JP2006352618A - Mobile terminal device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mobile terminal device capable of supporting an IC with respect to key pressure without need to attach an independent spacer like a sheet. <P>SOLUTION: In the mobile terminal device, a shield case (shield member) 19 is mounted at a position to cover a plurality of integrated circuit parts (IC) 16 on a substrate 15 disposed within cases 10a, 10b with the plurality of integrated circuit parts 16 packaged thereon. The shield case 19 includes projecting portions 42x, 42y, 42z protruding to each of the plurality of integrated circuit parts 16 in the state of being mounted on the substrate 15, and the distal ends of these projecting portions are abutted on surfaces of the integrated circuit parts 16. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、筐体の表面にユーザが操作する複数のキーを有する携帯端末装置に関するものである。   The present invention relates to a portable terminal device having a plurality of keys operated by a user on the surface of a housing.

携帯電話端末などユーザが押圧操作するボタンを筐体表面に有する装置の基板には、通常、その片面にシートキーが配置され、裏面にはICなどの電子部品が配置されている。   A board of an apparatus having a button on the surface of a housing such as a cellular phone terminal that is pressed by a user usually has a sheet key arranged on one side and an electronic component such as an IC arranged on the back side.

従来、信頼性評価の中でキーの加圧試験を行われるが、試験は各キーに対して通常の使用状態より大きな押圧力を与えて内部の部品や基板が破損しないかどうかを確認するものである。基板の裏面とはいえ、複数のICの高さのばらつきにより空白部が生じると、キーの加圧により基板に対して局所的な力が働くため、基板に撓み、湾曲が発生し、ICが剥離したり電気接点の接触不良を起こしたりして動作の不具合が生じる。   Conventionally, the key pressure test is performed in the reliability evaluation, and the test is to check whether the internal components and the substrate are not damaged by applying a pressing force to each key that is larger than the normal use state. It is. Even if it is the backside of the board, if a blank part occurs due to the variation in the height of multiple ICs, a local force acts on the board by pressing the key, so the board bends and bends, causing the IC to Operation failure occurs due to peeling or poor contact of electrical contacts.

その対策として、従来は、ICの表面に、それぞれのICの高さの違いを吸収するようにサイズと厚さを調整したシートをスペーサとして貼り付け、これらのシート面をシールドケースなどを介してバッテリなどの平坦で硬い面で受けるようにしていた。   Conventionally, as a countermeasure, a sheet whose size and thickness are adjusted to absorb the difference in height of each IC is attached to the surface of the IC as a spacer, and these sheet surfaces are passed through a shield case or the like. It was intended to be received on a flat, hard surface such as a battery.

特許文献1にはシールドケースに絞り加工により凸部を形成し、熱伝導性のグリス等を介して電子部品と接触させることにより放熱を行う技術が開示されている。
特開平5−63383号公報
Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260260 discloses a technique for radiating heat by forming a convex portion on a shield case by drawing and bringing it into contact with an electronic component through thermally conductive grease or the like.
JP-A-5-63383

近年の携帯電話端末では高機能化、多機能化により比較的多くのICが用いられており、それらのICの高さはまちまちである。上述したようなICとシールドケースとの間にできた空間にシートを貼り付ける対策では、それらのICに合わせてサイズと厚みの異なるシートを準備し貼り付けなければならなかったため、シートの材料費およびシート貼り付けの工数がかかるという問題があった。   In recent mobile phone terminals, a relatively large number of ICs are used due to high functionality and multi-functionality, and the heights of these ICs vary. The above-mentioned measures for adhering a sheet to the space formed between the IC and the shield case require preparing and adhering sheets of different sizes and thicknesses in accordance with the ICs. In addition, there is a problem that man-hours for sheet pasting are required.

上記特許文献1に記載の技術には、シールドケースに絞り加工により形成した凸部をグリス等を介して電子部品と接触させことにより放熱効果を得ることは示されているが、キーの押圧に対してシールドケースにより機械的に電子部品を支持することまでは考慮されていない。   The technique described in Patent Document 1 shows that a heat radiation effect is obtained by bringing a convex portion formed by drawing into a shield case into contact with an electronic component through grease or the like. On the other hand, no consideration is given to the mechanical support of the electronic component by the shield case.

本発明はこのような背景においてなされたものであり、シートのような独立したスペーサを貼り付ける必要なく、キー押圧に対してICを支持することができる携帯端末装置を提供するものである。   The present invention has been made in such a background, and provides a portable terminal device that can support an IC against a key press without the need of attaching an independent spacer such as a sheet.

本発明による携帯端末装置は、筐体の表面に複数のキーを有する携帯端末装置であって、筐体内に配置され複数の集積回路部品を搭載した基板と、前記基板上で前記複数の集積回路部品を覆う位置に取り付けられるシールド部材とを備える。前記シールド部材は、前記基板に取り付けられた状態で、前記複数の集積回路部品の各々に対して突出した凸部を有し、前記凸部先端が前記複数の集積回路部品の表面に当接する。この構成により、シールド部材が基板に取り付けられた状態で、シールド部材の裏側表面と集積回路部品の表面との間にある空白が凸部により埋められるため、キー押圧による局所的な圧力が基板に掛かっても、その押圧力はシールド部材を介して支持される。これにより、シート等の独立したスペーサを用いることなく基板の撓みや湾曲の発生が防止され、その結果、集積回路部品への悪影響が阻止される。   A mobile terminal device according to the present invention is a mobile terminal device having a plurality of keys on a surface of a housing, the substrate being disposed in the housing and mounting a plurality of integrated circuit components, and the plurality of integrated circuits on the substrate. And a shield member attached to a position covering the component. The shield member has a protrusion protruding from each of the plurality of integrated circuit components in a state of being attached to the substrate, and a tip of the protrusion contacts the surface of the plurality of integrated circuit components. With this configuration, the space between the back side surface of the shield member and the surface of the integrated circuit component is filled with the convex portion in a state where the shield member is attached to the substrate, so that local pressure due to key pressing is applied to the substrate. Even if it is applied, the pressing force is supported via the shield member. This prevents the substrate from being bent or curved without using an independent spacer such as a sheet, and as a result, adverse effects on the integrated circuit components are prevented.

前記凸部の高さは、前記基板の表面から前記複数の集積回路部品の表面までの高さに応じて異ならせることにより、それらの高さのばらつきは吸収される。   By varying the height of the convex portion according to the height from the surface of the substrate to the surfaces of the plurality of integrated circuit components, variations in the heights are absorbed.

前記凸部は、比較的サイズの小さい集積回路部品に対してはほぼ方形または円形の形状を有するとともに、比較的サイズの大きい集積回路部品に対してはより複雑な形状を有するようにすれば、大サイズの集積回路部品に対する支持が確実となる。   If the convex portion has a substantially square or circular shape for a relatively small integrated circuit component and a more complicated shape for a relatively large integrated circuit component, Support for large-sized integrated circuit components is ensured.

本発明によれば、シールド部材に、基板上の複数の集積回路部品の各々に対して突出する凸部を設け、その先端が集積回路部品の表面に当接するよう構成することにより、従来のような独立したシートを用いる必要をなくすとともに、その貼り付け工数を削減することができる。シールド部材に凸部を設けることにより、その表面積も大きくなるので集積回路部品の放熱にも効果がある。   According to the present invention, the shield member is provided with a convex portion that protrudes with respect to each of the plurality of integrated circuit components on the substrate, and the tip thereof is configured to contact the surface of the integrated circuit component. This eliminates the need to use a separate sheet and reduces the number of pasting steps. Providing convex portions on the shield member also increases the surface area, which is effective for heat dissipation of the integrated circuit components.

以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は本発明の携帯端末装置の一例としての携帯電話端末の操作部の外観を示す平面図である。この例では、折り畳み型の携帯電話端末の下側筐体の前面筐体10aを示している。ここでは、折り畳み型の例を示したが、ストレート型、スライド型、等の他の形態であってもよい。   FIG. 1 is a plan view showing an appearance of an operation unit of a mobile phone terminal as an example of the mobile terminal device of the present invention. In this example, a front case 10a of a lower case of a foldable mobile phone terminal is shown. Here, an example of the folding type is shown, but other forms such as a straight type and a slide type may be used.

携帯電話端末の操作部には、テンキー、マナーキー、メモキー、電源・終話キー、通話キー、クリアキー、カーソル操作キー、メールキー、Webキー、アプリキー、電話帳キー等の各種のキー11が配置されている。   Various types of keys 11 such as a numeric keypad, a manner key, a memo key, a power / end key, a call key, a clear key, a cursor operation key, a mail key, a Web key, an application key, and a phone book key are provided on the operation unit of the mobile phone terminal. Is arranged.

図2は、図1の前面筐体10aの背後にある基板15の概略の外観を示す平面図である。この基板15は、少なくとも背面に複数の集積回路(IC)を含む電子部品を搭載しているプリント配線基板である。図2に現れているように、基板15の表面にはシートキー14が貼り付けられている。シートキー14は、図1の各キーに対応する位置に配置されたドーム状接点14aと、これらを覆う絶縁シート14bとにより構成され、絶縁シート14bは基板15に接着されている。ドーム状接点14aは、押圧により変形してその頂部が凹むとともに押圧力が除かれると弾性力により元の形状に戻る導電性の弾性部材で構成され、基板15上に設けられた固定接点15aとの間でスイッチを形成する。   FIG. 2 is a plan view showing a schematic appearance of the substrate 15 behind the front housing 10a of FIG. The substrate 15 is a printed wiring board on which electronic components including a plurality of integrated circuits (ICs) are mounted on at least the back surface. As shown in FIG. 2, a sheet key 14 is attached to the surface of the substrate 15. The sheet key 14 includes a dome-shaped contact 14 a arranged at a position corresponding to each key in FIG. 1 and an insulating sheet 14 b covering these, and the insulating sheet 14 b is bonded to the substrate 15. The dome-shaped contact 14a is formed of a conductive elastic member that is deformed by pressing and has a concave top portion and returns to its original shape by elastic force when the pressing force is removed, and a fixed contact 15a provided on the substrate 15; Form a switch between.

図3は、図2に示した基板15の裏側の概略の外観を示している。この図から分かるように、基板15上には、コネクタ31、32等とともに、複数のIC16a〜16kが搭載されている。これらのICが基板15に搭載されたときの基板表面からの高さはまちまちである。この例では、2組のIC群について、それぞれ、基板15上で、電磁波の漏洩を防ぐためのシールドケース(後述)が取り付けられるシールドフレーム17,18で囲まれている。シールドフレーム17,18の高さは複数のICのうち最も高さの高いICと同じか、それより高く設定されている。   FIG. 3 shows a schematic appearance of the back side of the substrate 15 shown in FIG. As can be seen from this figure, a plurality of ICs 16 a to 16 k are mounted on the substrate 15 together with the connectors 31, 32 and the like. The height from the substrate surface when these ICs are mounted on the substrate 15 varies. In this example, two sets of IC groups are each surrounded by shield frames 17 and 18 on which a shield case (described later) for preventing leakage of electromagnetic waves is attached on the substrate 15. The height of the shield frames 17 and 18 is set to be equal to or higher than the highest IC among the plurality of ICs.

図4は、図3に示した基板15において、そのシールドフレーム17,18に対してそれぞれ本発明のシールド部材としてのシールドケース19,20を取り付けた状態を示している。この例では、「ケース」といっても、箱型の形状を有する訳ではなく、導電性を有するほぼ板状のカバーである。本実施の形態のシールドケースはステンレスやアルミニウム等の金属で構成している。   FIG. 4 shows a state where shield cases 19 and 20 as shield members of the present invention are attached to the shield frames 17 and 18 of the substrate 15 shown in FIG. In this example, the “case” does not have a box shape but is a substantially plate-like cover having conductivity. The shield case of the present embodiment is made of a metal such as stainless steel or aluminum.

シールドケース19、20は、図4に示すように、その上部からみてその表面には、IC16a〜16e、16g〜16kの位置に対応して、凹部41a〜41e、41g〜41kが形成されている。これらの凹部は、シールドケース19,20の裏面から見ると突出した凸部であり、シールドケース19,20がシールドフレーム17,18に正しく取り付けられた状態では、凸部の先端部は対応する各ICの表面に当接するよう、凸部の高さ(すなわち凹部の深さ)が設定されている。このような凹凸は例えば金属の絞り加工により形成することができる。なお、この例ではIC16fに対応する凸部は設けられていない。これは、必ずしもすべてのICに対して凸部が設けられる必要はないことを示している。このような場合としては、そのICのサイズや位置によりキー押圧の影響がない場合、あるいは、ICが凸部なしにシールドケースの裏側に当接するような高さのICの場合が想定される。   As shown in FIG. 4, the shield cases 19 and 20 are formed with recesses 41 a to 41 e and 41 g to 41 k corresponding to the positions of the ICs 16 a to 16 e and 16 g to 16 k on the surface when viewed from above. . These concave portions are convex portions protruding from the back surfaces of the shield cases 19 and 20, and when the shield cases 19 and 20 are correctly attached to the shield frames 17 and 18, the tip portions of the convex portions correspond to the corresponding portions. The height of the convex portion (that is, the depth of the concave portion) is set so as to contact the surface of the IC. Such irregularities can be formed by, for example, metal drawing. In this example, no convex portion corresponding to the IC 16f is provided. This indicates that it is not always necessary to provide a convex portion for every IC. As such a case, a case where there is no influence of the key press depending on the size and position of the IC, or a case where the IC is high enough to contact the back side of the shield case without a convex portion is assumed.

図5は、図4に示した基板15の上から背面筐体10bを被せた状態を示している。背面筐体10bには、シールドケース19が露出する開口50が設けられており、この上に電池が搭載されるようになっている。電池の接点は、電池の搭載時に、背面筐体10bに設けられた電池用接点23に接続されるようになっている。なお、実際には通信事業者名、製造年月日、製造番号等が記載されたシート(図示せず)が貼られ、シールドケース19の表面が直接露出しないようになっている。   FIG. 5 shows a state in which the rear housing 10b is covered from the top of the substrate 15 shown in FIG. The rear housing 10b is provided with an opening 50 through which the shield case 19 is exposed, and a battery is mounted thereon. The battery contact is connected to a battery contact 23 provided on the rear housing 10b when the battery is mounted. In practice, a sheet (not shown) on which the name of the communication carrier, the date of manufacture, the serial number, etc. are written is affixed so that the surface of the shield case 19 is not directly exposed.

図6は図5の背面筐体10bに対して電池カバー22が取り付けられた状態を示している。   FIG. 6 shows a state in which the battery cover 22 is attached to the rear housing 10b of FIG.

図7は、シールドケースの具体的な構成を示すものとして、シールドケース19の構成例を示したものである。図7(a)はシールドケース19の平面図、図7(b)は左側面図、図7(c)は右側面図、図7(d)は図7(a)のA−A’断面図、図7(e)は底面図、図7(d)は図7(a)のB−B’断面図である。シールドケース19の表面には上述した凹部41a〜41e,41gが形成されている。図7(d)(f)から分かるように、凹部の深さは凹部毎に異なっている。なお、シールドケース19の右側面を除く周囲には、シールドケース19の主面から直立した縁部を有し、この縁部の複数箇所の開口43を設けている。右側面に縁部がないのは取付の便宜のためであり、開口43はシールドフレーム17に設けられた対応する凸部(図示せず)と係合して、シールドケースの離脱防止を図るものである。但し、シールドケースの縁部や開口は本発明において本質的な要素ではなく、その具体的な形状や個数等を特に限定するものではない。   FIG. 7 shows a configuration example of the shield case 19 as a specific configuration of the shield case. 7A is a plan view of the shield case 19, FIG. 7B is a left side view, FIG. 7C is a right side view, and FIG. 7D is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. FIG. 7 (e) is a bottom view, and FIG. 7 (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 7 (a). On the surface of the shield case 19, the above-described concave portions 41a to 41e and 41g are formed. As can be seen from FIGS. 7D and 7F, the depth of the recesses is different for each recess. In addition, the periphery except the right side surface of the shield case 19 has an edge portion standing upright from the main surface of the shield case 19, and a plurality of openings 43 at the edge portion are provided. The right side surface has no edge for convenience of mounting, and the opening 43 engages with a corresponding convex portion (not shown) provided in the shield frame 17 to prevent the shield case from being detached. It is. However, the edge and opening of the shield case are not essential elements in the present invention, and the specific shape, number, etc. thereof are not particularly limited.

本実施の形態におけるシールドケースの表面側から見た凹部の形状(すなわち裏側から見た凸部の形状)は、対応するICのサイズにより異なっている。すなわち、凹部は、比較的サイズの小さい集積回路部品に対してはほぼ方形または円形の形状を有するとともに、比較的サイズの大きい集積回路部品に対してはより複雑な形状を有する。この例では、複雑な形状として、線状の凹部が交錯した編み目状の形状としている。比較的大きいサイズのICに対して、単に矩形形状の凹部とすると、その連続した平坦部の大きさが大きくなりすぎて、キー押圧に対抗してICを支持する強度が低下するからである。比較的大きいサイズのICに対する凹部の形状は編み目状に限るものではなく、ICを支持する強度が低下しなければ、任意の形状とすることが可能である。例えば、ジグザグ状、格子状、螺旋状、水玉状、複数のドーナツ状、等であってもよい。これらの共通する性質は、任意の方向における連続した平坦部の長さが所定値より小さいことである。   The shape of the concave portion viewed from the front surface side of the shield case in this embodiment (that is, the shape of the convex portion viewed from the back side) differs depending on the size of the corresponding IC. That is, the recess has a substantially square or circular shape for relatively small integrated circuit components and a more complex shape for relatively large integrated circuit components. In this example, a complicated shape is a stitch shape in which linear concave portions are interlaced. This is because if the concave portion having a rectangular shape is used for a relatively large size IC, the size of the continuous flat portion becomes too large, and the strength for supporting the IC against the key press decreases. The shape of the recess for a relatively large size IC is not limited to a stitch shape, and may be any shape as long as the strength for supporting the IC does not decrease. For example, a zigzag shape, a lattice shape, a spiral shape, a polka dot shape, a plurality of donut shapes, and the like may be used. These common properties are that the length of the continuous flat portion in an arbitrary direction is smaller than a predetermined value.

なお、図4に示したシールドケース20の支持は背面筐体10bに形成したリブ(図示せず)で行っている。通常、電池21の表面は硬く平坦であるため、リブに比べて電池は凹部を形成したシールドケースの支持には好適である。但し、本実施の形態の場合、シールドケース20はシールドケース19よりもサイズが小さく、かつ、ICのサイズも小さいのでシールドケースの支持にはリブでも十分である。したがって、このようなリブも本発明におけるシールド部材を支持する「他の端末部品」として機能しうる。   Note that the shield case 20 shown in FIG. 4 is supported by ribs (not shown) formed on the rear housing 10b. Usually, since the surface of the battery 21 is hard and flat, the battery is more suitable for supporting a shield case in which a concave portion is formed than a rib. However, in the present embodiment, the shield case 20 is smaller in size than the shield case 19 and the IC size is also small, so that a rib is sufficient for supporting the shield case. Therefore, such a rib can also function as “another terminal component” for supporting the shield member in the present invention.

図8は、本実施の形態における筐体をその側部から見た分解断面図である。(但し、この図におけるIC16やシールドケース19は上記の特定の部分と厳密に対応するものではない。)上から順次、前面筐体10a、ボタンキー12、シートキー14、基板15、シールドケース19、背面筐体10b、電池21および電池カバー22を示している。ボタンキー12は、弾性シート13と、この上の所定の位置(前面筐体10aの開口10cに対応する位置)に取り付けられたキー11(ボタン)からなる。   FIG. 8 is an exploded cross-sectional view of the housing according to the present embodiment as viewed from the side thereof. (However, the IC 16 and the shield case 19 in this figure do not strictly correspond to the specific parts described above.) From the top, the front casing 10a, the button key 12, the sheet key 14, the board 15, and the shield case 19 are sequentially arranged. The rear housing 10b, the battery 21 and the battery cover 22 are shown. The button key 12 includes an elastic sheet 13 and a key 11 (button) attached to a predetermined position on the elastic sheet 13 (a position corresponding to the opening 10c of the front housing 10a).

シールドケース19は、基板15上に搭載されたIC16の周囲のシールドフレーム17に対して取り付けられ、凹部41x,41y,41zの裏側から突出した凸部42x,42y,42zの先端部が対応するICの表面に当接するように構成されていることが分かる。すなわち、ICは凸部42x,42y,42zを介してシールドケース19により直接的に支持され、シールドケース19は端末内に収容された電池21の平坦部により直接的に支持される。電池21は、背面筐体10bから離脱しないように既知の係止機構によりその開口内に収容され、電池カバー22により被覆される。   The shield case 19 is attached to the shield frame 17 around the IC 16 mounted on the substrate 15, and the tip portions of the convex portions 42x, 42y, and 42z protruding from the back side of the concave portions 41x, 41y, and 41z correspond to the IC. It can be seen that it is configured to abut against the surface. That is, the IC is directly supported by the shield case 19 via the convex portions 42x, 42y, and 42z, and the shield case 19 is directly supported by the flat portion of the battery 21 accommodated in the terminal. The battery 21 is accommodated in the opening by a known locking mechanism so as not to be detached from the rear housing 10 b and is covered with the battery cover 22.

以上のような構成により、キー11の押下によって基板15に局所的に力が掛かっても、従来のようなスペーサとしてのシートを用いることなく、シールドケースの構造自体により、基板15の各部は確実に支持されるため、その撓み、湾曲が生じることがなく、基板15上に搭載された各IC接続部に悪影響を及ぼすことが防止される。その結果、ICの剥離や破損、接触不良等の不具合の発生が防止される。また、シールドケース自体の強度も増加するので、単にキーの押圧だけでなく、端末の落下時等の衝撃に対する耐性も増加する。さらに、シールドケースの表面積増加による放熱効果も期待できる。シールドケースを金属板の変形による成型により凹凸を形成することにより、シールドケース自体の重量は凹凸がない場合と変わらない。したがって、本実施の形態によれば、端末の重量に関しては、従来のような独立したシートの重量分だけ軽くすることができる。   With the configuration as described above, even if a force is locally applied to the substrate 15 by pressing the key 11, each part of the substrate 15 is reliably secured by the shield case structure itself without using a sheet as a spacer as in the prior art. Therefore, it does not cause bending or bending, and it is possible to prevent adverse effects on each IC connection portion mounted on the substrate 15. As a result, it is possible to prevent the occurrence of defects such as IC peeling and breakage and poor contact. Further, since the strength of the shield case itself is increased, not only the key is pressed but also the resistance against an impact when the terminal is dropped is increased. Furthermore, a heat dissipation effect due to an increase in the surface area of the shield case can be expected. By forming unevenness by forming the shield case by deformation of the metal plate, the weight of the shield case itself is the same as when there is no unevenness. Therefore, according to the present embodiment, the weight of the terminal can be reduced by the weight of an independent sheet as in the prior art.

図9は本発明の他の実施の形態を示している。上記の第1の実施の形態では、シールドケースで遮蔽されるICは基板15の一面側のみに搭載したが、図9の例では、基板15の他面側にもIC56を搭載する場合を示している。したがって、これらのIC56に対しても、上記シールドケース19と同様、凸部の高さ(凹部の深さ)をICの高さに応じて異ならせたシールドケース59を設け、これをIC56の周囲のシールドフレーム57に取り付けるようにしている。シールドケース59の上には他の基板としてフレキシブル基板58を設け、この上にシートキー14を配置している。フレキシブル基板58はコネクタ(図示せず)を介してメインの基板15と接続されている。キー押下の検出はこのフレキシブル基板58を介して行われる。本実施の形態の他の構成は第1の実施の形態と同じなので、重複した説明は省略する。   FIG. 9 shows another embodiment of the present invention. In the first embodiment described above, the IC shielded by the shield case is mounted only on one surface side of the substrate 15, but the example of FIG. 9 shows the case where the IC 56 is mounted on the other surface side of the substrate 15. ing. Therefore, similarly to the shield case 19, the IC 56 is provided with a shield case 59 in which the height of the convex portion (depth of the concave portion) is varied depending on the height of the IC. The shield frame 57 is attached. A flexible substrate 58 is provided on the shield case 59 as another substrate, and the sheet key 14 is disposed thereon. The flexible board 58 is connected to the main board 15 via a connector (not shown). Detection of key press is performed via the flexible substrate 58. Since the other configuration of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, redundant description is omitted.

この第2の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様の効果が得られる。さらに、第2の実施の形態は、基板15の両面に、より多くのICを搭載することができるので、高機能化、多機能化に対応した携帯電話端末に利用して好適である。   In the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Furthermore, since the second embodiment can mount more ICs on both sides of the substrate 15, it is suitable for use in a mobile phone terminal corresponding to high functionality and multi-function.

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、上記で言及した以外にも種々の変形、変更を行うことが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but various modifications and changes other than those mentioned above can be made.

例えば、上記説明では携帯電話端末について説明したが、本発明は、操作キーを有する任意の携帯型の端末装置に適用することが可能である。   For example, although the mobile phone terminal has been described in the above description, the present invention can be applied to any mobile terminal device having operation keys.

また、シールドケースはステンレスやアルミニウム等の金属で構成したが、所定の形状に成型したプラスチックに導電性のメッキや箔を被着したものであってもよい。   The shield case is made of a metal such as stainless steel or aluminum. However, the shield case may be a plastic molded into a predetermined shape and coated with conductive plating or foil.

シールド部材であるシールドケースはシールドフレームを介して基板に取り付けるようにしたが、シールドフレームは必ずしも必須の要素ではなく、シールドケースを直接的に基板に対して取り付けてもよい。   The shield case, which is a shield member, is attached to the substrate via the shield frame. However, the shield frame is not necessarily an essential element, and the shield case may be directly attached to the substrate.

本発明の携帯端末装置の一例としての携帯電話端末の操作部の外観を示す平面図である。It is a top view which shows the external appearance of the operation part of the mobile telephone terminal as an example of the portable terminal device of this invention. 図1の前面筐体の背後にある基板の概略の外観を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a schematic appearance of a substrate behind the front housing of FIG. 1. 図2に示した基板の裏側の概略の外観を示す図である。It is a figure which shows the outline external appearance of the back side of the board | substrate shown in FIG. 図3に示した基板において、そのシールドフレームに対してそれぞれシールドケースを取り付けた状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state where shield cases are attached to the shield frames in the substrate shown in FIG. 3. 図4に示した基板15の上から背面筐体10bを被せた状態を示した図である。It is the figure which showed the state which covered the back housing | casing 10b from the board | substrate 15 shown in FIG. 図5の背面筐体に対して電池カバーが取り付けられた状態を示す図である。It is a figure which shows the state in which the battery cover was attached with respect to the back housing | casing of FIG. 図4に示したシールドケース19の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the shield case 19 shown in FIG. 本発明の実施の形態における筐体をその側部から見た分解断面図である。It is the exploded sectional view which looked at the case in the embodiment of the present invention from the side. 本発明の他の実施の形態を示す分解断面図である。It is an exploded sectional view showing other embodiments of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10a…前面筐体、10b…背面筐体、10c…開口、11…キー(ボタン)、12…ボタンキー、13…弾性シート、14…シートキー、14a…ドーム状接点、14b…絶縁シート、15…基板、15a…固定接点、16…集積回路部品、17,18…シールドフレーム、19…シールドケース、20…シールドケース、21…電池、22…電池カバー、23…電池用接点、31…コネクタ、41a〜41e,41g…凹部、42x,42y,42z…凸部、43…開口、50…開口、57…シールドフレーム、58…フレキシブル基板、59…シールドケース 10a ... front housing, 10b ... back housing, 10c ... opening, 11 ... key (button), 12 ... button key, 13 ... elastic sheet, 14 ... sheet key, 14a ... dome-shaped contact, 14b ... insulating sheet, 15 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Board | substrate, 15a ... Fixed contact, 16 ... Integrated circuit component, 17, 18 ... Shield frame, 19 ... Shield case, 20 ... Shield case, 21 ... Battery, 22 ... Battery cover, 23 ... Battery contact, 31 ... Connector, 41a to 41e, 41g ... concave portion, 42x, 42y, 42z ... convex portion, 43 ... opening, 50 ... opening, 57 ... shield frame, 58 ... flexible substrate, 59 ... shield case

Claims (6)

筐体の表面に複数のキーを有する携帯端末装置であって、
前記筐体内に配置され複数の集積回路部品を搭載した基板と、
前記基板上で前記複数の集積回路部品を覆う位置に取り付けられるシールド部材とを備え、
前記シールド部材は、前記基板に取り付けられた状態で、前記複数の集積回路部品の各々に対して突出した凸部を有し、前記凸部先端が前記複数の集積回路部品の表面に当接する
ことを特徴とする携帯端末装置。
A portable terminal device having a plurality of keys on the surface of a housing,
A substrate mounted in the housing and mounted with a plurality of integrated circuit components;
A shield member attached to a position covering the plurality of integrated circuit components on the substrate;
The shield member has a convex portion protruding from each of the plurality of integrated circuit components in a state of being attached to the substrate, and a tip of the convex portion is in contact with a surface of the plurality of integrated circuit components. The portable terminal device characterized by this.
前記凸部の高さは、前記基板の表面から前記複数の集積回路部品の表面までの高さに応じて異なることを特徴とする請求項1記載の携帯端末装置。   The portable terminal device according to claim 1, wherein the height of the convex portion varies depending on a height from a surface of the substrate to a surface of the plurality of integrated circuit components. 前記シールド部材は他の端末部品により支持されることを特徴とする請求項1記載の携帯端末装置。   The portable terminal device according to claim 1, wherein the shield member is supported by another terminal component. 前記凸部は、比較的サイズの小さい集積回路部品に対してはほぼ方形または円形の形状を有するとともに、比較的サイズの大きい集積回路部品に対してはより複雑な形状を有することを特徴とする請求項1記載の携帯端末装置。   The convex portion has a substantially square or circular shape for a relatively small integrated circuit component, and has a more complicated shape for a relatively large integrated circuit component. The mobile terminal device according to claim 1. 前記凸部のより複雑な形状は、前記シールド部材の表面上の任意の方向における連続した平坦部の長さが所定値より小さくなる任意の形状であることを特徴とする請求項4記載の携帯端末装置。   The mobile phone according to claim 4, wherein the more complicated shape of the convex portion is an arbitrary shape in which a length of a continuous flat portion in an arbitrary direction on the surface of the shield member is smaller than a predetermined value. Terminal device. 前記シールド部材は、金属板の絞り加工により形成することを特徴とする請求項1記載の携帯端末装置。   The portable terminal device according to claim 1, wherein the shield member is formed by drawing a metal plate.
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