JP2007002234A - Curable silicone rubber composition and semiconductor device - Google Patents

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Inventor
Tsutomu Kashiwagi
努 柏木
Original Assignee
Shin Etsu Chem Co Ltd
信越化学工業株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable silicone rubber composition giving a transparent cured product having sufficient adhesive strength to hardly adhesive materials for various packages composed of a thermoplastic material such as PPA and LCP and to electrodes made of a metal such as Ag, Au, Ni and Pd and provide a semiconductor device encapsulated with the cured material of the composition. <P>SOLUTION: The invention relates to a curable silicone rubber composition containing (A) an organopolysiloxane containing a vinyl group, (B) an organohydrogenpolysiloxane, (C) an aluminum metal-based polymerization catalyst, (D) a platinum group metal-based catalyst and (E) a tackifying component and a semiconductor device encapsulated with the cured material of the composition. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に関するものであり、特にPPA(ポリフタル酸アミド樹脂)、液晶ポリマー(LCP)等の熱可塑性プラスチック、及び銀、金等の電極貴金属などに接着が良好な硬化性シリコーンゴム組成物、及びその硬化物で封止された半導体装置に関する。 The present invention relates to addition-curable silicone rubber composition, particularly PPA (polyphthalamide resin), thermoplastic such as a liquid crystal polymer (LCP), and silver, bonding or the like to the electrode noble metal such as gold good Do curable silicone rubber composition, and a semiconductor device encapsulated with the cured product.

シリコーンゴム組成物は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴム的性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使用されている。 Silicone rubber composition, weather resistance, and properties such as heat resistance, hardness, and is used in various applications since it forms a cured product excellent in rubber properties such as elongation.

また、最近、耐熱性の優れた熱可塑性プラスチックとして、PPA(ポリフタル酸アミド樹脂)、LCP(液晶ポリマー)が各種パッケージの材料として検討されており、またフレーム及び電極としてAg、Au、Ni、Pd等の金属が使われているが、これらは比較的接着が困難である。 Further, recently, as having excellent heat resistance thermoplastic, PPA (polyphthalamide resin), LCP (liquid crystal polymer) has been studied as a material for various packages and Ag as a frame and the electrode, Au, Ni, Pd Although metal etc. are used, they are relatively adhesion difficult. また、これら材料を用いて形成したパッケージ実装の半田条件は、鉛を含まない高温半田に変更されており、これらの高温ストレスや温度サイクル、高温高湿での保存により、パッケージとシリコーン樹脂の界面で容易に剥離が発生するといった不具合が多数生じている。 Further, the solder condition of packaging formed using these materials is changed to a high temperature solder containing no lead, the interface of these high-temperature stress, temperature cycling, the storage at high temperature and high humidity, the package and the silicone resin in inconvenience easily peeling occurs occurs many.

一般に、付加硬化型のシリコーンゴム組成物においては、各種シランカップリング剤の添加により接着の向上を図っているが、このような組成物は十分に反応が終了せず、厳しい条件の試験では剥離が発生してしまう。 Generally, the silicone rubber composition of the addition curing type, an attempt is made to improve the adhesion by adding various silane coupling agents, such compositions do not sufficiently react ends, peeling in the test for strict conditions There occurs. また、激しい反応を起こすと変色したり、透明にならず、光用途等には使用できなかった。 Further, discolored to cause a violent reaction, not transparent, the light application or the like could not be used.

なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。 As the known documents relevant to the present invention, there is the following.
特開2003−174059号公報 JP 2003-174059 JP 特開2002−338833号公報 JP 2002-338833 JP

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、接着が困難であるPPA(ポリフタル酸アミド樹脂)、LCP(液晶ポリマー)等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ag、Au、Ni、Pd等の金属からなる電極に対しても十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, the adhesive is difficult PPA (polyphthalamide resin), LCP of various packages made of thermoplastic plastic (liquid crystal polymer) or the like material, Ag, Au, Ni, It provides sufficient adhesion strength to the electrode made of a metal such as Pd, and curable silicone rubber composition which gives a cured product having transparency, and provide a semiconductor device encapsulated with a cured product of the composition an object of the present invention is to.

本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)アルミニウム金属キレート触媒などのアルミニウム金属系重合触媒、(D)白金族金属系触媒、及び(E)接着付与成分として、例えばオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物(オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物)やエポキシ基含有シランカップリング剤などの公知の接着助剤を含有して成る硬化性シリコーンゴム組成物が、PPA、LCP等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ag、Au、Ni、Pd等の金属からなる電極などの接着が困難である基材に対しても十分な接着強度を有し、透 The present inventor has conducted extensive studies in order to achieve the above object, (A) vinyl-containing organopolysiloxane, (B) organohydrogenpolysiloxane, aluminum metal system such as (C) the aluminum metal chelate catalyst polymerization catalyst, (D) a platinum group metal catalyst, and as (E) adhesion-imparting components such organooxysilyl-modified isocyanurate compounds and / or hydrolytic condensates thereof (organosiloxane-modified isocyanurate compounds) and an epoxy group-containing silane curable silicone rubber composition comprising a known adhesive aids such as coupling agents, PPA, materials of various packages made of thermoplastics LCP like, Ag, Au, Ni, a metal such as Pd made has sufficient bonding strength even to the adhesive it is difficult substrates such as electrodes, Toru 性に優れた硬化物となり得、この組成物の硬化物により封止された半導体装置は、信頼性に優れることを見出し、本発明をなすに至った。 Can become a cured product excellent in sex, semiconductor device encapsulated with a cured product of the composition, it found that excellent reliability, the present invention has been accomplished.

従って、本発明は、 Accordingly, the present invention is,
(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、 (A) a vinyl-containing organopolysiloxane,
(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (B) organohydrogenpolysiloxane,
(C)アルミニウム金属系重合触媒、 (C) aluminum metal based polymerization catalysts,
(D)白金族金属系触媒、 (D) a platinum group metal catalyst,
(E)接着付与成分を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。 (E) providing a curable silicone rubber composition characterized by comprising a tackifier component, and a semiconductor device encapsulated with a cured product of the composition.

本発明の硬化性シリコーンゴム組成物は、今まで非常に接着困難であったAg、PPA等の基板に対して有効な接着性を付与し、この組成物の硬化物により封止された半導体装置は、厳しい信頼性試験に耐えうる半導体装置となり得る。 Curable silicone rubber composition of the present invention, Ag was very adhesive difficult until now, to impart an effective adhesion to the substrate of the PPA and the like, a semiconductor device encapsulated with a cured product of the composition It can be a semiconductor device that can withstand severe reliability testing.

(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン (A) a vinyl group-containing organopolysiloxane
本発明のベース成分であるビニル基含有オルガノポリシロキサン(A)としては、一分子中に2個以上の、ビニル基、アリル基等の炭素数2〜8、特に2〜6のアルケニル基で代表される脂肪族不飽和結合を有し、粘度が25℃で10〜1,000,000mPa・s、特に100〜100,000mPa・sの基本的に直鎖状のオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。 The vinyl group-containing organopolysiloxane is a base component of the present invention (A), represented by one molecule of 2 or more in a vinyl group, 2 to 8 carbon atoms such as an allyl group, particularly 2-6 alkenyl group is the aliphatic unsaturated bonds, it is preferable to use an essentially linear organopolysiloxane 10 to 1,000,000 mPa · s, especially 100 to 100,000 mPa · s viscosity is 25 ° C. . この直鎖状オルガノポリシロキサンは、通常主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖されたものが一般的であるが、中でも下記一般式(1)で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ1〜3個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンで、上記でも述べた通り、25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sのものが作業性、硬化性などからより望ましいものである。 This linear organopolysiloxane is generally backbone is a repetition of diorganosiloxane units, although those both molecular chain terminals are blocked with triorganosiloxy groups is common, inter alia the following general formula (1) linear organopolysiloxanes in on the silicon atom at both molecular chain terminals represented having 1-3 alkenyl groups, respectively, as mentioned above, 10 to 1,000,000 mPa · viscosity at 25 ° C. those workability s, is more desirable from the curability. なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造(三官能性シロキサン単位)を分子鎖中に含有するものであってもよい。 Incidentally, the linear organopolysiloxane may be those containing a small quantity of branched structures (trifunctional siloxane units) in the molecular chain.
ここで、本発明において、粘度は回転粘度計等により測定することができる。 In the present invention, the viscosity can be measured by a rotational viscometer or the like.

(式中、R 1は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基、R 2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、x,yは0又は正の整数であり、x+yはこのオルガノポリシロキサンの25℃の粘度を10〜1,000,000mPa・sとする数である。) (In the formula, R 1 is each independently or unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group of heterogeneous, R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that contains no aliphatic unsaturated bonds of the same or different from each other , x, y is 0 or a positive integer, x + y is a number which the viscosity of 25 ° C. this organopolysiloxane 10 to 1,000,000 mPa · s.)

ここで、R 1の一価炭化水素基としては、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、 The monovalent hydrocarbon group R 1, 1 to 10 carbon atoms, particularly preferably having 1 to 6, specifically, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert- butyl group, a pentyl group, a neopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, an octyl group, nonyl group, and decyl groups, a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, an aryl group such as a naphthyl group, a benzyl group , phenylethyl group, aralkyl groups such as phenylpropyl group, a vinyl group, an allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, and alkenyl groups such as octenyl group, a hydrogen atom of these groups fluorine some or all of the bromine, the halogen atom such as chlorine, those substituted with a cyano group or the like, such as chloromethyl group, ロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。 Roropuropiru group, bromoethyl group, and a halogen-substituted alkyl group or cyanoethyl group such trifluoropropyl group.
また、R 2の一価炭化水素基としても、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、上記R 1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。 Further, even if the monovalent hydrocarbon group R 2, 1 to 10 carbon atoms, are preferred particularly from 1 to 6, but are the same as specific examples of the above R 1 may be exemplified, although the alkenyl groups are not included.
x,yは、一般的には0<x+y≦10,000を満足する0又は正の整数であり、好ましくは5≦x+y≦2,000で、0<x/(x+y)≦0.2を満足する整数である。 x, y is generally from 0 or a positive integer satisfying 0 <x + y ≦ 10,000, preferably at 5 ≦ x + y ≦ 2,000, the 0 <x / (x + y) ≦ 0.2 is an integer that satisfies.

(A)成分として具体的には、下記のものを例示することができる。 Specifically as the component (A) can be mentioned as follows.
(上記式において、tはそれぞれ独立に8〜2,000の整数である。) (In the above formula, t are each independently of 8~2,000 integer.)

(上記式において、x,yは上述した通りである。) (In the above formula, x, y are as defined above.)

また、本発明においては、レジン構造のオルガノポリシロキサンを上記のオルガノポリシロキサンと併用して使用することができる。 In the present invention, it is possible to use the organopolysiloxane resin structure in combination with the above organopolysiloxane. このレジン構造(即ち、三次元網状構造)のオルガノポリシロキサンは、SiO 2単位、R 3 k4 p SiO 0.5単位及びR 3 q4 r SiO 0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(但し、上記式において、R 3はビニル基又はアリル基、R 4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、kは2又は3、pは0又は1で、k+p=3、qは0又は1、rは2又は3で、q+r=3である。)であることが好ましい。 The resin structure (namely, three dimensional network structure) organopolysiloxane is, SiO 2 units, R 3 k R 4 p SiO 0.5 units and R 3 q R 4 r organopolysiloxane resin structure consisting of SiO 0.5 units (wherein in the above formula, R 3 is vinyl or allyl, R 4 is a monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bonds, k is 2 or 3, p is 0 or 1, k + p = 3, q is 0 or 1, r is 2 or 3, q ​​+ r = 3.) is preferably. なお、R 4の一価炭化水素基としては、上記R 2と同様の炭素数1〜10、特に1〜6のものが挙げられる。 As the monovalent hydrocarbon group R 4, the R 2 and the same 1 to 10 carbon atoms include those especially 1-6.

ここで、レジン構造のオルガノポリシロキサンは、SiO 2単位をa単位、R 3 k4 p SiO 0.5単位をb単位、R 3 q4 r SiO 0.5単位をc単位とした場合、これら単位割合は、モル比として、 Here, organopolysiloxane resin structure, when the SiO 2 unit a unit, R 3 k R 4 p SiO 0.5 units b units, the R 3 q R 4 r SiO 0.5 units and c units, these units ratio It is, as a molar ratio,
(b+c)/a=0.3〜3、特に0.7〜1 (B + c) /a=0.3~3, especially 0.7-1
c/a=0.01〜1、特に0.07〜0.15 c / a = 0.01~1, especially 0.07 to 0.15
であることが好ましく、またこのオルガノポリシロキサンは、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜10,000の範囲であるものが好適である。 Is preferably also the organopolysiloxane is suitably a weight average molecular weight in terms of polystyrene by GPC is in the range of 500 to 10,000.

なお、このレジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記a単位、b単位、c単位に加えて、更に、二官能性シロキサン単位や三官能性シロキサン単位(即ち、オルガノシルセスキオキサン単位)を本発明の目的を損なわない範囲で少量含有するものであってもよい。 Incidentally, the organopolysiloxane of this resin structure, the a units, b units, in addition to the c units, furthermore, the present invention difunctional siloxane units and trifunctional siloxane units (i.e., organosilsesquioxane units) it may be one which contains a small amount within a range that does not impair the object of the.

このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位源となる化合物を、上記モル割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を行うことによって容易に合成することができる。 Organopolysiloxane such resin structure, a compound serving as the unit source in combination so that the above molar ratio, can be easily synthesized by carrying out the cohydrolysis in the presence of, for example, acid.

ここで、前記a単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。 Here, as the a unit source, sodium silicate, alkyl silicates, polyalkyl silicates, can be exemplified silicon tetrachloride.

また、b単位源としては、下記のものを例示することができる。 As the b unit sources, it can be mentioned as follows.

更に、c単位源としては、下記のものを例示することができる。 Furthermore, as the c unit sources, it can be mentioned as follows.

上記レジン構造のオルガノポリシロキサンは、硬化物の物理的強度及び表面のタック性を改善するために配合されるものであり、(A)成分中、20〜70質量%の量で配合されることが好ましく、より好ましくは30〜60質量%の量で配合される。 Organopolysiloxane of resin structure is intended to be incorporated to improve the tackiness of the physical strength and surface of the cured product, (A) in component be formulated in an amount of 20 to 70 wt% , more preferably an amount between 30 to 60 wt%. レジン構造のオルガノポリシロキサンの配合量が少なすぎると、上記効果が十分達成されない場合があり、多すぎると、組成物の粘度が著しく高くなったり、硬化物にクラックが発生し易くなる場合がある。 If the amount of organopolysiloxane resin structure is too small, the above effect is not sufficiently achieved, while when too large, or the viscosity becomes remarkably high in the composition, there is a case where cracks are likely to occur in the cured product .

(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン (B) organohydrogenpolysiloxane
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり、該成分中のSiH基と(A)成分中のビニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。 (B) organohydrogenpolysiloxane of the component, which functions as a crosslinking agent, forms a cured product that the vinyl group of the SiH group and (A) in component in the component addition reaction is there. かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を2個以上有するものであればいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式(2) Such organohydrogenpolysiloxane, the hydrogen atoms bonded to silicon atoms within each molecule (namely, SiH group) may be any one as long as it has two or more, but in particular the following average compositional formula (2)
a (R 5b SiO (4-ab)/2 (2) H a (R 5) b SiO (4-ab) / 2 (2)
(式中、R 5は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数である。) (Wherein, R 5 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having same or different free of aliphatic unsaturation, a and b are, 0.001 ≦ a <2,0.7 ≦ b ≦ 2, and a number that satisfies 0.8 ≦ a + b ≦ 3.)
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を少なくとも2個(通常2〜300個)、好ましくは3個以上(例えば3〜200個)有するものが好適に用いられる。 In expressed, at least two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in a molecule (SiH group) (Normal within a range from 2 to 300), preferably suitably used those having three or more (e.g., 3 to 200) .

ここで、上記式(2)中のR 5は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素数1〜10、特に炭素数1〜7の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば、メチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など、前述の一般式(1)の置換基R 2で例示したものが挙げられる。 Wherein, R 5 in the formula (2) is an aliphatic unsaturated bonds unsubstituted or substituted C1-10 identical or different not contain, in particular, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 7 carbon atoms preferably there, for example, a lower alkyl group such as a methyl group, an aryl group such as a phenyl group include those exemplified in the substituents R 2 in the above general formula (1). また、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数であり、好ましくは0.05≦a≦1、0.8≦b≦2、かつ1≦a+b≦2.7となる数である。 Also, a and b, 0.001 ≦ a <2,0.7 ≦ b ≦ 2, and a number that satisfies 0.8 ≦ a + b ≦ 3, preferably 0.05 ≦ a ≦ 1, 0.8 ≦ b ≦ 2, and the number to be 1 ≦ a + b ≦ 2.7. ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。 Position of the hydrogen atoms bonded to silicon atoms is not particularly limited, it may be the way in ends of the molecule.

上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合 As the organohydrogenpolysiloxane include tris (dimethylhydrogensiloxy) methylsilane, tris (dimethylhydrogensiloxy) phenylsilane, 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7 tetramethylcyclotetrasiloxane, both end trimethylsiloxy-blocked methylhydrogenpolysiloxane, both end trimethylsiloxy-blocked dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymers, both end dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both end dimethyl hydrogen Jenshirokishi group dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymers, both end trimethylsiloxy-blocked methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane copolymer 、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、(CH 32 HSiO 1/2単位とSiO 4/2単位とから成る共重合体、(CH 32 HSiO 1/2単位とSiO 4/2単位と(C 65 )SiO 3/2単位とから成る共重合体などが挙げられる。 , Both terminals blocked with trimethylsiloxy groups methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymers, copolymers consisting of (CH 3) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4/2 units, (CH 3) 2 HSiO such as 1/2 units and SiO 4/2 units, and the (C 6 H 5) composed of the SiO 3/2 units copolymers.

また、下記構造で示されるような化合物も使用することができる。 Further, it can also be used compounds represented by the following structural.

このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数(又は重合度)は3〜1,000、特に3〜300程度のものを使用することができる。 The molecular structure of the organohydrogenpolysiloxane may be linear, cyclic, branched, may be any of three-dimensional network structure, the number of silicon atoms per molecule (or degree of polymerization) is 3 to 1 , 000, can be used, in particular those of about 3 to 300.

このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、R 5 SiHCl 2 、(R 53 SiCl、(R 52 SiCl 2 、(R 52 SiHCl(R 5は、前記の通りである)のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。 Such organohydrogenpolysiloxane typically, R 5 SiHCl 2, the (R 5) 3 SiCl, ( R 5) 2 SiCl 2, (R 5) 2 SiHCl (R 5 are as defined above) chlorosilanes such or hydrolyzed siloxane obtained by hydrolyzing can be obtained by equilibrating.

なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記(A)成分の硬化有効量であり、特にそのSiH基が(A)成分中のアルケニル基(例えばビニル基)の合計量当たり0.1〜4.0、特に好ましくは1.0〜3.0、更に好ましくは1.2〜2.8のモル比で使用されることが好ましい。 The amount of the organohydrogenpolysiloxane is a cure effective amount of the component (A), in particular the total amount per 0.1 of SiH groups in component (A) alkenyl group (e.g., vinyl group) to 4.0, particularly preferably 1.0 to 3.0, even more preferably it is used in a molar ratio of 1.2 to 2.8. 0.1未満では硬化反応が進行せず、シリコーンゴム硬化物を得ることが困難となる場合があり、4.0を超えると、未反応のSiH基が硬化物中に多量に残存するおそれがあるため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。 Not proceed the curing reaction is less than 0.1, it may be difficult to obtain a cured silicone rubber, it exceeds 4.0, possibly of unreacted SiH groups is a large amount remains in the cured product some reason, if the rubber properties causes change over time occurs.

(C)アルミニウム金属系重合触媒 (C) aluminum metal based polymerization catalysts
本発明の(C)成分であるアルミニウム金属系重合触媒は、接着付与成分中のエポキシ基、アルコキシ基等の後述する接着付与成分の官能性基を重合させるものであり、アルミニウム金属系重合触媒として、具体的には、三水酸化アルミニウム、あるいは、アルミニウムアルコラート、アルミニウムアシレート、アルミニウムアシレートの塩、アルミノシロキシ化合物及びアルミニウム金属キレート化合物からなる群から選択される有機アルミニウム化合物が例示されるが、特にアルミニウム金属キレート化合物が好ましい。 Aluminum metal polymerization catalyst component (C) of the present invention, the epoxy groups in the adhesion-imparting component, which is polymerized functional groups of the adhesive imparting component to be described later, such as an alkoxy group, as an aluminum metal based polymerization catalysts Specifically, aluminum trihydroxide, or aluminum alcoholate, aluminum acylate, salts of aluminum acylate, but organoaluminum compounds selected from the group consisting of aluminum Noshiro alkoxy compounds and aluminum metal chelate compounds are exemplified, particularly preferred aluminum metal chelate compound.

このようなアルミニウム金属キレート化合物からなる触媒としては、市販品を使用することができ、例えば、ACS、ケロープEB−2(いずれも、ホープ製薬(株)製商品名)等が挙げられる。 The catalyst composed of such aluminum metal chelate compounds, may be used commercially available products, e.g., ACS, (none, Hope Pharmaceutical Co., Ltd. trade name) Keropu EB-2 and the like.

このアルミニウム金属系重合触媒の配合量は触媒量であり、この触媒量としては(A)成分と(E)成分との合計に対して0.005〜10質量%、より望ましくは0.05〜2質量%である。 The amount of aluminum metal polymerization catalyst is a catalytic amount, as this catalytic amount 0.005 to 10% by weight, based on the sum of components (A) and component (E) is more preferably 0.05 a 2% by weight. 0.005質量%未満では十分な効果が得られない場合があり、10質量%を超えると、樹脂の硬化特性(硬度、外観等)に影響を及ぼす場合がある。 If it is less than 0.005 wt% may sufficient effect can not be obtained, and when it exceeds 10 wt%, may affect the curing properties of the resin (hardness, appearance, etc.).

(D)白金族金属系触媒 (D) a platinum group metal catalyst
本発明に用いられる(D)成分の白金族金属系触媒は、本発明組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、この触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系等のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、H 2 PtCl 6・mH 2 O,K 2 PtCl 6 ,KHPtCl 6・mH 2 O,K 2 PtCl 4 ,K 2 PtCl 4・mH 2 O,PtO 2・mH 2 O(mは正の整数)等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができ、これらは単独でも、2種以上の組み合わせでも使用することができる。 Used in the present invention the component (D) a platinum group metal-based catalysts, which are compounded for inducing addition curing reaction of the present invention the composition, as the catalyst, platinum-based, palladium-based, rhodium based there are of equal, platinum from the economical standpoint, platinum black, those of platinum-based, such as chloroplatinic acid, for example, H 2 PtCl 6 · mH 2 O, K 2 PtCl 6, KHPtCl 6 · mH 2 O, complex of K 2 PtCl 4, K 2 PtCl 4 · mH 2 O, PtO 2 · mH 2 O (m is a positive integer) and the like, and these hydrocarbon olefins such as, an alcohol or a vinyl group-containing organopolysiloxane etc. can be exemplified, and these alone, can be used in combination of two or more thereof.

これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記(A),(B)成分の合計量に対して白金族金属換算(質量)で0.1〜1,000ppm、好ましくは0.5〜200ppmの範囲で使用される。 The amount of the catalyst component may be a so-called catalytic amount, typically, the (A), 0.1~1,000Ppm with (B) a platinum group metal based on the total amount of the components (mass), preferably It is used in a range of 0.5~200ppm.

(E)接着付与成分 (E) adhesion-imparting component
本発明の組成物には、これを硬化して得られる硬化物の接着性を向上させるため、(E)成分として接着付与成分を添加配合する。 The composition of the invention in order to improve the adhesion of the cured product obtained by curing this is added blended tackifier component as component (E). (E)成分として、具体的には、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)、ケイ素原子に結合したアルケニル基(例えばSi−CH=CH 2基)、アルコキシシリル基(例えばトリメトキシシリル基)、エポキシ基(例えばグリシドキシプロピル基、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基)から選ばれる官能性基を少なくとも2種、好ましくは2又は3種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数4〜50個、好ましくは4〜20個程度のオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられる。 (E) as component, specifically one hydrogen atom bonded to a silicon atom in the molecule (SiH group), alkenyl groups bonded to silicon atom (e.g., Si-CH = CH 2 groups), alkoxysilyl groups (e.g. trimethoxysilyl group), epoxy group (e.g., glycidoxypropyl, 3,4-epoxycyclohexyl ethyl group) at least two functional groups selected from, preferably straight-chain or cyclic, containing two or three the number 4 to 50 silicon atoms, and preferably from 4 to 20 or so organosiloxane oligomer.

また、これに加えて下記一般式(3)で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物(オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物)が好適に使用される。 Also, this addition organooxysilyl-modified isocyanurate compounds and / or hydrolytic condensates thereof (organosiloxane-modified isocyanurate compounds) represented by the following general formula (3) is preferably used.

(式中、R 6は、下記式(4) (Wherein, R 6 is represented by the following formula (4)
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも1個は式(4)の有機基であり、R 7は水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基、sは1〜6、特に1〜4の整数である。 Although an organic group or an aliphatic unsaturated bond-containing univalent hydrocarbon group represented in at least one is an organic group of formula (4), R 7 is C1-6 hydrogen or C monovalent hydrocarbon radical, s is 1 to 6, in particular an integer from 1 to 4. )

この場合、R 6の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数2〜8、特に2〜6のアルケニル基などが挙げられる。 In this case, as the monovalent hydrocarbon group containing an aliphatic unsaturated bond R 6, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, isobutenyl group, pentenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group C2-8 etc., and the like, particularly 2-6 alkenyl groups. また、R 7の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基等の上記R 6として例示したものと同様のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素数1〜8、特に1〜6の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。 As the monovalent hydrocarbon group R 7, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert- butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an alkyl group such as a cyclohexyl group, a vinyl group, an allyl group, propenyl group, exemplified above as the same alkenyl group as R 6, 1-8C, especially 1 to 6 monovalent hydrocarbon group of carbon atoms of an aryl group such as a phenyl group, such as isopropenyl group the like, preferably alkyl groups.

(E)成分の接着付与成分としては、下記式に示される化合物が例示される。 The tackifier component of component (E), compounds represented by the following formulas are exemplified.
(式中、g,hはそれぞれg+hが2〜50、好ましくは4〜20を満足する正の整数である。) (Wherein, g, h are respectively g + h 2 to 50, preferably positive integers satisfying 4-20.)

このような有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物の接着性が特に優れている化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子(SiH基)を有する有機ケイ素化合物である。 Among such organic silicon compound, as the compound adhesiveness of the cured product obtained is particularly excellent, organic having silicon-bonded alkoxy group and an alkenyl group or silicon-bonded hydrogen atom (SiH group) in one molecule it is a silicon compound.

本発明において、接着付与成分の配合量は、(A)成分100質量部に対して、通常10質量部以下の有効量(例えば、0.01〜10質量部)、好ましくは0.01〜5質量部、より好ましくは0.1〜1質量部程度配合することができる。 In the present invention, the amount of tackifier component, the component (A) 100 parts by weight, usually 10 parts by weight or less of the effective amount (e.g., 0.01 to 10 parts by weight), preferably from 0.01 to 5 parts by weight, more preferably in an amount of about 0.1 to 1 parts by weight. (E)成分の配合量が少なすぎると基材に対する接着性に劣るが、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。 (E) If the amount of component poor adhesion to the substrate, but the hardness and surface tack of too much cured product may be adversely affected.

本発明の組成物には、上述した(A)〜(E)成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。 The composition of the present invention, in addition to the above-mentioned (A) ~ (E) component may also be optionally formulated with a variety of publicly known additives. 例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤を、本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。 For example, fumed silica, reinforcing inorganic fillers such as fumed titanium dioxide, calcium carbonate, calcium silicate, titanium dioxide, ferric oxide, carbon black, non-reinforcing inorganic fillers such as zinc oxide, the present invention it can be appropriately added in amounts not detrimental to the objects.

本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化が進行しないように2液に分けて保存され、使用時に2液を混合して硬化を行う。 Silicone rubber composition of the present invention is prepared by uniformly mixing the above components, usually, the curing is stored in two liquid so as not to proceed, by mixing two liquids in use perform a cure. 勿論、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して1液として用いることもできる。 Of course, it can also be used as a solution by adding a small amount of curing inhibitor such as acetylene alcohol. また、2液混合タイプでは(B)成分と(C)成分の同一配合は脱水素反応の危険性から避ける必要がある。 Further, the same formulation of the two-liquid mixing type and the component (B) component (C) should be avoided from the danger of the dehydrogenation reaction.
なお、得られたシリコーンゴム組成物の回転粘度計により測定した25℃における粘度は、100〜10,000,000mPa・s、特には300〜500,000mPa・s程度が好ましい。 Incidentally, the obtained viscosity at 25 ° C. as measured by a rotational viscometer of the silicone rubber composition, 100~10,000,000mPa · s, particularly preferably about 300~500,000mPa · s.

この組成物は、必要によって加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性をもち且つLCP等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着するため、LED、フォットダイオード、CCD、CMOS等の半導体パッケージに汎用用途として広く使用することができる。 This composition was immediately cured by heating by the need, in order to adhere very well have and the packaging material and the metal substrate of the LCP, such as high transparency, LED, fogging preparative diode, CCD, a semiconductor package such as a CMOS it can be used widely as a general-purpose applications on.
なお、硬化条件は特に制限されるものではないが、通常、40〜250℃、好ましくは60〜200℃で5分〜10時間、好ましくは30分〜6時間程度で硬化することができる。 Although not particularly limited curing conditions, usually, 40-250 ° C., preferably from 5 minutes to 10 hours at 60 to 200 ° C., preferably can be cured in about 30 minutes to 6 hours.

以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。 Hereinafter, examples and comparative examples, the present invention will be described in detail, the present invention is not intended to be limited to the following examples. なお、下記の例において、部は質量部を示し、Viはビニル基を示す。 In Examples, parts indicates weight parts, Vi represents a vinyl group.

[実施例1] [Example 1]
下記式(i) The following formula (i)
で示されるポリシロキサン(VF)50部に、SiO 2単位50モル%、(CH 33 SiO 0.5単位42.5モル%及びVi 3 SiO 0.5単位7.5モル%からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン(VMQ)50部、SiH基量が前記VF及びVMQ成分中のビニル基の合計量当り1.5倍モルとなる量の下記式(ii) In the polysiloxane (VF) 50 parts shown, SiO 2 units 50 mol%, (CH 3) 3 of SiO 0.5 units 42.5 mol% and Vi 3 made of SiO 0.5 units 7.5 mol% resin structure vinylmethyl siloxane (VMQ) 50 parts, the amount of formula that amount SiH groups is the total amount per 1.5 mole of vinyl groups in the VF and VMQ components (ii)
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金濃度2質量%)0.05部、アルミニウム金属キレート触媒としてホープ製薬製 ACS0.1部、及び下記式 In organohydrogenpolysiloxane represented, octyl alcohol-modified solution (platinum concentration 2 wt%) of chloroplatinic acid 0.05 part of Hope Seiyaku ACS0.1 parts as aluminum metal chelate catalyst, and the following formula
で示される接着付与成分1部を混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。 In adhesion imparting component 1 part were mixed as shown, to prepare a silicone rubber composition.
この組成物を、150℃/4時間にて加熱成型して硬化物を形成し、外観を目視にて観察した。 The composition was heated molded at 0.99 ° C. / 4 hours to form a cured product, appearance was observed visually. また、JIS K 6301に準拠して、引張強度、硬度(A型スプリング試験機を用いて測定)及び伸び率を測定した。 Also, in compliance with JIS K 6301, tensile strength, hardness (measured using a type A spring tester) and elongation were measured.
更に、下記に示す方法により、PPA剪断接着力及び凝集破壊率を測定した。 Further, by the method shown below, were measured PPA shear adhesive strength and the cohesive failure rate. これらの結果を表1に示した。 The results are shown in Table 1.

[PPA剪断接着強さの測定] [Measurement of PPA shear adhesive strength]
図1に示すように、幅25mmのPPA(ポリフタル酸アミド樹脂)製の基材片1及び2それぞれの一方の端部を、上記で調製した硬化性組成物からなる厚さ1mmの組成物層3を間に挟んで長さ10mmにわたって重ね、150℃で4時間加熱して組成物層3を硬化させた。 As shown in FIG. 1, a PPA (polyphthalamide resin) of the base piece 1 and 2 and one side end in the width 25 mm, the composition layer having a thickness of 1mm comprising a cured composition prepared above across 3 between superposed over a length 10 mm, curing the composition layer 3 by heating for 4 hours at 0.99 ° C.. このようにして作製した試験体を室温にて12時間以上放置した後、この試験体の両端4と5を矢印の方向に引っ張り試験機で引っ張ることにより、引っ張り剪断接着強さを測定した。 After this manner was prepared specimen was allowed to stand over 12 hours at room temperature, by pulling in a tensile tester both ends 4 and 5 of the specimen in the direction of the arrow, to measure the tensile shear adhesive strength.

[凝集破壊率の測定] [Measurement of cohesive failure rate]
上記剪断接着強さを測定した際の試験体の破断面について、破断面全体の面積に対して凝集破壊(即ち、PPAとシリコーンゴムが界面剥離せずにシリコーンゴム自体が破断)した部分の面積の比率(百分率)を凝集破壊率として評価した。 The fracture surface of the specimen when measuring the shear adhesive strength, the area of ​​cohesive failure was (i.e., PPA and the silicone rubber is a silicone rubber itself fractured without interfacial peeling) partially the area of ​​the entire fracture surface the ratio of the (percentage) was evaluated as a cohesive failure rate.

また、図2で示されるように、ダミーパッケージ(商標名 アモデル)にシリコーンゴム組成物を封入し、150℃/4時間の条件で硬化し、MSLレベル2に準じて加湿リフロー試験を実施した。 Further, as shown in Figure 2, the silicone rubber composition was sealed in a dummy package (trade name Amodel), and cured under the condition of 0.99 ° C. / 4 hours was carried humidification reflow test in accordance with MSL level 2.
即ち、図2において、6はPPA(ポリフタル酸アミド樹脂)からなるパッケージ、8はこのパッケージ6内に収容された銀メッキされたリードフレーム、9はチップで、リードフレーム8とチップ9とはワイヤー10によって接続されており、上記パッケージ6内にシリコーンゴム組成物を封入、硬化して上記チップ9及びワイヤー10を封止した。 That is, in FIG. 2, the package consisting of PPA (polyphthalamide resin) 6, a lead frame that is silvered accommodated in the package 6 8, 9 in the chip, the lead frame 8 and the chip 9 Wire 10 are connected by a silicone rubber composition filled, sealed and the chip 9 and the wire 10 by curing the above package 6.

加湿リフロー試験は、MSL試験法に準じて60℃/90%RHの雰囲気下に16時間放置して十分に吸湿させた後、260℃のIRリフロー炉を通して、剥離、クラックの発生を目視にて観察した。 Humidifying reflow test After sufficient moisture was left for 16 hours in an atmosphere of 60 ℃ / 90% RH in accordance with the MSL test methods, through an IR reflow furnace at 260 ° C., peeling, visually cracking the observed. これらの結果を表3に示した。 The results are shown in Table 3.

[実施例2] [Example 2]
実施例1で用いたアルミニウム金属キレート触媒ACSの配合量を0.5部に変えた以外は実施例1と同様に調製し、測定した。 The amount of aluminum metal chelate catalyst ACS used in Example 1 is prepared like in Example 1 was replaced with 0.5 parts was measured. 結果を表1,3に示した。 The results are shown in Tables 1.

[実施例3] [Example 3]
実施例1で用いたアルミニウム金属キレート触媒をホープ製薬製 ケロープEB−2 0.5部に変更した以外は実施例1と同様に調製し、測定した。 Except for changing the aluminum metal chelate catalyst used in Example 1 in Hope Seiyaku Keropu EB-2 0.5 parts prepared like in Example 1, was measured. 結果を表1,3に示した。 The results are shown in Tables 1.

[実施例4] [Example 4]
実施例1で用いた接着付与成分に代えて下記式の接着付与成分0.5部を添加した以外は実施例1と同様に調製し、測定した。 Except for adding an adhesion imparting component 0.5 parts of the following formula in place of the tackifier component used in Example 1 is prepared like in Example 1, it was measured. 結果を表1,3に示した。 The results are shown in Tables 1.

[実施例5] [Example 5]
実施例1で用いた接着付与成分に代えて下記式の接着付与成分1.0部を添加した以外は実施例1と同様に調製し、測定した。 Except for adding an adhesion imparting component 1.0 parts of the following formula in place of the tackifier component used in Example 1 is prepared like in Example 1, it was measured. 結果を表1,3に示した。 The results are shown in Tables 1.

[比較例1] [Comparative Example 1]
アルミニウム金属キレート触媒ACSを添加しない以外は実施例1と同様に調製し、測定した。 Except for not adding the aluminum metal chelate catalyst ACS is prepared like in Example 1, it was measured. 結果を表2,3に示した。 The results are shown in Tables 2 and 3.

[比較例2] [Comparative Example 2]
アルミニウム金属キレート触媒ACSを添加しない以外は実施例4と同様に調製し、測定した。 Except for not adding the aluminum metal chelate catalyst ACS is prepared like in Example 4 was measured. 結果を表2,3に示した。 The results are shown in Tables 2 and 3.

本発明の実施例における剪断接着強さの測定方法を説明する概略斜視図である。 It is a schematic perspective view for explaining a method of measuring the shear adhesive strength in examples of the present invention. 本発明の実施例における加湿リフロー試験に用いたパッケージ形状を説明する概略断面図である。 It is a schematic cross-sectional view illustrating a package shape used in the humidification reflow test in the embodiment of the present invention.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,2 基材片 3 組成物(硬化物)層 6 パッケージ 7 封止材料 8 リードフレーム(銀メッキ) 1,2 substrate piece 3 composition (cured) layer 6 package 7 sealing material 8 leadframe (silver plating)
9 チップ10 ワイヤー 9 chip 10 wire

Claims (6)

  1. (A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、 (A) a vinyl-containing organopolysiloxane,
    (B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (B) organohydrogenpolysiloxane,
    (C)アルミニウム金属系重合触媒、 (C) aluminum metal based polymerization catalysts,
    (D)白金族金属系触媒、 (D) a platinum group metal catalyst,
    (E)接着付与成分を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。 (E) a curable silicone rubber composition characterized by comprising a tackifier component.
  2. (A)成分が、下記一般式(1) (A) component, the following general formula (1)
    (式中、R 1は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基、R 2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、x,yは0又は正の整数であり、x+yはこのオルガノポリシロキサンの25℃の粘度を10〜1,000,000mPa・sとする数である。) (In the formula, R 1 is each independently or unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group of heterogeneous, R 2 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that contains no aliphatic unsaturated bonds of the same or different from each other , x, y is 0 or a positive integer, x + y is a number which the viscosity of 25 ° C. this organopolysiloxane 10 to 1,000,000 mPa · s.)
    で表される一分子中に2個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が25℃で10〜1,000,000mPa・sであるオルガノポリシロキサンと、SiO 2単位、R 3 k4 p SiO 0.5単位及びR 3 q4 r SiO 0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン(但し、上記式において、R 3はビニル基又はアリル基、R 4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、kは2又は3、pは0又は1で、k+p=3、qは0又は1、rは2又は3で、q+r=3である。)とからなり、後者のオルガノポリシロキサンの含有量が、(A)成分中20〜70質量%である請求項1記載の硬化性シリコーンゴム組成物。 In formula has two or more aliphatic unsaturated bonds in one molecule, an organopolysiloxane having a viscosity of 10 to 1,000,000 mPa · s at 25 ° C., SiO 2 units, R 3 k R 4 p SiO 0.5 units and R 3 q R 4 r organopolysiloxane resin structure consisting of SiO 0.5 units (wherein, in the above formula, R 3 is vinyl or allyl, R 4 is free of aliphatic unsaturation a monovalent hydrocarbon group, k is 2 or 3, p is 0 or 1, k + p = 3, q ​​is 0 or 1, r is 2 or 3, made from q + r = 3.) and the latter organo content of polysiloxane, (a) 20 to 70 wt% in component according to claim 1 curable silicone rubber composition according to.
  3. (C)成分のアルミニウム金属系重合触媒が、アルミニウム金属キレート化合物である請求項1又は2記載の硬化性シリコーンゴム組成物。 Component (C) of aluminum metal based polymerization catalysts, according to claim 1 or 2 curable silicone rubber composition wherein the aluminum metal chelate compound.
  4. (E)成分の接着付与成分が、ケイ素原子に結合した水素原子、ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基、及びエポキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも2種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数4〜50個のオルガノシロキサンオリゴマーである請求項1,2又は3記載の硬化性シリコーンゴム組成物。 (E) adhesion imparting component ingredients, hydrogen atoms bonded to silicon atoms, alkenyl groups bonded to silicon atoms, an alkoxysilyl group and a linear or cyclic containing at least two functional groups selected from epoxy groups, claim 1, 2 or 3-curable silicone rubber composition wherein the silicon atoms from 4 to 50 amino organosiloxane oligomer.
  5. (E)成分の接着付与成分が、下記一般式(3) (E) adhesion imparting component ingredients the following general formula (3)
    (式中、R 6は、下記式(4) (Wherein, R 6 is represented by the following formula (4)
    で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも1個は式(4)の有機基であり、R 7は水素原子又は炭素数1〜6の一価炭化水素基、sは1〜6の整数である。 Although an organic group or an aliphatic unsaturated bond-containing univalent hydrocarbon group represented in at least one is an organic group of formula (4), R 7 is C1-6 hydrogen or C monovalent hydrocarbon radical, s is an integer from 1 to 6. )
    で示されるイソシアヌレート化合物及び/又はその加水分解縮合物である請求項1,2又は3記載の硬化性シリコーンゴム組成物。 In isocyanurate compound and / or its hydrolytic condensate and it is claim 1, 2 or 3-curable silicone rubber composition according indicated.
  6. 請求項1乃至5のいずれか1項記載の組成物の硬化物で封止した半導体装置。 The semiconductor device encapsulated with a cured product of the composition of any one of claims 1 to 5.
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009072A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for release film
JP2007063538A (en) * 2005-08-03 2007-03-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curing-type silicone resin composition for light emitting diode
JP2009503190A (en) * 2005-07-28 2009-01-29 ダウ・コーニング・コーポレイション Release coating composition having excellent peel strength profile
JP2009191119A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Kaneka Corp Silicone-based curable composition containing silicone-based polymer particles
JP2009256603A (en) * 2008-03-24 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and semiconductor device
JP2009270101A (en) * 2008-04-11 2009-11-19 Momentive Performance Materials Inc Curable silicone composition for semiconductor and semiconductor device therewith
WO2010010841A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 電気化学工業株式会社 Resin composition
JP2010202831A (en) * 2009-03-05 2010-09-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone composition, silicone resin cured product and light reflective material
JP2010248410A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Momentive Performance Materials Inc Adhesive polyorganosiloxane composition
JP2011190372A (en) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Addition-curable silicone resin composition for light-emitting diode
WO2012050105A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 Curable polyorganosiloxane composition
JP2013155347A (en) * 2012-01-31 2013-08-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable organopolysiloxane composition, optical device sealing material, and optical device
JP2014241427A (en) * 2008-06-06 2014-12-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Silicone rubber like material, and set of portions forming silicone rubber like material
KR101501291B1 (en) * 2008-03-24 2015-03-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 The curable silicone rubber composition and a semiconductor device
WO2015053412A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition and optical semiconductor device
EP3133105A1 (en) 2015-07-31 2017-02-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydrosilyl-containing organopolysiloxane, making method, addition curable silicone composition, and semiconductor package
KR101789828B1 (en) * 2010-04-30 2017-10-25 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Highly adhesive silicone resin composition and optical semiconductor device using said composition

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57137355A (en) * 1981-02-17 1982-08-24 Shin Etsu Chem Co Ltd Organopolysiloxane composition
JPS63265956A (en) * 1987-04-24 1988-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for optical communication fiber
JPH0753872A (en) * 1993-08-17 1995-02-28 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition
JPH07224226A (en) * 1994-02-15 1995-08-22 Toshiba Silicone Co Ltd Cold-adhesive organopolysiloxane composition
JPH08231939A (en) * 1995-02-24 1996-09-10 Toshiba Silicone Co Ltd Adhesive polyorganosiloxane composition
JPH09111125A (en) * 1995-10-11 1997-04-28 Dow Corning Corp Curable organopolysiloxane composition having improved adhesion
JPH11106734A (en) * 1997-10-07 1999-04-20 Toshiba Silicone Co Ltd Adhesive polyorganosiloxane composition
JP2000198930A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curable silicone composition
JP2005042099A (en) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition, coating protective material for light-emitting semiconductor, and light-emitting semiconductor device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57137355A (en) * 1981-02-17 1982-08-24 Shin Etsu Chem Co Ltd Organopolysiloxane composition
JPS63265956A (en) * 1987-04-24 1988-11-02 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for optical communication fiber
JPH0753872A (en) * 1993-08-17 1995-02-28 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition
JPH07224226A (en) * 1994-02-15 1995-08-22 Toshiba Silicone Co Ltd Cold-adhesive organopolysiloxane composition
JPH08231939A (en) * 1995-02-24 1996-09-10 Toshiba Silicone Co Ltd Adhesive polyorganosiloxane composition
JPH09111125A (en) * 1995-10-11 1997-04-28 Dow Corning Corp Curable organopolysiloxane composition having improved adhesion
JPH11106734A (en) * 1997-10-07 1999-04-20 Toshiba Silicone Co Ltd Adhesive polyorganosiloxane composition
JP2000198930A (en) * 1998-12-28 2000-07-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curable silicone composition
JP2005042099A (en) * 2003-07-09 2005-02-17 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition, coating protective material for light-emitting semiconductor, and light-emitting semiconductor device

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007009072A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone composition for release film
JP4646122B2 (en) * 2005-06-30 2011-03-09 信越化学工業株式会社 Release film silicone composition
JP2009503190A (en) * 2005-07-28 2009-01-29 ダウ・コーニング・コーポレイション Release coating composition having excellent peel strength profile
JP2007063538A (en) * 2005-08-03 2007-03-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Addition curing-type silicone resin composition for light emitting diode
JP2009191119A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Kaneka Corp Silicone-based curable composition containing silicone-based polymer particles
JP2009256603A (en) * 2008-03-24 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable silicone rubber composition and semiconductor device
KR101501291B1 (en) * 2008-03-24 2015-03-10 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 The curable silicone rubber composition and a semiconductor device
JP2009270101A (en) * 2008-04-11 2009-11-19 Momentive Performance Materials Inc Curable silicone composition for semiconductor and semiconductor device therewith
JP2014241427A (en) * 2008-06-06 2014-12-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Silicone rubber like material, and set of portions forming silicone rubber like material
JP5559688B2 (en) * 2008-07-22 2014-07-23 電気化学工業株式会社 Resin composition
WO2010010841A1 (en) * 2008-07-22 2010-01-28 電気化学工業株式会社 Resin composition
US8278408B2 (en) 2008-07-22 2012-10-02 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Resin composition
JP2010202831A (en) * 2009-03-05 2010-09-16 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable silicone composition, silicone resin cured product and light reflective material
JP2010248410A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Momentive Performance Materials Inc Adhesive polyorganosiloxane composition
JP2011190372A (en) * 2010-03-15 2011-09-29 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Addition-curable silicone resin composition for light-emitting diode
KR101789828B1 (en) * 2010-04-30 2017-10-25 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 Highly adhesive silicone resin composition and optical semiconductor device using said composition
WO2012050105A1 (en) * 2010-10-14 2012-04-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 Curable polyorganosiloxane composition
JP5002075B2 (en) * 2010-10-14 2012-08-15 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 Curable polyorganosiloxane composition
US9303164B2 (en) 2010-10-14 2016-04-05 Momentive Performance Materials Japan Llc Method of preparing a curable polyorganosiloxane composition
JP2013155347A (en) * 2012-01-31 2013-08-15 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Curable organopolysiloxane composition, optical device sealing material, and optical device
WO2015053412A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition and optical semiconductor device
CN105705583A (en) * 2013-10-11 2016-06-22 道康宁东丽株式会社 Curable silicone composition and optical semiconductor device
EP3133105A1 (en) 2015-07-31 2017-02-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydrosilyl-containing organopolysiloxane, making method, addition curable silicone composition, and semiconductor package
US9890251B2 (en) 2015-07-31 2018-02-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hydrosilyl-containing organopolysiloxane, making method, addition curable silicone composition, and semiconductor package

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