JP2006528922A - 押出法および製品 - Google Patents
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Abstract
本発明は、少なくとも533m/分のライン速度で絶縁導体を形成するための導体上へのフルオロポリマーの押出溶融引抜きプロセスに関する。この絶縁導体は、そのプロセスウィンドウ内の様々な条件下でこれらの結果が得られることを可能にするのに十分なプロセスウィンドウを含む条件下で、13.7kmの絶縁導体あたり10以下のスパークおよび2以下の塊状物を有する。本発明によって、このプロセスウィンドウを達成するための臨界パラメーターが確認され、すなわち、フルオロポリマーの溶融流量は、好ましくは30±3g/10分であり、そして押出/溶融引抜き工程の溶融温度は、好ましくは393℃±6℃である。
Description
本発明は、フルオロポリマー絶縁材による導体コーティング法の改良、およびそのフルオロポリマーに関する。
フルオロポリマーの改良については、米国特許公報(特許文献1)に開示されている。この改良によって、より高いライン速度におけるフルオロポリマーの押出が可能となり、そして溶融ポリマーの引落し(溶融引落し)が可能となって、導体上に絶縁材が形成される。絶縁導体を形成するための押出/溶融引落しについては、1993年3月に本願特許出願人によって出版された(非特許文献1)に示されている。米国特許公報(特許文献1)の実施例10に、その押出条件として、ライン速度、溶融引落し工程のための引落し比(draw down ratio)(97:1)、ライン速度増加時の757°Fから774°Fへ(403℃から412℃へ)の溶融温度の増加、および標準条件下でコポリマーが2.37×103Pa・sの溶融粘度(MV)を有することが挙げられている。米国特許公報(特許文献2)に記載される通りに修正されたASTM D1238−52Tに従って、特定の重量下で特定のオリフィスを通過するコポリマーのg/10分単位の溶融流量(MFR)から、この溶融粘度を算出する(計算式:MV=53150/10分間でオリフィスを流通するコポリマーのグラム)。従って、実施例10において、1500フィート/分〜3000フィート/分(456m/分〜914m/分)のライン速度で導体上にテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン/ペルフルオロ(エチルビニルエーテル)(TFE/HFP/PEVE)コポリマーを押出および引落して、低いスパーク失敗発生率、すなわち、13kmの導体コーティング長さにおいてゼロから、14.3kmの導体コーティング長さに関して4の範囲のスパーク失敗発生率を有する絶縁材を形成することができると開示されている。対照的に、追加モノマーがペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)(PPVE)である対応するTFE/HFPコポリマーでは、1900フィート/分(579m/分)より高いライン速度で、匹敵する低い失敗発生率の絶縁材を形成することは不可能である。商業的実施において、2250フィート/分(686m/分)を上回るライン速度は制御が困難であることから、1750フィート/分〜2250フィート/分(533m/分〜686m/分)の範囲のライン速度が非常に望ましいと考えられる。
フルオロポリマーが複数の絶縁導体製造業者に供給されて、様々な条件下で押出/溶融引落しプロセスが実行される場合に、ある製造業者では他よりも良好にフルオロポリマーが機能し、そしてそれぞれの製造業者でも日によって良好さに差が生じるという問題が起きている。スパーク失敗に関するUL444工業基準は、45,000フィート(13.7km)のコーティング導体あたりのスパーク失敗は15以下である。スパーク失敗は、絶縁材における障害を示す。工業的に、容認できる絶縁導体を保証するために、13.7kmの絶縁導体あたりに存在するスパーク失敗が10以下であることが好ましい。工業的に望ましい追加的な品質基準は、同一の長さのコーティング導体に関して、絶縁材が13.7kmあたり2以下の塊状物を有するべきということである。絶縁材中の塊状物は、絶縁導体の最終的な使用、例えば、ツイストペア導体を形成するためのツイスティング、狭い開口部を通しての絶縁導体のプリングの妨害となる。
製造業者は、いかにして所望の品質の絶縁導体の高い生産性を一貫して維持するかという問題に直面する。製造業者は、特定のプロセス条件を変更することもできる。これらは、a)ポリマーの溶融温度、b)ライン速度、c)ツーリング、すなわち導体に対するガイドチップおよび押出ダイの直径のサイジング(これは、ダイのO.D.(外径)とガイドチップのO.D.との間の溶融樹脂の環状ギャップを決定する)ならびにd)円錐長さ(溶融ポリマーのチュービングが押出されるダイと引抜き溶融チューブ(円錐の形態)が導体と接触する点との間の距離)である。
ツーリングによって、押出/溶融引落し工程の引落し比が決定される。引落し比(DDR)は、溶融樹脂が押出される環状ギャップの横断領域と、得られた絶縁材の横断領域との比率である。工業的に広範囲の引落し比が使用されているが、典型的には60〜120:1の間である。製造業者は、DDRを変更するためにツーリングを変更することができるが、これは、押出機のパージングおよび冷却、ツーリング変化、次いで加熱、およびフルオロポリマーによる再充填を必要とする。これは時間を消費し、経済的に実行不可能であり、さらには、高いライン速度での絶縁材品質の問題を解決するためにDDRを増加させるべきか、または低下させるべきかが明らかでない。DDRにおける変化が成功をもたらす場合でさえ、フルオロポリマー絶縁材によってコーティングされた導体の様々な標準寸法によって、および導体の長さに沿っての標準寸法の変動のため所定の標準寸法の使用によって、DDRは変化するため、これは一時的であり得る。
DDRを変化させる場合、温度および円錐長さの変化の可能性は、「場当たり的」、すなわち当て推量によるものである。円錐長さは、導体上へ下方向に溶融ポリマーのチュービングを引抜く真空を変化させ、従って、押出と導体接触との間の移行において円錐を形成することによって変化される。典型的に、押出機の長さに沿って温度断面を変化させることによって温度変化を実行する。プロセス中またはポリマー中のいくつかの他の変化が絶縁材の品質に悪影響を及ぼすため、温度変化による成功は一時的である傾向がある。この理由のため、ほとんどの製造業者は、押出時における溶融温度ではなく、押出機の長さに沿った温度断面を単純に監視する。
また絶縁導体の製造業者は、押出/溶融引落しの前にフルオロポリマーに顔料を添加することによってフルオロポリマーに誘導される変化性にも直面する。所望の絶縁材の色を得るために、顔料添加の量および種類を変更する。製造業者は、フルオロポリマーへの顔料の添加から絶縁材の品質問題が生じるかどうかを考慮しなければならない。使用される最も共通の顔料は、白およびオレンジの両実験における使用によって適正に表示され得る。
品質(スパークおよび/または塊状物)の問題の発生、ならびに少なくとも、DDR、操作温度および円錐長さの変化の不確実性に直面して、絶縁導体が所望の品質に達するまで製造業者は典型的にライン速度を低下させるため、生産性の低下が生じる。
フルオロポリマー製造業者の見地から、課題は、消費者の間で、そして押出機および操作者の間で回避できない差異を適応させ、そして高品質の絶縁導体の高速度での製造を可能にするように、フルオロポリマーの改良が可能であるかどうかということである。
本発明は、導体上に絶縁材を形成するためのフルオロポリマーと、押出/溶融引落しプロセスとを提供することによって、この課題を対処する。これによって、製造業者および装置の間の通常の変動にもかかわらず、高いライン速度操作および高品質の絶縁材に関して一貫して良好な結果を達成できるような、十分な操作条件幅のウィンドウが一緒に提供される。
本発明の具体的な点は、(A)顔料の変化性、DDRおよび円錐長さの変化、ならびに温度断面の変化は、斑状の絶縁材品質の原因とはならず、またその解決法ではないということ、ならびに(B)問題を解決するためにライン速度の低下を必要としないという発見である。(B)に関して、本発明は、押出の問題を解決するための工業的な第1の選択が、絶縁材の品質を維持しながら高いライン速度を維持する目的に適応不可能であることを見出している。
一態様において、本発明を、導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
(a)特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き(melt drawing)して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
(b)得られた絶縁材を冷却する工程と、
(c)少なくとも約1750フィート/分(533m/分)のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程(a)より前に、
(i)前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
(ii)前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程(i)によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程(ii)によって決定された前記溶融温度である方法として記載することができる。
(a)特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き(melt drawing)して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
(b)得られた絶縁材を冷却する工程と、
(c)少なくとも約1750フィート/分(533m/分)のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程(a)より前に、
(i)前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
(ii)前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程(i)によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程(ii)によって決定された前記溶融温度である方法として記載することができる。
実質的に欠陥がないとは、コーティング導体13.7kmあたり、絶縁材が10以下のスパーク失敗および2以下の塊状物を有することを意味する。これらの基準を満たす絶縁材は、容認できる品質であると考えられる。
上記の決定工程(i)および(ii)に従って、絶縁導体製造業者による押出/溶融引落しプロセスに関する特定の溶融温度の確定と連結する、フルオロポリマー製造業者によるフルオロポリマーに関する特定の溶融流量の確定は、製造業者および装置の間の通常の変化にもかかわらず、高いライン速度操作および高品質絶縁体に関して一貫して良好な結果を達成できるような操作条件を提供するということが見出される。決定工程(i)および(ii)は、このプロセスを操作できる特定のMFRおよび溶融温度の両方、ならびにかかる操作のためのMFRおよび溶融温度の範囲を提供する。この範囲は、前記変化にもかかわらず上首尾の操作のためのプロセスウィンドウを提供し、そして特定のMFRおよび溶融温度は、プロセスウィンドウ範囲での操作のために提供される。
押出/溶融引落しプロセスを実行するための本方法論は、品質の問題を解決するための工業的な経験、すなわち、品質保持または回復のための犠牲的ライン速度に反する。フルオロポリマーが高い溶融流量、すなわち、30±3g/10分の範囲内の溶融流量(MFR)を有することが好ましい。これは、米国特許公報(特許文献1)の実施例10の改良されたフルオロポリマーに関する22g/10分より高い。この範囲内のMFRを有するフルオロポリマーは、いくらかのMFR変化性も有し、これは、フルオロポリマーを製造するために使用されるバッチ重合の性質に起因する。この変化性は±3g/10分未満であるが、いくらかの変化性が存在するという事実は、押出/溶融引落しプロセスのための操作ウィンドウが、フルオロポリマーのMFRにおけるわずかな変化に適応し、そして高いライン速度においてもなお容認できる品質の絶縁材を得るために十分広くなければならないということを意味する。しかしながら、フルオロポリマーのMFRを22g/10分から単純に増加させることは、絶縁材の品質低下を導く。
押出機中のフルオロポリマーの溶融温度が相対的に低く、すなわち、393℃±6℃(740°F±10°F)の範囲であることも好ましい。これは、米国特許公報(特許文献1)の実施例10で使用される溶融温度未満である。溶融温度が低下された、より高いMFRポリマーの使用によって、少なくとも約533m/分のライン速度で高品質の絶縁導体を製造することができるという驚くべき結果が生じる。
本発明の一実施形態において、上記範囲内のMFRを有するフルオロポリマーを使用して、かつ上記範囲内の溶融温度を使用して、押出および引落し工程を実行する。典型的に、引落し比は、約60〜120:1の範囲内に収まる。
好ましい実施形態において、MFRおよび特定の溶融温度は、上記のようなMFRおよび溶融温度の範囲であり得、すなわち、MFR範囲内でフルオロポリマーのMFRを変更可能であり、そして押出/溶融引落し工程で使用される溶融温度もこの範囲内で変更可能であり、そして驚くべきことに、少なくとも約533m/分のライン速度を達成しながらも、使用される引落し比および顔料の変化から相対的に独立して、高品質の絶縁導体をなお得ることができる。従って、高品質の絶縁導体(10スパークおよび2塊状物以下/13.7km)が得られるだけではなく、様々な製造業者が様々な条件下で操作することができ、そしてなお、高いライン速度で、所望の結果である高品質の絶縁導体が得られる範囲の操作ウィンドウが提供される。かかる操作ウィンドウを、30±3g/10分、好ましくは約30±2g/10分のMFR範囲、393℃±4℃の好ましい溶融温度範囲、および約60〜120:1、好ましくは80〜100:1の引落し比範囲によって定義することができる。この好ましい実施形態のための操作ウィンドウは、実際は、1つまたは複数のこれらの範囲の限度を上回ってもよく、この場合、好ましい範囲は、なお広い操作ウィンドウを提供するために、より広い範囲内に含まれる。
本発明のプロセスに関して好ましいフルオロポリマーは、それ自体が新規フルオロポリマーであるが、約30±3g/10分、好ましくは約30±2g/10分の溶融流量を有するテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマーである。
本発明の方法論を示すために、米国特許公報(特許文献1)の実施例10のテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを選択する。コポリマーは、少量の共重合PEVEを含有する。一連の押出/溶融引落しプロセスは、銅導体の溶融引落し押出コーティングのための押出機を使用して実行され、全て実施例10で記載される通りである。ライン速度は、2000フィート/分(610m/分)である。コポリマーの溶融温度は、押出機とクロスヘッドとの間の移行セクションにおける溶融コポリマーの温度であり、ここでは、溶融樹脂および導体が両方とも同一方向に移動する。溶融温度は、溶融物と接触している熱電対によって測定される。これは、下記の試験において使用される一般的な手順である。長さ45,000フィート(13.7km)のフルオロポリマーによって絶縁された銅導体が製造され、次いで、スパークおよび塊状物に関してこれを試験する。それぞれのスパークおよび塊状物の決定のために、3回の実行の平均(3×長さ13.7km)を使用する。スパークおよび塊状物に関する試験は、絶縁導体上で直列状態で実行される。スパーク試験は、2.5kVの電圧に絶縁材の外面を暴露し、そしてスパーク失敗を記録することによって実行される。絶縁材の直径における変化のレーザー測定によって、光学的に塊状物を測定する。少なくとも50%の直径増加を塊状物と考える。スパーク失敗が品質限度を上回る場合、塊状物失敗は報告されない。
A.本試験において、フルオロポリマーは、前記実施例10の22g/10分のMFRを有するコポリマーであり、引落し比は97:1であり、そして溶融温度は760°F(404℃)である。絶縁導体は、1スパークおよび0塊状物を示す容認できる品質である。
B.試験Aを繰返すが、溶融温度を757°F(403℃)まで低下させることによって、3.5より高いスパークを示す絶縁導体が得られる。754°F(401℃)において、絶縁導体は13.6スパークを示す。溶融温度を750°F(399℃)までさらに低下させた場合、絶縁ワイヤは38スパークを示す。溶融温度を740°F(393℃)までさらに低下させた場合、絶縁導体は151スパークを示す。720°F(382℃)の溶融温度において、絶縁導体は、620より高いスパーク失敗を示す。塊状物の増加は同様のパターンに従う。この試験は、溶融温度におけるわずかな変化に対する押出/溶融引落しプロセスの著しい感応性を明らかにする。
C.試験Aを繰返すが、溶融温度を767°F(408℃)まで増加させることによって、円錐の溶融強度が低下し、スパーク失敗の増加およびフルオロポリマーの分解の増加が導かれる。これは、絶縁材におけるブラックスペック(black specs)の存在によって示される。また溶融強度の低下は、絶縁材の完全な破裂を定期的に生じる。円錐長さを短くすることによって破裂の回避は助けられるが、容認できるスパーク失敗が得られる範囲の操作ウィンドウは数℃の桁範囲であり、商業的な操作のためには非常に狭い。
D.試験Aを繰返すが、引落し比を85:1まで低下させることによって、10より高いスパーク失敗を示す絶縁導体が得られる。
実施例10のコポリマーを使用して高品質の絶縁導体を製造可能であるが、試験B〜Dは、操作条件のウィンドウが非常に狭く、様々な製造業者が、高品質および高いライン速度の両方について同様の所望の結果を得ることを困難にさせるということを示す。ライン速度2000フィート/分(610m/分)から低下させた場合、スパーク失敗の頻度は低下する。
E.本試験において、重合開始剤濃度を増加させる周知の方法による重合の間、コポリマーのMFRは26g/10分まで増加する。この方法は、(非特許文献2)、および米国特許公報(特許文献3)の連結段落第3欄および第4欄に開示されており、そして下記の試験においてコポリマーのMFRを変化させるための一般方法である。60〜100:1の引落し比の範囲内で、610m/分のライン速度で容認できる品質の絶縁導体を製造する溶融温度の範囲は5°F(2.8℃)のみであり、これは典型的に工業的に存在する溶融温度の変化より狭い。この狭い溶融温度範囲外で、スパーク失敗は10を上回るか、または塊状物は2を上回るか、あるいは両方とも上回る。
F.本試験において、コポリマーのMFRを35g/10分まで増加させ、そして試験Aの溶融温度を使用して、得られる絶縁導体は20スパーク失敗および20塊状物を示す。
G.本試験において、コポリマーのMFRは30g/10分であり、そして試験Aの溶融温度を使用して、得られる絶縁導体は、10より高いスパークおよび2より多い塊状物を示し、それによって不十分な品質を有する。
H.本試験において、溶融温度を740°F(393℃)まで低下させることを除き、試験Gを繰返す。驚くべきことに、得られる絶縁導体は、スパークおよび塊状物試験の両方で合格し、そして繰り返しの試験において0〜3スパークおよび0〜1塊状物を示す。溶融温度を734°F〜746°F(390℃〜397℃)の範囲内で変化させ、そして引落し比が80〜100:1である場合、同一の結果が得られる。操作性の溶融温度範囲がわずかにシフトすることを除いて、コポリマーのMFRが28g/10分〜32g/10分の範囲内で変更される場合、同一の結果が得られ、例えば、32g/10分のMFRにおいて、748°F(398℃)の溶融温度は容認できる品質を提供する。溶融温度ウィンドウが7℃まで狭くなることを除き、引落し比の範囲が60〜120:1まで広げられた場合、類似の結果が得られる。コポリマーが着色された白色およびオレンジ色であり、そして円錐長さが工業的に一般的に使用される範囲(25mm〜75mm)である場合、これらの良好な結果が得られる。MFRまたは溶融温度がこれらの範囲から動いた場合、スパークおよび塊状物の発生は徹底的に増加する。30±3g/10分のMFR範囲および393℃±6℃の溶融温度範囲は、容認できる品質から境界の品質への移行を含み、そして、より狭いMFRおよび溶融温度範囲は、ほぼ一貫した最高品質の結果を与える。ライン速度が533m/分から686m/分まで変更される場合、これらの結果が得られ、そして、さらにより高いライン速度で入手可能な外観を与えるが、これは商業的実施における実際の制御性の限度のため試験されなかった。溶融温度を730°F(388℃)未満、例えば、720°F〜729°F(382℃〜387℃)の範囲に低下させる場合、または750°F(399℃)より高い場合、610m/分のライン速度での絶縁導体の品質は容認不可能である。試験Hの結果は、溶融温度、引抜き比範囲、円錐長さ、および工業的に存在する着色における差異に関する条件操作の十分なウィンドウを提供する。
前記試験において、典型的に、少なくとも30°F、そしてしばしば40°Fまで変更することによって、溶融温度の範囲で様々なMFRのコポリマーを試験する。720°F〜767°F(382℃〜408℃)の範囲内において、740°F(393℃)付近を中心とする相対的に狭い溶融温度範囲が容認できる結果をもたらし、この狭い溶融温度範囲の外では、容認不可能な結果が明確に生じることが見出されている。
前記方法論は、一般的に溶融流動性フルオロポリマーに適用可能である。かかるフルオロポリマーは部分結晶性であり、すなわち、それらはエラストマーではない。好ましいフルオロポリマーの一群は、過フッ素化ポリマー、すなわち、テトラフルオロエチレン(TFE)と過フッ素化モノマーとのコポリマーである。このコポリマーは、1つまたは複数のかかる過フッ素化コモノマーを含み得る。過フッ素化モノマーの例としては、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)、およびアルキル基が1個〜5個の炭素原子を含有するペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)(PAVE)のような3個〜8個の炭素原子を含有するペルフルオロオレフィンが挙げられる。かかるビニルエーテルの例としては、ペルフルオロ(メチル、エチルおよびプロピルビニルエーテル)が挙げられる。TFEおよびPAVEのコポリマーは、MFAコポリマーを含むPFAコポリマーとして市販品として入手可能であり、これは、TFEと、ペルフルオロ(メチルビニルエーテル)および少なくとも1つの追加のビニルエーテル、例えばペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)とのコポリマーである。PFAコポリマーのMFRは、ASTM D 3307−93に従って決定される。TFEおよびHFPのコポリマーは、FEPコポリマーとして市販品として入手可能である。典型的に、コポリマーのHFP含量は、約2.0〜5.3のヘキサフルオロプロピレンインデックス(HFPI)によって特徴づけられる。HFPIは、コポリマーのフィルム上で測定された2つの赤外線吸光度の比率であり、米国特許公報(特許文献1)の連結段落第3欄および第4欄に開示される通り、3.2を掛けることによってこれをHFPの重量%へと変換することができる。好ましくは、TFE/HFPコポリマーは、少なくとも約2000サイクル、PAVEのような少なくとも1つの追加の共重合モノマーを、好ましくは少なくとも約4000サイクルであるMITフレックス・ライフ(flex life)を示すようにコポリマーに有効な量で含有する。MITフレックス・ライフの測定については、米国特許公報(特許文献1)に開示されている。一般的に、かかる追加モノマーの量は、コポリマーの総重量を基準として約0.2重量%〜3重量%である。1つの好ましいPAVEはペルフルオロ(プロピルビニルエーテル)であり、そして最も好ましいPAVEはペルフルオロ(エチルビニルエーテル)である。FEPコポリマーのMFRは、ASTM D2116−91aに従って決定される。
約30±3g/10分の範囲のMFRを有するテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであるフルオロポリマーを使用して、本発明の好ましいプロセスを実行する。ここで溶融温度は約393℃±6℃の範囲であり、そして前記溶融引抜きの引落し比は約60〜120:1の範囲である。約30±3g/10分の溶融流量を有するテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマーは新規ポリマーである。より好ましくは、MFRは約30±2g/10分の範囲内であり、そして前記溶融温度は約393℃±4℃の範囲内である。これらの好ましいプロセスのそれぞれを実行することができ、ここでは、引抜き比が約80〜100:1の範囲内であり、そして好ましくは押出/溶融引落しプロセスが実行され、ここで少なくとも約533m/分のライン速度で容認できる品質の絶縁導体を製造するための操作ウィンドウが、これらの範囲のそれぞれの内で達成される。最も好ましいコポリマーは、上記の通り、共重合PAVEを含有し、添加されたアルカリ金属塩の不在下で前記コポリマーは重合されて単離され、そして約50以下の不安定末端基を有する。これは、例えば、米国特許公報(特許文献4)に教示されるようなポリマーのフッ素化によって達成できる。
Claims (16)
- 導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
(a)特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き(melt drawing)して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
(b)得られた絶縁材を冷却する工程と、
(c)少なくとも約1750フィート/分(533m/分)のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程(a)より前に、
(i)前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
(ii)前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程(i)によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程(ii)によって決定された前記溶融温度であることを特徴とする方法。 - 前記フルオロポリマーが30±3g/10分の範囲内の溶融流量を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記フルオロポリマーが30±2g/10分の範囲を有する溶融流量を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記溶融温度が393℃±6℃(740°F±10°F)の範囲内にあることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記溶融温度が393℃±4℃の範囲を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記溶融引抜きの引落し比(draw down ratio)が約60〜120:1の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記溶融引抜きの引落し比が約80〜100:1の範囲を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記フルオロポリマーのヘキサフルオロプロピレン含量が約2.0〜5.3のHFPIであることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記フルオロポリマーが追加モノマーを含有し、前記追加モノマーが、アルキルが1個〜5個の炭素原子を含有するペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)を含んでなることを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであり、前記溶融流量が30±3g/10分の範囲にあり、前記溶融温度が393℃±6℃の範囲にあり、そして前記溶融引抜きの引落し比が約60〜120:1の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記溶融流量が30±2g/10分の範囲を有し、前記溶融温度が393℃±4℃の範囲を有し、そして前記引落し比が約80〜100:1の範囲を有することを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記決定工程(i)が、少なくとも約30℃の温度範囲で実行されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 導体上に絶縁材を形成するための方法であって、393℃±4℃の範囲の溶融温度において30±3g/10分の範囲の溶融流量を有する溶融流動性テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを、前記導体を包囲する管形状体に溶融押出する工程と、前記管形状体を前記導体上に引落して、約60〜120:1の範囲の引落し比で前記絶縁材を形成する工程と、得られた絶縁材を冷却する工程と、少なくとも約1750フィート/分(533m/分)のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程とを含んでなることを特徴とする方法。
- 30±3g/10分の溶融流量を有することを特徴とするテトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレンコポリマー。
- 前記コポリマーが、アルキルが1個〜5個の炭素原子を含有するペルフルオロ(アルキルビニルエーテル)を、少なくとも約2000サイクルのMITフレックス・ライフ(flex life)を有するために有効な量で含有することを特徴とする請求項15に記載のコポリマー。
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