JP2006332282A - プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置 - Google Patents

プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006332282A
JP2006332282A JP2005152895A JP2005152895A JP2006332282A JP 2006332282 A JP2006332282 A JP 2006332282A JP 2005152895 A JP2005152895 A JP 2005152895A JP 2005152895 A JP2005152895 A JP 2005152895A JP 2006332282 A JP2006332282 A JP 2006332282A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
electronic component
connection
reinforcing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005152895A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Asagiri
智 朝桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2005152895A priority Critical patent/JP2006332282A/ja
Publication of JP2006332282A publication Critical patent/JP2006332282A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/921—Connecting a surface with connectors of different types
    • H01L2224/9212—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92122—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector
    • H01L2224/92125—Sequential connecting processes the first connecting process involving a bump connector the second connecting process involving a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】 本発明の課題は、電子部品の配置の自由度が高く高密度実装が可能であるとともに、生産性の向上が図れるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板１１に接続された電子部品１２の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品１２が接続されたプリント回路基板１１をマスク手段１６の下方に配置して、マスク手段１６上に置かれたアンダーフィル材１４を、マスク手段１６に設けた網の目状の開口を有する注入孔１６ｍを介して電子部品１２の周縁に沿って落下させ、電子部品１２とプリント回路基板１１間に充填する工程を含んでいる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子機器におけるプリント回路基板への電子部品の接続を補強するためのプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置に関する。
昨今、図４に示す携帯電話機１００の機能の発達が目覚しく、利用者が操作ボタンｂを頻繁に押下する機会が増えている。
これらの操作ボタンｂの直下には、携帯電話機１００を制御するための多数の大小、様々な電子部品が実装されたプリント回路基板(図示せず)が配設されている。
そのため、操作ボタンｂが頻繁に押下された場合、操作ボタンｂの直下に配設されたプリント回路基板に、圧縮荷重、曲げモーメント等の負荷が印加され、プリント回路基板に変形が生じる場合がある。
また、利用者が携帯電話機１００を落とした場合には、携帯電話機１００に衝撃荷重が加わり、プリント回路基板上に実装される電子部品の該回路基板との接続部にクラックが発生し、電子部品が脱落する虞がある。
このような電子部品の脱落は、例えば、半導体チップが一方の面にモールドされ、他方の面にハンダボールがエリア状に形成されたＢＧＡ(ball grid array)等の接続の機械的強度が弱い電子部品で起こり易い。
この電子部品の回路基板からの脱落を防止するため、従来、電子部品と回路基板間にアンダフィラーと称される合成樹脂を塗布して接続部の機械的強度を補強している。
上述した電子部品をプリント回路基板に実装し、さらにその接続強度を補強する工程は、以下のように遂行されている。
まず、メイン製造ラインにおいて、図５(ａ)に示すように、プリント回路基板の電極にハンダ・ペーストを印刷後、この印刷したハンダ・ペースト上に電子部品をマウントする。
そして、電子部品がマウントされたプリント回路基板を、加熱炉に搬送してリフロー加熱してハンダ・ペーストを溶融して電子部品をプリント回路基板にハンダ付けして接続する。
こうして、電子部品が接続された複数のプリント回路基板を、人手によりメイン製造ラインから別のサブアッセンブリラインに運搬し、図５(ｂ)に示すように、接続強度の弱い電子部品、例えばＢＧＡの接続強度を補強するための工程がサブアッセンブリ工程として遂行される。
図６は、サブアッセンブリラインにおけるアンダーフィル塗布工程を示す概念的側面図である。
図６に示すように、人手又はロボットにより、上方の容器ｓから熱硬化性の樹脂ｈjを、プリント回路基板１０１に搭載された矩形状のＢＧＡ１０２周縁の連続した２辺近くに滴下し、塗布する。
すると、ＢＧＡ１０２のモールド部１０２ｍとプリント回路基板１０１間の隙間が狭小なため、樹脂ｈjが毛細管現象でハンダボール１０２ｂ間に流れ込み、充填される。
続いて、熱硬化性の樹脂ｈjが塗布されたプリント回路基板１０１が、オーブンに搬送され１００℃前後の温度で樹脂ｈjが熱硬化される。
なお、本願に係る文献公知発明としては下記の特許文献１がある。
特開２００３−１７８４２号公報
ところで、上述の電子部品の接続強度の補強方法は、接続強度の向上は図れるものの、プリント回路基板１０１に接続される各ＢＧＡ１０２毎に順次、図６に示すアンダーフィル塗布工程が行われる個別の塗布のため、生産性が悪い。
そのため、ＢＧＡ１０２の個数に比例して作業時間が増加するので、対象部品が多くなると、生産効率がさらに悪化する。
特に、従来、携帯電話機１００のプリント回路基板においては、ＢＧＡ１０２が２個程度であったものが、最近では、１０個程度用いられるため、生産性の問題が顕著になっている。 例えば、ＢＧＡ１０２を１個、アンダーフィル塗布するのに１０秒費やす場合、従来は２個で２０秒の塗布時間を費やしていたのが、１０個では１００秒の塗布時間に増加している。
また、プリント回路基板１０１上にアンダーフィル塗布するために塗布ラインを設けるが、塗布ライン上に電子部品が有る場合には、樹脂ｈjが塗布すべきでない箇所に毛細管現象により侵入することがある。
そのため、塗布ラインとして、電子部品を搭載しない領域を設けねばならず、高密度実装の障害になっている。
また、他の電子部品間同士を近接して配置せねばならないため、配線間の短絡という不都合を招来する。 従って、電子部品の配置の自由度の低下の起因ともなっている。
なお、特許文献１においては、メタルマスクを介して樹脂ｈjを塗布しているものの、この構成においては、塗布すべきでない箇所に樹脂ｈjが侵入する塗布だれが起こり易く、樹脂ｈjの粘度が低い場合には、過剰に樹脂ｈjが塗布されてしまう等の問題がある。
従って、これらの問題を回避するためには一定のスペースをとる必要があり、高密度実装に際しては解決すべき課題となっている。
本発明は上記実状に鑑み、電子部品の配置の自由度が高く高密度実装が可能であるとともに、生産性の向上が図れるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するべく、本発明の請求項１に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段に設けた網の目状の開口を有する注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含んでいる。
本発明の請求項２に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、
マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段の注入孔に設けられた前記電子部品の周縁近傍まで延在したガイド材で案内して下部の開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含んでいる。
本発明の請求項３に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強方法は、請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法において、前記工程は、加圧室内で行われる。
本発明の請求項４に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、前記電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、前記マスク手段の上面に置かれた前記アンダーフィル材を、前記注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、前記マスク手段は、電子部品の周縁に沿って配設されるとともに網の目状の開口が形成された注入孔を具えている。
本発明の請求項５に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、前記マスク手段の上面に置かれたアンダーフィル材を、前記注入孔のガイド材で案内して前記開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、前記マスク手段は、前記電子部品の周縁に沿って配設されるとともに該電子部品の周縁近傍まで延在し下部に開口が形成されたガイド材を有する注入孔を具えている。
本発明の請求項６に関わるプリント回路基板の電子部品の接続補強装置は、請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強装置において、前記アンダーフィル材と前記マスク手段と前記印刷手段とが収容されるアンダーフィル室と、該アンダーフィル室内の圧力を上昇させる圧力上昇手段とをさらに備えている。
以上、詳述した如く、請求項１および請求項３に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、網の目状の開口が形成された注入孔を介してアンダーフィル材が供給されるため、適量なアンダーフィル材を供給して電子部品とプリント回路基板間に迅速に充填できる。
よって、塗布だれを防止して、高精細な塗布を行うことができる。
また、電子部品を近接して配置でき、高密度実装が可能である。
また、一括してアンダーフィル材の印刷が行えるので、生産時間が短縮され生産性が向上する。
請求項２および請求項４に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、アンダーフィル材が注入孔のガイド材で案内され開口から供給されるため、適量なアンダーフィル材を所望の位置に供給して電子部品とプリント回路基板間に迅速に充填できる。
よって、塗布だれ等を防止して高精細な塗布を行うことができる。
そのため、電子部品を近接して配置でき、高密度実装が可能である。
また、一括してアンダーフィル材の印刷が行えるので、生産時間が短縮され生産性が向上する。
請求項３およびは請求項６に関わる本発明のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置によれば、アンダーフィル材の印刷が圧力を上昇させて行われるので、供給されたアンダーフィル材の流れが加速され塗布がより円滑に行える。
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
本発明を適用した実施例１の電子部品の接続補強装置１０(図１参照)は、プリント回路基板１１との接続強度が弱い電子部品、ここではＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間にアンダーフィル材(後述)１４を供給して電子部品の接続強度を補強する装置であり、接続補強装置１０は、上記接続強度を補強するアンダーフィル印刷工程が行われるアンダーフィルチャンバー１９を具えている。
なお、図１は、アンダーフィルチャンバー１９内で行われる接続強度を補強するアンダーフィル工程を示した要部断面を含む概念的側面図である。
このアンダーフィルチャンバー１９内に搬送される矩形状のプリント回路基板１１上には、前工程にて、上面視矩形状のＢＧＡ１２が複数のハンダ・バンプ１２ｂを介して接続され、また、その他の各種の電子部品１３、１３、…が実装されている。
１６は、アンダーフィル印刷工程において、下方に配置されたプリント回路基板１１のＢＧＡ１２にアンダーフィル材１４を塗布するためのメタルマスクであり、メタルマスク１６は、例えばステンレス、ニッケル等で製造された厚さ約０．１ｍｍの金属板である。
このメタルマスク１６には、図１に示すように、プリント回路基板１１が下方に配置された場合に、プリント回路基板１１に接続されたＢＧＡ１２の周縁の各辺に沿った位置にアンダーフィル材の注入孔１６ｍが、エッチング加工等によりメッシュ状(網の目状)の開口を有して形成されている。
メタルマスク１６には、配置されるプリント回路基板１１とのスペーサとなる、例えばアルミ製の円柱様のスペーサ材１６ｓが、複数本貼り付けられており、このスペーサ材１６ｓにより、メタルマスク１６とプリント回路基板１１間の距離ｋ1が所定値に設定されている。 例えば、メタルマスク１６とプリント回路基板１１間の距離ｋ1を、５〜６ｍｍに設定することにより、アンダーフィル材の塗布が好適に行われる。
アンダーフィル材１４は、ＢＧＡ１２のプリント回路基板１１への接続強度を補強する熱硬化性樹脂であり、このアンダーフィル材１４は、メタルマスク１６上に載置された後にスキージ１５によって注入孔１６ｍを介してプリント回路基板１１のＢＧＡ１２周縁に沿って落下され、毛細管現象によりＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間に注入され充填されている。
１８は、アンダーフィルチャンバー１９内に配設される加圧袋であり、アンダーフィル印刷工程に際して、加圧袋１８に空気がポンプ(図示せず)により供給され膨らませることでアンダーフィルチャンバー１９内部の容積を狭め、チャンバー１９内の圧力を上昇させてアンダーフィル材の毛細管現象による侵入を促進し、アンダーフィル材の充填を円滑化している。
次に、プリント回路基板１１にＢＧＡ１２、その他の電子部品１３を接続した後、ＢＧＡ１２の接続を補強する一連の工程について、接続工程のフローを示す図２を用いて説明する。
なお、この接続工程は、ベルトコンベアで流れるインラインで遂行される。
図２に示すように、まず、プリント回路基板１１上に、ハンダ・ペーストを印刷して電極等を形成する(はんだ印刷工程ｓ1)。
続いて、プリント回路基板１１に印刷されたハンダ・ペーストの所定位置にＢＧＡ１２およびその他の電子部品１３、１３、…を、マウンタで搭載する(部品マウント工程ｓ2)。
続いて、ＢＧＡ１２、電子部品１３、１３、…が搭載されたプリント回路基板１１を、
リフロー炉にて、加熱してハンダを溶融させてハンダ付けを行い、ＢＧＡ１２、電子部品１３、１３、…をプリント回路基板１１に接続する(リフロー加熱工程ｓ3)。
続いて、プリント回路基板１１への接続強度が弱いＢＧＡ１２の接続強度を補強するための(アンダーフィル印刷工程ｓ4)が以下のように行われる。
ＢＧＡ１２、その他の電子部品１３、１３、…が接続されたプリント回路基板１１を、
図１に示すアンダーフィルチャンバー１９内に搬送する。 そして、プリント回路基板１１を、矢印Ａに示すようにメタルマスク１６下に貼り付けられたスペーサ材１６ｓの下端に押し付け、メタルマスク１６との間に所定距離とるとともに、メタルマスク１６の注入孔１６ｍがプリント回路基板１１上のＢＧＡ１２の周縁に沿う位置に配置する。
そして、加圧袋１８に空気を供給して膨張させ、アンダーフィルチャンバー１９内の容積を狭めてチャンバー１９内の圧力を上昇させる。
そして、メタルマスク１６上にアンダーフィル材１４を所定量のせて、このアンダーフィル材１４をスキージ１５で注入孔１６ｍのメッシュ状の開口内へ押し込み落下させ、印刷する。
図１に示すように、アンダーフィル材１４は、注入孔１６ｍのメッシュ状の開口を挿通して落下する際、メッシュにより抵抗を受けて除々にＢＧＡ１２周縁に沿って落下され、
プリント回路基板１１上に落下したアンダーフィル材１４は、ＢＧＡ１２下部のハンダ・バンプ１２ｂ間に毛細管現象により侵入して充填される。
この際、チャンバー１９内の圧力を、加圧袋１８により上昇させているため、アンダーフィル材１４のＢＧＡ１２、プリント回路基板１１間への侵入が促進されて充填され、アンダーフィル材１４の塗布がより円滑に行われる。
また、アンダーフィル材１４が挿通する注入孔１６ｍが、メッシュ状の開口をもって形成されているので、アンダーフィル材１４が適当な抵抗を受けて除々に落下することにより、高精細な塗布が行える。
従って、粘度の低いアンダーフィル材１４であっても、単なる注入孔のように一気に過度な量、落下することが防止され、適度な時間をかけて適量の塗布が行える。
なお、注入孔１６ｍにおけるメッシュの開口の密度を低下することにより、アンダーフィル材１４の落下を促進し、逆に、開口の密度を上昇させることにより、アンダーフィル材１４の落下を抑制でき、メッシュの開口の密度を加減することにより、アンダーフィル材１４の落下を調節することができる。
このようにして、アンダーフィル材１４がＢＧＡ１２のハンダ・バンプ１２ｂ間に充填されたプリント回路基板１１は、メタルマスク１６下の所定位置から外され、アンダーフィルチャンバー１９内から搬出される。
続いて、アンダーフィル材１４が塗布されたプリント回路基板１１は、オーブン(図示せず)に入れられ、例えば、１００℃で３０分以上加熱され、アンダーフィル材１４が熱硬化され (オーブン硬化工程ｓ5)、接続工程が終了する。
上記構成によれば、アンダーフィル材１４が注入孔１６ｍのメッシュ状の開口から落下することで適度な抵抗を受け、アンダーフィル材１４の粘度が低い場合にも、過度に供給されることが防止される。 そのため、適量なアンダーフィル材１４を適切な時間をかけて塗布することが可能である。
また、注入孔１６ｍのメッシュ状の開口を調整して、所望の箇所にピンポイントでアンダーフィル材１４を供給することができる。
このように、アンダーフィル材１４を所定量、所定の箇所に供給できるので、塗布すべきでない箇所にアンダーフィル材１４が塗布される塗布だれを防止できるとともに、ＢＧＡ１２とプリント回路基板１１間への浸透時間を短くできる。
さらに、従来、アンダーフィル材１４を供給するＢＧＡ１２近くの他の電子部品１３は、ＢＧＡ１２との間に所定のスペースを空けて実装する必要があったが、このスペースを狭めＢＧＡ１２に近接して配置することができる。
そのため、電子部品の高密度実装が可能であるとともに、電子部品の配置の自由度が高くなる。
また、プリント回路基板１１上の全ＢＧＡ１２に一括してアンダーフィル材１４を塗布できるので、生産時間が短縮化され生産性が向上する。
また、加圧袋１８を用いてチャンバー１９内を加圧することにより、アンダーフィル材１４の流れが促進され、塗布が円滑に行える。
また、従来、必要であった図５(ｂ)に示すサブアッセンブリ工程が解消し、全工程をインラインで遂行できるため、サブアッセンブリ工程を管理する作業者を削減でき、生産コストの低減が図れる。
図３は、本発明を適用した実施例２の電子部品の接続補強装置２０のアンダーフィルチャンバー２９内でのアンダーフィル印刷工程を示す要部断面を含む概念的側面図である。
接続補強装置２０は、アンダーフィル材２４の注入孔２６ｍ廻りの構成以外は実施例１の電子部品の接続補強装置１０の構成と同様であるので、同様な構成要素には１０の位に変えて２０の位を付して示し、詳細な説明は省略する。
図３に示すように、メタルマスク２６には、アンダーフィル材２４の注入孔２６ｍが、アンダーフィル印刷工程においてプリント回路基板２１が下方に配置された際にプリント回路基板２１上の矩形状のＢＧＡ２２の周縁に沿う位置に上下方向に貫通して、穿孔されている。
この注入孔２６ｍには、下方に配置されたプリント回路基板２１に向って延在する寸法ｋ2を有するガイド板２６ｂが貼り付けられている。
ガイド板２６ｂは、ステンレス、アルミ等で製造され、側部を閉塞してプリント回路基板２１近傍まで延在し、その下部には開放された開口２６ｂ1が具わりアンダーフィル材２４の注ぎ口が形成されている。
ここで、開口２６ｂ1の面積は、アンダーフィル材の種類、充填量等によって適宜調整されるものであり、プリント回路基板２１の周縁に沿って１つ形成してもよいし、複数に分けて形成してもよい。
上述の接続補強装置２０において、アンダーフィル印刷工程ｓ4を行うに際しては、搬送されたＢＧＡ２２、その他の電子部品２３、２３、…が接続されたプリント回路基板２１を、図３の矢印Ａ′に示すように、メタルマスク２６に貼り付けられたスペーサ材２６ｓの下端に押し付け、メタルマスク２６との間に所定距離空けるとともに、プリント回路基板２１上のＢＧＡ２２の周縁がメタルマスク２６の注入孔２６ｍに沿うように配置する。
そして、加圧袋２８を膨張させ、アンダーフィルチャンバー２９内の容積を狭め内部の圧力を所定値に上昇させる。
続いて、メタルマスク２６上にアンダーフィル材２４を所定量のせて、このアンダーフィル材２４をスキージ２５で注入孔２６ｍ内へ押し込み、アンダーフィル材２４をガイド板２６ｂで案内して開口２６ｂ1からＢＧＡ２２の周縁に沿って落下させ、印刷する。
ここで、注入孔２６ｍ内に供給されたアンダーフィル材２４は、ガイド板２６ｂに案内されて開口２６ｂ1を挿通してＢＧＡ２２周縁に沿って落下するので精密に塗布され、そして、プリント回路基板２１上のアンダーフィル材２４は、ＢＧＡ２２下部のハンダ・バンプ２２ｂ間に毛細管現象により侵入して充填される。
上記構成によれば、アンダーフィル材２４が注入孔２６ｍのガイド板２６ｂに案内されて開口２６ｂ1から落下するので精密な塗布が行える。 そのため、ＢＧＡ２２に近接してアンダーフィル材２４を供給でき、高精細なアンダーフィル材２４の塗布が可能である。
また、ガイド板２６ｂのプリント回路基板２１への長さ寸法ｋ2および開口２６ｂ1の面積を適宜調整して、アンダーフィル材２４の粘度等の特性に応じた印刷を行える。
その他、実施例１に記載した作用効果も同様に奏することは言うまでもない。
本発明の活用例として、携帯電話、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant）、パソコン等の電子機器の回路基板の製造に本発明を有効に活用できる。
本発明の実施例１に関わる電子部品の接続補強装置におけるアンダーフィルチャンバー内のアンダーフィル印刷工程を示した要部断面を含む概念的側面図。 実施例１の電子部品の接続補強装置を用いたプリント回路基板にＢＧＡ、その他の電子部品を接続する工程のフローを示す図。 本発明の実施例２に関わる電子部品の接続補強装置のアンダーフィルチャンバー内のアンダーフィル印刷工程を示した要部断面を含む概念的側面図。 携帯電話機を示す斜視図。 (ａ)および(ｂ)は、従来の電子部品をプリント回路基板に実装するメイン製造ラインの工程のフローを示す図、およびサブアッセンブリ工程のフローを示す図。 従来のサブアッセンブリラインにおけるアンダーフィル塗布工程を示す概念的側面図。
符号の説明
１０…接続補強装置、
１１…プリント回路基板、
１２…ＢＧＡ、
１４…アンダーフィル材、
１５…スキージ、
１６…メタルマスク、
１６ｍ…注入孔、
１８、２８…加圧袋、
１９、２９…アンダーフィルチャンバー、
２０…接続補強装置、
２１…プリント回路基板、
２２…ＢＧＡ、
２４…アンダーフィル材、
２５…スキージ
２６…メタルマスク、
２６ｂ…ガイド板、
２６ｂ1…開口、
２６ｍ…注入孔。

Claims (6)

  1. プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、
    電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段に設けた網の目状の開口を有する注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含む
    ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
  2. プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強方法であって、
    電子部品が接続されたプリント回路基板をマスク手段の下方に配置して、マスク手段上に置かれたアンダーフィル材を、マスク手段の注入孔に設けられた前記電子部品の周縁近傍まで延在したガイド材で案内して下部の開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ、前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する工程を含む
    ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
  3. 前記工程は、加圧室内で行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強方法。
  4. プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、
    プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、
    前記電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、
    前記マスク手段の上面に置かれた前記アンダーフィル材を、前記注入孔を介して前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、
    前記マスク手段は、電子部品の周縁に沿って配設されるとともに網の目状の開口が形成された注入孔を具える
    ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
  5. プリント回路基板に接続された電子部品の該接続を補強するプリント回路基板の電子部品の接続補強装置であって、
    プリント回路基板に接続された電子部品と該プリント回路基板間に充填されるアンダーフィル材と、
    電子部品が接続されたプリント回路基板が下方に配置されるマスク手段と、
    前記マスク手段の上面に置かれたアンダーフィル材を、前記注入孔のガイド材で案内して前記開口から前記電子部品の周縁に沿って落下させ前記電子部品と前記プリント回路基板間に充填する印刷手段とを備え、
    前記マスク手段は、前記電子部品の周縁に沿って配設されるとともに該電子部品の周縁近傍まで延在し下部に開口が形成されたガイド材を有する注入孔を具えた
    ことを特徴とするプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
  6. 前記アンダーフィル材と前記マスク手段と前記印刷手段とが収容されるアンダーフィル室と、
    該アンダーフィル室内の圧力を上昇させる圧力上昇手段とを
    さらに備える
    ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のプリント回路基板の電子部品の接続補強装置。
JP2005152895A 2005-05-25 2005-05-25 プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置 Pending JP2006332282A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005152895A JP2006332282A (ja) 2005-05-25 2005-05-25 プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005152895A JP2006332282A (ja) 2005-05-25 2005-05-25 プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006332282A true JP2006332282A (ja) 2006-12-07

Family

ID=37553666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005152895A Pending JP2006332282A (ja) 2005-05-25 2005-05-25 プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006332282A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11502029B2 (en) 2019-07-19 2022-11-15 Stmicroelectronics Pte Ltd Thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11502029B2 (en) 2019-07-19 2022-11-15 Stmicroelectronics Pte Ltd Thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101376888B1 (ko) 회로기판의 솔더 볼 범핑을 위한 마스크 및 그를 이용한 솔더 볼 범핑 방법
US20110214915A1 (en) Printed wiring board
US10720392B2 (en) Wiring substrate
CN204669723U (zh) 一种电路板、印制电路板及钢网
JP2009032719A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
US20120120623A1 (en) Lead pin for package substrate and package substrate using the same
JP2006332282A (ja) プリント回路基板の電子部品の接続補強方法および接続補強装置
US7588965B2 (en) Stencil and method for depositing material onto a substrate
US20090217520A1 (en) Method for forming solder lumps on printed circuit board substrate
US20120103671A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same
JP4457879B2 (ja) プリント基板の製造方法
US20170332490A1 (en) Support structure and manufacture method thereof
KR100726242B1 (ko) 플립칩 실장용 기판의 제조방법
JP2016511932A (ja) 金属織物を使用して、メタライジングされた基板上の金属面に予めはんだを供給する方法、織物の表面構造を有するはんだ層を備えたメタライジングされた基板
CN211267300U (zh) 一种钢网及焊接结构
KR20120032764A (ko) 플립칩 패키지용 기판 및 이를 이용한 플립칩 패키지의 제조 방법
CN102271470B (zh) 电子器件的制造方法及电子器件
CN110351962A (zh) 一种二次过孔回流焊方法
US6550662B2 (en) Chip rework solder tool
JP2005268704A (ja) 半導体装置、半導体装置の実装方法及び半導体装置を有する電子機器
KR100771278B1 (ko) 이종 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 및 이를 이용한솔더 페이스트 인쇄방법
JP2008091557A (ja) 電子部品の実装方法および実装装置
JP2007180062A (ja) プリント回路基板の製造方法、ディスペンサ装置
KR20090069825A (ko) 솔더 범프 제작용 템플릿
JP2012156218A (ja) 実装方法