JP2006337189A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェハ上に形成された複数の半導体素子の各々に対する検査をウェハテストで行い、各半導体素子の各々の半導体ウェハ上の座標位置データとウェハテストの結果とを対応付けて保存(データベース1)し、半導体ウェハをダイシングし個片化した半導体素子を各々パッケージ内に組み込んでから最終テストを行う製造方法において、パッケージ内に半導体素子を組み込むとき半導体素子の半導体ウェハ上の座標位置データとパッケージに刻印されているマークとを対応付けた関連付けデータを生成して保存(データベース2)しておき、最終テストを行うときにパッケージのマークから関連付けデータを参照して求めたパッケージ内の半導体素子に対するウェハテストの結果を求め、最終テストで行うテスト項目のうちウェハテストの結果を利用できるテスト項目の実施をスキップする。
【選択図】 図1
Description
(a)感度テスト
(b)電荷転送効率テスト
(c)OFD電圧最適化スキャン
などがあり、ウェハテストで既に検査しているが、再度同じ検査を最終テストで行わなければならないテスト項目としては、例えば、
(d)DC特性テスト
(e)異物による受光面の画素欠陥テスト
などがある。
分類2:シェーディング特性が良くないもの(光学系にマージンがあり、固体撮像素子が持つ特性の悪さ影響が少ないデジタルスチルカメラ向け固体撮像装置とする)
分類3:受光面に点状の画素欠陥があるもの(点状の画素欠陥の補正機能を搭載したデジタルスチルカメラ向け固体撮像装置とする)
分類4:受光面に線状の画素欠陥があるもの(線状の画素欠陥の補正機能を搭載したデジタルスチルカメラ向け固体撮像装置とする)
分類5:様々な欠陥があるが動作が可能なもの(画質として妥協できる範囲で低価格のデジタルスチルカメラや玩具用の固体撮像装置とする)
分類6:主要性能においてバランス良く完成度の高いもの(高級機種のデジタルスチルカメラ向け固体撮像装置とする)
2 パッケージの製造番号とXY座標位置との関連付けデータベース
Claims (3)
- 半導体ウェハ上に形成された複数の半導体素子の各々に対する検査をウェハテストで行い、各半導体素子の各々の該半導体ウェハ上の座標位置データと前記ウェハテストの結果とを対応付けて保存し、該半導体ウェハをダイシングし個片化した前記半導体素子を各々パッケージ内に組み込んでから最終テストを行う半導体装置の製造方法において、前記パッケージ内に前記半導体素子を組み込むとき該半導体素子の前記半導体ウェハ上の座標位置データと該パッケージに刻印されているマークとを対応付けた関連付けデータを生成して保存しておき、前記最終テストを行うときに前記パッケージの前記マークから前記関連付けデータを参照して求めた該パッケージ内の前記半導体素子に対する前記ウェハテストの結果を求め、前記最終テストで行うテスト項目のうち前記ウェハテストの結果を利用できるテスト項目の実施をスキップすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子は固体撮像素子であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 最終テストの結果と前記ウェハテストの結果により前記半導体素子のグレード分けを行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
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