JP2006325137A - 光信号処理回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】 光ラベル交換器等の光信号処理システム全体の小型化・低コスト化を図る。
【解決手段】 ラベル交換器20は、PD21を介して入力された光ラベル信号Lをシリアル−パラレル変換して、ラベルLとしてCMOS処理回路23に送信し、CMOS処理回路23において変換された新しいラベルL’をパラレル−シリアル変換して、光変調器24に出力するOCTA(Optically Clocked Transistor Array)22を備えている。すなわちOCTA22は、シリアル−パラレル変換およびパラレル−シリアル変換の双方向動作が可能である。
【選択図】 図2

Description

本発明は、光信号処理回路に関し、より詳細には、非同期バーストのシリアル光信号を複数の電気信号に変換するシリアル−パラレル変換、並列の電気信号をシリアル光信号に変換するパラレル−シリアル変換、ならびに光パケット通信における光ラベル変換処理を行う光信号処理回路に関する。
近年、インターネットに代表されるデータ通信の爆発的増加に伴い、光信号の高速化の要求が高まっている。従来、光信号は、受光素子により電気信号に変換され、電気信号の状態で電子回路により処理されていた。しかしながら、10Gbps以上のビットレートの光信号を、電気信号の状態で電子回路により処理することが問題となってきている。例えば、光パケット通信において、ルータ等のネットワーク機器には、光パケットのラベルに含有されるアドレス情報を解読して出力ポートを判別する機能、光パケット同士の衝突を回避するために、光パケットを任意の時間だけ遅延させるバッファメモリ機能が必要とされる。従来、これらラベル認識機能およびメモリ機能は、シリコン系のLSIで構成されているため、その動作速度は1Gbps以下に制限されている。従って、シリコン系の電子回路では、10Gbps以上の高速光パケット信号に対して、ラベル認識機能およびメモリ機能を実現することは困難である。
そこで、高速光パケット信号を、複数の低速な電気信号に変換(電気シリアル−パラレル変換)して、シリコン系の電子回路で処理することが行われている。この方法は、受光素子を含むO/E(光/電気)受信回路により光信号を電気信号に変換し、InPまたはGaAs系の高速電子回路により電気信号を処理する。高速電子回路は、変換された電気信号から電気クロック信号発生器によりクロック信号を抽出し、電気クロック信号を用いて、変換された電気信号を、複数の低速な電気信号に変換する。電気シリアル−パラレル変換された電気信号は、シリコン系の電子回路により、ラベル認識機能等が実行される。
しかしながら、この方法は、電気クロック信号の発生および電気シリアル−パラレル変換を、すべて電子回路に依存しているため、40Gbps程度のビットレートが限界であると考えられる。また、電気シリアル−パラレル変換は、変換された電気信号を順次半分の速度に分周する(例えば、40GHz→20GHz→・・・→数100MHz)ので、分周回路の段数を多く必要とする。分周回路の段数が増えると、各段におけるクロック抽出および位相制御等を精度良く行わなければならない。さらに、高速電子回路は、シリコン系の電子回路と比較して、消費電力が非常に大きいという問題もある。
従来のクロック抽出回路は、PLL(Phase Locked Loop)によるフィードバックに制御により、VCO(Voltage Control Oscillator)の発振周波数をロックしている。従って、非同期バースト的に入力する光パケット信号に対しては、瞬時にクロックを抽出することができない。
一方、電気シリアル−パラレル変換に対して、光信号のままシリアル−パラレル変換を行う方法について、いくつかの研究が行われている。その一つとして、高速光信号を複数に分岐し、それぞれの高速光信号を、光−光スイッチを用いて、低速光信号に変換する方法が知られている。例えば、100Gbpsの光信号を、10Gbpsの光信号10本にバラレル変換する場合には、10個の光−光スイッチを使用する。なお、その他の光シリアル−パラレル変換の方法として、複数の表面出射2次高調波発生を用いた方法、エキシトン的巨大非線形効果を用いた方法、ホログラムを用いた方法などが知られている。
しかしながら、従来の光シリアル−パラレル変換の方法は、光−光スイッチを分岐の数だけ用いることから、装置規模が大きく、消費電力も大きいという問題があった。従来の表面出射2次高調波発生を用いた方法は、非共鳴の光非線形効果を用いるために、極端に効率が悪く、損失が非常に大きいという問題がある。また、従来のエキシトン的巨大非線形効果を用いた方法は、大きな非線形効果を得るために、非線形媒質を液体ヘリウム温度に冷やす必要があるなどの問題がある。さらに、従来のホログラムを用いた方法は、回折効果を用いているために、極端に損失が大きいなどの問題がある。従って、従来の光シリアル−パラレル変換の方法は、いずれもランニングコストを要し、非効率であり、長期にわたって安定した性能を維持することが非常に困難であるという問題を有していた。
上述した問題を解決するために、低温成長Beドープ歪InGaAs/InAlAs多重量子井戸を用いた超高速面型光−光スイッチが開発され、全光型シリアル−パラレル変換器が実現されている(例えば、非特許文献1参照)。しかし、全光型シリアル−パラレル変換器は、高速に設計された平面導波回路、高密度の受光素子アレイが必要となるため、コストが高いという欠点を有している。また、シリコン系の電子回路であるCMOSプロセッサを用いてラベル認識機能等を実現するためには、全光型シリアル−パラレル変換器とともに、出力インタフェースとして並列電気信号をシリアル光信号に変換するためのパラレル−シリアル変換器が別途必要となるため、システム全体としての小型化が困難である。
R.Takahashi et al., "1-Tb/s 16-b All-Optical Serial-to-Parallel Conversion Using a Surface-Reflection Optical Switch", IEEE Photonics Tech. Lett., vol.15, no.2, p.287-289, 2003 T.Nakahara et al., "Time-Domain 16-bit Label Swapping and Self-Routing of 40-Gb/s Burst Optical Packets", IEEE Photonics Tech. Lett., vol.16, no.9, p,2153-2155, 2004 K.Takahata et al., "3.3ps electrical pulse generation from a discharge-based metal-semiconductor-metal photodetector", Electronics Lett., vol.41, no.1, p.38-40, 2005
上述したように、シリコン系の電子回路を用いて、非同期の高速光パケット信号を処理するためには、入出力インタフェースとしてシリアル−パラレル変換器およびパラレル−シリアル変換器が必要である。以下、具体例としてラベル交換器を用いて説明する。
図1に、従来のラベル交換器の構成を示す。ラベル交換器10は、全光型シリアル−パラレル変換器12と、PDアレイ13と、CMOS処理回路14と、電気−光型パラレル−シリアル変換器15とが順に縦続接続されている。また、単一光パルス発生器11は、非同期バーストパケットの受信が可能であり、全光型シリアル−パラレル変換器12と電気−光型パラレル−シリアル変換器15とに接続され、それぞれ制御パルスとトリガパルスとを供給する(例えば、非特許文献2参照)。
入力したNビット光ラベル信号Lの一部は、単一光パルス発生器11に入力され、光ラベル信号と正確に同期した単一光パルスに変換される。光ラベル信号Lは、全光型シリアル−パラレル変換器12において、単一光パルスを制御パルスとして、全てのビットが空間的に並列に分離される。分離された各ビットは、PDアレイ13により、低速な電気信号に変換された後、CMOS処理回路14に送られる。CMOS回路は、入力されたラベルLのアドレス情報の抽出と、新たなラベルL’に交換して、並列電気信号として電気−光型パラレル−シリアル変換器15に出力する。並列電気信号は、電気−光型パラレル−シリアル変換器15により、再び光ラベル信号L’として出力される。
この構成によれば、高速電子回路を用いることなく、CMOS処理回路によりラベル認識機能を実行するので、極めて高速かつ低消費電力である。しかしながら、入出力インタフェースとして光技術を導入しているため、全光型シリアル−パラレル変換器および電気−光型パラレル−シリアル変換器を実装する必要があるため、回路規模が大きく、コストが高いという問題があった。
本発明の第1の目的は、非同期の高速光パケット信号への対応が可能であり、小型・低コストで、低消費電力のシリアル−パラレル変換器およびパラレル−シリアル変換器を提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、1つの素子でシリアル−パラレル変換(SPC)およびパラレル−シリアル変換(PSC)の双方向動作を可能にすることにより、光ラベル交換器等の光信号処理システム全体の小型化・低コスト化を図ることができる光信号処理回路を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するために、請求項1に記載の光信号処理回路は、Nビットのシリアル電気信号を伝播させる伝送線路と、該伝送線路に並列に接続され、前記シリアル電気信号の特定の1ビットをサンプルホールドし、または特定の1ビットの電気信号を出力するN個の光トリガ型トランジスタ回路とを備え、該光トリガ型トランジスタ回路は、光パルスをトリガとして、前記伝送線路に接続されたトランジスタを介して、前記シリアル電気信号の特定の1ビットをホールドキャパシタにサンプルホールドし、またはN個のパラレル信号により各々の前記トランジスタを制御して、前記ホールドキャパシタから前記特定の1ビットの電気信号を、前記トランジスタを介して前記伝送線路に出力することを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の光信号処理回路において、前記トランジスタは、前記伝送線路にドレイン端子が接続され、前記ホールドキャパシタにソース端子が接続され、電気パルスを出力するMSM−PDにゲート端子が接続され、前記光トリガ型トランジスタ回路は、前記トランジスタのソース端子に接続され、前記ホールドキャパシタに前記出力する電気信号を充電し、または前記サンプルホールドされる電気信号をリセットするためのリセットトランジスタと、前記トランジスタのソース端子に接続され、前記ホールドキャパシタのチャージを電気信号として出力するバッファ回路と、前記MSM−PDの入力に接続され、前記MSM−PDから前記電気パルスを出力するための入力抵抗と充電用キャパシタとをさらに含み、前記MSM−PDに光パルスが照射されて前記電気パルスが出力されると、前記シリアル電気信号の特定の1ビットが、前記トランジスタを介して前記ホールドキャパシタにサンプルホールドされ、N個のパラレル信号として前記バッファ回路から出力され、N個のパラレル信号が前記充電用キャパシタのそれぞれに充電され、前記MSM−PDに光パルスが照射されて前記電気パルスが出力されると、前記特定の1ビットの電気信号が、前記ホールドキャパシタから前記トランジスタを介して前記伝送線路に出力されることを特徴とする。
請求項3に記載の光信号処理回路は、請求項2に記載の光信号処理回路において、Nビットの光信号を入力し、単一の光パルスを発生する単一光パルス発生器と、前記Nビットの光信号を入力し、Nビットのシリアル電気信号に変換して、前記伝送線路に出力するPDと、各々の前記ホールドキャパシタのチャージをN個のパラレル信号として処理して、新たにN個のパラレル信号を各々の前記充電用キャパシタに供給するCMOS処理回路と、前記単一の光パルスからNビットの光パルス列を生成する光多重回路と、前記伝送線路を伝播した前記Nビットのシリアル電気信号により、前記光多重回路から出力された前記Nビットの光パルス列を変調する光変調器とを備えたことを特徴とする。
以上説明したように、本発明によれば、MSM−PDを含むN個の光トリガ型トランジスタ回路を集積した極めて簡便な構成により、高速光信号のパラレル変換および並列電気信号のシリアル変換を、1つの光信号処理回路で実現することができる。
また、本発明によれば、光信号処理回路を光パケット通信におけるラベル交換器に適用することにより、CMOS処理回路との入出力インタフェースが1つに統合されるため、システム全体として、小型化、低コスト化が可能となる。
さらに、本発明によれば、トランジスタ回路は、ほとんどの部分が高インピーダンス回路により設計されているため、消費電力は極めて小さくすることが可能となる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
図2に、本発明の一実施形態にかかるラベル交換器の構成を示す。ラベル交換器20は、PD21を介して入力された光ラベル信号Lをシリアル−パラレル変換して、パラレル電気信号としてCMOS処理回路23に送信し、CMOS処理回路23において変換された新しいラベルL’をパラレル−シリアル変換して、光変調器24に出力するOCTA(Optically Clocked Transistor Array)22を備えている。すなわちOCTA22は、シリアル−パラレル変換およびパラレル−シリアル変換の双方向動作が可能である。また、単一光パルス発生器25は、非同期バーストパケットの受信が可能であり、光分岐遅延回路26を介してOCTA22に接続され、光多重回路27を介して光変調器24に接続され、それぞれSPC用トリガパルスとPSC用トリガパルスとを供給する。
図3に、本発明の一実施形態にかかるOCTAにおけるSPC動作を示す。OCTA22は、複数の光トリガ型トランジスタ回路31a〜31cが伝送線路32上に配置されている。光トリガ型トランジスタ回路31aは、高い抵抗値の入力抵抗34と充電用キャパシタ35とMSM−PD(Metal-Semiconductor-Metal PD)36とから構成された高速光電変換器33を含む。MSM−PD36の出力は、出力バイアスを調整するための抵抗38,39を介して、入力信号を取り込むためのトランジスタ37のゲート端子に接続されている。トランジスタ37のドレイン端子は、伝送線路32に接続され、ソース端子には、入力信号を充電するためのホールドキャパシタ40およびキャパシタのチャージをリセットするためのリセットトランジスタ41とが接続されている。また、ホールドキャパシタ40の電圧を外部に取り出すために、バッファ回路42がトランジスタ37のソース端子に接続されている。
OCTA22におけるSPC動作について説明する。入力したNビット光ラベル信号Lは、PD21において電気信号に変換された後、N個の光トリガ型トランジスタ回路31が並列に取り付けられた伝送線路32に入力される。それぞれの光トリガ型トランジスタ回路31において、MSM−PD36に光パルスが照射されると、MSM−PD36で発生した電気パルスが、トランジスタ37のゲート端子に入力されて、トランジスタ37をONとする。このとき、伝送線路32上を伝播するシリアル電気信号のNビットのうちの特定の1ビットが、トランジスタ37を介して、ホールドキャパシタ40に充電される。同様にして、N個の光トリガ型トランジスタ回路31が、シリアル電気信号の各ビットをサンプルホールドすることにより、シリアルに入力された電気信号をバラレル変換することになる。
MSM−PD36の動作について詳しく説明する。最初に、MSM−PD36のバイアス電圧VMSMを“High”に設定し、充電用キャパシタ35を充電する。その後、MSM−PD36に光パルスが照射されると、充電用キャパシタ35のチャージが高速に放電されるため、電気パルスが発生する。MSM−PD36の一方の電極に直流電圧を印加して光パルスを照射すると、正孔移動度が極めて遅いため、電気パルスの立ち上がりは急峻なものの、立下りには極めて遅いテールが発生する。そこで、バイアス側に大きな入力抵抗34と充電用キャパシタ35とを挿入することにより、遅い正孔の影響を受けることなく、極めて高速な電気パルスを発生することができる(例えば、非特許文献3参照)。これまでの実験では、直流電圧を印加しただけでは、MSM−PD36の応答は、100ps程度であるが、入力抵抗34と充電用キャパシタ35とを挿入することにより、3.3psまで高速化できることが確認されている。
次に、入力電気信号のサンプルホールドについて詳しく説明する。MSM−PD36に光パルスが照射されていない状態で、トランジスタ37がOFFとなるように、抵抗38,39による出力バイアスVtransを設定しておくことにより、MSM−PD36から電気パルスが発生している時間のみトランジスタ37がONとなる。このとき、伝送線路32上を伝播する電気信号が、ホールドキャパシタ40に充電される。充電された電荷がリークしないように、リセットトランジスタ41のVrstは、負の電圧値に設定されている。N個の光トリガ型トランジスタ回路31のMSM−PD36に、入力信号のビット間隔に相当する時間差を設けた光パルス(図5を参照して後述するように、単一光パルス発生器25から出力されたSPC用トリガパルスを光分岐遅延回路26で分岐する。)順次照射することにより、Nビットの入力電気信号の各ビットは、それぞれの光トリガ型トランジスタ回路31のホールドキャパシタ40に格納される。
ホールドキャパシタ40に充電されたチャージは、バッファ回路42を通して、CMOS処理回路23に出力される。このようにして、極めて単純かつ低消費電力な回路により、高速のサンプルホールド動作、すなわちSPC動作を実現することができる。
パラレル変換された電気信号は、CMOS処理回路23に取り込まれ、RAM(Random Access Memory)にデータとして保存されたり、ラベルのアドレス情報の抽出などの処理が実行される。CMOS処理回路23は、蓄えられたデータを読み出し、ラベルを交換して新しいラベルを、Nビットの並列電気信号としてOCTA22に出力する。
図4に、本発明の一実施形態にかかるOCTAにおけるPSC動作を示す。最初に、Vrstを“High”に設定し、ホールドキャパシタ40を充電する。CMOS処理回路23から出力されるNビット並列電気信号の各々は、それぞれの光トリガ型トランジスタ回路31のMSM−PD36のバイアス信号として入力される。このときMSM−PD36に光パルスが照射されると、入力データが“1”の場合には電気パルスが発生し、トランジスタ37がONとなり、ホールドキャパシタ40に充電されたチャージが放電される。放電されたチャージは、電気パルスとして伝送線路22上に出力される。また、入力データが“0”の場合には電気パルスが発生しないため、トランジスタ37はOFFのままである。
従って、N個のMSM−PD36に一定の時間差を付けて次々と照射すると、CMOS処理回路23から入力された並列電気信号と同じ情報を有するシリアル電気パルス列を、伝送線路22上に出力し、PSC動作を実現することができる。出力されたNビットのシリアル電気信号により、光変調器24を駆動してNビットの光パルス列を変調すれば、シリアル変換された光信号が得られることになる。
なお、トランジスタの開閉を行うための高速な電気パルスを発生する手段として、PIN型の受光素子が存在する。しかしながら、PIN−PDは、バイアス電圧が“0”の場合であっても、光パルスが照射されると電気パルスが出力されるため、PSC動作には不適である。本実施形態では、従来の直流電圧でバイアスされたMSM−PDではなく、電荷によってバイアスされた充放電型MSM−PDを用いるので、極めて高速動作が可能である。また、MSM−PDは、作製が容易であり、低コスト化を実現することができる。
図5を参照して、本発明の一実施形態にかかるラベル交換器において旧光ラベルを読み取る動作を説明する。図2に示したラベル交換器の構成と、図3に示したSPC動作とを合わせて説明する。入力された光ラベル信号Lは分岐されて、一方は、PD21により電気信号に変換され、OCTA22の伝送線路32上に送り込まれる。他方は、単一光パルス発生器25により単一の光パルスに変換される。
単一光パルス発生器25は、SPC用トリガパルスとPSC用トリガパルスとを供給する。PSC用トリガパルスは、遅延時間Tが与えられた後、SPC用トリガパルスと合波される。SPC用およびPSC用トリガパルスは、光分岐遅延回路26においてN本の光パルスに分岐される。光分岐遅延回路26は、N本のSPC用トリガパルスの各々に、入力された光ラベル信号のビット間隔τの整数倍の遅延を与え((n−1)τ、n=1〜N)、OCTA22に供給する。
OCTA22のMSM−PD36のバイアス電圧VMSMを“High”に設定し、充電用キャパシタ35が充電され、リセットトランジスタ41のVrstは、負の電圧値に設定されている。このとき、MSM−PD36にSPC用光トリガパルスが照射されると、伝送線路32上に送り込まれ電気信号は、光トリガ型トランジスタ回路31のトランジスタ37により、順次1ビットずつサンプルホールドされ、ホールドキャパシタ40に充電される。ホールドキャパシタ40に充電されたチャージは、バッファ回路42を通して、CMOS処理回路23に出力されて、入力された光ラベル信号Lの旧光ラベルが読み取られる。
図6を参照して、本発明の一実施形態にかかるラベル交換器において新光ラベルを出力する動作を説明する。CMOS処理回路23は、T時間内に旧光ラベルのアドレスを認識し、新たなラベルを計算して、再び並列電気信号として出力する。並列の電気信号は、光トリガ型トランジスタ回路31の個々のMSM−PD36のバイアス信号として出力される。リセットトランジスタ41のゲート端子電圧Vrstを“High”に設定し、ホールドキャパシタ40を充電する。
上述したように、PSC用トリガパルスは、遅延時間Tが与えられた後、光分岐遅延回路26において、N本の光パルスに分岐される。N本のPSC用トリガパルスの各々には、入力された光ラベル信号のビット間隔τの整数倍の遅延が与えられる((n−1)τ、n=1〜N)。PSC用光トリガパルスが、それぞれMSM−PD36に照射されると、CMOS処理回路23から出力された電気信号は、入力光ラベル信号と同じビットレートのシリアルの電気信号に変換されて、OCTA22の伝送線路32上に送り込まれる。
単一光パルス発生器25から出力されたPSC用光トリガパルスは、1:N光多重回路26により、Nビットの光パルス列に変換される。電界吸収型またはマッハツェンダ型の光変調器24において、Nビットの光パルス列は、OCTA22の出力である電気信号により変調されて、新光ラベルとして光ラベル信号L’が出力される。
本実施形態によれば、伝送線路22上にN個のトランジスタゲートアレイを集積したOCTA22は、極めて小型である上、回路の大部分が高インピーダンスで設計されている。また、シリアル−パラレル変換およびパラレル−シリアル変換の双方向変換動作が可能である。従って、電力消費量が極めて小さく、システム全体として低コスト化を図ることができる。
従来のラベル交換器の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態にかかるラベル交換器の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施形態にかかるOCTAにおけるSPC動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態にかかるOCTAにおけるPSC動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態にかかるラベル交換器において旧光ラベルを読み取る動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態にかかるラベル交換器において新光ラベルを出力する動作を説明するための図である。
符号の説明
20 ラベル交換器
21 PD
22 OCTA
23 CMOS処理回路
24 光変調器
25 単一光パルス発生器
26 光分岐遅延回路
27 光多重回路
31 光トリガ型トランジスタ回路
32 伝送線路
33 高速光電変換器
34 入力抵抗
35 充電用キャパシタ
36 MSM−PD
37 トランジスタ
38,39 抵抗
40 ホールドキャパシタ
41 リセットトランジスタ
42 バッファ回路

Claims (3)

  1. Nビットのシリアル電気信号を伝播させる伝送線路と、
    該伝送線路に並列に接続され、前記シリアル電気信号の特定の1ビットをサンプルホールドし、または特定の1ビットの電気信号を出力するN個の光トリガ型トランジスタ回路とを備え、
    該光トリガ型トランジスタ回路は、光パルスをトリガとして、前記伝送線路に接続されたトランジスタを介して、前記シリアル電気信号の特定の1ビットをホールドキャパシタにサンプルホールドし、またはN個のパラレル信号により各々の前記トランジスタを制御して、前記ホールドキャパシタから前記特定の1ビットの電気信号を、前記トランジスタを介して前記伝送線路に出力することを特徴とする光信号処理回路。
  2. 前記トランジスタは、前記伝送線路にドレイン端子が接続され、前記ホールドキャパシタにソース端子が接続され、電気パルスを出力するMSM−PDにゲート端子が接続され、
    前記光トリガ型トランジスタ回路は、
    前記トランジスタのソース端子に接続され、前記ホールドキャパシタに前記出力する電気信号を充電し、または前記サンプルホールドされる電気信号をリセットするためのリセットトランジスタと、
    前記トランジスタのソース端子に接続され、前記ホールドキャパシタのチャージを電気信号として出力するバッファ回路と、
    前記MSM−PDの入力に接続され、前記MSM−PDから前記電気パルスを出力するための入力抵抗と充電用キャパシタとをさらに含み、
    前記MSM−PDに光パルスが照射されて前記電気パルスが出力されると、前記シリアル電気信号の特定の1ビットが、前記トランジスタを介して前記ホールドキャパシタにサンプルホールドされ、N個のパラレル信号として前記バッファ回路から出力され、N個のパラレル信号が前記充電用キャパシタのそれぞれに充電され、前記MSM−PDに光パルスが照射されて前記電気パルスが出力されると、前記特定の1ビットの電気信号が、前記ホールドキャパシタから前記トランジスタを介して前記伝送線路に出力されることを特徴とする請求項1に記載の光信号処理回路。
  3. Nビットの光信号を入力し、単一の光パルスを発生する単一光パルス発生器と、
    前記Nビットの光信号を入力し、Nビットのシリアル電気信号に変換して、前記伝送線路に出力するPDと、
    各々の前記ホールドキャパシタのチャージをN個のパラレル信号として処理して、新たにN個のパラレル信号を各々の前記充電用キャパシタに供給するCMOS処理回路と、
    前記単一の光パルスからNビットの光パルス列を生成する光多重回路と、
    前記伝送線路を伝播した前記Nビットのシリアル電気信号により、前記光多重回路から出力された前記Nビットの光パルス列を変調する光変調器と
    を備えたことを特徴とする請求項2に記載の光信号処理回路。
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