JP2006337033A - Measuring apparatus having confocal optical system - Google Patents

Measuring apparatus having confocal optical system Download PDF

Info

Publication number
JP2006337033A
JP2006337033A JP2005158557A JP2005158557A JP2006337033A JP 2006337033 A JP2006337033 A JP 2006337033A JP 2005158557 A JP2005158557 A JP 2005158557A JP 2005158557 A JP2005158557 A JP 2005158557A JP 2006337033 A JP2006337033 A JP 2006337033A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
optical system
confocal optical
height
test object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005158557A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4650107B2 (en
Inventor
Fusao Shimizu
房生 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2005158557A priority Critical patent/JP4650107B2/en
Publication of JP2006337033A publication Critical patent/JP2006337033A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4650107B2 publication Critical patent/JP4650107B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a measuring apparatus having a confocal optical system which can perform the measurement of a desired part under measurement within an object under measurement even when it is covered with a semitransparent material or the like. <P>SOLUTION: The measuring apparatus having a confocal optical system successively acquires and stores the luminous quantity data of the object under measurement for different height positions while relatively moving the focal plane of the confocal optical system with respect to the object under measurement in its height direction. By specifying the part under measurement of the object under measurement and arbitrarily specifying a desired measurement range on a light amount data distribution graph for the height direction of the specified part under measurement, the height or the like of the part under measurement can be measured on the basis of the stored light amount data. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、共焦点光学系を用いて被検部位を高精度に測定する測定装置に関する。   The present invention relates to a measuring apparatus that measures a test site with high accuracy using a confocal optical system.

従来、微小な被検物の形状を高精度で測定できる装置として、共焦点光学系を用いた形状測定装置が知られている。共焦点光学系は、対物レンズの後ろ側焦点位置にピンホールを置くことにより、焦点面(ピントが合った面)以外から出る光を除去してコントラストの高い画像が得られるようにしたものであり、この共焦点光学系の焦点面を被検物に対してその高さ方向に一定量ずつ相対移動させて被検物の走査画像(画像データ)を取得すれば、被検物表面のうち焦点面と一致した部分だけが明るくなる画像が各高さごとに得られるので、これを3次元画像処理することにより、精度の高い形状測定結果が得られる。
特開2002−13917号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, a shape measuring device using a confocal optical system is known as a device that can measure the shape of a minute test object with high accuracy. The confocal optical system is designed to obtain a high-contrast image by removing the light emitted from other than the focal plane (the focused surface) by placing a pinhole at the back focal position of the objective lens. Yes, if a scanning image (image data) of the test object is obtained by moving the focal plane of the confocal optical system relative to the test object by a certain amount in the height direction, Since an image in which only the portion that coincides with the focal plane becomes bright is obtained at each height, a highly accurate shape measurement result can be obtained by performing three-dimensional image processing on the image.
JP 2002-13917 A

しかしながら、上記被検物の高さ測定を行う場合、すなわち被検物の外形形状を求める場合には、各Z軸上の所定間隔ごとの走査画像データを全て取り込むことなる。例えば、被検物が半導体チップのように保護樹脂(半透明部材)などで覆われているような物の場合には、Z軸方向に複数の焦点面(ピーク光量画像)が検出されることになる。そうなると、形状測定装置では、半導体チップの外形形状を計測することはできるが、半導体チップの保護樹脂に隠れた被検部位の高さ測定をしようとしても、複数の光量ピークのうち最大値を示す画像データのみ(輪郭画像)が測定結果として取得されてしまい、所望の被検部位の高さを測定できないことがあった。   However, when the height of the test object is measured, that is, when the outer shape of the test object is obtained, all of the scanned image data at predetermined intervals on each Z-axis is captured. For example, in the case where the test object is covered with a protective resin (semi-transparent member) such as a semiconductor chip, a plurality of focal planes (peak light quantity images) are detected in the Z-axis direction. become. Then, the shape measuring device can measure the outer shape of the semiconductor chip, but shows the maximum value among the plurality of light intensity peaks even when trying to measure the height of the test site hidden in the protective resin of the semiconductor chip. Only image data (contour image) is acquired as a measurement result, and the height of a desired test site may not be measured.

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、半透明物質などに覆われた被検物であってもその内部の所望の被検部位の計測ができる共焦点光学系を有した測定装置を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such problems, and has a confocal optical system capable of measuring a desired test site inside a test object covered with a translucent substance or the like. The object is to provide a measuring device.

このような目的を達成するため、本発明の測定装置は、共焦点光学系を備え、共焦点光学系の焦点面を被検物に対してその高さ方向に相対移動させながら異なる高さ位置ごとに、順次、前記被検物の光量データを取得し、記憶する装置であり、被検物の被検部位を指定すると共に、その指定した被検部位の高さ方向の光量データ分布グラフ上において、所望の測定範囲を任意に指定することで、その記憶した光量データに基づき被検部位の高さなどの測定が可能である。   In order to achieve such an object, the measuring apparatus of the present invention includes a confocal optical system, and moves the focal plane of the confocal optical system relative to the test object in the height direction while different height positions. A device that sequentially obtains and stores light quantity data of the test object for each time, specifies a test site of the test object, and on the light quantity data distribution graph in the height direction of the specified test site In this case, by arbitrarily designating a desired measurement range, it is possible to measure the height of the region to be examined based on the stored light quantity data.

本発明に係る測定装置によれば、被検物の被検部位を指定することで、その被検部位の高さ方向の測定範囲を自由に設定できるので、所望の箇所の高さなどの測定ができる。また、ティーチングデータとしてその測定範囲を記憶することで、無駄のないスキャン範囲を設定でき、その範囲内で取得された光量データに基づき形状測定ができるので、形状測定などのデータ処理を高速化できる。
According to the measuring apparatus according to the present invention, by designating the test site of the test object, the measurement range in the height direction of the test site can be freely set. Can do. In addition, by storing the measurement range as teaching data, a scan range can be set without waste, and shape measurement can be performed based on the light amount data acquired within the range, thereby speeding up data processing such as shape measurement. .

(測定装置1の全体構成)
以下、図1及び図2を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。図1は本発明の実施形態に係る高さ測定装置1の共焦点光学系の構成図を示している。図2は測定装置1の処理装置18のブロック図を示している。
図1は本発明に係る測定装置1を示しており、一度のスキャンで広視野の高さ測定を行う高さ測定光学系2と、ズーミングにより求めたい位置の2次元測定を高精度で行う2次元測定光学系3とから構成される。
(Overall configuration of measuring apparatus 1)
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows a configuration diagram of a confocal optical system of a height measuring apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a block diagram of the processing device 18 of the measuring device 1.
FIG. 1 shows a measuring apparatus 1 according to the present invention, which is a height measuring optical system 2 that measures a wide field of view with a single scan, and performs two-dimensional measurement of a position to be obtained by zooming with high accuracy. And a dimension measuring optical system 3.

高さ測定光学系2は、共焦点光学系を形成しており、被検物40から光軸上に並んで、1/4λ板6、第1対物レンズ7、第2対物レンズ8、共焦点ディスク9、第1偏光ビームスプリッタ11、第1リレーレンズ12、ハーフプリズム13及び高感度CFカメラ14を有しており、また、ハーフプリズム13の側方に低感度CFカメラ15を有し、第1偏光ビームスプリッタ11の側方に、第1コンデンサレンズ17と第1照明用光源16を有している。   The height measurement optical system 2 forms a confocal optical system, and is arranged on the optical axis from the test object 40 so that the ¼λ plate 6, the first objective lens 7, the second objective lens 8, and the confocal point. It has a disk 9, a first polarizing beam splitter 11, a first relay lens 12, a half prism 13, and a high sensitivity CF camera 14, and has a low sensitivity CF camera 15 on the side of the half prism 13, A first condenser lens 17 and a first illumination light source 16 are provided on the side of the one-polarization beam splitter 11.

この高さ測定光学系2において、第1照明用光源16から出射された光線は第1コンデンサレンズ17で平行光に変換され、第1偏光ビームスプリッタ11に入射する。この第1偏光ビームスプリッタ11は、入射した光線のうちP偏光を透過し、S偏光を反射する性質を有しており、反射した光線(S偏光)が共焦点ディスク9の上面に照射される。   In the height measuring optical system 2, the light beam emitted from the first illumination light source 16 is converted into parallel light by the first condenser lens 17, and enters the first polarization beam splitter 11. The first polarization beam splitter 11 has a property of transmitting P-polarized light and reflecting S-polarized light among the incident light beams, and the reflected light beam (S-polarized light) is irradiated on the upper surface of the confocal disk 9. .

共焦点ディスク9は、薄い円板状に形成されており、板厚方向に貫通する共焦点ピンホール9aが螺旋状に多数形成され(このような構成の共焦点ディスクはニッポウディスクとも呼ばれる)、第1偏光ビームスプリッタ11で反射された光線(照明光)を遮るように、高さ測定光学系2の光軸に対して直交するように配置されている。この共焦点ディスク9は、モータ10により所定の回転速度で回転されており、共焦点ピンホール9aを通過した照明光は、第2対物レンズ8及び第1対物レンズ7でステージ上に載置されている被検物40に共焦点ピンホール9aの像として集光されて照射される。なお、図1においては2つの共焦点ピンホール9aを図示している。   The confocal disc 9 is formed in a thin disc shape, and a large number of confocal pinholes 9a penetrating in the thickness direction are formed in a spiral shape (the confocal disc having such a configuration is also called a nippo disc), It arrange | positions so that it may orthogonally cross with respect to the optical axis of the height measurement optical system 2 so that the light ray (illumination light) reflected by the 1st polarizing beam splitter 11 may be interrupted | blocked. The confocal disc 9 is rotated at a predetermined rotational speed by a motor 10, and the illumination light that has passed through the confocal pinhole 9 a is placed on the stage by the second objective lens 8 and the first objective lens 7. The object 40 is condensed and irradiated as an image of the confocal pinhole 9a. In FIG. 1, two confocal pinholes 9a are shown.

被検物40に集光照射された共焦点ピンホール9aの像は、被検物40の表面(以下、「物体面O」と呼ぶ)で反射されて、再び第1対物レンズ7に入射し、この第1対物レンズ7及び第2対物レンズ8で集光されて共焦点ディスク9の下面に被検物40の表面の像を結像し、さらに、共焦点ピンホール9aを通過する。このとき、第1照明用光源16から出射されて共焦点ピンホール9aを通過した照明光(S偏光)は、第1対物レンズ7と被検物40との間に配設された1/4λ板6を2回通過するため、P偏光に変換される。そのため、第1偏光ビームスプリッタ11を透過することができ、この第1偏光ビームスプリッタ11を通過した後、第1リレーレンズ12で集光されてハーフプリズム13を一部の光線が透過して高感度CFカメラ14の撮像面に共焦点ピンホール9aの反射像として結像する。また、ハーフプリズム13で残りの光線が反射し低感度CFカメラ15の撮像面に共焦点ピンホール9aの反射像として結像する。なお、ハーフプリズム13は約70%の光線を反射し、約30%の光線を透過するように構成されている。   The image of the confocal pinhole 9a focused and irradiated on the test object 40 is reflected by the surface of the test object 40 (hereinafter referred to as “object plane O”), and is incident on the first objective lens 7 again. Then, the light is condensed by the first objective lens 7 and the second objective lens 8 to form an image of the surface of the test object 40 on the lower surface of the confocal disc 9, and further passes through the confocal pinhole 9a. At this time, the illumination light (S-polarized light) emitted from the first illumination light source 16 and passed through the confocal pinhole 9a is 1 / 4λ disposed between the first objective lens 7 and the test object 40. Since it passes through the plate 6 twice, it is converted to P-polarized light. Therefore, it can pass through the first polarizing beam splitter 11, and after passing through the first polarizing beam splitter 11, it is condensed by the first relay lens 12, and a part of the light passes through the half prism 13. The image is formed on the imaging surface of the sensitivity CF camera 14 as a reflected image of the confocal pinhole 9a. Further, the remaining light beam is reflected by the half prism 13 and formed on the imaging surface of the low-sensitivity CF camera 15 as a reflected image of the confocal pinhole 9a. The half prism 13 is configured to reflect about 70% of light and transmit about 30% of light.

本実施例に係るスキャン測定装置1において検査の対象とする被検物10は、材質の違いにより物体面Oでの照明光の反射率が約200倍程度の差が生じることがあるため、1台のカメラで共焦点ピンホール9aの反射像を効率良く測定することは困難である。そのため、ハーフプリズム13で透過光と反射光に分けて、被検物40の材質(反射率)に応じてそれぞれ検出感度の異なる2台のCCDカメラ(高感度CFカメラ14及び低感度CFカメラ15)を切り替えて検出するように構成されている。このカメラ14,15で検出された反射像の信号は、処理装置18に渡される。   The object 10 to be inspected in the scan measurement apparatus 1 according to the present embodiment may have a difference of about 200 times in the reflectance of the illumination light on the object plane O due to the difference in material. It is difficult to efficiently measure the reflected image of the confocal pinhole 9a with a single camera. Therefore, two CCD cameras (a high-sensitivity CF camera 14 and a low-sensitivity CF camera 15) having different detection sensitivities according to the material (reflectance) of the test object 40 are divided into transmitted light and reflected light by the half prism 13. ) To detect. The reflected image signals detected by the cameras 14 and 15 are passed to the processing device 18.

この処理装置18は、図2に示すように、演算制御装置31、記憶装置32、表示装置33、キーボード34、ポインティングデバイス35などの基本構成を備えており、詳細は後述する。   As shown in FIG. 2, the processing device 18 includes basic components such as an arithmetic control device 31, a storage device 32, a display device 33, a keyboard 34, and a pointing device 35, and details thereof will be described later.

また、1/4λ板6でS偏光をP偏光に変換して第1偏光ビームスプリッタ11を透過させるように構成することにより、第1偏光ビームスプリッタ11よりも被検物側の光学部材の表面で反射するフレア光(このフレア光は、1/4λ板6を通過していないためS偏光である)を第1偏光ビームスプリッタ11で遮断して、カメラ14,15に入射しないようにすることができ、高さ測定の精度を向上させることができる。   Further, the surface of the optical member closer to the test object than the first polarizing beam splitter 11 is configured by converting the S-polarized light into P-polarized light by the ¼λ plate 6 and transmitting it through the first polarizing beam splitter 11. Is blocked by the first polarization beam splitter 11 so that it does not enter the cameras 14 and 15 (this flare light is S-polarized light because it does not pass through the quarter-λ plate 6). And the accuracy of height measurement can be improved.

このように、共焦点ピンホール9aが形成された共焦点ディスク9をモータ10により所定の速度で高速回転させることにより、この共焦点ピンホール9aを通過した照明光がスポット光として被検物40の物体面Oをスキャンすることとなり、この共焦点ピンホール9a(スポット光)の反射像を高感度CFカメラ14若しくは低感度CFカメラ15で検出して処理装置18で処理することにより、被検物40の高さ情報を得ることができる。   Thus, by rotating the confocal disk 9 on which the confocal pinhole 9a is formed at a predetermined speed by the motor 10, the illumination light passing through the confocal pinhole 9a is spot light and the test object 40 is rotated. The object plane O is scanned, and the reflected image of the confocal pinhole 9a (spot light) is detected by the high-sensitivity CF camera 14 or the low-sensitivity CF camera 15 and processed by the processing device 18, thereby The height information of the object 40 can be obtained.

カメラ14,15の撮像面に結像される共焦点ピンホール9a(スポット光)の反射像は、第1対物レンズ7の焦点面が物体面Oに一致しているときだけ明るく写り、物体面Oが光軸方向に焦点面からずれているときは暗く写る。そのため、本実施例に係るスキャン測定装置1では、第1対物レンズ7を光軸方向に移動させて反射像の光の強度変化をカメラ14,15で取得して高さ情報を求めるように構成されている。以下、具体的な方法について説明する。   The reflected image of the confocal pinhole 9a (spot light) formed on the imaging surfaces of the cameras 14 and 15 appears bright only when the focal plane of the first objective lens 7 coincides with the object plane O. When O deviates from the focal plane in the optical axis direction, it appears dark. Therefore, the scan measurement apparatus 1 according to the present embodiment is configured to obtain the height information by moving the first objective lens 7 in the optical axis direction and acquiring the light intensity change of the reflected image with the cameras 14 and 15. Has been. Hereinafter, a specific method will be described.

第1対物レンズ7は、駆動部19及び光軸方向の位置を検知する位置センサー(光学式エンコーダーなど)19aにより被検物40に対して光軸に沿って上下に移動可能なように構成されている。そのため、第1対物レンズ7の焦点面付近に被検物40の物体面Oが位置するようにしてこの第1対物レンズ7を上下に移動させると、第1対物レンズ7の光軸方向位置Zとカメラ14,15で検出される反射像の光の強度Iとの関係は、図4に示すように、第1対物レンズ7の焦点面と物体面Oとが一致する位置Zにおいて、光の強度Iが最も大きくなるような分布を示す。よって、処理装置18で駆動部19を制御して第1対物レンズ7を光軸方向に移動させて、カメラ14,15で検出された信号の光量ピーク値を求めることにより、そのときの第1対物レンズ7の光軸方向位置Z(位置センサー19aから得た情報)から、被検物40の高さ情報を得ることができる。このとき、第1対物レンズ7及び第2対物レンズ8からなる結像光学系を被検物40側がテレセントリックとなるように構成することにより、第1対物レンズ7が移動してデフォーカスしてもこの結像光学系における倍率変動がないため、同一倍率で反射像を測定することができ、測定精度に影響を与えることがない。   The first objective lens 7 is configured to be movable up and down along the optical axis with respect to the test object 40 by a drive unit 19 and a position sensor (such as an optical encoder) 19a that detects a position in the optical axis direction. ing. Therefore, when the first objective lens 7 is moved up and down so that the object plane O of the test object 40 is positioned in the vicinity of the focal plane of the first objective lens 7, the optical axis direction position Z of the first objective lens 7 is reached. 4 and the light intensity I of the reflected images detected by the cameras 14 and 15, the light intensity I at the position Z where the focal plane of the first objective lens 7 coincides with the object plane O as shown in FIG. The distribution is such that the intensity I is the largest. Therefore, the processing device 18 controls the drive unit 19 to move the first objective lens 7 in the optical axis direction, and obtains the light intensity peak value of the signals detected by the cameras 14 and 15, thereby obtaining the first value at that time. The height information of the test object 40 can be obtained from the position Z (information obtained from the position sensor 19a) of the objective lens 7 in the optical axis direction. At this time, by forming the imaging optical system including the first objective lens 7 and the second objective lens 8 so that the object 40 side is telecentric, the first objective lens 7 moves and defocuses. Since there is no magnification variation in this imaging optical system, a reflected image can be measured at the same magnification, and measurement accuracy is not affected.

なお、上述のように、共焦点ディスク9を所定の速度で高速に回転させて被検物40をスキャンしているため、被検物40(物体面O)上の多数のポイントに対する高さ情報を同時に測定することができる。このとき、物体面O上の測定範囲は、カメラ14,15の撮像面の撮像視野に対応し、被検物40の高さ情報の測定範囲は、第1対物レンズ7の光軸方向の移動範囲に対応する。また、物体面Oが高さ測定光学系2の光軸に対して傾きがあると、この物体面Oで反射した反射光(共焦点ピンホール9aの反射像)が第1対物レンズ7に入射せず測定できない。そのため、高さ情報の測定可能な物体面Oの傾きの範囲は、第1対物レンズ7の開口数により決定される。   As described above, since the object 40 is scanned by rotating the confocal disk 9 at a predetermined speed at a high speed, the height information for a large number of points on the object 40 (object plane O) is scanned. Can be measured simultaneously. At this time, the measurement range on the object plane O corresponds to the imaging field of view of the imaging surfaces of the cameras 14 and 15, and the measurement range of the height information of the test object 40 is the movement of the first objective lens 7 in the optical axis direction. Corresponds to the range. Further, when the object plane O is inclined with respect to the optical axis of the height measuring optical system 2, reflected light (reflected image of the confocal pinhole 9 a) reflected by the object plane O enters the first objective lens 7. Cannot measure without. Therefore, the range of the inclination of the object plane O in which the height information can be measured is determined by the numerical aperture of the first objective lens 7.

次に、2次元測定光学系3について説明する。この2次元測定光学系3は、明視野光学系を形成しており、高さ測定光学系2の光軸上で第2対物レンズ8と共焦点ディスク9との間に第1ミラー20を挿抜することにより、2次元測定光学系3で被検物40の測定が可能なように構成されている。そのため、2次元測定光学系3は、被検物40から順に、第1対物レンズ7、第2対物レンズ8、第1ミラー20、この第1ミラー20の側方に配設されて第1ミラー20と対向する第2ミラー21、第2ミラー21の上方に配設された第2偏光ビームスプリッタ22、第2リレーレンズ23、第2リレーレンズ23を構成する2枚のレンズの間に配設されたズーム光学系24及び明視野カメラ25とから構成される。また、第2偏光ビームスプリッタ22の側方には、第2コンデンサレンズ27及び第2照明用光源26を有している。なお、第1対物レンズ7と第2対物レンズ8は、高さ測定光学系2と共用されている。   Next, the two-dimensional measurement optical system 3 will be described. The two-dimensional measurement optical system 3 forms a bright field optical system, and the first mirror 20 is inserted and removed between the second objective lens 8 and the confocal disk 9 on the optical axis of the height measurement optical system 2. By doing so, the two-dimensional measuring optical system 3 is configured so that the test object 40 can be measured. Therefore, the two-dimensional measurement optical system 3 is arranged in order from the test object 40 to the first objective lens 7, the second objective lens 8, the first mirror 20, and the side of the first mirror 20. The second mirror 21 that is opposed to the second mirror 21, the second polarizing beam splitter 22 disposed above the second mirror 21, the second relay lens 23, and the two relay lenses 23 are disposed between the two lenses. The zoom optical system 24 and the bright field camera 25 are configured. A second condenser lens 27 and a second illumination light source 26 are provided on the side of the second polarizing beam splitter 22. The first objective lens 7 and the second objective lens 8 are shared with the height measuring optical system 2.

この2次元測定光学系3において、第2照明用光源26から出射された光線は第2コンデンサレンズ27で平行光に変換され第2偏光ビームスプリッタ22に入射する。この第2偏光ビームスプリッタ22も、入射した光線のうちP偏光を透過し、S偏光を反射する性質を有しており、反射した光線(S偏光)が第2ミラー21に入射する。そして、第2ミラー21で側方に反射された光線はさらに第1ミラー20で下方に反射されて第2対物レンズ8及び第1対物レンズ7で集光されて被検物40に照射される。被検物40で反射した光線は、第1対物レンズ7及び第2対物レンズ8により集光され第1ミラー20及び第2ミラー21で反射されて上方に出射して第2偏光ビームスプリッタ22に入射する。   In the two-dimensional measurement optical system 3, the light beam emitted from the second illumination light source 26 is converted into parallel light by the second condenser lens 27 and enters the second polarization beam splitter 22. The second polarizing beam splitter 22 also has a property of transmitting P-polarized light among the incident light rays and reflecting S-polarized light, and the reflected light rays (S-polarized light) enter the second mirror 21. Then, the light beam reflected laterally by the second mirror 21 is further reflected downward by the first mirror 20, condensed by the second objective lens 8 and the first objective lens 7, and irradiated on the test object 40. . The light beam reflected by the test object 40 is collected by the first objective lens 7 and the second objective lens 8, reflected by the first mirror 20 and the second mirror 21, and emitted upward to the second polarizing beam splitter 22. Incident.

この2次元測定光学系3においても、第2偏光ビームスプリッタ22で反射されたS偏光の光線は、1/4λ板6を2回透過してP偏光の光線に変換されているため、被検物40で反射された照明光は第2偏光ビームスプリッタ22を透過することができる。そのため、第2偏光ビームスプリッタ22よりも被検面側の光学部材の表面で発生したフレア光は第2偏光ビームスプリッタ22で遮断されるため、被検物40のクリアな画像を取得することができる。この第2偏光ビームスプリッタ22を透過した光線は、第2リレーレンズ23及びズーム光学系24により変倍されて明視野カメラ25の撮像面に被検物40の反射像として結像される。明視野カメラ25で検出された信号は処理装置18に渡される。   Also in the two-dimensional measurement optical system 3, the S-polarized light beam reflected by the second polarizing beam splitter 22 is transmitted twice through the ¼λ plate 6 and converted into a P-polarized light beam. The illumination light reflected by the object 40 can pass through the second polarizing beam splitter 22. Therefore, since the flare light generated on the surface of the optical member closer to the test surface than the second polarization beam splitter 22 is blocked by the second polarization beam splitter 22, a clear image of the test object 40 can be acquired. it can. The light beam that has passed through the second polarizing beam splitter 22 is scaled by the second relay lens 23 and the zoom optical system 24 and is formed on the imaging surface of the bright field camera 25 as a reflected image of the test object 40. The signal detected by the bright field camera 25 is passed to the processing device 18.

これらカメラ14、15、25により得られた画像データは、図2に示すように演算制御装置31に入力される。また、駆動部19のZ軸方向位置は位置センサー19aにより検出され、その検出情報は演算制御装置31(マイクロプロセッサー)に入力される。また、演算制御装置31にはピンホールディスク駆動部10、駆動部19、記憶装置32(半導体メモリやリムーブァブルメモリなど)、表示装置(液晶ディスプレイ)33、キーボード34及びポインティングデバイス(例えばマウス)35が接続されており、ピンホールディスク駆動部10及び駆動部19に制御信号を出力してこれらを作動させるほか、カメラ14,15より送られてきた画像データを記憶装置32に記憶させ(保存し)、表示装置33に表示することができるようになっている。また、記憶装置32は、明視野カメラ25の画像データも記憶している。   Image data obtained by these cameras 14, 15 and 25 is input to the arithmetic and control unit 31 as shown in FIG. The position of the drive unit 19 in the Z-axis direction is detected by the position sensor 19a, and the detection information is input to the arithmetic control device 31 (microprocessor). The arithmetic control device 31 includes a pinhole disk drive unit 10, a drive unit 19, a storage device 32 (semiconductor memory, removable memory, etc.), a display device (liquid crystal display) 33, a keyboard 34, and a pointing device (for example, a mouse). 35 is connected to output control signals to the pinhole disk drive unit 10 and the drive unit 19 to operate them, and to store the image data sent from the cameras 14 and 15 in the storage device 32 (save) And can be displayed on the display device 33. The storage device 32 also stores image data of the bright field camera 25.

よって、本高さ測定装置1において、ピンホールディスク9を回転させた状態で、対物レンズ7をZ軸方向に所定のステップ毎に(間隔毎に)移動させながらその都度撮像を行えば、共焦点光学系2の焦点面FSにより被検物40を切断したときに得られる被検物40の断面形状の画像(断面の輪郭部のみが明るくなった画像、すなわち被検物40の共焦点像)が、その撮像が行われた焦点面FSの高さ方向(z軸方向)位置の情報と関連付けられた状態で得られる。なお、焦点面FSの高さ位置(高さ方向位置)は対物レンズ7のZ軸方向位置と一対一で対応するので、演算制御装置31は、位置センサ19aから出力される対物レンズ7のZ軸方向位置の情報に基づいて焦点面FSの高さ位置を把握することができる。ここで、焦点面FSの高さ位置とは、焦点面FSのステージ30に対する高さ方向(被検物40の高さ方向)の位置のことであり、焦点面FSがステージ30の上面30aに一致するときの焦点面FSの高さ位置を零と設定すれば、焦点面FSが被検物40中の被検部位(高さを測定しようとしている被検物中の一部位)に一致した状態では、そのとき検出される焦点面FSの高さ位置の値は、そのまま被検部位の高さ(ステージ30の上面30aからの高さ)の値となる。以下、このようにステージ30の上面30aを基準とした焦点面FSの高さ位置(距離)を、焦点面位置zと称する。   Therefore, in the present height measurement apparatus 1, if the pinhole disc 9 is rotated and the objective lens 7 is moved every predetermined step (every interval) in the Z-axis direction, the image is taken each time. An image of the cross-sectional shape of the test object 40 obtained when the test object 40 is cut by the focal plane FS of the focus optical system 2 (an image in which only the outline of the cross-section is bright, that is, a confocal image of the test object 40) ) Is obtained in a state associated with information on the position in the height direction (z-axis direction) of the focal plane FS where the image is taken. Since the height position (height direction position) of the focal plane FS has a one-to-one correspondence with the Z-axis direction position of the objective lens 7, the arithmetic and control unit 31 outputs the Z of the objective lens 7 output from the position sensor 19a. The height position of the focal plane FS can be grasped based on the axial position information. Here, the height position of the focal plane FS is the position of the focal plane FS in the height direction with respect to the stage 30 (the height direction of the test object 40), and the focal plane FS is on the upper surface 30a of the stage 30. If the height position of the focal plane FS when matching is set to zero, the focal plane FS coincides with the test site in the test object 40 (one site in the test object whose height is to be measured). In the state, the value of the height position of the focal plane FS detected at that time is the value of the height of the region to be examined (the height from the upper surface 30a of the stage 30) as it is. Hereinafter, the height position (distance) of the focal plane FS relative to the upper surface 30a of the stage 30 is referred to as a focal plane position z.

なお、上記説明では、被検物40と共焦点光学系2との相対移動を対物レンズ7をZ軸方向の移動により実現しているが、これに限らず、ステージ30をZ軸方向に移動してもよいし、対物レンズ7とステージ30とを相対的に移動してもよい。   In the above description, the relative movement between the test object 40 and the confocal optical system 2 is realized by moving the objective lens 7 in the Z-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and the stage 30 is moved in the Z-axis direction. Alternatively, the objective lens 7 and the stage 30 may be relatively moved.

(形状、高さ測定を行う被検物40の構造の説明)
本実施形態に係る被検物40(ここではICチップ)の構造を説明する。図3は、被検物40であるICパッケージの断面図を示す。図4は、ICパッケージのワイヤ144の一部箇所の高さ測定の例を示し、縦軸にZ軸方向の変位を、横軸に受光光量Iの変化を示す。
(Description of the structure of the test object 40 for measuring the shape and height)
The structure of the test object 40 (here, IC chip) according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view of an IC package that is the test object 40. FIG. 4 shows an example of the height measurement of a part of the wire 144 of the IC package, where the vertical axis shows the displacement in the Z-axis direction and the horizontal axis shows the change in the received light quantity I.

図3、図4に示すように、ICチップである被検物40は、非透明材料からなる基板141と、この基板141の上面141aに載置された半導体チップ142と、半導体チップ142を覆うように形成された非透明材料からなる保護樹脂143とから構成されている。基板141と半導体チップ142とを導通するための複数のワイヤ144が、基板の複数の電極141bと半導体チップ142の複数の電極142aとに接続されている。この複数のワイヤ144は、保護樹脂143により保護されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the test object 40 that is an IC chip covers the substrate 141 made of a non-transparent material, the semiconductor chip 142 placed on the upper surface 141 a of the substrate 141, and the semiconductor chip 142. And a protective resin 143 made of a non-transparent material. A plurality of wires 144 for conducting the substrate 141 and the semiconductor chip 142 are connected to the plurality of electrodes 141 b on the substrate and the plurality of electrodes 142 a on the semiconductor chip 142. The plurality of wires 144 are protected by a protective resin 143.

ここでは、本測定装置が、ICチップの不良を判定するために使われる例を説明する。例えば、正常なICチップであれば、保護樹脂143により全てのワイヤ144が保護樹脂143で覆われることになるが、ワイヤボンデリング装置に不具合があると、保護樹脂143からワイヤ144が飛び出てしまうことがある。このようなワイヤ144が存在するか否かを判定するために、本測定装置による高速測定が必要となってくる。そのために、半導体チップ142と基板141とに接続されたワイヤ141個々の最大高さ箇所を測定し、その各最大高さが保護樹脂143の高さ以内にあるか否かを判定すればよい。   Here, an example in which the present measuring apparatus is used for determining a defect of an IC chip will be described. For example, in the case of a normal IC chip, all the wires 144 are covered with the protective resin 143 by the protective resin 143. However, if the wire bonder is defective, the wires 144 jump out of the protective resin 143. Sometimes. In order to determine whether or not such a wire 144 exists, high-speed measurement by this measuring apparatus is necessary. For this purpose, the maximum height of each wire 141 connected to the semiconductor chip 142 and the substrate 141 may be measured to determine whether or not each maximum height is within the height of the protective resin 143.

ICチップである被検物40は、複数のワイヤ144が存在し、各ワイヤ144の最大高さ箇所の高さを測定する例を示す。説明の都合上、図4は、ワイヤ144の一部の高さ測定の例を示し、縦軸に焦点面のZ軸方向の変位を、横軸にワイヤ144の長手方向の位置と受光光量Iの変化を示している。   The test object 40 which is an IC chip shows an example in which a plurality of wires 144 exist and the height of each wire 144 is measured at the maximum height. For convenience of explanation, FIG. 4 shows an example of measuring the height of a part of the wire 144, the vertical axis indicates the displacement in the Z-axis direction of the focal plane, and the horizontal axis indicates the longitudinal position of the wire 144 and the received light amount I. Shows changes.

なお、走査画像の取得工程における焦点面FSの走査方向(移動方向)は、z軸に対する正方向(下から上へ向く方向)とする。また、高さ方向走査領域の始点は基板141の上面141aより低い任意の位置(焦点面位置z=zs)とし、終点は保護樹脂143の上面143aよりも高い任意の位置(焦点面位置z=ze)とする。   Note that the scanning direction (moving direction) of the focal plane FS in the scanning image acquisition step is a positive direction (a direction from bottom to top) with respect to the z axis. The start point of the height direction scanning region is an arbitrary position (focal plane position z = zs) lower than the upper surface 141a of the substrate 141, and the end point is an arbitrary position higher than the upper surface 143a of the protective resin 143 (focal plane position z = ze).

CCDカメラ14,15を構成する一つの画素が受光する光の光量は高さ方向(z軸方向)の走査の過程において変化し、その画素が撮像領域とする被検物40上の部位に焦点面FSが近づく過程では受光光量(光量データ)は増大していき、両者が一致したときに極大(光量ピーク)となる。そして、上記被検物40上の部位から焦点面FSが遠ざかる過程では、受光光量は減少していく。図4はこのような焦点面位置(走査方向)zと上記画素における受光光量Iとの関係を示している。このことから、被検物40中のワイヤ144の被検部位について高さ測定を行う場合には、例えば、その被検部位を撮像領域に含む3画素(A、B、C)に注目して説明すると、所定の高さ方向の分解能(z1〜z15)で高さ方向領域についての走査画像(被検物40の断面輪郭形状に相当する各高さごとの画像データの集まり)を読み出して光量ピーク(I12、I22、I32)を検出し、その光量ピークに対応する焦点面位置(z4、z8、z12)を求めれば、その焦点面位置z(=zi)がそのまま被検部位の高さとなる。   The amount of light received by one pixel constituting the CCD cameras 14 and 15 changes during the scanning process in the height direction (z-axis direction), and the pixel is focused on a portion on the test object 40 as an imaging region. In the process of approaching the surface FS, the received light quantity (light quantity data) increases, and reaches a maximum (light quantity peak) when the two coincide. In the process in which the focal plane FS moves away from the site on the test object 40, the amount of received light decreases. FIG. 4 shows the relationship between the focal plane position (scanning direction) z and the amount of received light I in the pixel. From this, when measuring the height of the test site of the wire 144 in the test object 40, for example, pay attention to the three pixels (A, B, C) including the test site in the imaging region. To explain, the scanning image (collection of image data for each height corresponding to the cross-sectional contour shape of the test object 40) in the height direction region is read out with a predetermined height direction resolution (z1 to z15) and the amount of light. If the peak (I12, I22, I32) is detected and the focal plane position (z4, z8, z12) corresponding to the light intensity peak is obtained, the focal plane position z (= zi) becomes the height of the region to be examined as it is. .

更に高精度に高さ測定をするためには、以下に述べるように内挿演算処理を用いれば良い。本高さ測定装置1において、共焦点光学系2の焦点面FSを被検物40に対してその高さ方向(z軸方向)に所定の分解能で(所定ステップzi、i=1〜15)相対移動させながら(焦点面位置zを高さ方向に変化させながら)異なる高さ位置ごとにCCDカメラ14,15による撮像を行っている。そのため、CCDカメラ14,15が被検物40の走査画像(画像データ)を取得した場合、焦点面FSの高さ位置(焦点面位置zi)の変化に対する受光光量の変化のデータは離散的なものとしてしか得られないので、光量ピークに対応する分解能以下の焦点面位置zを直接検出することはできない。従って、光量ピークの焦点面位置(Zpi、i=1〜3)を求めるために、良く知られた内挿演算処理により光量ピークの前後の焦点面位置(例えば、画素Aの場合にはz3、z4、z5)を使い、所定分解能以下の焦点面位置を求めている。   In order to measure the height with higher accuracy, an interpolation calculation process may be used as described below. In the present height measuring apparatus 1, the focal plane FS of the confocal optical system 2 has a predetermined resolution in the height direction (z-axis direction) with respect to the test object 40 (predetermined steps zi, i = 1 to 15). While relatively moving (changing the focal plane position z in the height direction), imaging is performed by the CCD cameras 14 and 15 at different height positions. Therefore, when the CCD cameras 14 and 15 obtain a scanned image (image data) of the test object 40, the data of the change in the amount of received light with respect to the change in the height position (focal plane position zi) of the focal plane FS is discrete. Since it can only be obtained, it is not possible to directly detect the focal plane position z below the resolution corresponding to the light intensity peak. Therefore, in order to obtain the focal plane position (Zpi, i = 1 to 3) of the light quantity peak, the focal plane positions before and after the light quantity peak (for example, in the case of the pixel A, z3, z4 and z5) are used to determine the focal plane position below a predetermined resolution.

(被検物の形状測定処理の説明)
以下、本実施形態に係る高さ測定装置によりICパッケージである被検物40の形状測定を行う具体的な手順について図5〜図11を用いて説明する。 図5は、測定装置の形状測定処理(画像処理)の概念図を示す。図6は、測定装置の形状測定処理(画像処理)のフローチャート図を示す。図7及び図10は、表示装置33が測定装置1の所定撮影倍率で被検物40を表示した表示例を示す。図8は、表示装置33に表示された被検物40の断面を概略説明するための図である。図9及び図11は、表示装置33に表示される被検物40の画像データの光量分布データのグラフを示す。
(Description of the shape measurement process of the test object)
Hereinafter, a specific procedure for measuring the shape of the test object 40, which is an IC package, by the height measuring apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a conceptual diagram of the shape measuring process (image processing) of the measuring apparatus. FIG. 6 is a flowchart of the shape measurement process (image process) of the measurement apparatus. 7 and 10 show display examples in which the display device 33 displays the test object 40 at a predetermined photographing magnification of the measuring device 1. FIG. 8 is a diagram for schematically explaining a cross section of the test object 40 displayed on the display device 33. 9 and 11 show graphs of light quantity distribution data of image data of the test object 40 displayed on the display device 33. FIG.

形状測定処理の特徴的な構成は、図5に示すように演算制御装置31のピーク検出部31a、三次元(3D)画像構築部31b、積算処理部31c、エラー処理部31dであり、これら処理を受けた走査画像データの取得、記憶にある。ここで言う走査画像データは、撮像装置19(二次元CCD素子)の画素単位の画像データを指している。すなわち、撮像装置19は、被検物40の3次元画像を取得するため、共焦点光学系の焦点面をz軸方向に所定分解能(所定間隔)ごとに移動させながら、走査画像データを記憶装置32に出力するが、記憶装置32は撮像装置19から送られてきた走査画像データの全てを記憶するわけではない。撮像装置19と記憶装置32との間に介在する演算制御装置31のピーク検出部31aにより不要な走査画像データ(画素単位の画像データ)が取り除かれ、記憶装置32には被検物40の輪郭像に相当する画像データ(光量データのピーク値を持つ画像データに対応するxyz座標情報及び光量データ情報)、その他に欠陥画素の情報のみが記憶される。その原理は、撮像装置19の画像データの中から、共焦点光学系により形成された被検物40の、共焦点位置にある被検部位の光像(共焦点像)のみが抽出されことにある。そして、その共焦点像に対応する画像データのみがxyz座標情報と共に関連付けされた画像データとして記憶装置32(32a〜32d)に記憶される。   As shown in FIG. 5, the characteristic configuration of the shape measurement process includes a peak detection unit 31a, a three-dimensional (3D) image construction unit 31b, an integration processing unit 31c, and an error processing unit 31d. The received scanned image data is in acquisition and storage. The scanned image data here refers to image data in units of pixels of the imaging device 19 (two-dimensional CCD element). That is, the imaging device 19 stores scanned image data while moving the focal plane of the confocal optical system in the z-axis direction at predetermined resolutions (predetermined intervals) in order to acquire a three-dimensional image of the test object 40. However, the storage device 32 does not store all of the scanned image data sent from the imaging device 19. Unnecessary scanned image data (image data in units of pixels) is removed by the peak detector 31a of the arithmetic and control unit 31 interposed between the imaging device 19 and the storage device 32, and the contour of the test object 40 is stored in the storage device 32. Only image data corresponding to an image (xyz coordinate information and light amount data information corresponding to image data having a peak value of light amount data) and only defective pixel information are stored. The principle is that only the optical image (confocal image) of the test site at the confocal position of the test object 40 formed by the confocal optical system is extracted from the image data of the imaging device 19. is there. Only the image data corresponding to the confocal image is stored in the storage device 32 (32a to 32d) as the image data associated with the xyz coordinate information.

撮像装置19は、共焦点光学系2の焦点面を被検物40に対してその高さ方向に相対移動させながら異なる高さ位置(z軸方向の所定分解能)ごとに、順次、被検物40の画像データを撮像装置19の画素毎に取得し、異なる高さ位置に取得した画像データを順次、ピーク検出部31aへ出力する。   The imaging device 19 sequentially examines the object at different height positions (predetermined resolution in the z-axis direction) while moving the focal plane of the confocal optical system 2 relative to the object 40 in the height direction. 40 pieces of image data are acquired for each pixel of the imaging device 19, and the image data acquired at different height positions are sequentially output to the peak detector 31a.

ピーク検出部31aは、高さ位置毎に取得された画素単位の画像データの光量データ同士を比較し、最終的には各画素における光量データのピーク値を示す画像データを抽出する(チャンピオンデータの抽出)。その際に、高さ位置毎の分解能より高精度に高さ位置を求める場合には内挿処理演算のために、ピーク値を示す画像データとその前後の画像データを抽出する。これら単位画素毎の画像データは、光量データ情報(Ik-1、Ik、Ik+1)と、xyz座標情報(Zk-1、Zk、Zk+1)とから構成され、画像データ記憶部32dに記憶される。xyz座標情報は、三次元(3D)画像構築部31bに送られ、光量データ情報は、積算処理部31cに送られる。   The peak detector 31a compares the light quantity data of the pixel unit image data acquired for each height position, and finally extracts the image data indicating the peak value of the light quantity data in each pixel (for the champion data). Extraction). At that time, when the height position is obtained with higher accuracy than the resolution for each height position, the image data indicating the peak value and the image data before and after the peak value are extracted for the interpolation processing calculation. The image data for each unit pixel is composed of light amount data information (Ik-1, Ik, Ik + 1) and xyz coordinate information (Zk-1, Zk, Zk + 1), and is stored in the image data storage unit 32d. Remembered. The xyz coordinate information is sent to the three-dimensional (3D) image construction unit 31b, and the light amount data information is sent to the integration processing unit 31c.

三次元(3D)画像構築部31bは、各画素にピーク値を示す画像データのxyz座標情報(Zk-1、Zk、Zk+1)に基づき、被検物の各部位の高さを求める。この被検物の各部位の高さデータは、3D画像記憶部32bに出力され、格納される。この3D画像は、被検物40の高さデータに基づき、例えば擬似カラー情報で表されて表示装置33に表示される。これにより、表示装置33のモニターを見ると被検物40の各被検部位毎の高さが色により識別できる。   The three-dimensional (3D) image construction unit 31b obtains the height of each part of the test object based on the xyz coordinate information (Zk-1, Zk, Zk + 1) of the image data indicating the peak value at each pixel. The height data of each part of the test object is output and stored in the 3D image storage unit 32b. This 3D image is displayed on the display device 33 by, for example, pseudo color information based on the height data of the test object 40. Thereby, when the monitor of the display device 33 is viewed, the height of each test part of the test object 40 can be identified by the color.

積算処理部31cは、異なる高さ毎の画像データの光量データ情報(Ik-1、Ik、Ik+1)に基づき、それらを積算することで積算画像(合成画像)を生成するものである。この積算画像データは、被検物40の例えば、ピーク値を示す画像データの光量データ情報とその前後の画像データの光量データ情報とを積算処理したものである(被見物40から反射光に基づく画像データである)。この積算画像データは、積算画像記憶部32cに出力され、格納される。   Based on the light amount data information (Ik-1, Ik, Ik + 1) of image data at different heights, the integration processing unit 31c generates an integrated image (synthesized image) by integrating them. This integrated image data is obtained by integrating the light amount data information of the image data indicating the peak value of the test object 40 and the light amount data information of the image data before and after that (based on the reflected light from the object 40). Image data). The accumulated image data is output to and stored in the accumulated image storage unit 32c.

エラー処理部31dは、撮像装置19で取得された各画素毎の画像データから欠陥画素を特定するものである。各画素毎に取得された画像データの光量データ情報を監視することで、例えばその光量データと、予め決められた上限或いは下限光量データとを比較し、その上限或いは下限光量データの適正輝度範囲から逸脱する画素を欠陥画素として特定することができる。この結果、撮像装置19の撮像面の欠陥画素に対応するアドレス情報をエラー画像記憶部32dに出力し、格納する。   The error processing unit 31d specifies a defective pixel from the image data for each pixel acquired by the imaging device 19. By monitoring the light amount data information of the image data acquired for each pixel, for example, the light amount data is compared with a predetermined upper limit or lower limit light amount data, and from the appropriate luminance range of the upper limit or lower limit light amount data. A deviating pixel can be identified as a defective pixel. As a result, the address information corresponding to the defective pixel on the imaging surface of the imaging device 19 is output to and stored in the error image storage unit 32d.

これら記憶装置32に格納されたデータは、イーサネットなどの転送経路を通じて外部装置例えばPCなどに転送できる。
次に、本測定装置の演算制御装置31の処理手順を図6〜図11に基づき説明する。
The data stored in the storage device 32 can be transferred to an external device such as a PC through a transfer path such as Ethernet.
Next, the processing procedure of the arithmetic and control unit 31 of this measuring apparatus will be described with reference to FIGS.

図6において、記憶装置32に格納されている実行プログラムの内容を示すフローチャートであり、演算制御装置31は、この実行プログラムを図示しない実行プログラム記憶装置から図示しない内部メモリに取り込んで実行する。   FIG. 6 is a flowchart showing the contents of an execution program stored in the storage device 32. The arithmetic and control unit 31 loads the execution program from an execution program storage device (not shown) into an internal memory (not shown) and executes it.

ICチップの被検物40である完成品の形状測定を行う際に、保護樹脂143の高さ及び、被検物40のワイヤ144の高さを測定することになる。例えば、図7の表示装置33に示されるように、被検物40が測定装置1の所定撮影倍率で拡大表示され、測定箇所の指定マーク50により指示された所が測定されることになる。図8は、説明の都合上、図7に表示された被検物40の断面を概略説明するための図である。   When measuring the shape of the finished product that is the test object 40 of the IC chip, the height of the protective resin 143 and the height of the wire 144 of the test object 40 are measured. For example, as shown in the display device 33 of FIG. 7, the test object 40 is enlarged and displayed at a predetermined photographing magnification of the measuring device 1, and the location indicated by the measurement mark 50 is measured. FIG. 8 is a diagram for schematically explaining a cross section of the test object 40 displayed in FIG. 7 for convenience of explanation.

図7に示された被検物40に形成された多数のワイヤ144のそれぞれの最大高さを測定することで、保護樹脂143から各ワイヤ144が外に飛び出す不良がないか否かを検査(保護樹脂143とワイヤ144との間隔を求める)できる。そこで、以下にワイヤ144の形状測定につき具体的に説明する。   By measuring the maximum height of each of a large number of wires 144 formed on the test object 40 shown in FIG. 7, it is inspected whether there is a defect in which each wire 144 jumps out from the protective resin 143 ( The distance between the protective resin 143 and the wire 144 can be obtained). Therefore, the shape measurement of the wire 144 will be specifically described below.

まず、ステップ1からステップ8において、図7の表示装置33で表示された被検物40の画像取得領域(矩形領域)の画像データを取得し、すなわち、被検物40の基礎的な画像データを取得する。   First, in step 1 to step 8, image data of an image acquisition area (rectangular area) of the test object 40 displayed on the display device 33 of FIG. 7 is acquired, that is, basic image data of the test object 40. To get.

ステップ1及び2: 演算制御装置31は先ず、図6に示すように、駆動部19を作動させて、共焦点光学系2の焦点Fを高さ方向走査領域の始点(図4のz1)に一致させた後(ステップS1)、ピンホールディスク駆動部24を作動させて、ピンホールディスク14の回転を開始する(ステップS2)。これによりCCDカメラ14,15には、現在の焦点面位置zi=z1(高さ方向走査領域の始点)に応じた画像(基板141の表面141aの画像)が表示装置33に映し出される。   Steps 1 and 2: First, as shown in FIG. 6, the arithmetic and control unit 31 operates the drive unit 19 to set the focal point F of the confocal optical system 2 to the start point (z1 in FIG. 4) of the height direction scanning region. After matching (step S1), the pinhole disk drive unit 24 is operated to start rotation of the pinhole disk 14 (step S2). As a result, an image (image of the surface 141a of the substrate 141) corresponding to the current focal plane position zi = z1 (starting point of the height direction scanning region) is displayed on the display device 33 on the CCD cameras 14 and 15.

ステップ3: 演算制御装置31は、CCDカメラ14,15から焦点面位置ziにおける走査画像データ(光量データ情報及びxyz座標情報)を取得し、画像データファイルに一時記憶する。この画像データファイルには、所定枚数分の画像データが格納され、各画像データとして画素単位毎に、輝度データ情報とxyz座標情報が記憶されている。   Step 3: The arithmetic and control unit 31 acquires the scanned image data (light amount data information and xyz coordinate information) at the focal plane position zi from the CCD cameras 14 and 15 and temporarily stores it in the image data file. This image data file stores a predetermined number of pieces of image data, and luminance data information and xyz coordinate information are stored for each pixel unit as each image data.

この画像データは順次、ピーク検出処理部31a(ステップ4)とエラー処理部31dに送られる。
エラー処理部31dでは既に説明したように順次送られてきた画像データから欠陥画素を特定する。特定された欠陥画素は、そのアドレスデータがエラー画像記憶部32dに記憶される。
This image data is sequentially sent to the peak detection processing unit 31a (step 4) and the error processing unit 31d.
The error processing unit 31d identifies a defective pixel from the image data that has been sequentially sent as already described. The address data of the identified defective pixel is stored in the error image storage unit 32d.

ステップ4: ピーク検出処理を実行する。演算制御装置31は、画像データファイルを開いて画像データを順次、読み出す。その読み出した画像データから、被検物40の被検部位に相当する画像内領域についての光量データ情報を検出し、今回読み出した画像データにおける光量データ情報と前回読み出した画像データにおける光量データ情報とを比較する。そして、今回読み出した画像データの光量データ情報の方が前回読み出した画像データの光量データ情報よりも大きくなっている状態から、今回読み出した画像データの光量データ情報の方が前回読み出した画像データの光量データ情報よりも小さくなる状態に切り換わったとき、その間にその画像内領域についての光量ピークが存在しているものと判断する(光量ピークの検出)。例えば、Nを或る整数とした場合、N番目の画像データの光量データ情報IN(焦点面位置はzNとする)とN−1番目の画像データの光量データ情報IN-1(焦点面位置はzN-1とする)との関係ではIN>IN-1であったものが、N+1番目の画像データの光量データ情報IN+1(焦点面位置はzN+1とする)とN番目の画像データの光量データ情報INとの関係ではIN+1<INとなった場合には、光量データ情報IN+1と光量データ情報IN-1との間に上記画像内領域についての光量ピークが存在していることが分かる。   Step 4: The peak detection process is executed. The arithmetic and control unit 31 opens the image data file and sequentially reads the image data. From the read image data, light amount data information about a region in the image corresponding to the test region of the test object 40 is detected, and the light amount data information in the image data read this time and the light amount data information in the image data read last time, Compare Then, from the state where the light amount data information of the image data read this time is larger than the light amount data information of the image data read last time, the light amount data information of the image data read this time is larger than that of the image data read last time. When switching to a state smaller than the light amount data information, it is determined that there is a light amount peak for the area in the image in the meantime (detection of the light amount peak). For example, when N is a certain integer, the light quantity data information IN of the Nth image data (focal plane position is zN) and the light quantity data information IN-1 of the N−1th image data (focal plane position is In this case, the light intensity data information IN + 1 of the (N + 1) th image data (the focal plane position is assumed to be zN + 1) and the Nth image data When IN + 1 <IN in relation to the light quantity data information IN, there is a light quantity peak for the above-mentioned region in the image between the light quantity data information IN + 1 and the light quantity data information IN-1. I understand that.

例えば、図4においてワイヤ144の被検部位A点の部分では、光量データ分布IAに基づきピーク値I12が検出される。ワイヤ144の被検部位B点及びC点も同様に、光量データ分布IB、ICに基づきピーク値I32、I22が検出される。このピーク検出を行うために、内挿処理を行う場合には、ピーク値を示す画像データの前後の画像データの光量データ情報(A点に対応する画素AではI11、I13が検出され、B点に対応する画素BではI11、I13が検出され、C点に対応する画素CではI21、I23が検出される)も検出する。   For example, the peak value I12 is detected based on the light amount data distribution IA at the portion A of the test site A of the wire 144 in FIG. Similarly, peak values I32 and I22 are detected based on the light amount data distributions IB and IC at the test sites B and C on the wire 144. In order to perform this peak detection, when interpolation processing is performed, light amount data information of image data before and after the image data indicating the peak value (I11 and I13 are detected in the pixel A corresponding to the point A, and the point B is detected. I11 and I13 are detected in the pixel B corresponding to, and I21 and I23 are detected in the pixel C corresponding to the point C).

ステップ5: 3D画像構築処理を実行する。ステップ4でピーク検出された光量ピークを持つ画像データ(図4の光量データI12、I22、I32)に関連するxyz座標データを取得する。図4では、ワイヤ144のA点では、光量データ情報(I11〜I13)に関連するxyz座標情報(z3〜z5)を取得する。また、B点では、光量データ情報(I31〜I33)に関連するxyz座標情報(z11〜z13)を取得する。また、C点では、光量データ情報(I21〜I23)に関連するxyz座標情報(z7〜z9)を取得する。このxyz座標情報に基づき、ワイヤ144の高さ情報(z情報)からワイヤ144の形状を3次元的に構築する。例えば、高さ情報を擬似カラー化することで、色によりワイヤ144の3次元画像を構築する。あるいは、高さ情報を明るさ表示することで、明暗によりワイヤ144の3次元画像を構築する。   Step 5: 3D image construction processing is executed. The xyz coordinate data related to the image data having the light quantity peak detected in step 4 (light quantity data I12, I22, I32 in FIG. 4) is acquired. In FIG. 4, at point A of the wire 144, xyz coordinate information (z3 to z5) related to the light amount data information (I11 to I13) is acquired. At point B, xyz coordinate information (z11 to z13) related to the light amount data information (I31 to I33) is acquired. At point C, xyz coordinate information (z7 to z9) related to the light amount data information (I21 to I23) is acquired. Based on the xyz coordinate information, the shape of the wire 144 is three-dimensionally constructed from the height information (z information) of the wire 144. For example, the three-dimensional image of the wire 144 is constructed by color by pseudo-coloring the height information. Alternatively, a three-dimensional image of the wire 144 is constructed with brightness and darkness by displaying the height information in brightness.

そして、このワイヤ144の光量ピークを持つ画像データのxyz座標情報のみを記憶装置32の3D画像記憶部32bに記憶する。
すなわち、図4に示すワイヤ144のA点の部位に相当する撮像装置19の画素に着目して説明すると、A点の画像データとしてはZ1〜Z15の15枚の画像データが存在することになる。しかし、本実施形態の装置ではA点の部位に相当する撮像装置19の画素の15枚の画像データ全てを記憶装置32に記憶することはなく、Z3〜Z5の3枚の画像データのみを記憶することなる。このように、本実施形態では、画像データの記憶容量を抑制でき、ワイヤ144の形状測定処理を高速に実行可能である。撮像装置19の各画素に関連して、上記と同様な処理を行こなっていることで、画像データの記憶容量を大幅に削減することが可能となっている。
Then, only the xyz coordinate information of the image data having the light amount peak of the wire 144 is stored in the 3D image storage unit 32 b of the storage device 32.
That is, when focusing attention on the pixel of the imaging device 19 corresponding to the point A portion of the wire 144 shown in FIG. 4, there are 15 pieces of image data Z1 to Z15 as the point A image data. . However, in the apparatus of the present embodiment, not all 15 image data of the pixels of the imaging device 19 corresponding to the part of the point A are stored in the storage device 32, and only 3 image data of Z3 to Z5 are stored. Will be. Thus, in this embodiment, the storage capacity of image data can be suppressed, and the shape measurement process of the wire 144 can be executed at high speed. Since the same processing as described above is performed in relation to each pixel of the imaging device 19, the storage capacity of the image data can be significantly reduced.

ステップ6: 積算画像処理を実行する。ステップ4でピーク検出された光量ピークを持つ画像データから、光量データ情報のみを取得する。図4では、ワイヤ144のA点では、光量データ情報(I11〜I13)を取得する。また、B点では、光量データ情報(I31〜I33)を取得する。また、C点では、光量データ情報(I21〜I23)を取得する。そして、このワイヤ144のA点の積算画像は、光量データ情報(I11〜I13)を積算することで作成される。同様に、B点及びC点においても3つの光量データ情報を積算することで作成される。この結果、ワイヤ144は、明るさの情報によって形状が形作られる。   Step 6: Perform integrated image processing. Only the light amount data information is acquired from the image data having the light amount peak detected in step 4. In FIG. 4, light amount data information (I11 to I13) is acquired at point A of the wire 144. At point B, light quantity data information (I31 to I33) is acquired. At point C, light quantity data information (I21 to I23) is acquired. An integrated image of point A of the wire 144 is created by integrating light amount data information (I11 to I13). Similarly, the points B and C are created by integrating three pieces of light quantity data information. As a result, the wire 144 is shaped according to the brightness information.

そして、ワイヤ144の光量ピークを持つ画像データの光量データ情報のみが記憶装置32の積算画像記憶部32cに記憶される。その他の画像データを記憶することはない。
すなわち、図4に示すワイヤ144のA点の部位に相当する撮像装置19の画素に着目して説明すると、A点の画像データとしてはZ1〜Z15の15枚の画像データが存在することになる。しかし、本実施形態の装置ではA点の部位に相当する撮像装置19の画素の15枚の画像データ全てを記憶装置32に記憶することはなく、Z3〜Z5の3枚の画像データのみを記憶することなる。このように、本実施形態では、画像データの記憶容量を抑制でき、ワイヤ144の形状測定処理を高速に実行可能である。撮像装置19の各画素に関連して、上記と同様な処理を行こなっていることで、画像データの記憶容量を大幅に削減することが可能となっている。
Only the light amount data information of the image data having the light amount peak of the wire 144 is stored in the integrated image storage unit 32 c of the storage device 32. Other image data is not stored.
That is, when focusing attention on the pixel of the imaging device 19 corresponding to the point A portion of the wire 144 shown in FIG. 4, there are 15 pieces of image data Z1 to Z15 as the point A image data. . However, in the apparatus of the present embodiment, not all 15 image data of the pixels of the imaging device 19 corresponding to the part of the point A are stored in the storage device 32, and only 3 image data of Z3 to Z5 are stored. Will be. Thus, in this embodiment, the storage capacity of image data can be suppressed, and the shape measurement process of the wire 144 can be executed at high speed. Since the same processing as described above is performed in relation to each pixel of the imaging device 19, the storage capacity of the image data can be significantly reduced.

ステップ7: 共焦点光学系の焦点面位置をZ軸方向に一定量移動zi(i=1〜15)する。この一定量移動毎に、上述したステップのように光量ピークを持つ画像データをサーチしている。   Step 7: Move the focal plane position of the confocal optical system by a fixed amount zi (i = 1 to 15) in the Z-axis direction. For every fixed amount of movement, image data having a light amount peak is searched as in the above-described step.

ステップ8: 共焦点光学系の焦点面位置をZ軸方向に走査(z15となるまで)が終了するまでステップ3〜ステップ7を繰り返す。これにより、被検物40の画像データを効率よく取得でき、記憶装置32の記憶容量も抑制でき、被検物40の形状測定を高速化できる。   Step 8: Steps 3 to 7 are repeated until the focal plane position of the confocal optical system is scanned in the Z-axis direction (until z15 is reached). Thereby, the image data of the test object 40 can be efficiently acquired, the storage capacity of the storage device 32 can be suppressed, and the shape measurement of the test object 40 can be speeded up.

ステップ9: 被検物40の画像表示ルーチンでは、表示装置33のモニター画面上に被検物40の3D画像や積算画像を表示できる。その際に、ユーザーはキーボード34により、欠陥画素データの読み出しの有無を選択できる。ユーザーは、欠陥画素のアドレスデータから、エラー情報を読み出して、欠陥画素から得られた画像データが信頼性の低いことを表示することができる。例えば、欠陥画素に相当する画像データに特定の色を付すことで、モニター表示上、正常な画素と識別ができる。このように、欠陥画素が特定できれば、高さ算出した結果の信頼性も同時に情報として得ることができる。   Step 9: In the image display routine of the test object 40, a 3D image and an integrated image of the test object 40 can be displayed on the monitor screen of the display device 33. At that time, the user can select whether or not to read out defective pixel data using the keyboard 34. The user can read error information from the address data of the defective pixel and display that the image data obtained from the defective pixel has low reliability. For example, by attaching a specific color to the image data corresponding to the defective pixel, it can be identified as a normal pixel on the monitor display. Thus, if a defective pixel can be specified, the reliability of the height calculation result can be obtained as information at the same time.

また、ステップ9の高さ/段差算出のサブルーチンでは、後述するように、オペレータの所望する被検物の被検部位の高さ/段差情報を、効率よく取得する。
ステップ10のティーチング処理では、後述するように、ステップ9で設定されたオペレータの所望する被検物の被検部位を記憶するとともに、その高さ/段差の情報の取得方法を記憶装置32に記憶する。
Further, in the height / step calculation subroutine of step 9, as will be described later, the height / step information of the test part of the test object desired by the operator is efficiently obtained.
In the teaching process in step 10, as will be described later, the test site of the test object desired by the operator set in step 9 is stored, and the method of acquiring the height / step information is stored in the storage device 32. To do.

それでは、次にステップ9及びステップ10の処理について図7から図11を用いて詳細に説明する。
図7に示すように、オペレータは、表示装置33に表示された被検物40の一部拡大像(測定装置1の撮影倍率による画像)に基づき、所望する被検物40の高さ測定箇所を表示装置33上でポインティング(指定マーク50で指定)する。その指定マーク50で指定された箇所(被検物40の所望する箇所)の高さ測定が行われる。この高さ測定処理は、既に述べたように、演算制御装置31により積算画像すなわち光量ピークデータに基づき座標Zを内挿或いは非内挿処理して求めたり、また3D画像の画像データに基づき座標Zを内挿或いは非内挿処理して求めることができる。
Next, the processing in step 9 and step 10 will be described in detail with reference to FIGS.
As shown in FIG. 7, the operator can measure a desired height of the test object 40 based on a partially enlarged image of the test object 40 displayed on the display device 33 (an image based on the imaging magnification of the measurement apparatus 1). Is pointed on the display device 33 (specified by the designation mark 50). Height measurement is performed at a location designated by the designation mark 50 (a desired location on the test object 40). As described above, this height measurement processing is performed by the arithmetic and control unit 31 by interpolating or non-interpolating the coordinate Z based on the integrated image, that is, the light quantity peak data, Z can be obtained by interpolation or non-interpolation processing.

図7に示される表示装置33に表示される被検物40の画像は、CCDカメラ25による明視野画像でも良く、或いはCCDカメラ14,15による積算画像(或いは3D画像)でも良い。   The image of the test object 40 displayed on the display device 33 shown in FIG. 7 may be a bright field image obtained by the CCD camera 25 or an accumulated image (or 3D image) obtained by the CCD cameras 14 and 15.

なお、表示装置33上に表示された画像がCCDカメラ25による明視野画像であった場合には、指定マーク50で指定された箇所(画素)のみが、既に図5で説明した画像処理が実行され、記憶装置32に籍算画像、3D画像の画像データが記憶される。   When the image displayed on the display device 33 is a bright field image by the CCD camera 25, only the portion (pixel) designated by the designation mark 50 is subjected to the image processing already described with reference to FIG. Then, the image data of the family account image and the 3D image is stored in the storage device 32.

そして、オペレータが層厚さ算出(段差算出)を行う選択していたら、高さ測定と同様に、被検物の検出部位の厚さをXYZ座標データから算出する。
オペレータが(マウスによって)ポインティングした箇所(指定マーク50)上の画素Bに相当する画像データは、記憶装置32から読み出される。読み出された画像データの輝度に関連する光量データ分布は、図9に示すように表示装置33に表示される。表示装置33には、図7の被検物40の積算画像(或いは3D画像或いはCCDカメラ25で取得された明視野画像)による表示と、図9の指定マーク50上の光量データ分布のグラフ表示とが分割表示されても良い。
If the operator has selected to perform layer thickness calculation (level difference calculation), the thickness of the detected part of the test object is calculated from the XYZ coordinate data, as in the height measurement.
Image data corresponding to the pixel B on the point (designation mark 50) pointed by the operator (by the mouse) is read from the storage device 32. The light amount data distribution related to the luminance of the read image data is displayed on the display device 33 as shown in FIG. On the display device 33, a display using an integrated image (or a 3D image or a bright field image acquired by the CCD camera 25) of the test object 40 in FIG. 7 and a graph display of the light amount data distribution on the designation mark 50 in FIG. And may be displayed separately.

図9(A),(B)を用いて、オペレータが高さ測定する箇所をマニュアル設定する2つの方法について説明する。図8に概念的に示されるように、指定マーク50のZ軸方向の光量データ分布は、Z1位置において保護樹脂143の表面において光量ピークP1が発生し、また、Z2位置においてワイヤ144の表面において光量ピークP2が発生し、また、Z3位置において基板表面141aの表面において光量ピークP3が発生している。   With reference to FIGS. 9A and 9B, two methods for manually setting a location where the operator measures the height will be described. As conceptually shown in FIG. 8, in the light amount data distribution in the Z-axis direction of the designation mark 50, a light amount peak P1 occurs on the surface of the protective resin 143 at the Z1 position, and on the surface of the wire 144 at the Z2 position. A light amount peak P2 occurs, and a light amount peak P3 occurs on the surface of the substrate surface 141a at the Z3 position.

まず、第一のマニュアル設定の方法について説明する。
図7に示すように、オペレータは表示装置33に表示された画像に対して、所望する測定箇所(被検物の被検部位)を指定マーク50で指定する。指定マーク50で指定された箇所の光量データ分布グラフが図9(A)に示すように表示される。オペレータは、図9(A)の光量データ分布グラフを見ながら所望の高さ、段差などの計測したい高さ方向の測定箇所を計測ライン51Aにより指定する。
First, the first manual setting method will be described.
As shown in FIG. 7, the operator designates a desired measurement location (test site of the test object) with a designation mark 50 on the image displayed on the display device 33. A light amount data distribution graph at a location designated by the designation mark 50 is displayed as shown in FIG. The operator designates a measurement position in the height direction to be measured, such as a desired height and a step, using the measurement line 51A while looking at the light quantity data distribution graph of FIG.

計測ライン51Aは、ポインティングデバイ35を用いて、表示画面上で高さ方向(Z方向)に左右に移動でき、オペレータは、表示画面の計測値表示部33aを確認しながら高さ方向の測定箇所を決定する。計測値表示部33aは、計測ライン51Aと光量データ分布グラフとの交点のZ方向位置を数値表示するものである。   The measurement line 51A can be moved left and right in the height direction (Z direction) on the display screen using the pointing device 35, and the operator can check the measurement position in the height direction while checking the measurement value display section 33a on the display screen. To decide. The measurement value display unit 33a displays numerically the position in the Z direction of the intersection between the measurement line 51A and the light quantity data distribution graph.

具体的には、オペレータは、指定マーク50で指定したワイヤ144の高さ位置と、保護樹脂143の表面からワイヤ144までの段差とを測定したいと考えている場合には次のような設定動作となる。   Specifically, when the operator wants to measure the height position of the wire 144 designated by the designation mark 50 and the step from the surface of the protective resin 143 to the wire 144, the following setting operation is performed. It becomes.

まず、オペレータは、指定マーク50を図7の表示画面上でワイヤ144の所望する箇所に設定する。表示装置33には、指定マーク50で指定された箇所の光量データ分布グラフが図9(A)のように表示される。オペレータは、図9(A)の表示画面上にある計測ライン51Aをマウスでクリックして、第2番目の光量ピークP2付近に移動させる。計測ライン51Aの移動に伴い、計測値表示部33aには数値表示が表示されるので、オペレータはその数値表示を見ながら、ワイヤ144の頂点を探すことができ、Z方向位置を決定できる。   First, the operator sets the designation mark 50 at a desired position of the wire 144 on the display screen of FIG. On the display device 33, a light amount data distribution graph at a location designated by the designation mark 50 is displayed as shown in FIG. The operator clicks the measurement line 51A on the display screen of FIG. 9A with the mouse and moves it to the vicinity of the second light quantity peak P2. As the measurement line 51A moves, a numerical value display is displayed on the measurement value display unit 33a, so that the operator can search for the apex of the wire 144 while observing the numerical value display, and can determine the position in the Z direction.

その後、オペレータは、ステップ10のティーチングデータ記憶処理を実行するため、不図示のティーチングスイッチをオンすると、先ほど設定した指定マーク50のXY座標位置データと、計測ライン51Aの高さ方向のZ座標位置データとが記憶装置32に記憶され、次回の測定から、オペレータが記憶装置32からティーチングデータを読み出し、自動測定動作を実行することができる。   After that, when the operator turns on a teaching switch (not shown) to execute the teaching data storage process of step 10, the operator sets the XY coordinate position data of the designated mark 50 and the Z coordinate position of the measurement line 51A in the height direction. The data is stored in the storage device 32. From the next measurement, the operator can read the teaching data from the storage device 32 and execute the automatic measurement operation.

次に、第二のマニュアル設定の方法について説明する。
図7に示すように、オペレータは表示装置33に表示された画像に対して、所望する測定箇所(被検物の被検部位)を指定マーク50で指定する。指定マーク50で指定された箇所の光量データ分布グラフが図9(B)に示すように表示される。図9(B)に示すように、オペレータは、光量データ分布グラフを見ながら所望の高さ、段差などの計測したい測定演算範囲を計測ライン51Aと計測ライン51Bとを使い設定できる。この一対の計測ライン51Aと51Bは、図9(B)の表示画面において自由にZ方向に移動ができ、一対の計測ラインによって挟まれた領域が高さ/段差測定演算される範囲となる。ティーチングデータとして、この計測ラインを設定することで、無駄な測定演算処理をすることない。
Next, a second manual setting method will be described.
As shown in FIG. 7, the operator designates a desired measurement location (test site of the test object) with a designation mark 50 on the image displayed on the display device 33. A light amount data distribution graph at a location designated by the designation mark 50 is displayed as shown in FIG. As shown in FIG. 9B, the operator can set a measurement calculation range to be measured, such as a desired height and level difference, using the measurement line 51A and the measurement line 51B while looking at the light amount data distribution graph. The pair of measurement lines 51A and 51B can freely move in the Z direction on the display screen of FIG. 9B, and the area sandwiched between the pair of measurement lines is the range in which the height / step measurement is calculated. By setting this measurement line as teaching data, unnecessary measurement calculation processing is not performed.

次に、このティーチングデータの記憶動作について説明する(ステップ10)。
オペレータが設定した指定マーク50及び計測ライン51A,51Bは、不図示の記憶スイッチを操作することで既に説明したように記憶装置32にティーチングデータとして記憶され、以降の自動測定動作がこのティーチングデータに基づき処理できるようになる。
Next, the teaching data storing operation will be described (step 10).
The designation mark 50 and the measurement lines 51A and 51B set by the operator are stored as teaching data in the storage device 32 as described above by operating a storage switch (not shown), and subsequent automatic measurement operations are stored in the teaching data. It becomes possible to process based on.

ティーチングデータに基づき形状測定処理が行われる際には、この計測ライン51Aと51Bとの測定範囲は、駆動部(図1の10,19など)による共焦点光学系2の焦点面と被検物40との相対移動を行うスキャン範囲となると共に、演算制御装置31による光量データに基づく高さ測定などための演算範囲となる。すなわち、この場合には、スキャン範囲と演算範囲とが一対の計測ラインで設定された測定範囲と一致する。   When the shape measurement process is performed based on the teaching data, the measurement range of the measurement lines 51A and 51B is the focal plane of the confocal optical system 2 by the drive unit (10, 19 in FIG. 1) and the test object. 40 and a calculation range for height measurement based on the light amount data by the calculation control device 31. That is, in this case, the scan range and the calculation range coincide with the measurement range set by the pair of measurement lines.

次に、図10及び図11にもとづき、上述の形状測定処理よりも高度な形状測定処理について説明する。
図10に示すように、オペレータが所望する被検物40の高さ測定箇所を表示装置33上でポインティング(指定マーク60A〜60Cで指定)することで、被検物40の所望する3か箇所の高さ測定が行われる。そして、オペレータが層厚さ算出(段差算出)を行う選択していたら、高さ測定と同様に、被検物の検出部位の厚さをXYZ座標データから算出する。
Next, based on FIG.10 and FIG.11, the shape measurement process advanced from the above-mentioned shape measurement process is demonstrated.
As shown in FIG. 10, three desired positions on the test object 40 are specified by pointing (designating with designation marks 60 </ b> A to 60 </ b> C) the height measurement positions of the test object 40 desired by the operator on the display device 33. Is measured. If the operator has selected to perform layer thickness calculation (level difference calculation), the thickness of the detected part of the test object is calculated from the XYZ coordinate data, as in the height measurement.

オペレータが(マウスによって)ポインティングした箇所(指定マーク60A〜60C)上の画素に相当する画像データ(Z方向の画像データ)は、記憶装置32から読み出だされる。読み出された画像データの輝度に関連する光量データ分布は、図11(D)に示すように表示装置33に合成表示される。   Image data (image data in the Z direction) corresponding to the pixel on the location (designation marks 60A to 60C) pointed by the operator (with the mouse) is read from the storage device 32. The light amount data distribution related to the luminance of the read image data is synthesized and displayed on the display device 33 as shown in FIG.

表示装置33には、図7の被検物40の積算画像(或いは3D画像或いは明視野画像)による表示と、図10の指定マーク60A〜60C上の光量データ分布のグラフ表示とが分割表示されても良い。図11(D)を概念的に説明すると、図11(A)〜(C)は、それぞれ指定マーク60A〜60CのZ軸方向の光量データ分布に対応している。図11(A)は、指定マーク60Aの画素において保護樹脂143の表面とワイヤ144の表面の光量ピークが発生している状態をグラフ化している。また、図11(B)は、指定マーク60Bの画素において保護樹脂143の表面と半導体チップ142の表面の光量ピークが発生している状態をグラフ化している。図11(C)は、指定マーク60Cの画素において保護樹脂143の表面と基板表面141aの表面の光量ピークが発生している状態をグラフ化している。そして、これら図11(A)〜(C)を、1つのグラフに示すと図11(D)のような光量データの分布グラフとなり、表示装置33には図11(D)が最終表示される。なお、オペレータの使用勝手によるが、表示装置33には図(A)から(C)も同時表示する構成でも良い。   On the display device 33, the display of the integrated image (or 3D image or bright field image) of the test object 40 in FIG. 7 and the graph display of the light amount data distribution on the designation marks 60A to 60C in FIG. May be. Referring to FIG. 11D conceptually, FIGS. 11A to 11C correspond to the light amount data distribution in the Z-axis direction of the designation marks 60A to 60C, respectively. FIG. 11A is a graph showing a state in which light intensity peaks are generated between the surface of the protective resin 143 and the surface of the wire 144 in the pixel of the designation mark 60A. FIG. 11B is a graph showing a state in which a light amount peak is generated between the surface of the protective resin 143 and the surface of the semiconductor chip 142 in the pixel of the designation mark 60B. FIG. 11C is a graph showing a state in which light intensity peaks are generated between the surface of the protective resin 143 and the surface of the substrate surface 141a in the pixel of the designation mark 60C. When these FIGS. 11A to 11C are shown in one graph, the distribution graph of the light amount data as shown in FIG. 11D is obtained, and FIG. 11D is finally displayed on the display device 33. . Depending on the operator's convenience, the display device 33 may be configured to simultaneously display the drawings (A) to (C).

オペレータは、図11(D)を見ながら所望の高さ、段差などの計測したい測定演算範囲を計測ライン61Aと計測ライン61Bとを使い設定できる。この一対の計測ライン61Aと61Bは、図11(D)の表示画面において自由にZ方向に移動ができ、一対の計測ラインによって挟まれた領域が測定演算される範囲となる。この場合には基板141表面からの半導体チップ142の高さ、又はワイヤ144の高さを求めている。   The operator can set the measurement calculation range to be measured, such as a desired height and level difference, using the measurement line 61A and the measurement line 61B while looking at FIG. The pair of measurement lines 61A and 61B can freely move in the Z direction on the display screen of FIG. 11D, and an area sandwiched between the pair of measurement lines is a range in which measurement and calculation are performed. In this case, the height of the semiconductor chip 142 from the surface of the substrate 141 or the height of the wire 144 is obtained.

そして、計測ライン61Aと61Bとで挟まれた測定範囲の中で、実際に測定演算に使用される光量データを必要最小限に設定すると演算範囲71A、71B、71Cのようになる。この演算範囲71A〜71Cは、光量データ分布グラフの3つの光量ピーク値から自動的に設定される。すなわち、演算制御装置31は、光量データの分布グラフから所定値以上の光量ピーク値を自動的に抽出し、抽出された光量ピークを中心に前後方向に所定範囲を演算範囲71A〜71Cとして設定する。従って、この場合には、計測ライン61Aと61Bで挟まれた範囲61がスキャン範囲に設定され、そのスキャン範囲内で測定演算処理をする範囲として、演算範囲71A〜71Cが設定される。これらの範囲をティーチングデータとして、記憶装置32に記憶することで、以降の測定演算処理が効率よく実行されることになる。   When the light amount data actually used for the measurement calculation is set to the minimum necessary within the measurement range sandwiched between the measurement lines 61A and 61B, the calculation ranges 71A, 71B, and 71C are obtained. The calculation ranges 71A to 71C are automatically set from the three light quantity peak values of the light quantity data distribution graph. That is, the arithmetic and control unit 31 automatically extracts a light intensity peak value greater than or equal to a predetermined value from the distribution graph of the light intensity data, and sets a predetermined range as calculation ranges 71A to 71C in the front-rear direction around the extracted light intensity peak. . Accordingly, in this case, the range 61 sandwiched between the measurement lines 61A and 61B is set as the scan range, and the calculation ranges 71A to 71C are set as the ranges in which the measurement calculation processing is performed within the scan range. By storing these ranges in the storage device 32 as teaching data, the subsequent measurement calculation processing is efficiently executed.

また、スキャン範囲の設定方法として、別のやり方として次の方法がある。すなわち、図11(D)に示す場合には、隣り合う演算範囲71Aと71Bとの間隔は所定距離以上離れており、演算範囲71Bと71Cとの間隔は所定距離以内にあることから、演算制御装置31は、スキャン範囲として、演算範囲71Aを含む最小限のスキャン範囲を設定すると共に、演算範囲71Bと71Cとの両方を包含する最小限のスキャン範囲を別に自動設定する。こうすれば、スキャン動作をより効率化できる。   As another method for setting the scan range, there is the following method. That is, in the case shown in FIG. 11D, the interval between the adjacent calculation ranges 71A and 71B is more than a predetermined distance, and the interval between the calculation ranges 71B and 71C is within the predetermined distance. The device 31 sets a minimum scan range including the calculation range 71A as a scan range, and automatically sets a minimum scan range including both the calculation ranges 71B and 71C separately. In this way, the scanning operation can be made more efficient.

図1は、本発明の実施形態に係る形状測定装置の共焦点光学系を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a confocal optical system of a shape measuring apparatus according to an embodiment of the present invention. 図2は、上記第1実施形態に係る形状測定装置のブロック図である。FIG. 2 is a block diagram of the shape measuring apparatus according to the first embodiment. 図3は、被検物の一例であるICパッケージを示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing an IC package which is an example of a test object. 図4は、ICパッケージのワイヤ144の一部箇所の高さ測定の例を示し、縦軸にZ軸方向の変位を、横軸に受光光量Iの変化を示す。FIG. 4 shows an example of the height measurement of a part of the wire 144 of the IC package, where the vertical axis shows the displacement in the Z-axis direction and the horizontal axis shows the change in the received light quantity I. 図5は、測定装置の形状測定処理(画像処理)の概念図を示す。FIG. 5 shows a conceptual diagram of the shape measuring process (image processing) of the measuring apparatus. 図6は、測定装置の形状測定処理(画像処理)のフローチャート図を示す。FIG. 6 is a flowchart of the shape measurement process (image process) of the measurement apparatus. 図7は、表示装置33が形状測定装置の所定撮影倍率で被検物40を表示した表示例を示す。FIG. 7 shows a display example in which the display device 33 displays the test object 40 at a predetermined photographing magnification of the shape measuring device. 図8は、表示装置33に表示された被検物40の断面と光量データ分布との関係を概略説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for schematically explaining the relationship between the cross section of the test object 40 displayed on the display device 33 and the light amount data distribution. 図9は、表示装置33に表示される被検物40の指定マーク上の光量データ分布のグラフを示す。FIG. 9 shows a graph of the light amount data distribution on the designation mark of the test object 40 displayed on the display device 33. 図10は表示装置33が形状測定装置の所定撮影倍率で被検物40を表示した表示例を示す。FIG. 10 shows a display example in which the display device 33 displays the test object 40 at a predetermined photographing magnification of the shape measuring device. 図11は表示装置33に表示される被検物40の3つの指定マーク上の光量データ分布のグラフを示す。FIG. 11 shows a graph of the light amount data distribution on the three designation marks of the test object 40 displayed on the display device 33.

符号の説明Explanation of symbols

1 高さ測定装置
2 共焦点光学系
7 対物レンズ
16 光源
14、15、25 CCDカメラ
19 駆動部
30 ステージ
31 演算制御装置
32 記憶装置
34 キーボード
40 被検物
1 Height measuring device
2 Confocal optics
7 Objective lens
16 Light source
14, 15, 25 CCD camera
19 Drive unit
30 stages
31 arithmetic control unit
32 storage devices
34 Keyboard
40 specimen

Claims (7)

共焦点光学系と、
前記共焦点光学系の焦点面と被検物とをその高さ方向に相対移動させる駆動手段と、
前記共焦点光学系を介して前記被検物の像を受光し、前記駆動手段により相対移動された前記共焦点光学系の焦点面の高さ位置ごとに、順次、前記被検物の光量データを取得する光電変換手段とを備えた共焦点光学系を有した測定装置において、
前記被検物の形状を表示する表示手段と、
前記表示手段により表示された被検物画像上において、測定したい所望の被検部位の位置を指定する第一指定手段と、
前記第一指定手段で指定された前記被検部位における、前記光電変換手段で取得した前記高さ方向の前記光量データの分布グラフを表示するグラフ表示手段と、
前記グラフ表示手段により表示された前記光量データの分布グラフ上において、測定したい所望の前記高さ方向の位置を指定する第二指定手段と、
前記第二指定手段により指定された前記高さ方向の位置の前記光量データに基づき、前記被検物の形状を測定する測定演算手段と
を備えたことを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
Confocal optics,
Driving means for relatively moving the focal plane of the confocal optical system and the test object in the height direction;
The light amount data of the test object is sequentially received for each height position of the focal plane of the confocal optical system that receives the image of the test object via the confocal optical system and is relatively moved by the driving unit. In a measuring apparatus having a confocal optical system comprising a photoelectric conversion means for obtaining
Display means for displaying the shape of the test object;
On the specimen image displayed by the display means, first designation means for designating a position of a desired test site to be measured;
Graph display means for displaying a distribution graph of the light quantity data in the height direction obtained by the photoelectric conversion means at the test site designated by the first designation means;
On the distribution graph of the light amount data displayed by the graph display means, second specifying means for specifying a desired position in the height direction to be measured;
A measurement operation means for measuring the shape of the test object based on the light amount data at the position in the height direction designated by the second designation means; and a confocal optical system comprising: measuring device.
請求項1に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記第二指定手段は、前記グラフ表示手段の前記分布グラフ上を前記高さ方向に移動する1つの計測ラインを表示し、前記計測ラインにより前記分布グラフの所望の箇所を指定し、
前記測定演算手段は、前記計測ラインと前記分布グラフとの交点における前記高さ方向の高さを演算することを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
The measuring apparatus having the confocal optical system according to claim 1,
The second designation means displays one measurement line that moves in the height direction on the distribution graph of the graph display means, and designates a desired location of the distribution graph by the measurement line,
The measurement apparatus having a confocal optical system, wherein the measurement calculation means calculates a height in the height direction at an intersection of the measurement line and the distribution graph.
請求項1に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記二指定手段は、前記グラフ表示手段により表示された前記分布グラフ上に、所望の測定範囲を設定するための一対の計測ラインを表示し、前記一対の計測ラインにより前記分布グラフを挟むことで指定し、
前記測定演算手段は、前記一対の計測ラインで挟まれた前記分布グラフに相当する前記光量データに基づき前記高さ方向の高さを演算することを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
The measuring apparatus having the confocal optical system according to claim 1,
The second specifying means displays a pair of measurement lines for setting a desired measurement range on the distribution graph displayed by the graph display means, and sandwiches the distribution graph between the pair of measurement lines. Specify
The measurement calculation means calculates a height in the height direction based on the light amount data corresponding to the distribution graph sandwiched between the pair of measurement lines, and has a confocal optical system .
請求項1乃至請求項3に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記第一及び第二指定手段により指定した指定情報をティーチングデータとして記憶するティーチングデータ記憶手段を備えたことを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
In the measuring apparatus having the confocal optical system according to any one of claims 1 to 3,
A measuring apparatus having a confocal optical system, comprising teaching data storage means for storing designation information designated by the first and second designation means as teaching data.
請求項4に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記ティーチングデータ記憶手段により記憶された前記第二指定手段により設定された測定範囲は、前記駆動手段によるスキャン範囲であり、かつ前記測定演算手段による演算範囲であることを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
In the measuring apparatus having the confocal optical system according to claim 4,
The confocal optical system characterized in that the measurement range set by the second designation means stored by the teaching data storage means is a scan range by the drive means and a calculation range by the measurement calculation means Measuring device.
請求項4に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記測定演算手段は、前記光量データの分布グラフからピーク光量位置を検出し、前記測定範囲のうち前記ピーク光量位置を含む所定範囲を演算範囲に再設定し、
前記駆動手段は、前記測定範囲をスキャン範囲に設定し、
前記ティーチングデータ記憶手段は、前記測定演算手段の前記演算範囲と前記駆動手段の前記スキャン範囲とをティーチングデータとして記憶することを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
In the measuring apparatus having the confocal optical system according to claim 4,
The measurement calculation means detects a peak light amount position from the distribution graph of the light amount data, resets a predetermined range including the peak light amount position in the measurement range as a calculation range,
The drive means sets the measurement range to a scan range,
The measuring apparatus having a confocal optical system, wherein the teaching data storage unit stores the calculation range of the measurement calculation unit and the scan range of the driving unit as teaching data.
請求項6に記載の共焦点光学系を有した測定装置において、
前記演算範囲が複数個存在する際に、隣同士の前記演算範囲が所定距離以内であればそれら前記演算範囲を全て包含する1つの前記スキャン範囲を設定し、逆に前記演算範囲が所定距離以上離れている場合には前記スキャン範囲を分割して設定することを特徴とする共焦点光学系を有した測定装置。
The measuring apparatus having the confocal optical system according to claim 6,
When there are a plurality of calculation ranges, if the calculation ranges adjacent to each other are within a predetermined distance, one scan range including all the calculation ranges is set, and conversely, the calculation range is equal to or greater than a predetermined distance. A measuring apparatus having a confocal optical system, characterized in that the scan range is divided and set when they are separated from each other.
JP2005158557A 2005-05-31 2005-05-31 Measuring device with confocal optical system Active JP4650107B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005158557A JP4650107B2 (en) 2005-05-31 2005-05-31 Measuring device with confocal optical system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005158557A JP4650107B2 (en) 2005-05-31 2005-05-31 Measuring device with confocal optical system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006337033A true JP2006337033A (en) 2006-12-14
JP4650107B2 JP4650107B2 (en) 2011-03-16

Family

ID=37557728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005158557A Active JP4650107B2 (en) 2005-05-31 2005-05-31 Measuring device with confocal optical system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4650107B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010066156A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Nikon Corp Profile measuring apparatus
JP2010066155A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Nikon Corp Profile measuring apparatus
JP2011067972A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Canon Inc Manufacturing method of liquid ejection head
JP2016070795A (en) * 2014-09-30 2016-05-09 キヤノンマシナリー株式会社 Measurement method and measurement device
JP2016157720A (en) * 2015-02-23 2016-09-01 キヤノンマシナリー株式会社 Detection method of bonding wire and detector of bonding wire

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0712525A (en) * 1993-06-21 1995-01-17 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Thickness measuring instrument using confocal scanning system laser microscope
JPH08210818A (en) * 1994-12-02 1996-08-20 Keyence Corp Optical microscope with film thickness measuring function
JPH09325015A (en) * 1996-06-05 1997-12-16 Shimadzu Corp Measuring apparatus for film thickness
JPH109819A (en) * 1996-06-26 1998-01-16 Olympus Optical Co Ltd Distance measuring equipment
JP2002039721A (en) * 2000-07-19 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd Instrument and method for film thickness measurement and recording medium stored with program for film thickness measurement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0712525A (en) * 1993-06-21 1995-01-17 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Thickness measuring instrument using confocal scanning system laser microscope
JPH08210818A (en) * 1994-12-02 1996-08-20 Keyence Corp Optical microscope with film thickness measuring function
JPH09325015A (en) * 1996-06-05 1997-12-16 Shimadzu Corp Measuring apparatus for film thickness
JPH109819A (en) * 1996-06-26 1998-01-16 Olympus Optical Co Ltd Distance measuring equipment
JP2002039721A (en) * 2000-07-19 2002-02-06 Olympus Optical Co Ltd Instrument and method for film thickness measurement and recording medium stored with program for film thickness measurement

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010066156A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Nikon Corp Profile measuring apparatus
JP2010066155A (en) * 2008-09-11 2010-03-25 Nikon Corp Profile measuring apparatus
JP2011067972A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Canon Inc Manufacturing method of liquid ejection head
JP2016070795A (en) * 2014-09-30 2016-05-09 キヤノンマシナリー株式会社 Measurement method and measurement device
JP2016157720A (en) * 2015-02-23 2016-09-01 キヤノンマシナリー株式会社 Detection method of bonding wire and detector of bonding wire

Also Published As

Publication number Publication date
JP4650107B2 (en) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170328842A1 (en) Defect observation method and defect observation device
US20210215923A1 (en) Microscope system
US8319978B2 (en) System and method for probe mark analysis
JP2007327836A (en) Appearance inspection apparatus and method
JP4650107B2 (en) Measuring device with confocal optical system
JP2009300124A (en) Image measuring device, image measuring method, and computer program
JP4526988B2 (en) Minute height measuring method, minute height measuring apparatus and displacement unit used therefor
JP4547669B2 (en) Height measuring device
CN111239164A (en) Defect detection device and method thereof
KR101652356B1 (en) optical apparatus for examining pattern image of semiconductor device
JP2010151801A (en) Raman imaging apparatus
JPH08210818A (en) Optical microscope with film thickness measuring function
JP4725967B2 (en) Minute height measuring device and displacement meter unit
JP2558864B2 (en) Spectroscopic analyzer
JP5104346B2 (en) Surface defect inspection method and apparatus
JP2007071716A (en) Confocal scanning microscope
JP4696599B2 (en) Measuring device with confocal optical system
JP6032870B2 (en) Measuring method
JP2009222449A (en) Distance measuring device using lens system
JP4398183B2 (en) Confocal microscope
JP4004663B2 (en) Infrared microscope
JP3652014B2 (en) Distance measuring device
JP2007304054A (en) Surface inspection method and device
JP2007192552A (en) Spectral measuring instrument
JP2007286147A (en) Infrared microscope

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080201

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20080620

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20081127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100817

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100824

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101025

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101116

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4650107

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250