JP2006339442A - 半導体ウエハ移替装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ること。
【解決手段】ウエハ11を収容するカセット12を載置するカセット載置台20と、カセット載置台20に対向して配置され、カセット12内のウエハ11を保持するウエハガイド30と、ウエハ11を移動させる押上げクシバ41と、押上げクシバ41をカセット12とウエハガイド30との間で移動させるアクチュエータ43と、押上げクシバ41にかかる荷重を検出する荷重センサ44と、荷重センサ44によって検出された荷重が、ウエハ11に損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重表示判定部45と、荷重表示判定部45によって押上げクシバ41にかかる荷重が所定値以上の場合にアクチュエータ43を停止させる制御部46と、を備える。
【選択図】 図1
【解決手段】ウエハ11を収容するカセット12を載置するカセット載置台20と、カセット載置台20に対向して配置され、カセット12内のウエハ11を保持するウエハガイド30と、ウエハ11を移動させる押上げクシバ41と、押上げクシバ41をカセット12とウエハガイド30との間で移動させるアクチュエータ43と、押上げクシバ41にかかる荷重を検出する荷重センサ44と、荷重センサ44によって検出された荷重が、ウエハ11に損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重表示判定部45と、荷重表示判定部45によって押上げクシバ41にかかる荷重が所定値以上の場合にアクチュエータ43を停止させる制御部46と、を備える。
【選択図】 図1
Description
この発明は、ウエハカセットに対する半導体ウエハの移し替えを行う半導体ウエハ移替装置に関するものである。
図4は、従来の半導体ウエハ移替装置の概略構成を模式的に示す正面図である。この半導体ウエハ移替装置は、ウエハ111を収納するカセット112が載置されるカセット載置台120と、カセット載置台120上のカセット112内のウエハ111を一時的に保持するウエハガイド130と、カセット112からウエハガイド130にウエハを移し替えるウエハ移替機構部140と、を備える。なお、カセット112とウエハガイド130は、紙面に垂直方向に複数枚のウエハ111を同時に保持することができる構造となっている。
ウエハ移替機構部140は、カセット112内のウエハ111をウエハガイド130へと押し上げるための押上げクシバ141と、ロッド142を介して押上げクシバ141を昇降させるためのエアシリンダ143と、押上げクシバ141にかかる負荷を検出する負荷検出部144とから構成される。この負荷検出部144は、ロッド142中に設けた下部支持板145と上部支持板146をスプリング147で接続し、下部支持板145にフォトセンサ148を設け、上部支持板146にセンサドグ149を設けて構成される。
このような構成の半導体ウエハ移替装置の動作について説明する。最初に正常時の動作について説明する。まず、ウエハ111が収納されたカセット112をカセット載置台120の所定の位置に載置した後、エアシリンダ143によって押上げクシバ141が上方に移動される。押上げクシバ141の上昇に伴って、押上げクシバ141に形成されたウエハ111を保持するための溝には、カセット112内のウエハ111の下部のエッジ部が嵌り、ウエハ111がカセット112から上方のウエハガイド130まで移動する。ウエハ111がウエハガイド130の所定の位置まで移動すると、エアシリンダ143は押上げクシバ141の移動を停止し、ウエハガイド130がウエハ111をチャッキングする。ウエハガイド130へウエハ111をチャッキングした後、カセット載置台120上のカセット112を別のカセット112に移し替え、カセット載置台120上の所定の位置に載置する。カセット112が入れ替えられると、押上げクシバ141が上昇してウエハ111の下部のエッジ部と押上げクシバ141の溝の位置とが合致した後、ウエハガイド130のチャッキングが解除され、ウエハ111が押上げクシバ141に保持される状態となる。エアシリンダ143は、このウエハ111を載せた押上げクシバ141を下降させることによって、カセット112にウエハ111が収納され、ウエハ111をカセット112へ移し替える処理が終了する。
図5−1は、ロッド中に設けられた負荷検出部の正常時の状態を示す図である。カセットやチャックに変形がない場合には、この図5−1に示されるように、押上げクシバの昇降動作に伴う負荷が押上げクシバにかかることはない。つまり、スプリング147が過度に収縮することはない。そのため、フォトセンサ148とセンサドグ149とが所定の距離を保った状態にあり、フォトセンサ148は異常を示さないOFF状態となっている。
つぎに、異常時の動作について説明する。図5−2は、ロッド中に設けられた負荷検出部の異常時の状態を示す図である。半導体ウエハ移替装置を長期に使用していると、カセットが変形したり、ウエハガイドのチャックが磨耗したりするなどの現象によって、ウエハの移し替え時に引掛かりなどが発生する。その結果、ウエハの移し替え時にウエハの割れや異物発生の原因となる擦れが生じ、エアシリンダと押上げクシバとの間に所定値以上の力が加わる。この場合、図5−2に示されるように、所定値以上の力によって、スプリングが所定の量以上収縮し、上部支持板146のセンサドグ149が下部支持板145のフォトセンサ148に重なるような状態となり、フォトセンサ148がセンサドグ149を検知して、過負荷異常を示すON状態となる。これにより、押上げクシバを上昇させるエアシリンダの駆動が停止され、押上げクシバを下降させる。
しかしながら、上記従来のフォトセンサ148を過負荷状態の検出に用いる場合には、ウエハ111の割れや異物発生の原因となる擦れが生じる位置を検出するために、スプリング147の弾性を考慮しながら、下部支持板145のフォトセンサ148と上部支持板146のセンサドグ149とが重なるように調整する必要があるために、その調整方法が困難であった。そのため、実際には、ウエハ111を割ってから過負荷状態を検出してしまったり、ウエハ111とウエハガイド130との間の擦れにより異物の発生を検知できなかったりするなど過負荷状態の検知精度が極めて悪いという問題点があった。
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ることを目的とする。
上記目的を達成するため、この発明にかかる半導体ウエハ移替装置は、ウエハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、前記カセット載置台に対向して配置され、前記カセット内のウエハを保持するウエハガイドと、前記カセット載置台に載置されるカセットと前記ウエハガイドとの間でウエハを移動させるウエハ移動手段と、前記ウエハ移動手段を前記カセットと前記ウエハガイドとの間で移動させる駆動手段と、前記ウエハ移動手段にかかる荷重を検出する荷重検出手段と、前記荷重検出手段によって検出された荷重が、前記ウエハに損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重判定手段と、前記荷重判定手段によって前記ウエハ移動手段にかかる荷重が所定値以上の場合に前記駆動手段を停止させる制御手段と、を備えることを特徴とする。
この発明によれば、荷重検出手段で検知した値からウエハに何らかの影響を与える範囲の押上げ力がかかっているか否かを定量的に判断することができ、ウエハに対する精度の高い調整を行うことができる。これにより、ウエハ移動手段にかかる荷重を検出するだけで、ウエハに悪影響を及ぼす荷重であるか否かを判断して、ウエハへの影響を未然に防ぐことができるという効果を有する。
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体ウエハ移替装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
実施の形態1.
図1は、この発明にかかる半導体ウエハ移替装置の実施の形態1の概略構成を模式的に示す図であり、図2は、押上げクシバの押上げ距離と押上げ力との関係を示す図である。図1に示されるように、この半導体ウエハ移替装置は、ウエハ11を一時的に収納するカセット12が載置されるカセット載置台20と、カセット載置台20上のカセット12内のウエハ11を一時的に保持するウエハガイド30と、カセット12とウエハガイド30との間でウエハ11を保持する押上げクシバ41と、押上げクシバ41を支持しアクチュエータ43による駆動力を押上げクシバ41に伝えるロッド42と、押上げクシバ41の昇降動作を行うエアシリンダやモータなどのアクチュエータ43と、押上げクシバ41にかかる負荷(トルクまたは圧力)を検出する歪ゲージやAE(Acoustic Emission)センサなどの荷重センサ44と、荷重センサ44によって検出される値が所定値以下か否かを判定するデジタルメータリレーなどの荷重表示判定部45と、荷重表示判定部45によって所定値よりも大きい荷重と判定された場合にアクチュエータ43の動作を制御するプログラマブルコントローラなどの制御部46と、を備える。なお、カセット12、ウエハガイド30および押上げクシバ41は、紙面に垂直方向に複数枚のウエハ11を同時に保持することができる構成となっている。また、ここでは、ウエハガイド30は、押上げクシバ41から送られるウエハ11のエッジ部分をチャッキングして保持する構成となっているものとする。このような構成の半導体ウエハ移替装置において、押上げクシバ41は特許請求の範囲におけるウエハ移動手段に相当し、アクチュエータ43は同じく駆動手段に相当し、荷重センサ44は同じく荷重検出手段に相当し、荷重表示判定部45は同じく荷重判定手段に相当する。
図1は、この発明にかかる半導体ウエハ移替装置の実施の形態1の概略構成を模式的に示す図であり、図2は、押上げクシバの押上げ距離と押上げ力との関係を示す図である。図1に示されるように、この半導体ウエハ移替装置は、ウエハ11を一時的に収納するカセット12が載置されるカセット載置台20と、カセット載置台20上のカセット12内のウエハ11を一時的に保持するウエハガイド30と、カセット12とウエハガイド30との間でウエハ11を保持する押上げクシバ41と、押上げクシバ41を支持しアクチュエータ43による駆動力を押上げクシバ41に伝えるロッド42と、押上げクシバ41の昇降動作を行うエアシリンダやモータなどのアクチュエータ43と、押上げクシバ41にかかる負荷(トルクまたは圧力)を検出する歪ゲージやAE(Acoustic Emission)センサなどの荷重センサ44と、荷重センサ44によって検出される値が所定値以下か否かを判定するデジタルメータリレーなどの荷重表示判定部45と、荷重表示判定部45によって所定値よりも大きい荷重と判定された場合にアクチュエータ43の動作を制御するプログラマブルコントローラなどの制御部46と、を備える。なお、カセット12、ウエハガイド30および押上げクシバ41は、紙面に垂直方向に複数枚のウエハ11を同時に保持することができる構成となっている。また、ここでは、ウエハガイド30は、押上げクシバ41から送られるウエハ11のエッジ部分をチャッキングして保持する構成となっているものとする。このような構成の半導体ウエハ移替装置において、押上げクシバ41は特許請求の範囲におけるウエハ移動手段に相当し、アクチュエータ43は同じく駆動手段に相当し、荷重センサ44は同じく荷重検出手段に相当し、荷重表示判定部45は同じく荷重判定手段に相当する。
ここで、制御部46によるアクチュエータ43の制御処理について説明する。カセット12からウエハガイド30へ押上げクシバ41に余計な負荷がかからない状態でウエハ11を移し替えることができる正常な状態の場合には、図2の点線で示されるように、所定の押上げ距離までは押上げ力は増加するが、所定の押上げ距離を過ぎるとほとんど押上げ力は増加しなくなる傾向を示す。一方、カセット12からウエハガイド30へ押上げクシバ41に余計な負荷がかかった状態でウエハ11を移し替える異常な状態の場合には、実線で示されるように、曲線の傾きは変わるが、点線の場合のように押上げ力が飽和することがなく、押上げ距離とともに押上げ力が上昇していく傾向にある。この実線において、実際にウエハ11がウエハガイド30に擦れて異物が発生する領域や、ウエハ11が割れる領域を予め実験によって求めることができる。このように、荷重センサ44を設けて予め押上げ距離と押上げ力との間の関係を定量化することができ、ウエハ11の割れる領域の他に擦れなどによる異物の発生する領域などを細かく設定することができるようになる。つまり、どの時点で異常と判定するのかを適宜定めることが可能になる。その結果、制御部46は荷重表示判定部45から得られる情報に基づいて、アクチュエータ43の動作を制御することが可能となる。
荷重表示判定部45では、この図2に示される押上げ距離と押上げ力との間の関係を使用することで、荷重センサ44から出力される結果を表示するとともに、押上げクシバ41にかかる負荷が、正常な範囲内のものであるのか、異常であるのかを判定する。たとえば、異物領域となる領域で正常か異常かを判定する基準値とすると、図中のF0が基準値となる。この場合、荷重表示判定部45では、荷重センサ44から出力される結果がF0よりも小さい場合には、正常であるとして、その荷重センサ44からの出力値を表示するだけである。また、荷重センサ44から出力される結果がF0以上である場合には、異常であるとして、その荷重センサ44からの出力値を表示するとともに、異常である旨を示す信号(異常情報)を制御部46に出力する。制御部46は、荷重表示判定部45からの異常情報を取得すると、アクチュエータ43の現在の駆動状態を停止させる。そして、所定の動作を実行させるように制御する。なお、荷重表示判定部45で荷重センサ44から出力される結果を表示することによって、半導体ウエハ移替装置の使用者に押上げクシバ41にかかる負荷の状態をリアルタイムに表示させることができ、その結果、使用者の判断によっても駆動状態を変更することが可能となる。
つぎに、このような構成を有する半導体ウエハ移替装置の動作について説明する。最初に正常時の動作について説明する。まず、ウエハ11が収納されたカセット12をカセット載置台20の所定の位置に載置した後、制御部46は押上げクシバ41を上方に移動させるようにアクチュエータ43を制御する。押上げクシバ41の上昇に伴って、押上げクシバ41に形成されたウエハ11を保持するための溝には、カセット12内のウエハ11の下部のエッジ部が嵌り、ウエハ11がカセット12から上方のウエハガイド30まで移動する。
カセット12と押上げクシバ41とウエハガイド30との位置が正常な関係にある場合には、ウエハ11が途中で引掛かることなくウエハガイド30内に納まる。そして、ウエハ11がウエハガイド30内の所定の位置まで移動すると、制御部46はアクチュエータ43の駆動状態を停止させ、押上げクシバ41の移動を停止させる。この状態で、ウエハガイド30がウエハ11をチャッキングする。なお、このとき押上げクシバ41にかかる負荷は図2の点線で示されるものとなる。そのため、荷重表示判定部45では、荷重センサ44によって計測される荷重(押上げ力)は異常と判定される基準値F0よりも小さいものとなるので、押上げクシバ41にかかる負荷は正常なものであると判定し、荷重(押上げ力)を表示し、制御部46には異常情報を出力しない。その結果、制御部46は、通常の動作を行うようにアクチュエータ43に指示を出す。その後、カセット載置台20上のカセット12を別のカセット12に移し替えてカセット載置台20上の所定の位置に載置する。
カセット12が入れ替えられると、押上げクシバ41が上昇してウエハ11の下部と押上げクシバ41の溝の位置とが合致した後、ウエハガイド30のチャッキングが解除され、ウエハ11が押上げクシバ41に保持される状態となる。その後、アクチュエータ43は、このウエハ11を載せた押上げクシバ41を下降させることによって、カセット12にウエハ11を収納させる。この場合にも、押上げクシバ41にかかる負荷は、図示しない所定の押上げ距離−押上げ力情報に基づいて変化し、荷重表示判定部45では正常範囲内の荷重であると判定し、荷重を表示し、制御部46には異常情報を出力しない状態にある。その結果、制御部46は、通常の動作を行うようにアクチュエータ43に対して指示を出す。以上により、半導体ウエハをカセット12へ移し替える処理が終了する。
つぎに、半導体ウエハの移し替え時に、異常が発生したときの手順について説明する。たとえば、押上げクシバ41によるウエハ11の押上げ時にウエハガイド30とカセット12との間に位置ずれなどが生じ、押上げクシバ41に負荷がかかって、荷重センサ44からの計測値が基準値F0よりも大きくなると、荷重表示判定部45は、異常情報を制御部46に出力する。制御部46は、異常情報を受取ると、アクチュエータ43へ停止信号を出力し、押上げクシバ41の上昇を停止させる。ここでは、異物が発生し始める限界の値F0で押上げクシバ41にかかる負荷が異常か否かを判定しているので、ウエハ11が擦れることによって異物が発生する状態を防止することができる。その結果、押上げクシバ41にかかる負荷の原因を、速やかに取り除くことが可能となる。
なお、ウエハガイド30からカセット12にウエハ11を移し替える際に、押上げクシバ41に負荷がかからなくなった場合には、ウエハ11がウエハガイド30に引掛かるような状態にあるものとして、荷重表示判定部45は異常情報を制御部46に出力させるようにし、制御部46によってアクチュエータ43の動作を停止させるようにしてもよい。
また、図1は、半導体ウエハ移替装置の正面図を示すものであるが、この図1が半導体ウエハ移替装置の側面図であってもよいし、上面図であってもよい。さらに、上記の図において、カセット載置台20に載置されるカセット12は、紙面に垂直方向に移動させることによって、交換を行うものであるが、紙面に垂直な方向と紙面の上下方向に突き上げ機構を有する固定されたカセット載置台20があり、ウエハガイド30がウエハ11を保持したまま各カセット12間を移動するような構成を有していてもよい。
この実施の形態1によれば、荷重センサ44で検知した値からウエハ11に何らかの影響を与える範囲の押上げ力がかかっているか否かを定量的に判断することができ、ウエハ11に対する精度の高い調整を行うことができるという効果を有する。これにより、従来では、ウエハ11にかかる負荷の検出を、フォトセンサとセンサドグとこれらを載置する支持板を結ぶスプリングの弾性とによって調整する困難な作業が必要であり、その上検出制度が悪かったが、押上げクシバ41にかかる荷重を検出するだけで、ウエハ11に悪影響を及ぼす荷重であるか否かを判断して、ウエハ11への影響を未然に防ぐことができるという効果を有する。
実施の形態2.
実施の形態1では、ウエハガイドは、押上げクシバから送られるウエハのエッジ部分をチャック機構で保持する構造を有していたが、ウエハガイドの構造はこれに限定されるものではない。この実施の形態2では、実施の形態1とは異なる構造のウエハガイドについて説明する。
実施の形態1では、ウエハガイドは、押上げクシバから送られるウエハのエッジ部分をチャック機構で保持する構造を有していたが、ウエハガイドの構造はこれに限定されるものではない。この実施の形態2では、実施の形態1とは異なる構造のウエハガイドについて説明する。
図3−1は、ウエハガイドの構成の一例を示す正面図であり、図3−2は、図3−1のウエハガイドの構成の一例を示す上面図である。この例では、ウエハガイド30の一端は支持部材31に軸支され、その軸35を中心にしてウエハガイド30が回転可能な構成となっている。この場合、ウエハガイド30は、棒状の2本のチャック部材33の上下両端を固定部材32で固定した構成を有している。2本のチャック部材33のウエハ11を保持する側面部には、ウエハ11を保持するための溝34が所定の間隔で形成されており、この溝34でカセットからのウエハ11のエッジ部を、カセットに収納されていた所定の間隔のまま保持することができるようになっている。
また、これらの図では、ウエハガイド30は、支持部材31に埋め込まれたアクチュエータ36によって、軸支されている部分を中心に回転可能な構成となっている。たとえば、ウエハガイド30にウエハ11が収容されていない状態の場合には、アクチュエータ36は、ウエハガイド30を図3−1中の矢印aの方向に回転させて、ウエハ11がウエハガイド30に当たることなく受け入れ可能な角度に開いた状態にする。一方、ウエハ11がウエハガイド30の位置まで押上げクシバによって運ばれた場合には、アクチュエータ36は、ウエハガイド30を図中矢印bの方向に回転させて、図3−1に示されるようにウエハ11のエッジ部分をチャック部材33の溝34で保持することができる角度にする。
このような構成のウエハガイド30の場合、支持部材31と軸35で固定された位置を中心にしてウエハガイド30が開閉する構成となっているので、ウエハガイド30に実施の形態1のように荷重センサを設けるようにしてもよい。これにより、ウエハガイド30がウエハ11を保持するために閉動作を行うときや、逆にウエハガイド30がウエハ11を解放するために開動作を行うときに、ウエハ11がウエハガイド30のチャック部材33の溝34に嵌らないでウエハガイド30に負荷がかかったことを検出することができる。この場合にも、実施の形態1と同様にしてウエハガイド30の回転角度とウエハガイド30にかかる荷重との間の関係を予め求め、さらにウエハ11が損傷する位置を求めておくことで、ウエハ11が損傷する前にウエハガイド30とウエハ11との間の位置関係の異常を検知することができ、ウエハガイド30の動作を止めることが可能になる。
なお、この実施の形態2における半導体ウエハ移替装置の構成は、荷重表示判定部45は、ウエハガイド30の支持部材31に組み込まれた荷重センサの計測値を用いて、ウエハガイド30にかかる荷重が正常であるか否かを判定し、制御部46はその結果に基づいてウエハガイド30の支持部材31に組み込まれたアクチュエータ36を制御する点を除いて、実施の形態1と同一の構成であるものとする。
つぎに、このようなウエハガイドを有する半導体ウエハ移替装置の動作について説明する。ウエハ11がウエハガイド30の所定の位置まで移動すると、アクチュエータ43は押上げクシバ41の上昇動作を停止させる。その後、支持部材31に組み込まれたアクチュエータ36によってウエハガイド30が開いた状態からウエハ11を保持するように閉じた状態へと駆動される。このウエハガイド30の閉じる動作によって、押上げクシバ41に保持されているウエハ11のエッジ部分がチャック部材33に形成された溝34に嵌り、ウエハガイド30によって保持される状態となる。なお、このときウエハガイド30にかかる負荷は正常のものであり、荷重表示判定部45では、ウエハガイド30に取り付けられた荷重センサによって計測される荷重は異常と判定される基準値よりも小さいものとなるので、ウエハガイド30にかかる負荷は正常なものであると判定し、制御部46には異常情報を出力しない。その結果、制御部46は、通常のウエハ11の保持動作を行うようにアクチュエータ36に指示を出す。その後、カセット載置台20上のカセット12を移し替え、別のカセット12をカセット載置台20上の所定の位置に載置する。
カセット12が入れ替えられると、押上げクシバ41が上昇し、ウエハ11の下部と押上げクシバ41の溝の位置とが合致した後、ウエハガイド30のチャッキングが解除され、ウエハ11が押上げクシバ41に保持される状態となる。このとき、支持部材31に組み込まれたアクチュエータ36によってウエハガイド30が閉じた状態から開いた状態へと駆動される。このウエハガイド30の開く動作によって、ウエハガイド30の溝34からウエハ11のエッジ部分が解放され、押上げクシバ41にのみ保持される状態となる。この場合にも、ウエハガイド30にかかる負荷は正常のものであり、荷重表示判定部45では正常範囲内の荷重であると判定し、制御部46には異常を示す信号を出力しない状態にある。その結果、制御部46は、通常のウエハ11の解放動作を行うようにアクチュエータ36に対して指示を出す。その後、押上げクシバ41を駆動するアクチュエータ43は、このウエハ11を載せた押上げクシバ41を下降させることによって、カセット12にウエハ11を収納させる。以上により、正常時における半導体ウエハをカセットへ移し替える処理が終了する。
つぎに、半導体ウエハの移し替え時に、異常が発生したときの手順について説明する。たとえば、押上げクシバ41によるウエハ11の押上げ時にウエハガイド30とカセット12との間に位置ずれなどが生じ、ウエハガイド30がウエハ11を保持しようと閉動作を行っているときにウエハガイド30に負荷がかかり、荷重センサからの計測値が基準値よりも大きくなると、荷重表示判定部45は異常情報を制御部46に出力する。制御部46は、異常情報を受取ると、ウエハガイド30を駆動するアクチュエータ36へ停止信号を出力し、ウエハガイド30の駆動を停止させる。たとえば、異物が発生する限界の値でウエハガイド30にかかる負荷が異常か否かを判定している場合には、ウエハ11が擦れることによって異物が発生する状態を防止することができる。その結果、ウエハガイド30にかかる負荷の原因を速やかに取り除くことが可能となる。
この実施の形態2によれば、一端を支持部材31に軸支させ、この軸35を中心にしてアクチュエータ36で回転可能に構成したウエハガイド30に、荷重センサを設け、その検出値によってウエハガイド30の支持部材31に対する角度を制御するようにしたので、ウエハ11とウエハガイド30の位置にずれが生じて、ウエハガイド30に何らかの損傷が発生してしまうことを未然に防ぐことができるという効果を有する。
以上のように、この発明にかかる半導体ウエハ移替装置は、あるカセットに収納されているウエハを一時的にウエハガイドに保持させて、別のカセットに収納する場合に有用である。
11 ウエハ
12 カセット
20 カセット載置台
30 ウエハガイド
31 支持部材
32 固定部材
33 チャック部材
34 溝
35 軸
36 アクチュエータ
41 押上げクシバ
42 ロッド
43 アクチュエータ
44 荷重センサ
45 荷重表示判定部
46 制御部
12 カセット
20 カセット載置台
30 ウエハガイド
31 支持部材
32 固定部材
33 チャック部材
34 溝
35 軸
36 アクチュエータ
41 押上げクシバ
42 ロッド
43 アクチュエータ
44 荷重センサ
45 荷重表示判定部
46 制御部
Claims (6)
- ウエハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、
前記カセット載置台に対向して配置され、前記カセット内のウエハを保持するウエハガイドと、
前記カセット載置台に載置されるカセットと前記ウエハガイドとの間でウエハを移動させるウエハ移動手段と、
前記ウエハ移動手段を前記カセットと前記ウエハガイドとの間で移動させる駆動手段と、
前記ウエハ移動手段にかかる荷重を検出する荷重検出手段と、
前記荷重検出手段によって検出された荷重が、前記ウエハに損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重判定手段と、
前記荷重判定手段によって前記ウエハ移動手段にかかる荷重が所定値以上の場合に前記駆動手段を停止させる制御手段と、
を備えることを特徴とする半導体ウエハ移替装置。 - 前記荷重判定手段は、前記荷重検出手段によって検出された荷重の値を表示する機能をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ移替装置。
- 前記荷重判定手段は、前記ウエハ移動手段が前記ウエハガイドから前記ウエハを保持して前記カセットへと移動する場合に、前記荷重検出手段によって検出された荷重がなくなると、異常と判定することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ移替装置。
- 前記荷重判定手段は、前記ウエハ移動手段の移動量と荷重との間の関係を示す移動量−荷重情報に基づいて、前記ウエハにかかる荷重が異常であるか否かを判定する請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体ウエハ移替装置。
- 前記荷重検出手段は、前記ウエハ移動手段のウエハ移動時に発生する引掛かりによる振動を検地するAEセンサであることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハ移替装置。
- ウエハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、前記カセット載置台に対向して配置され、前記カセット内のウエハを保持するウエハガイドと、前記カセット載置台に載置されるカセットと前記ウエハガイドとの間でウエハを移動させるウエハ移動手段と、を有し、前記カセットに収容されるウエハを他のカセットに移し替える半導体ウエハ移替装置において、
前記ウエハガイドは、ウエハを保持可能に形成された溝を有する複数の棒状のチャック部材と、前記チャック部材の上下の端部を固定する固定部材とから構成され、
前記ウエハガイドを、軸を介して支持する支持部材と、
前記ウエハガイドを、前記軸を中心にして、前記ウエハの保持または解放を行うために回転させる駆動手段と、
前記ウエハガイドにかかる荷重を検出する荷重検出手段と、
前記荷重検出手段によって検出された荷重が、前記ウエハに損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重判定手段と、
前記荷重判定手段によって前記ウエハ移動手段にかかる荷重が所定値以上の場合に前記駆動手段を停止させる制御手段と、
を備えることを特徴とする半導体ウエハ移替装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010157612A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Ihi Corp | 浮上搬送装置及び浮上搬送方法 |
JP2012507862A (ja) * | 2008-10-30 | 2012-03-29 | ラム リサーチ コーポレーション | 触覚ウェハ昇降装置とその操作方法 |
KR20140017094A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
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2005
- 2005-06-02 JP JP2005162759A patent/JP2006339442A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012507862A (ja) * | 2008-10-30 | 2012-03-29 | ラム リサーチ コーポレーション | 触覚ウェハ昇降装置とその操作方法 |
US8657556B2 (en) | 2008-10-30 | 2014-02-25 | Lam Research Corporation | Tactile wafer lifter and methods for operating the same |
JP2010157612A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Ihi Corp | 浮上搬送装置及び浮上搬送方法 |
KR20140017094A (ko) * | 2012-07-30 | 2014-02-11 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
KR101868460B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2018-07-23 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리장치의 선형구동장치 및 그를 가지는 기판처리장치 |
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