JP2006318554A - 磁気ディスク装置の製造方法及び磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 磁気ディスクのセクタの欠陥登録をする方法を提供する。
【解決手段】ライト／リード試験を行って、複数の欠陥セクタを抽出する。複数の欠陥セクタの中から選定した補完対象セクタを検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ１〜Ｓ４のいずれかに設定する。検出ウインドウの中に含まれる欠陥セクタ１０３、１０５と補完対象セクタとの距離Ｌ１、Ｌ２を計算する。最短距離の関係にある欠陥セクタ１０５を補完相手セクタとして選定する。補完対象セクタと補完相手セクタとの間を直線補完して補完セクタを抽出する。補完セクタと補完セクタの周囲にある付加セクタを欠陥セクタとして登録し使用禁止にする。
【選択図】 図５

Description

本発明は、磁気ディスクのセクタを欠陥登録する技術に関し、さらに詳細には、ライト／リード試験では欠陥として認定できないが欠陥が潜在している可能性の高いセクタを欠陥登録する技術に関する。

磁気ディスク装置の記録媒体である磁気ディスクは、各記録面に対して同心円状に複数のデータ・トラック（以下、単にトラックという。）がサーボ・トラックにより定義されており、各トラック上には円周方向に複数のデータ・セクタ（以下、単にセクタという。）が定義されている。各セクタは磁気ディスクにデータを記録するときの最小単位となり、たとえば５１２バイトの記憶ブロックを含むように定義される。磁気ディスク装置の生産工程においては、全セクタに対してライト／リード試験を行って検出した不良セクタを欠陥セクタと認定してそのアドレスを一次欠陥マップ（以後、ＰＤＭ（Primary Defect Map）という。）に登録し、ユーザが使用できないようにしている。

特許文献１は、出荷前の媒体欠陥サーチ作業で採取した欠陥個所情報を中心にシリンダ方向およびトラック方向に囲み込んだ所定の範囲を、サーマルアスペリティ発生による媒体欠陥範囲と予測して、出荷前に磁気媒体に登録する技術を開示する。
特開平１１−６６７０９号公報

磁気ディスクの製造過程では記録面にデータの記録および再生を適切に行うことができない原因となる傷が局部的に発生する。ライト／リード試験は、セクタに試験データを記録してから正確に再生できるかどうかで各セクタの記録媒体としての性能を判定する。したがって、傷が付いた領域に配置されたセクタに対してライト／リード試験を行うと傷の程度によって欠陥セクタと認定されたり認定されなかったりする。ライト／リード試験の結果、欠陥セクタとして認定されたセクタはＰＤＭに登録される。製造工程において付く磁気ディスクの傷パターンは磁気ディスク表面の任意の方向に直線状あるいは多少の曲線状に走ることが多い。磁気ディスクの記録面に傷パターンが形成される一因としては、記録面を研磨する工程で誤って表面を一定の方向に強く擦ってしまった場合や、移動中に物と接触させてしまった場合などが考えられる。

同一傷パターン上に載るセクタであっても傷の程度はそれぞれ異なっており、さらにヘッドや電子回路の偶然的な要因も関与するので、ライト／リード試験では、通常擦った方向や移動した方向の傷パターン上に並ぶセクタがすべて欠陥として検出されず離散的な位置で欠陥セクタが検出される。しかし、傷パターン上にあるセクタはたとえライト／リード試験で欠陥が検出されないとしても欠陥が潜在している蓋然性が高いことが経験的に確認されている。欠陥が潜在化しているセクタは、欠陥が顕在化したセクタと同じように事前にＰＤＭに登録しておくことが望ましいが欠陥が潜在化しているセクタは、ライト／リード試験では検出することができない。ライト／リード試験の判定基準を厳しくすると、磁気ヘッドやチャネル系統などの媒体の欠陥に起因しないランダムに発生する原因により健全なセクタまで欠陥セクタとして認定してしまうことになるからである。磁気ディスク装置の製造工程では、欠陥が潜在化しているセクタを、欠陥が顕在化したセクタの配置に基づいて特定する方法が様々考えられている。

磁気ディスク装置は、各セクタの位置をセクタ番号とシリンダ番号で認識する。磁気ディスクの傷パターンは、上述のように小さな島状の領域というよりも連続的な線になることが一般的である。トラックは磁気ディスク上で同心円状に定義され、セクタはトラックの円周上に配置されているので、トラックの接線方向に付いた直線的な傷パターンに対応する各セクタの位置をセクタ番号とシリンダ番号で構成されるＸ−Ｙ座標上で表すと円弧のような曲線になる。したがって、ライト／リード試験で検出した欠陥セクタの位置から傷パターンを推測して欠陥潜在セクタの位置を特定する計算は複雑になる。さらに、磁気ディスク上におけるサーボ・データの書き出し位置は一定しておらず、トラック・ピッチにもバラツキがあったりすることもこのような計算を一層困難にする。

そこで本発明の目的は、磁気ディスクのセクタに対して簡易な方法により精度の高い欠陥登録を行う磁気ディスク装置の製造方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、磁気ディスクのトラック方向または半径方向以外の方向に付いた傷に対する精度の高い欠陥登録をする磁気ディスク装置の製造方法を提供することにある。さらに本発明の目的は、このような欠陥登録作業を実行することができる磁気ディスク装置を提供することにある。

本発明の第１の態様は、磁気ディスク装置を製造する方法であって、ベースに磁気ディスクと、ヘッド・サスペンション・アセンブリと、回路基板を組み込むステップと、前記磁気ディスクにサーボ・データを書き込んで複数のセクタをシリンダ番号とセクタ番号で定義するステップと、前記セクタの欠陥登録をするステップであって、前記複数のセクタの中から複数の欠陥セクタを抽出するステップと、連続する複数のトラックと連続する複数のセクタで囲まれた検出ウインドウを提供するステップと、前記複数の欠陥セクタの中から選定した補完対象セクタに前記検出ウインドウの整合位置を設定するステップと、前記整合位置が設定された検出ウインドウに含まれる前記欠陥セクタの中から補完相手セクタを選定するステップと、前記補完対象セクタと前記補完相手セクタに基づいて補完セクタを抽出するステップと、前記補完セクタのアドレスを登録するステップとを含む欠陥登録のステップとを有する磁気ディスク装置の製造方法を提供する。

欠陥セクタはライト／リード試験で抽出してそのアドレスをＲＡＭに欠陥リストとして記憶し、補完セクタおよび付加セクタを抽出するデータとして使用する。試験データの記録に使用するＥＣＣのシンボル数を実用動作のときよりも小さくしておくと媒体の欠陥が検出しやすくなる。検出ウインドウの大きさは、連続する５個以上１５個以下のトラックと、連続する３個上７個以下のセクタからなる矩形領域で構成しておくと、現状の製造プロセスにかかる磁気ディスクに対して望ましい欠陥登録をすることができる。検出ウインドウが大きすぎると、傷パターンとは無関係な健全セクタまで欠陥登録をする可能性が高まり、小さすぎると傷パターンを見逃して欠陥登録をすべき補完セクタが欠損する可能性が高まる。

矩形領域の検出ウインドウのコーナーに整合位置を設けることで、整合位置に設定した補完対象セクタと検出ウインドウに囲まれた欠陥セクタとの関係を調べることができる。欠陥セクタのアドレスをＲＡＭの欠陥リスト上でソートして、最外周トラック側または最内周トラック側から順番に並べておくと、最外周トラックから最内周トラック方向に、あるいはその逆方向に整合位置を各欠陥セクタに対して順番に設定しながら検出ウインドウを移動させることができる。その結果、検出ウインドウの４つのコーナーの中で２つのコーナーを整合位置にして各欠陥セクタに設定することで、すべての欠陥セクタに対して補完相手セクタを選定するための検査をすることができる。

補完相手セクタは、検出ウインドウに含まれる欠陥セクタの中で補完対象セクタに最も近い距離にある欠陥セクタとして選択されて抽出される。所定の大きさの検出ウインドウの領域内で最も近い距離関係にある２つの欠陥セクタ間は傷パターン上に載っている可能性が高いので、最短距離の欠陥セクタを補完相手セクタとして抽出することで、つづく手順において補完セクタを適切に抽出することができる。

補完セクタの抽出のために、補完対象セクタと補完相手セクタとの間を直線補完すると計算を容易にすることができる。磁気ディスクの半径方向以外の方向に直線状に付いた傷パターンは、シリンダ番号とセクタ番号の座標軸上では通常円弧状または曲線状になるが、補完対象セクタに対して最短距離にある欠陥セクタを補完相手セクタとして選定することにより、直線補完でも実用的な精度で補完することができる。補完直線の座標からセクタのアドレスを求める際に、シリンダ番号およびセクタ番号の一方を整数にすると他方は一般に小数を含む実数になるが、切り捨て、切り上げ、四捨五入などにより整数化して整数のシリンダ番号と整数のセクタ番号を求め補完セクタのアドレスにする。傷パターンは検出ウインドウの外まで延長している可能性があるが、補完直線を検出ウインドウの外まで延ばして補完セクタを抽出してこれに対処することができる。

補完セクタのアドレスを絶対ブロック・アドレスで一次欠陥マップなどに登録しておくと、磁気ディスク装置は他の欠陥セクタも含めてそれらをスキップしながらトラックおよびセクタの物理的な配置に従って、各セクタに論理ブロック・アドレスを割り振ることができる。補完セクタの周囲に隣接する付加セクタを抽出して登録すると、直線補完の誤差や傷パターンの広がりの可能性に対処して欠損のない欠陥登録をすることができる。

本発明の第２の態様は、複数のセクタが定義され欠陥登録テーブルが格納された磁気ディスクと、前記磁気ディスクにアクセスするヘッド／スライダを搭載したヘッド支持機構とを有し、前記欠陥登録テーブルが、ライト／リード試験で検出した複数の欠陥セクタのアドレスと、前記欠陥セクタの中から選択された補完対象セクタと補完相手セクタとの間を直線補完して抽出した補完セクタのアドレスとを登録している磁気ディスク装置を提供する。

補完セクタは、直線補完で抽出されているため健全セクタを欠陥登録する割合が少なく、一次欠陥マップなどの欠陥登録テーブルの記憶容量が小さくてよい。さらに、欠陥が潜在している可能性のあるセクタが漏れなく登録されるため、実用動作後に欠陥が顕在化するセクタの数を低減してパフォーマンスの低下を防止した磁気ディスク装置にすることができる。

本発明の第３の態様は、複数のセクタが定義され欠陥登録プログラムと欠陥登録テーブルを格納した磁気ディスクと、前記複数のセクタのそれぞれに対してデータの読み取り及び書き込みを行う磁気ヘッドと、前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの所定の位置に位置づけるヘッド支持機構と、前記磁気ディスク装置の動作を制御するプロセッサとを有し、前記欠陥登録プログラムが、前記プロセッサに、前記複数のセクタの中から複数の欠陥セクタを抽出するステップと、連続する複数のトラックと連続する複数のセクタで囲まれた検出ウインドウを提供するステップと、前記複数の欠陥セクタの中から選定した補完対象セクタに前記検出ウインドウの整合位置を設定するステップと、前記整合位置が設定された検出ウインドウに含まれる前記欠陥セクタの中から補完相手セクタを選定するステップと、前記補完対象セクタと前記補完相手セクタに基づいて補完セクタを抽出するステップと、前記補完セクタのアドレスを登録するステップとを実行させる磁気ディスク装置とを提供する。

欠陥登録プログラムは出荷後の実用動作では実行しないが、出荷後に欠陥が顕在化したセクタの数が増えてそれらが再配置欠陥マップに登録されパフォーマンスが低下した場合などに、再度実行してそれらを一次欠陥マップに欠陥登録することによりパフォーマンスを改善することができる。また、磁気ディスクに欠陥リストを格納しておくと、出荷後に欠陥が顕在化したセクタと製造時に欠陥登録したセクタとを比較して欠陥登録作業の品質を検証することができる。

本発明により、磁気ディスクのセクタに対して簡易な方法により精度の高い欠陥登録を行う磁気ディスク装置の製造方法を提供することができた。さらに本発明により、磁気ディスクのトラック方向または半径方向以外の方向に付いた傷に対する精度の高い欠陥登録をする磁気ディスク装置の製造方法を提供することができた。さらに本発明により、このような欠陥登録作業を実行することができる磁気ディスク装置を提供することができた。

［磁気ディスクのフォーマット］
本発明の実施の形態にかかる磁気ディスク装置は、データ面サーボ方式（埋め込み式サーボ方式またはセクタ・サーボ方式ともいう。）を採用しており、磁気ディスクのフォーマット構造を図１に示す。ただし、本発明は、サーボ・データ専用の記録面を備えたサーボ面サーボ方式の磁気ディスク装置に適用することもできる。磁気ディスクの各記録面には、図１（Ａ）に示すように放射状に等間隔で並んだ複数のサーボ・セクタ１３ａ〜１３ｌにサーボ・データが書き込まれており、磁気ディスクは矢印Ａ方向に回転する。サーボ・セクタの本数は図では簡略化しているが、一例としては３００本程度になる。各サーボ・セクタの間には、それぞれ複数のセクタが定義されたデータ領域１５ａ〜１５ｌが配置される。

図１（Ｂ）は１周分の任意のトラック１１のフォーマットをサーボ・セクタ１３ａの位置で切断して直線的に示している。トラック１１上では、各サーボ・セクタの間に配置された各データ領域１５ａ〜１５ｌに、５個のセクタが定義されており、他のトラックにおいても同様である。説明を簡単にするためにここでは５個のセクタを例示しているが、一般には、データ領域はスペースを有効に活用するために１つのセクタがサーボ・セクタを跨ぐように定義するスプリット・セクタという技術を用いて構成している。

また、磁気ディスクの半径方向に複数のゾーンを設定し、同一ゾーン内では１トラック当たりのセクタの個数を同一にして、ゾーン間ではセクタの個数を変えて記録密度の均一化を図ることも一般に行われている。本発明ではそのような周知のフォーマット方式を採用することができる。磁気ディスク装置は、各セクタの位置をシリンダ番号（Ｃ）、ヘッド番号（Ｈ）、およびセクタ番号（Ｓ）というＣＨＳパラメータで認識する。シリンダ番号は記録面が複数ある場合に厚さがトラック幅の中空円筒が通過する各記録面の半径方向の位置を示す情報であり、１つの記録面についてはトラック番号と言い換えることができる。ヘッド番号は、複数の磁気ディスクが積層されていたり、１枚の磁気ディスクの表面と裏面が記録面であったりするように、磁気ディスクが複数の記録面で構成される場合の記録面を特定する情報である。セクタ番号は、各記録面の円周方向の位置を示す情報である。

［セクタの定義と傷パターン］
磁気ディスク装置では、ホスト装置からアドレスを指定されると、これに対応するセクタの位置をＣＨＳパラメータに変換して認識している。欠陥が潜在しているセクタの位置は、想定した傷パターンに対応するいくつかの欠陥セクタの位置に基づいて特定する必要がある。最初に、本発明にかかるセクタの性能について定義をする。欠陥セクタとはライト／リード試験に基づいて記録媒体として欠陥であると認定されたセクタあるいは欠陥が顕在化したセクタをいう。ライト／リート試験では欠陥が認定されないが、欠陥が潜在しているものとして扱うセクタを欠陥潜在セクタということにする。欠陥セクタと欠陥潜在セクタ以外のセクタを健全セクタということにする。

本実施の形態において、欠陥潜在セクタは補完セクタと付加セクタの２種類のセクタを含む。補完セクタとは、ライト／リード試験では欠陥が顕在化しなかったが、欠陥セクタと同じ傷パターン上にあり欠陥セクタと同じ欠陥原因が作用しているため欠陥が潜在しているものとして扱うセクタをいう。付加セクタとは、補完セクタに作用した欠陥原因は面的な広がりをもっているとの蓋然性に基づいて補完セクタに隣接する領域に設定したセクタをいう。補完セクタは、傷パターンの長さ方向に着目して抽出するセクタであり、付加セクタは傷パターンの面積方向に着目して抽出するセクタということもできる。補完セクタと付加セクタはともにＰＤＭに欠陥登録して使用を禁止する。

図２（Ａ）は、磁気ディスクの典型的な傷パターン２１、２３、２５、２７を示し、図２（Ｂ）はそれらの傷パターンに対応する欠陥セクタの配置を示す図である。ただし、記録面上での図２（Ａ）の傷パターンの位置と、図２（Ｂ）の欠陥セクタの位置は対応していない。また、実際の傷パターンは、図２（Ａ）から推定される長さよりも相当小さい。図２（Ｂ）は、１つのブロックが１つのセクタに対応して横軸をセクタ番号とし縦軸をシリンダ番号としたＸ−Ｙ座標になっており、セクタ番号とシリンダ番号で各セクタの位置を特定することができる。塗りつぶしのブロックは欠陥セクタを表し白抜きのブロックは健全セクタを表している。さらに、斜線のブロックは欠陥セクタに基づいて認定された補完セクタを表している。

図２（Ａ）の傷パターン２１は、磁気ディスク１０の半径方向に直線状に付いている。このような傷パターンが付いた磁気ディスクに対してライト／リード試験を行うと、たとえば図２（Ｂ）のシリンダ方向に一列に並んだ７個の欠陥セクタからなる欠陥セクタ群３１を検出する場合がある。欠陥セクタ群３１の配置からは逆に図２（Ａ）の傷パターン２１を推測することができる。欠陥セクタ群３１は、同一セクタ番号上においてシリンダ方向に一列に並んでいるので、７個の欠陥セクタが傷パターン２１上にあることを認識することは比較的容易である。

たとえば、図３に示すようなトラック数５個×セクタ数１個からなる検出ウインドウ７１を定義し、検出ウインドウ７１の最も上のセクタ位置に欠陥セクタ群３１を構成する各欠陥セクタを適合させて、検出ウインドウ７１の中に囲まれる欠陥セクタの数をカウントする。そして、欠陥セクタの数が３個以上含まれるときは、この部分に傷パターン２１が付いたものと判断して検出ウインドウ７１内の健全セクタを補完セクタとして抽出する。このような手順を踏むことにより、図２（Ｂ）の欠陥セクタ群３１の各欠陥セクタに基づいてセクタ３８、３９、４０、４１が補完セクタとして抽出される。

また、図２（Ａ）の傷パターン２３は、磁気ディスク１０の円周方向にトラックに沿って付いている。このような傷は、ヘッド／スライダと磁気ディスクが接触した状態で、磁気ディスクが回転したような場合に付く。傷パターン２３が付いた磁気ディスクに対してライト／リード試験を行うと、たとえば図２（Ｂ）のセクタ方向に一列に並んだ４個の欠陥セクタからなる欠陥セクタ群５１を検出する場合がある。欠陥セクタ群５１の配置からは逆に図２（Ａ）の傷パターン２３を推測することが容易にできる。欠陥セクタ群５１は、同一シリンダ番号上においてセクタ方向に一列に並んでいるので、４個の欠陥セクタが傷パターン２３上にあることを認識することができる。

たとえば、図３に示すようなトラック数１個×セクタ数５個からなる検出ウインドウ７３を定義し、検出ウインドウ７３の最も左のセクタ位置に欠陥セクタ群５１を構成する各欠陥セクタを適合させて、検出ウインドウ７３の中に囲まれる欠陥セクタの数をカウントする。欠陥セクタの数が３個以上含まれるときは、この部分に傷パターン２３が付いたものと判断して検出ウインドウ７３内の健全セクタを補完セクタに設定する。このような手順を踏むことにより、図２（Ｂ）の欠陥セクタ群５１を構成する欠陥セクタに基づいて、セクタ５３、５５、５７が補完セクタとして抽出される。

しかし、傷パターン２５や傷パターン２７を欠陥セクタの配置から認識することは検出ウインドウ７１や検出ウインドウ７３を使った方法ではできない。傷パターン２５はトラックの接線方向に直線状に付いた傷である。傷パターン２７は任意の方向に曲線状に付いた傷である。傷パターン２５が付いた磁気ディスクに対してライト／リード試験を行うと、たとえば図２（Ｂ）の円弧状に並んだ８個の欠陥セクタからなる欠陥セクタ群６１を検出する場合がある。傷パターン２５は、セクタ軸とシリンダ軸の座標上では円弧になるので、補完セクタは欠陥セクタ群６１の各欠陥セクタ間を円弧でつなぐように選定する必要がある。

しかし、欠陥セクタ群６１に対して検出ウインドウ７１、７３を適用しても、欠陥セクタ群６１を構成する各欠陥セクタはシリンダ方向またはセクタ方向に３個以上並んでいないので、傷パターンが存在するとは認識できないのでいかなる補完セクタも抽出しない。したがって、健全セクタ６３、６５、６７、６９、７１などを補完セクタとして抽出して、傷パターン２５を反映するような欠陥セクタと補完セクタからなるセクタ群を生成してこれらを欠陥登録する方法が必要である。その方法はあとで説明する。

［磁気ディスク装置の構成］
図４は、本実施の形態にかかるセクタの欠陥登録を実行する磁気ディスク装置の概略ブロック図である。磁気ディスク装置２００は、２枚の磁気ディスク１０、１２を備えている。磁気ディスク１０は記録面１４ａ、１４ｂを、磁気ディスク１２は記録面１６ａ、１６ｂをそれぞれ有しており、各記録面のフォーマット構造は図１に示したものに等しい。磁気ディスク１０、１２は、所定の間隔でスピンドル軸２２１に固定されており、スピンドル・モータ（以下、ＳＰＭという。）２１９により両者一体となって回転する。

磁気ディスク装置２００には、各記録面１４ａ、１４ｂ、１６ａ、１６ｂにそれぞれ対応してヘッド／スライダ２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、２２３ｄが設けられている。各ヘッド／スライダは、エア・ベアリング面を備えたスライダとスライダに形成された磁気ヘッドで構成されている。磁気ヘッドは、記録用の誘導型ヘッドと再生用のＭＲヘッドの複合型ヘッドとして構成されている。ただし、本発明は記録用と再生用を共用する共用型ヘッドを使用する磁気ディスク装置にも適用することができる。

ヘッド／スライダ２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、２２３ｄは、ヘッド支持機構２２５ａ、２２５ｂ、２２５ｃ、２２５ｄに取り付けられている。ヘッド支持機構２２５ａ、２２５ｂ、２２５ｃ、２２５ｄは、ロード・ビームおよびフレキシャで形成されたサスペンション・アセンブリ、およびロータリー式アクチュエータ機構を採用したアクチュエータ・アセンブリで構成している。ヘッド支持機構は、ボイス・コイル・モータを構成するボイス・コイル２２７を搭載しており、ヘッド／スライダ２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、２２３ｄを一体として移動させて対応する記録面１４ａ、１４ｂ、１６ａ、１６ｂに定義された所定のトラックに位置づける。磁気ディスク１０、１２、スピンドル・モータ２１９、ヘッド支持機構２２５ａ、２２５ｂ、２２５ｃ、２２５ｄなどはベースに取り付けられ、ベースはベース・カバーで蓋をされて内部に粉塵が進入しない構造体が構成される。このような構造体をヘッド・ディスク・アセンブリ（以下、ＨＤＡという。）２３３という。

さらに、磁気ディスク装置２００は、装置全体の動作を制御したり、ホスト装置とのデータ通信を制御したりする半導体素子を搭載する回路基板２３５をＨＤＡ２３３の外部に備える。回路基板２３５は、プロセッサ（以下、ＭＰＵという。）、揮発性記憶装置（以下、ＲＡＭという。）、読み出し専用半導体メモリ（以下、ＲＯＭという。）、不揮発性半導体メモリ、リード／ライト・チャネル、ハードディスク・コントローラ（以下、ＨＤＣという。）などを含み、ライン２３１、２３３、２２９を通じてヘッド／スライダ２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ、２２３ｄの各磁気ヘッド、ＳＰＭ２１９、およびボイス・コイル２２７に接続されている。

ＨＤＣはホスト装置から転送された記録データに対し誤り訂正符号（以下、ＥＣＣ：Error Correction Codeという。）を生成してリード／ライト・チャネルに送ったり、リード／ライト・チャネルから受け取った再生データに対してビット・エラーの有無を検査したり訂正したりするＥＣＣ回路を備える。ＨＤＣは、再生データのエラーを訂正できない場合は、ＥＣＣエラーをＭＰＵに通知する。製品としての実用動作をする磁気ディスク装置においては、ＥＣＣエラーを受け取ったＭＰＵはエラー回復プログラム（以下、ＥＲＰ：Error Recovery Programという。）に定められた段階的なプロセスを実行してエラーの回復動作を行う。さらに回路基板２３５には、ホスト装置との接続をするためのインターフェース・コネクタ２３７が接続されている。

記録面１４ａには、磁気ディスク装置のシステムが使用するためにユーザのアクセスを禁止した専用記録領域が設けられており、本発明にかかる欠陥登録を実行する欠陥登録プログラムやＰＤＭが格納されている。欠陥登録プログラムは、検査をするときに専用記録領域からＲＡＭに読み出され、ＭＰＵが実行できるようになっている。磁気ディスク装置が動作するときにＰＤＭをＲＡＭに読み出してＭＰＵが参照することにより、磁気ディスク装置は使用禁止にされたセクタを認識することができるようになっている。欠陥登録プログラムやＰＤＭは不揮発性半導体メモリに格納してもよい。

［補完セクタ抽出の原理］
図５を参照して検出ウインドウ１００の構成と補完セクタ抽出の原理について説明する。図５（Ａ）のシリンダ番号は最外周トラック側から最内周トラック側に向かって振られている。なお、図５、図６、図８〜図１０からは図の簡略化のためにサーボ・セクタを省略している。検出ウインドウ１００は、７トラック×４セクタで囲まれる複数のセクタで構成された矩形の論理的な領域である。本発明において、検出ウインドウ１００の形状を矩形に限定する必要はないが、矩形にしておくと簡単に構成することができる。検出ウインドウ１００の大きさは、連続する５個以上７個以下のトラックおよび連続する３個以上７個以下のセクタ領域として選定すると、現在製造されている磁気ディスクの欠陥登録には効果的である。検出ウインドウ１００は、４つのコーナーに整合位置Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が定義されている。磁気ディスク上に複数の欠陥セクタがある場合に、補完セクタを抽出するためには、補完対象とするある１つの欠陥セクタに対して最初にたとえば整合位置Ｓ１を設定する。以後、整合位置を設定する欠陥セクタを補完対象セクタという。

つぎに、整合位置Ｓ１を補完対象セクタに設定したときに検出ウインドウ１００で囲まれた各欠陥セクタと整合位置Ｓ１にある補完対象セクタとの距離を計算し、最も短い距離を示す欠陥セクタを抽出する。図５（Ａ）では、［セクタ番号、シリンダ番号］が［０６、１０］の位置にある補完対象セクタ１０４に整合位置Ｓ１を設定したとき、検出ウインドウ１００の中に２つの欠陥セクタ１０３、１０５が囲まれている。整合位置Ｓ１と各欠陥セクタとの距離は、図５（Ｂ）のようにシリンダ番号とセクタ番号を座標とするＸ−Ｙ座標上で直線距離Ｌ１、Ｌ２の長さを計算して求める。

検出ウインドウ１００の中に複数の欠陥セクタが含まれる場合に、整合位置Ｓ１と各欠陥セクタの距離の中から最短距離を探し当該欠陥セクタを特定し補完相手として選定する。この例では、欠陥セクタ１０５に対する距離Ｌ２が最短距離となり、欠陥セクタ１０４の補完相手として欠陥セクタ１０５を選定する。以後補完相手として選定された欠陥セクタを補完相手セクタという。つづいて補完対象セクタ１０４に対して検出ウインドウ１００の他の整合位置Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を順番に設定して同様の手順で最短距離にある補完相手セクタを選定する。その結果、補完対象セクタ１０４に対して［セクタ方向マイナス、シリンダ方向マイナス］、［セクタ方向プラス、シリンダ方向マイナス］、［セクタ方向マイナス、シリンダ方向プラス］、［セクタ方向プラス、シリンダ方向プラス］の４方向にある補完相手セクタが選定される。整合位置をある欠陥セクタに設定したときに、検出ウインドウ１００の中に他の欠陥セクタがまったく存在しない場合は、補完相手セクタはないものとして処理する。

本実施の形態における検出ウインドウ１００は、各整合位置に設定した補完対象セクタに対して、同一セクタ番号上または同一シリンダ番号上のいずれにもない欠陥セクタの中から補完相手セクタを選択する。ただし、同一セクタ番号上または同一シリンダ番号上にある欠陥セクタを補完相手セクタとして選定して、以下に説明する手順と同様の手順で補完セクタを抽出することもできる。

補完対象セクタ１０４に対する４方向から補完相手セクタを選定したあとは、両者間を補完する補完セクタを抽出する。本実施例では、補完対象セクタと補完相手セクタとの間を直線補完して補完セクタを抽出する。図６（Ａ）は、補完対象セクタ１０４に対して補完相手セクタ１０５が抽出された様子を示している。直線補完は、図６（Ｂ）に示すようにシリンダ番号とセクタ番号を軸とするＸ−Ｙ座標上で両者を補完直線１１０で結ぶ。図６（Ａ）の例では、補完対象セクタ１０４と補完相手セクタ１０５との間は１セクタ離れ、かつ４トラック離れている。

補完対象セクタ１０４［６、１０］と補完相手セクタ１０５［５、６］との間には、シリンダが３個あるので、直線補完をするためには両者の間から３個のセクタを抽出する必要がある。そのために、補完直線１１０上に３個のシリンダ座標を＃０７、＃０８、＃０９として設定し、これに対応するセクタ座標を小数点以下の値も含めて実数で計算する。結果として図６（Ｂ）に示すように、［５．７５、９］、［５．５、８］、［５．２５、７］の３個の座標が計算で求まる。各セクタは、セクタ番号およびシリンダ番号が整数によりアドレスが構成されるので、３個の座標を整数化するために、本実施例では小数点以下の値を切り捨てにすることにする。その結果、［５、９］、［５、８］、［５、７］のように整数化されたセクタのアドレスが求まり、このアドレスのセクタを補完セクタ１０６として抽出する。

さらに補完直線を利用して検出ウインドウ１００の外部からも補完セクタを抽出する。補完対象セクタ１０４と補完相手セクタ１０５に対してそれぞれ１シリンダ外側に補完直線上の座標を計算すると、［６．２５、１１］と［４．７５、５］が得られる。この座標の小数点以下を切り捨てて整数化すると［６、１１］と［４、５］になるので、このアドレスのセクタも補完セクタ１０７として抽出する。

補完直線１１０上の座標を整数化するためには、小数点以下を切り上げにしたり、四捨五入したりその他の規則を採用したりしてもよい。図６（Ａ）の例では、補完対象セクタ１０４と補完相手セクタ１０５との間が、１セクタと４シリンダ離れていたので補完直線上に整数のシリンダ番号の座標を設定してそれに対応するセクタ番号の座標を実数で計算して小数以下の値が発生した場合には切り捨てて整数化した。補完対象セクタと補完相手セクタとの間の離れが、セクタ数の方が多い場合は、補完直線上に整数のセクタ番号の座標を設定してそれに対応するシリンダ番号の座標を実数で計算して小数以下の値が発生した場合には切り捨てて整数化する。また、一般に補完対象セクタと補完相手セクタとの間が複数のセクタ数と複数のシリンダ数だけ離れている場合は、離れている数の多い一方の番号を補完直線上に設定してそれに対応する他方の番号の座標を実数で計算し小数以下の値が発生した場合には切り捨てをして整数化すると、抜けがでないように補完セクタを抽出することができる。

［欠陥潜在セクタの登録方法］
図７は、セクタの欠陥登録をする手順を示すフローチャートである。図８は、図７の手順の対象となる欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタの配置を示す図である。図７の手順は、磁気ディスク装置のＭＰＵが磁気ディスクの専用記憶領域に格納された欠陥登録プログラムをＲＡＭに読み出して実行することにより行う。ブロック３０１では、ライト／リード試験により欠陥セクタの抽出を行う。ライト／リード試験は、各セクタに記録した試験データを再生したときに発生するセクタごとのＥＣＣエラーの頻度で判断する。ライト／リード試験では、ＥＣＣのシンボル数を磁気ディスク装置が製品としての実用動作をするときのシンボル数より小さくする。たとえば、実用動作で２０シンボル程度使用する場合に、ライト／リード試験では４シンボル程度使用する。ＥＣＣエラーは、試験データに所定のシンボル数のＥＣＣを適用した場合の訂正能力を超えた数のビット・エラーが発生した場合に発生するので、実用動作のときよりもＥＣＣエラーが発生しやすい条件が設定されたことになる。同一セクタに記録された同一試験データを複数回再生したときにＥＣＣエラーが発生する回数の割合が閾値を超えたときに当該セクタは欠陥セクタであると認定される。

ＥＣＣエラーが発生すると、ＨＤＣは当該セクタの絶対ブロック・アドレス（以下、ＡＢＡ：Absolute Block Addressという。）をＭＰＵに通知する。ＡＢＡは、セクタの物理的配置に従ってすべての記録面のセクタに順番に割り付けられたアドレス情報である。たとえば、記録面１４ａの最外周トラックから最内周トラックまで所定数のトラックに含まれるセクタに対して順番に割り付ける。その後、記録面１４ｂの最外周トラックから最内周トラックに向かって同数のトラックに含まれるセクタに対して順番に割り付ける。

同様に記録面１６ａ、１６ｂに割り付けたあとに記録面１４ａに戻って、最初に割り付けたトラックに隣接するトラックからさらに最内周トラックに向かって所定数のトラックに含まれるセクタに割り付ける。以下同様の手順ですべての記録面におけるすべてのセクタが連続した番号でつながるように割り付ける。ＭＰＵは、ＨＤＣから受け取ったＥＣＣエラーが発生したセクタのＡＢＡをＲＡＭに記憶し、各セクタに対するＥＣＣエラーの発生回数をカウントして、カウント数が閾値を超えたセクタを欠陥セクタと認定する。欠陥セクタは、ＲＡＭに作成した欠陥リストに登録する。欠陥リストでは、登録された欠陥セクタがＡＢＡの番号順にソートされて並べられる。

ブロック３０３では、図３に示した検出ウインドウ７１を欠陥リストの各ＡＢＡに順番に適用して、シリンダ方向に並ぶ欠陥セクタに対する補完セクタを抽出する。抽出した補完セクタのＡＢＡはＲＡＭの欠陥リスト記憶しておく。ブロック３０５では、図３に示した検出ウインドウ７３を欠陥リストの各ＡＢＡに順番に適用して、セクタ方向に並ぶ欠陥セクタに対する補完セクタを抽出する。抽出した補完セクタのＡＢＡはＲＡＭの欠陥リストに記憶しておく。

ブロック３０７では、シリンダ方向およびセクタ方向以外の方向の補完セクタを抽出するために検査番号Ｎの値を１に設定する。検査番号Ｎは、ブロック３０１で作成した欠陥リストのソートされた各欠陥セクタに１番から順番に割り当てた番号である。したがって、検査番号Ｎの最大値であるＭａｘは、ライト／リード試験の結果抽出された欠陥セクタの総数に等しくなる。いま、欠陥セクタは、図８（Ａ）のように配置されているものとし、検査番号は、ＲＡＭの欠陥リスト上でＤ０、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４に対して順番に１番から５番まで割り付けられているものとする。

ブロック３０９では、検査番号Ｎが１の欠陥セクタＤ０を補完対象セクタとして選定し、図５に示した検出ウインドウ１００の整合位置を欠陥セクタＤ０に対して設定する。最外周トラックにある補完対象セクタに対しては整合位置Ｓ１と整合位置Ｓ２を設定できない場合もある。その場合は設定可能な整合位置Ｓ３またはＳ４だけを設定する。本実施例では最初に整合位置Ｓ３を設定する。

ブロック３１１では、検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ３を補完対象セクタＤ０に設定し、図５を参照して説明した手順により検出ウインドウ１００で囲われた各欠陥セクタとの距離を計算して最短距離の関係にある補完相手セクタを選定する。このとき、補完対象セクタＤ０と同一セクタ番号（この場合０５）上または同一シリンダ番号（この場合０２）上にある欠陥セクタは補完相手セクタとして選定しない。それらの欠陥セクタに対してはすでにブロック３０３、ブロック３０５で補完セクタが抽出されているからである。したがって図８（Ａ）に示すように、整合位置Ｓ３を補完対象セクタＤ０に対して設定したときに検出ウインドウ１００に囲まれた欠陥セクタＤ１は同一セクタ番号上にあるため補完相手セクタとして選定されず、ブロック３１１とブロック３１３をスキップする。

ブロック３１５では、補完対象セクタＤ０に対して他に設定していない整合位置があるか否かを判断してブロック３１７に移行し、整合位置をＳ４に変更したのちにブロック３１１に戻る。図８（Ｂ）に示すように検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ４についても補完対象セクタＤ０に対する補完相手セクタはないのでブロック３１５に移行して同様の手順で補完対象セクタＤ０に対して整合位置Ｓ１、Ｓ２を設定する。補完対象セクタＤ０に対してはいずれの整合位置でも補完対象セクタを選択することはないので、ブロック３１９に移行する。なお、本実施の形態によれば、整合位置Ｓ１、Ｓ２の設定を省略することができるが、その原理はのちに説明する。

ブロック３１９は、すべての欠陥セクタを補完対象セクタに選定して検査したか否かを判断する。つぎに、ブロック３２１に移行して、検査番号Ｎを１つ増やして欠陥セクタＤ１を補完対象セクタに設定しブロック３０９に移行する。ブロック３０９では、補完対象セクタＤ１に対して検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ３を設定する。ブロック３１１では、図５を参照して説明した手順により検出ウインドウ１００で囲われた各欠陥セクタとの距離を計算して補完対象セクタＤ１と最短距離の関係にある補完相手セクタを選定する。図８（Ｃ）より明らかなように欠陥セクタＤ２が整合位置Ｓ３に対して最短距離にあるので、これを欠陥セクタＤ１に対する補完対象セクタに選定する。

ブロック３１３では、図６を参照して説明した手順で補完セクタのＡＢＡを計算してＲＡＭの欠陥リストに記憶する。抽出された３個の補完セクタの配置を図９（Ａ）に斜線で示す。つづいて、ブロック３１５に移行し、ブロック３１７で補完対象セクタＤ１に対する他の整合位置としてＳ４を選択してブロック３１１に戻る。ブロック３１１では、検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ４を補完対象セクタＤ１に対して設定し、図５を参照して説明した手順により検出ウインドウ１００で囲われた各欠陥セクタとの距離を計算して補完対象セクタＤ１と最短距離の関係にある補完相手セクタを選定する。図８（Ｄ）より明らかなように検出ウインドウ１００の中には欠陥セクタＤ４だけが含まれるので、このセクタを整合位置Ｓ３に対して最短距離にあるものとして補完対象セクタに選定する。

ブロック３１３では、図６を参照して説明した手順で補完セクタのＡＢＡを計算してＲＡＭの欠陥リストに記憶する。計算して抽出された７個の補完セクタの配置を図９（Ｃ）に斜線で示す。つづいてブロック３１５に移行して補完対象セクタＤ１に対して設定していない整合位置があるか否かを判断する。ここで整合位置Ｓ１と整合位置Ｓ２は、補完対象セクタＤ１に対してまだ設定していない。しかし、検出ウインドウ１００の整合位置は、欠陥リストに並んだ検査番号順にトラックの外周側から内周側に向かって各欠陥セクタに設定される。よって、それ以前に整合位置Ｓ３、Ｓ４で設定された欠陥セクタとの関係が検査されているので、整合位置Ｓ１、Ｓ２は補完対象セクタＤ１に対して設定しなくてもよい。

たとえば、図１０に示すように欠陥セクタ１１１と欠陥セクタ１０９が配置されているものとする。欠陥セクタ１１１は欠陥セクタ１０９よりも外周トラック側にあるので、検査番号Ｎの値が小さく先に検出ウインドウ１００の整合位置Ｓ３、Ｓ４を欠陥セクタ１１１に設定して補完相手セクタの選定作業を行なっているものとする。欠陥セクタ１０９と欠陥セクタ１１１が相互に補完対象セクタと補完相手セクタの関係にあるかどうかは、欠陥セクタ１１１にとって［セクタ番号マイナス、シリンダ番号プラス］の方向を調べることに相当し、欠陥セクタ１０９にとって［セクタ番号プラス、シリンダ番号マイナス］の方向を調べることに相当するので調べる方向は相互に逆方向になっている。

検出ウインドウ１００−１は、欠陥セクタ１１１を補完対象セクタとしてこれに整合位置Ｓ３を設定し、欠陥セクタ１０９が補完対象セクタか否かを先に検査している。検出ウインドウ１００−２が欠陥セクタ１０９を補完対象セクタとしてこれに整合位置Ｓ２を設定して欠陥セクタ１１１が補完対象セクタか否かを検査することは、検出ウインドウ１００−１で整合位置Ｓ３を欠陥セクタ１１１に対して設定して行った作業に等しいので、省略することができる。

ブロック３１９では、欠陥リストに並んだすべての欠陥セクタに対して検出ウインドウの設定がされたかどうかを判断する。Ｎが欠陥セクタの総数Ｍａｘに達すると、ブロック３２３に移行して抽出した補完セクタに基づいて付加セクタを抽出しそのＡＢＡをＲＡＭの欠陥リストに記憶する。付加セクタは、直線補完で小数処理をしたときの誤差を吸収する目的や、欠陥セクタの近辺には欠陥が潜在しているセクタが配置されている可能性が高いという経験則に基づいて抽出する。本実施例では付加セクタとして、１つの補完セクタを隣接して囲む８個のセクタを抽出する。

図９（Ｂ）は、図９（Ａ）に示した補完セクタに対して抽出された付加セクタを縦縞で示しており、図９（Ｄ）は、図９（Ｃ）に示した補完セクタに対して抽出された付加セクタを縦縞で示している。付加セクタを各補完セクタに対して抽出してゆくと、先に抽出した付加セクタ、欠陥セクタ、または補完セクタを選定する場合があるが、それらのセクタは付加セクタとして選定する必要はない。この時点でＲＡＭの欠陥リストには、欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタのＡＢＡがそれぞれの識別子とともに記憶されている。

ブロック３２５では、欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタのＡＢＡをＰＤＭに登録しユーザが使用できないようにする。さらに、ＲＡＭの欠陥リストを磁気ディスク１０の専用記憶領域に記憶する。ＰＤＭに登録されたＡＢＡは、磁気ディスク装置が各セクタに論理ブロック・アドレス（以下、ＬＢＡ：Logical Block Addressという。）を割り付けるときにスキップするセクタのアドレスとなる。

磁気ディスク装置が出荷されて実用動作に入ったあとに健全セクタに回復できないＥＣＣエラーが発生すると、磁気ディスク装置はそのセクタを再配置欠陥マップ（以下、ＲＤＭ：Reassign Defect Mapという。）に登録して使用禁止にするので見かけ上は支障がない。しかし、ＲＤＭに登録されたセクタにアクセスするには、シーク時間や回転待ち時間が余分にかかるのでパフォーマンスが低下したり、登録するセクタ数が多くなるとＲＤＭの容量が不足したり、あるいは代替領域の容量が不足したりする。よって、出荷前に欠陥潜在セクタを確実にＰＤＭに登録する必要がある。本実施の形態にかかる検出ウインドウを使用する方法では、直線補完により検査対象セクタと検査相手セクタとを通過する傷パターンに対応するセクタを連続して欠陥登録することができるので登録の漏れが少ない。

一方、補完セクタおよび付加セクタを安全サイドに抽出すると、ＰＤＭに登録するセクタの数が多くなり磁気ディスク全体に要求される記憶容量を充足できなくなる場合がある。また、欠陥登録するセクタの数が多くなりすぎるときは、製造工程で当該磁気ディスク装置を不良品として判断して処理することもあるが、この場合健全セクタを誤って欠陥登録することに起因して製品の歩留まりが低下することになるので避ける必要がある。本実施の形態にかかる検出ウインドウでは、補完対象セクタと補完相手セクタとの間を直線補完し、付加セクタを必要最小限の範囲で選定しているので、健全セクタを排除して通常予想している傷パターンに最も適合した最低限の欠陥潜在セクタを抽出することができる。

［磁気ディスク装置の製造方法］
つづいて、図１１を参照して磁気ディスク装置２００を製造する方法を説明する。ブロック４０１では、ＨＤＡ２３３をクリーン・ルームで組み立てたあとに、回路基板２３５をＨＤＡ２３３のベースに取り付ける。回路基板２３５とＨＤＡ２３３は、コネクタを通じて電気的に接続される。この状態で、磁気ディスク装置２００は外部と通信ができる状態になっている。ブロック４０３からブロック４１１までは、組み立てが完了した磁気ディスク装置に対して試験／調整を行う工程である。ブロック４０３では、インターフェース・コネクタ２３７を経由して試験装置から磁気ディスク装置２００に各種試験／調整プログラムを転送する。試験／調整プログラムには、本発明の実施の形態にかかる欠陥登録プログラムを含む。

磁気ディスク装置２００は、試験／調整プログラムをＲＡＭに記憶し、試験／調整プログラムを実行する動作モードである試験／調整モードで動作する。試験／調整モードは、ユーザにおける実用動作モードとは異なり、試験／調整プログラムを実行する特別な動作モードである。磁気ディスク装置２００を試験／調整モードで動作させるために、磁気ディスク装置のジャンパ・コネクタ（図示せず。）に特別なピン構成のジャンパ・ブロックを接続して電源を投入する。磁気ディスク装置２００のＭＰＵは電源投入時に必ずジャンパ・コネクタの信号を参照するように構成されているので、ジャンパ・ブロックのピン構成を参照して試験／調整モードで動作して試験／調整プログラムを実行するようになる。

ブロック４０５では試験／調整プログラムを実行して、周知のセルフ・サーボ・ライト方式で磁気ディスク１０、１２の各記録面にサーボ・データを書き込む。このとき、各セクタはサーボ・データによりその位置がシリンダ番号、セクタ番号で定義される。ブロック４０７では、試験／調整プログラムを実行して同様に磁気ヘッドやアンプなどのパラメータを設定する。ブロック４０９では、本実施の形態にかかる欠陥登録プログラムを実行して欠陥セクタおよび欠陥潜在セクタ(補完セクタと付加セクタ)をＰＤＭに登録する。欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタのＡＢＡは磁気ディスク１０の専用記録領域に記録する。欠陥登録プログラムは、専用記録領域に格納しておき実行時にＲＡＭに展開する。ブロック４１１では、最終動作確認を行うためのインターフェース試験を行い、ブロック４１３ではジャンパ・ブロックを実用動作用のピン構成のジャンパ・ブロックに交換して出荷する。

出荷される磁気ディスク装置２００の磁気ディスクの専用記録領域には、欠陥登録プログラムが格納されている。したがって、出荷後にＲＤＭへの登録が多くなり、パフォーマンスが低下したような場合は、再度試験／調整モードで動作させて欠陥登録プログラムを実行して欠陥セクタをＰＤＭに登録して改善することができる。また、専用記憶領域には、欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタのＡＢＡが識別子とともに欠陥リストの形式で登録されているので、ＲＤＭに登録するセクタの数が増大した磁気ディスク装置を回収して、製造過程で適用した補完セクタの抽出基準や付加セクタの抽出基準などの当否を検討するデータとして使用することができる。

これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。

磁気ディスクのフォーマット構成を示す図である。 磁気ディスクの典型的な傷のパターンとそれに対応する欠陥セクタの配置を示す図である。 シリンダ方向およびセクタ方向の補完セクタを認定する検出ウインドウの一例である。 磁気ディスク装置の概略ブロック図である。 検出ウインドウにより補完セクタの抽出方法を説明する図である。 検出ウインドウにより補完セクタの抽出方法を説明する図である。 セクタの欠陥登録をする手順を示すフローチャートである。 欠陥セクタに対して検出ウインドウを設定する様子を説明する図である。 図７の手順の対象となる欠陥セクタ、補完セクタ、および付加セクタの配置を示す図である。 検出ウインドウの整合位置の設定方法を説明する図である。 磁気ディスク装置の製造工程を説明する図である。

符号の説明

７１，７３、１００ 検出ウインドウ
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４ 整合位置

Claims (20)

1. 磁気ディスク装置を製造する方法であって、
   ベースに磁気ディスクと、ヘッド・サスペンション・アセンブリと、回路基板を組み込むステップと、
   前記磁気ディスクにサーボ・データを書き込んで複数のセクタをシリンダ番号とセクタ番号で定義するステップと、
   前記セクタの欠陥登録をするステップであって、
   前記複数のセクタの中から複数の欠陥セクタを抽出するステップと、
   連続する複数のトラックと連続する複数のセクタで囲まれた検出ウインドウを提供するステップと、
   前記複数の欠陥セクタの中から選定した補完対象セクタに前記検出ウインドウの整合位置を設定するステップと、
   前記整合位置が設定された検出ウインドウに含まれる前記欠陥セクタの中から補完相手セクタを選定するステップと、
   前記補完対象セクタと前記補完相手セクタに基づいて補完セクタを抽出するステップと、
   前記補完セクタのアドレスを登録するステップとを含む欠陥登録のステップと
   を有する磁気ディスク装置の製造方法。
2. 前記複数の欠陥セクタを抽出するステップが、前記磁気ディスクに実用動作より小さいシンボル数の誤り訂正符号を使って試験データを記録し、該試験データを再生するステップを含む請求項１記載の製造方法。
3. 前記検出ウインドウが連続する５個以上１５個以下の範囲の値から選択された複数のトラックと、連続する３個以上７個以下の範囲の値から選択された複数のセクタで構成される矩形領域である請求項１記載の製造方法。
4. 前記整合位置が前記検出ウインドウのコーナーにある請求項３記載の製造方法。
5. 前記整合位置を設定するステップが、アドレス番号でソートされた前記複数の欠陥セクタに対して順番に前記検出ウインドウの２つのコーナーを設定するステップを含む請求項４記載の製造方法。
6. 前記補完相手セクタを選定するステップが、前記補完対象セクタと前記トラック番号及び前記セクタ番号の双方が異なる前記欠陥セクタを選定するステップを含む請求項１記載の製造方法。
7. 前記補完相手セクタを選定するステップが、前記検出ウインドウに囲まれた前記複数の欠陥セクタのそれぞれと前記補完対象セクタとの距離を計算し最も近い距離にある前記欠陥セクタを選定するステップを含む請求項１記載の製造方法。
8. 前記補完セクタを抽出するステップが、前記補完対象セクタと前記補完相手セクタとの間を直線補完するステップを含む請求項１記載の製造方法。
9. 前記直線補完するステップが、前記補完対象セクタと前記補完相手セクタとを補完直線で結び、該補完直線上で前記補完セクタの座標を計算して整数化するステップを含む請求項８記載の製造方法。
10. 前記直線補完するステップが、前記補完直線を前記検出ウインドウの外まで延ばすステップを含む請求項８記載の製造方法。
11. 前記補完セクタのアドレスを登録するステップが、絶対ブロック・アドレスを欠陥登録テーブルに登録するステップを含む請求項１記載の製造方法。
12. 前記補完セクタのアドレスを登録するステップが、前記補完セクタに隣接する複数の付加セクタのアドレスを登録するステップを含む請求項１記載の製造方法。
13. 複数のセクタが定義され欠陥登録テーブルが格納された磁気ディスクと、
    前記磁気ディスクにアクセスするヘッド／スライダを搭載したヘッド支持機構とを有し、
    前記欠陥登録テーブルが、ライト／リード試験で検出した複数の欠陥セクタのアドレスと、前記複数の欠陥セクタの中から選択された補完対象セクタと前記複数の欠陥セクタの中から選択された補完相手セクタとの間を直線補完して抽出した補完セクタのアドレスとを登録している磁気ディスク装置。
14. 前記欠陥登録テーブルが、前記補完セクタに隣接する８個の付加セクタのアドレスを登録している請求項１３記載の磁気ディスク装置。
15. 前記補完対象セクタと前記補完相手セクタが異なるトラック上に存在する請求項１３記載の磁気ディスク装置。
16. 前記補完セクタのアドレスが、絶対ブロック・アドレスである請求項１３記載の磁気ディスク装置。
17. 前記欠陥登録テーブルが、前記磁気ディスクに代えて半導体メモリに格納されている請求項１３記載の磁気ディスク装置。
18. 複数のセクタが定義され欠陥登録プログラムと欠陥登録テーブルを格納した磁気ディスクと、
    前記複数のセクタのそれぞれに対してデータの読み取り及び書き込みを行う磁気ヘッドと、
    前記磁気ヘッドを前記磁気ディスクの所定の位置に位置づけるヘッド支持機構と、
    前記磁気ディスク装置の動作を制御するプロセッサとを有し、
    前記欠陥登録プログラムが、前記プロセッサに、
    前記複数のセクタの中から複数の欠陥セクタを抽出するステップと、
    連続する複数のトラックと連続する複数のセクタで囲まれた検出ウインドウを提供するステップと、
    前記複数の欠陥セクタの中から選定した補完対象セクタに前記検出ウインドウの整合位置を設定するステップと、
    前記整合位置が設定された検出ウインドウに含まれる前記欠陥セクタの中から補完相手セクタを選定するステップと、
    前記補完対象セクタと前記補完相手セクタに基づいて補完セクタを抽出するステップと、
    前記補完セクタのアドレスを登録するステップとを実行させる
    磁気ディスク装置。
19. 前記磁気ディスクが、前記欠陥セクタと前記補完セクタのアドレスを含む欠陥リストを記憶している請求項１８記載の磁気ディスク装置。
20. 前記欠陥登録プログラムが、前記磁気ディスクに代えて半導体メモリに格納されている請求項１８記載の磁気ディスク装置。
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

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