 executes the bonding pad synthesis process and an area for storing a part of a computer program for executing the bonding pad synthesis process. The HD 15 stores input data, final data, and an OS (operating system) in advance.

まず、コンピュータの電源を投入すると、ＣＰＵ１１がＲＯＭ１０から制御プログラムを読み出し、さらにＨＤ１５からＯＳを読み込み、ＯＳを起動させる。これによりコンピュータはボンディングパッド合成処理プログラムを記録媒体１０からインストール可能な状態となる。   First, when the computer is turned on, the CPU 11 reads the control program from the ROM 10 and further reads the OS from the HD 15 to start the OS. As a result, the computer is ready to install the bonding pad synthesis processing program from the recording medium 10.

次に、記録媒体１０を外部記録媒体ドライブ装置１７に装着し、入力装置１６から制御コマンドをＣＰＵ１１に入力し、記録媒体１０に格納されたボンディングパッド合成処理プログラムを読み取ってＨＤ１５等に記憶する。つまりボンディングパッド合成処理プログラムをコンピュータにインストールする。   Next, the recording medium 10 is mounted on the external recording medium drive device 17, a control command is input from the input device 16 to the CPU 11, and the bonding pad synthesis processing program stored in the recording medium 10 is read and stored in the HD 15 or the like. That is, the bonding pad synthesis processing program is installed in the computer.

その後、オペレータの指示により、ボンディングパッド合成処理プログラムがコンピュータ上で動作する。ボンディングパッド合成処理の結果は、所定のデータ形式で記録すればよい。   Thereafter, the bonding pad synthesis processing program runs on the computer in accordance with an operator instruction. The result of the bonding pad synthesis process may be recorded in a predetermined data format.

なお、図１９のコンピュータでは、記録媒体１０に記憶されたボンディングパッド合成処理プログラムをＨＤ１５にインストールするようにしたが、これに限らず、ＬＡＮ等の情報伝送媒体を介して、コンピュータにインストールされてもよいし、予めコンピュータに内蔵のＨＤ１５に格納されていてもよい。   In the computer of FIG. 19, the bonding pad composition processing program stored in the recording medium 10 is installed in the HD 15. However, the present invention is not limited to this, and is installed in the computer via an information transmission medium such as a LAN. Alternatively, it may be stored in advance in the HD 15 built in the computer.

本発明は、半導体チップが複数段配置された半導体パッケージの配線設計において、複数のボンディングパッドを１つに合成するよう設計する際に用いることができる。本発明によれば、ボンディングパッド合成処理をコンピュータによる自動演算処理で実現するので、従来のように設計者の技量、経験、勘などに左右されることなく、安定した品質の合成ボンディングパッドの形状を短時間で容易に確定することができる。ボンディングパッド合成処理の自動演算処理化により、従来のような人的ミスも生じなくなり、完成品の品質のバラツキがなくなる。配線設計における工数を減らすことができるので、設計に要する作業時間が大幅に短縮され、設計者の負担も低減する。また、結果として半導体パッケージの製造コストも低減できる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used when designing a wiring of a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged so that a plurality of bonding pads are combined into one. According to the present invention, since the bonding pad synthesis process is realized by an automatic calculation process by a computer, the shape of the synthesized bonding pad having a stable quality is not affected by the skill, experience, intuition, etc. of the designer as in the past. Can be easily determined in a short time. The automatic calculation processing of the bonding pad synthesis process eliminates human error as in the prior art and eliminates variations in the quality of the finished product. Since the number of man-hours in wiring design can be reduced, the work time required for the design is greatly shortened and the burden on the designer is also reduced. As a result, the manufacturing cost of the semiconductor package can also be reduced.

本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement flow of the bonding pad synthetic | combination process by 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例における、長方形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。It is a figure explaining the inclination angle on the reference | standard coordinate of the bonding pad which has a rectangular shape in 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 1st specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 2nd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 3rd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 1st Example of this invention. 平行四辺形状を有するボンディングパッドを例示する図である。It is a figure which illustrates the bonding pad which has a parallelogram shape. 平行四辺形状を有するボンディングパッドの基準座標上における傾き角度を説明する図である。It is a figure explaining the inclination angle on the reference coordinate of the bonding pad which has a parallelogram shape. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement flow of the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 1st specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 2nd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 3rd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 4th specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention. 本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の動作フローを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement flow of the bonding pad synthetic | combination process by the 3rd Example of this invention. 本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第１の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 1st specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 3rd Example of this invention. 本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第２の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 2nd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 3rd Example of this invention. 本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第３の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 3rd specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 3rd Example of this invention. 本発明の第３の実施例によるボンディングパッド合成処理の第４の具体例を説明する図である。It is a figure explaining the 4th specific example of the bonding pad synthetic | combination process by the 3rd Example of this invention. 本発明の第２の実施例によるボンディングパッド合成処理を、ボンディングパッドが基板中心部から基板外縁部の方向に向かって４列に並ぶ場合に適用した一具体例を説明する図である。It is a figure explaining one specific example applied when the bonding pad synthetic | combination process by the 2nd Example of this invention is applied when a bonding pad is located in a 4 line toward the direction of a board | substrate outer edge part from a board | substrate center part. 記録媒体に格納された、本発明によるボンディングパッド合成処理を実行するためのコンピュータプログラムの、コンピュータ上の動作を説明するシステム構成図である。It is a system configuration | structure figure explaining operation | movement on a computer of the computer program for performing the bonding pad synthetic | combination process by this invention stored in the recording medium. 半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する側面図である。1 is a side view schematically illustrating a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged. 半導体チップが複数段配置された半導体パッケージを模式的に例示する上面図である。FIG. 3 is a top view schematically illustrating a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are arranged.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 記録媒体
１１ ＣＰＵ
１３ ＲＯＭ
１５ ハードディスク装置 10 recording medium 11 CPU
13 ROM
15 Hard disk device

Claims (12)

基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置される第１および第２のボンディングパッドの合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process for determining a shape of a bonding pad after synthesizing first and second bonding pads arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate. And
Two vertices on the substrate outer edge side of the first bonding pad arranged on the substrate center side, and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side respectively opposed to the vertices The first and second bonding pads are moved relative to each other so that the vertices constituting a short distance coincide with each other between the two vertices on the substrate center side. A bonding step of bonding one bonding pad and the second bonding pad;
Concerning the bonding shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step, a concave shape is generated in the vicinity of the bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. A generating step for generating a replenishment region for removing the concave shape,
The shape generated by joining the joining shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the joining step and the replenishment region is defined as the shape of the combined bonding pad. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process characterized by confirming. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の２つの頂点と、各該頂点にそれぞれ対向する、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の２つの頂点と、の間の各距離のうち、短い距離を構成する頂点同士が一致するように前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 Letting the computer execute a bonding pad combining process for determining the shape of the combined bonding pads of the first and second bonding pads, which are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a rectangular shape. A computer program for
Each of the rectangles on the reference coordinates virtually provided on the substrate for the first bonding pad disposed on the substrate center side and the second bonding pad disposed on the substrate outer edge side A determination step of determining whether or not the inclination angles of the shapes match,
When it is determined in the determination step that the magnitudes of the tilt angles do not match, the second apex on the substrate outer edge side of the first bonding pad and the second apex respectively facing the apexes The first and second bonding pads are relatively moved so that the vertices constituting a short distance among the two vertices on the substrate center side of the bonding pad coincide with each other. A bonding step of bonding the first bonding pad and the second bonding pad;
Concerning the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step, a concave shape generated in the vicinity of the bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. Generating a replenishment area for removal, and
The shape generated by joining the joining shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the joining step and the replenishment region is defined as the shape of the combined bonding pad. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process characterized by confirming. 前記生成ステップは、前記結合ステップで生成された前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺と、前記結合ステップで生成された前記第１および第２のボンディングパッドの輪郭線からの各延長線であって当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う延長線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項１または２に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。   The generating step includes a side of the first bonding pad generated in the bonding step on the substrate outer edge side, and a side of the second bonding pad generated in the bonding step on the substrate center side. Each of the extension lines from the outlines of the first and second bonding pads generated in the coupling step and extending along the direction of the wires connected to the bonding pads. A computer program for causing a computer to execute the bonding pad synthesizing process according to claim 1 or 2 generated as the replenishment region. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ長方形状を有する第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、各前記長方形状の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
前記判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 Letting the computer execute a bonding pad combining process for determining the shape of the combined bonding pads of the first and second bonding pads, which are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a rectangular shape. A computer program for
Each of the rectangles on the reference coordinates virtually provided on the substrate for the first bonding pad disposed on the substrate center side and the second bonding pad disposed on the substrate outer edge side A determination step of determining whether or not the inclination angles of the shapes match,
When it is determined in the determination step that the magnitudes of the tilt angles coincide with each other, a side of the first bonding pad on the substrate outer edge side and a side of the second bonding pad on the substrate center side are A step of relatively moving the first and second bonding pads so as to match, and bonding the first bonding pad and the second bonding pad;
Causing a computer to execute a bonding pad synthesis process, wherein the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step is determined as the shape of the bonding pad after the synthesis. Computer program for. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凸形状が生じた場合において、当該凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 The first bonding pad and the second bonding pad that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a parallelogram shape and the height of the parallelogram are equal to each other. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining a shape,
A step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad by relatively moving the first and second bonding pads, the first bonding pad and the second bonding pad; The portion including the apex on the obtuse angle side of the first bonding pad and the second bonding pad, which are located in the vicinity of the joint portion with the bonding pad, is configured so as not to form a convex shape. A bonding step of bonding a first bonding pad and the second bonding pad;
Concerning the bonding shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step, a convex shape is generated in the vicinity of the bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. A determination step of determining a deletion region for removing the convex shape,
Determining a shape generated by deleting the deletion region from the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step as a shape of the combined bonding pad. A computer program for causing a computer to execute a characteristic bonding pad synthesis process. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鈍角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近に生じる凸形状を除去する削除領域を決定する決定ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状から前記前記削除領域を削除して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 The first bonding pad and the second bonding pad that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a parallelogram shape and the height of the parallelogram are equal to each other. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining a shape,
The first bonding pad arranged on the substrate center side and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side on the reference coordinates virtually provided on the substrate A first determination step of determining whether or not the inclination angles in the direction of the wires connected to
When it is determined in the first determination step that the magnitudes of the tilt angles do not coincide with each other, the first and second bonding pads are moved relative to each other, and the first bonding pad and the second bonding pad are moved. A bonding step of bonding the first bonding pad and the second bonding pad, wherein the first bonding pad and the second bonding pad are located in the vicinity of a bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. A coupling step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad so that the portion including the apex on the obtuse angle side does not constitute a convex shape;
It is determined whether or not the length of the side of the first bonding pad generated in the coupling step on the substrate outer edge side matches the length of the side of the second bonding pad on the substrate center side. A second determination step,
When it is determined in the second determination step that the lengths of the sides do not match, the first bonding pad and the second bonding pad generated in the combining step are related to the first bonding pad. Determining a deletion region for removing a convex shape generated in the vicinity of the joint between the bonding pad and the second bonding pad, and
Determining a shape generated by deleting the deletion region from the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step as a shape of the combined bonding pad. The computer program for making a computer perform the bonding pad synthetic | combination process characterized by these. 前記決定ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッド中の当該辺上の鋭角側の頂点を含んだ領域であって、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの当該辺上の鋭角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線によって画定される領域を、前記削除領域として決定する請求項５または６に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。   The determining step includes the side of the length of the side of the first bonding pad generated in the coupling step on the substrate outer edge side and the length of the side of the second bonding pad on the substrate center side. A region including an acute vertex on the side in the bonding pad having a longer length, and passing through the acute vertex on the side of the bonding pad having a shorter length. 7. The bonding pad synthesizing process according to claim 5, wherein an area defined by an extension from a contour line along a direction of a wire connected to the bonding pad is determined as the deletion area. Computer program. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において凹形状が生じた場合において、当該凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 The first bonding pad and the second bonding pad that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a parallelogram shape and the height of the parallelogram are equal to each other. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining a shape,
A step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad by relatively moving the first and second bonding pads, the first bonding pad and the second bonding pad; The portion including the apex on the acute angle side of the first bonding pad and the second bonding pad that are located in the vicinity of the joint portion with the bonding pad of the second bonding pad does not constitute a convex shape. A bonding step of bonding a first bonding pad and the second bonding pad;
Concerning the bonding shape between the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step, a concave shape is generated in the vicinity of the bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. A generating step for generating a replenishment region for removing the concave shape,
The shape generated by combining the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step and the supplementary region is determined as the shape of the combined bonding pad. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する第１の判定ステップと、
該第１の判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致しないと判定された場合において、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させて、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップであって、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合部付近に位置することになる前記第１のボンディングパッドおよび前記第２のボンディングパッドの鋭角側の頂点を含んだ部分が、凸形状を構成するものとならないように、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、
該結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さと、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さと、が一致するか否かを判定する第２の判定ステップと、
該第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致しないと判定された場合において、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状に関して、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの間の結合部付近において生じた凹形状を除去するための補充領域を生成する生成ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの前記結合形状と、前記補充領域と、を結合して生成される形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 The first bonding pad and the second bonding pad that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a parallelogram shape and the height of the parallelogram are equal to each other. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining a shape,
The first bonding pad arranged on the substrate center side and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side on the reference coordinates virtually provided on the substrate A first determination step of determining whether or not the inclination angles in the direction of the wires connected to
When it is determined in the first determination step that the magnitudes of the tilt angles do not coincide with each other, the first and second bonding pads are moved relative to each other, and the first bonding pad and the second bonding pad are moved. A bonding step of bonding the first bonding pad and the second bonding pad, wherein the first bonding pad and the second bonding pad are located in the vicinity of a bonding portion between the first bonding pad and the second bonding pad. A coupling step of coupling the first bonding pad and the second bonding pad so that a portion including the apex on the acute angle side of the first bonding pad does not constitute a convex shape;
It is determined whether or not the length of the side of the first bonding pad generated in the coupling step on the substrate outer edge side matches the length of the side of the second bonding pad on the substrate center side. A second determination step,
When it is determined in the second determination step that the lengths of the sides do not match, the first bonding pad and the second bonding pad generated in the combining step are related to the first bonding pad. Generating a replenishment region for removing the concave shape generated in the vicinity of the joint between the bonding pad and the second bonding pad, and
The shape generated by combining the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step and the supplementary region is determined as the shape of the combined bonding pad. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesizing process. 前記生成ステップは、前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺の長さおよび前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺の長さのうち当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺と、当該辺の長さの長い方のボンディングパッドの当該辺上の鈍角側の頂点を通りかつ当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向に沿う輪郭線からの延長線と、当該辺の長さの短い方のボンディングパッドの、前記凹形状を構成する当該頂点を通る輪郭線と、で囲まれた領域を、前記補充領域として生成する請求項８または９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。   The generation step includes the length of the side of the first bonding pad generated in the coupling step on the substrate outer edge side and the length of the side of the second bonding pad on the substrate center side. The contour of the bonding pad having the longer length and the direction of the wire passing through the apex on the obtuse angle side of the bonding pad having the longer length and connected to the bonding pad. 9. An area surrounded by an extended line from a line and a contour line passing through the vertex constituting the concave shape of a bonding pad having a shorter side is generated as the supplementary area. Or a computer program for causing a computer to execute the bonding pad synthesizing process according to 9. 前記第２の判定ステップにおいて前記辺の長さが一致すると判定された場合において、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合するさらなる結合ステップをさらに備え、
該さらなる結合ステップで生成した形状を前記合成後のボンディングパッドの形状として確定する請求項９に記載のボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 When it is determined in the second determination step that the lengths of the sides match, the side of the first bonding pad on the substrate outer edge side and the side of the second bonding pad on the substrate center side A further bonding step of relatively moving the first and second bonding pads so that the sides coincide with each other to bond the first bonding pad and the second bonding pad;
The computer program for making a computer perform the bonding pad synthetic | combination process of Claim 9 which determines the shape produced | generated by this further coupling | bonding step as the shape of the said bonding pad after the synthesis | combination. 基板中心部から基板外縁部の方向に互いに並んで配置され、それぞれ平行四辺形状を有しかつ該平行四辺形の高さが互いに等しい第１および第２のボンディングパッドの、合成後のボンディングパッドの形状を確定するボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムであって、
前記基板中心部側に配置される前記第１のボンディングパッドおよび前記基板外縁部側に配置される前記第２のボンディングパッドについての、基板上に仮想的に設けられる基準座標上における、当該ボンディングパッドに接続されるワイヤの方向の傾き角度が一致するか否かを判定する判定ステップと、
該判定ステップにおいて前記傾き角度の大きさが一致すると判定された場合、前記第１のボンディングパッドの前記基板外縁部側の辺と、前記第２のボンディングパッドの前記基板中心部側の辺とが一致するように、前記第１および第２のボンディングパッドを相対的に移動させ、前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとを結合する結合ステップと、を備え、
前記結合ステップで生成した前記第１のボンディングパッドと前記第２のボンディングパッドとの結合形状を、前記合成後のボンディングパッドの形状として確定することを特徴とするボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム。 The first bonding pad and the second bonding pad that are arranged side by side in the direction from the center of the substrate to the outer edge of the substrate and each have a parallelogram shape and the height of the parallelogram are equal to each other. A computer program for causing a computer to execute a bonding pad synthesis process for determining a shape,
The first bonding pad arranged on the substrate center side and the second bonding pad arranged on the substrate outer edge side on the reference coordinates virtually provided on the substrate A determination step of determining whether or not the inclination angles of the directions of the wires connected to
When it is determined in the determination step that the magnitudes of the tilt angles coincide with each other, a side of the first bonding pad on the substrate outer edge side and a side of the second bonding pad on the substrate center side are A step of relatively moving the first and second bonding pads so as to match, and bonding the first bonding pad and the second bonding pad;
Causing a computer to execute a bonding pad synthesis process, wherein the bonding shape of the first bonding pad and the second bonding pad generated in the bonding step is determined as the shape of the bonding pad after the synthesis. Computer program for.
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