JP2007019550A - Manufacturing method of electronic device - Google Patents

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JP2007019550A
JP2007019550A JP2006275113A JP2006275113A JP2007019550A JP 2007019550 A JP2007019550 A JP 2007019550A JP 2006275113 A JP2006275113 A JP 2006275113A JP 2006275113 A JP2006275113 A JP 2006275113A JP 2007019550 A JP2007019550 A JP 2007019550A
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Norio Imaoka
紀夫 今岡
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Seiko Epson Corp
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Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device which ensures the electrical conduction, its manufacturing and design methods, circuit board, and electronic apparatus. <P>SOLUTION: The electronic device incorporates first and second electronic components 10 and 20, respectively. Each of terminals 16 in a first group for the first electronic component 10 is located on any one of multiple first lines L<SB>1</SB>passing through a first point P<SB>1</SB>. Each of terminals 26 in a second group for the second electronic component 20 is located on any one of multiple second lines L<SB>2</SB>passing through a second point P<SB>2</SB>. The first point P<SB>1</SB>and the second point P<SB>2</SB>correspond with each other, while the first line L<SB>1</SB>and the second line L<SB>2</SB>correspond with each other. The terminals 16 or 26 in at least either one of the first and second groups are formed to extend along the first line L<SB>1</SB>or second line L<SB>2</SB>. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, a manufacturing method thereof, a design method thereof, a circuit board, and an electronic apparatus.

従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
特開平１１−１１２１１９号公報 特開平７−１４７１７７号公報 特開平９−１１５９４６号公報 Conventionally, when a large number of electrodes are connected as in the case of COF mounting in which a flexible printed circuit board is connected to a liquid crystal panel, it becomes impossible to establish electrical continuity between the electrodes if a positional shift occurs. In particular, in an electrode formed on a thin resin film such as a flexible printed circuit board, it is difficult to eliminate displacement of the electrode because the resin film easily expands and contracts due to heat and moisture.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-112119 JP 7-147177 A JP-A-9-115946

本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。   The present invention solves this problem, and an object of the present invention is to provide an electronic device that ensures electrical continuity, a manufacturing method thereof, a design method thereof, a circuit board, and an electronic apparatus.

（１）本発明に係る電子デバイスは、複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の線が一致し、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなる。本発明によれば、第１のグループの各端子と第２のグループの各端子が、一致した複数の第１又は第２の線のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子と、第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿って延びるように形成されているので、第１及び第２のグループの端子の電気的な接続は確保される。
（２）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第１及び第２の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部であってもよい。
（３）この電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子は、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
（４）この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第３の電子部品は、複数の第３の端子を有し、
前記複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
（５）この電子デバイスにおいて、
前記第３の電子部品における前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第１の電子部品における前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第３及び第４の点が一致し、前記第３及び第４の線が一致してもよい。
（６）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致してもよい。
（７）この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
（８）この電子デバイスにおいて、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致していてもよい。
（９）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１０）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点が一致し、前記第４の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１１）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点と前記Ａ点とが一致し、前記第１及び第４の線と前記Ａ線とが一致してもよい。
（１２）この電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（１３）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致していてもよい。
（１４）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１５）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品に関する前記第２の点及び前記Ｂ点が一致し、前記第２の線及び前記Ｂ線が一致してもよい。
（１６）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品に関する前記第１の点、前記第２の点、前記Ａ点及び前記Ｂ点が一致し、前記第１の線、前記第２の線、前記Ａ線及び前記Ｂ線が一致してもよい。
（１７）この電子デバイスにおいて、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
（１８）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第２の電子部品は、電気光学パネルを有してもよい。
（１９）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、インターポーザであり、
前記第２の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されていてもよい。
（２０）本発明に係る回路基板は、上記電子デバイスを有する。
（２１）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
（２２）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電子部品の複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは同一であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第１及び第２の線を一致させることで、前記第１及び第２のグループの端子を位置合わせする。本発明によれば、第１及び第２のグループの各端子は、それぞれ、第１又は第２の線のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子と、第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿って延びるように形成されており、第１及び第２の線の配列は同一である。したがって、第１及び第２の線を一致させれば、第１のグループの各端子の少なくとも一部と、第２のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
（２３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の点を一致させ、前記第１及び第２の点を中心として、前記第１及び第２のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをしてもよい。
（２４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子が、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子が、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
（２５）この電子デバイスの製造方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
（２６）この電子デバイスの製造方法において、
前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第３の線の配列と、前記複数の第４の線の配列とは同一であり、
前記第３及び第４の点を一致させ、前記第３及び第４の線を一致させることで、前記第３及び第４のグループの端子を位置合わせしてもよい。
（２７）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致してもよい。
（２８）この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
（２９）この電子デバイスの製造方法において、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列とは同一であり、
前記Ａ点及びＢ点を一致させ、前記Ａ線及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせしてもよい。
（３０）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（３１）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列は、同一であり
前記Ａ及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせしてもよい。
（３２）この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
（３３）本発明に係る電子デバイスの設計方法は、第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの各端子を、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの各端子を、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第１の線と、前記複数の第２の線とは同一の配列であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第１又は第２の線に沿って延びるように設計する。本発明によれば、第１及び第２のグループの各端子を、それぞれ、同一配列の第１又は第２の線のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第１及び第２のグループの端子は、これらの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子は、第１又は第２の線の方向にずれる。しかし、本発明では、第１又は第２のグループの端子を、第１又は第２の線に沿って延びるように設計する。したがって、第１のグループの各端子の少なくとも一部と、第２のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
（３４）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２のグループの各端子を、前記複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計してもよい。
（３５）この電子デバイスの設計方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子を設計することをさらに含み、
前記第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの各端子を、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの各端子を、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第３の線と、前記複数の第４の線と、を同一の配列で設計してもよい。
（３６）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点を一致するように設計し、
前記第１及び第４の線を一致するように設計してもよい。
（３７）この電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計してもよい。
（３８）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（３９）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第４の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（４０）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点、前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線、前記第４の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（４１）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（４２）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Ｂグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計してもよい。
（４３）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及び前記Ａ線を一致するように設計してもよい。
（４４）この電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第１の線を、前記第１の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第２の線を、前記第２の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第１のグループの各端子を、放射状に延びるように設計してもよい。 (1) An electronic device according to the present invention has a plurality of electronic components,
Of the plurality of electronic components, the first electronic component has a plurality of first terminals,
Of the plurality of electronic components, the second electronic component has a plurality of second terminals,
A first group of terminals composed of three or more terminals of the plurality of first terminals and a second group of terminals composed of three or more terminals of the plurality of second terminals overlap. Electrically connected
Each terminal of the first group is disposed on any of a plurality of first lines passing through a first point;
Each terminal of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines passing through a second point;
The first and second points coincide, the first and second lines coincide;
The terminals of at least one of the first and second groups are formed so as to extend along the first or second line. According to the present invention, each terminal of the first group and each terminal of the second group are arranged on one of the plurality of matched first or second lines. When the member supporting the first or second group of terminals expands and contracts, these terminals move along the first or second line. That is, the terminals of the first group and the terminals of the second group are shifted along the first or second line. However, since the terminals of the first or second group are formed so as to extend along the first or second line, the electrical connection of the terminals of the first and second groups is ensured. .
(2) In this electronic device,
Each of the first and second electronic components has a wiring pattern;
Each of the first and second terminals may be a part of the wiring pattern.
(3) In this electronic device,
Each terminal of the first group is formed to extend along one of the first lines,
Each terminal of the second group may be formed to extend along one of the second lines.
(4) In this electronic device,
Of the plurality of electronic components, a third electronic component has a plurality of third terminals,
A third group of terminals composed of three or more terminals among the plurality of third terminals, and three or more terminals excluding the first group of terminals among the plurality of first terminals. The terminals of the fourth group may overlap and be electrically connected.
(5) In this electronic device,
Each terminal of the third group in the third electronic component is formed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Each terminal of the fourth group in the first electronic component is formed to extend along any of a plurality of fourth lines passing through a fourth point;
The third and fourth points may coincide, and the third and fourth lines may coincide.
(6) In this electronic device,
The first and fourth points relating to the first electronic component may coincide, and the first and fourth lines may coincide.
(7) In this electronic device,
The plurality of electronic components further include a chip component,
The chip component has a plurality of chip terminals,
A group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals, and a B group terminal composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals. And may be electrically connected by overlapping.
(8) In this electronic device,
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The points A and B may coincide and the lines A and B may coincide.
(9) In this electronic device,
The first point and the A point related to the first electronic component may coincide with each other, and the first line and the A line may coincide with each other.
(10) In this electronic device,
The fourth point and the A point related to the first electronic component may coincide with each other, and the fourth line and the A line may coincide with each other.
(11) In this electronic device,
The first and fourth points relating to the first electronic component may coincide with the point A, and the first and fourth lines may coincide with the A line.
(12) In this electronic device,
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the plurality of first lines,
The second electronic component is a chip component;
The terminals of the second group may be three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component.
(13) In this electronic device,
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
The terminal of the A group and the terminal of the B group are overlapped and electrically connected,
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is arranged on any of a plurality of B lines passing through the point B,
The points A and B may coincide, and the A and B lines may coincide.
(14) In this electronic device,
The first point and the A point related to the first electronic component may coincide with each other, and the first line and the A line may coincide with each other.
(15) In this electronic device,
The second point and the B point related to the second electronic component may coincide with each other, and the second line and the B line may coincide with each other.
(16) In this electronic device,
The first point, the second point, the point A and the point B relating to the first and second electronic components coincide, and the first line, the second line, the A line and the point The B lines may match.
(17) In this electronic device,
The plurality of first lines are arranged radially through the first points;
The plurality of second lines are arranged radially through the second points,
Each terminal of the first group may be formed to extend radially.
(18) In this electronic device,
The first electronic component has a flexible substrate,
The second electronic component may include an electro-optical panel.
(19) In this electronic device,
The first electronic component is an interposer;
The second electronic component is a semiconductor chip;
It may be configured as a semiconductor device.
(20) A circuit board according to the present invention includes the electronic device.
(21) An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device.
(22) A method of manufacturing an electronic device according to the present invention includes a first group of terminals including three or more terminals among a plurality of first terminals of a first electronic component, and a plurality of second electronic components. And aligning and electrically connecting a second group of terminals consisting of three or more of the second terminals of
Each terminal of the first group is disposed on any of a plurality of first lines passing through a first point;
Each terminal of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines passing through a second point;
The array of the plurality of first lines and the array of the plurality of second lines are the same,
The terminals of at least one of the first and second groups are formed to extend along the first or second line,
By aligning the first and second lines, the terminals of the first and second groups are aligned. According to the present invention, each terminal of the first and second groups is respectively disposed on either the first or second line. When the member supporting the first or second group of terminals expands and contracts, these terminals move along the first or second line. That is, the terminals of the first group and the terminals of the second group are shifted along the first or second line. However, the first or second group of terminals are formed to extend along the first or second line, and the arrangement of the first and second lines is the same. Therefore, if the first and second lines are matched, at least a part of each terminal of the first group and at least a part of each terminal of the second group can be electrically connected.
(23) In this method of manufacturing an electronic device,
The first and second points are matched, and the positions of the terminals of the first and second groups are relatively rotated around the first and second points to align them. Good.
(24) In this electronic device manufacturing method,
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the first lines;
Each terminal of the second group may be formed to extend along one of the second lines.
(25) In this method of manufacturing an electronic device,
Three of the plurality of third terminals of the third electronic component, a third group of terminals composed of three or more terminals, and three of the plurality of first terminals excluding the first group of terminals A fourth group of terminals including the above terminals may be further aligned and electrically connected.
(26) In this electronic device manufacturing method,
Each terminal of the third group is formed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Each terminal of the fourth group is formed to extend along any of a plurality of fourth lines passing through a fourth point;
The array of the plurality of third lines and the array of the plurality of fourth lines are the same,
The third and fourth groups of terminals may be aligned by matching the third and fourth points and matching the third and fourth lines.
(27) In this electronic device manufacturing method,
The first and fourth points relating to the first electronic component may coincide, and the first and fourth lines may coincide.
(28) In this electronic device manufacturing method,
A group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals, and a group B composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals of the chip component. And aligning and electrically connecting the terminals.
(29) In this method of manufacturing an electronic device,
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The array of the plurality of A lines and the array of the plurality of B lines are the same,
The terminals of the A and B groups may be aligned by matching the points A and B and the lines A and B.
(30) In this electronic device manufacturing method,
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the plurality of first lines,
The second electronic component is a chip component;
The terminals of the second group may be three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component.
(31) In this electronic device manufacturing method,
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
Further comprising aligning and electrically connecting the terminals of the A group and the terminals of the B group;
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The array of the plurality of A lines and the array of the plurality of B lines are the same, and the terminals of the A and B groups may be aligned by matching the A and B lines.
(32) In this method of manufacturing an electronic device,
The plurality of first lines are arranged radially through the first points;
The plurality of second lines are arranged radially through the second points,
Each terminal of the first group may be formed to extend radially.
(33) An electronic device design method according to the present invention includes designing a plurality of first terminals of a first electronic component and a plurality of second terminals of a second electronic component,
Each terminal of the first group including three or more terminals among the plurality of first terminals is designed to be disposed on any one of the plurality of first lines passing through the first point. ,
Each terminal of the second group consisting of three or more terminals among the plurality of second terminals is designed to be arranged on any one of the plurality of second lines passing through the second point. ,
The plurality of first lines and the plurality of second lines are in the same arrangement,
The terminals of at least one of the first and second groups are designed to extend along the first or second line. According to the present invention, each terminal of the first and second groups is designed to be arranged on either the first or second line of the same arrangement. The first and second groups of terminals designed in this way move along the first or second line when the member supporting these terminals expands or contracts. That is, the terminals of the first and second groups are shifted in the direction of the first or second line. However, in the present invention, the first or second group of terminals are designed to extend along the first or second line. Therefore, at least a part of each terminal of the first group and at least a part of each terminal of the second group can be electrically connected.
(34) In this electronic device design method,
Each terminal of the first group is designed to extend along any of the plurality of first lines;
Each terminal of the second group may be designed to extend along any of the plurality of second lines.
(35) In this electronic device design method,
Further designing a plurality of third terminals of the third electronic component;
Each terminal of a third group of three or more of the third terminals is designed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Any one of a plurality of fourth lines passing through a fourth point, each terminal of a fourth group consisting of three or more terminals excluding the first group of terminals among the plurality of first terminals. Designed to extend along the
The plurality of third lines and the plurality of fourth lines may be designed in the same arrangement.
(36) In this electronic device design method,
Designing the first and fourth points for the first electronic component to coincide,
The first and fourth lines may be designed to coincide.
(37) In this electronic device designing method,
Further comprising designing a plurality of chip terminals of the chip component;
Designed so that a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals extends along any of a plurality of A lines passing through point A. And
A B group terminal composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals is designed to be disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The plurality of A lines and the plurality of B lines may be designed in the same arrangement.
(38) In this electronic device design method,
Designing the first point and the point A for the first electronic component to coincide,
You may design so that the said 1st line and A line may correspond.
(39) In this electronic device design method,
Designing the fourth point and the point A with respect to the first electronic component to coincide,
You may design so that the said 4th line and A line may correspond.
(40) In this electronic device design method,
Designing the first point, the fourth point and the point A with respect to the first electronic component to coincide with each other,
You may design so that the said 1st line, the said 4th line, and A line may correspond.
(41) In this electronic device design method,
Each terminal of the first group is designed to extend along any of the plurality of first lines;
The second electronic component is a chip component;
The terminals of the second group may be three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component.
(42) In this electronic device design method,
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
The terminals of the A group are designed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A;
The B group terminals are designed to be arranged on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The plurality of A lines and the plurality of B lines may be designed in the same arrangement.
(43) In this electronic device design method,
Designing the first point and the point A for the first electronic component to coincide,
You may design so that the said 1st line and the said A line may correspond.
(44) In this electronic device design method,
Designing the plurality of first lines to be arranged radially through the first points;
Designing the plurality of second lines to be arranged radially through the second points;
Each terminal of the first group may be designed to extend radially.

以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有する。 (First embodiment)
1 and 2 are diagrams for explaining an electronic device according to a first embodiment of the present invention. The electronic device has a plurality of electronic components (first and second electronic components 10 and 20).

第１の電子部品１０は、複数の第１の端子１１を有する。第１の端子１１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第１の端子１１は、配線パターン１２の一部であってもよい。配線パターン１２は、複数の第１の端子１１と、少なくとも２つの第１の端子１１を電気的に接続する配線１３と、を有する。図１に示すように、第１の端子１１は、配線１３の一端に形成されていてもよい。変形例として、配線１３の中間部に第１の端子１１が形成されていてもよい。   The first electronic component 10 has a plurality of first terminals 11. The first terminal 11 is used for electrical connection with other components. The first terminal 11 may be a part of the wiring pattern 12. The wiring pattern 12 includes a plurality of first terminals 11 and wirings 13 that electrically connect at least two first terminals 11. As shown in FIG. 1, the first terminal 11 may be formed at one end of the wiring 13. As a modification, the first terminal 11 may be formed in an intermediate portion of the wiring 13.

第１の端子１１（配線パターン１２）は、基板１４に形成されていてもよい。基板１４の一方の面（図１において裏面）に、第１の端子１１、配線パターン１２、配線１３が形成されている。図１に示すように、第１の端子１１の先端と、基板１４の側端が一致していてもよい。変形例として、基板１４の先端が、基板１４の側端よりも中央側に位置していてもよい。また、変形例として、配線パターン１２における第１の端子１１以外の部分が、基板１４に支持され、第１の端子１１は基板１４から突出していてもよい。第１の端子１１は、例えば、基板１４の端部から突出していてもよいし、基板１４に形成された貫通穴（デバイスホール等）内に突出していてもよい。基板１４はフレキシブル基板であってもよい。基板１４は、樹脂基板であってもよい。   The first terminal 11 (wiring pattern 12) may be formed on the substrate 14. A first terminal 11, a wiring pattern 12, and a wiring 13 are formed on one surface (the back surface in FIG. 1) of the substrate 14. As shown in FIG. 1, the tip of the first terminal 11 and the side end of the substrate 14 may coincide. As a modification, the front end of the substrate 14 may be located closer to the center than the side end of the substrate 14. As a modification, a portion other than the first terminal 11 in the wiring pattern 12 may be supported by the substrate 14, and the first terminal 11 may protrude from the substrate 14. For example, the first terminal 11 may protrude from an end portion of the substrate 14 or may protrude into a through hole (device hole or the like) formed in the substrate 14. The substrate 14 may be a flexible substrate. The substrate 14 may be a resin substrate.

第１の電子部品１０は、チップ部品１５を有していてもよい。チップ部品１５は、いずれかの第１の端子１１と電気的に接続される。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、チップ部品１５を基板に搭載してもよい。第１の電子部品１０には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。   The first electronic component 10 may have a chip component 15. The chip component 15 is electrically connected to any one of the first terminals 11. The chip component 15 may be mounted on the substrate by applying COF (Chip On Film) mounting. TCP (Tape Carrier Package) may be applied to the first electronic component 10.

第２の電子部品２０は、複数の第２の端子２１を有する。第２の端子２１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第２の端子２１は、配線パターン２２の一部であってもよい。第２の電子部品２０が電気光学パネル（液晶パネル等）である場合、配線パターン２２は、複数の第２の端子２１と、電気光学物質（液晶等）に電圧を印加（又は電流を供給）するための電極２３と、を有する。図１に示すように、第２の端子２１は、電極２３の一端に形成されていてもよい。変形例として、電極２３の中間部に第２の端子２１が形成されていてもよい。   The second electronic component 20 has a plurality of second terminals 21. The second terminal 21 is used for electrical connection with other components. The second terminal 21 may be a part of the wiring pattern 22. When the second electronic component 20 is an electro-optical panel (liquid crystal panel or the like), the wiring pattern 22 applies a voltage (or supplies a current) to the plurality of second terminals 21 and the electro-optical material (liquid crystal or the like). And an electrode 23 for As shown in FIG. 1, the second terminal 21 may be formed at one end of the electrode 23. As a modification, the second terminal 21 may be formed in the middle part of the electrode 23.

第２の端子２１（配線パターン２２）は、基板２４に形成されていてもよい。基板２４はガラス基板であってもよい。ガラス基板よりも、樹脂基板は、熱膨張率が大きい。第１の端子１１についての上述した内容は、第２の端子２１に適用してもよい。   The second terminal 21 (wiring pattern 22) may be formed on the substrate 24. The substrate 24 may be a glass substrate. The resin substrate has a higher coefficient of thermal expansion than the glass substrate. The above-described content regarding the first terminal 11 may be applied to the second terminal 21.

第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６と、は電気的に接続されている。第１のグループの端子１６は、第１の端子１１のうち３つ以上の端子からなる。第２のグループの端子２６は、第２の端子２１のうち３つ以上の端子からなる。なお、図１の例では、第１の電子部品１０は、第１のグループの端子１６の他に、少なくとも１つの第１の端子１１を有している。変形例として、全ての第１の端子１１が、第１のグループの端子１６であってもよい。図１の例では、全ての第２の端子２１が、第２のグループの端子２６である。変形例として、第２の電子部品２０は、第２のグループの端子２６の他に、少なくとも１つの第２の端子２１を有していてもよい。   The first group of terminals 16 and the second group of terminals 26 are electrically connected. The first group of terminals 16 includes three or more terminals of the first terminals 11. The second group of terminals 26 includes three or more terminals of the second terminals 21. In the example of FIG. 1, the first electronic component 10 has at least one first terminal 11 in addition to the first group of terminals 16. As a modification, all the first terminals 11 may be the first group of terminals 16. In the example of FIG. 1, all the second terminals 21 are the second group of terminals 26. As a modification, the second electronic component 20 may have at least one second terminal 21 in addition to the second group of terminals 26.

第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部とは、重なるように配置されている。第１及び第２のグループの端子１６，２６は、重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。   At least a part of each terminal 16 of the first group and at least a part of each terminal 26 of the second group are arranged so as to overlap each other. The terminals 16 and 26 of the first and second groups are overlapped and electrically connected. For the electrical connection, an anisotropic conductive film or anisotropic conductive paste may be used, metal bonding may be applied, or crimping with an insulating adhesive may be applied. .

本実施の形態では、第１及び第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）は、熱や湿気等の影響で膨張・収縮することがある。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）では、図１に示す例と比較して、基板１４が膨張した例が示してある。なお、図２（Ａ）は、電気的に接続される前の第１及び第２のグループの端子を説明する図であり、図２（Ｂ）は、電気的に接続された後の第１及び第２のグループの端子を説明する図である。   In the present embodiment, the members (substrates 14 and 24) that support the first and second groups of terminals 16 and 26 may expand and contract under the influence of heat, moisture, or the like. 2A and 2B show an example in which the substrate 14 is expanded as compared with the example shown in FIG. 2A is a diagram illustrating the terminals of the first and second groups before being electrically connected, and FIG. 2B is a diagram illustrating the first after being electrically connected. It is a figure explaining the terminal of a 2nd group.

第１のグループの各端子１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。第２のグループの各端子２６は、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されている。ここで、第１の線Ｌ1の配列と、第２の線Ｌ2の配列は、同一である。すなわち、第１の線Ｌ1と、第２の線Ｌ2とは一致できるようになっている。 Each terminal 16 of the first group is disposed on any one of the plurality of first lines L 1 passing through the first point P 1 . Each terminal 26 of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines L 2 passing through the second point P 2 . Here, the arrangement of the first line L 1 and the arrangement of the second line L 2 are the same. That is, the first line L 1 and the second line L 2 can be matched.

第１及び第２のグループの端子１６，２６のうち少なくとも一方は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されている。本実施の形態では、第１のグループの各端子１６は、第１の線Ｌ1のいずれかに沿って延びるように形成され、第２のグループの各端子２６は、第２の線Ｌ2のいずれかに沿って延びるように形成されている。変形例として、第１及び第２のグループの端子１６，２６のうち、熱膨張率の大きい材料からなる部材に支持された方に、上記内容を適用してもよい。例えば、第１のグループの端子１６が形成された基板１４が樹脂基板であり、第２のグループの端子２６が形成された基板２４がガラス基板であれば、第１のグループの端子１６のみを第１の線Ｌ1に沿って延びるように形成してもよい。 At least one of the first and second groups of terminals 16 and 26 is formed so as to extend along the first or second line L 1 or L 2 . In the present embodiment, each terminal 16 of the first group is formed so as to extend along one of the first lines L 1 , and each terminal 26 of the second group is formed of the second line L 2. It is formed so that it may extend along either. As a modification, the above-described contents may be applied to one of the terminals 16 and 26 of the first and second groups that is supported by a member made of a material having a high coefficient of thermal expansion. For example, if the substrate 14 on which the first group of terminals 16 is formed is a resin substrate, and the substrate 24 on which the second group of terminals 26 is formed is a glass substrate, only the first group of terminals 16 are provided. it may be formed so as to extend along the first line L 1.

第１及び第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）の膨張・収縮が、第１又は第２のグループの端子１６，２６が形成された面上において、縦横同倍率でなされるときには、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、それぞれ、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、これらの端子を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮しても、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2上に配置される。 The expansion and contraction of the members (substrates 14 and 24) supporting the first and second group terminals 16 and 26 are the same on the surface on which the first or second group terminals 16 and 26 are formed. When done at a magnification, the first and second groups of terminals 16, 26 move along the first or second line L 1 , L 2 , respectively. That is, the first and second groups of terminals 16 and 26 are on the first or second line L 1 or L 2 even if the members (substrates 14 and 24) supporting these terminals expand or contract. Placed in.

図２（Ａ）に示す例では、基板１４の膨張に伴って、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1から離れる方向に移動したことになる。その場合であっても、図２（Ｂ）に示すように、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致させ、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させると、第１のグループの端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの端子２６の少なくとも一部が重複するようになっている。ただし、基板１４の膨張がない場合と比較して、第１のグループの端子１６における第１の点Ｐ1に近い部分が、第２のグループの端子２６と重複する。こうして、基板１６が膨張しても、第１及び第２のグループの端子１６，２６を電気的に接続することができる。 In the example shown in FIG. 2A, as the substrate 14 expands, the first group of terminals 16 has moved in the direction away from the first point P 1 along the first line L 1. become. Even in that case, as shown in FIG. 2B, when the first and second points P 1 and P 2 are made to coincide, and the first and second lines L 1 and L 2 are made to coincide, At least a part of the first group of terminals 16 and at least a part of the second group of terminals 26 overlap. However, as compared with the case where the substrate 14 is not expanded, a portion near the first point P 1 in the first group of terminals 16 overlaps with the second group of terminals 26. In this way, even if the board | substrate 16 expand | swells, the terminal 16 and 26 of the 1st and 2nd group can be electrically connected.

上記説明は、基板１４が膨張した例であるが、基板２４が膨張した場合も同様である。さらに、基板１４が収縮した場合には、基板１４の収縮に伴って、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1に近づく方向に移動する。そして、基板１４の収縮がない場合と比較して、第１のグループの端子１６における第１の点Ｐ1から遠い部分が、第２のグループの端子２６と重複する。基板２４が収縮した場合も同様である。 Although the above description is an example in which the substrate 14 is expanded, the same applies to the case where the substrate 24 is expanded. Further, when the substrate 14 contracts, the first group of terminals 16 moves along the first line L 1 in a direction approaching the first point P 1 as the substrate 14 contracts. . Then, as compared with the case where the substrate 14 is not contracted, the portion far from the first point P 1 in the first group of terminals 16 overlaps with the second group of terminals 26. The same applies when the substrate 24 contracts.

本実施の形態によれば、第１のグループの各端子１６と第２のグループの各端子２６が、一致した複数の第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２６）が膨張・収縮すると、これらの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されているので、第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的な接続は確保される。 According to the present embodiment, each terminal 16 of the first group and each terminal 26 of the second group are arranged on any one of the plurality of matched first or second lines L 1 and L 2. Has been. When the members (substrates 14 and 26) that support the first or second group of terminals 16 and 26 expand and contract, the terminals 16 and 26 extend along the first or second line L 1 or L 2 . Move. That is, the first group of terminals 16 and the second group of terminals 26 are displaced along the first or second line L 1 , L 2 . However, since the first or second group of terminals 16 and 26 are formed so as to extend along the first or second line L 1 or L 2 , the first or second group of terminals 16 or 26. , 26 is secured.

図３は、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図１に示す例では、複数の第１のグループの端子１６は、左右対称に配列されている。その場合、図２（Ａ）において、最も外側に位置する２本の第１の線Ｌ1の中間点と、第１の点Ｐ1と、を通る仮想線（図示せず）を引いた場合に、その仮想線に直交する線（図示せず）に沿って、第１のグループの端子１６の先端が位置する。第２の端子２６にも同じ内容が該当する。 FIG. 3 is a diagram showing a modification of the above-described embodiment. In the example illustrated in FIG. 1, the plurality of first group terminals 16 are arranged symmetrically. In that case, in FIG. 2A, when an imaginary line (not shown) passing through the middle point between the two outermost first lines L 1 and the first point P 1 is drawn. In addition, the tip of the first group of terminals 16 is located along a line (not shown) orthogonal to the virtual line. The same applies to the second terminal 26.

図３に示す例では、複数の第１のグループの端子３６は、左右非対称に配列されている。この場合、１本の第１の線Ｌ'1（例えば最も外側に位置する１本の第１の線Ｌ'1）に直交する線３８に沿って、第１のグループの端子３６の先端が位置する。また、１本の第２の線Ｌ'2（例えば最も外側に位置する１本の第２の線Ｌ'2）に直交する線４８に沿って、第２のグループの端子４６の先端が位置する。本発明には、このような実施の形態も含まれる。 In the example illustrated in FIG. 3, the plurality of first group terminals 36 are arranged asymmetrically. In this case, the tip of the terminal 36 of the first group extends along a line 38 orthogonal to one first line L ′ 1 (for example, one first line L ′ 1 located on the outermost side). To position. Moreover, along a line 48 which is perpendicular to one of the second lines L '2 (e.g. most one located outside the second line L' 2), the tip of the second group of terminals 46 is located To do. Such an embodiment is also included in the present invention.

図４も、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図１に示す例では、複数の第１の端子１１のうち、基板１４の一辺に沿って並ぶ端子の全てによって、第１のグループの端子１６が構成されている。図４に示す例では、複数の第１の端子５１のうち、基板１４の一辺に沿って並ぶ端子の３つ以上（全てではない）によって、第１のグループの端子５６が構成されている。したがって、基板１４の一辺に沿って並ぶ第１の端子５１の少なくとも１つは、第１のグループの端子５６に含まれない。例えば、図４において、端子５８が第１のグループの端子５６に含まれない。すなわち、端子５８は、第１の線Ｌ?1上に位置しない。基板１４の一辺において、その一辺の中間部に、端子５８が位置している。逆に言うと、基板１４の一辺において、その一辺の両端部には、第１のグループの端子５６が配置されている。したがって、基板１４の膨張・収縮による位置ズレが最も大きい位置に、第１のグループの端子５６が形成されている。 FIG. 4 is also a diagram showing a modification of the above-described embodiment. In the example illustrated in FIG. 1, the first group of terminals 16 is configured by all of the terminals arranged along one side of the substrate 14 among the plurality of first terminals 11. In the example illustrated in FIG. 4, the first group of terminals 56 is configured by three or more (not all) terminals arranged along one side of the substrate 14 among the plurality of first terminals 51. Accordingly, at least one of the first terminals 51 arranged along one side of the substrate 14 is not included in the first group of terminals 56. For example, in FIG. 4, the terminal 58 is not included in the first group of terminals 56. That is, the terminal 58 is not located on the first line L? 1 . On one side of the substrate 14, the terminal 58 is located in the middle part of the one side. In other words, on one side of the substrate 14, the first group of terminals 56 are arranged at both ends of the one side. Therefore, the first group of terminals 56 is formed at a position where the positional displacement due to the expansion / contraction of the substrate 14 is the largest.

（電子デバイスの製造方法）
図５は、第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。電子デバイスの製造方法は、上述した第１のグループの端子１６と、上述した第２のグループの端子２６と、を位置合わせして電気的に接続することを含む。ここで、位置合わせとは、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部と、が重なるように第１及び第２の端子１６，２６を配置することである。位置合わせは、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させることで行う。例えば、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致させ、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を中心として、第１及び第２のグループの端子１６，２６の位置を相対的に回転させる。そして、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させる。具体的には、第１のグループの端子１６の１つと、第２のグループの端子２６の１つとを一致させる。 (Electronic device manufacturing method)
FIG. 5 is a diagram for explaining the electronic device manufacturing method according to the first embodiment. The electronic device manufacturing method includes aligning and electrically connecting the first group of terminals 16 and the second group of terminals 26 described above. Here, the alignment refers to the first and second terminals 16 and 26 so that at least a part of each terminal 16 of the first group and at least a part of each terminal 26 of the second group overlap. Is to arrange. The alignment is performed by matching the first and second lines L 1 and L 2 . For example, the first and second points P 1 and P 2 are matched, and the positions of the terminals 16 and 26 of the first and second groups are relative to each other with the first and second points P 1 and P 2 as the center. Rotate. Then, the first and second lines L 1 and L 2 are matched. Specifically, one of the terminals 16 of the first group is matched with one of the terminals 26 of the second group.

本実施の形態によれば、第１及び第２のグループの各端子１６，２６は、それぞれ、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されており、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2の配列は同一である。したがって、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させることで、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部を、位置合わせすることができる。 According to the present embodiment, the terminals 16 and 26 of the first and second groups are respectively arranged on either the first or second line L 1 or L 2 . When the members (substrates 14 and 24) that support the terminals 16 and 26 of the first or second group expand and contract, the terminals 16 and 26 of the first or second group become the first or second line L. 1, it moves along the L 2. That is, the first group of terminals 16 and the second group of terminals 26 are displaced along the first or second line L 1 , L 2 . However, terminals 16 and 26 of the first or second group is formed so as to extend along a first or second line L 1, L 2, first and second lines L 1, L The two sequences are identical. Therefore, by aligning the first and second lines L 1 and L 2 , at least a part of each terminal 16 of the first group and at least a part of each terminal 26 of the second group are aligned. can do.

そして、位置合わせされた第１及び第２のグループの端子１６，２６を電気的に接続する。その電気的接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。   The aligned first and second groups of terminals 16 and 26 are then electrically connected. For the electrical connection, an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive paste may be used, metal bonding may be applied, or crimping with an insulating adhesive may be applied.

（電子デバイスの設計方法）
（第１の例）
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。電子デバイスの設計方法は、上述した第１の端子１１と、第２の端子１２と、を設計することを含む。特に、第１のグループの各端子１６を、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されるように設計し、第２のグループの各端子２６を、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されるように設計する。 (Electronic device design method)
(First example)
FIGS. 6A and 6B are diagrams illustrating a method for designing an electronic device according to this embodiment. The electronic device design method includes designing the first terminal 11 and the second terminal 12 described above. In particular, each terminal 16 of the first group is designed to be arranged on any one of the plurality of first lines L 1 passing through the first point P 1, and each terminal 26 of the second group is designed. Is designed to be placed on any one of the plurality of second lines L 2 passing through the second point P 2 .

本実施の形態では、第１のグループの各端子１６の先端の位置を規定する複数の点６２をプロットする。隣同士の２つの点６２によって、第１のグループの各端子１６における幅が決定される。また、その幅を決定する２つの点６２のうちの一方と、その隣の点６２と、によって第１のグループの端子１６の間隔が決定される。   In the present embodiment, a plurality of points 62 that define the positions of the tips of the terminals 16 of the first group are plotted. Two adjacent points 62 determine the width at each terminal 16 of the first group. The distance between the terminals 16 of the first group is determined by one of the two points 62 that determine the width and the adjacent point 62.

次に、図６（Ｂ）に示すように、第１のグループの各端子１６の先端を除く位置を規定する複数の点６４をプロットする。詳しくは、図６（Ａ）に示すように、上述した複数の点６２をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点６３を移動させる。そして、点（複数）６３を、その配列方向に縮小して、図６（Ｂ）に示す複数の点６４をプロットする。そして、対応する点６２，６２を通る線を引いて、第１のグループの端子１６を設計する。この場合、第１のグループの端子１６が等ピッチになる。   Next, as shown in FIG. 6B, a plurality of points 64 that define positions excluding the tips of the terminals 16 of the first group are plotted. Specifically, as shown in FIG. 6A, the plurality of points 62 described above are copied, and the point 63 which is the copy is moved perpendicular to the arrangement direction. Then, the points (plurality) 63 are reduced in the arrangement direction, and a plurality of points 64 shown in FIG. 6B are plotted. Then, a line passing through the corresponding points 62 and 62 is drawn to design the first group of terminals 16. In this case, the terminals 16 of the first group have an equal pitch.

隣同士の点６２の中間点と、隣同士の点６４の中間点と、を結んだ線が、第１の線Ｌ1である。第１のグループの各端子１６は、複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置される。点６３の、点６２からの移動距離が長ければ、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って延びるように設計される。 A line connecting the intermediate point of the adjacent points 62 and the intermediate point of the adjacent points 64 is the first line L 1 . Each terminal 16 of the first group is disposed on any of the plurality of first lines L 1 . If the moving distance of the point 63 from the point 62 is long, the first group of terminals 16 are designed to extend along the first line L 1 .

同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。 Similarly, the second group of terminals 26 is designed. In this way, the second group of terminals 26 in the same arrangement as the first group of terminals 16 can be designed. The second line L 2 has the same arrangement as the first line L 1 . The contents described above with respect to the first group of terminals 16 can be applied to the second group of terminals 26.

本実施の形態によれば、第１及び第２のグループの各端子１６，２６を、それぞれ、同一配列の第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第１及び第２のグループの端子１６，２６は、これらの端子を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2の方向にずれる。しかし、本実施の形態では、第１又は第２のグループの端子１６，２６を、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように設計する。したがって、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。 According to the present embodiment, the terminals 16 and 26 of the first and second groups are arranged on either of the first or second lines L 1 and L 2 in the same arrangement, respectively. To design. The first and second groups of terminals 16 and 26 designed in this way are connected to the first or second lines L 1 and L 2 when the members (substrates 14 and 24) supporting these terminals expand and contract. Move along. That is, the terminals 16 and 26 of the first and second groups are shifted in the direction of the first or second lines L 1 and L 2 . However, in the present embodiment, the terminals 16 and 26 of the first or second group are designed to extend along the first or second lines L 1 and L 2 . Therefore, at least a part of each terminal 16 of the first group and at least a part of each terminal 26 of the second group can be electrically connected.

（第２の例）
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、複数の点６５をプロットする。それぞれの点６５は、それぞれの第１の線Ｌ1が通る点である。次に、図７（Ｂ）に示すように、他の複数の点６７をプロットする。それぞれの点６７は、それぞれの第１の線Ｌ1が通る点である。詳しくは、図７（Ａ）に示すように、上述した複数の点６５をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点６６を移動させる。そして、点（複数）６６を、その配列方向に縮小して、図６（Ｂ）に示す複数の点６７をプロットする。そして、対応する点６５，６６を通る線を引いて第１の線Ｌ1を設計する。各第１の線Ｌ1に沿って、第１のグループの各端子１６を設計することができる。この場合も、第１のグループの端子１６が等ピッチになる。点６６の、点６５からの移動距離が長ければ、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って延びるように設計される。 (Second example)
FIG. 7A and FIG. 7B are diagrams illustrating a method for designing an electronic device according to this embodiment. In this example, a plurality of points 65 are plotted. Each point 65 is a point through which each first line L 1 passes. Next, as shown in FIG. 7B, a plurality of other points 67 are plotted. Each point 67 is a point through which each first line L 1 passes. Specifically, as shown in FIG. 7A, the plurality of points 65 described above are copied, and the point 66 that is the copy is moved perpendicularly to the arrangement direction. Then, the points (plurality) 66 are reduced in the arrangement direction, and a plurality of points 67 shown in FIG. 6B are plotted. Then, a first line L 1 is designed by drawing a line passing through the corresponding points 65 and 66. Along each first line L1, a first group of terminals 16 can be designed. Also in this case, the terminals 16 of the first group have an equal pitch. If the moving distance of the point 66 from the point 65 is long, the first group of terminals 16 are designed to extend along the first line L 1 .

同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。 Similarly, the second group of terminals 26 is designed. In this way, the second group of terminals 26 in the same arrangement as the first group of terminals 16 can be designed. The second line L 2 has the same arrangement as the first line L 1 . The contents described above with respect to the first group of terminals 16 can be applied to the second group of terminals 26.

（第３の例）
図８は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、点７０を通る複数の線７２を描く。そして、第１のグループの各端子１６の側辺を、いずれかの線７２上で描くことで、第１のグループの端子１６を設計することができる。この場合、第１の線（図示せず）は、隣同士の線７２の間を通る。同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。 (Third example)
FIG. 8 is a diagram for explaining a method for designing an electronic device according to the present embodiment. In this example, a plurality of lines 72 passing through the point 70 are drawn. The first group of terminals 16 can be designed by drawing the side of each terminal 16 of the first group on one of the lines 72. In this case, a first line (not shown) passes between adjacent lines 72. Similarly, the second group of terminals 26 is designed. In this way, the second group of terminals 26 in the same arrangement as the first group of terminals 16 can be designed. The second line L 2 has the same arrangement as the first line L 1 . The contents described above with respect to the first group of terminals 16 can be applied to the second group of terminals 26.

（第４の例）
図９は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1を描く。そして、第１グループの各端子１６を、いずれかの第１の線Ｌ1の上に配置されるように設計する。同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。 (Fourth example)
FIG. 9 is a diagram for explaining a method for designing an electronic device according to the present embodiment. In this example, drawing a plurality of first line L 1 passing through the P 1 first point. Then, the terminals 16 of the first group is designed to be placed on top of either the first line L 1. Similarly, the second group of terminals 26 is designed. In this way, the second group of terminals 26 in the same arrangement as the first group of terminals 16 can be designed. The second line L 2 has the same arrangement as the first line L 1 . The contents described above with respect to the first group of terminals 16 can be applied to the second group of terminals 26.

（第２の実施の形態）
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの分解図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１、第２及び第３の電子部品１１０，１２０，１３０並びにチップ部品１４０）を有する。 (Second Embodiment)
FIG. 10 is an exploded view of an electronic device according to the second embodiment of the present invention. The electronic device has a plurality of electronic components (first, second, and third electronic components 110, 120, and 130 and a chip component 140).

第１の電子部品１１０は、複数の第１の端子１１１を有する。複数の第１の端子１１１のうち３つ以上の端子から、第１のグループの端子１１６が構成される。第１のグループの各端子１１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第１のグループの端子１１６には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容が該当する。 The first electronic component 110 has a plurality of first terminals 111. A first group of terminals 116 is composed of three or more terminals among the plurality of first terminals 111. Each terminal 116 of the first group is disposed on any one of a plurality of first lines L 1 passing through the first point P 1 . Regarding other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment correspond to the first group of terminals 116.

複数の第１の端子１１１のうち、第１のグループの端子１１６を除く（さらに第４グループの端子１１８を除く）３つ以上の端子から、Ａグループの端子１１Ａが構成される。Ａグループの端子１１Ａは、チップ部品１４０のＢグループの端子１４Ｂと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ａグループの各端子１１Ａは、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAが一致し、第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、Ａグループの端子１１Ａには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。 Of the plurality of first terminals 111, three or more terminals excluding the first group of terminals 116 (and excluding the fourth group of terminals 118) constitute the A group of terminals 11A. The A group terminal 11 </ b> A is electrically connected to the B group terminal 14 </ b> B of the chip component 140. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Each terminal 11A of the A group is disposed on any of a plurality of A lines L A passing through the point A. In the present embodiment, the first point P 1 and the A point P A match, and the first line L 1 and the A line L A match. For other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment may be applied to the A group of terminals 11A.

本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにＡグループの端子１１Ａが形成されている。第１のＡグループの端子１１Ａ（図１０において上側）と、第２のＡグループの端子１１Ａ（図１０において下側）とは、間隔をあけて配置されている。また、第１及び第２のＡグループの端子１１Ａは、いずれも、Ａ線ＬAに沿って延びている。詳しくは、第１のＡグループの各端子１１Ａから、Ａ線ＬAに沿って離れた位置に、第２のＡグループの各端子１１Ａが配置されている。 In the present embodiment, group A terminals 11A are formed at each of a plurality of locations. The terminal 11A of the first A group (upper side in FIG. 10) and the terminal 11A of the second A group (lower side in FIG. 10) are arranged at an interval. The terminal 11A of the first and second group A are both extend along a line A L A. Specifically, from the terminals 11A of the first group A, at a position apart along the line A L A, the terminals 11A of the second group A is located.

第１の端子１１１のうち、第１のグループの端子１１６を除く（さらにＡグループの端子１１Ａを除く）３つ以上の端子によって第４のグループの端子１１８が構成される。第４のグループの端子１１８は、後述する第３グループの端子１３６と電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。第４のグループの各端子１１８は、第４の点Ｐ4を通る複数の第４の線Ｌ4のいずれかの上に位置する。本実施の形態では、第１及び第４の点Ｐ1，Ｐ4が一致し、第１及び第４の線Ｌ1，Ｌ4が一致する。また、第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAが一致し、第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、第４のグループの端子１１８には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。 Of the first terminals 111, the fourth group of terminals 118 is constituted by three or more terminals excluding the first group of terminals 116 (and excluding the A group of terminals 11A). The fourth group of terminals 118 is electrically connected to a third group of terminals 136 described later. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Each terminal 118 of the fourth group is located on any of the plurality of fourth lines L 4 passing through the fourth point P 4 . In the present embodiment, the first and fourth points P 1 and P 4 coincide, and the first and fourth lines L 1 and L 4 coincide. Further, the fourth point P 4 and the A point P A coincide with each other, and the fourth line L 4 and the A line L A coincide with each other. Regarding the other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment may be applied to the fourth group of terminals 118.

第２の電子部品１２０は、第１の実施の形態で説明した第２の電子部品２０の内容が該当し、第２のグループの端子１２６を有する。第１及び第２のグループの端子１１６，１２６は、電気的に接続される。詳しくは、第１の実施の形態で説明した通りである。   The second electronic component 120 corresponds to the content of the second electronic component 20 described in the first embodiment, and has a second group of terminals 126. The terminals 116 and 126 of the first and second groups are electrically connected. The details are as described in the first embodiment.

第３の電子部品１３０は、複数の第３の端子を有し、第３の端子のうち３つ以上の端子によって第３のグループの端子１３６が構成される。第３のグループの各端子１３６は、第３の点Ｐ3を通る第３の線Ｌ3のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第３の電子部品１３０には、第１の実施の形態で説明した第１の電子部品１０の内容を適用してもよいし、第２の電子部品２０の内容を適用してもよい。 The third electronic component 130 has a plurality of third terminals, and a third group of terminals 136 is constituted by three or more terminals among the third terminals. Each terminal 136 of the third group is disposed on one of the third lines L 3 passing through the third point P 3 . Regarding the other contents, the contents of the first electronic component 10 described in the first embodiment may be applied to the third electronic component 130, or the contents of the second electronic component 20 may be applied. May be.

本実施の形態では、第３及び第４のグループの端子１３６，１１８が電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。第３及び第４のグループの端子１３６，１１８は、第３及び第４の点Ｐ3，Ｐ4を一致させ、第３及び第４の線Ｌ3，Ｌ4を一致させて位置合わせされる。 In the present embodiment, the third and fourth groups of terminals 136 and 118 are electrically connected. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Terminals 136,118 of the third and fourth group, the third and fourth point P 3, P 4 are matched and aligned to match the third and fourth lines L 3, L 4 .

チップ部品１４０は、例えば半導体チップである。チップ部品１４０は、複数のチップ端子１４１を有する。複数のチップ端子１４１のうち３つ以上の端子から、Ｂグループの端子１４Ｂが構成される。   The chip component 140 is, for example, a semiconductor chip. The chip component 140 has a plurality of chip terminals 141. A group B terminal 14 </ b> B is configured by three or more terminals among the plurality of chip terminals 141.

本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにＢグループの端子１４Ｂが形成されている。第１のＢグループの端子１４Ｂ（図１０において上側）と、第２のＢグループの端子１４Ｂ（図１０において下側）とは、間隔をあけて配置されている。また、第１及び第２のＢグループの端子１４Ｂは、いずれも、Ｂ線ＬBに沿って延びている。詳しくは、第１のＢグループの各端子１４Ｂから、Ｂ線ＬBに沿って離れた位置に、第２のＢグループの各端子１４Ｂが配置されている。 In the present embodiment, B group terminals 14B are formed at each of a plurality of locations. The first B group terminal 14B (upper side in FIG. 10) and the second B group terminal 14B (lower side in FIG. 10) are spaced apart. The terminal 14B of the first and second group B are both extend along a line B L B. Specifically, from the terminal 14B of the first B group, at a distance along the line B L B, the terminals 14B of the second group B are arranged.

Ｂグループの端子１４Ｂは、上述したＡグループの端子１１Ａと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ｂグループの各端子１４Ｂは、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、Ａ及びＢ点ＰA，ＰBを一致させ、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させて、Ａ及びＢグループの端子１１Ａ及び１４Ｂが位置合わせされる。その他の内容について、Ｂグループの端子１４Ｂには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。 The B group terminal 14B is electrically connected to the A group terminal 11A described above. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Each terminal 14B of B group are disposed on the one of the plurality of line B L B passing through the point B P B. In the present embodiment, the A and B points P A and P B are made coincident, and the A and B lines L A and L B are made coincident, so that the terminals 11A and 14B of the A and B groups are aligned. For other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment may be applied to the B group of terminals 14B.

（電子デバイスの製造方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第３及び第４の点Ｐ3，Ｐ4を一致させ、第３及び第４の線Ｌ3，Ｌ4を一致させることで、第３及び第４のグループの端子１３６，１１８を位置合わせする。なお、複数の第３の線Ｌ3の配列と、複数の第４の線Ｌ4の配列とは同一である。また、Ａ及びＢ点ＰA，ＰBを一致させ、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させることで、Ａ及びＢグループの端子１１Ａ，１４Ｂを位置合わせする。なお、複数のＡ線ＬAの配列と、複数のＢ線ＬBの配列とは同一である。その他の内容について、本実施の形態には、第１の実施の形態で説明した電子デバイスの製造方法の内容を適用することができる。 (Electronic device manufacturing method)
In the method for manufacturing an electronic device according to the present embodiment, the third and fourth points P 3 and P 4 are made to coincide with each other, and the third and fourth lines L 3 and L 4 are made to coincide with each other. The fourth group of terminals 136, 118 are aligned. Note that the arrangement of the plurality of third lines L 3 and the arrangement of the plurality of fourth lines L 4 are the same. In addition, the A and B points P A and P B are matched, and the A and B lines L A and L B are matched, thereby aligning the terminals 11A and 14B of the A and B groups. Note that the arrangement of a plurality of line A L A, the arrangement of the plurality of line B L B is the same. Regarding other contents, the contents of the electronic device manufacturing method described in the first embodiment can be applied to the present embodiment.

（電子デバイスの設計方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第３の電子部品１３０の複数の第３の端子を設計する。特に、第３のグループの各端子１３６を、第３の点Ｐ3を通る複数の第３の線Ｌ3のいずれかに沿って延びるように設計する。また、第４のグループの各端子１１８を、第４の点Ｐ4を通る複数の第４の線Ｌ4のいずれかに沿って延びるように設計する。なお、複数の第３の線Ｌ3と、複数の第４の線Ｌ4と、を同一の配列で設計する。その詳細は、第１の実施の形態で説明した第１グループの端子１６の設計方法の内容を適用することができる。 (Electronic device design method)
In the electronic device design method according to the present embodiment, a plurality of third terminals of the third electronic component 130 are designed. In particular, each terminal 136 of the third group is designed to extend along any one of a plurality of third lines L 3 passing through the third point P 3 . In addition, each terminal 118 of the fourth group is designed to extend along any of a plurality of fourth lines L 4 passing through the fourth point P 4 . The plurality of third lines L 3 and the plurality of fourth lines L 4 are designed with the same arrangement. The details of the design method of the first group of terminals 16 described in the first embodiment can be applied.

本実施の形態では、チップ部品１４０の複数のチップ端子を設計する。その場合、Ａグループの端子１１Ａを、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかに沿って延びるように設計する。また、複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子１４Ｂを、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されるように設計する。そして、複数のＡ線ＬAと、複数のＢ線ＬBと、を同一の配列で設計する。 In the present embodiment, a plurality of chip terminals of the chip component 140 are designed. In this case, designing the A group of the terminals 11A, so as to extend along one of a plurality of line A L A passing through the point A P A. Further, designed to multiple B group of terminals 14B formed of three or more terminals of the chip terminals, disposed over the one of the plurality of line B L B passing through the point B P B. Then, the design and the plurality of line A L A, a plurality of line B L B, the same sequence.

本実施の形態では、第１及び第４の点Ｐ1，Ｐ4を一致するように設計し、第１及び第４の線Ｌ1，Ｌ4を一致するように設計する。第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAを一致するように設計する。第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAを一致するように設計する。第１の点Ｐ1、第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1、第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAを一致するように設計する。その他の内容について、本実施の形態には、第１の実施の形態で説明した電子デバイスの設計方法の内容を適用することができる。 In the present embodiment, the first and fourth points P 1 and P 4 are designed to match, and the first and fourth lines L 1 and L 4 are designed to match. Designed to match the first point P 1 and point A P A. The first line L 1 and the A line L A are designed to coincide. The fourth point P 4 and the A point P A are designed to coincide. Designed to match the fourth line L 4 and A line L A. The first point P 1 , the fourth point P 4 and the A point P A are designed to coincide. The first line L 1 , the fourth line L 4, and the A line L A are designed to coincide. Regarding the other contents, the contents of the electronic device design method described in the first embodiment can be applied to the present embodiment.

（第３の実施の形態）
図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品２１０，２２０）を有する。第２の電子部品２２０は、チップ部品（例えば半導体チップ）である。第１の電子部品２１０に第２の電子部品２２０が搭載されている。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、第２の電子部品２２０を第１の電子部品２１０に搭載してもよい。電子デバイスには、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。 (Third embodiment)
FIG. 11 is a diagram illustrating an electronic device according to the third embodiment of the present invention. The electronic device has a plurality of electronic components (first and second electronic components 210 and 220). The second electronic component 220 is a chip component (for example, a semiconductor chip). A second electronic component 220 is mounted on the first electronic component 210. The second electronic component 220 may be mounted on the first electronic component 210 by applying COF (Chip On Film) mounting. A TCP (Tape Carrier Package) may be applied to the electronic device.

第１の電子部品２１０は、複数の第１の端子２１１を有する。複数の第１の端子２１１のうち３つ以上の端子から、第１のグループの端子２１６が構成される。第１のグループの各端子２１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第１のグループの端子１１６には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容が該当する。 The first electronic component 210 has a plurality of first terminals 211. A first group of terminals 216 is composed of three or more terminals among the plurality of first terminals 211. Each terminal 216 of the first group is disposed on any one of a plurality of first lines L 1 passing through the first point P 1 . Regarding other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment correspond to the first group of terminals 116.

複数の第１の端子２１１のうち、第１のグループの端子２１６を除く３つ以上の端子から、Ａグループの端子２１Ａが構成される。Ａグループの端子２１Ａは、第２の電子部品２２０のＢグループの端子２２Ｂと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ａグループの各端子２１Ａは、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAが一致し、第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、Ａグループの端子２１Ａには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。 Of the plurality of first terminals 211, three or more terminals excluding the first group of terminals 216 constitute an A group terminal 21A. The A group terminal 21 </ b> A is electrically connected to the B group terminal 22 </ b> B of the second electronic component 220. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Each terminal 21A of the A group is disposed on any of a plurality of A lines L A passing through the point A. In the present embodiment, the first point P 1 and the A point P A match, and the first line L 1 and the A line L A match. For other contents, the contents of the first group of terminals 16 described in the first embodiment may be applied to the A group of terminals 21A.

第２の電子部品２２０は、複数の第２の端子を有する。複数の第２の端子のうち３つ以上の端子から、第２のグループの端子２２６が構成される。第２のグループの端子２２６は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第２のグループの各端子２２６は、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されている。 The second electronic component 220 has a plurality of second terminals. A second group of terminals 226 is composed of three or more terminals among the plurality of second terminals. The second group of terminals 226 may be electrodes, pads, or bumps. Each terminal 226 of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines L 2 passing through the second point P 2 .

複数の第２の端子のうち、第２のグループの端子２２６を除く３つ以上の端子から、Ｂグループの端子２２Ｂが構成される。Ｂグループの端子２２Ｂは、第１の電子部品２１０のＡグループの端子２１Ａと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ｂグループの各端子２２Ｂは、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第２の点Ｐ2及びＢ点ＰBが一致し、第２の線Ｌ2及びＢ線ＬBが一致する。 Among the plurality of second terminals, the B group terminal 22B is composed of three or more terminals excluding the second group terminal 226. The B group terminal 22 </ b> B is electrically connected to the A group terminal 21 </ b> A of the first electronic component 210. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied. Each terminal 22B of the B group are disposed on the one of the plurality of line B L B passing through the point B P B. In the present embodiment, the second point P 2 and the B point P B coincide, and the second line L 2 and the B line L B coincide.

本実施の形態では、第Ａ及びＢ点ＰA，ＰBが一致し、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBが一致して、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂが位置合わせされている。なお、第１の点Ｐ1、第２の点Ｐ2、Ａ点ＰA及びＢ点ＰBが一致し、第１の線Ｌ1、第２の線Ｌ2、Ａ線ＬA及びＢ線ＬBが一致している。本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明した効果を得られる。本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態で説明した内容を適用することができる。 In the present embodiment, the A and B points P A and P B coincide, the A and B lines L A and L B coincide, and the terminals 21A and 22B of the A and B groups are aligned. Note that the first point P 1 , the second point P 2 , the A point P A and the B point P B coincide, and the first line L 1 , the second line L 2 , the A line L A and the B line. L B matches. Also in this embodiment, the effect described in the first embodiment can be obtained. The contents described in any of the above-described embodiments can be applied to this embodiment.

（電子デバイスの製造方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂを位置合わせして電気的に接続する。なお、複数のＡ線ＬAの配列と、複数のＢ線ＬBの配列は、同一である。Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させることで、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂを位置合わする。 (Electronic device manufacturing method)
In the electronic device manufacturing method according to the present embodiment, the contents described in the first embodiment are applicable. In the electronic device manufacturing method according to the present embodiment, the A and B group terminals 21A and 22B are aligned and electrically connected. Note that the arrangement of a plurality of line A L A, the arrangement of the plurality of line B L B are identical. By matching the A and B lines L A and L B , the terminals 21A and 22B of the A and B groups are aligned.

（電子デバイスの設計方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、Ａグループの端子２１Ａを、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかに沿って延びるように設計する。Ｂグループの端子２１Ｂを、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されるように設計する。複数のＡ線ＬAと、複数のＢ線ＬBと、を同一の配列で設計する。第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAを一致するように設計する。 (Electronic device design method)
In the electronic device design method according to the present embodiment, the contents described in the first embodiment are applicable. In the electronic device design method according to the present embodiment, the A group terminal 21A is designed to extend along any one of the plurality of A lines L A passing through the point A. The B group of terminals 21B, is designed to be placed on any of a plurality of line B L B passing through the point B P B. A plurality of line A L A, designing a plurality of line B L B, the same sequence. The first point P 1 and the A point P A are designed to coincide. The first line L 1 and the A line L A are designed to coincide.

（第４の実施の形態）
図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品３１０，３２０）を有する。本実施の形態では、電子デバイスは、半導体装置である。 (Fourth embodiment)
FIG. 12 is a diagram illustrating an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention. The electronic device has a plurality of electronic components (first and second electronic components 310 and 320). In the present embodiment, the electronic device is a semiconductor device.

第１の電子部品３１０は、第１のグループの端子３１６を有する。その詳細は第１の実施の形態で説明した通りである。第１のグループの端子３１６は、インターポーザ３１４に形成されている。その他の内容について、第１の電子部品３１０には第１の実施の形態で説明した第１の電子部品１０の内容が該当する。   The first electronic component 310 has a first group of terminals 316. The details are as described in the first embodiment. The first group of terminals 316 are formed in the interposer 314. Regarding other contents, the first electronic component 310 corresponds to the content of the first electronic component 10 described in the first embodiment.

第２の電子部品３２０は、チップ部品（半導体チップ）である。第２の電子部品３２０は、第２のグループの端子３２６を有する。第２のグループの各端子３２６は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第２の電子部品３２０は、第１の電子部品３１０に搭載されている。第１及び第２のグループの端子３１６，３２６は、電気的に接続されている。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。   The second electronic component 320 is a chip component (semiconductor chip). The second electronic component 320 has a second group of terminals 326. Each terminal 326 in the second group may be an electrode, a pad, or a bump. The second electronic component 320 is mounted on the first electronic component 310. The terminals 316 and 326 of the first and second groups are electrically connected. For the electrical connection, the contents of the electrical connection of the terminals 16 and 26 of the first and second groups described in the first embodiment can be applied.

第１のグループの各端子３１６は、第１の点Ｐ11を通る複数の第１の線Ｌ11のいずれかの上に配置されている。第２のグループの各端子３２６は、第２の点Ｐ22を通る複数の第２の線Ｌ22のいずれかの上に配置されている。複数の第１の線Ｌ11は、第１の点Ｐ11を通って放射状に配列されている。複数の第２の線Ｌ22は、第２の点Ｐ22を通って放射状に配列されている。第１のグループの各端子３１６は、放射状に延びるように形成されている。その他の内容について、本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態の内容を適用することができる。 Each terminal 316 of the first group is disposed on any one of the plurality of first lines L 11 passing through the first point P 11 . Each terminal 326 of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines L 22 passing through the second point P 22 . The plurality of first lines L 11 are arranged radially through the first point P 11 . The plurality of second lines L 22 are arranged radially through the second point P 22 . Each terminal 316 of the first group is formed to extend radially. Regarding the other contents, the contents of any of the above-described embodiments can be applied to the present embodiment.

図１３には、図１２に示す電子デバイス（半導体装置）１０００が実装された回路基板２０００が示されている。本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１４にはノート型パーソナルコンピュータ３０００が示され、図１５には携帯電話４０００が示されている。   FIG. 13 shows a circuit board 2000 on which the electronic device (semiconductor device) 1000 shown in FIG. 12 is mounted. As an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 14 shows a notebook personal computer 3000 and FIG. 15 shows a mobile phone 4000.

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and results). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図２（Ａ）〜図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。2A to 2B are diagrams illustrating an electronic device according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a modification of the electronic device according to the first embodiment of the invention. 図４は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a modification of the electronic device according to the first embodiment of the invention. 図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the method for manufacturing the electronic device according to the first embodiment of the invention. 図６（Ａ）〜図６（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第１の例を説明する図である。FIG. 6A to FIG. 6B are diagrams illustrating a first example of the electronic device design method according to the first embodiment of the present invention. 図７（Ａ）〜図７（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第２の例を説明する図である。7A to 7B are diagrams illustrating a second example of the electronic device design method according to the first embodiment of the present invention. 図８は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第３の例を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a third example of the electronic device design method according to the first embodiment of the invention. 図９は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第４の例を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a fourth example of the electronic device design method according to the first embodiment of the invention. 図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an electronic device according to the second embodiment of the present invention. 図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an electronic device according to the third embodiment of the present invention. 図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention. 図１３は、本発明の実施の形態に係る回路基板を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a circuit board according to the embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１５は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 第１の電子部品、 １１ 第１の端子、 １２ 配線パターン、 １６ 第１のグループの端子、 ２０ 第２の電子部品、 ２１ 第２の端子、 ２２ 配線パターン、 ２６ 第２のグループの端子、 １１０ 第１の電子部品、 １１１ 第１の端子、 １１６ 第１のグループの端子、 １１８ 第４グループの端子、 １１Ａ Ａグループの端子、 １２０ 第２の電子部品、 １２６ 第２のグループの端子、 １３０ 第３の電子部品、 １３６ 第３のグループの端子、 １４０ チップ部品、 １４１ チップ端子、 １４Ｂ Ｂグループの端子、 ２１０ 第１の電子部品、 ２１１ 第１の端子、 ２１Ａ Ａグループの端子、 ２１６ 第１のグループの端子、 ２２０ 第２の電子部品、 ２２６ 第２のグループの端子、 ２２Ｂ Ｂグループの端子、 ３１０ 第１の電子部品、 ３１４ インターポーザ、 ３１６ 第１のグループの端子、 ３２０ 第２の電子部品、 ３２６ 第２のグループの端子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st electronic component, 11 1st terminal, 12 wiring pattern, 16 1st group terminal, 20 2nd electronic component, 21 2nd terminal, 22 wiring pattern, 26 2nd group terminal, 110 1st electronic component, 111 1st terminal, 116 1st group terminal, 118 4th group terminal, 11A A group terminal, 120 2nd electronic component, 126 2nd group terminal, 130 Third electronic component, 136 third group terminal, 140 chip component, 141 chip terminal, 14B group B terminal, 210 first electronic component, 211 first terminal, 21A group A terminal, 216 first Terminal of the group, 220 Second electronic component, 226 Terminal of the second group, 22B B group , 310 first electronic component, 314 interposer, 316 first group terminal, 320 second electronic component, 326 second group terminal

Claims (44)

複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の線が一致し、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。 Have multiple electronic components,
Of the plurality of electronic components, the first electronic component has a plurality of first terminals,
Of the plurality of electronic components, the second electronic component has a plurality of second terminals,
A first group of terminals composed of three or more terminals of the plurality of first terminals and a second group of terminals composed of three or more terminals of the plurality of second terminals overlap. Electrically connected
Each terminal of the first group is disposed on any of a plurality of first lines passing through a first point;
Each terminal of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines passing through a second point;
The first and second points coincide, the first and second lines coincide;
An electronic device in which a terminal of at least one of the first and second groups is formed to extend along the first or second line. 請求項１記載の電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第１及び第２の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部である電子デバイス。 The electronic device according to claim 1.
Each of the first and second electronic components has a wiring pattern;
Each of the first and second terminals is an electronic device that is part of the wiring pattern. 請求項１又は請求項２記載の電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子は、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。 The electronic device according to claim 1 or 2,
Each terminal of the first group is formed to extend along one of the first lines,
Each terminal of the second group is an electronic device formed so as to extend along one of the second lines. 請求項３記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第３の電子部品は、複数の第３の端子を有し、
前記複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。 The electronic device according to claim 3.
Of the plurality of electronic components, a third electronic component has a plurality of third terminals,
A third group of terminals composed of three or more terminals among the plurality of third terminals, and three or more terminals excluding the first group of terminals among the plurality of first terminals. An electronic device formed by overlapping and electrically connecting terminals of a fourth group. 請求項４記載の電子デバイスにおいて、
前記第３の電子部品における前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第１の電子部品における前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第３及び第４の点が一致し、前記第３及び第４の線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 4.
Each terminal of the third group in the third electronic component is formed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Each terminal of the fourth group in the first electronic component is formed to extend along any of a plurality of fourth lines passing through a fourth point;
An electronic device in which the third and fourth points coincide and the third and fourth lines coincide. 請求項５記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 5.
The electronic device in which the first and fourth points of the first electronic component coincide with each other and the first and fourth lines coincide with each other. 請求項３から請求項６のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。 The electronic device according to any one of claims 3 to 6,
The plurality of electronic components further include a chip component,
The chip component has a plurality of chip terminals,
A group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals, and a B group terminal composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals. And electronic devices that overlap and are electrically connected. 請求項７記載の電子デバイスにおいて、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致してなる電子デバイス。 The electronic device according to claim 7.
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
An electronic device in which the A and B points coincide and the A and B lines coincide. 請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 8.
The electronic device in which the first point and the point A relating to the first electronic component coincide with each other, and the first line and the A line coincide with each other. 請求項５を引用する請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点が一致し、前記第４の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 8, which refers to claim 5.
An electronic device in which the fourth point and the A point relating to the first electronic component coincide, and the fourth line and the A line coincide. 請求項５を引用する請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点と前記Ａ点とが一致し、前記第１及び第４の線と前記Ａ線とが一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 8, which refers to claim 5.
The electronic device in which the first and fourth points relating to the first electronic component coincide with the point A, and the first and fourth lines coincide with the A line. 請求項１記載の電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイス。 The electronic device according to claim 1.
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the plurality of first lines,
The second electronic component is a chip component;
The terminal of the second group is an electronic device that is three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component. 請求項１２記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致してなる電子デバイス。 The electronic device according to claim 12, wherein
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
The terminal of the A group and the terminal of the B group are overlapped and electrically connected,
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is arranged on any of a plurality of B lines passing through the point B,
An electronic device in which the points A and B coincide and the lines A and B coincide. 請求項１３記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 13.
The electronic device in which the first point and the point A relating to the first electronic component coincide with each other, and the first line and the A line coincide with each other. 請求項１３又は請求項１４記載の電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品に関する前記第２の点及び前記Ｂ点が一致し、前記第２の線及び前記Ｂ線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 13 or claim 14,
The electronic device in which the second point and the B point relating to the second electronic component coincide with each other, and the second line and the B line coincide with each other. 請求項１３又は請求項１４記載の電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品に関する前記第１の点、前記第２の点、前記Ａ点及び前記Ｂ点が一致し、前記第１の線、前記第２の線、前記Ａ線及び前記Ｂ線が一致する電子デバイス。 The electronic device according to claim 13 or claim 14,
The first point, the second point, the point A and the point B relating to the first and second electronic components coincide, and the first line, the second line, the A line and the point Electronic device with matching B lines. 請求項１２記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイス。 The electronic device according to claim 12, wherein
The plurality of first lines are arranged radially through the first points;
The plurality of second lines are arranged radially through the second points,
Each terminal of said 1st group is an electronic device formed so that it might extend radially. 請求項１から請求項１１のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第２の電子部品は、電気光学パネルを有する電子デバイス。 The electronic device according to any one of claims 1 to 11,
The first electronic component has a flexible substrate,
The second electronic component is an electronic device having an electro-optical panel. 請求項１２から請求項１７のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、インターポーザであり、
前記第２の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されてなる電子デバイス。 The electronic device according to any one of claims 12 to 17,
The first electronic component is an interposer;
The second electronic component is a semiconductor chip;
An electronic device configured as a semiconductor device. 請求項１９記載の電子デバイスを有する回路基板。   A circuit board comprising the electronic device according to claim 19. 請求項１から請求項１９のいずれかに記載の電子デバイスを有する電子機器。   An electronic apparatus comprising the electronic device according to any one of claims 1 to 19. 第１の電子部品の複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは同一であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第１及び第２の線を一致させることで、前記第１及び第２のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。 The first group of terminals including three or more terminals among the plurality of first terminals of the first electronic component, and the three or more terminals of the plurality of second terminals of the second electronic component. Aligning and electrically connecting the second group of terminals;
Each terminal of the first group is disposed on any of a plurality of first lines passing through a first point;
Each terminal of the second group is disposed on any one of a plurality of second lines passing through a second point;
The array of the plurality of first lines and the array of the plurality of second lines are the same,
The terminals of at least one of the first and second groups are formed to extend along the first or second line,
An electronic device manufacturing method for aligning the terminals of the first and second groups by matching the first and second lines. 請求項２２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の点を一致させ、前記第１及び第２の点を中心として、前記第１及び第２のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをする電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 22,
An electronic device that aligns the first and second points by rotating the positions of the terminals of the first and second groups relative to each other about the first and second points. Manufacturing method. 請求項２２又は請求項２３記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子が、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子が、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 22 or claim 23,
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the first lines;
A method of manufacturing an electronic device, wherein each terminal of the second group is formed so as to extend along one of the second lines. 請求項２２から請求項２４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device according to any one of claims 22 to 24,
Three of the plurality of third terminals of the third electronic component, a third group of terminals composed of three or more terminals, and three of the plurality of first terminals excluding the first group of terminals A method for manufacturing an electronic device, further comprising aligning and electrically connecting a fourth group of terminals including the above terminals. 請求項２５記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第３の線の配列と、前記複数の第４の線の配列とは同一であり、
前記第３及び第４の点を一致させ、前記第３及び第４の線を一致させることで、前記第３及び第４のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device of Claim 25,
Each terminal of the third group is formed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Each terminal of the fourth group is formed to extend along any of a plurality of fourth lines passing through a fourth point;
The array of the plurality of third lines and the array of the plurality of fourth lines are the same,
A method of manufacturing an electronic device, wherein the third and fourth points are matched, and the third and fourth lines are matched to align the terminals of the third and fourth groups. 請求項２６記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致する電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 26,
An electronic device manufacturing method in which the first and fourth points of the first electronic component coincide with each other and the first and fourth lines coincide with each other. 請求項２２から請求項２７のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic device in any one of Claims 22-27,
A group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals, and a group B composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals of the chip component. A method for manufacturing an electronic device further comprising aligning and electrically connecting the terminals of the electronic device. 請求項２８記載の電子デバイスの製造方法において、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列とは同一であり、
前記Ａ点及びＢ点を一致させ、前記Ａ線及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 28.
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The array of the plurality of A lines and the array of the plurality of B lines are the same,
An electronic device manufacturing method for aligning the terminals of the A and B groups by aligning the A point and the B point and aligning the A line and the B line. 請求項２２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 22,
Each terminal of the first group is formed to extend along any of the plurality of first lines,
The second electronic component is a chip component;
The method of manufacturing an electronic device, wherein the terminals of the second group are three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component. 請求項３０記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列は、同一であり
前記Ａ及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 30,
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
Further comprising aligning and electrically connecting the terminals of the A group and the terminals of the B group;
Each terminal of the A group is formed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A,
Each terminal of the B group is disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
The array of the plurality of A lines and the array of the plurality of B lines are the same, and the manufacturing method of the electronic device aligns the terminals of the A and B groups by matching the A and B lines. 請求項３０記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。 The method of manufacturing an electronic device according to claim 30,
The plurality of first lines are arranged radially through the first points;
The plurality of second lines are arranged radially through the second points,
Each terminal of said 1st group is a manufacturing method of the electronic device formed so that it might extend radially. 第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの各端子を、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの各端子を、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第１の線と、前記複数の第２の線とは同一の配列であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第１又は第２の線に沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。 Designing a plurality of first terminals of the first electronic component and a plurality of second terminals of the second electronic component;
Each terminal of the first group including three or more terminals among the plurality of first terminals is designed to be disposed on any one of the plurality of first lines passing through the first point. ,
Each terminal of the second group consisting of three or more terminals among the plurality of second terminals is designed to be arranged on any one of the plurality of second lines passing through the second point. ,
The plurality of first lines and the plurality of second lines are in the same arrangement,
A method for designing an electronic device, wherein terminals of at least one of the first group and the second group are designed to extend along the first or second line. 請求項３３記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２のグループの各端子を、前記複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 33,
Each terminal of the first group is designed to extend along any of the plurality of first lines;
A design method for an electronic device, wherein each terminal of the second group is designed to extend along any one of the plurality of second lines. 請求項３４記載の電子デバイスの設計方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子を設計することをさらに含み、
前記第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの各端子を、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの各端子を、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第３の線と、前記複数の第４の線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 34,
Further designing a plurality of third terminals of the third electronic component;
Each terminal of a third group of three or more of the third terminals is designed to extend along any of a plurality of third lines passing through a third point;
Any one of a plurality of fourth lines passing through a fourth point, each terminal of a fourth group consisting of three or more terminals excluding the first group of terminals among the plurality of first terminals. Designed to extend along the
An electronic device design method for designing the plurality of third lines and the plurality of fourth lines in the same arrangement. 請求項３５記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点を一致するように設計し、
前記第１及び第４の線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 35,
Designing the first and fourth points for the first electronic component to coincide,
An electronic device design method for designing the first and fourth lines so as to coincide with each other. 請求項３４から請求項３６のいずれかに記載の電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。 The electronic device design method according to any one of claims 34 to 36,
Further comprising designing a plurality of chip terminals of the chip component;
Designed so that a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group terminal among the plurality of first terminals extends along any of a plurality of A lines passing through point A. And
A B group terminal composed of three or more terminals among the plurality of chip terminals is designed to be disposed on any of a plurality of B lines passing through the point B;
An electronic device design method for designing the plurality of A lines and the plurality of B lines with the same arrangement. 請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 37,
Designing the first point and the point A for the first electronic component to coincide,
An electronic device design method for designing the first line and the A line so as to coincide with each other. 請求項３５を引用する請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第４の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 37 quoting claim 35.
Designing the fourth point and the point A with respect to the first electronic component to coincide,
An electronic device design method for designing the fourth line and the A line so as to coincide with each other. 請求項３５を引用する請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点、前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線、前記第４の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 37 quoting claim 35.
Designing the first point, the fourth point and the point A with respect to the first electronic component to coincide with each other,
An electronic device design method for designing the first line, the fourth line, and the A line to coincide with each other. 請求項３３記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 33,
Each terminal of the first group is designed to extend along any of the plurality of first lines;
The second electronic component is a chip component;
The method of designing an electronic device, wherein the terminals of the second group are three or more electrodes among the plurality of electrodes of the chip component. 請求項４１記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Ｂグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 41,
In addition to the first group of terminals, the first electronic component includes a group A terminal composed of three or more terminals excluding the first group of the plurality of first terminals. Have
In addition to the second group of terminals, the second electronic component includes a group B terminal including three or more terminals excluding the second group of the plurality of second terminals. Have
The terminals of the A group are designed to extend along any of a plurality of A lines passing through the point A;
The B group terminals are designed to be arranged on any of a plurality of B lines passing through the point B;
An electronic device design method for designing the plurality of A lines and the plurality of B lines with the same arrangement. 請求項４２記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及び前記Ａ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 42,
Designing the first point and the point A for the first electronic component to coincide,
An electronic device design method for designing the first line and the A line so as to coincide with each other. 請求項４１記載の電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第１の線を、前記第１の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第２の線を、前記第２の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第１のグループの各端子を、放射状に延びるように設計する電子デバイスの設計方法。 The method of designing an electronic device according to claim 41,
Designing the plurality of first lines to be arranged radially through the first points;
Designing the plurality of second lines to be arranged radially through the second points;
A design method for an electronic device, wherein each terminal of the first group is designed to extend radially.
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