JP2006339390A - Packaging line - Google Patents

Packaging line Download PDF

Info

Publication number
JP2006339390A
JP2006339390A JP2005162022A JP2005162022A JP2006339390A JP 2006339390 A JP2006339390 A JP 2006339390A JP 2005162022 A JP2005162022 A JP 2005162022A JP 2005162022 A JP2005162022 A JP 2005162022A JP 2006339390 A JP2006339390 A JP 2006339390A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
component supply
component
supply device
recommended
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2005162022A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Saijo
洋志 西城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2005162022A priority Critical patent/JP2006339390A/en
Priority to CN2006100923695A priority patent/CN1878460B/en
Publication of JP2006339390A publication Critical patent/JP2006339390A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance workability of arrangement while preventing deterioration in productivity in a packaging line equipped with a plurality of packaging machines to which a plurality of component feeders can be attached. <P>SOLUTION: Workability of arrangement is enhanced by assigning packaging work for a substrate of production object to each component feeder depending on the arrangement of component feeders attached to each packaging machine. With regard to a deficient component, when a component feeder scheduled to be fixed is identified, a position where the identified component feeder must not be attached and a recommended attaching position are informed thus preventing the component feeders from being arranged to cause deterioration in productivity. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント基板上に部品を実装する実装ラインに関する。   The present invention relates to a mounting line for mounting components on a printed circuit board.

プリント基板上に電子部品を実装する実装機として、複数取り付けられた部品供給装置からIC等の電子部品を吸着ヘッドでプリント基板上に移送して装着するものが知られている。   2. Description of the Related Art As a mounting machine for mounting electronic components on a printed circuit board, there is known a mounting machine that transports and mounts electronic components such as ICs on a printed circuit board with a suction head from a plurality of mounted component supply devices.

このような実装機における部品供給装置の配置については、実装効率向上を図るための最適化手法が種々提案されている(下記特許文献1等参照)。そして、生産する基板種類を切り替える際等には、こうして予め設定された最適な配置指示に従って、オペレータが部品供給装置を各実装機の各取付位置に取り付ける段取り作業が行われている。   Regarding the arrangement of the component supply device in such a mounting machine, various optimization methods for improving mounting efficiency have been proposed (see Patent Document 1 below). When the type of board to be produced is switched, a setup operation is performed in which the operator attaches the component supply device to each mounting position of each mounting machine in accordance with the optimal arrangement instruction set in advance.

一方、段取り作業時における部品セットミスによる搭載不良を防止するため、各部品取付位置に取り付けられた部品を読み取り、作業者が任意に取り付けた位置から各部品を取り出して実装作業を行う部品搭載機が提案されている(下記特許文献2参照)。
特開平10−209681号公報 特開2004−146484号公報
On the other hand, in order to prevent mounting defects due to component setting mistakes during setup work, a component mounting machine that reads components mounted at each component mounting position and picks up each component from the mounting position arbitrarily by the operator and performs mounting work Has been proposed (see Patent Document 2 below).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-209681 JP 2004-146484 A

しかしながら、予め設定された配置指示に従って段取り作業を行う場合、多数の部品供給装置を実装機の指定された位置に正確に取り付けていかなければならず、段取り作業に多大な時間と労力を要していた。   However, when performing the setup work in accordance with the preset placement instruction, a large number of component supply devices must be accurately attached to the designated positions of the mounting machine, which requires a lot of time and labor for the setup work. It was.

一方、作業者が任意に取り付けた位置から各部品を取り出すようにすると、取り付けられた位置から部品を取り出せない場合が発生したり、各実装作業におけるヘッド移動距離が長く移送に長時間を要してしまうなど、生産性の低下を招くおそれがあった。   On the other hand, if each part is taken out from an arbitrarily attached position by an operator, the part may not be taken out from the attached position, or the head moving distance in each mounting work is long and it takes a long time to transfer. For example, the productivity may be reduced.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、生産性の低下を防止しながらも段取り作業性の向上を図ることのできる実装ラインを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting line capable of improving the setup workability while preventing a decrease in productivity.

本発明は下記の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1]複数の部品供給装置を取付可能な設備を複数備えた実装ラインであって、
各設備に取り付けられている部品供給装置の配置に応じて、生産対象の基板に対する実装作業を各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段と、
取り付け予定の部品供給装置を識別する識別情報を入力する入力手段と、
識別された部品供給装置を取り付けるべきでない取付不可位置を報知する取付不可位置報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
[1] A mounting line provided with a plurality of facilities to which a plurality of component supply devices can be attached,
A mounting work allocating means for allocating a mounting work on a production target board to each component supplying device according to the arrangement of the component supplying devices attached to each facility;
Input means for inputting identification information for identifying a component supply device to be installed;
A mounting line comprising: an unmountable position notifying unit for notifying an unmountable position where the identified component supply device should not be mounted.

[2]複数の部品供給装置を取付可能な設備を複数備えた実装ラインであって、
各設備に取り付けられている部品供給装置の配置に応じて、生産対象の基板に対する実装作業を各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段と、
取り付け予定の部品供給装置を識別する識別情報を入力する入力手段と、
識別された部品供給装置の取り付けが推奨される取付推奨位置を報知する取付推奨位置報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
[2] A mounting line provided with a plurality of facilities to which a plurality of component supply devices can be attached,
A mounting work allocating means for allocating a mounting work on a production target board to each component supplying device according to the arrangement of the component supplying devices attached to each facility;
Input means for inputting identification information for identifying a component supply device to be installed;
A mounting line comprising: recommended mounting position notifying means for notifying a recommended mounting position where the identified component supply device is recommended to be mounted.

[3]前記取付推奨位置は、各設備における作業負荷バランスに基づいて設定される前項2に記載の実装ライン。   [3] The mounting line according to item 2, wherein the recommended installation position is set based on a work load balance in each facility.

上記発明[1]によると、取り付け予定の部品供給装置について取付不可位置が報知されるため、段取り作業時に部品供給装置が取付不可位置に取り付けられることによる生産性の低下を未然に防止できる。   According to the said invention [1], since the attachment impossible position is alert | reported about the component supply apparatus to be attached, the fall of productivity by attaching a component supply apparatus to a non-attachment position at the time of a setup operation can be prevented beforehand.

上記発明[2]によると、取り付け予定の部品供給装置について取付推奨位置が報知されるため、段取り作業時において、各部品供給装置が取付推奨位置に取り付けられる可能性を高め、生産性の低下を軽減することができる。一方、いずれかの取付位置に部品供給装置が取り付けられれば取り付けられた位置に応じて実装作業を割り当てられるため、段取り作業性の向上を図ることができる。   According to the above invention [2], the recommended mounting position of the component supply device to be mounted is notified, so that the possibility that each component supply device is mounted at the recommended mounting position during setup work is increased, and the productivity is reduced. Can be reduced. On the other hand, if the component supply device is attached to any of the attachment positions, the mounting work can be assigned according to the attached position, so that the setup workability can be improved.

上記発明[3]によると、取付推奨位置が各設備の作業負荷バランスに基づいて設定されるため、各設備の作業負荷バランスの均等化を図り、実装ライン全体としての生産性の向上を図ることができる。   According to the above invention [3], the recommended installation position is set based on the work load balance of each equipment, so that the work load balance of each equipment is equalized and the productivity of the entire mounting line is improved. Can do.

図1は、本発明の一実施形態にかかる実装ラインの概略側面図である。同図に示すように、この実装ライン90は、生産ラインの上流側から下流側にかけて、基板搬入機91、印刷機92、複数(3台)の実装機10…、検査機93、リフロー炉94および基板搬出機95等の装置が並んで配置されている。   FIG. 1 is a schematic side view of a mounting line according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, the mounting line 90 includes, from the upstream side to the downstream side of the production line, a substrate carry-in machine 91, a printing machine 92, a plurality of (three) mounting machines 10 ..., an inspection machine 93, and a reflow furnace 94. And devices, such as a substrate unloader 95, are arranged side by side.

基板搬入機91は、多数の基板が収容されており、基板を印刷機92に順次搬入するものである。印刷機92は、搬入された基板の処理領域にクリーム半田を印刷により塗布するものである。実装機10…は、基板の所定位置に電子部品を実装するものである。検査機93は、基板に実装される電子部品の実装状態を検査するものである。リフロー炉94は、クリーム半田をリフローさせて、基板と部品とを半田接合するものである。さらに基板搬出機95は、リフロー炉94から搬出される基板を順次収容するものである。   The substrate carry-in machine 91 accommodates a large number of substrates and sequentially carries the substrates into the printing machine 92. The printing machine 92 applies cream solder to the processing area of the substrate that has been carried in by printing. The mounting machines 10 are for mounting electronic components at predetermined positions on a substrate. The inspection machine 93 inspects the mounting state of the electronic component mounted on the board. The reflow furnace 94 reflows the cream solder and solders the substrate and the component. Further, the substrate unloader 95 sequentially accommodates the substrates unloaded from the reflow furnace 94.

また実装ラインを構成する実装機10、検査機93、リフロー炉94等の各装置は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置99…をそれぞれ備え、各制御装置99…によって、各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置99…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置99…間において、信号の送受信を行うことにより、実装ライン全体として後に詳述する動作が行われるよう構成されている。   Each device such as the mounting machine 10, the inspection machine 93, and the reflow furnace 94 constituting the mounting line includes a control device 99... Configured by a personal computer or the like, and each control device 99. It is configured to be controlled. Further, each control device 99 is connected via a communication means, and is configured so that the operation described in detail later as the entire mounting line is performed by transmitting and receiving signals between the control devices 99. Yes.

またこれらの各設備には、動作状況などを表示するモニターなどの表示装置98…がそれぞれ設けられている。   Each of these facilities is provided with a display device 98... Such as a monitor for displaying the operation status.

図2は、実装機の一例を示す平面図である。同図に示すように、実装機10は、基台11上に配置されてプリント基板Pを搬送するコンベア20と、このコンベアの両側に配置された部品供給部30と、基台11の上方に設けられた電子部品実装用のヘッドユニット40とを備えている。   FIG. 2 is a plan view showing an example of a mounting machine. As shown in the figure, the mounting machine 10 is disposed on a base 11 and conveys a printed circuit board P, a component supply unit 30 disposed on both sides of the conveyor, and above the base 11. The electronic component mounting head unit 40 is provided.

部品供給部30は、コンベア20に対してフロント側とリア側のそれぞれ上流部と下流部に設けられている。この実施形態では、フロント側とリア側上流部にはテープフィーダ等の部品供給装置を複数並べて取り付け可能な部品供給部31が設けられ、リア側下流部にはパレット等の部品供給装置を積層して取付可能なトレイタイプの部品供給部32が設けられている。これらの部品供給部30から供給される部品は、ヘッドユニット40によってピックアップできるようになっている。実装機10は、複数の部品供給装置を取付可能な設備となっている。   The component supply unit 30 is provided on the upstream side and the downstream side of the conveyor 20 on the front side and the rear side, respectively. In this embodiment, a component supply unit 31 capable of mounting a plurality of component supply devices such as tape feeders side by side is provided on the front side and the rear side upstream portion, and a component supply device such as a pallet is stacked on the rear side downstream portion. A tray-type component supply unit 32 that can be attached is provided. The components supplied from these component supply units 30 can be picked up by the head unit 40. The mounting machine 10 is a facility to which a plurality of component supply devices can be attached.

ヘッドユニット40は、部品供給部30から部品をピックアップしてプリント基板P上に装着し得るように、部品供給部30とプリント基板P上の実装位置とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、ヘッドユニット40は、X軸方向(コンベア20の基板搬送方向)に延びるヘッドユニット支持部材42にX軸方向に移動可能に支持され、このヘッドユニット支持部材42はその両端部においてY軸方向(水平面内でX軸と直交する方向)に延びるガイドレール43,43にY軸方向に移動可能に移動可能に支持されている。そしてヘッドユニット40は、X軸モータ44によりボールねじ45を介してX軸方向の駆動が行われ、ヘッドユニット支持部材42は、Y軸モータ46によりボールねじ47を介してY軸方向の駆動が行われるようになっている。   The head unit 40 is movable in a region extending between the component supply unit 30 and the mounting position on the printed circuit board P so that components can be picked up from the component supply unit 30 and mounted on the printed circuit board P. Specifically, the head unit 40 is supported by a head unit support member 42 extending in the X axis direction (substrate transport direction of the conveyor 20) so as to be movable in the X axis direction. The guide rails 43, 43 extending in the Y-axis direction (a direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane) are supported so as to be movable in the Y-axis direction. The head unit 40 is driven in the X axis direction by the X axis motor 44 via the ball screw 45, and the head unit support member 42 is driven in the Y axis direction by the Y axis motor 46 via the ball screw 47. To be done.

また、ヘッドユニット40には、複数のヘッド41がX軸方向に並んで搭載されている。各ヘッド41は、Z軸モータを駆動源とする昇降機構により上下方向(Z軸方向)に駆動されるとともに、R軸モータを駆動源とする回転駆動機構により回転方向(R軸方向)に駆動されるようになっている。   In addition, a plurality of heads 41 are mounted on the head unit 40 side by side in the X-axis direction. Each head 41 is driven in the vertical direction (Z-axis direction) by an elevating mechanism using a Z-axis motor as a drive source, and is driven in the rotation direction (R-axis direction) by a rotation drive mechanism using an R-axis motor as a drive source. It has come to be.

各ヘッド41の先端には、電子部品を吸着して基板に装着するための吸着ノズルが設けられている。各ノズルは、部品吸着時には図外の負圧手段から負圧が供給されて、その負圧による吸引力で電子部品を吸着できるようになっている。   At the tip of each head 41, a suction nozzle for picking up electronic components and mounting them on the substrate is provided. Each nozzle is supplied with a negative pressure from a negative pressure means (not shown) at the time of component suction, and can suck the electronic component with a suction force by the negative pressure.

なお図1において、符号12はカメラであって、ヘッドユニット40で吸着された部品の状態を撮像して、部品の位置ずれなどを検出できるようにしている。   In FIG. 1, reference numeral 12 denotes a camera, which captures an image of the state of a component sucked by the head unit 40 so that a positional deviation of the component can be detected.

図3は、この実装機の部品供給部の機能説明図である。同図に示すように、テープフィーダ35等が取り付けられる部品供給部31では、フィーダプレート33に複数のフィーダ取付部332が設けられ、それぞれにテープフィーダ等のフィーダ35が取付可能となっている。   FIG. 3 is a functional explanatory diagram of a component supply unit of the mounting machine. As shown in the figure, in the component supply unit 31 to which the tape feeder 35 and the like are attached, a plurality of feeder attachment portions 332 are provided on the feeder plate 33, and a feeder 35 such as a tape feeder can be attached to each of them.

各フィーダ35はテープフィーダであればICやトランジスタ等の小片状の部品を所定間隔毎に格納したテープが巻回されたリール353が装着され、テープがリール353から間欠的に繰り出されていくことで、テープに格納された部品が順次供給できるようになっている。各フィーダ35等は部品供給装置を構成している。   If each feeder 35 is a tape feeder, a reel 353 around which a tape storing small pieces of components such as ICs and transistors is stored at predetermined intervals is mounted, and the tape is intermittently fed out from the reel 353. Thus, the parts stored on the tape can be supplied sequentially. Each feeder 35 or the like constitutes a component supply device.

また各フィーダ35にはそれぞれを識別可能なフィーダID情報が記憶された記憶媒体351が設けられており、フィーダプレート33に設けられたフィーダID読取部331により、各フィーダ取付部332に取り付けられたフィーダ35のフィーダIDを読み取るようになっている。   Each feeder 35 is provided with a storage medium 351 in which feeder ID information that can identify each feeder 35 is stored. The feeder 35 is attached to each feeder attachment portion 332 by a feeder ID reading portion 331 provided on the feeder plate 33. The feeder ID of the feeder 35 is read.

また、各フィーダ35の側面にもフィーダID情報が記録されたバーコードシール等からなる記録媒体352が貼着されており、各フィーダ35をフィーダプレート33に取り付ける前に、このバーコードシールを実装機10に接続されたバーコードリーダ13で読み取ることで、フィーダID等を知ることができるようになっている。このバーコードリーダ13は、部品供給装置であるフィーダ35を識別する識別情報を入力するための入力手段として機能する。   Further, a recording medium 352 made of a bar code seal or the like on which feeder ID information is recorded is also attached to the side surface of each feeder 35, and this bar code seal is mounted before the feeder 35 is attached to the feeder plate 33. By reading with a bar code reader 13 connected to the machine 10, the feeder ID and the like can be known. This bar code reader 13 functions as an input means for inputting identification information for identifying the feeder 35 which is a component supply device.

トレイタイプの部品供給部32は、パレット36を収容するマガジン34を備えており、パレット36が多数段積層して取付可能となっている。   The tray-type component supply unit 32 includes a magazine 34 that accommodates the pallet 36, and the pallet 36 can be attached in a stacked manner.

各パレット36にはIC等の電子部品Cを収容した部品トレイ363が載置され、各パレット36がマガジン34から引き出されたとき、ヘッドユニット40の各ヘッド41により適宜ピックアップされるようになっている。各パレット36は部品供給装置を構成している。   A component tray 363 containing an electronic component C such as an IC is placed on each pallet 36, and when each pallet 36 is pulled out from the magazine 34, it is appropriately picked up by each head 41 of the head unit 40. Yes. Each pallet 36 constitutes a component supply device.

また各パレット36にはそれぞれを識別可能なパレットID情報が記憶された記憶媒体361が設けられており、マガジン34に設けられたパレットID読取部341により、マガジン34の各格納段に取り付けられたパレット36のパレットIDを読み取るようになっている。   Each pallet 36 is provided with a storage medium 361 in which pallet ID information that can be identified is stored. The pallet 36 is attached to each storage stage of the magazine 34 by a pallet ID reading unit 341 provided in the magazine 34. The pallet ID of the pallet 36 is read.

また、各パレット36前側面にもパレットID情報が記録されたバーコードシール等からなる記録媒体362が貼着されており、各パレット36をマガジン34に収容する前に、このバーコードシールを実装機10に接続されたバーコードリーダ13で読み取ることで、パレットID等を知ることができるようになっている。このバーコードリーダ13は、部品供給装置であるパレット36を識別する識別情報を入力するための入力手段として機能する。   In addition, a recording medium 362 made of a bar code seal or the like on which pallet ID information is recorded is also attached to the front side of each pallet 36. This bar code seal is mounted before each pallet 36 is accommodated in the magazine 34. By reading with a barcode reader 13 connected to the machine 10, the pallet ID and the like can be known. The barcode reader 13 functions as an input unit for inputting identification information for identifying the pallet 36 which is a component supply device.

各フィーダ35やパレット36が供給する部品種類は、装着されているテープ353やトレイ363によるため、フィーダ35やパレット36にテープ353やトレイ363を装着する際、フィーダIDやパレットIDと部品情報とが関連付けられ、予め部品識別情報データベースに蓄積されるようになっている。   Since the types of parts supplied by each feeder 35 and pallet 36 depend on the tape 353 and tray 363 mounted, when the tape 353 or tray 363 is mounted on the feeder 35 or pallet 36, the feeder ID, pallet ID, and component information Are stored in advance in the component identification information database.

実装機10の制御装置(コントローラ)99は、フィーダID読取部331、パレットID読取部341またはバーコードリーダ13等でフィーダIDまたはパレットIDを読み取ったときには、この部品識別情報データベースに問い合わせることでフィーダ35やパレット36が供給する部品についての部品情報を得ることできるようになっている。   When the feeder ID or pallet ID is read by the feeder ID reading unit 331, the pallet ID reading unit 341, the bar code reader 13 or the like, the control device (controller) 99 of the mounting machine 10 makes an inquiry to the component identification information database to inquire the feeder. It is possible to obtain part information about parts supplied by 35 and the pallet 36.

このような部品識別情報データベースは各実装機10に設けても、あるいは実装ライン90の通信回線を介して情報の送受可能な上位のコンピュータ等に設けても良い。   Such a component identification information database may be provided in each mounting machine 10, or may be provided in a higher-level computer or the like capable of transmitting and receiving information via the communication line of the mounting line 90.

実装機10のフィーダID読取部331やパレットID読取部341は、取り付けられているフィーダ35やパレット36等の部品供給装置の現在の配置を取得する現配置取得手段として機能する。   The feeder ID reading unit 331 and the pallet ID reading unit 341 of the mounting machine 10 function as a current arrangement acquisition unit that acquires the current arrangement of the component supply devices such as the feeder 35 and the pallet 36 that are attached.

このような実装機10…を複数備えた実装ライン90においては、基板搬入機91から搬入された基板に印刷機92によってクリーム半田が印刷された後、複数台の実装機10…によって電子部品が実装されるが、生産対象の各基板に対して部品を実装する実装作業は、複数の実装機10…で分担することで、効率的に基板の生産が行えるようになっている。   In the mounting line 90 provided with a plurality of such mounting machines 10..., After the cream solder is printed by the printing machine 92 on the board carried in from the board carry-in machine 91, the electronic components are placed by the plurality of mounting machines 10. Although mounting is performed, a mounting operation for mounting components on each board to be produced is shared by a plurality of mounting machines 10... So that the board can be efficiently produced.

この実施形態の実装ライン90では、実装ライン90全体の生産効率向上の観点から、各実装作業をどの各実装機10に割り当てるかを公知の最適化手法によって求め、各実装機毎に割り当てられた実装作業を行うための手順が当初の生産プログラムとして作成されるようになっている。この生産プログラムには、各実装作業について、実装する部品の種類や基板上における実装座標位置に関するデータ等の他、各実装作業を行うための部品を供給する部品供給装置を各実装機のどの取付位置に取り付けるかという部品供給装置の配置に関する情報も有している。   In the mounting line 90 of this embodiment, from the viewpoint of improving the production efficiency of the entire mounting line 90, which mounting machine 10 is assigned to each mounting operation is determined by a known optimization method, and is assigned to each mounting machine. A procedure for performing the mounting work is created as an initial production program. In this production program, for each mounting operation, in addition to data on the type of component to be mounted and the mounting coordinate position on the board, etc., a component supply device that supplies components for each mounting operation is attached to which mounting machine. It also has information regarding the arrangement of the component supply device, which is to be attached to the position.

一方、このような予め設定された生産プログラムに基づいて生産を行おうとすると、生産プログラムによって指定された取付位置に部品供給装置を取り付けていく段取り作業を行わなければならず、段取り作業性の点で改善の余地がある。   On the other hand, if production is to be performed based on such a preset production program, a setup operation for attaching the component supply device to the installation position specified by the production program must be performed, which is a problem in setup workability. There is room for improvement.

そこで、この実施形態の実装ライン90では、生産対象の基板に対して各種の部品を実装する実装作業を、実装ライン90のいずれかの実装機に現在取り付けられている部品供給装置の配置に応じて割り当て、前記当初の生産プログラムを適宜変更できるようにしている。   Therefore, in the mounting line 90 of this embodiment, a mounting operation for mounting various components on the production target board is performed according to the arrangement of the component supply devices currently attached to any mounting machine of the mounting line 90. The initial production program can be changed as appropriate.

具体的には、各実装機の制御装置99は、自身に割り当てられている実装作業のうち、自身に取り付けられている部品供給装置では実行できない等の実装作業を抽出する。そして、実装ライン内のネットワークを介して他の実装機10における現在の部品供給装置の配置情報を取得し、自身で実施できない等の実装作業を代わってもらうことのできる他の実装機10を探す。こうして他の実装機10が見つかれば、代わってもらいたい実装作業の情報(実装データ)を当該他の実装機10に送り込み、自身ではこの実装作業をスキップすることで、実装作業を移動させ、結果、部品供給装置の配置に応じた実装作業の割り当てが行われるようになっている。   Specifically, the control device 99 of each mounting machine extracts mounting work that cannot be executed by the component supply device attached to the mounting work assigned to itself. Then, the arrangement information of the current component supply device in the other mounting machine 10 is acquired via the network in the mounting line, and another mounting machine 10 that can be replaced by a mounting operation that cannot be performed by itself is searched. . If another mounting machine 10 is found in this way, the mounting work information (mounting data) that the user wants to replace is sent to the other mounting machine 10, and the mounting work is moved by skipping this mounting work. The mounting work is assigned in accordance with the arrangement of the component supply devices.

さらに各実装機10の制御装置99は、実装作業の各実装機10への割り当てが実施された後、割り当てられた実装作業に対応し、基板上の位置、実装すべき部品、この部品を取り出す部品供給装置、部品の搬送を行うヘッド41、実装順序等からなる1組のデータを形成し、このデータを積み重ねて生産プログラムの再構成を行う。すなわちこの1組のデータは各部品供給装置に割り当てられる実装作業に対応するものとなる。1組のデータの形成に際し、部品を取り出す部品供給装置は、第1に既に実装機10に取り付けられたものから選択され、データ上に取り付け位置とともに記録され、取り付けられたものがない場合、その必要な部品供給装置が取り付け予定の部品供給装置としてデータ上に記録される。   Further, after the mounting work is assigned to each mounting machine 10, the control device 99 of each mounting machine 10 takes out the position on the board, the part to be mounted, and this part corresponding to the assigned mounting work. A set of data including a component supply device, a head 41 for conveying the components, and a mounting order is formed, and this data is stacked to reconstruct the production program. That is, this one set of data corresponds to the mounting work assigned to each component supply apparatus. When a set of data is formed, a component supply device for taking out a component is first selected from those already mounted on the mounting machine 10, recorded together with the mounting position on the data, and if there is no mounted, The necessary component supply device is recorded on the data as the component supply device to be installed.

なお、複数の部品供給装置を取り付け可能な設備としては実装機10に限定はされず、テープフィーダ35を多数搭載し移動可能なフィーダ台車、パレット36を多数収納したトレイ供給装置、ベアチップが搭載されたウェハを複数供給可能としたフィーダ等がある。これらの設備は実装機10に搭載、接続、あるいは所定の近傍位置に配置される。実装機10のヘッド41は、これらの設備の所定の部品供給装置から部品を吸着し、基板上に搬送し、所定位置に装着する。   The equipment to which a plurality of component supply devices can be attached is not limited to the mounting machine 10, and is equipped with a feeder cart that can be moved by mounting a large number of tape feeders 35, a tray supply device that stores a large number of pallets 36, and bare chips. There are feeders that can supply multiple wafers. These facilities are mounted on the mounting machine 10, connected, or arranged at a predetermined vicinity. The head 41 of the mounting machine 10 picks up components from predetermined component supply devices of these facilities, conveys them onto the board, and mounts them at predetermined positions.

このように、この実施形態では各実装機10の制御装置99が互いに連携して、生産対象の基板に対する実装作業を、各設備の配置に応じて、各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段として機能するようになっている。なお、実装作業割当手段として実装機10以外の他の装置の制御装置99を含め単独あるいは複数で機能するようにしても良い。   As described above, in this embodiment, the control devices 99 of the respective mounting machines 10 cooperate with each other as mounting work allocating means for allocating the mounting work on the production target board to each component supply device in accordance with the arrangement of each facility. It is supposed to function. It should be noted that the mounting work allocating means may function alone or in combination with the control device 99 of a device other than the mounting machine 10.

このようにすると、必要な部品を供給する部品供給装置が実装ライン90のいずれかの設備に取り付けられていれば、このような部品供給装置についてのオペレータによる取り付け、取り外し、移動を伴う作業が削減できるため、段取り作業を容易なものとすることができる。たとえば、実際の段取り作業時には、各設備にには直前に生産されていた基板のための部品供給装置が既に取り付けられているため、これを利用することで優れた段取り作業性を得ることができる。   In this way, if a component supply device that supplies the necessary components is attached to any equipment on the mounting line 90, the operation of attaching, removing, and moving such a component supply device by the operator is reduced. Therefore, the setup work can be facilitated. For example, at the time of actual setup work, a component supply device for the board that was produced immediately before is already attached to each facility, so that excellent setup workability can be obtained by using this. .

そして、必要な部品のうち実装ライン90のいずれの設備にも取り付けられていない部品についてのみ、オペレータ等により部品供給装置を実装ライン90のいずれかの設備に取り付ける段取り作業を行って対応するようになっている。   Only the parts that are not attached to any equipment on the mounting line 90 among necessary parts are dealt with by performing a setup operation for attaching the parts supply device to any equipment on the mounting line 90 by an operator or the like. It has become.

しかしながら、このように各設備に現在取り付けられている部品供給装置に応じて、各部品供給装置に実装作業を割り当てると、各設備に取り付けられている部品供給装置の種類と、生産対象の基板の種類の組合せによっては、各実装機で行う実装作業の負荷がバランス良く配分されないおそれがある。とくに、特定の実装機に実装作業が集中するなど、他の実装機より実装作業時間が過大なボトルネックとなる実装機が発生すると、実装ライン全体としての生産効率が低下するおそれがある。   However, if a mounting operation is assigned to each component supply device according to the component supply device currently installed in each facility in this way, the type of component supply device installed in each facility and the production target board Depending on the combination of types, there is a possibility that the load of the mounting work performed by each mounting machine may not be distributed in a well-balanced manner. In particular, when a mounting machine that causes a bottleneck whose mounting work time is longer than other mounting machines, such as when the mounting work is concentrated on a specific mounting machine, the production efficiency of the entire mounting line may be reduced.

また、各実装機毎についても、自身に取り付けられている部品供給装置の配置や当該実装機に部品供給を行う外付け設備に取り付けられている部品供給装置の配置と、その実装機に割り当てられている実装作業との組合せによっては、各実装作業におけるヘッド移動距離が長くなったり、ヘッドによって部品を同時吸着できる機会が少ないなど、高い生産効率が得られないおそれがある。   In addition, for each mounting machine, the arrangement of the component supply device attached to itself, the arrangement of the component supply device attached to the external equipment for supplying components to the mounting machine, and the mounting machine are assigned. Depending on the combination with the mounting work, there is a possibility that high production efficiency may not be obtained, for example, the head moving distance in each mounting work becomes long, or there are few opportunities to simultaneously suck components with the head.

さらに、部品供給装置が取り付けられた位置によっては、ヘッドによって部品を取り出せない場合も発生しうる。   Furthermore, depending on the position where the component supply device is attached, there may be a case where the component cannot be taken out by the head.

そこで本発明では、オペレータ等が段取り作業として部品供給装置を実装ラインの各設備に取り付けようとするとき、その取付予定の部品供給装置の取り付けるべきない取付不可位置や取り付けが推奨される取付推奨位置をオペレータ等に報知することにより、生産性の低下を招くおそれのある部品供給装置の配置になることを未然に防止できるようにしている。   Therefore, in the present invention, when an operator or the like intends to install the component supply device to each facility on the mounting line as a setup operation, a non-installable position where the component supply device to be installed should not be installed or a recommended installation position where installation is recommended Is notified to an operator or the like, so that it is possible to prevent the arrangement of a component supply device that may cause a decrease in productivity.

以下、各実装機自身に部品供給装置が取り付けられる場合を例として説明する。   Hereinafter, a case where a component supply device is attached to each mounting machine itself will be described as an example.

取付不可位置は、当該部品供給装置を取り付けるべきではないと判断される位置であって、たとえば、取り付けられても部品を取り出せないなど実装作業に貢献しない位置や、他の実装作業を阻害する位置、あるいは段取り作業性を阻害する位置等である。   The non-mountable position is a position where it is determined that the component supply device should not be mounted. For example, a position that does not contribute to the mounting work, such as being unable to take out the component even if it is mounted, or a position that hinders other mounting work Or a position that hinders setup workability.

この実施形態では、具体的には、(1)その部品供給装置が供給する部品を扱うノズルを装着できないヘッドでしか吸着できない位置、(2)既に取り付けられている部品供給装置と干渉する(既に取り付けられている部品供給装置の取り外しを必要とする)位置、(3)他の部品供給装置が取り付けられることが予約済みである位置を、取付不可位置として設定するようになっている。   In this embodiment, specifically, (1) a position that can be adsorbed only by a head that cannot be equipped with a nozzle that handles components supplied by the component supply device, and (2) interference with an already-installed component supply device (already A position that requires removal of the attached component supply device), and (3) a position that is reserved for attachment of another component supply device are set as non-attachable positions.

この実施形態では、取付不可位置の算出は各実装機10の制御手段99が行い、各実装機が備える表示装置98において取付不可位置を表示して報知するようになっており、これら制御手段99および表示装置98が取付不可位置報知手段として機能するようになっている。   In this embodiment, the mounting impossible position is calculated by the control means 99 of each mounting machine 10, and the mounting impossible position is displayed and notified on the display device 98 provided in each mounting machine. The display device 98 functions as an unmountable position notifying means.

取付推奨位置は、実装ライン全体や当該部品供給装置が取り付けられる設備の生産性の観点から取り付けることが好ましい位置である。   The recommended mounting position is a position that is preferably mounted from the viewpoint of the productivity of the entire mounting line and the equipment to which the component supply device is mounted.

この実施形態では、取付推奨位置は、(1)生産プログラムによって指定されている、(2)基板上の部品搭載位置や認識カメラに近いなど生産性に有利である、(3)実装ラインの各設備間の負荷バランスの均等化を図ることができる、(4)既に取り付けられている部品供給装置がない、等の種々の条件を総合的に判断して設定される。   In this embodiment, the recommended mounting position is advantageous in productivity, such as (1) designated by the production program, (2) close to the component mounting position on the board and the recognition camera, and (3) each mounting line. It is set by comprehensively judging various conditions such as the ability to equalize the load balance between facilities, (4) no component supply device already installed, and the like.

図4は、各実装機間での情報の送受を概念的に示した説明図である。同図に示すように、各実装機はネットワークを介して接続され情報の送受が可能となっている。   FIG. 4 is an explanatory diagram conceptually showing transmission / reception of information between each mounting machine. As shown in the figure, each mounter is connected via a network and can send and receive information.

各実装機は、生産プログラムに要求されている実装作業による自身の負荷情報(自設備負荷情報)を、断続的に他の全ての実装機に対して送信(ブロードキャスト)している。また各実装機は他の実装機から送信されている他設備負荷情報を受信している。各実装機の制御装置99が備える通信手段は、各実装機の負荷情報を外部に送信する送信手段として機能する。   Each mounting machine intermittently transmits (broadcasts) its own load information (own equipment load information) due to the mounting work required for the production program to all other mounting machines. Each mounting machine receives other equipment load information transmitted from other mounting machines. The communication means provided in the control device 99 of each mounting machine functions as a transmitting means for transmitting the load information of each mounting machine to the outside.

また、この実装ライン90内のネットワークには実装ライン全体の動作を統括的に管理するパーソナルコンピュータ等からなるホストコンピュータ(ホストPC)が接続され、各実装機は、各部品供給装置とそれに装着されている部品種類等の共有情報を得ることができるようになっている。   Further, the network in the mounting line 90 is connected to a host computer (host PC) composed of a personal computer or the like that comprehensively manages the operation of the entire mounting line, and each mounting machine is attached to each component supply device and to it. It is possible to obtain shared information such as the type of parts being used.

こうして各実装機は、他の実装機の負荷情報を得ることにより、他の実装機の負荷状態とのバランスを考慮して、自身に対して取り付けられようとしている部品供給装置の取付推奨位置を算出することができる。   In this way, each mounting machine obtains the load information of the other mounting machines, and in consideration of the balance with the load state of the other mounting machines, the recommended mounting position of the component supply device to be mounted on itself is determined. Can be calculated.

図5は、各実装機の負荷を求める際に用いられるデータテーブルの例である。同図(a)に示すように、生産プログラム毎使用点数テーブルには、各実装機(実装機A、実装機B、実装機C…)毎に、生産対象となる基板の種類(品種A、品種B…)に対応する生産プログラムにおいて割り当てられている実装作業が部品の種類(部品A、部品B、部品C…)毎に記憶されている。なお、現在の部品供給装置の配置に応じて実装作業の割り当てが変更されれば、現在の負荷を算出するため、この生産プログラム毎使用点数テーブルは随時修正される。   FIG. 5 is an example of a data table used when determining the load of each mounting machine. As shown in FIG. 6A, the production program use point table shows the type of board (product type A, type A) for each mounting machine (mounting machine A, mounting machine B, mounting machine C,...). The mounting work assigned in the production program corresponding to the product type B ...) is stored for each type of component (part A, part B, part C ...). In addition, if the allocation of the mounting work is changed according to the current arrangement of the component supply devices, the used point count for each production program is corrected at any time in order to calculate the current load.

また同図(b)に示すように、実装機毎工程能力率テーブルには、各実装機(実装機A、実装機B…)と部品種類との相性を示す値として、基準とする部品(この例では部品A)を実装する場合に対する実装能力率が、部品種類(部品A、部品B、部品C…)毎に記憶されている。例えば実装機Aは部品Bについての能力率が80%であり、部品Aを実装する場合と比較して80%の速度しか出ないことが分かる。なお、この能力率は、生産実績からフィードバックされ、随時更新されるようになっている。   In addition, as shown in FIG. 5B, in the process capacity ratio table for each mounter, a reference component (as a value indicating the compatibility between each mounter (mounter A, mounter B...) And the component type) In this example, the mounting capability rate for the case of mounting the component A) is stored for each component type (component A, component B, component C,...). For example, the mounting machine A has a capability rate of 80% for the component B, and it can be seen that only 80% of the speed is obtained as compared with the case where the component A is mounted. This capacity rate is fed back from production results and updated as needed.

また同図(c)に示すように、実装機毎工程能力テーブルには、各実装機(実装機A、実装機B…)の能力(速度)が記憶されている。例えば実装機Aは基準とする部品(この例では部品A)を1時間あたり20000個実装する能力を有することが分かる。   Further, as shown in FIG. 5C, the capacity (speed) of each mounting machine (mounting machine A, mounting machine B,...) Is stored in the process capacity table for each mounting machine. For example, it can be seen that the mounting machine A has the capability of mounting 20000 components per hour (component A in this example).

このようなデータにより、各実装機における負荷は、例えば下記式で求められる。

Figure 2006339390
(点数/能力率)は各種類の部品を基準とする部品(部品A)に換算した場合の部品点数(個数)であり、これを全種類の部品について合計して、基準とする部品(部品A)1個あたりの実装に要する時間を示す(3600/実装機工程能力)を乗じることにより、各実装機におけるサイクルタイム(推定生産時間)として負荷が求められる。 Based on such data, the load on each mounting machine can be obtained by, for example, the following equation.
Figure 2006339390
(Score / Performance) is the number of parts (number) when converted to a part (part A) based on each type of part. This is the sum of all types of parts and is used as a reference part (part A) A load is obtained as a cycle time (estimated production time) in each mounting machine by multiplying (3600 / mounting machine process capability) indicating the time required for one mounting.

この実施形態では、負荷の算出は各実装機自身の制御手段が行うようになっている。また、各実装機の制御手段99が、他の実装機の負荷情報を得ることにより、他実装機の負荷状態とのバランス等を考慮して、自実装機に対して取り付けられようとしている部品供給装置の取付推奨位置を算出するようになっている。また、算出された取付推奨位置は、各実装機が備える表示装置98において表示することで報知するようになっている。すなわち、これら制御手段99および表示装置98が取付推奨位置報知手段として機能するようになっている。   In this embodiment, the load is calculated by the control means of each mounting machine itself. In addition, the control unit 99 of each mounting machine obtains load information of the other mounting machines, and takes into account the balance with the load state of the other mounting machines, etc. The recommended installation position of the supply device is calculated. Further, the calculated recommended mounting position is notified by being displayed on the display device 98 provided in each mounting machine. That is, the control means 99 and the display device 98 function as recommended attachment position notification means.

図6は、この実装ラインにおける基板生産の全体の流れを示すフローチャートである。同図に示すように、新しい種類の基板の生産にあたっては、先ず生産準備として(ステップS1)、各実装機において生産対象の基板のための生産プログラムが呼び出され(ステップS2)、呼び出された生産プログラムに基づいて各実装機の搬送コンベア幅や基板支持プレートの高さ位置などが自動的に設定される(ステップS3)。   FIG. 6 is a flowchart showing the overall flow of board production in this mounting line. As shown in the figure, in the production of a new type of board, first as production preparation (step S1), a production program for the board to be produced is called in each mounting machine (step S2), and the called production is performed. Based on the program, the conveyor width of each mounting machine, the height position of the substrate support plate, and the like are automatically set (step S3).

続いていわゆる段取り作業として、生産対象の基板に必要な電子部品を供給する部品供給装置や実装対象となる電子基板がオペレータによって準備され(ステップS4)、準備ができれば運転が開始されて(ステップS5)、生産が行われる(ステップS6)。   Subsequently, as a so-called setup operation, a component supply device for supplying electronic components necessary for a substrate to be produced and an electronic substrate to be mounted are prepared by an operator (step S4), and if ready, operation is started (step S5). ) And production is performed (step S6).

こうした生産中には、適宜電子部品や電子基板が給材され(ステップS7)、予定生産数が生産されれば生産を終了し(ステップS8)、次の基板の生産準備に戻る。   During such production, electronic parts and electronic substrates are appropriately supplied (step S7), and when the planned production number is produced, the production is terminated (step S8), and the production returns to the next substrate.

図7は、この実装ラインにおける段取り作業の手順を示すフローチャートである。この段取り作業は図6のステップS4において行われるものである。   FIG. 7 is a flowchart showing the procedure of the setup work in this mounting line. This setup operation is performed in step S4 of FIG.

上述したように、この実施形態では、まず現在の部品供給装置の配置に応じて各実装機に実装作業が割り当てられ、足りない部品を供給する部品供給装置について、オペレータによるいわゆる段取り作業が行われる。   As described above, in this embodiment, first, a mounting operation is assigned to each mounting machine according to the current arrangement of the component supply devices, and a so-called setup operation is performed by the operator for the component supply devices that supply the missing components. .

同図に示すように、段取り作業時には、各実装機は、断続的に当該実装機における現在の負荷情報を、相互に伝達し合っている(ステップS10)。   As shown in the figure, during the setup work, each mounting machine intermittently communicates the current load information in the mounting machine to each other (step S10).

この状態において、段取り作業として、いずれかの実装機10に部品供給装置を取り付けようとする作業者(オペレータ)は、部品供給装置の識別情報(バーコード)を取り付けようとする実装機10のバーコードリーダ13で読み取らせて、当該部品供給装置の段取り作業について実装機10側に問い合わせる(ステップS12)。問い合わせがなければ(ステップS14でNO)、各実装機10は負荷情報相互伝達に戻る(ステップS10)。   In this state, as a setup operation, an operator (operator) who intends to attach a component supply device to any of the mounting machines 10 uses a bar of the mounting machine 10 to attach identification information (barcode) of the component supply device. It is read by the code reader 13, and the mounting machine 10 side is inquired about the setup work of the component supply apparatus (step S12). If there is no inquiry (NO in step S14), each mounter 10 returns to load information mutual transmission (step S10).

作業者からの問い合わせがあれば(ステップS14でYES)、この実装機10は先ず当該部品供給装置について取付不可位置の計算を行う(ステップS16)。この取付不可位置計算の詳細は後述する。   If there is an inquiry from the operator (YES in step S14), the mounting machine 10 first calculates an unmountable position for the component supply device (step S16). Details of the non-attachable position calculation will be described later.

続いてこの実装機は当該部品供給装置について取付推奨位置の計算を行う(ステップS18)。この取付推奨位置計算の詳細も後述する。   Subsequently, the mounting machine calculates a recommended mounting position for the component supply device (step S18). Details of this recommended mounting position calculation will also be described later.

取付推奨位置計算の結果、取付推奨位置がなければ(ステップS20でNO)、取付推奨位置が発生するように、作業者は現在各設備に取り付けられている部品を取り外し(ステップS22)、改めて取付推奨位置計算に戻る(ステップS18)。   If there is no recommended mounting position as a result of the recommended mounting position calculation (NO in step S20), the operator removes the parts currently attached to each facility so that the recommended mounting position is generated (step S22), and re-installs. The process returns to the recommended position calculation (step S18).

一方、取付推奨位置があれば(ステップS20でYES)、作業者は報知されたいずれかの取付推奨位置に部品供給装置を取り付けを行う。そして、実装機側で取り付けられた部品供給装置とその位置が確認され、取付不可位置に取り付けられていれば(ステップS26でYES)、エラー表示を行う(ステップS28)。   On the other hand, if there is a recommended mounting position (YES in step S20), the worker mounts the component supply device at any of the recommended mounting positions notified. Then, the component supply device attached on the mounting machine side and its position are confirmed, and if it is attached to a non-attachable position (YES in step S26), an error display is performed (step S28).

取り付けられた位置が取付不可位置でなければ(ステップS26でNO)、当該部品供給装置が取り付けられた位置に応じて、必要に応じて、実装機間あるいは実装機内で実装作業を移動させる生産プログラムの書き換えを行い(ステップS30)、現状負荷情報相互伝達に戻る(ステップS10)。   If the attached position is not a non-mountable position (NO in step S26), a production program for moving the mounting operation between mounting machines or within the mounting machine as necessary according to the position where the component supply device is mounted. Is rewritten (step S30), and the current load information mutual communication is returned (step S10).

次に取付不可位置計算の一例について、図8のフローチャートに従って説明する。取付不可位置の計算は、作業者によって部品供給装置の取り付けが行われようとしている実装機10の制御手段99において、この取り付け予定の部品供給装置が供給する部品の部品情報が取得される(ステップS40)。この部品情報には、この部品を吸着するためのノズル等の情報が含まれる。   Next, an example of non-mountable position calculation will be described with reference to the flowchart of FIG. In calculating the unmountable position, the component information of the component supplied by the component supply device to be mounted is acquired by the control means 99 of the mounting machine 10 on which the component supply device is to be mounted by the operator (step). S40). The component information includes information such as a nozzle for sucking the component.

次に、ヘッドユニット40に複数備えられたヘッドのうち、この部品を吸着するためのノズルを装着可能なヘッドが抽出される(ステップS42)。該当ヘッドがなければ(ステップS44でYES)、この実装機10では当該部品の実装作業が行えず、この実装機10に取り付けることができないため、その旨をエラー表示により報知して(ステップS46)、取付不可位置計算を終了する。   Next, among the heads provided in the head unit 40, a head to which a nozzle for sucking this component can be mounted is extracted (step S42). If there is no corresponding head (YES in step S44), the mounting machine 10 cannot perform the mounting operation of the component and cannot be mounted on the mounting machine 10, so that this is notified by an error display (step S46). Then, the installation impossible position calculation ends.

該当ヘッドがあれば(ステップS44でNO)、当該ヘッドの移動可能範囲を計算し(ステップS48)、移動可能範囲外のセット位置(部品供給装置の取付位置)を抽出する(ステップS50)。また、当該部品供給装置の属性として、その取付可能位置や幅が抽出される(ステップS52)。   If there is a corresponding head (NO in step S44), the movable range of the head is calculated (step S48), and the set position outside the movable range (attachment position of the component supply device) is extracted (step S50). Further, the attachable position and width are extracted as attributes of the component supply device (step S52).

そして、これらの情報に基づいて、取付不可のセット位置を求める(ステップS54)。具体的には、たとえば当該部品を扱うノズルを装着できないヘッドでしか吸着できない位置は取付不可位置となる。また既に取り付けられている部品供給装置と干渉する位置も取付不可位置とされる。これは当該部品供給装置の幅に応じて隣接するセット位置に既に部品供給装置が取り付けられている場合も該当しうる。また、そのセット位置にしか取り付けられない部品供給装置が存在し、その部品供給装置を取り付けるために予約されているセット位置も取付不可位置とされる。   Based on these pieces of information, a set position that cannot be attached is obtained (step S54). Specifically, for example, a position that can be adsorbed only by a head that cannot be equipped with a nozzle that handles the component is an unmountable position. Further, a position that interferes with a component supply device that has already been attached is also set as a non-attachable position. This can also be applied to the case where a component supply device is already attached to an adjacent set position according to the width of the component supply device. In addition, there is a component supply device that can be attached only to the set position, and a set position reserved for attaching the component supply device is also set as a non-attachable position.

取付不可位置がなければ(ステップS54でNO)、そのまま取付不可位置計算を終了し、取付不可位置が存在すれば(ステップS54でYES)取付不可位置表示を行ってから(ステップS56)、終了する。   If there is no unmountable position (NO in step S54), the unmountable position calculation is terminated as it is, and if there is a nonmountable position (YES in step S54), the unmountable position is displayed (step S56) and the process is terminated. .

図10は、取付不可位置を表示した画面例である。同図に示すように、取り付けようとする部品供給装置(部品PARTSXX6)に対し、左下の部品供給部の部品取付位置(セット位置)1番から8番を示すシンボル部分が、例えば暗色の網掛け表示され、これらの位置が取付不可位置であることが表現されている。   FIG. 10 is an example of a screen displaying the unmountable positions. As shown in the figure, for the component supply device (component PARTXX6) to be mounted, the symbol portion indicating the component mounting positions (set positions) 1 to 8 of the lower left component supply unit is shaded in dark color, for example. It is displayed that these positions are non-mountable positions.

次に取付推奨位置計算の一例について、図9のフローチャートに従って説明する。この取付推奨位置計算では、当該実装機における取付推奨位置の算出と、他の実装機との負荷バランスを考慮した取付推奨位置の算出が並行して行われるようになっている。   Next, an example of recommended mounting position calculation will be described with reference to the flowchart of FIG. In this recommended mounting position calculation, the recommended mounting position in the mounting machine and the recommended mounting position in consideration of the load balance with other mounting machines are calculated in parallel.

当該実装機における取付推奨位置の算出は、上述の取付不可位置計算のステップS52ににおける取り付け予定の部品供給装置の取付可能位置や幅が抽出されている状態を前提とする。そして、既に取り付けられている部品供給装置と干渉しない空き位置が抽出され(ステップS70)、空き位置がなければ(ステップS72でNO)、当該実装機において使用されていない取り外し可能な部品があるか否かが判断される(ステップS74)。取り外し可能な部品があれば(ステップS74でYES)、取り外し可能部品を表示し(ステップS75)、取り外し可能な部品がなければ(ステップS74でNO)、当該部品供給装置がこの実装機には取り付けられない旨をエラー表示して(ステップS76)、この取付推奨位置計算を終了する。なお、取り外し可能部品が表示された場合には作業者が当該部品を取り外すことで、改めて取付推奨位置計算が繰り返される(図7ステップS22参照)。また当該実装機には取り付けられない場合には作業者は他の実装機への取り付けを試みることになる。   The calculation of the recommended mounting position in the mounting machine is based on the assumption that the mountable position and width of the component supply device to be mounted are extracted in step S52 of the unmountable position calculation described above. Then, a vacant position that does not interfere with the already mounted component supply apparatus is extracted (step S70). If there is no vacant position (NO in step S72), is there a removable part that is not used in the mounting machine? It is determined whether or not (step S74). If there is a removable component (YES in step S74), the removable component is displayed (step S75). If there is no removable component (NO in step S74), the component supply device is attached to the mounting machine. An error message indicating that it is not possible is displayed (step S76), and this recommended mounting position calculation is terminated. When a removable part is displayed, the recommended attachment position calculation is repeated again by the operator removing the part (see step S22 in FIG. 7). In addition, when it cannot be attached to the mounting machine, the worker tries to attach to another mounting machine.

一方、既に取り付けられた部品供給装置と干渉しない空き位置があれば(ステップS72でYES)、その空き位置に生産プログラムで指定されたセット位置が含まれるかが判断され(ステップS78)、含まれていれば(ステップS78でYES)、生産プログラムで指定されたセット位置を自身の取付推奨位置として表示し(ステップS80)、取付推奨位置計算を終了する。   On the other hand, if there is a vacant position that does not interfere with the already installed parts supply device (YES in step S72), it is determined whether the vacant position includes the set position specified in the production program (step S78). If so (YES in step S78), the set position specified in the production program is displayed as the recommended mounting position for itself (step S80), and the recommended mounting position calculation is terminated.

空き位置が生産プログラムで指定されたセット位置でなければ(ステップS78でNO)、他の実装機との負荷バランス計算のフローに合流する。   If the vacant position is not the set position designated by the production program (NO in step S78), the flow merges with the load balance calculation flow with other mounting machines.

この他の実装機との負荷バランス計算では(ステップS82)、自身より負荷の低い他の実装機を探索し(ステップS84)、そのような他の実装機がなければ(ステップS84でなし)、当該部品供給装置を取付可能な上述の空き位置をセット位置候補として、これらの中から生産性に有利な位置を計算する(ステップS86)。そして、生産性に有利な位置を自身の取付推奨位置として表示し(ステップS80)、取付推奨位置計算を終了する。   In this load balance calculation with other mounting machines (step S82), another mounting machine with a lower load than itself is searched (step S84). If there is no such other mounting machine (no step S84), Using the above-mentioned empty positions where the component supply device can be attached as set position candidates, a position advantageous for productivity is calculated from these positions (step S86). Then, a position advantageous for productivity is displayed as its recommended installation position (step S80), and the recommended installation position calculation is terminated.

当該実装機より負荷の低い他の実装機があれば(ステップS84であり)、この他の実装機に当該部品供給装置を取付可能か否かが判断され(ステップS88)、不可能であれば当該実装機の上記セット位置候補から生産性有利位置を計算し(ステップS86)、これを表示して(ステップS80)、取付推奨位置計算を終了する。   If there is another mounting machine having a lower load than the mounting machine (in step S84), it is determined whether or not the component supply device can be attached to the other mounting machine (step S88). The productivity advantageous position is calculated from the set position candidates of the mounting machine (step S86), and this is displayed (step S80), and the recommended mounting position calculation is terminated.

当該実装機より負荷の低い他の実装機が当該部品供給装置を取付可能であれば(ステップS88)、当該実装機よりこの他の実装機に部品供給装置を取り付けるべきであるので、他の実装機への取付指示表示を行い(ステップS90)、取付推奨位置計算を終了する。なお、他の実装機への取付指示を受けた作業者は、当該部品供給装置を他の実装機に取り付けるべく、当該部品供給装置の識別情報を他の実装機のバーコードリーダで読み取れば、他の実装機の表示装置にて取付推奨位置が表示される。   If another mounting machine having a lower load than the mounting machine can attach the component supply apparatus (step S88), the component supply apparatus should be attached to the other mounting machine from the mounting machine. Installation instruction display to the machine is performed (step S90), and the recommended installation position calculation is terminated. In addition, if an operator who has received an instruction to attach to another mounting machine reads the identification information of the component supplying apparatus with a barcode reader of another mounting machine in order to attach the component supplying apparatus to the other mounting machine, The recommended mounting position is displayed on the display device of another mounting machine.

図11は、取付推奨位置を表示した画面例である。同図に示すように、取り付けようとする部品供給装置(部品PARTSXX6)に対し、左下の部品供給部の部品取付位置(セット位置)13番(F013)と、右下の部品供給部の部品取付位置(セット位置)26番を示すシンボル部分が、例えば明色の点滅状態で表示され、これらの位置が取付推奨位置であることが表現されている。なお作業指示欄には、複数の取付推奨位置を表示すると繁雑になるため、例えば取付位置番号の若いF013のみが表示されている。   FIG. 11 is an example of a screen displaying recommended mounting positions. As shown in the figure, for the component supply device (parts PARTXX6) to be installed, the component attachment position (set position) No. 13 (F013) of the lower left component supply unit and the component attachment of the lower right component supply unit The symbol portion indicating the position (set position) No. 26 is displayed, for example, in a bright blinking state, and expresses that these positions are recommended mounting positions. In the work instruction column, since it becomes complicated when a plurality of recommended mounting positions are displayed, for example, only F013 having a smaller mounting position number is displayed.

以上のように本実施形態にかかる実装作ラインによると、取り付け予定の部品供給装置について取付不可位置が報知されるため、段取り作業時に部品供給装置が取付不可位置に取り付けられることによる生産性の低下を未然に防止できる。   As described above, according to the mounting operation line according to the present embodiment, the mounting impossible position is notified about the component supply apparatus to be installed, and thus the productivity is lowered due to the mounting of the component supply apparatus at the non-mountable position during setup work. Can be prevented.

また、取り付け予定の部品供給装置について取付推奨位置が報知されるため、段取り作業時において、各部品供給装置が取付推奨位置に取り付けられる可能性を高め、生産性の低下を軽減することができる。一方、いずれかの取付位置に部品供給装置が取り付けられれば取り付けられた位置に応じて実装作業を割り当てられるため、段取り作業性の向上を図ることができる。   In addition, since the recommended mounting position is notified for the component supply apparatus to be mounted, it is possible to increase the possibility that each component supply apparatus is mounted at the recommended mounting position at the time of setup work, and to reduce the decrease in productivity. On the other hand, if the component supply device is attached to any of the attachment positions, the mounting work can be assigned according to the attached position, so that the setup workability can be improved.

また、このような取付推奨位置が各設備の作業負荷バランスに基づいて設定されるため、各設備の作業負荷バランスの均等化を図り、実装ライン全体としての生産性の向上を図ることができる。   In addition, since such recommended mounting positions are set based on the work load balance of each facility, the work load balance of each facility can be equalized, and the productivity of the entire mounting line can be improved.

以上、本発明を一実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記構成に限定されず下記のように適宜変更しても良い。   The present invention has been described based on one embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described configuration, and may be appropriately changed as follows.

たとえば上記実施形態では、既に取り付けられている部品を取り外さなければならないセット位置を取付不可位置としたが、部品の取り出しができないなど取り付けることが不可能または無意味なセット位置のみを取付不可位置とするなど、取付不可位置とする基準は適宜設定することができる。   For example, in the above-described embodiment, the set position where the already attached parts must be removed is set as the non-attachable position, but only the set positions where it is impossible to install or meaningless because the parts cannot be taken out are considered as non-attachable positions. For example, the reference for setting the unmountable position can be set as appropriate.

また上記実施形態では、取付推奨位置として生産プログラム指定位置であることを優先する設定としたが、各設備間の負荷バランスの均等化を優先して取付推奨位置を決定するなど、取付推奨位置とする基準は適宜設定することができる。たとえば、生産プログラム指定位置が空き位置であっても、より負荷の小さい設備を優先して取付推奨位置を設定するようにしても良い。   Further, in the above embodiment, the setting is given priority to the production program designated position as the recommended installation position, but the recommended installation position such as determining the recommended installation position with priority given to equalization of the load balance between the respective facilities. The standard to do can be set suitably. For example, even if the production program designation position is an empty position, the recommended installation position may be set with priority on equipment with a smaller load.

また、上記実施形態では、取付推奨位置として他設備を推奨するとき、取付推奨位置を持つ他設備を報知するようにしたが、その他設備における取付推奨位置も同時に報知するようにしても良い。   In the above embodiment, when other equipment is recommended as the recommended installation position, the other equipment having the recommended installation position is notified. However, the recommended installation position in the other equipment may be notified at the same time.

また、上記実施形態では、部品供給装置の識別情報を入力する入力手段を実装機が備えるバーコードリーダによって構成したが、識別情報を入力できるものであればこれに限定されない。たとえば、管理コンピュータや各設備の制御手段をなすコンピュータに接続されたキーボード等を入力手段として、オペレータ等が部品供給装置の識別情報(ID)を入力するようにしても良い。   Moreover, in the said embodiment, although the input means which inputs the identification information of a component supply apparatus was comprised with the barcode reader with which a mounting machine is provided, if it can input identification information, it will not be limited to this. For example, an operator or the like may input the identification information (ID) of the component supply apparatus using a management computer or a keyboard connected to a computer that controls each facility as input means.

また、上記実施形態では、実装ラインの各設備(実装機)の制御手段が取付不可位置や取付推奨位置の算出を行うようにしたが、たとえば実装ラインを統括制御する管理コンピュータがこれらの機能を果たすようにしてもよい。   In the above embodiment, the control means of each facility (mounting machine) on the mounting line calculates the mounting impossible position and the recommended mounting position. For example, a management computer that performs overall control of the mounting line performs these functions. You may make it fulfill.

また、上記実施形態では、実装ラインの各設備(実装機)の制御手段が実装作業を各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段として機能するようにしたが、実装ラインを統括的に管理する管理コンピュータや、特定の設備の制御手段(コンピュータ)等を実装作業割当手段として機能させ、各実装機はこうして割り当てられた実装作業を実行するようにしても良い。   In the above embodiment, the control means of each facility (mounting machine) on the mounting line functions as the mounting work assignment means for assigning the mounting work to each component supply device. A computer, a control means (computer) of a specific facility, or the like may function as the mounting work assignment means, and each mounting machine may execute the mounting work thus assigned.

たとえば、上記実施形態では、部品供給装置としてテープフィーダとパレットを例としたが、部品供給装置はこれに限定されず、バルクフィーダや、ベアチップが搭載されたウェハを供給するようにしたフィーダ等、他のタイプの部品供給装置であってもよい。   For example, in the above embodiment, a tape feeder and a pallet are used as an example of the component supply device, but the component supply device is not limited thereto, and a bulk feeder, a feeder configured to supply a wafer on which a bare chip is mounted, etc. Other types of component supply devices may be used.

また、上記の実施形態では、実装機として部品を基板に搭載するためのヘッドが直線一軸方向に移動可能なもの、平面上を2方向自由に移動可能なもの、あるいは円周上を移動可能なもの等であっても良い。また、実装機は部品供給装置を搭載するものを例としたが、外付けの部品供給機を接続するもの、あるいは近傍に配置するだけのものであっても、その供給装置の部品を基板に搭載可能なものであれば良い。本発明に関わる実装ラインはこれらの各種の実装機の内1種、あるいは複数を組み合わせて形成することができる。   In the above embodiment, a head for mounting a component on a substrate as a mounting machine can move in a linear uniaxial direction, can move freely in two directions on a plane, or can move on a circumference. It may be a thing. In addition, although the mounting machine is an example that mounts a component supply device, the component of the supply device is mounted on the board even if it is connected to an external component supply device or just placed in the vicinity. Anything that can be mounted is acceptable. The mounting line according to the present invention can be formed by combining one or more of these various mounting machines.

本発明の一実施形態にかかる実装ラインの概略側面図である。It is a schematic side view of the mounting line concerning one Embodiment of this invention. 実装機の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a mounting machine. 実装機の部品供給部の機能説明図である。It is function explanatory drawing of the component supply part of a mounting machine. 各設備間での情報の送受を概念的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed notionally the transmission / reception of the information between each installation. 各設備の負荷を求める際に用いられるデータテーブルの例であり、同図(a)は生産プログラム毎使用点数テーブルの例、同図(b)は設備毎工程能力率テーブルの例、同図(c)は設備毎工程能力テーブルの例である。It is an example of the data table used when calculating | requiring the load of each equipment, The same figure (a) is an example of the usage score table for every production program, The same figure (b) is an example of the process capability rate table for every equipment, c) is an example of a process capability table for each facility. この実装ラインにおける基板生産の全体の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the whole board production in this mounting line. この実装ラインにおける段取り作業の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the setup operation | work in this mounting line. 取付不可位置計算の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of an attachment impossible position calculation. 取付推奨位置計算の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of attachment recommendation position calculation. 取付不可位置を表示した画面例である。It is an example of a screen displaying a mounting impossible position. 取付推奨位置を表示した画面例である。It is the example of a screen which displayed the recommended installation position.

符号の説明Explanation of symbols

10 実装機(設備)
35 フィーダ(部品供給装置)
36 パレット(部品供給装置)
90 実装ライン
98 表示装置(取付不可位置報知手段、取付推奨位置報知手段)
99 制御手段(実装作業割当手段、取付不可位置報知手段、取付推奨位置報知手段)
P 基板(プリント基板)
10 Mounting machines (equipment)
35 Feeder (part supply device)
36 Pallet (part supply device)
90 mounting line 98 display device (unmountable position notifying means, recommended mounting position notifying means)
99 Control means (mounting work allocating means, non-mountable position notifying means, recommended mounting position notifying means)
P substrate (printed circuit board)

Claims (3)

複数の部品供給装置を取付可能な設備を複数備えた実装ラインであって、
各設備に取り付けられている部品供給装置の配置に応じて、生産対象の基板に対する実装作業を各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段と、
取り付け予定の部品供給装置を識別する識別情報を入力する入力手段と、
識別された部品供給装置を取り付けるべきでない取付不可位置を報知する取付不可位置報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
A mounting line equipped with a plurality of equipment capable of mounting a plurality of component supply devices,
A mounting work allocating means for allocating a mounting work on a production target board to each component supplying device according to the arrangement of the component supplying devices attached to each facility;
Input means for inputting identification information for identifying a component supply device to be installed;
A mounting line comprising: an unmountable position notifying unit for notifying an unmountable position where the identified component supply device should not be mounted.
複数の部品供給装置を取付可能な設備を複数備えた実装ラインであって、
各設備に取り付けられている部品供給装置の配置に応じて、生産対象の基板に対する実装作業を各部品供給装置に割り当てる実装作業割当手段と、
取り付け予定の部品供給装置を識別する識別情報を入力する入力手段と、
識別された部品供給装置の取り付けが推奨される取付推奨位置を報知する取付推奨位置報知手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
A mounting line equipped with a plurality of equipment capable of mounting a plurality of component supply devices,
A mounting work allocating means for allocating a mounting work on a production target board to each component supplying device according to the arrangement of the component supplying devices attached to each facility;
Input means for inputting identification information for identifying a component supply device to be installed;
A mounting line comprising: recommended mounting position notifying means for notifying a recommended mounting position where the identified component supply device is recommended to be mounted.
前記取付推奨位置は、各設備における作業負荷バランスに基づいて設定される請求項2に記載の実装ライン。   The mounting line according to claim 2, wherein the recommended mounting position is set based on a work load balance in each facility.
JP2005162022A 2005-06-01 2005-06-01 Packaging line Withdrawn JP2006339390A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005162022A JP2006339390A (en) 2005-06-01 2005-06-01 Packaging line
CN2006100923695A CN1878460B (en) 2005-06-01 2006-06-01 Installation work management method, installation machine and preparation support method, installation assembly line

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005162022A JP2006339390A (en) 2005-06-01 2005-06-01 Packaging line

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006339390A true JP2006339390A (en) 2006-12-14

Family

ID=37559686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005162022A Withdrawn JP2006339390A (en) 2005-06-01 2005-06-01 Packaging line

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006339390A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6367929B2 (en) Management device
JP2006339388A (en) Method for managing packaging work, packaging line and packaging machine
US8849442B2 (en) Component mounting line and component mounting method
JP6442525B2 (en) Setup change support system and setup change support method for component mounting line
US11076520B2 (en) Production management device for mounting components on multiple board types
JP2009004754A (en) Method for mounting component, component mounting machine, method and device for determining mounting condition, and program
JP6835878B2 (en) Production control equipment
JP2006339389A (en) Method for assisting arrangement of packaging machine
JP2007281227A (en) Arrangement setting method of component feeder in mounting machine
US20180077830A1 (en) Component mounting system, component sorting method, and component mounter
US11009860B2 (en) Preparation schedule creating method and preparation schedule creating apparatus
JP2018201021A (en) Component mounting system
JP2006339390A (en) Packaging line
JP6139948B2 (en) Component mounting equipment
WO2016103330A1 (en) Device for managing work performed on substrate
JP6698213B2 (en) Wafer supply device
CN111727672A (en) Component mounting machine
JP2006171916A (en) Production planning method
JP7061703B2 (en) Production control method
JP7083966B2 (en) Parts mounting management device, parts mounting management method, parts mounting management program, recording medium
WO2023139789A1 (en) Preparation device, mounting device, mounting system, and information processing method
JP6803933B2 (en) Mounting machine
JP2007249464A (en) Production support method
JP2017208367A (en) Component mounting system and component mounting method
JP6382941B2 (en) Control device according to component mounting line and control device according to component mounting device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080520

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20100225