JP2006332200A - 撮像素子用蓋体、および当該撮像素子用蓋体を用いた撮像素子 - Google Patents
撮像素子用蓋体、および当該撮像素子用蓋体を用いた撮像素子 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 本発明は、撮像素子チップ50に取り付けられる撮像素子用蓋体100において、光透過部が形成された蓋本体10と、該蓋本体10が撮像素子チップ50から離間するように該蓋本体10から凸起し、前記撮像素子チップ50に接着される凸起部20とを有することを特徴とする撮像素子用蓋体100である。さらに本発明は、前記撮像素子用蓋体100と、該撮像素子用蓋体100の凸起部20が接着した撮像素子チップ50とを有することを特徴とする撮像素子200である。
【選択図】 図10
Description
この撮像素子は、一般に、半導体チップ(撮像素子チップ)がセラミックパッケージ等のパッケージに収納され、該パッケージ上に、保護ガラス等のキャップ(蓋体)が接着した構成となっている。
上記要求に対して、例えば、撮像素子チップと保護ガラスが、封止用樹脂により接着し
た撮像素子が提案されている(特許文献2参照。)。
しかしながら、撮像素子チップの高性能化等に伴い、前記距離が近過ぎるため、製造時に保護ガラスに付着した異物(ゴミ)が、撮影画像に写り込んでしまうという問題があった。
さらに本発明は、前記撮像素子用蓋体と、該撮像素子用蓋体の凸起部が接着した撮像素子チップとを有することを特徴とする撮像素子である。
本発明の撮像素子用蓋体は、蓋本体と、該蓋本体から凸起した凸起部とを有する。
図1と図2に、本発明の撮像素子用蓋体の一実施形態例を示す。図1と図2において、撮像素子用蓋体100は、蓋本体10と凸起部20から構成される。
また、図3に、蓋本体10の実施形態例を示す。
図3に示すように、蓋本体10は、光透過部11が形成されたものであり、図3(a)に示す光透過部11だけからなるものであってもよく、図3(b)に示す光透過部11と該光透過部以外の部12からなるものであってもよい。
図3(b)に示す蓋本体10としては、光透過部11を囲い込むように、例えば金属製の枠体等の該光透過部以外の部12を設けたもの等が挙げられる。
蓋本体10の厚みとしては、0.05〜1.5mmが好ましく、0.3〜0.7mmがより好ましい。
具体的には、ガラス、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂;ポリエチレンテレフタレートなどのエステル樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂;ポリエーテルサルフォン等の合成樹脂が好ましく用いられる。中でも、撮像素子チップ作動により発生する熱への耐熱性や耐衝撃性に優れることから、ガラスがより好ましく用いられる。
光透過部11は、単層であってもよく、2層以上の多層であってもよい。また、上記材料は、1種を用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明において凸起部20は、蓋本体10と撮像素子チップとを離間させるスペーサとしての機能を発揮する。これにより、本発明の効果が得られることになる。
凸起部20は、図1に一実施形態例として示すように、蓋本体10に積層し、該蓋本体10の外周に沿って設けられる。また、凸起部20は、該凸起部20の先端部29が撮像素子チップに接着するように蓋本体10に設けられる。
また、凸起部20の高さhは、該距離が50〜300μmとなるように設定することがより好ましい。該距離をこの範囲とすることにより、撮像素子として小型化に優れたものとなる。
一例として、撮像素子用蓋体100(蓋本体10の光透過部11)に付着した長さ3μmの異物は、蓋本体10の撮像素子チップ側の面と撮像素子チップ表面との間の距離が20μmの場合では、撮影画像に写り込んでしまう(影となる)。一方、蓋本体10の撮像素子チップ側の面と撮像素子チップ表面との間の距離が100μmの場合では、長さ3μmの異物でも写り込むことがなくなる(異物がボヤけるようになり、写り込みとして問題ないレベルとなる)。
なお、図4に示すように、撮像素子チップとの接着のために、凸起部20の先端部29に封止用接着剤30を予め設けてもよい。
凸起部20の蓋本体10への形成方法は、特に限定されるものではないが、図5〜9に示す方法が好ましく用いられる。中でも、凸起部20の高さを制御しやすいことから、図9に示す打ち抜きによる形成方法がより好ましく用いられる。
以下、図5〜9を参照しながら詳細に説明する。
凸起部20の形成方法は、蓋本体10に、接着剤層27を介して金属層21を接着し、積層体を製造する(図5(a))。次いで、所望とする形状にエッチング処理し、凸起部20を形成する(図5(b))。
凸起部20の形成方法は、蓋本体10に、薄膜形成技術の蒸着法とめっき法による処理を順に組み合わせて行うことにより金属薄膜層を形成する(図6(a))。次いで、所望とする形状にエッチング処理し、凸起部20を形成する(図6(b))。
金属薄膜層の形成には、金属の被覆率を高めることができることから、めっき法を用いることが好ましい。図6(a)では、蒸着法とめっき法とを順に組み合わせて用いることで、金属の被覆率がより高い金属薄膜層が得られる。
凸起部20の形成方法は、蓋本体10に、ペースト状の低融点ガラス(融点400〜700℃のガラス、フィラー、レジン、溶剤等からなる溶液)を塗布し、乾燥固化させて低融点ガラス層24を形成する(図7(a))。次いで、サンドブラスト処理により所望とする形状とした後(図7(b))、焼成し、凸起部20を形成する(図7(c))。
凸起部20の形成方法は、蓋本体10に、樹脂ペーストを、所望とする形状に印刷し、凸起部20を形成する。
樹脂ペーストに用いられる樹脂は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、樹脂ペーストには、フィラー(図示していない)を含有していることが好ましい。該フィラーは、そのサイズを選択することにより、凸起部20の高さを制御しやすくす
ることができる。また、フィラーを含有することにより、樹脂ペーストの流動性を調整することができるため、凸起部20の形状を良好なものにできる。
フィラーとしては、シリカ、アルミナ等の無機系の粒状物、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、テフロン(登録商標)等の有機系の粒状物等が挙げられる。中でも、印刷性を向上させ、高さを制御しやすいことから、シリカが好ましく用いられる。
凸起部20の形成方法は、樹脂フィルム層26に接着剤層27を設け(図9(a))、所望とする形状となるように、例えばパンチング等により打ち抜き、凸起部20を成形する(図9(b))。次いで、蓋本体10に接着して凸起部20を形成する(図9(c))。
樹脂フィルム層26に用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム;ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィン樹脂フィルム;ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。中でも、ガラス転移温度が100℃以上のフィルムが、実装工程でリフロー、ハンダに耐えられるために好ましい。
本発明の撮像素子は、本発明である上述の撮像素子用蓋体100と、該撮像素子用蓋体100の凸起部20が接着した撮像素子チップとを有するものである。
図10に、本発明の撮像素子の一実施形態の断面図を示す。
図10において、撮像素子200は、蓋本体10と凸起部20からなる撮像素子用蓋体100と撮像素子チップ50とが、封止用接着剤30で接着されることにより一体化し、かつリードピン40とバンプ60とマイクロレンズ70を備えたものである。
撮像素子チップ50は、CCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサ等が、半導体チップ上に複数形成されたものである。
撮像素子チップ50上には、マイクロレンズ70がイメージセンサごとに設けられる。また、撮像素子チップ50上には、バンプ60が複数設けられ、該バンプ60にリード
ピン40の一端が電気的に接続されている。
撮像素子用蓋体100と撮像素子チップ50とは、封止用接着剤30等で接着されることにより一体化したものとなる。
封止用接着剤30としては、例えば、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
なお、上述のように、封止用接着剤30は、予め撮像素子用蓋体100の凸起部20側に設けてもよい。
さらに、本発明の撮像素子200によれば、撮像素子用蓋体100と撮像素子チップ50とが接着により一体化することにより、小型化に優れたものとなる。
よって、本発明により、小型化と、撮像素子用蓋体100に付着した異物の写り込み防止とを両立させることができる撮像素子用蓋体100、および当該撮像素子用蓋体100を用いた撮像素子200が提供される。
11 光透過部
12 光透過部以外の部
20 凸起部
21 金属層
22 金属蒸着層
23 めっき層
24 低融点ガラス層
26 樹脂フィルム層
27 接着剤層
29 先端部
30 封止用接着剤
40 リードピン
50 撮像素子チップ
60 バンプ
70 マイクロレンズ
100 撮像素子用蓋体
200 撮像素子
Claims (2)
- 撮像素子チップに取り付けられる撮像素子用蓋体において、光透過部が形成された蓋本体と、該蓋本体が前記撮像素子チップから離間するように該蓋本体から凸起し、前記撮像素子チップに接着される凸起部とを有することを特徴とする撮像素子用蓋体。
- 請求項1記載の撮像素子用蓋体と、該撮像素子用蓋体の凸起部が接着した撮像素子チップとを有することを特徴とする撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005151378A JP2006332200A (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 撮像素子用蓋体、および当該撮像素子用蓋体を用いた撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005151378A JP2006332200A (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 撮像素子用蓋体、および当該撮像素子用蓋体を用いた撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2006332200A true JP2006332200A (ja) | 2006-12-07 |
Family
ID=37553603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005151378A Pending JP2006332200A (ja) | 2005-05-24 | 2005-05-24 | 撮像素子用蓋体、および当該撮像素子用蓋体を用いた撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006332200A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012191161A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-10-04 | Fujifilm Corp | 固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置およびその方法 |
-
2005
- 2005-05-24 JP JP2005151378A patent/JP2006332200A/ja active Pending
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JP2012191161A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-10-04 | Fujifilm Corp | 固体電子撮像素子へのカバー・ガラス取り付け装置およびその方法 |
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