JP2006319109A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006319109A5
JP2006319109A5 JP2005139783A JP2005139783A JP2006319109A5 JP 2006319109 A5 JP2006319109 A5 JP 2006319109A5 JP 2005139783 A JP2005139783 A JP 2005139783A JP 2005139783 A JP2005139783 A JP 2005139783A JP 2006319109 A5 JP2006319109 A5 JP 2006319109A5
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005139783A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2006319109A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2005139783A priority Critical patent/JP2006319109A/ja
Priority claimed from JP2005139783A external-priority patent/JP2006319109A/ja
Publication of JP2006319109A publication Critical patent/JP2006319109A/ja
Publication of JP2006319109A5 publication Critical patent/JP2006319109A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2005139783A 2005-05-12 2005-05-12 半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法 Pending JP2006319109A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005139783A JP2006319109A (ja) 2005-05-12 2005-05-12 半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005139783A JP2006319109A (ja) 2005-05-12 2005-05-12 半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006319109A JP2006319109A (ja) 2006-11-24
JP2006319109A5 true JP2006319109A5 (ru) 2007-03-22

Family

ID=37539511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005139783A Pending JP2006319109A (ja) 2005-05-12 2005-05-12 半導体装置用リードフレームおよびそれを用いた半導体装置用パッケージとその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006319109A (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5269468B2 (ja) * 2008-04-24 2013-08-21 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
WO2011039795A1 (ja) * 2009-09-29 2011-04-07 パナソニック株式会社 半導体装置とその製造方法
JP5644160B2 (ja) * 2010-04-06 2014-12-24 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2013179271A (ja) * 2012-01-31 2013-09-09 Rohm Co Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP2013153175A (ja) * 2013-02-26 2013-08-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 封止樹脂の変色抑制方法
JP6303715B2 (ja) * 2013-04-18 2018-04-04 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及び発光装置
JP5817894B2 (ja) * 2014-07-18 2015-11-18 大日本印刷株式会社 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法
WO2016051449A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 新電元工業株式会社 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ
JP2015195389A (ja) * 2015-06-17 2015-11-05 大日本印刷株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP6493975B2 (ja) * 2015-07-03 2019-04-03 大口マテリアル株式会社 多列型led用リードフレーム及びledパッケージ、並びにそれらの製造方法
KR102532362B1 (ko) * 2015-08-19 2023-05-16 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지
JP6414254B2 (ja) * 2017-03-02 2018-10-31 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2882755B1 (ru)
BRPI0601358B8 (pt) Aplicador de clipe cirúrgico
JP2006050896A5 (ru)
JP2005205216A5 (ru)
IN2006KO00975A (ru)
AP2140A (ru)
IN2007DE09961A (ru)
JP2006319109A5 (ru)
JP2007055612A5 (ru)
JP2007011658A5 (ru)
JP2006314489A5 (ru)
JP2006293742A5 (ru)
JP2006204163A5 (ru)
JP2006319281A5 (ru)
JP2006250636A5 (ru)
CN300726592S (zh) 碗用具(双壁式4)
CN300725998S (zh) 鞋帮
CN300728442S (zh) 车辆前灯
CN300725992S (zh) 鞋底
CN300726699S (zh) 调料瓶套装(d)
CN300726698S (zh) 调料瓶套装(e)
CN300726697S (zh) 调料瓶套装(b)
CN300726696S (zh) 调料瓶套装(c)
CN300726695S (zh) 调料瓶套装(a)
CN300725991S (zh) 鞋帮