JP2006324493A - セラミック基板の製造方法およびセラミック基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のセラミック基板の製造方法製造され、複数層のセラミック層s1〜s4からなる基板本体5と、セラミック層s1〜s4を貫通するビア導体vと、基板本体5の表面3および裏面4に露出するビア導体vの端面に位置する凹みuに充填され、且つセラミック層s1〜s4に含まれるガラス成分の融点よりも低い温度で焼成された補助導体mと、ビア導体vの端面および補助導体mの表面の上に形成される表面導体6と、を含む、セラミック基板K。
【選択図】 図8
Description
また、一次焼成により得られたセラミック基板の上に、後付けメタライズ法により微細導体パターンを形成するため、所定割合の組成物からなるメタライズ用導体ペーストを用いることも提案されている(例えば、特許文献2参照)。
上記気孔を修正するため、前記のようなMo−Mn系メタライズ組成物をかかる気孔内に充填してセラミック基板を二次焼成すると、焼成温度が約1400℃と高温であるため、セラミック中のガラス成分が軟化し、当該ガラス成分の移動により、上記セラミック基板の平坦度(反り)が変化する、という問題があつた。
更に、上記セラミック基板の平坦度を研磨により修正するための修正工程が必要となると共に、かかるセラミック基板の平坦度を保つべく施す上記二次焼成工程に約24時間程度を要するため、製造コストが高くなってしまう、という問題もあった。
即ち、本発明におけるセラミック基板の製造方法(請求項1)は、単層または複数層のグリーンシートおよび当該グリーンシートに形成したビアホールに充填されたビア導体を焼成する一次焼成工程と、上記グリーンシートが焼成されたセラミック層のうち、少なくとも一方の表面を研磨する一次研磨工程と、かかる一次研磨工程の後で上記表面に露出するビア導体の端面に位置する凹みに、上記セラミック層に含まれるガラス成分の融点よりも焼成温度が低い補助導体を充填する工程と、上記凹みに充填された補助導体を、上記一次焼成工程の焼成温度よりも低い焼成温度で焼成する二次焼成工程と、を含む、ことを特徴とする。
また、前記ビア導体がWまたはMoなどからなる場合、前記補助導体にはNiまたはAuなどが用いられ、前記ビア導体がCuまたはAgなどからなる場合、前記補助導体にはSnまたはAgなどが用いられる。更に、前記ガラス成分の融点よりも低い焼成温度は、約1000℃、あるいはこれ以下である。
これによれば、例えば、二次焼成後のセラミック基板の表面に露出する上記補助導体を含むビア導体の端面が平坦となるため、かかるビア導体の端面を含むセラミック基板の表面上に次述する表面導体を、平坦度を保って容易に形成することが可能となる。
これによれば、二次焼成工程の後において反りの少ないセラミック基板の表面に露出する上記補助導体を含むビア導体の端面、あるいは、二次研磨工程の後において、平坦化された補助導体を含むビア導体の端面の上方に、例えば薄膜加工によって表面導体を精度良く形成したセラミック基板を提供することができる。このため、上記表面導体を介して、セラミック基板の表面に電子部品を精度良く実装することが可能となる。
尚、上記セラミック基板には、複数個の基板本体を平面(縦・横)方向に沿って併設した大版サイズの形態であるものも含まれる。
図1は、本発明のセラミック基板を得るために用いるグリーンシートs1〜s4の断面図を示す。かかるグリーンシートs1〜s4は、例えば、アルミナを主成分とし、2〜10wt%のSiO2、MgO、CaOからなるガラス成分を含有するセラミック材料からなり、厚さが約0.1〜0.6mmで、且つ予め所定の位置に内径が約100〜200μmである複数のビアホールhが穿孔されている。
図1における中央および右側に位置するビアホールhで例示するように、グリーンシートs1〜s4の各ビアホールhには、スクリーン印刷方法によって、WまたはMo粉末を含む導電性ペーストpが充填される。尚、グリーンシートs1〜s4の各ビアホールhは、互いに同心となる位置に形成されている。
その結果、図2に示すように、グリーンシートs1〜s4が積層されたことで形成され且つ表面1および裏面(表面)2を有する基板本体5と、かかる基板本体5を前記複数の導電性ペーストpが同心で貫通する複数のビア導体vと、を有する積層体Sが形成される。
かかる積層体Sを図示しない焼成炉に挿入し、約1540℃×約24時間(焼成炉内の通過時間)加熱・保持する一次焼成工程を行う。
その結果、積層体Sの基板本体5を形成するグリーンシートs1〜s4が焼成されて、セラミック層s1〜s4となる。尚、グリーンシートs1〜s4とセラミック層s1〜s4とは、便宜上共通の符号とした。
図3に示すように、焼成済みの積層体Sにおける最上層のセラミック層s1のビアホールh内に位置し、上記一次焼成工程により焼成されたビア導体vの内部には、約20〜60μmの気孔(ボイド)bが含まれている場合がある。
次に、積層体Sの基板本体5における最上層と最下層のセラミック層s1,s4の表面1と裏面2とを、例えば、ベルトサンダまたは砥石ロールを用いて、約0.1〜0.2mm研磨する一次研磨工程を施す。
その結果、図4に示すように、一次研磨工程によって研磨されたセラミック層s1の新たな表面3には、ビア導体vの端面と共に、気孔bの残部であるほぼ半球形の凹みuが露出する。
尚、最下層のセラミック層s4における一次研磨後の新たな裏面(4)にても、上記同様に凹みuが露出した場合には、補助導体mが同様にして充填される。
次に、前記ベルトサンダなどを用い、二次焼成後に得られたセラミック基板Kの表面3および裏面(4)から突出する補助導体mを、図6に示すように、研磨して表面3などと面一にする二次研磨工程を施す。
上記薄膜加工は、例えば、補助導体mを有するビア導体vの端面を含むセラミック基板Kの表面3および裏面(4)に対し、スパッタリングにより、Ta2Nの薄膜、TiまたはTi−W合金の薄膜、および、CuまたはAuの薄膜を順次被覆する。次いで、公知のフォトリソグラフィ技術により、ビア導体vの端面とその周辺の表面3および裏面(4)の上方に位置する上記3層の薄膜を、セラミック基板Kの厚み方向の視覚において、例えば円形にして残留させる。かかる偏平な円柱形の薄膜の上面に、電解メッキにより、Niメッキ層およびAuメッキ層を順次被覆する。最後に、かかるメッキ部分を除いた表面3(裏面4)上に残っている上記Ta2Nの薄膜を、エッチングにより除去する。
あるいは、上記セラミック基板Kは、複数の電子部品の底面に設けた接続端子と接触させて、ICチップなどの電子部品の導通性を検査するために用いるプローブカード(Probe Card)として、活用することもできる。
セラミック基板Kbは、図10に示すように、前記同様のセラミック層s1〜s4からなる基板本体5と、かかる基板本体5の表面3および裏面4に形成された前記同様の表面・裏面導体6,8と、を備えている。基板本体5のセラミック層s1〜s4間には、Wなどからなり所定パターンの配線層9が形成されている。かかる配線層9は、例えば、前記グリーンシートs2〜s4の表面に、スクリーン印刷法により、前記導電性ペーストpを上記パターンに形成し、グリーンシートs1〜s4を個別または2層にまたがって貫通する前記ビア導体vと共に、前記積層体Sとされた状態で、前記一次焼成工程を受けたものである。
かかるは、セラミック基板Kbは、表面導体6上にハンダを介してICチップなどの電子部品を精度良く実装できると共に、裏面導体8およびハンダなどを介して、当該セラミック基板Kb自体を、マザーボードなどの表面上に確実に搭載することが可能である。
本発明のセラミック基板の製造方法およびこれにより得られるセラミック基板は、単層のグリーンシートに対し、前記各工程を施すことにより、行い且つ得ることも可能である。
また、前記グリーンシートやセラミック層は、窒化アルミニウムやムライトなどを主成分とするセラミック材料からなるものとしたり、低温焼成セラミックの一種であって、ガラスとセラミックとの配合比がほぼ4:6〜6:4であるガラス−セラミックからなるものとしても良い。
また、前記一次研磨工程により、ビア導体の新たな端面に露出する凹部は、2個以上が隣接または近接していても良く、それぞれに前記補助導体を充填し、二次焼成工程および二次研磨工程を施すことで、表面が平坦でビア導体の端面や基板本体の表面などと面一にした複数の補助導体とすることも可能である。
加えて、前記凹部に充填した補助導体は、基板本体の表面などから突出したままの形態とし、かかる補助導体を二次焼成した後に、これを含むビア導体の端面の上方にハンダを形成し、当該ハンダを介して、導体ピンや、導体ボールなどの接続端子を接合するように、活用することも可能である。
2,4……………裏面(表面)
5…………………基板本体
6…………………表面導体
8…………………裏面導体(表面導体)
K,Ka,Kb…セラミック基板
s1〜s4グリーンシート/セラミック層
h…………………ビアホール
v…………………ビア導体
u…………………凹み
m…………………補助導体
Claims (4)
- 単層または複数層のグリーンシートおよび当該グリーンシートに形成したビアホールに充填されたビア導体を焼成する一次焼成工程と、
上記グリーンシートが焼成されたセラミック層のうち、少なくとも一方の表面を研磨する一次研磨工程と、
上記一次研磨工程の後で上記表面に露出するビア導体の端面に位置する凹みに、上記セラミック層に含まれるガラス成分の融点よりも焼成温度が低い補助導体を充填する工程と、
上記凹みに充填された補助導体を、上記一次焼成工程の焼成温度よりも低い焼成温度で焼成する二次焼成工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。 - 前記二次焼成工程の後に、焼成された補助導体の表面を前記セラミック層の表面と面一になるように研磨する二次研磨工程を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。 - 前記二次焼成工程または前記二次研磨工程の後に、前記ビア導体の端面および前記焼成された補助導体の表面の上に表面導体を形成する工程を有する、
ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック基板の製造方法。 - 請求項1乃至3により製造されるセラミック基板であって、
単層または複数層のセラミック層からなる基板本体と、
上記セラミック層を貫通するビア導体と、
上記基板本体の少なくとも一方の表面に露出する上記ビア導体の端面に位置する凹みに充填されると共に、上記セラミック層に含まれるガラス成分の融点よりも低い温度で焼成された補助導体と、
上記ビア導体の端面および上記補助導体の表面の上に形成される表面導体と、を含む、
ことを特徴とするセラミック基板。
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