JP2007015325A - Molding method for thermally conductive substrate - Google Patents
Molding method for thermally conductive substrate Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007015325A JP2007015325A JP2005201504A JP2005201504A JP2007015325A JP 2007015325 A JP2007015325 A JP 2007015325A JP 2005201504 A JP2005201504 A JP 2005201504A JP 2005201504 A JP2005201504 A JP 2005201504A JP 2007015325 A JP2007015325 A JP 2007015325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molding
- resin composition
- conductive substrate
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子機器における高電力回路などに使用される熱伝導性基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a heat conductive substrate used for a high power circuit in an electronic device.
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に従い、電子部品の小型化・高密度化・高機能化が進展し、これらの電子部品が回路基板上に高密度に実装されている。そして、この回路部品の発熱による放熱対策が非常に重要になってきている。 In recent years, electronic components have been miniaturized, densified, and highly functionalized in accordance with demands for high performance and miniaturization of electronic devices, and these electronic components are mounted on a circuit board at high density. And measures to dissipate heat due to the heat generated by the circuit components have become very important.
この回路部品の放熱性を高める技術として、アルミニウム板の上に熱伝導性フィラーを高濃度に充填した絶縁樹脂を形成し、さらにその上に銅パターンを形成した熱伝導性基板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。図14(a)〜図14(d)はこの熱伝導性基板の製造方法を示す断面図である。図14(a)〜図14(d)において、100は熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーを成分として含む未硬化の可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物であり、熱伝導性に優れた無機質フィラーと、少なくとも熱硬化樹脂、硬化剤および硬化促進剤から構成されるとともに半硬化の状態で可撓性を有している。 As a technology for improving the heat dissipation of this circuit component, a heat conductive substrate in which an insulating resin filled with a high concentration of a heat conductive filler is formed on an aluminum plate and a copper pattern is further formed thereon has been proposed. (For example, refer to Patent Document 1). FIG. 14A to FIG. 14D are cross-sectional views showing a method for manufacturing this thermally conductive substrate. 14 (a) to 14 (d), 100 is an uncured flexible thermosetting resin composition containing a thermosetting resin and a heat conductive filler as components, and is excellent in heat conductivity. It is composed of an inorganic filler, at least a thermosetting resin, a curing agent, and a curing accelerator, and has flexibility in a semi-cured state.
図14(a)に示すように、ポリエチレンテレフタレート(PET)等からなるフィルム109の上に所定の厚みにシート化した熱硬化性樹脂組成物100を積層したものと放熱用金属板103を用意し、次に図14(b)に示すように、放熱用金属板103に対してローラー110を用いて熱硬化性樹脂組成物100をフィルム109を介して、端から順に放熱用金属板103と熱硬化性樹脂組成物100の間に空気を挟まないように積層していく。
As shown in FIG. 14 (a), a heat radiating
次に、図14(c)に示すように、成型用の下型111の上にリードフレーム101をセットした後、上型112を下型111の所定の位置に設置する。このとき、下型111にはリードフレーム101の位置決めをするためのパイロットピン114が設けられている。
Next, as shown in FIG. 14C, after setting the
次に、図14(d)に示すように図14(b)で作製した放熱用金属板103に貼られた熱硬化性樹脂組成物100を上型112の開口部に設置し、その上に中型113を重ねる。その後、セットした金型を熱プレス内に設置して一定の温度に昇温しつつ加圧する。この時、中型113が下降し、熱硬化性樹脂組成物100がリードフレーム101の貫通溝105に充填される。
Next, as shown in FIG.14 (d), the
その後、一体成型された熱伝導性基板を取出し、熱伝導性基板を製造している。
しかしながら、前記従来の熱伝導性基板の製造方法では、熱硬化性樹脂組成物100が加熱、加圧される際に軟化して流動するため、熱硬化性樹脂組成物100が上型112と中型113との隙間やリードフレーム101の端子部に流れ込み、上型112と中型113、あるいは下型111とリードフレーム101の分離が困難となる。また、外した後に金型に付着した熱硬化性樹脂組成物100の残渣を取り除く作業が必要となることから生産性を損なっていた。
However, in the conventional method for producing a heat conductive substrate, the
本発明は前記従来の課題を解決するもので、金型が汚れず、しかも生産性の高い熱伝導性基板の成型方法を提供することを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method for molding a thermally conductive substrate that does not contaminate the mold and has high productivity.
前記従来の課題を解決するために、本発明は、半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物を金型内で加熱・加圧することにより、前記熱硬化性樹脂組成物を所定の形状に成型する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型及び下型が熱硬化性樹脂組成物と接する面にフィルムを設けたものであり、金型が汚れず、しかも成型時間の短い生産性の高い熱伝導性放熱板や基板の成型である。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the present invention provides the thermosetting resin by heating and pressurizing a thermosetting resin composition having flexibility in a semi-cured or partially cured state in a mold. In the method of molding a heat conductive substrate, which molds the composition into a predetermined shape, the upper mold and the lower mold of the mold are provided with a film on the surface in contact with the thermosetting resin composition, and the mold is soiled. Moreover, it is a molding of a heat conductive heat radiation plate or a substrate with high productivity and a short molding time.
請求項1に記載の発明は、半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物を上型、中型及び下型からなる金型内で加熱・加圧することにより、前記熱硬化性樹脂組成物を所定の形状に成型する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型及び下型が熱硬化性樹脂組成物と接する面にフィルムを設けることを特徴とする熱伝導性基板の成型方法であり、前記熱硬化性樹脂組成物が上型と中型の隙間に流れることを防ぐことができるとともに、金型からこれら前記熱硬化性樹脂組成物を取り除く作業をなくすことができる。
The invention according to
請求項2に記載の発明は、半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物を放熱用金属板の上に設置した後、上型、中型及び下型からなる金型内で加熱・加圧することにより前記熱硬化性樹脂組成物を所定の形状に成型するとともに前記放熱用金属板と一体化する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型及び下型が熱硬化性樹脂組成物と接する面にフィルムを設けることを特徴とする熱伝導性基板の成型方法であり、前記熱硬化性樹脂組成物が上型と中型の隙間に流れることを防止できるとともに、金型から前記熱硬化性樹脂組成物を取り除く作業をなくすことができる。 According to the second aspect of the present invention, after a thermosetting resin composition having flexibility in a semi-cured state or a partially cured state is placed on a metal plate for heat dissipation, an upper mold, a middle mold, and a lower mold are used. In a method for molding a thermally conductive substrate that is molded into a predetermined shape by heating and pressurizing in a mold and integrated with the metal plate for heat dissipation, an upper mold and a lower mold of the mold A method for molding a thermally conductive substrate, characterized in that a film is provided on a surface of the mold in contact with the thermosetting resin composition, and the thermosetting resin composition can be prevented from flowing into the gap between the upper mold and the middle mold. At the same time, the work of removing the thermosetting resin composition from the mold can be eliminated.
請求項3に記載の発明は、半硬化あるいは部分硬化の状態で可撓性を有する熱硬化性樹脂組成物を放熱用金属板の上に設置し、前記熱硬化性樹脂組成物の前記放熱用金属板を設置していない面にリードフレームを積層した後、上型、中型及び下型からなる金型内で加熱・加圧することにより、前記熱硬化性樹脂組成物を所定の形に成型するとともに前記放熱用金属板および前記リードフレームと一体化する熱伝導性基板の成型方法において、前記金型の上型及び下型が熱硬化性樹脂組成物と接する面にフィルムを設けることを特徴とする熱伝導性基板の成型方法であり、前記熱硬化性樹脂組成物が上型と中型の隙間に流れることを防ぐことができるとともに、金型からこれら前記熱硬化性樹脂組成物を取り除く作業をなくすことができる。 According to a third aspect of the present invention, a thermosetting resin composition having flexibility in a semi-cured state or a partially cured state is installed on a heat radiating metal plate, and the heat curable resin composition is used for the heat radiation. After laminating the lead frame on the surface where the metal plate is not installed, the thermosetting resin composition is molded into a predetermined shape by heating and pressurizing in a mold composed of an upper mold, a middle mold and a lower mold. In addition, in the method for molding a heat conductive substrate integrated with the metal plate for heat dissipation and the lead frame, a film is provided on a surface where the upper mold and the lower mold of the mold are in contact with the thermosetting resin composition. A method of molding a thermally conductive substrate that can prevent the thermosetting resin composition from flowing into the gap between the upper mold and the middle mold, and remove the thermosetting resin composition from the mold. Can be eliminated.
請求項4に記載の発明は、フィルムの形状が熱伝導性基板よりも大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、フィルムが前記熱硬化性樹脂組成物よりも広い面積を有することにより、前記熱硬化性樹脂組成物が金型に接触して付着することを防ぐことができる。 Invention of Claim 4 is a shaping | molding method of the heat conductive board | substrate as described in any one of Claims 1-3 characterized by the shape of a film being larger than a heat conductive board | substrate, A film is By having a larger area than the thermosetting resin composition, it is possible to prevent the thermosetting resin composition from contacting and adhering to the mold.
請求項5に記載の発明は、中央部に熱硬化性樹脂組成物を収納する凹部を設けたフィルムを用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、上型で押える時にフィルムに皺が生じて前記熱硬化性樹脂組成物表面に皺跡ができ、成型物の厚みが不均一になるのを防ぐことができる。
Invention of
請求項6に記載の発明は、フィルムを積層した後に金型の上型を載せ、次に金型の中型を下降させて金型内で加熱・加圧することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、最初に熱硬化性樹脂組成物が不要な周辺部を上型で下型を押えた後に中型を下降させることにより、前記熱硬化性樹脂組成物が周辺に溢れ出ることを防ぐことができる。
The invention according to
請求項7に記載の発明は、フィルムの厚みが10μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、上型あるいは中型で押える時にフィルムが皺を生じてフィルムの厚みが不均一になった場合にその影響を無視できる程度に押えることができる。
The invention according to
請求項8に記載の発明は、フィルムの少なくとも片面に離型処理が施されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、離型処理が施されている面を前記熱硬化性樹脂組成物側にすることで、成型一体化の時に前記熱硬化性樹脂組成物に付着したフィルムを簡単にとることができる。 Invention of Claim 8 is a shaping | molding method of the heat conductive board | substrate as described in any one of Claims 1-3 by which the mold release process is performed to the at least single side | surface of a film, By making the surface on which the mold release treatment has been performed on the thermosetting resin composition side, a film attached to the thermosetting resin composition at the time of molding integration can be easily taken.
請求項9に記載の発明は、フィルムが伸縮性を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり一体成型の安定化を図ることができる。
The invention according to claim 9 is the method for molding a thermally conductive substrate according to any one of
請求項10に記載の発明は、フィルムがポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、あるいはフッ素系樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、これらの素材は薄くても伸縮性に富み、破れにくく、耐熱性があり、しかも離型性を持ったフィルムを形成することができ、成型一体化の安定化を図ることができるだけでなく、市販されたフィルムも多く、コスト抑制を図ることができる。
The invention according to
請求項11に記載の発明は、少なくとも一枚のフィルムの金型に接しない面に接着剤が塗られていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、フィルムが放熱用金属板やリードフレームに密着することにより、それらとフィルムとの界面に熱硬化性樹脂組成物が侵入することができなくなるため、それらの表面が熱硬化性樹脂組成物で汚れることを防ぐことができる。
The invention according to
請求項12に記載の発明は、成型した熱伝導性基板を金型から取出し、恒温炉内で加熱することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、この方法によれば一度に大量に出来ない成型工程は半硬化までの成型で比較的短時間で行い、その後のエポキシ樹脂の重合反応による硬化は大量に恒温炉に投入することで行うため生産効率を高くすることができる。
Invention of
請求項13に記載の発明は、成型した熱伝導性基板を金型から取出し、加圧しながら恒温炉内で加熱することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、この方法によれば加圧によりリードフレームと熱硬化性樹脂組成物の間に挟まった空気を押しつぶしながらエポキシ樹脂を硬化させるため昇温による空気層の拡大を防ぐことができ、熱伝導効率が下がるのを防ぐことができる。
Invention of
請求項14に記載の発明は、金型が上型と中型が一体構造であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、金型構造を簡単にすることが出来、また、工程も簡単にすることができる。
The invention according to claim 14 is the method for molding a thermally conductive substrate according to any one of
請求項15に記載の発明は、成型時に、半硬化状態で型開きを行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、成型を短時間で行うことができ、生産性を上げることができる。
The invention according to
請求項16に記載の発明は、成型を50000Pa以下の真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の熱伝導性基板の成型方法であり、フィルムと熱硬化性樹脂組成物の間に挟まれた気泡により熱硬化性樹脂組成物の表面に凹みが生じたり、熱硬化性樹脂組成物とリードフレームあるいは放熱用金属板との間に空気が噛み込み、熱伝導効率が下がるのを防ぐことができる。
The invention according to
請求項17に記載の発明は、放熱用金属板を表出していない熱硬化性樹脂組成物に対向する金型の面上に1つ以上の突起を設けてあることを特徴とする請求項2に記載の熱伝導性基板の成型方法であり、成型時にこの突起によって盛り上げられたフィルムに対して熱硬化性樹脂組成物が前記突起の根元まで流れることによりフィルムにテンションが加わり、たるみや皺の発生を防ぐことができる。
The invention according to
請求項18に記載の発明は、熱硬化性樹脂組成物をリードフレームに積層する場合、その位置決めに金型の上型を使用することを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性基板の成型方法であり、下型に上型をセットしてから上型に設けられた中型用の穴に前記熱硬化性樹脂組成物を貼り付けたもの、あるいは前記熱硬化性樹脂組成物を投入することにより、それらを所定の位置に積層することができる。その後上型を外してからフィルムを積層する。 The invention according to claim 18 is characterized in that, when the thermosetting resin composition is laminated on the lead frame, an upper mold of the mold is used for positioning the thermosetting resin composition. This is a molding method, in which the upper mold is set in the lower mold and then the thermosetting resin composition is pasted in the hole for the middle mold provided in the upper mold, or the thermosetting resin composition is charged. As a result, they can be stacked at a predetermined position. Then, after removing the upper mold, the film is laminated.
請求項19に記載の発明は、放熱用金属板に熱硬化性樹脂組成物を貼り付けたものを前記リードフレームに積層する場合、金型の下型に設けられた突起を前記放熱用金属板に設けた穴に投入することにより、その位置決めを行うことを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性基板の成型方法であり、下型に放熱用金属板に熱硬化性樹脂組成物を貼り付けたものをセット後、放熱用金属板を基準として、フィルムを積層しその後上型をセットできるため、上型を治具替りに用いずとも簡単に所定の位置に積層することができる。
According to the nineteenth aspect of the present invention, in the case of laminating a thermosetting resin composition on a heat radiating metal plate on the lead frame, the protrusion provided on the lower mold of the mold is formed on the heat radiating metal plate. The method for molding a thermally conductive substrate according to
請求項20に記載の発明は、リードフレームを金型内に設置する場合、前記リードフレームの外枠に設けた少なくとも2箇所以上の基準穴に、前記金型内に設けられた少なくとも2箇所以上の突起で位置決め保持することを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性基板の成型方法であり、前記リードフレームの位置を容易に保持できるという特徴を有する。
According to the twentieth aspect of the present invention, when the lead frame is installed in the mold, at least two or more reference holes provided in the mold are provided in at least two or more reference holes provided in the outer frame of the lead frame. 4. The method of molding a thermally conductive substrate according to
請求項21に記載の発明は、リードフレームに対向する金型の面上に、前記リードフレームが存在しない部所に1つ以上の突起を設けてあることを特徴とする請求項3に記載の熱伝導性基板の成型方法であり、成型時にこの突起によって盛り上げられたフィルムに対して熱硬化性樹脂組成物が前記突起の根元まで流れることによりフィルムにテンションが加わり、たるみや皺の発生を防ぐことができる。 The invention according to claim 21 is characterized in that one or more protrusions are provided on the surface of the mold facing the lead frame at a portion where the lead frame does not exist. This is a method for molding a thermally conductive substrate, and the film is raised by the protrusions at the time of molding, so that the thermosetting resin composition flows to the base of the protrusions, thereby applying tension to the film and preventing sagging and wrinkles. be able to.
本発明の熱伝導性基板の製造方法は、安価で簡単な構造の金型でできることから、金型が汚れず、しかも成型時間の短い生産性の高い熱伝導性基板の成型方法を実現することができる。 Since the manufacturing method of the heat conductive substrate of the present invention can be made with a mold having an inexpensive and simple structure, it is possible to realize a method for forming a heat conductive substrate with a high productivity and a short mold time, without the mold being soiled. Can do.
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1における熱伝導性基板の成型方法について、図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, a method for molding a thermally conductive substrate in
図1(a)は本発明の実施の形態1における熱伝導性基板の平面図であり、図1(b)は構造断面図である。図2〜図7は熱伝導性基板の成型方法を説明するための断面図である。
FIG. 1A is a plan view of a thermally conductive substrate in
図1(a)、図1(b)において、リードフレーム2はアルミニウム、銅、銀、鉄等の金属が使用される。本実施の形態1では厚さ0.5mmの銅板を用いた。なお、必要に応じて防食処理をしてもよい。
1A and 1B, the
このリードフレーム2は、プレス加工、エッチング加工、あるいはレーザー加工等により所定のパターン4と貫通溝5を有しており、接続端子6、外枠7、位置決め用穴8を設けている。
The
なお、後工程で熱硬化性樹脂組成物1と接合されるリードフレーム2の平面は密着性を良くするために粗面化している。また、3は放熱用金属板であり、熱伝導の良いアルミニウム、銅またはそれらを主成分とする合金からできており、本実施の形態1では、厚さ1mmのアルミニウム板を用いた。
In addition, the plane of the
そして、1は熱硬化性樹脂組成物であり、無機材料からなる熱伝導性フィラーと熱硬化性樹脂と硬化剤および硬化促進剤とプレゲル材からできている。無機フィラーとしてAl2O3、MgO、SiO2、BN及びAlNから選ばれる少なくとも一つが含まれていることが好ましい。
この無機フィラーは球に近い形状をしており、その直径は0.1〜100μmである。無機フィラーの充填量は熱伝導率を上げるために70〜95重量%と高濃度に充填している。そして、この熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびシアネート樹脂のうち少なくとも1種類の樹脂を含んでいることが好ましい。 This inorganic filler has a shape close to a sphere, and its diameter is 0.1 to 100 μm. The inorganic filler is filled in a high concentration of 70 to 95% by weight in order to increase the thermal conductivity. And as this thermosetting resin, it is preferable to contain at least 1 type of resin among an epoxy resin, a phenol resin, and cyanate resin.
また、プレゲル材として熱可塑性樹脂パウダーが混合されており、その熱可塑性樹脂パウダーは液状の硬化性組成物の液状成分を吸収して膨潤し、熱硬化性樹脂組成物1の全体としては固形状を示すものである。
Further, a thermoplastic resin powder is mixed as a pregel material, and the thermoplastic resin powder swells by absorbing the liquid component of the liquid curable composition, and the
本実施の形態1では、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、無機フィラーとして平均粒径3μmと12μmの2種類のAl2O3を混合している。この大小2種類の粒径のAl2O3を用いることによって大きな粒径のAl2O3の隙間に小さな粒径のAl2O3が充填できることから、本実施の形態1ではAl2O3を90重量%近くまで高濃度に充填することができた。この結果、熱硬化性樹脂組成物1の熱伝導率が3W/mKと高いものが得られた。
In the first embodiment, an epoxy resin is used as the thermosetting resin, and two types of Al 2 O 3 having an average particle diameter of 3 μm and 12 μm are mixed as the inorganic filler. Because it can this large and small types of Al 2 O 3 is filled in the small particle size in the gap Al 2 O 3 of large particle size by using Al 2 O 3 particle size, Al 2 O 3 in the first embodiment In a high concentration up to nearly 90% by weight. As a result, the
次に、図2〜図7を用いて本実施の形態1における熱伝導性基板の成型方法について説明する。 Next, a method for molding a thermally conductive substrate in the first embodiment will be described with reference to FIGS.
図2に示すように、フィルム9の上に所定の厚みにシート化した熱硬化性樹脂組成物1を積層したものと放熱用金属板3を用意する。この熱硬化性樹脂組成物1をシート化する方法としては、ドクターブレード法、コーター法、押し出し成型法、圧延法などがある。本実施の形態1では、押出し成型法にてPETを用いたフィルム9の上に熱硬化性樹脂組成物1を1.4mm厚のシート状に形成した。特に、この熱硬化性樹脂組成物1を放熱用金属板3の上に積層する場合、重要な点は放熱用金属板3と熱硬化性樹脂組成物1の界面に空気を噛まないように積層しなければならないことである。このため、例えば図3に示すように、放熱用金属板3に対してローラー10を用いて熱硬化性樹脂組成物1をフィルム9を介して、端から順に放熱用金属板3と熱硬化性樹脂組成物1の間に空気を挟まないように積層した。
As shown in FIG. 2, a heat
なお、ここではフィルム9の上に熱硬化性樹脂組成物1をシート化して供給しているが、直接熱硬化性樹脂組成物1をシート化して放熱用金属板3の上に供給しても良い。また、放熱用金属板3の上に熱硬化性樹脂組成物1を積層する方法として、熱硬化性樹脂組成物1をシート化せずに、放熱用金属板3の上にディスペンサー、モーノポンプ、あるいは押し出し成型機などを用いて直接熱硬化性樹脂組成物1を必要量塗布してもよい。
Here, although the
次に、図4に示すように下型11の上にフィルム15を配置し、その上にリードフレーム2が設置している。このように金型内でフィルム15を配置していることが本発明の特徴であり、これにより、熱硬化性樹脂組成物1が金型内の隙間に流れることを防ぐことができるとともに、金型に付着した熱硬化性樹脂組成物1の残渣を取り除く作業をなくすことができるものである。なお、このフィルム15の大きさは、上型12の開口部の形状よりも大きくすることが好ましい。これは、熱硬化性樹脂組成物1がその後の工程の加圧中に金型内に流れて充填するときに、下型11に接触して金型に付着するのを防ぐことができるからである。また、前記フィルム15の厚さは、薄すぎるとフィルム15の強度が弱くなり、フィルム15が破れて熱硬化性樹脂が溢れ出す場合があり、また厚すぎると所望の熱伝導性基板の形状が得られにくくなる。また、皺ができたりして成型性が悪くなる。従って、フィルム15の厚さは10μm以上100μm以下が望ましい。これにより、上型12あるいは中型13で加圧する際、フィルム15に皺が発生しても、その影響を無視できる程度に抑制することができる。
Next, as shown in FIG. 4, a
また、フィルム15としては伸縮性に富み、破れにくい材質のものが成型性や作業性の効率向上の観点から好ましく、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂あるいはフッ素系樹脂を用いることが好ましい。本実施の形態1では延伸タイプのポリプロピレン(OPP)を用いた。これにより、成型一体化の安定性を図ることができるとともに、市販されているものであることから、コスト抑制を図ることができるものである。
The
また、フィルム15の少なくとも片面、この場合熱硬化性樹脂組成物1に接する側の面に離型処理を施されていることがより好ましい。これにより、成型して熱硬化性樹脂組成物1が硬化した後、フィルム15を剥離する場合に容易に剥離することができるものである。
Further, it is more preferable that a release treatment is performed on at least one surface of the
また、フィルム15のリードフレーム2に接する側の面に接着剤を塗布してもよい。こうすることによりリードフレーム2とフィルム15が密着し成型時に熱硬化性樹脂組成物1がリードフレーム2とフィルム15の間に入り込まず、リードフレーム2の部品実装する面を熱硬化性樹脂組成物1で汚れるのを防ぐことができる。また、フィルム15にはあらかじめ熱硬化性樹脂組成物1が入るような凹部を成型させてもよい。これにより、熱硬化性樹脂組成物1の厚みによってフィルム15に皺が生じるのを防ぎ、金型によって加圧後、皺による熱硬化性樹脂組成物1の厚みが不均一になることを防ぐものである。
Alternatively, an adhesive may be applied to the surface of the
次に、下型11にはリードフレーム2の位置決めをするための突起を設けるためにパイロットピン14が設けられている。そして、少なくとも2箇所以上の位置決めピンを設けることが好ましい。
Next, pilot pins 14 are provided on the
なお、これとは別に実際には基本的な金型の構造として下型11と上型12との位置を決めるためのガイドポストが設けられているが、ここでは説明を省略する。このように、2箇所以上の位置決めピンを設けることにより、リードフレーム2の位置を容易に保持することができる。
Apart from this, a guide post for determining the positions of the
次に、図5に示すようにリードフレーム2の上に放熱用金属板3に貼られた熱硬化性樹脂組成物1が設置される。この時の放熱用金属板3の位置決めは、下型11に設けられたピン17を放熱用金属板3に開けられた穴に投入することにより行う。そして、さらにその上にフィルム16がかぶせられる。このフィルム16の大きさや材質等はフィルム15と同じものかそれに相当するものが好ましい。
Next, as shown in FIG. 5, the
また、放熱用金属板3の位置決め方法として、放熱用金属板3に穴があけられないような場合には、リードフレーム2の上に放熱用金属板3に貼られた熱硬化性樹脂組成物1が設置される前に、上型12を下型11にセットし、中型13が入る穴に放熱用金属板3に貼られた熱硬化性樹脂組成物1を設置して位置決めを行う方法が可能であり、その後一度上型12を外してからフィルム16をセットする。
Moreover, as a positioning method of the heat radiating
次に、図6に示すように、その上から上型12がリードフレーム2の上下にあるフィルム15、16を介して押えるように設置される。
Next, as shown in FIG. 6, the
その後、図7に示すように放熱用金属板3の上に中型13が重ねられた後、熱プレス内に設置されて一定の温度に昇温されつつ加圧される。この時、中型13が下へ下降し、熱硬化性樹脂組成物1がリードフレーム2の貫通溝5や上型12と下型11によって囲まれた部分に充填され、所定の熱伝導性基板の形状に成型することができる。このようにフィルム15、16を積層した後に上型12をのせ、その後中型13を下降させて金型内で加熱・加圧させることにより、熱硬化性樹脂組成物1が上型12の周辺に溢れ出ることを防ぐことができるものである。
Thereafter, as shown in FIG. 7, after the
その後、熱硬化性樹脂組成物1が半硬化状態になり始めた時点で金型を開き、フィルム15、16ごと取出してから常温に冷却した後、フィルム15、16を除去し、恒温槽に入れて加熱し熱硬化樹脂を完全に硬化させる。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いていることから、硬化条件は170℃で3時間加熱した。このような方法で成型することによって、生産効率の向上を図ることができる。
Thereafter, when the
また、この樹脂を完全に硬化させるとき、恒温炉内で加圧しながら硬化させてもよい。これにより、リードフレーム2と熱硬化性樹脂組成物1の間に挟まった空気を押しつぶしながらエポキシ樹脂を硬化させるため昇温による空気層の拡大を防ぐことができ、熱伝導効率が下がるのを防ぐことができる。
Further, when the resin is completely cured, it may be cured while being pressurized in a constant temperature furnace. Thereby, since the epoxy resin is cured while crushing the air sandwiched between the
また、成型は通常大気圧中で行われるが、熱硬化性樹脂組成物1が金型にセットされ成型される初期の段階で、リードフレーム2と熱硬化性樹脂組成物1との間あるいはフィルム15、16と熱硬化性樹脂組成物1との間に空気を噛むことがあり、熱硬化性樹脂組成物1の表面に凹みが生じたり、リードフレーム2との界面に気泡ができることによって熱伝導効率の低下や耐圧特性の劣化等が発生したりする場合がある。この場合には、成型される初期の段階で50000Pa以下の真空雰囲気中にて行うことが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂組成物1とリードフレーム2との密着性が高まり、熱伝導効率が下がるのを防ぐことができる。
Molding is usually performed at atmospheric pressure, but at the initial stage where the
なお、成型に用いる金型において、上型12と中型13が一体となった金型を用いて成型してもよい。これにより金型構造を簡単にすることができ、また、工程も簡単にすることができる。ただし、この熱硬化性樹脂組成物1が加圧される際に放熱用金属板3の上を均一に広がるように熱硬化性樹脂組成物1を放熱用金属板3にバランスよく貼り付ける必要がある。
In addition, in the metal mold | die used for shaping | molding, you may shape | mold using the metal mold | die with which the upper mold |
また、放熱用金属板3が大きい場合や、リードフレーム2のパターン形状によってはリードフレーム2の比較的大きな隙間にはフィルム15にたるみが生じて皺が発生し、熱硬化性樹脂組成物1の表面に皺などの凹凸が生じ外観不良になる場合がある。このような場合は、リードフレーム2に対向した下型11の面上に、リードフレーム2の隙間に凸状の突起を設けることにより、加圧成型時に凸状の突起によって盛り上げられたフィルム15に対して熱硬化性樹脂組成物1が前記突起の根元まで流れることにより、たるみや皺の発生を抑えた成型を実現することができる。
Further, when the heat radiating
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2における熱伝導性基板の成型方法について図面を参照しながら説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, a method for molding a thermally conductive substrate in
図8は本発明の実施の形態2における熱伝導性基板の断面図であり、図9〜図13は、熱伝導性基板の成型方法を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view of a thermally conductive substrate according to
図8において、放熱用金属板3の上に高熱伝導性を有する熱硬化性樹脂組成物1が積層されている。この熱硬化性樹脂組成物1に使用する材料は実施の形態1と同じ組成を用いた。そして、この熱硬化性樹脂組成物1の放熱用金属板3が接合されていない反対面に半導体パワー素子やトランスなどの発熱部品が実装され、これらの発熱部品で発生した熱を高熱伝導性を有する熱硬化性樹脂組成物1を介して放熱用金属板3に伝達して発熱部品の温度上昇を抑制することができる。
In FIG. 8, a
次に、図9〜図13を用いて本実施の形態2における熱伝導性基板の成型方法について説明する。 Next, a method for molding a thermally conductive substrate in the second embodiment will be described with reference to FIGS.
図9に示すように、フィルム9の上に所定の厚みにシート化した熱硬化性樹脂組成物1を積層したものと放熱用金属板3を用意し、その後図10に示すように熱硬化性樹脂組成物1を放熱用金属板3上に積層する。ここまでは、実施の形態1と同様の方法で作製した。
As shown in FIG. 9, a laminate of the sheet of
次に、図11に示すように下型11の上にフィルム15を配置し、その上に放熱用金属板3に積層した熱硬化性樹脂組成物1を配置する。このとき、配置する方向は放熱用金属板3が下とし、熱硬化性樹脂組成物1が上になるように配置した。
Next, as shown in FIG. 11, the
なお、反対に配置することも可能であるが、搬送や熱硬化性樹脂組成物1の積層方法を考えると熱硬化性樹脂組成物1を上にすることが作業性の観点から好ましい。そして、放熱用金属板3の位置決めは、下型11に設けられたピン17を放熱用金属板3にあけられた穴に投入することにより行うことができる。これにより、放熱用金属板3を位置決めでき、放熱用金属板3を基準に熱硬化性樹脂組成物1やフィルム15を所定の位置に積層することができる。
Although it is possible to arrange them in the opposite direction, it is preferable from the viewpoint of workability that the
その後、これらの積層体の上に、さらにフィルム16が配置される。このフィルム16の大きさや材質等はフィルム15と同じもの、あるいはそれに相当するものを用いることができる。
Then, the
このように、金型内でフィルム15、16を用いることが本発明の特徴であり、これにより、熱硬化性樹脂組成物1が金型内の隙間に流れることを防ぐことができるとともに、金型に付着した熱硬化性樹脂組成物1の残渣を取り除く作業をなくすことができるものである。
As described above, the use of the
次に、図12に示すように上型12が下型11の所定の位置に設置し、その後、上型12の開口部に中型13を熱硬化性樹脂組成物1の上に重ねるように設置される。
Next, as shown in FIG. 12, the
なお、上型12を設置してから上型12に設けられた開口部に熱硬化性樹脂組成物1を配置することも可能であり、このようにすることによって、上型12が熱硬化性樹脂組成物1の位置決めになり、熱硬化性樹脂組成物1を所定の位置に積層することが容易になる。
In addition, it is also possible to arrange the
次に、図13に示すように前記のように設置された金型を熱プレス内に設置されて一定の温度に昇温されつつ加圧される。この時、中型13が下へ加圧されて下降し、熱硬化性樹脂組成物1が放熱用金属板3の上一面に拡がり、上型12と下型11によって囲まれた部分に充填され、所定の熱伝導性基板の形状に成型される。
Next, as shown in FIG. 13, the mold placed as described above is placed in a hot press and pressurized while being heated to a certain temperature. At this time, the
その後、熱硬化性樹脂組成物1が半硬化状態になり始めた時点で金型を開き、フィルム15、16ごと取出してから常温に冷却した後フィルム15、16を除去し、恒温槽に入れて加熱し熱硬化性樹脂組成物1を完全に硬化させる。この硬化の際には、恒温炉内で加圧しながら硬化させてもよい。この硬化条件は実施の形態1と同じ条件にて硬化させた。
Then, when the
このように、成型時に熱硬化性樹脂組成物1が半硬化状態で金型を開くことで、成型を短時間で行うことができ、生産性向上を図ることができる。
Thus, at the time of shaping | molding, it can shape | mold in a short time and can aim at productivity improvement by opening a metal mold | die with the
また、放熱用金属板3が大きい場合、あるいはフィルム16の張り方によってはフィルム16にたるみが生じて皺が発生し、熱硬化性樹脂組成物1の表面に皺などの凹凸が生じて外観不良になる場合がある。
Moreover, when the
このような場合は、リードフレーム2に対向した下型11の面上に、リードフレーム2の隙間に凸状の突起を設けることにより、加圧成型時に凸状の突起によって盛り上げられたフィルム15に対して熱硬化性樹脂組成物1が前記突起の根元まで流れることにより、たるみや皺の発生を抑えた成型を実現することができる。
In such a case, by providing convex protrusions in the gaps of the
熱硬化性樹脂組成物1に対向する上型12面上に少なくとも一つの部分に突起を設けることにより、成型時にこの突起によって盛り上げられたフィルム16に対して熱硬化性樹脂組成物1が前記突起の根元まで流れることによりフィルム16にテンションが加わり、たるみや皺の発生を抑えることができるようになる。また、この突起によってできた熱硬化性樹脂組成物1の凹みを電子部品の形状よりわずかに大きくし実装位置に設けることにより、部品の実装するときの位置決めに応用することも可能であり、熱伝導性基板へ接着剤を用いて部品実装する際の作業性を高めることができるようになる。
By providing a protrusion on at least one portion on the surface of the
本発明にかかる熱伝導性基板の成型方法は、安価で簡単な構造の金型ででき、金型が汚れず、しかも成型時間の短い生産性の高い熱伝導性放熱板や基板の成型ができるという効果を有し、電子機器の動作時に高温になる電子部品の放熱等に有用である。 The method for molding a thermally conductive substrate according to the present invention can be performed with a mold having an inexpensive and simple structure, the mold is not soiled, and it is possible to mold a highly conductive thermally conductive heat radiation plate or substrate with a short molding time. It is useful for heat dissipation of electronic components that become high temperature during operation of electronic equipment.
1 熱硬化性樹脂組成物
2 リードフレーム
3 放熱用金属板
4 パターン
5 貫通溝
6 接続端子
7 外枠
8 位置決め用穴
9 フィルム
10 ローラー
11 下型
12 上型
13 中型
14 パイロットピン
15 フィルム
16 フィルム
17 ピン
18 金型
DESCRIPTION OF
Claims (21)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201504A JP2007015325A (en) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | Molding method for thermally conductive substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201504A JP2007015325A (en) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | Molding method for thermally conductive substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007015325A true JP2007015325A (en) | 2007-01-25 |
Family
ID=37752884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005201504A Pending JP2007015325A (en) | 2005-07-11 | 2005-07-11 | Molding method for thermally conductive substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007015325A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129854A (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Gjintops | Light-emitting diode package and manufacturing method thereof |
JP5152174B2 (en) * | 2007-03-08 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | Case mold type capacitor and method of using the same |
CN107234771A (en) * | 2017-07-07 | 2017-10-10 | 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 | A kind of mould of skin film |
-
2005
- 2005-07-11 JP JP2005201504A patent/JP2007015325A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5152174B2 (en) * | 2007-03-08 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | Case mold type capacitor and method of using the same |
JP2011129854A (en) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Gjintops | Light-emitting diode package and manufacturing method thereof |
CN107234771A (en) * | 2017-07-07 | 2017-10-10 | 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 | A kind of mould of skin film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8008756B2 (en) | Heat dissipating wiring board and method for manufacturing same | |
JP4001112B2 (en) | Method for manufacturing thermally conductive substrate | |
JP2007015325A (en) | Molding method for thermally conductive substrate | |
JP2015165545A (en) | Power module and manufacturing method therefor | |
JP2010245563A (en) | Component unit | |
JP4842177B2 (en) | Circuit board and power module | |
JP5011845B2 (en) | Method for manufacturing thermal conductive substrate and thermal conductive substrate manufactured thereby | |
JP2008181922A (en) | Heat-conductive substrate and manufacturing method thereof, and semiconductor device using heat-conductive substrate | |
JP4325329B2 (en) | Heat dissipation package | |
JP4348893B2 (en) | Method for manufacturing thermally conductive substrate | |
JP3985558B2 (en) | Method for manufacturing thermally conductive substrate | |
JP2006156721A (en) | Component unit | |
JP2002270744A (en) | Lead frame, method for manufacturing the same, and method for manufacturing heat conductive substrate | |
JP4013945B2 (en) | Manufacturing method of component unit | |
JP2006156721A5 (en) | ||
JP4581655B2 (en) | Heat sink | |
JP2002355835A (en) | Method for producing heat conductive substrate | |
JP4075549B2 (en) | Heat dissipation substrate and manufacturing method thereof | |
JP2006156723A (en) | Method for manufacturing thermally conductive substrate | |
JP4636092B2 (en) | Parts unit | |
JP2006156725A (en) | Method for manufacturing heat dissipation plate | |
JP2003297987A (en) | Method of manufacturing heat conductive substrate | |
JP2008004787A (en) | Manufacturing method of heat conducting substrate and heat conducting substrate manufactured by method | |
JP2007251206A (en) | Method of manufacturing thermal conductive substrate | |
JP2006156720A5 (en) |