JP2006348306A - 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、フェノール樹脂および無機充填材を必須成分とするものである。また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。また、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層して加熱加圧成形してなるものである。
【選択図】なし
Description
(1)〜(8)記載の本発明により達成される。
(1)シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、フェノール樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。
(2)前記シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーは、ノボラック型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーである上記(1)に記載の樹脂組成物。
(3)前記シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜60重量%である上記(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4)前記エポキシ樹脂は、アリールアルキレン型フェノール樹脂である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(5)前記無機充填材は、平均粒径2μm以下の球状溶融シリカである上記(1)または(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)前記無機充填材は、樹脂組成物全体の30〜80重量%である上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(7)上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなるものであるプリプレグ。
(8)上記(7)に記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
びエポキシ樹脂の一部をビニルエステル樹脂、メラミン樹脂等の他の熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂と併用しても良い。
また、必要に応じて高温漕等で150〜300℃の温度で後硬化を行ってもかまわない。
ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセット PT−60)20重量部(以下、部と略す)、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC−3000P)11重量部、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−S)9重量部、及びエポキシシラン型カップリング剤(日本ユニカー株式会社製、A−187)0.3重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、球状溶融シリカSFP−10X (電気化学工業株式会社製)10部及びSO−32R(株式会社アドマテックス社製)を添加し、高速攪拌機を用いて10分攪拌した。調製したワニスをガラス織布(厚さ200μm、日東紡績製、WEA−7628)に含浸し、120℃の加熱炉で2分乾燥してワニス固形分(プリプレグ中に樹脂とシリカの占める成分)が約50%のプリプレグを得た。このプリプレグを所定枚数重ね、両面に18μmの銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形することによって両面銅張積層板を得た。
(1)ガラス転移温度
厚さ0.6mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、得られた積層板から10mm×60mmのテストピースを切り出し、TAインスツルメント社製動的粘弾性測定装置DMA983を用いて3℃/分で昇温し、tanδのピーク位置をガラス転移温度とした。
厚さ1.2mmの両面銅張積層板を全面エッチングし、得られた積層板から2mm×2mmのテストピースを切り出し、TMAを用いて厚み方向(Z方向)の線膨張係数を5℃/分で測定した。
UL−94規格に従い、1mm厚のテストピースを垂直法により測定した。
厚さ0.6mmの両面銅張り積層板を全面エッチングし、得られた積層板から50mm×50mmのテストピースを切り出し、JIS6481に従い測定した。
厚さ0.6mmの両面銅張積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS6481に従い半面エッチングを行ってテストピースを作成した。125℃のプレッシャークッカーで処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべ、180秒後にフクレが発生する処理時間を計測した。
表1に示す配合にて、実施例1と同様の方法で両面銅張積層板を得た。評価方法も前述の通りである。
1)Primaset PT−30(ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量約700):ロンザジャパン株式会社製
2)Primaset PT−60(ノボラック型シアネート樹脂、重量平均分子量約2600):ロンザジャパン株式会社製
3)AroCy B−30(ビスフェノールA型シアネート樹脂):旭化成エポキシ株式会社製
4)NC−3000P(ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量275):日本化薬株式会社製
5)エピクロン N−775(ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量190):大日本インキ化学工業株式会社製
6)PR−51714(ノボラック樹脂、水酸基当量103):住友ベークライト株式会社製
7)MEH−7851−S(ビフェニルアルキレン型ノボラック樹脂、水酸基当量203):明和化成株式会社製
8)SFP−10X(球状溶融シリカ、平均粒径0.3μm):電気化学工業株式会社製
9)SO−32R(球状溶融シリカ、平均粒径1.5μm):株式会社アドマテックス製
10)FB−5SDX(球状溶融シリカ、平均粒径4.4μm):電気化学工業株式会社製
11)AO−802(球状アルミナ、平均粒径0.7μm):株式会社アドマテックス製
12)A−187(エポキシシラン型カップリング剤):日本ユニカー株式会社製
13)2MZ(2−メチルイミダゾール):四国化成工業株式会社製
Claims (8)
- シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマー、フェノール樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。
- 前記シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーは、ノボラック型シアネート樹脂及び/またはそのプレポリマーである請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜60重量%である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記フェノール樹脂は、アリールアルキレン型フェノール樹脂である請求項1ないし3のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材は、平均粒径2μm以下の球状溶融シリカである請求項1または4のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材は、樹脂組成物全体の30〜80重量%である請求項1ないし5のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸してなるものであるプリプレグ。
- 請求項7に記載のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるプリント配線板。
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